CN1920585B - 基板检查装置 - Google Patents

Abstract

基板检查装置及基板检查方法。本发明的课题是提供可以对被检查基板施加温度应力并缩短检查时间的基板检查装置以及基板检查方法。作为解决手段，具有：冷却保持部(22)，其具有对被检查基板(8)进行冷却的冷却盘(221)；加热保持部(24)，其具有对被检查基板(8)进行加热的加热盘(241)；运送部(32)，其以预先设定的顺序将被检查基板(8)运送到冷却盘(221)以及加热盘(241)的载置部位；以及移动式探测器(37、38)，其检查由冷却保持部(22)冷却后的检查基板(8)以及由加热保持部(24)加热后的检查基板(8)。

Description

基板检查装置

技术领域

本发明涉及对成为检查对象的基板施加温度应力而进行检查的基板检查装置。另外，本发明不限于印刷配线基板，例如，可以应用于柔性基板、多层配线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或薄膜载带(film carrier)等各种基板中的电气配线的检查，在本说明书中，将这些各种配线基板统称为“基板”。

背景技术

以往，公知有下述的基板检查装置：为了进行检查在印刷配线基板等基板上形成的配线图形的导通、或各配线图形间的短路缺陷的有无、或者检查配线图形或配线图形间的电阻值的基板检查，例如使移动式的检查用触点或多针状地保持的多个检查用触点等与配线图形上形成的焊垫或焊盘等的多个检查点接触，通过测量相应的检查对象配线图形上的检查点间的电阻，进行基板检查。

在这样的基板中，例如，有时配线图形和通孔之间的连接不充分，从而虽然已导通但连接状态不稳定。由于这样的缺陷，有时出现下述情况：在检查时判断为检查点间导通，视为良品而组装到产品中之后，因使用环境中的温度应力而显现出缺陷。特别是，不能从基板的外部目视检查在基板的内部、连接配线图形间的嵌入通孔中的不充分的连接缺陷，因此难以通过检查来进行检测。

因此，提出了下述的检查装置：在基板检查时，通过在加热的高温环境和冷却的低温环境之间对载置了检查对象基板的空间进行切换，在施加了温度应力的状态下进行检查，从而检测这样的不充分的连接缺陷(例如，参照专利文献1)。

[专利文献1]日本特开2001-215257号公报

另外，如上所述，在通过对检查对象基板的载置空间在高温、低温环境之间进行切换来施加温度应力而进行检查的检查装置中，存在基板的加热以及冷却花费时间、检查时间由于环境条件的切换过程而增加的缺陷。

发明内容

本发明就是鉴于这样的问题而完成的发明，其目的在于提供可以对被检查基板施加温度应力、同时缩短检查时间的基板检查装置。

本发明的基板检查装置进行在基板上形成的配线的检查，其特征在于，具有：保持体，其在一个方向上排列了分别载置多个基板的多个载置部、在所述多个载置部的周围具有侧壁部；温度施加单元，其在预定的温度施加位置，使所述保持体的温度成为预定的温度；***，其在预定的检查位置处检查通过所述温度施加单元而成为预定温度后的基板；移动部，其在所述温度施加位置和所述检查位置之间移动；以及盖部件，其在所述温度施加位置处、所述检查位置处以及从所述温度施加位置到所述检查位置的移动路径上，覆盖所述多个载置部位，所述盖部件在所述检查位置处具有一个所述载置部位的大小的检查用开口部，所述移动部使所述保持体相对于所述盖部件相对地移动，以使所述多个载置部位依次与所述检查用开口部相对，所述***经由所述检查用开口部依次进行所述多个载置部位上载置的所述基板的检查。

此外，其特征在于，在上述基板检查装置中，所述盖部件具有：第一盖体，其在所述温度施加位置处覆盖所述多个载置部位；以及第二盖体，其在所述移动路径上以及所述检查位置处覆盖所述多个载置部位，所述第一盖体构成为能够开闭。

此外，其特征在于，在上述基板检查装置中，所述盖部件由多个片状部件层叠而成。

此外，其特征在于，在上述基板检查装置中，还与所述第一和第二盖体中的任意一个相对地具有拍摄所述保持体的载置部位上载置的基板的图像的摄像机，所述***基于由所述摄像机拍摄到的图像，进行该基板的检查中的位置调节，所述第一和第二盖体中的任意一个在与所述摄像机的相对位置上具有比一个所述载置部位小的位置调节用开口部，所述摄像机经由所述位置调节用开口部取得所述基板的图像。

此外，其特征在于，在上述基板检查装置中，还与所述第一和第二盖体中的任意一个相对地具有对所述保持体的载置部位上载置的基板的温度进行测量的温度计，所述***在由所述温度计测量出的温度处于预先设定的温度范围内的情况下，进行该基板的检查，所述第一和第二盖体中的任意一个在与所述温度计的相对位置处具有比一个所述载置部位小的温度测量用开口部，所述温度计经由所述温度测量用开口部测量所述基板的温度。

这样结构的基板检查装置通过在冷却后的冷却盘上载置基板，基板通过热传导而被冷却，通过在加热后的加热盘上载置基板，基板通过热传导而被加热，所以可在不对于检查对象的基板的载置空间在高温、低温环境之间进行切换的情况下对基板施加温度应力而进行检查，所以可以对基板施加温度应力，同时缩短检查时间。

附图说明

图1是示出使用了本发明一种实施方式的基板检查方法的基板检查装置的结构的一例的外观立体图。

图2是示出图1所示的基板检查装置中的壳体的内部结构的一例的概略结构图。

图3是示出对图2所示的基板检查装置的壳体内部进行俯视的概略结构的平面图。

图4是示出图2所示的装入工件支架的细节的一例的立体图。

图5是示出被检查基板的表里的一例的图。

图6是示出图2所示的冷却部的结构的一例的外观立体图。

图7是示出图6所示的冷却部的载置部以及包围载置部的侧壁部和隔板的局部放大图。

图8是示出图2所示的预热部和加热部的结构的一例的外观立体图。

图9是示出图8所示的预热部以及加热部中的载置部以及包围载置部的侧壁部和隔板的局部放大图。

图10是示出图2所示的盖体的结构的一例的说明图。

图11是示出图2所示的盖体的结构的一例的说明图。

图12是示出图2所示的固定盖体的结构的一例的说明图。

图13是示出图2所示的移动式探测器的细节的外观图。

图14是示出图2所示的基板检查装置的电气结构的一例的方框图。

图15是用于说明图14所示的基板检查装置的动作的说明图。

图16是用于说明图14所示的基板检查装置的动作的说明图。

图17是示出通过实验测量出在打开盖体的状态下由冷却部对被检查基板进行冷却的情况下的被检查基板上的四角附近和中央附近的温度变化的结果的曲线图。

图18是示出通过实验测量出在关闭盖体的状态下由冷却部对被检查基板进行冷却的情况下的被检查基板上的四角附近和中央附近的温度变化的结果的曲线图。

图19是用于说明图15、图16所示的位置调节、温度测量、以及基板检查动作的说明图。

图20是用于说明图15、图16所示的位置调节、温度测量、以及基板检查动作的说明图。

图21是用于说明图15、图16所示的位置调节、温度测量、以及基板检查动作的说明图。

图22是示出通过实验测量出在打开盖体的状态下由加热部对被检查基板进行加热的情况下的被检查基板上的四角附近和中央附近的温度变化的结果的曲线图。

图23是示出通过实验测量出在关闭盖体的状态下由加热部对被检查基板进行加热的情况下的被检查基板上的四角附近和中央附近的温度变化的结果的曲线图。

图24是示出测量出通过预热部以及加热部对被检查基板进行加热的情况下的被检查基板上的四角附近和中央附近的温度变化的实验结果的曲线图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。另外，在各图中，标以相同标号的结构示出相同结构，省略其说明。

图1是示出使用了本发明一种实施方式的基板检查方法的基板检查装置的结构的一例的外观立体图。图1所示的基板检查装置1容纳于大致箱状的壳体2中。而且，在基板检查装置1的外部，例如使用硅胶来对空气进行干燥、并通过加热来对硅胶进行干燥的空气干燥机3、对通过空气干燥机3干燥并因加热后的硅胶而温度上升的空气进行冷却的空气冷却机4通过导管与基板检查装置1连接。此外，空气干燥机6通过导管与基板检查装置1连接。

空气干燥机3和空气冷却机4使壳体2内部的空气循环，对其进行干燥，以使成为例如小于等于零度的露点(虽未特别限定，但露点温度0℃～-10℃)。此外，空气干燥机6是通过使空气透过例如高分子膜而对空气进行干燥的空气干燥机，向基板检查装置1提供例如低于被检查基板的冷却温度的露点温度(虽未特别限定，但露点温度-10℃～-70℃)的干燥后的空气。

