CN203323027U - 发光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发光模块。该发光模块具备：基板；第一区域，其在基板的长度方向的一方的区域，主要将LED芯片沿着长度方向排列安装；第二区域，其在基板的长度方向的另一方的区域，主要安装非发光部件；切口部，其在第一区域与第二区域之间，形成在基板上。非发光部件能够跨第一区域与第二区域之间的切口部安装。而且，切口部能够将基板分离成第一区域和第二区域。而且，分离后的第一区域能够与其他的发光模块沿着长度方向相连设置。

Description

发光模块

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块。

背景技术

近年来，作为发光模块的安装方式，已知有在基板上搭载有多个LED（Light Emitting Diode）芯片等发光部件的板上芯片（COB：Chip OnBoard）方式。

COB方式的发光模块被使用作为例如集合安装类型即灯泡型LED灯的光源。而且，近年来，出现了将LED芯片在基板上等间隔地排列安装成一列的发光模块。而且，也已知有将这样的发光模块连接多个而构成的直管形LED灯。

另外，在直管形LED灯的发光模块中，有仅将LED芯片安装在基板上的类型、除了LED芯片之外还将例如连接器或熔丝等非发光部件等安装在基板上的类型。在将LED芯片及非发光部件安装在基板上的类型的发光模块中，在基板上的安装LED芯片的区域与安装非发光部件的区域之间形成狭缝。并且，通过将基板上的狭缝的部分切断，而从基板将安装非发光部件的区域分离，从而能够使用作为安装LED芯片的类型的发光模块。

在安装LED芯片及非发光部件的类型的发光模块中，例如，在安装LED芯片的区域与安装非发光部件的区域之间形成狭缝。然而，由于在安装LED芯片的区域内形成狭缝，因此直管形LED灯的长度按照产品规格来规定中，LED芯片的安装面积变窄狭缝的配置空间量。

实用新型内容

本实用新型要解决的课题在于提供一种能够扩大基板上的发光部件的安装面积的发光模块。

在本实施方式中，说明将具备安装有发光部件的基板的多个发光模块沿着基板的长度方向连续连接而构成的光源装置。在此，说明不是单一的发光模块而是将多个发光模块组合而构成光源装置所得到的优点的一例。例如，通过将多个发光模块组合而构成，能够缩短各个基板的长度。因此，能抑制基板的翘曲的发生，进而抑制设置在基板上的配线的断线的发生。其结果是，通过将多个发光模块组合而构成光源装置，能够期待制造成本的抑制。

在本实施方式中，发光模块具备基板、第一区域、第二区域、切口部。所述第一区域是在基板的长度方向的一方的区域，主要将所述发光部件沿着所述长度方向排列安装的区域。所述第二区域是在基板的长度方向的另一方的区域，主要安装非发光部件的区域。切口部在所述第一区域与所述第二区域之间，形成在基板上。所述基板如下形成：能够跨所述第一区域与所述第二区域之间的所述切口部安装所述非发光部件，并且利用所述切口部能够将所述基板分离成所述第一区域和所述第二区域，分离后的该第一区域能够与其他的发光模块沿着长度方向相连设置。其结果是，形成非发光部件能够跨第一区域与第二区域之间安装的切口部，因此能够向第一区域安装的发光部件的安装面积扩大。而且，能够将基板分离成第一区域和第二区域，并以分离后的该第一区域能够与其他的发光模块沿着长度方向连接的方式切口部，因此能够使用作为安装有发光部件的仅有第一区域的发光模块。

另外，在本实施方式中，所述第一区域内的等间隔相邻的发光部件彼此的安装间隔设为与连接于所述第一区域的所述其他的发光模块内的沿着基板的长度方向排列安装且等间隔地相邻的发光部件彼此的安装间隔相同的尺寸。其结果是，由于将第二区域分离后的第一区域上的发光部件彼此的安装间隔与其他的发光模块内的发光部件彼此的安装间隔为同一尺寸，因此在将多个发光模块连结时，能够抑制因各发光模块的发光部件的安装间隔不同而产生的发光不均。

