JPH0843482A - 温調装置 - Google Patents
温調装置Info
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- JPH0843482A JPH0843482A JP6200139A JP20013994A JPH0843482A JP H0843482 A JPH0843482 A JP H0843482A JP 6200139 A JP6200139 A JP 6200139A JP 20013994 A JP20013994 A JP 20013994A JP H0843482 A JPH0843482 A JP H0843482A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被検査物例えば半導体集積回路をパッケージ
ングしてなるデバイスを加熱あるいは冷却するにあたっ
て、種類の異なるデバイスに対して載置板部を共通化
し、またデバイスを効率よく加熱あるいは冷却できる、
デバイスの検査装置に用いられる温調装置を提供するこ
と。 【構成】 複数のデバイス10が配列して載置される載
置板部3を加熱ユニット4の上に着脱自在に設け、載置
板部3の表面部にデバイス10が夫々収納される凹部5
を形成する。そしてデバイス10のリード端子Rが底面
に触れない高さの載置台部6を凹部5の底面中央部に形
成し、載置台部6の中央に、デバイス10を真空吸着す
るための吸引孔43を形成する。
ングしてなるデバイスを加熱あるいは冷却するにあたっ
て、種類の異なるデバイスに対して載置板部を共通化
し、またデバイスを効率よく加熱あるいは冷却できる、
デバイスの検査装置に用いられる温調装置を提供するこ
と。 【構成】 複数のデバイス10が配列して載置される載
置板部3を加熱ユニット4の上に着脱自在に設け、載置
板部3の表面部にデバイス10が夫々収納される凹部5
を形成する。そしてデバイス10のリード端子Rが底面
に触れない高さの載置台部6を凹部5の底面中央部に形
成し、載置台部6の中央に、デバイス10を真空吸着す
るための吸引孔43を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体集積回路
をパッケージングしたデバイスを検査する検査装置に関
する。
をパッケージングしたデバイスを検査する検査装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体集積回路をパッケージング
したデバイスは、電気的特性が試験されるが、この種の
検査装置としては、リード端子のピッチが比較的広い場
合にはソケット部を用いて、またリード端子のピッチが
比較的狭い場合にはプローブカードのプローブ針を用い
てリード端子とテストヘッドとの電気的接触を図ってい
る。そして上述の試験は通常デバイスを加熱した状態で
行われ、このためデバイスの予備加熱装置が用いられて
いる。検査装置におけるデバイスの搬送について述べる
と、ローダにより搬入側トレーから例えば4個同時にデ
バイスの上面が吸着保持されて第1の供給整列部に搬送
され、整列部内の凹部の形状により位置合わせが行われ
る。次いでデバイスは、前記ローダにより整列部から予
備加熱装置に搬送されて予備加熱され、しかる後第2の
供給整列部に搬送され、例えばソケット式の検査ではそ
の後吸着保持機能を有する搬送機構によりソケット部ま
で搬送されて電気的特性の試験が行われる。
したデバイスは、電気的特性が試験されるが、この種の
検査装置としては、リード端子のピッチが比較的広い場
合にはソケット部を用いて、またリード端子のピッチが
比較的狭い場合にはプローブカードのプローブ針を用い
てリード端子とテストヘッドとの電気的接触を図ってい
る。そして上述の試験は通常デバイスを加熱した状態で
行われ、このためデバイスの予備加熱装置が用いられて
いる。検査装置におけるデバイスの搬送について述べる
と、ローダにより搬入側トレーから例えば4個同時にデ
バイスの上面が吸着保持されて第1の供給整列部に搬送
され、整列部内の凹部の形状により位置合わせが行われ
る。次いでデバイスは、前記ローダにより整列部から予
備加熱装置に搬送されて予備加熱され、しかる後第2の
供給整列部に搬送され、例えばソケット式の検査ではそ
の後吸着保持機能を有する搬送機構によりソケット部ま
で搬送されて電気的特性の試験が行われる。
【0003】ここで予備加熱装置は多数のデバイスを配
列して同時に加熱できるように構成されており、デバイ
ス一個一個を加熱する単位領域の構造について図5及び
図6を参照しながら述べる。71は載置部であり、この
