JPH0843482A - 温調装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被検査物例えば半導体集積回路をパッケージ
ングしてなるデバイスを加熱あるいは冷却するにあたっ
て、種類の異なるデバイスに対して載置板部を共通化
し、またデバイスを効率よく加熱あるいは冷却できる、
デバイスの検査装置に用いられる温調装置を提供するこ
と。 【構成】 複数のデバイス１０が配列して載置される載
置板部３を加熱ユニット４の上に着脱自在に設け、載置
板部３の表面部にデバイス１０が夫々収納される凹部５
を形成する。そしてデバイス１０のリード端子Ｒが底面
に触れない高さの載置台部６を凹部５の底面中央部に形
成し、載置台部６の中央に、デバイス１０を真空吸着す
るための吸引孔４３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体集積回路
をパッケージングしたデバイスを検査する検査装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体集積回路をパッケージング
したデバイスは、電気的特性が試験されるが、この種の
検査装置としては、リード端子のピッチが比較的広い場
合にはソケット部を用いて、またリード端子のピッチが
比較的狭い場合にはプローブカードのプローブ針を用い
てリード端子とテストヘッドとの電気的接触を図ってい
る。そして上述の試験は通常デバイスを加熱した状態で
行われ、このためデバイスの予備加熱装置が用いられて
いる。検査装置におけるデバイスの搬送について述べる
と、ローダにより搬入側トレーから例えば４個同時にデ
バイスの上面が吸着保持されて第１の供給整列部に搬送
され、整列部内の凹部の形状により位置合わせが行われ
る。次いでデバイスは、前記ローダにより整列部から予
備加熱装置に搬送されて予備加熱され、しかる後第２の
供給整列部に搬送され、例えばソケット式の検査ではそ
の後吸着保持機能を有する搬送機構によりソケット部ま
で搬送されて電気的特性の試験が行われる。

【０００３】ここで予備加熱装置は多数のデバイスを配
列して同時に加熱できるように構成されており、デバイ
ス一個一個を加熱する単位領域の構造について図５及び
図６を参照しながら述べる。７１は載置部であり、この
載置部７１の周縁には位置決め用のリブ７２が形成され
ると共にその周囲の面はデバイス１０のリード端子Ｒが
伸び出せるように一段低く形成されている。リブ７２
は、デバイス１０が例えばローダの吸着から解放される
ときに位置ずれして傾いたりすると次に当該デバイス１
０を吸着した際に１０のリード端子を曲げてしまうの
で、位置ずれしないように設けられている。そしてデバ
イス１０の形状によって載置部７１の載置領域（リブ７
２に囲まれた領域）の大きさが異なるので種々のデバイ
ス１０に対応できるように共通の加熱ユニット７３の上
に、載置部７１を備えたデバイスの載置板部７４を交換
可能に重ねて設けて予備加熱装置を構成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで品種が同じデ
バイスであってもユーザに応じてそのサイズが微少に異
なるため実際にはデバイス一品種において複数種類のデ
バイスが存在する。一方予備加熱装置においてリブ７２
で囲まれる載置領域は、デバイスのサイズに正確に対応
する大きさであることが必要であるから、一品種のデバ
イスについて、複数の載置板部７４を用意しなければな
らず、デバイスの種類が変わる度に載置板部７４の交換
作業が必要であるし、コストも高くなっていた。

【０００５】更にデバイスは自重だけで載置板部７４の
載置部７１上に置かれているため、デバイスと載置面と
の密着性が悪く、加熱ユニット７３よりの熱が効率よく
デバイスに伝熱されないという問題もあった。そしてま
たデバイスをリブ７２で囲まれた載置領域の中に確実に
載置するために、予備加熱装置に搬送する前に整列台に
一旦置いてデバイスの位置合わせを行う必要があり、そ
のための整列部が必要であり処理時間も長くなるという
不都合もあった。