在壳体2中设有：操作显示部11、12、接受检查对象基板的接受口13、排出检查结束后的基板的排出口14、由例如CRT(Cathode Ray Tube，阴极射线管)构成的监视器15、可以对壳体2内部进行目视确认的窗16、17。操作显示部11、12例如由触摸屏式液晶显示器等构成，接受来自用户的检查的执行指示等的操作指示或显示被检查基板的检查结果。

图2是示出基板检查装置1中的壳体2的内部结构的一例的概略结构图。图3是示出对基板检查装置1的壳体2内部进行俯视的概略结构的平面图。在图2、图3中，为了明确与各图之间的方向关系，示出了XYZ正交坐标轴。这里，Y轴是装置的深度方向，X轴是在各检查台上运送被检查基板的方向，Z轴是垂直于被检查基板的面的方向。

图2所示的基板检查装置1具有：装入工件支架21(接受部)、冷却保持部22(冷却部)、预热保持部23(预热部)、加热保持部24(加热部)、容纳工件支架25(容纳部)、盖体26、27、30、固定盖体28、29、多个喷嘴31(空气吹送部)、运送部32、摄像机33、34、非接触温度计35、36、移动式探测器37、38、吸引泵39(吸引部)、干燥空气吹出口51(第二干燥空气供给部)、以及干燥空气排出口52。

干燥空气吹出口51经由导管与空气冷却机4连接，通过空气干燥机3和空气冷却机4向壳体2内提供例如具有小于等于零度的露点(虽未特别限定，但露点温度0℃～-10℃)的干燥空气。干燥空气排出口52经由导管与空气干燥机3连接，将壳体2内的空气排出到空气干燥机3中而使壳体2内部的空气循环。

盖体26以及盖体27构成为在X轴方向上自由滑动，通过省略图示的驱动机构而滑动移动，从而可分别对冷却保持部22或加热保持部24的上部开口部进行开闭。此外，盖体30构成为在Y轴方向上自由滑动，通过省略图示的驱动机构而滑动移动，从而可对预热保持部23的上部开口部进行开闭。吸引泵39通过与运送部32、冷却保持部22、预热保持部23、以及加热保持部24连接的省略图示的管来吸入空气。

此外，基板检查装置1具有：在Y轴方向上延伸的导轨41和导轨42；在X轴方向上延伸的导轨43；在X轴方向上延伸的两个导轨44、44；以及跨在导轨44、44之间而在Y轴方向上延伸的导轨45、46。而且，通过省略图示的驱动机构，使冷却保持部22构成为沿导轨41自由滑动，使加热保持部24构成为沿导轨42自由滑动，使运送部32构成为沿导轨43自由滑动，使导轨45、46分别构成为沿导轨44、44自由滑动。

此外，在导轨45、46上、在相对的方向上分别安装了升降机构47、48，升降机构47、48构成为通过省略图示的驱动机构沿导轨45、46自由滑动。而且，升降机构47、48的相对位置上分别安装了移动式探测器37、38，通过升降机构47、48在Z轴方向上自由升降。由此，移动式探测器37、38分别可在X、Y、Z轴方向上移动。

图4是示出装入工件支架21的细节的一例的立体图。图4所示的装入工件支架21示出载置了方形的被检查基板8的状态。而且，在装入工件支架21的上面以5个为一列并列形成有凹部211，该凹部211被形成为支撑被检查基板8的四个角，用户将被检查基板8嵌入凹部211中，从而把被检查基板8定位在预定位置上。

在装入工件支架21的端部安装有把手212，用户拉动把手212，从壳体2中拉出装入工件支架21，从而可将被检查基板8载置于装入工件支架21上，通过由用户将被检查基板8嵌入到装入工件支架21的凹部211中、将装入工件支架21推进壳体2中，由基板检查装置1接受被检查基板8。

图5是示出被检查基板8的表里的一例的图。图5所示的被检查基板8是例如BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)等IC封装所使用的封装基板，处于安装了芯片82的状态。图5(a)示出了设有通过焊球连接到电路基板上的焊垫81等的配线图形的一侧的外观，图5(b)是侧视安装了芯片82的被检查基板8的图，图5(c)是示出被检查基板8中的安装了芯片82的一侧的外观的平面图。

在图5所示的被检查基板8中，焊垫81经由在被检查基板8的内层形成的配线图形或在内部通孔以及基板表面上形成的配线图形83等的配线分别与芯片82连接，经由芯片82与其它的焊垫81连接。另外，被检查基板8不限于BGA的封装基板，存在未安装芯片82的情况，也存在成为焊垫81等的检查点的配线图形之间直接导通而不经由芯片82的情况。

图6是示出冷却保持部22的结构的一例的外观立体图。图6所示的冷却保持部22具有：使用例如铝等热传导率高的材料构成的大致板状的冷却盘221；在冷却盘221上成列地设有5个的载置部222a、222b、222c、222d、222e；以包围载置部222a、222b、222c、222d、222e的周围的方式设置的壁状的侧壁部223；针对各个载置部222a、222b、222c、222d、222e将侧壁部223所包围的空间隔开的多个隔板224；以及对冷却盘221进行冷却的冷却器220。冷却器220具有配设在例如冷却盘221的下部的省略图示的帕尔贴(peltier)元件，以及对该帕尔贴元件中的散热部进行空冷的冷却风扇225。

图7是示出载置部222a以及包围载置部222a的侧壁部223和隔板224的局部放大图。在图7所示的载置部222a中，在由侧壁部223以及隔板224包围的载置部222a中的四边附近设有放出从空气干燥机6提供的、露点温度低于被检查基板的冷却温度的干燥后的空气的孔226(第一干燥空气供给部)。此外，在载置部222a中的冷却盘221的大致中央形成与芯片82大致同一形状的凹部227，在凹部227的大致中央设有经由省略图示的管与吸引泵39连接的孔228。

此外，在载置部222a中的冷却盘221的上面，在避开凹部227和孔226的状态下紧贴着安装有片部件229。进而，在凹部227的底部紧贴着安装有构成为4个小片的片部件272，以在凹部227的周围，以及以孔228为中心形成十字状的槽、即从孔228放射状地形成槽271。即，通过大致方形的4个片部件272互相隔开间隔排列为棋盘状而安装在凹部227的底部，使该间隔形成槽271。而且，通过片部件229和片部件272形成与芯片82配合的形状的凹部。

片部件229、272是大致板状的具有弹性的热传导性的片，例如使用硅橡胶构成。作为片部件229、272，例如可以使用信越化学公司制的TC50TXE或3M公司制的5509S等的热传导片。此外，在该情况下，在槽271中的十字状的中央部分设有后述的通孔。

另外，槽271只要从孔228以放射状扩展即可，不限于十字状的槽。此外，也可以构成为在冷却盘221中不形成凹部227而平坦，在冷却盘221的平坦的上面紧贴着安装片部件229，在片部件229的厚度内形成凹部227。此外，也可以不设置凹部227，在平坦的冷却盘221的上面紧贴着安装片部件229，设置贯通平坦的片部件229而到达孔228的通孔、从该通孔以放射状扩展的槽。此外，也可以构成为不具有吸引泵39，通过管(吸引部)将从基板检查装置1的外部提供的低压空气提供给孔228。

载置部222b、222c、222d、222e的结构与载置部222a的结构相同，因此省略其说明。

图8是示出预热保持部23以及加热保持部24的结构的一例的外观立体图。图8所示的预热保持部23具有：使用例如铝等热传导率高的材料构成的大致板状的预热盘231；在预热盘231上成列地设有5个的载置部232a、232b、232c、232d、232e；以包围载置部232a、232b、232c、232d、232e的周围的方式设置的壁状的侧壁部233；针对各个载置部232a、232b、232c、232d、232e隔开由侧壁部233包围的空间的多个隔板234；以及配设在预热盘231的下部、对预热盘231进行加热的预热用加热器235。

此外，加热保持部24为与图8所示的预热保持部23大致相同的结构，具有：使用例如铝等热传导率高的材料构成的大致板状的加热盘241；在加热盘241上成列地设有5个的载置部242a、242b、242c、242d、232e；以包围载置部242a、242b、242c、242d、242e的周围的方式设置的壁状的侧壁部243；针对各个载置部242a、242b、242c、242d、242e隔开由侧壁部243包围的空间的多个隔板244；以及配设在加热盘241的下部、对加热盘241进行加热的加热用加热器245。

图9是示出加热保持部24中的载置部242a以及包围载置部242a的侧壁部243和隔板244的局部放大图。在图9所示的载置部242a中的加热盘241的大致中央形成与芯片82大致同一形状的凹部247，在凹部247的大致中央设有经由省略图示的管与吸引泵39连接的孔248。