載置部71の周縁には位置決め用のリブ72が形成され
ると共にその周囲の面はデバイス10のリード端子Rが
伸び出せるように一段低く形成されている。リブ72
は、デバイス10が例えばローダの吸着から解放される
ときに位置ずれして傾いたりすると次に当該デバイス1
0を吸着した際に10のリード端子を曲げてしまうの
で、位置ずれしないように設けられている。そしてデバ
イス10の形状によって載置部71の載置領域(リブ7
2に囲まれた領域)の大きさが異なるので種々のデバイ
ス10に対応できるように共通の加熱ユニット73の上
に、載置部71を備えたデバイスの載置板部74を交換
可能に重ねて設けて予備加熱装置を構成している。
列して同時に加熱できるように構成されており、デバイ
ス一個一個を加熱する単位領域の構造について図5及び
図6を参照しながら述べる。71は載置部であり、この
載置部71の周縁には位置決め用のリブ72が形成され
ると共にその周囲の面はデバイス10のリード端子Rが
伸び出せるように一段低く形成されている。リブ72
は、デバイス10が例えばローダの吸着から解放される
ときに位置ずれして傾いたりすると次に当該デバイス1
0を吸着した際に10のリード端子を曲げてしまうの
で、位置ずれしないように設けられている。そしてデバ
イス10の形状によって載置部71の載置領域(リブ7
2に囲まれた領域)の大きさが異なるので種々のデバイ
ス10に対応できるように共通の加熱ユニット73の上
に、載置部71を備えたデバイスの載置板部74を交換
可能に重ねて設けて予備加熱装置を構成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで品種が同じデ
バイスであってもユーザに応じてそのサイズが微少に異
なるため実際にはデバイス一品種において複数種類のデ
バイスが存在する。一方予備加熱装置においてリブ72
で囲まれる載置領域は、デバイスのサイズに正確に対応
する大きさであることが必要であるから、一品種のデバ
イスについて、複数の載置板部74を用意しなければな
らず、デバイスの種類が変わる度に載置板部74の交換
作業が必要であるし、コストも高くなっていた。
バイスであってもユーザに応じてそのサイズが微少に異
なるため実際にはデバイス一品種において複数種類のデ
バイスが存在する。一方予備加熱装置においてリブ72
で囲まれる載置領域は、デバイスのサイズに正確に対応
する大きさであることが必要であるから、一品種のデバ
イスについて、複数の載置板部74を用意しなければな
らず、デバイスの種類が変わる度に載置板部74の交換
作業が必要であるし、コストも高くなっていた。
【0005】更にデバイスは自重だけで載置板部74の
載置部71上に置かれているため、デバイスと載置面と
の密着性が悪く、加熱ユニット73よりの熱が効率よく
デバイスに伝熱されないという問題もあった。そしてま
たデバイスをリブ72で囲まれた載置領域の中に確実に
載置するために、予備加熱装置に搬送する前に整列台に
一旦置いてデバイスの位置合わせを行う必要があり、そ
のための整列部が必要であり処理時間も長くなるという
不都合もあった。
載置部71上に置かれているため、デバイスと載置面と
の密着性が悪く、加熱ユニット73よりの熱が効率よく
デバイスに伝熱されないという問題もあった。そしてま
たデバイスをリブ72で囲まれた載置領域の中に確実に
載置するために、予備加熱装置に搬送する前に整列台に
一旦置いてデバイスの位置合わせを行う必要があり、そ
のための整列部が必要であり処理時間も長くなるという
不都合もあった。
【0006】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、被検査物を効率よく加熱また
は冷却することのできる、検査装置に用いられる温調装
置を提供することにある。本発明の他の目的は種類の異
なる被検査物に対して載置板部を共通化できる温調装置
を提供することにある。
ものであり、その目的は、被検査物を効率よく加熱また
は冷却することのできる、検査装置に用いられる温調装
置を提供することにある。本発明の他の目的は種類の異
なる被検査物に対して載置板部を共通化できる温調装置
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、端子
部を備えた被検査物を加熱または冷却する装置であっ
て、加熱または冷却された被検査物を検査位置にて電気
的特性について検査する検査装置に用いられる温調装置
において、被検査物が配置される凹部が表面部に形成さ
れた載置板部と、この載置板部を加熱または冷却する温
調ユニットと、を備え、前記凹部の中には、真空吸着用
