JP6890921B2 - プローブカード及び接触検査装置 - Google Patents
プローブカード及び接触検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6890921B2 JP6890921B2 JP2015207263A JP2015207263A JP6890921B2 JP 6890921 B2 JP6890921 B2 JP 6890921B2 JP 2015207263 A JP2015207263 A JP 2015207263A JP 2015207263 A JP2015207263 A JP 2015207263A JP 6890921 B2 JP6890921 B2 JP 6890921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- guide
- guide portion
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 208
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 47
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003266 NiCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06777—High voltage probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
また、第1中間ガイドフィルム105、第2中間ガイドフィルム106及び第3中間ガイドフィルム107が保持している範囲は、プローブ101のバネ作用を発現する部分108を除いた狭い範囲に設定されていた。
しかし、従来は、通電検査の際に高電流を印加した場合に発生するジュール熱によりプローブが高温になってバネ性が低下する虞については考慮されておらず、上記特許文献1から特許文献4にもその旨の記載は何らなされていない。
本発明の目的は、バネ性を有する導電性のプローブを使用して被検査体の通電検査を行うプローブカード及び該プローブカードを備える接触検査装置において、通電検査の際に高電流を印加した場合でもプローブのバネ性が低下する虞を低減させることにある。
ここで、前記高熱伝導性材料は、具体的にはファインセラミック系、マシナブルセラミック系、樹脂系、ポリイミド系(フィルムのような薄いものではなく、厚さをもったもの)の材料等が挙げられる。これらの材料を一種類で又は複数種類を組み合わせた複合構造で用いてもよい。
尚、当該ガイド部は、前記熱伝導性の他に、電気的絶縁性、放熱性、耐熱性の要求仕様を満たし、また線膨張係数が低い材料であることが好ましい。
また、本態様により当該放熱構造を構造簡単にして構築することができる。当該放熱構造は、前記高熱伝導性材料を用いる構造には限定されないことは勿論である。
また、効果的にジュール熱を吸収することができるから、当該プローブの高温化が抑制され、プローブのバネ性が低下する虞を低減させることができる。
を形成して螺旋形状等に形成することで付与されている構造のプローブの場合、特にジュール熱による高温化でバネ性が低下する傾向が見られる。
本態様によれば、このような構造のプローブであっても高温化によるバネ性の低下を効果的に抑制することができる。
尚、以下の説明では、最初に図1及び図3に基づいて本発明の実施形態に係る接触検査装置の概要について説明する。次に、図2及び図4〜図6に基づいて本発明の実施形態に係るプローブカードの具体的構成について説明する。更に、図7及び図8に基づいて当該プローブカードを使用して行う通電検査の内容をプローブの非通電時と通電時の動作を中心に説明する。
接触検査装置1は、バネ性を有する導電性のプローブ3を被検査体5の被検査部7に対して接触させた状態で前記バネ性を利用して適切な押圧力で押圧することにより電気的な接続状態を確立する。この状態でプローブ3を通電状態にして各被検査部7の電流値や電圧差等の電気的特性を計測したり、被検査体5全体の動作試験を行って、当該被検査体5の良否を判定する目的で接触検査装置1は使用される。
具体的には、接触検査装置1は、前述した被検査体5が載置される載置部9と、バネ性を有するプローブ3を備える本発明のプローブカード11と、前記載置部9上の被検査体5の被検査部7と前記プローブカード11との相対位置を接離可能に変化させる駆動部13と、を備えることによって基本的に構成されている。
また、図示の実施形態では、前述したプローブヘッド15は、図3に表すようなカード構造12に対して直接、取り付けられるように構成されている。具体的には、クランプヘッド35とスティフナー37によって支持されたプリント基板39の一例として下面に固定リング41を使用して取り付けられたMLC(Multi Level Cell)43に、対して、下方から当該プローブヘッド15を挿し込んで固定ネジ45を締め付けることによってプローブヘッド15は取り付けられるように構成されている。
プローブカード11は、前述したようにバネ性を有するプローブ3と、該プローブ3を保持するプローブヘッド15と、を備えている。そして、プローブヘッド15には、プローブ3を押圧方向となる軸方向Zに移動可能に保持するガイド部27が設けられており、該ガイド部27には、通電により発生したプローブ3の熱を吸熱してプローブ3外に流す放熱構造29が備えられている。
図2に表したように、プローブ3は、スリーブ状の案内筒部33の一部にバネ性を発現するバネ部31(31A、31B、31C、31D)を有する筒体17と、該筒体17に対して挿入され、前記案内筒部33の一部に接合されることによって該筒体17と一体になって軸方向Zに変位する導電性を有するプランジャー19と、を備えている。
また、本実施形態では、プローブ3のバネ性は、導電性を有する前記筒体17に設けられる螺旋状のスリット47によって形成されるバネ部31(31A、31B、31C、31D)によって付与されている。
尚、前記3ヶ所に設けられるバネ部31は一例として先端部3b寄りと基端部3a寄りに設けられている2本のバネ部31A、31Dが長く、その中央においてギャップGを隔てて設けられる2本のバネ部31B、31Cが短くなるように形成されている。また、前記ギャップGを境にして先端部3b側に配置されるバネ部31A、31Bと基端部3a側に配置されるバネ部31C、31Dの巻方向をそれぞれ逆にしており、これにより、プローブ3を押圧した時の筒体17の捩れを解消している。
また、前記バネ部31を設けるための螺旋状のスリット47の形成に当たっては、レーザー加工やエッチング処理等をそれぞれ単独で実施したり、両者を組み合わせて実施することが可能である。
このうち、第1プランジャー19Aは、一例としてAgPdCuなどのパラジウム合金製で、前記筒体17に組み付けた状態で該筒体17の先端部3b側の端面から1mm程度、先端が突出し、一方、第1プランジャー19Aの後端は、前記案内筒部33Cの内部に到達し得る長さに形成されている。
そして、前記第1プランジャー19Aの先端がプローブ3の先端部3bとなり、通電検査時において前述した被検査体5の被検査部7に接触するように構成されている。