此外，在载置部242a中的加热盘241的上面以避开凹部247的状态紧贴着安装有片部件249。进而，在凹部247的底部紧贴着安装有构成为4个小片的片部件251，以在凹部247的周围，以及以孔248为中心形成十字状的槽，即从孔248放射状形成槽250。即，通过大致方形的4个片部件251互相隔开间隔排列为棋盘状而安装在凹部247的底部，使该间隔形成槽250。由此，通过片部件249和片部件251形成与芯片82配合的形状的凹部。

片部件249、251是与片部件229、272相同的大致板状的具有弹性的热传导性的片，例如使用硅橡胶构成。此外，在该情况下，在槽250中的十字状的中央部分设有后述的通孔。

另外，槽250只要从孔248以放射状扩展即可，不限于十字状的槽。此外，也可以构成为在加热盘241中不形成凹部247而平坦，在加热盘241的平坦的上面紧贴着安装片部件249，在片部件249的厚度内形成凹部247。此外，也可以不设置凹部247，在平坦的加热盘241的上面紧贴着安装片部件249，设置贯通平坦的片部件249而到达孔248的通孔、以及从该通孔以放射状扩展的槽。

加热保持部24中的载置部242b、242c、242d、242e的结构与载置部242a的结构相同，所以省略其说明。此外，预热保持部23中的载置部232a、232b、232c、232d、232e与加热保持部24中的载置部242a、242b、242c、242d、242e相同，具有凹部247、孔248、片部件249、251、以及槽250。

图10是示出盖体26、27的结构的一例的分解立体图。盖体26和盖体27为相同的结构，通过将隔离片262夹在片261之间、交替地层叠4个大致板状的片261和隔离片262而构成，该隔离片262在板状的部件上设有开口部，以与冷却保持部22以及加热保持部24中的载置部222a～222e以及载置部242a～242e的位置对应。

由此，盖体26、27为4个片261夹着3层空气层的隔热结构，从而减少对冷却保持部22的热侵入以及加热保持部24的热放出。

此外，在盖体26、27的一端侧设有在与盖体26、27的长度方向垂直的方向上延伸的长孔263。长孔263是用于进行通过摄像机33、34实现的被检查基板8的位置调节以及通过非接触温度计35、36实现的温度测量的孔，通过设为在位置调节或温度测量时、经由长孔263对被检查基板8的图像进行拍摄或对从被检查基板8放射的红外线进行检测所需的最小限度的大小，来减少进行位置调节或温度测量时的冷却保持部22以及加热保持部24中所载置的被检查基板8的温度变化。

图11是示出盖体30的结构的一例的说明图。图11所示的盖体30通过将隔离片302夹在片301之间、交替地层叠4个大致板状的片301和隔离片302而构成，该隔离片302在板状的部件上设有开口部，以与预热保持部23中的载置部232a～232e的位置对应。由此，盖体30与盖体26、27相同，减少预热保持部23的热放出。

图12是示出固定盖体28、29的结构的一例的说明图。固定盖体28和固定盖体29为大致相同的结构，与盖体26、27相同，通过将隔离片282夹在片281之间、交替地层叠4个大致板状的片281和隔离片282而构成，该隔离片282在板状的部件上设有开口部，以与冷却保持部22以及加热保持部24中的载置部222a～222e以及载置部242a～242e的位置对应。

由此，固定盖体28、29为4个片281夹着3层空气层的隔热结构，从而减少对冷却保持部22的热侵入以及加热保持部24的热放出。

此外，在固定盖体28、29的一端侧设有与载置部222a～222e以及载置部242a～242e中的一个载置部相同或更小的大小的开口部283。开口部283是用于使用移动式探测器37、38来进行载置于冷却保持部22以及加热保持部24上的被检查基板8的配线图形的导通检查的开口部，被设为一个载置部的大小、即通过移动式探测器37、38对被检查基板8进行的检查所需的最小限度的大小，所以可减少正在由移动式探测器37、38进行检查的被检查基板8以外的被检查基板8的温度变化。

返回图2，容纳工件支架25构成为大致长方形的台状，在上面可载置5个被检查基板8。而且，在容纳工件支架25的侧部，向着容纳工件支架25的上部所载置的5个被检查基板8，配设有吹送从空气干燥机3提供的常温的干燥后的空气的10个喷嘴31。在容纳工件支架25上载置了由加热保持部24加热至例如100℃左右的高温的被检查基板8，所以通过由喷嘴31向容纳工件支架25上的被检查基板8吹送常温的空气，可以缩短将被检查基板8冷却至在握住被检查基板8时人不会被灼伤的40℃左右的温度的时间。

在容纳工件支架25的端部安装有把手252，可以通过由用户拉动把手252，从壳体2中拉出容纳工件支架25而取出载置于容纳工件支架25上的检查完成的被检查基板8。

在运送部32的下部设有5个吸附被检查基板8的真空头321，通过省略图示的升降机构，可使5个真空头321在Z轴方向上升降。此外，5个真空头321经由未图示的管与吸引泵39连接，以吸附保持被检查基板8。

而且，运送部32通过真空头321吸附由装入工件支架21接受并被嵌入到凹部211中的被检查基板8，向冷却保持部22中的载置部222a～222e运送，通过真空头321吸附冷却保持部22中所载置的被检查基板8，向预热保持部23中的载置部232a～232e运送，通过真空头321吸附预热保持部23中所载置的被检查基板8，向加热保持部24中的载置部242a～242e运送，通过真空头321吸附加热保持部24中所载置的被检查基板8，向容纳工件支架25运送。

摄像机33以及摄像机34是拍摄用于进行分别载置于冷却保持部22的载置部222a～222e以及加热保持部24的载置部242a～242e中的被检查基板8的位置调节的图像的摄像机。此外，由摄像机33、34拍摄到的图像被输出给监视器15，使用户可以确认由摄像机33、34拍摄到的图像。

非接触温度计35、36是通过例如红外线对物体的表面温度进行测量的非接触的温度计，对分别载置于冷却保持部22的载置部222a～222e以及加热保持部24的载置部242a～242e中的被检查基板8的温度进行测量。

图13是示出移动式探测器37、38的细节的外观图。移动式探测器37和移动式探测器38为相同的结构，包括具有弹性的由线状的导电性材料构成的两个探针371，以及在筒状体的内部贯通两个探针371并大致垂直于被检查基板8的检查点地进行支撑的支撑部件372。而且，除了两个探针371中的作为与检查点接触的部分的末端部373之外，在两个探针371的表面上形成有绝缘覆层。此外，两个探针371中的末端部373的相反侧经由两个信号线374分别连接到后述的检查控制部50上。

由此，在检查两个检查点间的导通的情况下，将移动式探测器37的两个探针371与一个检查点压接，将移动式探测器38的两个探针371与另一个检查点压接，使电流在移动式探测器37中的一个探针371和移动式探测器38中的一个探针271之间流过，测量移动式探测器37中的另一个探针371和移动式探测器38中的另一个探针371之间产生的电压，从而进行基于四端子测量法的高精度的电阻测量。

图14是示出基板检查装置1的电气结构的一例的方框图。图14所示的基板检查装置1具有：操作显示部11、12、监视器15、摄像机33、34、非接触温度计35、36、吸引泵39、移动式探测器37、38、运送驱动部40、探测器驱动部49、检查控制部50、控制部60、温度调节器61、62、63、冷却器220、预热用加热器235以及加热用加热器245。

温度调节器61、62、63由根据控制部60所设定的设定温度来进行温度控制的控制电路构成，使用了进行基于例如PID控制等的温度控制的所谓电子式温度调节器。温度调节器61对冷却器220的工作进行控制，使冷却盘221的温度成为由控制部60设定的设定温度。温度调节器62对预热用加热器器235的工作进行控制，使预热盘231的温度成为由控制部60设定的设定温度。温度调节器63对加热用加热器245的工作进行控制，使加热盘241的温度成为由控制部60设定的设定温度。

运送驱动部40(盖体开闭部)例如由电机、齿轮、皮带等的驱动机构构成，根据来自控制部60的控制信号，沿导轨41在Y轴方向上输送冷却保持部22，或沿导轨42在Y轴方向上输送加热保持部24，或使盖体26在X轴方向上滑动而对冷却保持部22的上部开口部进行开闭，或使盖体30在Y轴方向上滑动而对预热保持部23的上部开口部进行开闭，或使盖体27在X轴方向上滑动而对加热保持部24的上部开口部进行开闭，或沿着导轨43在X轴方向上移动运送部32，或使真空头321在Z轴方向上升降。

探测器驱动部49根据来自检查控制部50的控制信号，使移动式探测器37沿着导轨44、45在X、Y轴方向上移动，或通过升降机构47在Z轴方向上进行升降。此外，探测器驱动部49根据来自检查控制部50的控制信号，使移动式探测器38沿着导轨44、46在X、Y轴方向上移动，或通过升降机构48在Z轴方向上进行升降。