の吸引孔が開口し被検査物を載置するための載置台部が
形成されていることを特徴とする。
部を備えた被検査物を加熱または冷却する装置であっ
て、加熱または冷却された被検査物を検査位置にて電気
的特性について検査する検査装置に用いられる温調装置
において、被検査物が配置される凹部が表面部に形成さ
れた載置板部と、この載置板部を加熱または冷却する温
調ユニットと、を備え、前記凹部の中には、真空吸着用
の吸引孔が開口し被検査物を載置するための載置台部が
形成されていることを特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、請求項1記載の発明に
おいて、被検査物は搬送機構により上面が吸着保持され
て載置台部に搬送されることを特徴とする。
おいて、被検査物は搬送機構により上面が吸着保持され
て載置台部に搬送されることを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の発明において、被検査物の端子部は、被検査物の本体
の下方側に伸びるリード端子よりなり、載置台部は、被
検査物の本体よりも狭く、かつ周囲の底面にリード端子
が接触しないように周囲よりも高く構成されていること
を特徴とする。
の発明において、被検査物の端子部は、被検査物の本体
の下方側に伸びるリード端子よりなり、載置台部は、被
検査物の本体よりも狭く、かつ周囲の底面にリード端子
が接触しないように周囲よりも高く構成されていること
を特徴とする。
【0010】請求項4の発明は、請求項1、2または3
記載の発明において、被検査物が載置板部の表面より突
出しないように凹部の深さが設定されていることを特徴
とする。
記載の発明において、被検査物が載置板部の表面より突
出しないように凹部の深さが設定されていることを特徴
とする。
【0011】請求項5の発明は、請求項1、2、3また
は4記載の発明において、載置板部の表面部には、複数
の被検査物が夫々配置される複数の凹部が形成されてい
ることを特徴とする。
は4記載の発明において、載置板部の表面部には、複数
の被検査物が夫々配置される複数の凹部が形成されてい
ることを特徴とする。
【0012】請求項6の発明は、請求項1、2、3、4
または5記載の発明において、載置板部は温調ユニット
に着脱自在に取り付けられていることを特徴とする。
または5記載の発明において、載置板部は温調ユニット
に着脱自在に取り付けられていることを特徴とする。
【0013】
【作用】被検査物は搬送機構の例えば真空吸着により上
面が保持された状態で載置板部の凹部内の載置部上に搬
送され、ここで例えば予備加熱(あるいは冷却)された
後搬送機構により例えば整列部を介して検査位置に送ら
れ、例えば加熱(あるいは冷却)された状態で電気的特
性の試験が行われる。被検査物は載置台部上に真空吸着
されるので高い密着性で載置され、このため効率よく加
熱される。この場合凹部の深さを請求項3のように設定
すれば外気の影響を小さくでき、常に被検査物を一定温
度に温度調整できる。そして載置台部には被検査物が真
空吸着されるので搬送機構からの解放時の衝撃などによ
っても被検査物が動いたりすることがなく、従って位置
決め用のリブが不要であるから種類の異なる被検査物に
対して載置部を共通化できる。
面が保持された状態で載置板部の凹部内の載置部上に搬
送され、ここで例えば予備加熱(あるいは冷却)された
後搬送機構により例えば整列部を介して検査位置に送ら
れ、例えば加熱(あるいは冷却)された状態で電気的特
性の試験が行われる。被検査物は載置台部上に真空吸着
されるので高い密着性で載置され、このため効率よく加
熱される。この場合凹部の深さを請求項3のように設定
すれば外気の影響を小さくでき、常に被検査物を一定温
度に温度調整できる。そして載置台部には被検査物が真
空吸着されるので搬送機構からの解放時の衝撃などによ
っても被検査物が動いたりすることがなく、従って位置
決め用のリブが不要であるから種類の異なる被検査物に
対して載置部を共通化できる。
【0014】
【実施例】以下に本発明を、半導体集積回路チップをパ
ッケージングしてなるデバイスの検査装置に適用した一
例について述べる。先ず検査装置の全体の概要について
図1を参照しながら簡単に説明する。装置の正面側(図
1では裏側)には4個のトレー載置部1A〜1DがX方
向に沿って配置されている。ただし実際には各トレー載
置部1A〜1Dには複数のトレーが載置されている。
ッケージングしてなるデバイスの検査装置に適用した一
例について述べる。先ず検査装置の全体の概要について
図1を参照しながら簡単に説明する。装置の正面側(図
1では裏側)には4個のトレー載置部1A〜1DがX方