また、前記第2プランジャー19Bは、前述した案内筒部33Dに形成されている接合用スリット49Bの個所で筒体17に接合され、筒体17と一体になって軸方向Zに移動し得るように構成されている。
そして、前記第2プランジャー19Bの後端がプローブ3の基端部3aになり、前述したカード構造12のMLC43の入力側の接点に当接して、通電検査時において前述した各被検査部7の電気的特性等を出力できるように構成されている。
プローブヘッド15は、本実施形態では、複数本のプローブ3と、プローブ3の基端部3a寄りの上部を保持する上部ガイド穴51aを有する上部ガイド部51と、プローブ3の先端部3b寄りの下部を保持する下部ガイド穴53aを有する下部ガイド部53と、前記上部ガイド部51と下部ガイド部53との中間に配置される中間スペーサー52と、前記上部ガイド部51と前記下部ガイド部53の間に位置し、上部ガイド部51、中間スペーサー52及び下部ガイド部53に形成された収容凹部55に収容される中間ガイド穴57aを有する中間ガイド部57と、を備えることによって構成されている。
また、これら3つの中間ガイド部57A、57B、57Cの上面のプローブ3の設置範囲には所定深さの凹部57bがそれぞれ形成されており、前述した収容凹部55の底部に位置する下部ガイド部53にも収容凹部55の底面のプローブ3の設置範囲から所定深さの凹部53bが形成されている。
そして、本実施形態では中間ガイド部57A、57B、57Cの材料としてセラミックスを採用している。また、セラミックスの中でも特に熱伝導率の高い窒化アルミニウム系のファインセラミックスが好適な材料として一例として使用できる。中間ガイド部57A、57B、57Cの材料として、ファインセラミック系、マシナブルセラミック系、樹脂系、ポリイミド系(フィルムのような薄いものではなく、厚さをもったもの)の材料等を使用することができる。これらの材料の一種類で又は複数種類を組み合わせた複合構造で用いてもよい。
尚、当該中間ガイド部57A、57B、57Cは、前記熱伝導性の他に、電気的絶縁性、放熱性、耐熱性が要求される仕様を満たす材料であり、また線膨張係数が低い材料であることが好ましい。
次に、前記プローブカード11を備えた接触検査装置1を使用することによって実行される通電検査の内容をプローブ3の非通電時と通電時の動作を中心に説明する。
(A)非通電時(図7参照)
非通電時はプローブ3の先端部3bは、載置部9上に載置された被検査体5の被検査部7に対して離間した状態になっている。この状態では、バネ部31には負荷が掛かっていないため、第1プランジャー19Aの先端は筒体17の先端部3b側の端面から前述したように1mm程度突出した状態になっている。
この状態から駆動部13を起動し、プローブ3の先端部3bを被検査部7に対して相対的に移動させて該被検査部7に接触させ、所定の押圧力で押し付ける。そして、プローブ3の先端部3bには被検査部7から基端部3a側に向けての反力が作用し、該反力の一部は第1プランジャー19Aと筒体17との接合点となる接合用スリット49Aが形成されている部位を介して案内筒部33Aを基端部3a側に押し上げるように作用する。
また、前記反力の一部か筒体17と第2プランジャー19Bとの接合点となる接合用スリット49Bが形成されている部位を介して案内筒部33Dを先端部3b側に押し下げるように作用する。そして、前記案内筒部33Aと案内筒部33Dの変位を4つのバネ部31A、31B、31C、31Dの圧縮変形によって吸収するように構成されている。
そして、この際、前記4つのバネ部31A、31B、31C、31Dがジュール熱により高温になるが、本実施形態ではこれらのバネ部31A、31B、31C、31Dと対向する位置の広い範囲に複数の中間ガイド部57A、57B、57Cが設けられているので、これらの中間ガイド部57A、57B、57Cが有する放熱作用が効果的に発揮されて該プローブ3の温度上昇が抑制される。即ち、前記バネ部31A、31B、31C、31Dは、それぞれ対向する位置に存する中間ガイド部57A、57B、57Cの中間ガイド穴57aの内周面によって前記ジュール熱を吸収されて放熱され、その温度上昇が抑制される。
本発明に係るプローブカード11及び接触検査装置1は、以上述べたような構成を有することを基本とするものであるが、本願発明の要旨を逸脱しない範囲内の部分的構成の変更や省略等を行うことも勿論可能である。
また、前記実施形態では3つの中間ガイド部57A、57B、57Cを使用したが中間ガイド部57を4つ以上設けたり、中間ガイド部57を2つ以下に減らすことが可能である。
7…被検査部、9…載置部、11…プローブカード、12…カード構造、
13…駆動部、15…プローブヘッド、17…筒体、19…プランジャー(棒状体)、
23…制御部、25…テスター、27…ガイド部、29…放熱構造、31…バネ部、
33…案内筒部、35…クランプヘッド、37…スティフナー、39…プリント基板、
41…固定リング、43…MLC、45…固定ネジ、47…スリット、
49A、49B…接合用スリット、51…上部ガイド部、51a…上部ガイド穴、
52…中間スペーサー、53…下部ガイド部、53a…下部ガイド穴、
53b…凹部、55…収容凹部、57…中間ガイド部、57a…中間ガイド穴、
57b…凹部、Z…軸方向、G…ギャップ、S…間隙
Claims (6)
- バネ性を有するプローブと、
前記プローブを保持するプローブヘッドと、を備えるプローブカードであって、
前記プローブヘッドは、
前記プローブを軸方向にガイドしつつ移動可能に保持するガイド部を備え、
前記ガイド部は、通電により前記プローブで発生した熱を吸熱して該プローブ外に流す放熱構造を備え、更に、
前記プローブの上部を保持する上部ガイド穴を有する上部ガイド部と、
前記プローブの下部を軸方向にガイドしつつ移動可能に保持する下部ガイド穴を有する下部ガイド部と、
前記上部ガイド部と前記下部ガイド部の中間に位置し、前記プローブの中間部を軸方向にガイドしつつ移動可能に保持する中間ガイド穴を有する中間ガイド部と、を備え、
前記放熱構造を有するガイド部は、前記中間ガイド部であり、
前記放熱構造の吸熱部位の少なくとも一部は、前記プローブのバネ性を発現する部分と対向して位置する、
ことを特徴とするプローブカード。 - 請求項1に記載されたプローブカードにおいて、
前記放熱構造は、前記ガイド部の前記プローブと対向する部分の少なくとも一部が、前記プローブで発生した熱を該プローブから遠ざかる方向に放熱、拡散させる高熱伝導性材料で形成された構成である、ことを特徴とするプローブカード。 - 請求項1又は2に記載されたプローブカードにおいて、
前記放熱構造を有するガイド部は、上下方向に複数に分割されている、ことを特徴とするプローブカード。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載されたプローブカードにおいて、
前記プローブのバネ性は、該プローブを構成する導電性の筒体に設けられたスリットによって付与されている、ことを特徴とするプローブカード。 - 請求項4に記載されたプローブカードにおいて、
前記プローブは、スリーブ状の案内筒部の一部にバネ性を発現するバネ部を有する筒体と、