另外，在本实施方式中，所述第一区域的所述基板的长度方向的基板长设为与连接于所述第一区域的所述其他的发光模块内的基板的沿着长度方向排列并安装有发光部件的基板的长度方向的基板长相同的尺寸。其结果是，将第二区域分离后的第一区域的基板长与其他的发光模块的基板的基板长为同一尺寸，因此在不同的发光模块中能实现基板共用化。

在本实施方式中，在通过所述切口部而将所述第二区域分离后的所述第一区域的所述切口部侧的端部能够连接所述其他的发光模块内的与所述第一区域的所述切口部对置一侧的端部。在将第二区域分离后的第一区域的切口部侧的端部的凹凸面上连接其他的发光模块内的与第一区域的切口部对置一侧的端部的平坦面，因此能够顺畅地进行各发光模块间的连结。

在本实施方式中，所述非发光部件跨所述切口部上安装时，以将从所述切口部侧的端部到安装的所述非发光部件的安装部位为止的距离确保为沿面距离的方式，形成所述切口部。其结果是，能够形成确保了沿面距离的切口部。

在本实施方式中，将在所述第一区域内等间隔地相邻的所述发光部件的安装间隔至少设为所述沿面距离以上。其结果是，在第一区域内相邻的发光部件的安装间隔能够确保沿面距离。

在本实施方式中，光源装置具备第一发光模块和第二发光模块。第一发光模块具备第一基板，且具备第一区域、第二区域、切口部。第一区域是在所述第一基板的长度方向的一方的区域上主要将发光部件沿着长度方向排列安装的区域。第二区域是在所述第一基板的长度方向的另一方的区域上主要安装非发光部件的区域。切口部在所述第一区域与所述第二区域之间形成在基板上。所述第一发光模块将所述非发光部件跨所述第一区域和所述第二区域的所述切口部安装。第二发光模块具备第二基板。第二基板由所述第一基板上的通过所述切口部分离成所述第一区域和所述第二区域之后的该第一区域构成。在所述第二基板上沿着该第二基板的长度方向排列安装发光部件。所述第一发光模块的所述第一区域与所述第二发光模块的所述第一区域以沿着长度方向相连设置的方式设置。其结果是，由于在第一区域与第二区域之间形成有切口部且非发光部件跨切口部安装，因此能够向第一区域安装的发光部件的安装面积扩大。而且，能够将第一基板分离成第一区域和第二区域，以分离后的该第一区域与其他的发光模块沿着长度方向能够连接的方式形成有切口部，因此能够使用作为安装有发光部件的仅有第一区域的发光模块。

在本实施方式中，将所述第一发光模块内的所述第一区域内的以等间隔相邻的发光部件彼此的安装间隔形成为与所述第二发光模块内的所述第三区域内的以等间隔相邻的发光部件彼此的安装间隔相同的尺寸。其结果是，在将第一发光模块与第二发光模块连结时，能够抑制因第一发光模块及第二发光模块的发光部件的安装间隔不同而产生的发光不均。

在本实施方式中，将所述第一发光模块内的所述第一区域的所述第一基板的长度方向的基板长形成为与连接在所述第一区域上的所述第二发光模块内的所述第三区域的所述第二基板的长度方向的基板长相同的尺寸。其结果是，由于第一发光模块的第一区域的基板长与第二发光模块的第三区域的基板长为相同尺寸，因此在第一发光模块和第二发光模块中能实现基板共用化。

在本实施方式中，为了使所述第二发光模块的分离形成的所述切口部的其余的区域与所述第一发光模块的所述第一区域相邻，而将所述第一发光模块的所述第一区域与所述第二发光模块的所述第二区域以相连设置的方式设置。其结果是，在第二发光模块的切口部的其余的区域的凹凸面上连接有第一发光模块内的第一区域的平坦面，因此能顺畅地进行第一发光模块及第二发光模块间的连结。