检查控制部50是进行被检查基板8的检查的控制电路，例如，具有执行预定的运算处理的CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、记录了预定的控制程序的ROM(Read Only Memory，只读存储器)、暂时记录数据的RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)、及其周边电路等。

具体来说，检查控制部50根据来自控制部60的控制信号，向探测器驱动部49输出控制信号，从而将移动式探测器37、38分别移动到被检查基板8中的焊垫81等的检查点处，并且进行压接，经由与移动式探测器37、38连接的信号线374，通过四端子测量法测量两处检查点间的电阻值。此时，检查控制部50根据从控制部60得到的检查点的位置的位置调节信息，校正移动式探测器37、38的压接位置。

而且，检查控制部50进行如下动作：如果对于在被检查基板8中预先设定的所有检查点间，电阻值小于等于预先设定的阈值，则判断为该被检查基板8是良品，并向控制部60输出表示该判断结果的信号，而如果对于在被检查基板8中预先设定的任意的检查点间，电阻值超过了预先设定的阈值，则判断为该被检查基板8在相应的检查点间存在导通缺陷，并向控制部60输出表示该判断结果的信号。

另外，检查控制部50也可以在不进行被检查基板8的良否判断的情况下向控制部60输出各检查点间的电阻测量值。此外，由于温度应力而在各检查点间产生的电阻值的变化微小，所以应用了可进行高精度的电阻值测量的四端子测量法，但基本上检查控制部50只要进行检查点间的电阻测量即可。从而，检查控制部50不限于必须进行基于四端子测量法的电阻测量，移动式探测器37、38也可以分别具有一个探针371。

此外，也可以代替移动式探测器37、38，将以多针状保持的多个检查用触点同时按压而使其接触多个检查点，通过在这多个检查用触点之间选择性地输入输出检查用信号，进行各检查点间的电阻测量。或者，也可以代替移动式探测器37、38而使用静电电容或激光等以非接触方式进行配线图形的检查。

控制部60是控制基板检查装置1中的整体工作的控制电路，例如具有：执行预定的运算处理的CPU、记录了预定的控制程序的ROM、暂时记录数据的RAM、及其周边电路等。

具体来说，控制部60接收由操作显示部11、12接受的表示用户的操作指示的信号，根据该操作指示，向温度调节器61、62、63输出控制信号，设定温度调节器61、62、63的设定温度，从而开始通过温度调节器61、62、63进行的温度控制，在被检查基板8的冷却、加热之前，预先将冷却保持部22中的冷却盘221冷却至预定的设定温度，例如为0℃，将预热保持部23以及加热保持部24中的预热盘231以及加热盘241加热至预定的设定温度，例如为100℃。

此外，控制部60向吸引泵39输出控制信号而使其开始吸引动作，使被检查基板8吸附到载置部222a～222e、载置部232a～232e、载置部242a～242e以及真空头321上。

而且，控制部60向运送驱动部40输出控制信号，将被检查基板8依次运送到冷却保持部22、预热保持部23、以及加热保持部24，并向检查控制部50输出控制信号，从而在对被检查基板8进行了冷却的状态和进行了加热的状态下，进行基板检查。此外，控制部60在通过检查控制部50进行被检查基板8的检查时，取得由非接触温度计35、36测量出的被检查基板8的温度并确认是预先设定的温度范围，根据由摄像机33以及摄像机34拍摄到的被检查基板8的图像，取得检查位置的位置调节信息而发送给检查控制部50之后，执行通过检查控制部50进行的被检查基板8的检查。

接着，说明如上述地构成的基板检查装置1的动作。首先，接通空气干燥机3以及空气冷却机4的电源时，通过空气干燥机3以及空气冷却机4从干燥空气吹出口51向壳体2内提供干燥空气，同时壳体2内的空气从干燥空气排出口52返回空气冷却机4而进行循环，在壳体2内充满干燥空气。由此，抑制了在由冷却保持部22冷却的被检查基板8的表面、冷却保持部22的表面及其周边部等、在成为低温的部分产生结露。

接着，接通空气干燥机6的电源时，通过空气干燥机6将例如露点温度-60℃的干燥后的空气从冷却保持部22中的冷却盘221上所设的孔226提供给载置部222a～222e。由此，抑制了在达到最低温度的载置部222a～222e中产生结露。

图15、图16是用于说明基板检查装置1的工作的说明图。以下，参照图2、图14、图15、图16说明基板检查装置1的工作。首先，通过操作显示部11，接受了来自用户的表示开始执行检查的操作指示时，根据来自控制部60的控制信号，开始通过吸引泵39进行的吸引，载置部222a～222e、载置部232a～232e、载置部242a～242e、以及真空头321处于可吸引被检查基板8的状态。

接着，通过控制部60输出表示将温度调节器61的设定温度设定为例如0℃的控制信号，通过温度调节器61控制冷却器220的动作，将冷却保持部22中的冷却盘221的温度例如设为0℃(步骤S1)。

同样，通过控制部60输出表示将温度调节器62、63的设定温度设定为例如100℃的控制信号，通过温度调节器62控制预热用加热器235的动作，将预热保持部23中的预热盘231的温度设为100℃(步骤S2)，同时通过温度调节器63控制加热用加热器245的动作，将加热保持部24中的加热盘241的温度例如设为100℃(步骤S3)。

由此，在通过冷却保持部22进行的被检查基板8的冷却、通过预热保持部23进行的被检查基板8的预热、以及通过加热保持部24进行的被检查基板8的加热之前，预先将冷却盘221冷却至预定的设定温度，将预热盘231以及加热盘241加热至预定的设定温度，同时使冷却盘221、预热盘231以及加热盘241的温度分别维持设定温度。

接着，由用户来拉动把手212，从壳体2中拉出装入工件支架21，用户以嵌入方式将5个被检查基板8载置到装入工件支架21的5处凹部211中，并把装入工件支架21推进去，从而被检查基板8装入到了基板检查装置1中而被接受(步骤S4)。

接着，根据来自控制部60的控制信号，通过运送部32，把载置于装入工件支架21上的5个被检查基板8分别运送到冷却保持部22中的载置部222a、222b、222c、222d、222e中(步骤S5)。于是，被检查基板8在图7所示的载置部222a中，芯片82被嵌入凹部227中，芯片82的表面紧贴在片部件272上，被检查基板8中的芯片82的周围的基板部分紧贴在片部件229上。在该情况下，片部件229、272具有弹性，所以提高了与被检查基板8的紧贴度。

而且，由于通过吸引泵39从孔228吸走空气，所以被检查基板8被吸附而按压在片部件229、272上，紧贴度进一步提高。在该情况下，存在如下问题：例如在被检查基板8存在翘曲等、被检查基板8不平坦的情况下，仅通过将被检查基板8载置于载置部222a上，无法使被检查基板8的表面与片部件229、272紧贴，导致部分翘起。

但是，在载置部222a中从孔228吸走空气，被检查基板8被吸附并按压在片部件229、272上，所以即使被检查基板8存在翘曲的情况下，也可以提高被检查基板8和片部件229、272之间的紧贴度。此外，由于在片部件272上形成有从孔228放射状地形成的槽271，所以可以使被检查基板8的吸附面积扩大，提高载置部222a中的被检查基板8的吸附力。

进而，在被检查基板8向芯片82相反侧突出地翘曲的情况下，在载置部222a中吸附芯片82、即被检查基板8的中央部分附近，从而基板的翘曲被校正。根据实验，在向芯片82相反侧最大突出地翘曲65.2μm的情况下，在通过载置部222a吸附被检查基板8的中央部分附近之后再次测量被检查基板8的基板的翘曲时，翘曲的最大值为55.0μm，基板的翘曲改善了10.2μm。

另外，以载置部222a为例进行了说明，但在载置部222b～222e中也同样，被检查基板8被吸附而与片部件229、272紧贴。

而且，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，将盖体26滑动移动到冷却保持部22的上部，通过盖体26关闭由载置部222a～222e中的侧壁部223以及隔板224的上端部构成的开口部。在该情况下，由侧壁部223和隔板224构成的上端开口部与盖体26隔开可滑动的程度的微小空间而关闭。

由此，在载置部222a～222e中所吸附的被检查基板8由侧壁部223、隔板224、以及盖体26所包围，基本上与大气隔绝。此外，盖体26为4个片261夹着3层空气层的隔热结构，所以减少了来自外部的热对由侧壁部223、隔板224以及盖体26所包围的空间的侵入或被检查基板8周边的气流的紊流。在该情况下，由侧壁部223、隔板224以及盖体26构成了盖部件。