向に沿って配置されている。ただし実際には各トレー載
置部1A〜1Dには複数のトレーが載置されている。
【0015】前記トレー載置部1A、1Bの奥側にはこ
れらに対向して本発明の実施例である温調装置例えば予
備加熱装置2が設けられ、予備加熱装置2の横には、供
給用整列部12及び収納用整列部13が一体的にXレー
ル14にガイドされつつ図示しない駆動機構により移動
されるようになっている。なおトレーTにはデバイス1
0を収納する凹部Taが形成されており、前記整列部1
2、13は、凹部15を備えていて、この中にデバイス
10が入れられると自動的に水平姿勢で所定の向きにア
ライメント(位置合わせ)された状態に置かれることに
なる。
れらに対向して本発明の実施例である温調装置例えば予
備加熱装置2が設けられ、予備加熱装置2の横には、供
給用整列部12及び収納用整列部13が一体的にXレー
ル14にガイドされつつ図示しない駆動機構により移動
されるようになっている。なおトレーTにはデバイス1
0を収納する凹部Taが形成されており、前記整列部1
2、13は、凹部15を備えていて、この中にデバイス
10が入れられると自動的に水平姿勢で所定の向きにア
ライメント(位置合わせ)された状態に置かれることに
なる。
【0016】トレー載置部1A、1B上のトレーT内の
デバイス10は、4個の吸着保持部16aを備えた搬送
機構であるローダ16により4個同時に予備加熱装置2
に移載されて予備加熱され、次いで供給整列部12に搬
送される。前記整列部12、13の移動領域からトレー
載置部1A〜1Dとは反対側のY方向に離れた検査位置
には、リング状の保持体20に保持されたソケット部S
が配設されている。前記ソケット部Sは、デバイス10
のリード端子Rが接触してその下方のテストヘッド(図
示せず)にリード端子Rを電気的に接続する役割を有す
るものである。そしてこの検査装置は、デバイス10を
上面から保持し、このソケット部Sと整列部12、13
との間で搬送する搬送機構21を備えている。検査後の
デバイス10は収納用整列部13に搬送された後、前記
ローダ16と同様に4個の吸着保持部17aを備えたア
ンローダ17により検査結果に応じてトレー載置部1
C、1D上のトレーTに分類して搬送される。
デバイス10は、4個の吸着保持部16aを備えた搬送
機構であるローダ16により4個同時に予備加熱装置2
に移載されて予備加熱され、次いで供給整列部12に搬
送される。前記整列部12、13の移動領域からトレー
載置部1A〜1Dとは反対側のY方向に離れた検査位置
には、リング状の保持体20に保持されたソケット部S
が配設されている。前記ソケット部Sは、デバイス10
のリード端子Rが接触してその下方のテストヘッド(図
示せず)にリード端子Rを電気的に接続する役割を有す
るものである。そしてこの検査装置は、デバイス10を
上面から保持し、このソケット部Sと整列部12、13
との間で搬送する搬送機構21を備えている。検査後の
デバイス10は収納用整列部13に搬送された後、前記
ローダ16と同様に4個の吸着保持部17aを備えたア
ンローダ17により検査結果に応じてトレー載置部1
C、1D上のトレーTに分類して搬送される。
【0017】次に本発明の実施例である前記予備加熱装
置2について詳述する。この予備加熱装置2は図2〜図
4に示すように、被検査物を載置するための例えばアル
ミニウムやステンレスなどからなる載置板部3と、この
載置板部3の下面側に例えばネジ止めなどにより着脱自
在に取り付けられた温調ユニット例えば加熱ユニット4
とを備えており、載置板部3の表面部には夫々1個ずつ
のデバイス10が収納される大きさの例えば多数の凹部
5が縦横に配列して形成され、多数のデバイス10が同
時に加熱できるように構成されている。
置2について詳述する。この予備加熱装置2は図2〜図
4に示すように、被検査物を載置するための例えばアル
ミニウムやステンレスなどからなる載置板部3と、この
載置板部3の下面側に例えばネジ止めなどにより着脱自
在に取り付けられた温調ユニット例えば加熱ユニット4
とを備えており、載置板部3の表面部には夫々1個ずつ
のデバイス10が収納される大きさの例えば多数の凹部
5が縦横に配列して形成され、多数のデバイス10が同
時に加熱できるように構成されている。
【0018】前記凹部5の底面中央には、周囲の底面よ
りもデバイス10の載置面が高くなるようにデバイスの
載置台部6が形成されており、周囲の底面に対する載置
面の高さは、載置面にデバイス10の本体を置いたとき
にリード端子Rが前記底面から浮いた状態となるように
設定されている。ここでデバイスが同じ品種例えば0.