在本实施方式中，具备由所述第一基板上的通过所述切口部分离成所述第一区域和所述第二区域之后的该第一区域构成的第三基板，在所述第三基板上具备沿着该第三基板的长度方向排列安装有发光部件的第三发光模块。而且，为了使所述第三发光模块的分离形成的所述切口部的其余的区域与所述第二发光模块的所述第一区域相邻，而将所述第二发光模块的所述第一区域和所述第三发光模块的所述第一区域以相连设置的方式设置。其结果是，在第三发光模块的切口部的其余的区域的凹凸面上连接有第二发光模块内的第一区域的平坦面，因此能顺畅地进行第二发光模块及第三发光模块间的连结。即，能够将3个以上的发光模块依次连结。

在本实施方式中，在将所述非发光部件跨所述第一基板的所述切口部上安装时，以将从所述切口部的端部到安装的所述非发光部件的安装部位为止的距离确保作为沿面距离的方式，形成所述切口部。其结果是，能够形成确保了沿面距离的切口部。

在本实施方式中，在所述第一区域内以等间隔相邻的所述发光部件的安装间隔为所述沿面距离以上。其结果是，在第一区域内相邻的发光部件的安装间隔能够确保沿面距离。

在本实施方式中，作为发光部件，可以列举LED芯片，但并不局限于此，也可以使用例如半导体激光、EL（场致发光）元件。在发光元件使用LED芯片时，LED芯片的发光色可以为红色、绿色、蓝色的任一个。而且，也可以将不同的发光色的LED芯片组合使用。而且，作为非发光部件，可以是例如整流电路、连接器或电阻等的电路等。

附图说明

图1是表示第一实施方式的照明器具的一例的立体图。

图2是图1所示的照明器具的概要剖视图。

图3是表示图1所示的照明器具的接线的一例的说明图。

图4是表示安装类型的发光模块的一例的俯视图。

图5是表示从安装类型的发光模块将第二区域分离时的一例的俯视图。

图6是图4的A-A线的概要剖视图。

图7是表示非安装类型的发光模块的一例的俯视图。

图8是表示第一实施方式的LED灯模块的一例的俯视图。

图9是表示第二实施方式的LED灯模块的一例的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对各实施方式的发光模块及光源装置进行说明。在各实施方式中，对同一结构标注同一符号，省略其重复的结构及动作的说明。需要说明的是，在以下的实施方式中说明的发光模块及光源装置只不过表示一例，并未限定本实用新型。而且，以下的实施方式在不产生矛盾的范围内可以适当组合。

（第一实施方式）

以下，基于附图，说明具备第一实施方式的直管形的LED灯的照明装置即照明器具。图1是表示第一实施方式的照明器具的一例的立体图。图2是图1所示的照明器具的剖视图。

照明器具1具备器具主体2、点灯装置3、一对第一及第二插槽4a、4b、金属制的反射构件5、作为光源装置的直管形的LED灯10等。图2所示的器具主体2例如由细长的形状的金属板构成，沿着描绘有图2的纸面的表背方向延伸。器具主体2例如使用未图示的多个螺钉固定在屋内的顶棚。

点灯装置3固定在器具主体2的长度方向的中间部。点灯装置3将来自交流电源的交流电力变换成直流电力，并将变换后的直流电力向LED灯10供给。需要说明的是，在器具主体2上分别安装有未图示的电源端子台、多个构件支承配件及一对插槽支承构件等。在电源端子台上连接有从顶棚里引入的来自交流电源的电源线。而且，电源端子台经由未图示的器具内配线而与点灯装置3电连接。

第一及第二插槽4a、4b与未图示的插槽支承构件连结而分别配设在器具主体2的长度方向的两端部。第一及第二插槽4a、4b为旋转装配式的结构。第一及第二插槽4a、4b具备LED灯10，例如是适合于G13类型的第一及第二灯头13a、13b的插槽。

图3是表示图1的照明器具1的接线的一例的说明图。图3所示的第一及第二插槽4a、4b具有与后述的灯销16a、16b连接的一对端子配件8a或8b。第一插槽4a的端子配件8a经由器具内配线而与点灯装置3连接，由此向LED灯10供电。需要说明的是，在第二插槽4b的端子配件8b未连接任何配线。