另外，不限于由侧壁部223、隔板224以及盖体26构成盖部件的例子，例如也可以是使有底筒状的盖部件盖上被检查基板8而包围的结构。

而且，在载置部222a～222e中，由于在由侧壁部223、隔板224以及盖体26包围的空间中充满从孔226放出的干燥空气、例如露点温度-60℃的空气，所以抑制了在载置部222a～222e以及被检查基板8中产生结露。

另外，通过预先成为预定的设定温度、例如0℃的冷却盘221、经由作为热传导性的片的片部件229、272对被检查基板8进行冷却，所以与把被检查基板8载置到载置部222a中之后对冷却盘221进行冷却的情况相比，可以提高被检查基板8的冷却速度。

此外，通过吸引泵39把被检查基板8吸附到具有弹性的片部件229、272上，提高了紧贴度，所以增大了被检查基板8和冷却盘221之间的热传导率，增大了通过冷却盘221实现的被检查基板8的冷却速度。而且，由于片部件229、272与被检查基板8的一个表面全体紧贴，所以在整个被检查基板8上均匀地进行冷却，可以使被检查基板8的各部分的温度均匀。另外，被检查基板8由侧壁部223、隔板224以及盖体26包围，减少了来自外部的热的侵入或被检查基板8周围的气流的紊流，所以可以提高被检查基板8中的各部分的温度的均匀性。

图17、图18是以实验方式对通过冷却保持部22对被检查基板8进行冷却的情况下的被检查基板8上的四角附近和中央附近的温度变化进行测量的结果的曲线图。图17是表示在打开盖体26的状态下测量的结果的曲线图，图18是表示在关闭盖体26的状态下测量的结果的曲线图。

如图17所示，在打开了盖体26的状态下，将被检查基板8吸附到载置部222a上，开始冷却(T0)起22秒后(T1)的被检查基板8的温度在温度最高处为4.0℃，在温度最低处为1.3℃，进而在开始冷却(T0)起125秒后(T2)的被检查基板8的温度在温度最高处为2.5℃，在温度最低处为0.6℃。

另一方面，如图18所示，在关闭了盖体26的状态下，将被检查基板8吸附到载置部222a上，开始冷却(T0)起22秒后(T1)的被检查基板8的温度在温度最高处为2.6℃，在温度最低处为1.0℃，进而在开始冷却(T0)起125秒后(T2)的被检查基板8的温度在温度最高处为0.6℃，在温度最低处为-0.1℃。

如上所述，根据图17、图18所示的实验结果，在冷却时间T1，在打开了盖体26的状态下，最高4.0℃、最低1.3℃，而相对于此，在关闭了盖体26的状态下，最高2.6℃、最低1.0℃，在冷却时间T2，在打开了盖体26的状态下，最高2.5℃、最低0.6℃，而相对于此，在关闭了盖体26的状态下，最高0.6℃、最低-0.1℃，可以确认：无论在时间T1、T2中的哪一个时间，关闭了盖体26的情况下，被检查基板8的温度变低，从而通过关闭盖体26，提高了被检查基板8的冷却速度。

此外，同样，根据图17、图18所示的实验结果，在冷却时间T1，在打开了盖体26的状态下，最高温度和最低温度之差为2.7℃，而相对于此，在关闭了盖体26的状态下，最高温度和最低温度之差为1.6℃，在冷却时间T2，在打开了盖体26的状态下，最高温度和最低温度之差为1.9℃，而相对于此，在关闭了盖体26的状态下，最高温度和最低温度之差为0.7℃，可以确认：通过关闭盖体26，使温度测量处的温度差缩小，使被检查基板8中的温度分布均匀化。

这样，通过冷却保持部22进行被检查基板8的冷却(步骤S6)。图19、图20、图21是用于说明通过冷却保持部22进行的被检查基板8的冷却状态下的位置调节、温度测量、以及基板检查动作的说明图。在图19、图20、图21中，后述的通过加热保持部24进行的被检查基板8的加热状态下的位置调节、温度测量、以及基板检查动作也大致相同，所以也一并记载了与这些加热状态下的动作有关的结构的标号。

而且，在步骤S6中，如图19所示，在关闭了盖体26的状态下，对冷却盘221上的被检查基板8进行冷却，经过预先设定的预定时间例如30秒后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨41输送冷却保持部22，如图20所示，把吸附在载置部222a上的被检查基板8定位到与长孔263相对的位置上。

而且，通过摄像机33，经由长孔263将吸附于载置部222a上的被检查基板8的图像发送给控制部60，通过控制部60从该被检查基板8的图像中取得检查位置的位置调节信息并发送给检查控制部50，通过检查控制部50，根据来自控制部60的位置调节信息，对用于检查被检查基板8的位置信息进行校正(步骤S7)。此外，通过非接触温度计35，经由长孔263测量吸附在载置部222a上的被检查基板8的温度，将表示该测量温度的温度数据发送给控制部60，通过控制部60，确认被检查基板8的温度是否在预先设定的温度范围，例如0℃±3℃内(步骤S8)。在该情况下，由于长孔263被设为通过摄像机33拍摄被检查基板8的图像、或通过非接触温度计35检测从被检查基板8放射的红外线所需的最小限度的大小，所以减少了空气通过长孔263出入的情况，减少了被检查基板8的温度变化。

而且，如果被检查基板8的温度未进入例如0℃±3℃的范围内，则等待到被检查基板8的温度达到该温度范围为止，如果被检查基板8的温度在例如0℃±3℃的范围内，则根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，将冷却保持部22沿着导轨41输送一个载置部的距离，从而载置部222b被定位于与长孔263相对的位置上，重复步骤S7、S8的动作。在此情况下，载置部222a～222e分别由隔板224隔开，所以位置调节处理中以及温度测量中的被检查基板8以外的被检查基板8不会暴露在经由长孔263出入的空气中，从而减少了被检查基板8的温度变化。

这样，对于吸附在载置部222a～222e上的5个被检查基板8重复位置调节处理(步骤S7)和温度测量(步骤S8)之后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨41输送冷却保持部22，如图21所示，把吸附在载置部222a上的被检查基板8定位到与开口部283相对的位置上(第一检查位置)。

然后，根据来自控制部60的控制信号，进行检查控制部50的基板检查(步骤S9)。具体来说，根据来自检查控制部50的控制信号，通过探测器驱动部49，使移动式探测器37、38移动，移动式探测器37、38中的探针371的末端部373分别经由开口部283被压接到被检查基板8的两处检查点上，通过检查控制部50，通过四端子测量法测量相应的两处检查点间的电阻值。

然后，通过检查控制部50，进行如下步骤来进行基板检查：如果对于在吸附于载置部222a上的被检查基板8中预先设定的所有的检查点间，电阻值小于等于预先设定的阈值，则判断为该被检查基板8为良品，将表示该判断结果的信号输出给控制部60，另一方面，如果对于在被检查基板8中预先设定的任意的检查点间，电阻值超过预先设定的阈值，则判断为该被检查基板8存在导通缺陷，将表示该判断结果的信号输出给控制部60。

在该情况下，开口部283被设为一个载置部的大小，载置部222a～222e分别由隔板224隔开，所以正在通过检查控制部50进行基板检查处理的被检查基板8以外的被检查基板8不会暴露于经由开口部283出入的空气中，从而减少了被检查基板8的温度变化。

这样，吸附在载置部222a上的被检查基板8的基板检查结束后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，将冷却保持部22沿着导轨41输送一个载置部的距离，此后，重复通过检查控制部50进行的基板检查和通过运送驱动部40进行的一个载置部的距离的冷却保持部22的输送动作，从而对于吸附在载置部222b～222e上的各个被检查基板8进行基板检查(步骤S9)。

在此情况下，在冷却盘221上设有5个载置部222a～222e，可以同时冷却5个被检查基板8，所以与每次冷却一个被检查基板8的情况相比，可以缩短冷却时间。此外，通过运送部32沿着导轨43在X轴方向上输送5个被检查基板8，载置到冷却盘221上，在与运送部32的运送方向交叉的Y轴方向上运送冷却盘221之后，对被检查基板8执行移动式探测器37、38的检查，所以在沿着导轨43在X轴方向上进行移动动作的运送部32的移动范围外配设移动式探测器37、38以及驱动它们的导轨44、45、46、升降机构47、48、探测器驱动部49等的移动式探测器中的驱动机构，容易避免运送部32和移动式探测器的驱动机构之间的干涉。

而且，对于吸附在载置部222a～222e上的所有被检查基板8结束了基板检查时，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨41向图2中的Y轴方向近前侧输送冷却保持部22，打开盖体26，把运送部32中的真空头321定位到可吸附载置部222a～222e中的各被检查基板8的运送位置(第一运送位置)上。