【０００６】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、被検査物を効率よく加熱また
は冷却することのできる、検査装置に用いられる温調装
置を提供することにある。本発明の他の目的は種類の異
なる被検査物に対して載置板部を共通化できる温調装置
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、端子
部を備えた被検査物を加熱または冷却する装置であっ
て、加熱または冷却された被検査物を検査位置にて電気
的特性について検査する検査装置に用いられる温調装置
において、被検査物が配置される凹部が表面部に形成さ
れた載置板部と、この載置板部を加熱または冷却する温
調ユニットと、を備え、前記凹部の中には、真空吸着用
の吸引孔が開口し被検査物を載置するための載置台部が
形成されていることを特徴とする。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載の発明に
おいて、被検査物は搬送機構により上面が吸着保持され
て載置台部に搬送されることを特徴とする。

【０００９】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の発明において、被検査物の端子部は、被検査物の本体
の下方側に伸びるリード端子よりなり、載置台部は、被
検査物の本体よりも狭く、かつ周囲の底面にリード端子
が接触しないように周囲よりも高く構成されていること
を特徴とする。

【００１０】請求項４の発明は、請求項１、２または３
記載の発明において、被検査物が載置板部の表面より突
出しないように凹部の深さが設定されていることを特徴
とする。

【００１１】請求項５の発明は、請求項１、２、３また
は４記載の発明において、載置板部の表面部には、複数
の被検査物が夫々配置される複数の凹部が形成されてい
ることを特徴とする。

【００１２】請求項６の発明は、請求項１、２、３、４
または５記載の発明において、載置板部は温調ユニット
に着脱自在に取り付けられていることを特徴とする。

【００１３】

【作用】被検査物は搬送機構の例えば真空吸着により上
面が保持された状態で載置板部の凹部内の載置部上に搬
送され、ここで例えば予備加熱（あるいは冷却）された
後搬送機構により例えば整列部を介して検査位置に送ら
れ、例えば加熱（あるいは冷却）された状態で電気的特
性の試験が行われる。被検査物は載置台部上に真空吸着
されるので高い密着性で載置され、このため効率よく加
熱される。この場合凹部の深さを請求項３のように設定
すれば外気の影響を小さくでき、常に被検査物を一定温
度に温度調整できる。そして載置台部には被検査物が真
空吸着されるので搬送機構からの解放時の衝撃などによ
っても被検査物が動いたりすることがなく、従って位置
決め用のリブが不要であるから種類の異なる被検査物に
対して載置部を共通化できる。

【００１４】

【実施例】以下に本発明を、半導体集積回路チップをパ
ッケージングしてなるデバイスの検査装置に適用した一
例について述べる。先ず検査装置の全体の概要について
図１を参照しながら簡単に説明する。装置の正面側（図
１では裏側）には４個のトレー載置部１Ａ〜１ＤがＸ方
向に沿って配置されている。ただし実際には各トレー載
置部１Ａ〜１Ｄには複数のトレーが載置されている。

【００１５】前記トレー載置部１Ａ、１Ｂの奥側にはこ
れらに対向して本発明の実施例である温調装置例えば予
備加熱装置２が設けられ、予備加熱装置２の横には、供
給用整列部１２及び収納用整列部１３が一体的にＸレー
ル１４にガイドされつつ図示しない駆動機構により移動
されるようになっている。なおトレーＴにはデバイス１
０を収納する凹部Ｔａが形成されており、前記整列部１
２、１３は、凹部１５を備えていて、この中にデバイス
１０が入れられると自動的に水平姿勢で所定の向きにア
ライメント（位置合わせ）された状態に置かれることに
なる。

【００１６】トレー載置部１Ａ、１Ｂ上のトレーＴ内の
デバイス１０は、４個の吸着保持部１６ａを備えた搬送
機構であるローダ１６により４個同時に予備加熱装置２
に移載されて予備加熱され、次いで供給整列部１２に搬
送される。前記整列部１２、１３の移動領域からトレー
載置部１Ａ〜１Ｄとは反対側のＹ方向に離れた検査位置
には、リング状の保持体２０に保持されたソケット部Ｓ
が配設されている。前記ソケット部Ｓは、デバイス１０
のリード端子Ｒが接触してその下方のテストヘッド（図
示せず）にリード端子Ｒを電気的に接続する役割を有す
るものである。そしてこの検査装置は、デバイス１０を
上面から保持し、このソケット部Ｓと整列部１２、１３
との間で搬送する搬送機構２１を備えている。検査後の
デバイス１０は収納用整列部１３に搬送された後、前記
ローダ１６と同様に４個の吸着保持部１７ａを備えたア
ンローダ１７により検査結果に応じてトレー載置部１
Ｃ、１Ｄ上のトレーＴに分類して搬送される。