图2所示的反射构件5具有例如底板部5a、侧板部5b、端板5c，成为上表面打开的槽形状。底板部5a是具有平坦面的平板。侧板部5b通过将底板部5a的两端从底板部5a的宽度方向的两端向斜上方折弯而形成。端板5c将由底板部5a及侧板部5b的长度方向的端部构成的端面开口闭塞。而且，成为底板部5a及侧板部5b的金属板由表面呈白色系的颜色的彩色钢板构成。底板部5a及侧板部5b的表面为反射面。在底板部5a的长度方向的两端分别形成有未图示的插槽通孔。

反射构件5将器具主体2及安装在器具主体2上的各部件覆盖。需要说明的是，在由反射构件5将器具主体2及各部件覆盖的状态下，由能够拆卸的螺钉6保持。螺钉6向上贯通反射构件5的底板部5a而螺入构件支承配件。螺钉6例如为装饰螺钉时，不使用工具而通过用手转动就能够螺入。第一及第二插槽4a、4b穿过插槽通孔而向底板部5a的下侧突出。

照明器具1并不局限于对一个LED灯10进行支承的结构，例如可以具备两组第一及第二插槽4a、4b而对两个LED灯10进行支承。接着，说明以可拆卸的方式与第一及第二插槽4a、4b连接的LED灯10。

LED灯10具有与直管形的荧光灯同样的尺寸和外径。该LED灯10具备管12、在该管12的两端安装的第一灯头13a及第二灯头13b、梁14、LED灯模块15。

管12使用透光性的树脂材料，形成为例如长条状。管12使用的树脂材料优选例如混合有光的扩散材料的聚碳酸酯树脂。而且，管12的扩散透过率例如优选在90%～95%的范围内。而且，图2所示的管12在其使用状态下成为上部的部位的内表面形成有一对凸部12a。

第一灯头13a安装在管12的长度方向的一端部，第二灯头13b安装在管12的长度方向的另一端部。所述第一及第二灯头13a、13b以可拆卸的方式与第一及第二插槽4a、4b连接。其结果是，由第一及第二插槽4a、4b支承的LED灯10配置在反射构件5的底板部5a的正下方。从LED灯10向外部射出的光的一部分向反射构件5的侧板部5b入射。

图3所示的第一灯头13a具有向其外部突出的两个灯销16a。所述两个灯销16a相互电绝缘。而且，两个灯销16a的前端部以相互分离的方式折弯成大致直角而呈L字形状。而且，第二灯头13b具有向其外部突出的一个灯销16b。该一个灯销16b具有圆柱状的轴部、和设置在圆柱状的轴部的前端部且正面形状（未图示）为椭圆形状或长圆形状的前端部，呈侧面T字形状。

第一灯头13a的灯销16a与第一插槽4a内的端子配件8a连接，并且第二灯头13b的灯销16b与第二插槽4b内的端子配件8b连接。其结果是，LED灯10由第一及第二插槽4a、4b机械地支承。并且，通过将第一插槽4a内的端子配件8a与第一灯头13a的灯销16a连接，而能够向LED灯10供电。

图2所示的梁14收容在管12内。梁14是机械强度优异的棒材，例如，为了轻量化而由铝合金形成。梁14的长度方向的两端部由第一灯头13a及第二灯头13b电绝缘而连结。梁14例如具有多个（在图2中图示一个）呈肋状的基板支承部14a。

LED灯模块15将多个例如4个发光模块20连结并连接而构成。发光模块20具有安装有非发光部件30的安装类型的发光模块和未安装非发光部件30的非安装类型的发光模块。图4是表示安装类型的发光模块20A的一例的俯视图。图4所示的安装类型的发光模块20A是安装有非发光部件30的类型的发光模块。需要说明的是，非发光部件30是指例如LED芯片40等的发光部件以外的电子部件。作为电子部件，例如是二极管等整流电路、熔丝等电阻、或连接器等。整流电路是对从点灯装置3供给的电力进行整流的电路。

发光模块20A具备第一基板21。第一基板21例如由玻璃环氧树脂的基板（FR-4）或玻璃合成物基板（CEM-3）等基材构成。第一基板21具有第一区域22、第二区域23、切口部24。第一区域22是在第一基板21的长度方向的一方的区域主要将LED芯片40沿着长度方向排列而等间隔地安装的区域。需要说明的是，LED芯片40例如由发出蓝色的光的LED的裸芯片构成，在蓝宝石制的元件基板的一面具备发光层，其平面形状为长方形。