前記筒体に対して挿入され、前記案内筒部の一部に接合されることによって筒体と一体になって軸方向に変位する導電性を有する棒状体と、を備えている、ことを特徴とするプローブカード。 - 被検査体が載置される載置部と、
バネ性を有するプローブを備えるプローブカードと、
前記載置部上の被検査体の被検査部と前記プローブカードとの相対位置を接離可能に変化させる駆動部と、を備え、
前記載置部上に載置された被検査体の被検査部に対して、前記プローブが接触することによって通電検査を行う接触検査装置であって、
前記プローブカードは、請求項1から5のいずれか一項に記載されたプローブカードである、ことを特徴とする接触検査装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207263A JP6890921B2 (ja) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | プローブカード及び接触検査装置 |
EP16857343.4A EP3367108A4 (en) | 2015-10-21 | 2016-10-13 | PROBE CARD AND CONTACT INSPECTION DEVICE |
KR1020187011736A KR102015741B1 (ko) | 2015-10-21 | 2016-10-13 | 프로브 카드 및 접촉 검사 장치 |
US15/770,062 US10775411B2 (en) | 2015-10-21 | 2016-10-13 | Probe card and contact inspection device |
CN201680061723.XA CN108351371B (zh) | 2015-10-21 | 2016-10-13 | 探针卡和接触检查装置 |
PCT/JP2016/080301 WO2017069028A1 (ja) | 2015-10-21 | 2016-10-13 | プローブカード及び接触検査装置 |
TW105133572A TWI627413B (zh) | 2015-10-21 | 2016-10-18 | 探針卡及接觸檢查裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207263A JP6890921B2 (ja) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | プローブカード及び接触検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017078660A JP2017078660A (ja) | 2017-04-27 |
JP2017078660A5 JP2017078660A5 (ja) | 2018-10-11 |
JP6890921B2 true JP6890921B2 (ja) | 2021-06-18 |
Family
ID=58557432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015207263A Active JP6890921B2 (ja) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | プローブカード及び接触検査装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10775411B2 (ja) |
EP (1) | EP3367108A4 (ja) |
JP (1) | JP6890921B2 (ja) |
KR (1) | KR102015741B1 (ja) |
CN (1) | CN108351371B (ja) |
TW (1) | TWI627413B (ja) |
WO (1) | WO2017069028A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6892277B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-06-23 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び電気的接続装置 |
JP6980410B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2021-12-15 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
JP7075725B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US10566256B2 (en) * | 2018-01-04 | 2020-02-18 | Winway Technology Co., Ltd. | Testing method for testing wafer level chip scale packages |
CN112601965A (zh) * | 2018-08-23 | 2021-04-02 | 日本电产理德股份有限公司 | 检查治具、检查装置以及接触端子 |
KR102037657B1 (ko) | 2018-09-05 | 2019-10-29 | 주식회사 아이에스시 | 전기적 검사용 프로브 카드 및 프로브 카드의 프로브 헤드 |
TW202032137A (zh) * | 2019-02-22 | 2020-09-01 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 檢查治具 |
KR102037198B1 (ko) | 2019-06-16 | 2019-10-28 | 심민섭 | 프로브 카드 검사 장치 |
CN112240945A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 中华精测科技股份有限公司 | 晶圆探针卡改良结构 |
JP7148472B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2022-10-05 | 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ | セラミックス部品およびセラミックス部品の製造方法 |
KR20210098090A (ko) * | 2020-01-31 | 2021-08-10 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
KR20220149908A (ko) * | 2020-02-26 | 2022-11-09 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 통 형상체, 접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치 |
JP7175518B2 (ja) * | 2020-06-02 | 2022-11-21 | 東理システム株式会社 | 電力変換回路装置の電気特性検査ユニット装置 |