5mmピッチで配列された208ピンのリード端子を有
する28mm×28mmサイズのデバイスであってもメ
ーカによりサイズが僅かではあるが異なり、従って同一
品種でありながら種類の異なるものとなる。載置板部3
が当該品種のデバイスを予備加熱するものである場合前
記載置台部6の載置面は、検査対象となる種類のデバイ
スの中でデバイスの本体の最も小さいものよりも狭く例
えば22mm×22mmのサイズに作られると共に、凹
部5については、縦×横が38mm×38mmの寸法に
設定され、デバイスを載置台部6に置いたときにデバイ
スの上面が載置板部3の表面から例えば約3mm沈むよ
うに設定されている。更に前記載置台部6の中央部には
真空吸着のための吸引孔61が穿設されている。一方前
記加熱ユニット4は、肉厚の板状のユニット本体41内
に例えば抵抗発熱体よりなるヒータ42が埋設されると
共に、前記載置台部6の吸引孔61に対して夫々載置板
部3の裏面側で連通する吸引路43が形成されている。
この吸引路43の吸引側の端部は、例えば図示しない吸
引手段から伸びる吸引管に連通している。
りもデバイス10の載置面が高くなるようにデバイスの
載置台部6が形成されており、周囲の底面に対する載置
面の高さは、載置面にデバイス10の本体を置いたとき
にリード端子Rが前記底面から浮いた状態となるように
設定されている。ここでデバイスが同じ品種例えば0.
5mmピッチで配列された208ピンのリード端子を有
する28mm×28mmサイズのデバイスであってもメ
ーカによりサイズが僅かではあるが異なり、従って同一
品種でありながら種類の異なるものとなる。載置板部3
が当該品種のデバイスを予備加熱するものである場合前
記載置台部6の載置面は、検査対象となる種類のデバイ
スの中でデバイスの本体の最も小さいものよりも狭く例
えば22mm×22mmのサイズに作られると共に、凹
部5については、縦×横が38mm×38mmの寸法に
設定され、デバイスを載置台部6に置いたときにデバイ
スの上面が載置板部3の表面から例えば約3mm沈むよ
うに設定されている。更に前記載置台部6の中央部には
真空吸着のための吸引孔61が穿設されている。一方前
記加熱ユニット4は、肉厚の板状のユニット本体41内
に例えば抵抗発熱体よりなるヒータ42が埋設されると
共に、前記載置台部6の吸引孔61に対して夫々載置板
部3の裏面側で連通する吸引路43が形成されている。
この吸引路43の吸引側の端部は、例えば図示しない吸
引手段から伸びる吸引管に連通している。
【0019】次いで上述の予備加熱装置2に対するデバ
イス10の受け渡し及び予備加熱装置2の作用について
述べる。先ず既述したようにローダ16(図1及び図4
参照)がトレーT上のデバイス10の上面を吸着保持し
て4個のデバイス10を同時に搬送する。そして予備加
熱装置2において、ローダ16はデバイス10を載置台
部6の上に載置し、一方吸引孔61によりデバイス10
の下面を真空吸着すると共にローダ16側の真空吸着を
解除する。これによりローダ16からデバイス10が予
備加熱装置2側に安定して受け渡され載置台部6上に載
置される。
イス10の受け渡し及び予備加熱装置2の作用について
述べる。先ず既述したようにローダ16(図1及び図4
参照)がトレーT上のデバイス10の上面を吸着保持し
て4個のデバイス10を同時に搬送する。そして予備加
熱装置2において、ローダ16はデバイス10を載置台
部6の上に載置し、一方吸引孔61によりデバイス10
の下面を真空吸着すると共にローダ16側の真空吸着を
解除する。これによりローダ16からデバイス10が予
備加熱装置2側に安定して受け渡され載置台部6上に載
置される。
【0020】そして載置台部6はヒータ42により加熱
されており、その熱がデバイス10に伝熱されてデバイ
ス10は例えば150℃に予備加熱される。続いて載置
台部6側の真空吸着を解除すると共に前記ローダ16に
より予備加熱装置2内の4個のデバイス10が同時に吸
着保持されて供給整列部12内に搬送される。即ち前記
トレーTにおいてデバイス10の向きはある程度揃って
おり、また予備加熱装置2においてもデバイス10の向
きは概ね揃っているが、ソケット部Sにてデバイス10
の各リード端子Rとソケット部Sの電極とを確実に接触
させるために、予備加熱されたデバイス10は、逆角錐
台状に形成された位置合わせ用の凹部を有する供給整列
部12上に一旦搬送される。
されており、その熱がデバイス10に伝熱されてデバイ
ス10は例えば150℃に予備加熱される。続いて載置
台部6側の真空吸着を解除すると共に前記ローダ16に
より予備加熱装置2内の4個のデバイス10が同時に吸
着保持されて供給整列部12内に搬送される。即ち前記
トレーTにおいてデバイス10の向きはある程度揃って
おり、また予備加熱装置2においてもデバイス10の向
きは概ね揃っているが、ソケット部Sにてデバイス10
の各リード端子Rとソケット部Sの電極とを確実に接触