第二区域23是在第一基板21的长度方向的另一方的区域主要安装非发光部件30的区域。

切口部24是非发光部件30能够跨第一区域22与第二区域23的交界安装而形成在交界上的长孔形状的狭缝。而且，切口部24在交界处能够将第一基板21分离成第一区域22和第二区域23。而且，切口部24能够将分离后的第一区域22与其它的发光模块20沿着长度方向连接。图5是表示从安装类型的发光模块20A将第二区域23分离时的一例的俯视图。制造者通过切断切口部24的部位，而如图5所示，从第一区域22将第二区域23分离，能够使用作为仅有第一区域22的发光模块。并且，将第二区域23分离后的第一区域22的凹凸面22A与其他的发光模块20内的第一区域22的平坦面22B沿着第一基板21的长度方向连接。需要说明的是，凹凸面22A是切口部24的其余部分。

需要说明的是，第一区域22内的以等间隔相邻的LED芯片40彼此的安装间隔的尺寸为P1，第一区域22的第一基板21的长度方向的基板长的尺寸为L1，第二区域23的第一基板21的长度方向的基板长的尺寸为L2，第一基板21的长度方向的基板长的尺寸为L3。

图6是图4的A-A线的概要剖视图。图6所示的安装类型的发光模块20A在非发光部件30跨交界上的切口部24安装时，将从切口部24的端部24A到安装的非发光部件30的安装部分即焊盘部分30A为止的距离（A1+A2）确保作为沿面距离，在第一区域22与第二区域23的交界处形成切口部24。

相对于此，非安装类型的发光模块20B是在第二区域23未安装非发光部件30的发光模块。图7是表示非安装类型的发光模块20B的一例的俯视图。图7所示的非安装类型的发光模块20B与图4所示的安装类型的发光模块20A的不同之处是在第一区域22与第二区域23的交界处形成的切口部24上未安装非发光部件30的点。

制造者通过将非安装类型的发光模块20B的切口部24的部位切断，而从第一区域22将第二区域23分离，能够使用作为仅由第一区域22的发光模块。

需要说明的是，在非安装类型的发光模块20B中，即使未将非发光部件30跨切口部24上安装，也能够与安装类型的发光模块20A同样地在确保了沿面距离（A1+A2）的状态下，在第一区域22与第二区域23的交界处形成切口部24。即，在发光模块20的第一区域22内相邻的LED芯片30的安装间隔为沿面距离以上的尺寸P1。

接着，使用所述发光模块20，说明LED灯模块15的组装方法。图8是表示第一实施方式的LED灯模块15的一例的俯视图。制造者准备在LED灯模块15中使用的、1个安装类型的发光模块20A和3个非安装类型的发光模块20B。

制造者将非安装类型的发光模块20B的第一基板21的切口部24的部位切断，从第一区域22将第二区域23分离，制造出3个仅由第一区域22构成的发光模块20C、20D、20E。并且，制造者将安装类型的发光模块20A和发光模块20C沿着第一基板21的长度方向连结并连接。即，将安装类型的发光模块20A内的与切口部24对置一侧的第一区域22的端部的平坦面22B与发光模块20C内的第一区域22的端部的切口部24侧的凹凸面22A连结并连接。此时，发光模块20A的第一区域22的平坦面22B侧的LED芯片40A与发光模块20C内的第一区域22的凹凸面22A侧的LED芯片40B的距离为与安装间隔相同的尺寸P1。

而且，制造者通过将发光模块20C侧的平坦面22B与发光模块20D侧的凹凸面22A连接，而将发光模块20C与发光模块20D连结并连接。此时，发光模块20C的第一区域22的平坦面22B侧的LED芯片40A与发光模块20D内的第一区域22的凹凸面22A侧的LED芯片40B的距离为与安装间隔相同的尺寸P1。

而且，制造者通过将发光模块20D侧的平坦面22B与发光模块20E侧的凹凸面22A连接，而将发光模块20D与发光模块20E连结并连接。此时，发光模块20D的第一区域22的平坦面22B侧的LED芯片40A与发光模块20E内的第一区域22的凹凸面22A侧的LED芯片40B的距离为与安装间隔相同的尺寸P1。

其结果是，通过将所述安装类型的发光模块20A、发光模块20C、20D及20E连结并连接而组装LED灯模块15。此时，LED灯模块15成为将多个LED芯片40沿着长度方向以同一尺寸P1的安装间隔排列而安装的状态。需要说明的是，LED灯模块15的全长与梁14的全长大致相等。LED灯模块15内的各发光模块20由螺入到梁14内的未图示的螺钉来固定。

LED灯模块15与梁14一起收容在管12内。在通过未图示的螺钉固定于梁14的状态下，LED灯模块15内的各发光模块20A、20C、20D及20E的宽度方向的两端部载置在管12的凸部12a。其结果是，LED灯模块15如图2所示，在管12内的比最大宽度靠上侧大致水平地配设。其结果是，能够制造出内置有LED灯模块15的直管形的LED灯10。

并且，在将LED灯10的两端装配在照明器具1内的第一及第二插槽4a、4b内的状态下，照明器具1的点灯装置3当检测到开关的ON操作时，向LED灯10供给电力。LED灯10内的LED灯模块15内的各发光模块20的各LED芯片40根据来自点灯装置3的供电，一齐发光，伴随于此，从LED芯片40的密封构件射出的白色光由管12扩散，并透过管12而向外部射出。其结果是，LED灯10将LED灯10的下方空间照明的情况自不待言，从管12射出的白色光的一部分由反射构件5的侧板部5b反射，对LED灯10的上方空间等进行照明。

第一实施方式的发光模块20将非发光部件30能够跨第一区域22与第二区域23的交界安装的切口部24形成在交界，因此能够扩大向第一区域22安装的LED芯片40的安装面积。而且，能够将第一基板21分离成第一区域22和第二区域23，以分离后的该第一区域22与其他的发光模块20沿着长度方向能够连接的方式形成切口部24，因此能够使用作为安装有LED芯片40的仅有第一区域22的发光模块20。

第一实施方式的发光模块20由于将分离了第二区域23之后的第一区域22上的LED芯片40彼此的安装间隔与其他的发光模块20内的LED芯片40彼此的安装间隔设为同一尺寸P1，因此在将多个发光模块20连结时，能够抑制因各发光模块20的LED芯片40的安装间隔不同而产生的发光不均。

第一实施方式的发光模块20由于将分离了第二区域23之后的第一区域22的基板长与其他的发光模块20的第一区域22的基板长设为同一尺寸L1，因此在不同的发光模块20中能实现基板共用化。

第一实施方式的发光模块20在分离了第二区域23之后的第一区域22的切口部24侧的凹凸面22A上连接了其他的发光模块20内的第一区域22的平坦面22B，因此能顺畅地进行发光模块20间的连结。

第一实施方式的发光模块20即使在非发光部件30跨切口部24上的交界安装的情况下，也能够在第一区域22与第二区域23的交界处形成确保了沿面距离（A1+A2）的切口部24。

第一实施方式的发光模块20由于在第一区域22内相邻的LED芯片40的安装间隔的尺寸P1为沿面距离以上，因此安装间隔能够确保沿面距离。

需要说明的是，在上述第一实施方式中，使用安装类型的发光模块20A及非安装类型的发光模块20B，制造了内置于LED灯40的LED灯模块15。然而，例如，除了非安装类型的发光模块20B之外，也可以使用已存的非安装类型的发光模块来制造LED灯模块，以下，说明这种情况的实施方式。

（第二实施方式）

图9是表示第二实施方式的LED灯模块的一例的俯视图。图9所示的LED灯模块15A由1个安装类型的发光模块20A、1个非安装类型的发光模块20B、2个已存的非安装类型的发光模块50构成。

已有的非安装类型的发光模块50具备第二基板51，LED芯片40沿着第二基板51的长度方向以同一尺寸P1的安装间隔排列安装。而且，发光模块50的长度方向的基板长与安装类型的发光模块20A的第一区域22的基板长为相同的尺寸L1。

制造者准备1个安装类型的发光模块20A、1个非安装类型的发光模块20B、2个已存的非安装类型的发光模块50。

制造者将非安装类型的发光模块20B的第一基板21的切口部24的部位切断，从第一区域22将第二区域23分离，制造出仅由第一区域22构成的发光模块20F。并且，制造者将安装类型的发光模块20A与发光模块20F连结并连接。即，将安装类型的发光模块20A内的第一区域22的端部的平坦面22B与发光模块20F内的第一区域22的端部的凹凸面22A连结并连接。此时，发光模块20A的第一区域22的平坦面22B侧的LED芯片40A与发光模块20F内的第一区域22的凹凸面22A侧的LED芯片40B的距离为与安装间隔相同的尺寸P1。

而且，制造者通过将发光模块20F侧的平坦面22B与已存的发光模块50A侧的第一平坦面52A连接，而将发光模块20F与已存的非安装类型的发光模块50A连结并连接。此时，发光模块20F的第一区域22的平坦面22B侧的LED芯片40A与已存的发光模块50A内的第一平坦面52A侧的LED芯片40C的距离为与安装间隔相同的尺寸P1。

而且，制造者通过将已存的发光模块50A侧的第二平坦面52B与已存的发光模块50B侧的第一平坦面52A连接，而将已存的发光模块50A与已存的发光模块50B连结并连接。此时，已存的发光模块50A的第二平坦面52B侧的LED芯片40D与已存的发光模块50B内的第一平坦面52A侧的LED芯片40C的距离为与安装间隔相同的尺寸P1。

其结果是，通过将所述安装类型的发光模块20A、发光模块20C、已存的非安装类型的发光模块50A及50B连结并连接而组装LED灯模块15A。此时，LED灯模块15A成为将多个LED芯片40沿着长度方向以同一尺寸P1的安装间隔排列并安装的状态。

在第二实施方式中，不仅使用扩展了LED芯片40的安装面积的安装类型及非安装类型的发光模块20，而且也并用已存的发光模块50，能够组装LED灯模块15A。

在各实施方式中，作为例子进行了例示，并非限定实用新型的范围。所述实施方式能够以其他的各种方式实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，能够进行省略、置换、变更。所述实施方式或变形包含于实用新型的范围或主旨内，同样也包含在权利要求书的范围记载的实用新型极其均等的范围中。

Claims (6)

1.一种发光模块，其具备： 

基板； 

第一区域，其在所述基板的长度方向的一侧区域，主要沿着所述长度方向排列安装发光部件； 

第二区域，其在所述基板的长度方向的另一侧区域，主要安装非发光部件； 

切口部，其在所述第一区域与所述第二区域之间，并形成在基板上， 

所述发光模块的特征在于， 

所述基板如下形成：能够跨所述第一区域与所述第二区域之间的所述切口部安装所述非发光部件，并且利用所述切口部能够将所述基板分离成所述第一区域和所述第二区域，分离后的该第一区域能够与其他的发光模块沿着长度方向连接设置。 

2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于， 

以在所述非发光部件跨所述切口部上安装时，确保从所述切口部的端部到安装的所述非发光部件的安装部位为止的距离作为沿面距离的方式，在所述第一区域和所述第二区域的交界处形成所述切口部。 

3.根据权利要求2所述的发光模块，其特征在于， 

将在所述第一区域内以等间隔相邻的所述发光部件彼此的安装间隔设为所述沿面距离以上。 

4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于， 

所述第一区域内的以等间隔相邻的发光部件彼此的安装间隔设为与连接于所述第一区域的所述其他的发光模块内的沿着基板的长度方向排列安装且以等间隔相邻的发光部件彼此的安装间隔相同的尺寸。 

5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于， 

所述第一区域的所述基板的长度方向的基板长设为与连接于所述第一区域的所述其他的发光模块内的沿着基板的长度方向排列并安装有发光部件的基板的长度方向的基板长相同的尺寸。 

6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于， 

在通过所述切口部将所述第二区域分离后的所述第一区域的所述切口部侧的端部能够连接所述其他的发光模块内的所述第一区域的与所述切口部对置的一侧的端部。 

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