JP2022116470A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 株式会社村田製作所 | プローブ装置 |
KR20220133355A (ko) | 2021-03-24 | 2022-10-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 검사용 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
KR102673349B1 (ko) * | 2022-02-25 | 2024-06-07 | (주)티에스이 | 저마찰형 프로브 헤드 |
TWI831293B (zh) * | 2022-07-14 | 2024-02-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 晶片測試插座 |
WO2024132276A1 (en) * | 2022-12-21 | 2024-06-27 | Technoprobe S.P.A. | Probe head for a testing apparatus of electronic devices |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2556245B2 (ja) * | 1992-11-27 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | プローブカード |
JP3530518B2 (ja) * | 2002-01-24 | 2004-05-24 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
JP4455940B2 (ja) | 2004-06-17 | 2010-04-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4598614B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-12-15 | 富士通株式会社 | ソケット及び電子機器 |
JP2007057444A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置、及び基板検査装置の温度維持機構 |
US7601009B2 (en) | 2006-05-18 | 2009-10-13 | Centipede Systems, Inc. | Socket for an electronic device |
JP2008243861A (ja) | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及び検査方法 |
JP2009162483A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP5056518B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 電子ユニット |
JP2009276215A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置及びコンタクト位置の補正方法 |
JP5222038B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
CN201293798Y (zh) * | 2008-10-31 | 2009-08-19 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 太阳能电池检测机台用探针卡 |
JP5903888B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2016-04-13 | 日本電産リード株式会社 | 接続端子及び検査用治具 |
JP5826466B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの平行調整機構及び検査装置 |
US9000792B2 (en) | 2010-09-21 | 2015-04-07 | Hideo Nishikawa | Inspection jig and contact |
WO2013051099A1 (ja) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | 富士通株式会社 | 試験用治具及び半導体装置の試験方法 |
SG11201401212TA (en) | 2011-10-07 | 2014-09-26 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
JP6092509B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2017-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 接触端子の支持体及びプローブカード |
JP2014025737A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Nidec-Read Corp | 検査用治具及び接触子 |
JP5847663B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-01-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板の製造方法 |
JP6017228B2 (ja) | 2012-08-27 | 2016-10-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2014048266A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Toshiba Corp | プローブカード、これを用いた撮像素子の試験方法および試験装置 |
JP6235785B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-11-22 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板およびプローブカード用ガイド板の製造方法 |
TWI548879B (zh) * | 2014-01-28 | 2016-09-11 | Spring sleeve probe | |
JP6546719B2 (ja) | 2014-02-07 | 2019-07-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触検査装置 |
TW201533449A (zh) * | 2014-02-24 | 2015-09-01 | Mpi Corp | 具有彈簧套筒式探針之探針裝置 |