接着，根据来自控制部60的控制信号，通过运送部32，将冷却保持部22中的载置部222a～222e上载置的5个被检查基板8运送到预热保持部23中的载置部232a～232e上，通过运送驱动部40，使盖体30滑动移动到预热保持部23的上部，通过盖体30关闭由载置部232a～232e中的侧壁部233以及隔板234的上端部构成的开口部(步骤S10)。

于是，被检查基板8在图9所示的载置部232a中，芯片82被嵌入到凹部247中，芯片82的表面紧贴在片部件251上，被检查基板8中的芯片82的周围的基板部分紧贴在片部件249上。在此情况下，由于片部件249、251具有弹性，所以提高了与被检查基板8之间的紧贴度。

而且，与在上述的步骤S5中通过冷却保持部22中的载置部222a～222e吸附被检查基板8的情况相同，通过预热保持部23中的载置部232a～232e吸附被检查基板8，使被检查基板8和片部件249、251紧贴。由此，通过预先成为预定的设定温度，例如100℃的预热盘231，经由作为热传导性的片的片部件249、251对被检查基板8进行加热，所以与把被检查基板8载置到载置部232a～232e上之后对预热盘231进行加热的情况相比，可以提高被检查基板8的加热速度。

此外，通过吸引泵39，将被检查基板8吸附到具有弹性的片部件249、251上，从而紧贴度提高，所以增大了被检查基板8和预热盘231之间的热传导率，提高了通过预热盘231实现的被检查基板8的加热速度。而且，片部件249、251与被检查基板8的一个表面整体紧贴，所以可以对整个被检查基板8均匀地加热，使被检查基板8的各部分的温度均匀化。

另外，被检查基板8由侧壁部233、隔板234以及盖体30所包围，减少了对外部的散热或被检查基板8周边的气流的紊流，所以可以提高被检查基板8中的各部分的温度均匀性。

这样，通过预热保持部23进行被检查基板8的加热(步骤S11)。另一方面，在执行步骤S6～S10的处理的期间内，由于在装入工件支架21上没有载置被检查基板8，所以用户可以从壳体2中拉出装入工件支架21，在装入工件支架21上载置5个新的被检查基板8之后，将装入工件支架21推进去，从而装入到基板检查装置1中(步骤S12)。

由此，可以与步骤S6～S10的处理并行地将新的被检查基板8装入到基板检查装置1中，所以在感觉上将新的被检查基板8装入到基板检查装置1中所需的作业时间可以为零，可以缩短被检查基板8的检查时间。

而且，与步骤S5、S6相同，与步骤S11中的被检查基板8的加热并行地，通过运送部32，将载置于装入工件支架21上的新的5个被检查基板8运送到冷却保持部22中的载置部222a～222e中(步骤S13)，通过冷却保持部22，将新的5个被检查基板8冷却至设定温度、例如0℃(步骤S14)。

由此，由于并行地进行被检查基板8的加热、把新的被检查基板8运送到冷却保持部22中以及冷却，所以感觉上可以缩短被检查基板8的运送以及冷却所需的处理时间。

而且，从通过预热保持部23进行的被检查基板8的加热(步骤S11)开始起经过预先设定的预定时间、例如30秒后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，使盖体30滑动移动而打开，把运送部32中的真空头321定位到可吸附载置部232a～232e中的各被检查基板8的运送位置上。

接着，在步骤S14中的新的被检查基板8的冷却中，根据来自控制部60的控制信号，通过运送部32，将预热保持部23中的载置部232a～232e上载置的5个被检查基板8运送到加热保持部24中的载置部242a～242e上，通过运送驱动部40，使盖体27滑动移动到预热保持部23的上部，通过盖体27关闭由载置部242a～242e中的侧壁部243以及隔板244的上端部构成的开口部(步骤S15)。

于是，被检查基板8在图9所示的载置部242a中，芯片82被嵌入到凹部247中，芯片82的表面紧贴在片部件251上，被检查基板8中的芯片82的周围的基板部分紧贴在片部件249上。在此情况下，由于片部件249、251具有弹性，所以提高了与被检查基板8之间的紧贴度。

然后，与在上述的步骤S5中通过冷却保持部22中的载置部222a～222e吸附被检查基板8的情况相同，通过加热保持部24中的载置部242a～242e吸附被检查基板8，使被检查基板8和片部件249、251紧贴。由此，通过预先成为预定的设定温度，例如100℃的加热盘241，经由作为热传导性的片的片部件249、251对被检查基板8进行加热，所以与将被检查基板8载置到载置部242a～242e上之后对加热盘241进行加热的情况相比，可以提高被检查基板8的加热速度。

此外，通过吸引泵39，将被检查基板8吸附到具有弹性的片部件249、251上，从而紧贴度提高，所以增大了被检查基板8和加热盘241之间的热传导率，提高了通过加热盘241实现的被检查基板8的加热速度。而且，片部件249、251与被检查基板8中的一个表面整体紧贴，所以可以对整个被检查基板8均匀地进行加热，使被检查基板8中的各部分的温度均匀化。

另外，被检查基板8由侧壁部243、隔板244以及盖体27所包围，从而减少了对外部的散热或被检查基板8周边的气流的紊流，所以可以提高被检查基板8中的各部分的温度均匀性。

图22、图23是表示以实验方式对通过加热保持部24对被检查基板8进行加热的情况下的被检查基板8上的四角附近和中央附近的温度变化进行测量的结果的曲线图。图22是表示在打开盖体27的状态下测量出的结果的曲线图，图23是表示在关闭盖体27的状态下测量出的结果的曲线图

如图22所示，在打开了盖体27的状态下，从将被检查基板8吸附到载置部242a上、开始加热(T4)起43秒后(T5)的被检查基板8的温度在温度最高处为96.8℃，在温度最低处为95.7℃，进而从开始加热(T4)起130秒后(T6)的被检查基板8的温度在温度最高处为98.2℃，在温度最低处为97.0℃。

另一方面，如图23所示，在关闭了盖体27的状态下，从将被检查基板8吸附到载置部242a上、开始加热(T4)起43秒后(T5)的被检查基板8的温度在温度最高处为99.9℃，在温度最低处为98.8℃，进而从开始加热(T4)起130秒后(T6)的被检查基板8的温度在温度最高处为100.9℃，在温度最低处为100.2℃。

如上所述，根据图22、图23所示的实验结果，在时间T5，在打开了盖体27的状态下，最高96.8℃、最低95.7℃，而相对于此，在关闭了盖体27的状态下，最高99.9℃、最低98.8℃，在时间T6，在打开了盖体27的状态下，最高98.2℃、最低97.0℃，而相对于此，在关闭了盖体27的状态下，最高100.9℃、最低100.2℃，可以确认：无论在时间T5、T6中的哪一个时间，关闭了盖体27的情况下，被检查基板8的温度变高，从而通过关闭盖体27，提高了被检查基板8的加热速度。

此外，同样，根据图22、图23所示的实验结果，在时间T5，在打开了盖体27的状态下，最高温度和最低温度之差为1.1℃，而相对于此，在关闭了盖体27的状态下，最高温度和最低温度之差为1.1℃，在时间T6，在打开了盖体27的状态下，最高温度和最低温度之差为1.2℃，而相对于此，在关闭了盖体27的状态下，最高温度和最低温度之差为0.7℃，可以确认：无论在时间T5、T6中的哪一个时间，通过关闭盖体27，使温度测量处的温度差缩小，使被检查基板8中的温度分布均匀化。

图24是表示对通过预热保持部23以及加热保持部24对被检查基板8进行加热的情况下的被检查基板8上的四角附近和中央附近的温度变化进行测量的实验结果的曲线图。首先，在时间T7，通过预热保持部23开始被检查基板8的加热，30秒后(T8)的被检查基板8的温度在温度最高处为99.2℃，在温度最低处为97.3℃，相对于设定温度100℃产生最大2.7℃的温度差。接着，在从预热保持部23向加热保持部24运送了被检查基板8之后，在时间T9，通过加热保持部24开始被检查基板8的加热，30秒后(T10)的被检查基板8的温度在温度最高处为101.2℃，在温度最低处为100.0℃，相对于设定温度100℃的温度差最大为1.2℃。

即，在仅使用加热保持部24将相对于设定温度100℃的温度差控制在例如1.5℃以内的情况下，大约需要从时间T7到时间T8的30秒的预热时间和从时间T9到时间T10的30秒的加热时间合起来的60秒的加热时间。另一方面，在基板检查装置1中，可使用预热保持部23和加热保持部24并行地进行预热保持部23的预热和加热保持部24的加热，所以感觉上的加热时间、即被检查基板8的加热处理中的单件产品生产时间(tact time)约为30秒，可以将单件产品生产时间缩短至约1/2。