させるために、予備加熱されたデバイス10は、逆角錐
台状に形成された位置合わせ用の凹部を有する供給整列
部12上に一旦搬送される。
【0021】このような予備加熱装置2によれば、載置
台部6にてデバイス10を真空吸着した後ローダ16の
真空吸着を解除するので、デバイス10の受け渡しが安
定し、デバイス10が載置台部6からずれ落ちて傾くな
どといったおそれもない。そして載置台部6の周縁には
従来のようにリブが設けられていないので、予備加熱装
置2に搬送する前にプリアライメントを行わなくてもよ
く、つまり整列部を設けなくてよいしかつ搬送工程がそ
の分少なくなり、また同一品種のデバイス10において
複数の種類が存在しても(デバイス10の本体のサイズ
が多少異なっても)、各種類のデバイス10と載置台部
6の載置面の大きさとを1対1で対応づけなくてよく、
載置面を各種類のデバイスに対して共通化できる。従っ
てデバイスの品種毎に載置板部3を共通化でき、従来の
ようにリブの寸法が僅かに異なる品種交換部品(載置板
部)を多数用意しなくて済み、品種交換部品を削減でき
る。
台部6にてデバイス10を真空吸着した後ローダ16の
真空吸着を解除するので、デバイス10の受け渡しが安
定し、デバイス10が載置台部6からずれ落ちて傾くな
どといったおそれもない。そして載置台部6の周縁には
従来のようにリブが設けられていないので、予備加熱装
置2に搬送する前にプリアライメントを行わなくてもよ
く、つまり整列部を設けなくてよいしかつ搬送工程がそ
の分少なくなり、また同一品種のデバイス10において
複数の種類が存在しても(デバイス10の本体のサイズ
が多少異なっても)、各種類のデバイス10と載置台部
6の載置面の大きさとを1対1で対応づけなくてよく、
載置面を各種類のデバイスに対して共通化できる。従っ
てデバイスの品種毎に載置板部3を共通化でき、従来の
ようにリブの寸法が僅かに異なる品種交換部品(載置板
部)を多数用意しなくて済み、品種交換部品を削減でき
る。
【0022】そして載置板部3は高価なものであるか
ら、共通化を図ることによりコストを低く抑えることが
できるし、また載置板部3の交換作業も少なくなる。更
にデバイス10を載置台部6に真空吸着しているのでデ
バイス10と載置台部6とが高い密着性をもって接触
し、このため加熱ユニット4の熱が効率よくデバイス1
0に伝熱され、加熱ユニット4の電力を節約できる。ま
たデバイス10は凹部の中に置かれるため外気の影響が
少なくなり、外気の温度によるデバイス10の加熱温度
のばらつきが小さくなる。
ら、共通化を図ることによりコストを低く抑えることが
できるし、また載置板部3の交換作業も少なくなる。更
にデバイス10を載置台部6に真空吸着しているのでデ
バイス10と載置台部6とが高い密着性をもって接触
し、このため加熱ユニット4の熱が効率よくデバイス1
0に伝熱され、加熱ユニット4の電力を節約できる。ま
たデバイス10は凹部の中に置かれるため外気の影響が
少なくなり、外気の温度によるデバイス10の加熱温度
のばらつきが小さくなる。
【0023】以上において本発明の温調装置は被検査物
を加熱するものに限らず、加熱ユニットの代りに冷却ユ
ニットを用い、被検査物を所定温度に冷却するものであ
ってもよい。
を加熱するものに限らず、加熱ユニットの代りに冷却ユ
ニットを用い、被検査物を所定温度に冷却するものであ
ってもよい。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、被検査物を加熱あるい
は冷却するにあたって種類の異なる被検査物に対して載
置板部を共通化でき、また被検査物を効率よく加熱ある
いは冷却することができる。
は冷却するにあたって種類の異なる被検査物に対して載
置板部を共通化でき、また被検査物を効率よく加熱ある
いは冷却することができる。
【図1】本発明の実施例の温調装置を用いた検査装置の
全体構成を示す概観斜視図である。
全体構成を示す概観斜視図である。
【図2】本発明の温調装置を予備加熱装置に適用した実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図3】前記予備加熱装置の要部を示す断面図である。
【図4】前記予備加熱装置の要部を示す斜視図である。
【図5】検査装置に用いられる予備加熱装置の従来例の
要部を示す斜視図である。
要部を示す斜視図である。
【図6】検査装置に用いられる予備加熱装置の従来例の
要部を示す断面図である。
要部を示す断面図である。
10 デバイス 2 予備加熱装置 3 載置板部 4 加熱ユニット 42 ヒータ 5 凹部 6 載置台部 61 吸引孔 R リード端子
Claims (6)
- 【請求項1】 端子部を備えた被検査物を加熱または冷
却する装置であって、加熱または冷却された被検査物を
検査位置にて電気的特性について検査する検査装置に用
いられる温調装置において、 被検査物が配置される凹部が表面部に形成された載置板