TWI570415B (zh) * | 2015-10-02 | 2017-02-11 | A spring probe having an outer sleeve and a probe device having the spring probe |
-
2015
- 2015-10-21 JP JP2015207263A patent/JP6890921B2/ja active Active
-
2016
- 2016-10-13 EP EP16857343.4A patent/EP3367108A4/en active Pending
- 2016-10-13 WO PCT/JP2016/080301 patent/WO2017069028A1/ja active Application Filing
- 2016-10-13 KR KR1020187011736A patent/KR102015741B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-13 CN CN201680061723.XA patent/CN108351371B/zh active Active
- 2016-10-13 US US15/770,062 patent/US10775411B2/en active Active
- 2016-10-18 TW TW105133572A patent/TWI627413B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180299489A1 (en) | 2018-10-18 |
EP3367108A4 (en) | 2019-06-19 |
KR20180059867A (ko) | 2018-06-05 |
WO2017069028A1 (ja) | 2017-04-27 |
CN108351371A (zh) | 2018-07-31 |
US10775411B2 (en) | 2020-09-15 |
CN108351371B (zh) | 2021-04-27 |
EP3367108A1 (en) | 2018-08-29 |
KR102015741B1 (ko) | 2019-08-28 |
TW201728908A (zh) | 2017-08-16 |
TWI627413B (zh) | 2018-06-21 |
JP2017078660A (ja) | 2017-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6890921B2 (ja) | プローブカード及び接触検査装置 | |
KR101381564B1 (ko) | 반도체 디바이스의 검사장치와 이를 이용한 척 스테이지 | |
US6967492B2 (en) | Spring contact probe device for electrical testing | |
JP2017078660A5 (ja) | ||
CN107037346B (zh) | 半导体装置的评价装置及评价方法 | |
US8816710B2 (en) | Inspection contact element and inspecting jig | |
TWI502204B (zh) | 電連接裝置 | |
JPS63179266A (ja) | 高密度集積回路を備える部品等のエレメントの熱抵抗測定方法及びその測定方法を実施するための装置 | |
JP6209375B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
US10495668B2 (en) | Evaluation apparatus for semiconductor device and evaluation method for semiconductor device | |
US11454601B2 (en) | Substrate evaluation chip and substrate evaluation device | |
JP2017009449A (ja) | コンタクトプローブ型温度検出器、半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法 | |
JP2004150999A (ja) | プローブカード | |
JP6365953B1 (ja) | プローバ | |
JP2007234950A (ja) | 温度センサ付きヒートシンク | |
JP4679059B2 (ja) | パワー半導体素子の試験装置およびこれを用いた試験方法 | |
JP6313131B2 (ja) | 湿度センサ検査装置 | |
TWI646333B (zh) | 探針及電性連接裝置 | |
JP5748709B2 (ja) | プローブカード | |
JP7474678B2 (ja) | 載置台、検査装置及び検査方法 | |
KR20140105897A (ko) | 프로브 카드 및 이를 포함하는 프로빙 장치 | |
JP2008232958A (ja) | 検査治具および半導体デバイス検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180823 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191023 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200529 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200529 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200608 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20200610 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20200828 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20200902 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20201118 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20210203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210222 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20210407 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20210511 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20210511 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6890921 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |