JP5347515B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
この発明で、半導体発光素子には、チップ状のLED(発光ダイオード)、例えば青色発光をする青色LEDを好適に用いることができる。さらに、白色発光をするために、蛍光体と青色LEDとを組み合わせることが好ましいが、これに代えて、赤色発光をするチップ状の赤色LEDと、青色発光をするチップ状の青色LEDと、緑色発光をするチップ状の緑色LEDを組み合わせて白色を発光させるチップ群を用いることも可能である。この発明で、半導体発光素子又は前記チップ群は、例えばCOB(Chip on board)技術を用いて、モジュール基板全体に点在してマトリックス状に配置されていることが好ましいが、マトリックス状には制約されず、モジュール基板の形状に合わせて基板全体に点在して千鳥状や放射状等に配置することが可能である。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記半導体発光素子が実装された前記モジュール基板の素子実装部と同数の孔を有して前記モジュール基板の表側の面に被着され前記半導体発光素子の厚みより薄い白色の拡散反射層を、前記光源モジュールが更に備えることを特徴としている。
この発明によれば、半導体発光素子の発光層から発した白色光が周囲の拡散反射層に差し込んで、この拡散反射層で光の利用方向に拡散反射されるので、半導体発光素子が点光源でかつ高輝度であるにも拘らず、それらの真下のみに、白色光が集中して直接投光されることがなく、前記拡散反射される分だけ真下に投光される光量が減る。これとともに、拡散反射された光により半導体発光素子の周囲が擬似発光して、その部分の輝度が向上される。
Claims (2)
- 部品通し孔が形成されたベース壁部及びこの壁部に対向する開放部を有した金属製の装置本体と;
モジュール基板、この基板の表側の面に所定のパターンで設けられた金属導体、この金属導体と電気的に接続されて前記モジュール基板の表側の面にこの面の略全域に点在して実装された複数の半導体発光素子、前記モジュール基板の裏側の面に所定のパターンで設けられて前記金属導体とスルーホールで連続された裏面導体、及び前記モジュール基板の裏側の面の前記部品通し孔に対向する領域のみにまとまって前記半導体発光素子の配設領域に重なるように前記裏面導体に実装されるとともに前記半導体発光素子の高さより高い発光しない電気部品を備えて、前記電気部品を前記部品通し孔に通すとともに前記モジュール基板から前記装置本体への放熱が可能となるように前記モジュール基板の裏側の面を前記ベース壁部に接して前記装置本体に固定され、前記モジュール基板が、前記半導体発光素子が実装され前記表側の面を形成する表側絶縁層と、前記電気部品が実装され前記裏側の面を形成する裏側絶縁層と、前記モジュール基板の略全域にわたる大きさでかつ前記両絶縁層間に設けられた熱拡散層とを有して形成された光源モジュールと;
を具備したことを特徴とする照明装置。 - 前記半導体発光素子が実装された前記モジュール基板の素子実装部と同数の孔を有して前記モジュール基板の表側の面に被着され前記半導体発光素子の厚みより薄い白色の拡散反射層を、前記光源モジュールが更に備えることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
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