【００１７】次に本発明の実施例である前記予備加熱装
置２について詳述する。この予備加熱装置２は図２〜図
４に示すように、被検査物を載置するための例えばアル
ミニウムやステンレスなどからなる載置板部３と、この
載置板部３の下面側に例えばネジ止めなどにより着脱自
在に取り付けられた温調ユニット例えば加熱ユニット４
とを備えており、載置板部３の表面部には夫々１個ずつ
のデバイス１０が収納される大きさの例えば多数の凹部
５が縦横に配列して形成され、多数のデバイス１０が同
時に加熱できるように構成されている。

【００１８】前記凹部５の底面中央には、周囲の底面よ
りもデバイス１０の載置面が高くなるようにデバイスの
載置台部６が形成されており、周囲の底面に対する載置
面の高さは、載置面にデバイス１０の本体を置いたとき
にリード端子Ｒが前記底面から浮いた状態となるように
設定されている。ここでデバイスが同じ品種例えば０．
５ｍｍピッチで配列された２０８ピンのリード端子を有
する２８ｍｍ×２８ｍｍサイズのデバイスであってもメ
ーカによりサイズが僅かではあるが異なり、従って同一
品種でありながら種類の異なるものとなる。載置板部３
が当該品種のデバイスを予備加熱するものである場合前
記載置台部６の載置面は、検査対象となる種類のデバイ
スの中でデバイスの本体の最も小さいものよりも狭く例
えば２２ｍｍ×２２ｍｍのサイズに作られると共に、凹
部５については、縦×横が３８ｍｍ×３８ｍｍの寸法に
設定され、デバイスを載置台部６に置いたときにデバイ
スの上面が載置板部３の表面から例えば約３ｍｍ沈むよ
うに設定されている。更に前記載置台部６の中央部には
真空吸着のための吸引孔６１が穿設されている。一方前
記加熱ユニット４は、肉厚の板状のユニット本体４１内
に例えば抵抗発熱体よりなるヒータ４２が埋設されると
共に、前記載置台部６の吸引孔６１に対して夫々載置板
部３の裏面側で連通する吸引路４３が形成されている。
この吸引路４３の吸引側の端部は、例えば図示しない吸
引手段から伸びる吸引管に連通している。

【００１９】次いで上述の予備加熱装置２に対するデバ
イス１０の受け渡し及び予備加熱装置２の作用について
述べる。先ず既述したようにローダ１６（図１及び図４
参照）がトレーＴ上のデバイス１０の上面を吸着保持し
て４個のデバイス１０を同時に搬送する。そして予備加
熱装置２において、ローダ１６はデバイス１０を載置台
部６の上に載置し、一方吸引孔６１によりデバイス１０
の下面を真空吸着すると共にローダ１６側の真空吸着を
解除する。これによりローダ１６からデバイス１０が予
備加熱装置２側に安定して受け渡され載置台部６上に載
置される。

【００２０】そして載置台部６はヒータ４２により加熱
されており、その熱がデバイス１０に伝熱されてデバイ
ス１０は例えば１５０℃に予備加熱される。続いて載置
台部６側の真空吸着を解除すると共に前記ローダ１６に
より予備加熱装置２内の４個のデバイス１０が同時に吸
着保持されて供給整列部１２内に搬送される。即ち前記
トレーＴにおいてデバイス１０の向きはある程度揃って
おり、また予備加熱装置２においてもデバイス１０の向
きは概ね揃っているが、ソケット部Ｓにてデバイス１０
の各リード端子Ｒとソケット部Ｓの電極とを確実に接触
させるために、予備加熱されたデバイス１０は、逆角錐
台状に形成された位置合わせ用の凹部を有する供給整列
部１２上に一旦搬送される。