这样，通过加热保持部24进行被检查基板8的加热(步骤S16)。而且，从步骤S14中的通过冷却保持部22进行的新的被检查基板8的冷却开始起经过预先设定的预定时间、例如30秒后，与步骤S7、S8相同，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿导轨41输送冷却保持部22，对于冷却盘221上载置的5个被检查基板8进行位置调节处理(步骤S17)和温度测量(步骤S18)之后，与步骤S9相同，进行使用移动式探测器37、38的基板检查(步骤S19)。

然后，在步骤S19中，对于被吸附于载置部222a～222e上的所有被检查基板8结束了基板检查时，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨41向图2中的近前侧输送冷却保持部22，打开盖体26，把运送部32中的真空头321定位到可吸附载置部222a～222e中所吸附的各被检查基板8的运送位置上。

另外，虽然示出了在步骤S14中的新的被检查基板8的冷却中，并行地执行步骤S15中的被检查基板8的运送动作的例子，但步骤S15中的运送动作也可以例如与步骤S17～S19的处理中并行地执行。

接着，在步骤S16中的被检查基板8的加热中，根据来自控制部60的控制信号，通过运送部32，将冷却保持部22中的载置部222a～222e上载置的5个被检查基板8运送到预热保持部23中的载置部232a～232e上，通过运送驱动部40，使盖体30滑动移动到预热保持部23的上部，通过盖体30关闭由载置部232a～232e中的侧壁部233以及隔板234的上端部构成的开口部(步骤S20)，与步骤S11相同，进行通过预热保持部23实现的被检查基板8的预热(步骤S21)。

另一方面，在执行步骤S14～S21的处理的期间内，在装入工件支架21上没有载置被检查基板8，所以用户可以从壳体2中拉出装入工件支架21，进而在装入工件支架21上载置5个新的被检查基板8，将装入工件支架21推进去，从而装入到基板检查装置1中(步骤S22)。

然后，与步骤S5、S6相同，与步骤S16中的被检查基板8的加热并行地，通过运送部32，将载置于装入工件支架21上的又一新的5个被检查基板8运送到冷却保持部22中的载置部222a～222e上(步骤S23)，通过冷却保持部22，将新的5个被检查基板8冷却至设定温度、例如0℃(步骤S24)。

在该情况下，对于正在由冷却保持部22进行冷却的新的被检查基板8，与加热保持部24中的被检查基板8的加热处理(步骤S16)并行地进行位置调节处理(步骤S17)、温度测量(步骤S18)、基板检查(步骤S19)、被检查基板8从冷却保持部24到预热保持部23的运送(步骤S20)、被检查基板8的预热处理(步骤S21)的一部分、被检查基板8的装入处理(步骤S22)、以及被检查基板8从装入工件支架21到冷却保持部22的运送(步骤S23)，所以在感觉上可以缩短被检查基板8的位置调节、温度测量、基板检查、从冷却保持部24到预热保持部23的运送、预热、基板装入、以及从装入工件支架21到冷却保持部22的运送所需的处理时间。

然后，在步骤S16中，如图19所示，在关闭了盖体27的状态下，对加热盘241上的被检查基板8进行加热，经过预先设定的预定时间、例如30秒后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨42输送加热保持部24，如图20所示，把吸附于载置部242a上的被检查基板8定位到与长孔263相对的位置上。

然后，通过摄像机34，经由长孔263将吸附于载置部242a上的被检查基板8的图像发送给控制部60，通过控制部60，从该被检查基板8的图像中取得检查位置的位置调节信息并发送给检查控制部50，通过检查控制部50，根据来自控制部60的位置调节信息，对用于检查被检查基板8的位置信息进行校正(步骤S25)。此外，通过非接触温度计36，经由长孔263对吸附到载置部242a上的被检查基板8的温度进行测量，将表示该测量温度的温度数据发送给控制部60，通过控制部60，确认被检查基板8的温度是否为预先设定的温度范围，例如100℃±3℃(步骤S26)。在该情况下，由于长孔263被设为位置调节或温度测量所需的最小限度的大小，所以减少了空气经由长孔263出入的情况，减少了被检查基板8的温度变化。

然后，如果被检查基板8的温度未进入例如100℃±3℃的范围内，则等待到被检查基板8的温度达到该温度范围为止，如果被检查基板8的温度在例如100℃±3℃的范围内，则根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，将加热保持部24沿着导轨42输送一个载置部的距离，把载置部242b定位到与长孔263相对的位置上，重复步骤S25、S26的动作。在该情况下，载置部242a～242e分别由隔板244隔开，所以位置调节处理中以及温度测量中的被检查基板8以外的被检查基板8不会暴露在经由长孔263出入的空气中，从而减少了被检查基板8的温度变化。

这样，对于被吸附于载置部242a～242e上的5个被检查基板8重复位置调节处理(步骤S25)和温度测量(步骤S26)之后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨42输送加热保持部24，如图21所示，把吸附于载置部242a上的被检查基板8定位到与开口部283相对的位置上。

然后，根据来自控制部60的控制信号，进行检查控制部50的基板检查(步骤S27)。具体来说，首先，根据来自检查控制部50的控制信号，通过探测器驱动部49(检查输送部)，使移动式探测器37、38沿着导轨44从与固定盖体28中的开口部283相对的位置、即用于检查载置于冷却保持部22上的被检查基板8的检查位置(第一检查位置)输送到与固定盖体29中的开口部283相对的位置、即用于检查载置于加热保持部24上的被检查基板8的检查位置(第二检查位置)。

由此，可以将移动式探测器37、38共用于冷却状态下的被检查基板8的基板检查和加热状态下的被检查基板8的基板检查，所以不必具有两个移动式探测器37、38，从而可以减少移动式探测器37、38的数量而降低基板检查装置1的成本。

另外，虽然示出了将移动式探测器37、38共用于冷却状态下的被检查基板8的基板检查和加热状态下的被检查基板8的基板检查的例子，但也可以在与固定盖体28中的开口部283相对的位置处具有冷却状态下的被检查基板8的基板检查用的移动式探测器(第一***)，在与固定盖体29中的开口部283相对的位置处另外具有加热状态下的被检查基板8的基板检查用的移动式探测器(第二***)。

另外，控制部60也可以在步骤S19中的检查结束后，在步骤S16、S25、S26的处理中通过探测器驱动部49将移动式探测器37、38从与固定盖体28中的开口部283相对的位置(第一检查位置)向与固定盖体29中的开口部283相对的位置(第二检查位置)输送。由此，缩短了步骤S27中的移动式探测器37、38的输送时间。

进而，使移动式探测器37、38中的探针371的末端部373经由固定盖体29中的开口部283分别压接到被检查基板8的两处检查点上，通过检查控制部50，利用四端子测量法对相应的两处检查点间的电阻值进行测量。

然后，通过检查控制部50，进行如下步骤来进行基板检查：如果对于在被吸附于载置部242a上的被检查基板8中预先设定的所有的检查点间，电阻值小于等于预先设定的阈值，则判断为该被检查基板8为良品，将表示该判断结果的信号输出给控制部60，另一方面，如果对于在被检查基板8中预先设定的任意的检查点间，电阻值超过了预先设定的阈值，则判断为该被检查基板8存在导通缺陷，将表示该判断结果的信号输出给控制部60。

在该情况下，固定盖体29中的开口部283被设为一个载置部的大小，载置部242a～242e分别由隔板244隔开，所以正在由检查控制部50进行基板检查处理的被检查基板8以外的被检查基板8不会暴露于经由固定盖体29中的开口部283出入的空气中，减少了被检查基板8的温度变化。

这样，被吸附于载置部242a上的被检查基板8的基板检查结束后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，将加热保持部24沿着导轨41输送一个载置部的距离，此后，重复通过检查控制部50进行的基板检查和通过运送驱动部40进行的一个载置部距离的加热保持部24的输送动作，从而对于被吸附于载置部242b～242e上的各被检查基板8进行基板检查(步骤S27)。

在该情况下，在加热盘241上设有5个载置部242a～242e，可以同时对5个被检查基板8进行加热，所以与每次加热一个被检查基板8的情况相比，可以缩短加热时间。此外，通过运送部32，沿着导轨43在X轴方向上运送被检查基板8，载置到加热盘241上，在与运送部32的运送方向交叉的Y轴方向上运送加热盘241之后，可通过移动式探测器37、38对被检查基板8进行检查，所以在沿着导轨43在X轴方向上进行移动动作的运送部32的移动范围外配设移动式探测器的驱动机构，可以容易地避免运送部32和移动式探测器的驱动机构之间的干涉。

另外，虽然示出了在步骤S16中的被检查基板8的加热中，进行步骤S20中的新的被检查基板8的运送动作以及步骤S23中的又一新的被检查基板8的运送动作的例子，但步骤S20、S23中的运送动作例如也可以在步骤S25～S27的处理中并行地执行。