部と、この載置板部を加熱または冷却する温調ユニット
と、を備え、 前記凹部の中には、真空吸着用の吸引孔が開口し被検査
物を載置するための載置台部が形成されていることを特
徴とする温調装置。 - 【請求項2】 被検査物は搬送機構により上面が吸着保
持されて載置台部に搬送されることを特徴とする請求項
1記載の温調装置。 - 【請求項3】 被検査物の端子部は、被検査物の本体の
下方側に伸びるリード端子よりなり、載置台部は、被検
査物の本体よりも狭く、かつ周囲の底面にリード端子が
接触しないように周囲よりも高く構成されていることを
特徴とする請求項1または2記載の温調装置。 - 【請求項4】 被検査物が載置板部の表面より突出しな
いように凹部の深さが設定されていることを特徴とする
請求項1、2または3記載の温調装置。 - 【請求項5】 載置板部の表面部には、複数の被検査物
が夫々配置される複数の凹部が形成されていることを特
徴とする請求項1、2、3または4記載の温調装置。 - 【請求項6】 載置板部は温調ユニットに着脱自在に取
り付けられていることを特徴とする請求項1、2、3、
4または5記載の温調装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6200139A JPH0843482A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 温調装置 |
US08/509,284 US5708222A (en) | 1994-08-01 | 1995-07-31 | Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus |
KR1019950023666A KR100274310B1 (ko) | 1994-08-01 | 1995-08-01 | 검사장치, 반송장치 및 온도조절장치 |
TW084108150A TW286364B (ja) | 1994-08-01 | 1995-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6200139A JPH0843482A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 温調装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0843482A true JPH0843482A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16419444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6200139A Pending JPH0843482A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 温調装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0843482A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002214288A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-31 | Hanmi Co Ltd | 半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム |
JP2007057442A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nidec-Read Corp | 基板保持台 |
JP2007059727A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2014202659A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 富士電機株式会社 | 半導体測定装置及び半導体測定方法 |
KR20180052906A (ko) * | 2016-11-11 | 2018-05-21 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자들을 지지하기 위한 척 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치 |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP6200139A patent/JPH0843482A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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