【００２１】このような予備加熱装置２によれば、載置
台部６にてデバイス１０を真空吸着した後ローダ１６の
真空吸着を解除するので、デバイス１０の受け渡しが安
定し、デバイス１０が載置台部６からずれ落ちて傾くな
どといったおそれもない。そして載置台部６の周縁には
従来のようにリブが設けられていないので、予備加熱装
置２に搬送する前にプリアライメントを行わなくてもよ
く、つまり整列部を設けなくてよいしかつ搬送工程がそ
の分少なくなり、また同一品種のデバイス１０において
複数の種類が存在しても（デバイス１０の本体のサイズ
が多少異なっても）、各種類のデバイス１０と載置台部
６の載置面の大きさとを１対１で対応づけなくてよく、
載置面を各種類のデバイスに対して共通化できる。従っ
てデバイスの品種毎に載置板部３を共通化でき、従来の
ようにリブの寸法が僅かに異なる品種交換部品（載置板
部）を多数用意しなくて済み、品種交換部品を削減でき
る。

【００２２】そして載置板部３は高価なものであるか
ら、共通化を図ることによりコストを低く抑えることが
できるし、また載置板部３の交換作業も少なくなる。更
にデバイス１０を載置台部６に真空吸着しているのでデ
バイス１０と載置台部６とが高い密着性をもって接触
し、このため加熱ユニット４の熱が効率よくデバイス１
０に伝熱され、加熱ユニット４の電力を節約できる。ま
たデバイス１０は凹部の中に置かれるため外気の影響が
少なくなり、外気の温度によるデバイス１０の加熱温度
のばらつきが小さくなる。

【００２３】以上において本発明の温調装置は被検査物
を加熱するものに限らず、加熱ユニットの代りに冷却ユ
ニットを用い、被検査物を所定温度に冷却するものであ
ってもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、被検査物を加熱あるい
は冷却するにあたって種類の異なる被検査物に対して載
置板部を共通化でき、また被検査物を効率よく加熱ある
いは冷却することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の温調装置を用いた検査装置の
全体構成を示す概観斜視図である。

【図２】本発明の温調装置を予備加熱装置に適用した実
施例を示す平面図である。

【図３】前記予備加熱装置の要部を示す断面図である。

【図４】前記予備加熱装置の要部を示す斜視図である。

【図５】検査装置に用いられる予備加熱装置の従来例の
要部を示す斜視図である。

【図６】検査装置に用いられる予備加熱装置の従来例の
要部を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ デバイス ２ 予備加熱装置 ３ 載置板部 ４ 加熱ユニット ４２ ヒータ ５ 凹部 ６ 載置台部 ６１ 吸引孔 Ｒ リード端子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子部を備えた被検査物を加熱または冷
   却する装置であって、加熱または冷却された被検査物を
   検査位置にて電気的特性について検査する検査装置に用
   いられる温調装置において、 被検査物が配置される凹部が表面部に形成された載置板
   部と、この載置板部を加熱または冷却する温調ユニット
   と、を備え、 前記凹部の中には、真空吸着用の吸引孔が開口し被検査
   物を載置するための載置台部が形成されていることを特
   徴とする温調装置。
2. 【請求項２】 被検査物は搬送機構により上面が吸着保
   持されて載置台部に搬送されることを特徴とする請求項
   １記載の温調装置。
3. 【請求項３】 被検査物の端子部は、被検査物の本体の
   下方側に伸びるリード端子よりなり、載置台部は、被検
   査物の本体よりも狭く、かつ周囲の底面にリード端子が
   接触しないように周囲よりも高く構成されていることを
   特徴とする請求項１または２記載の温調装置。
4. 【請求項４】 被検査物が載置板部の表面より突出しな
   いように凹部の深さが設定されていることを特徴とする
   請求項１、２または３記載の温調装置。
5. 【請求項５】 載置板部の表面部には、複数の被検査物
   が夫々配置される複数の凹部が形成されていることを特
   徴とする請求項１、２、３または４記載の温調装置。
6. 【請求項６】 載置板部は温調ユニットに着脱自在に取
   り付けられていることを特徴とする請求項１、２、３、
   ４または５記載の温調装置。