然后，对于被吸附于载置部242a～242e上的所有被检查基板8结束了基板检查时，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨42向图2中的近前侧输送加热保持部24，打开盖体27，把运送部32中的真空头321定位到可吸附载置部242a～242e中所吸附的各被检查基板8的运送位置(第二运送位置)。

接着，在步骤S21中的新的被检查基板8的预热处理中、以及在步骤S24中的又一新的被检查基板8的冷却处理中，根据来自控制部60的控制信号，通过运送部32，将加热保持部24中的载置部242a～242e上载置的5个被检查基板8运送到容纳工件支架25的上面而进行载置(步骤S28)。

在该情况下，由于并行地进行预热保持部23中的新的被检查基板8的预热处理(步骤S21)、加热保持部24中的位置调节处理(步骤S25)、温度测量(步骤S26)、基板检查(步骤S27)和被检查基板8的运送处理(步骤S28)、以及冷却保持部22中的又一新的被检查基板8的冷却处理(步骤S24)，所以可以缩短感觉上的处理时间，增加单位时间内的被检查基板8的检查数量。

此外，对于从加热保持部24运送到容纳工件支架25的被检查基板8，结束了步骤S9中的低温状态下的基板检查和步骤S27中的高温状态下的基板检查，所以通过控制部60，将表示对于容纳工件支架25上载置的5个被检查基板8的检查结果的信号发送给操作显示部12，由操作显示部12显示该检查结果。

而且，通过10个喷嘴31向载置于容纳工件支架25上的被检查基板8吹出常温的干燥后的空气(步骤S29)。由此，缩短了使被检查基板8的温度冷却至40℃左右的温度的时间。

另一方面，从预热保持部23进行的新的被检查基板8的加热(步骤S21)的开始起经过预先设定的预定时间、例如30秒后，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，使盖体30滑动移动而打开，把运送部32中的真空头321定位到可吸附载置部232a～232e中所吸附的各被检查基板8的运送位置上。

而且，与步骤S15相同，在步骤S29中的被检查基板8的冷却中，通过运送部32，将预热保持部23中的载置部232a～232e上载置的新的被检查基板8运送到加热保持部24中的载置部242a～242e上(步骤S30)，与步骤S16相同，通过加热保持部24，对新的被检查基板8进行加热(步骤S31)。

另一方面，从步骤S24中的冷却保持部22进行的又一新的被检查基板8的冷却开始起经过预先设定的预定时间、例如30秒后，与步骤S7、S8相同，根据来自控制部60的控制信号，通过运送驱动部40，沿着导轨41输送冷却保持部22，对于冷却盘221上载置的5个被检查基板8进行位置调节处理(步骤S32)和温度测量(步骤S33)之后，根据来自检查控制部50的控制信号，通过探测器驱动部49(检查输送部)，沿着导轨44将移动式探测器37、38从步骤S27中检查加热状态的被检查基板8的第二检查位置输送到与固定盖体28中的开口部283相对的位置(第一检查位置)，与步骤S9相同，进行使用移动式探测器37、38的基板检查(步骤S34)。

另外，控制部60也可以在步骤S27中的检查结束后、在步骤S28～33的处理中，通过探测器驱动部49将移动式探测器37、38输送到与固定盖体28中的开口部283相对的位置(第一检查位置)。由此，缩短了步骤S34中的移动式探测器37、38的输送时间。

此外，另一方面，通过由10个喷嘴31吹出的空气对步骤S29中的容纳工件支架25上的被检查基板8进行预定时间的冷却后，通过由用户拉动容纳工件支架25的把手252，将容纳工件支架25从壳体2中拉出，取出载置于容纳工件支架25上的检查完成的被检查基板8(步骤S35)，在步骤S4中，结束了装入到基板检查装置1中的被检查基板8的检查。

在该情况下，由于并行地执行容纳工件支架25中的被检查基板8的冷却处理(步骤S29)以及被检查基板8的取出(步骤S35)、新的被检查基板8从预热保持部23到加热保持部24的运送(步骤S30)、加热保持部24中的加热处理(步骤S31)、冷却保持部22中的又一新的被检查基板8的冷却处理(步骤S24)、位置调节处理(步骤S32)、温度测量(步骤S33)以及基板检查(步骤S34)，所以可以缩短感觉上的处理时间，增加单位时间内的被检查基板8的检查数量。

另外，虽然示出了在步骤S24中的又一新的被检查基板8的冷却中，并行地执行步骤S28中的被检查基板8的运送动作的例子，但步骤S28中的运送动作也可以在例如步骤S32～S34的处理中并行地执行。

而且，对于新的被检查基板8，在步骤S41～S45、S51中重复与步骤S25～S29、S35相同的处理，在步骤S51中，将检查完成的新的被检查基板8取出，结束检查。在该情况下，从步骤S35中结束被检查基板8的基板检查开始、到步骤S51中结束新的被检查基板8的基板检查为止的时间、即单件产品生产时间T成为对于新的5个被检查基板8的感觉上的处理时间。单件产品生产时间T为步骤S31中的被检查基板8的加热时间的一部分和步骤S41～S45、S51的处理时间合起来的时间。

另一方面，在不进行上述装入工件支架21、冷却保持部22、预热保持部23、加热保持部24以及容纳工件支架25的并行处理的情况下，在新的被检查基板8的检查中，需要步骤S12～S14、S17～S21、S30、S31、S41～S45、S51中的处理时间，而相对于此，基板检查装置1通过装入工件支架21、冷却保持部22、预热保持部23、加热保持部24、以及容纳工件支架25进行基于所谓流水线(pipe line)动作的并行处理，由此在感觉上可以缩短步骤S12～S14、S17～S21、S30中的处理时间以及步骤S31中的处理时间的一部分，按照单件产品生产时间T执行新的被检查基板8的检查。

以后，通过基板检查装置1，针对每个单件产品生产时间T，重复新的5个被检查基板8的检查，所以相对于不进行上述并列处理的情况，可以增加单位时间内的被检查基板8的检查数量。

另外，虽然示出了以下的结构：具有冷却保持部22、预热保持部23、以及加热保持部24，首先由冷却保持部22在冷却状态下对被检查基板8进行检查之后，由预热保持部23对被检查基板8进行预热并由加热保持部24在加热的状态下进行检查，但也可以为下述结构：具有与冷却保持部22大致相同结构的预冷部而代替预热保持部23，首先由加热保持部24在加热状态下对被检查基板8进行检查之后，由预冷部对被检查基板8进行预冷并由冷却保持部22在冷却的状态下进行检查。

Claims (5)

1.一种基板检查装置，进行在基板上形成的配线的检查，其特征在于，

具有：

保持体，其在一个方向上排列了分别载置多个基板的多个载置部、在所述多个载置部的周围具有侧壁部；

温度施加单元，其在预定的温度施加位置，使所述保持体的温度成为预定的温度；

***，其在预定的检查位置处检查通过所述温度施加单元而成为预定温度后的基板；

移动部，其在所述温度施加位置和所述检查位置之间移动；以及

盖部件，其在所述温度施加位置处、所述检查位置处以及从所述温度施加位置到所述检查位置的移动路径上，覆盖所述多个载置部位，

所述盖部件在所述检查位置处具有一个所述载置部位的大小的检查用开口部，

所述移动部使所述保持体相对于所述盖部件相对地移动，以使所述多个载置部位依次与所述检查用开口部相对，

所述***经由所述检查用开口部依次进行所述多个载置部位上载置的所述基板的检查。

2.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述盖部件具有：

第一盖体，其在所述温度施加位置处覆盖所述多个载置部位；以及

第二盖体，其在所述移动路径上以及所述检查位置处覆盖所述多个载置部位，

所述第一盖体构成为能够开闭。

3.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述盖部件由多个片状部件层叠而成。

4.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

还与所述第一和第二盖体中的任意一个相对地具有拍摄所述保持体的载置部位上载置的基板的图像的摄像机，

所述***基于由所述摄像机拍摄到的图像，进行该基板的检查中的位置调节，

所述第一和第二盖体中的任意一个在与所述摄像机的相对位置上，具有比一个所述载置部位小的位置调节用开口部，

所述摄像机经由所述位置调节用开口部取得所述基板的图像。

5.如权利要求1至4中的任意一项所述的基板检查装置，其特征在于，

还与所述第一和第二盖体中的任意一个相对地具有对所述保持体的载置部位上载置的基板的温度进行测量的温度计，所述***在由所述温度计测量出的温度处于预先设定的温度范围内的情况下，进行该基板的检查，所述第一和第二盖体中的任意一个在与所述温度计的相对位置处，具有比一个所述载置部位小的温度测量用开口部，所述温度计经由所述温度测量用开口部测量所述基板的温度。

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