JP2008131016A - 基板検査装置における位置合わせ方法及び基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象となる基板を所定の検査位置に載置して検査を行う場合に、基板の載置される位置を正確に把握して検査を行うことを可能とする基板検査装置における位置合わせ方法及び基板検査装置の提供。
【解決手段】複数の配線パターンが形成される基板を所定検査位置に載置して、該配線パターンの良不良を判断する基板検査装置における基板の位置合わせ方法であって、基板が載置される載置台を撮像手段が配置される撮像位置へ移動させ、前記撮像位置において、前記基板の第一位置情報を前記撮像手段により取得し（ステップＣ）、前記載置台を前記撮像位置から、基板の検査が行われる検査位置へ移動させ、前記検査位置において、前記基板の第二位置情報を検査手段により取得し（ステップＤ）、前記第一位置情報と前記第二位置情報を比較することによって、前記撮像位置と前記検査位置との補正位置情報を得る（ステップＥ）ことを特徴とする。
【選択図】図１６

Description

本発明は、基板検査装置における位置合わせ方法及びその装置に関し、より詳しくは、検査対象となる基板を所定の検査位置に載置して検査を行う場合に、基板の載置される位置を正確に把握して検査を行うことを可能とする基板検査装置における位置合わせ方法及び基板検査装置を提供する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

従来、プリント配線基板等の基板上に形成された配線パターンの導通や、配線パターン間の短絡不良の有無、あるいは配線パターンや配線パターン間の抵抗値を検査する基板検査を行うために、配線パターン上に形成されたパッドやランド等の複数の検査点に、例えば移動式の検査用接触子や多針状に保持された複数の検査用接触子等を接触させ、当該検査対象配線パターン上の検査点間における電気抵抗を測定することにより、基板検査を行う基板検査装置が知られている。

このような基板において、例えば配線パターンとビアホールとの間の接続が不完全となり、導通はしているものの接続状態が不安定となっている場合がある。このような不良では、検査時には検査点間で導通していると判断され、良品とされて製品に組み込まれた後、使用環境における温度ストレスによって不良が顕在化する場合がある。特に、基板の内部で配線パターン間を接続する埋込ビアホールにおける不完全な接続不良は、基板の外部から目視検査することができないため、検査によって検出することが困難である。

そこで、基板検査時において、検査対象の基板が載置された空間を加熱した高温環境と冷却した低温環境とに切り替えることにより、温度ストレスをかけた状態で検査を行うことによって、このような不完全な接続不良を検出するようにした検査装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、上述のように、検査対象の基板の載置空間を高温、低温環境に切り替えることで温度ストレスをかけて検査を行う検査装置では、基板を加熱及び冷却するために、基板を載置する載置台（載置部）自体の膨張や収縮の影響を受けて、基板の載置位置が僅かに移動する問題を有している。
特に近年製造される基板は、配線パターンの幅が数10μｍ程度に形成されているため、載置台の温度変化による膨張や収縮は大きな問題である。

特開２００１−２１５２５７号公報

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、例えば温度ストレス環境下におけるような載置台の膨張や収縮による基板のずれを把握して位置補正を行うことのできる基板検査装置における位置合わせ方法及びそのような基板検査装置を提供する。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される基板を所定検査位置に載置して、該配線パターンの良不良を判断する基板検査装置における基板の位置合わせ方法であって、基板が載置される載置台を撮像手段が配置される撮像位置へ移動させ、前記撮像位置において、前記基板の第一位置情報を前記撮像手段により取得し、前記載置台を前記撮像位置から、基板の検査が行われる検査位置へ移動させ、前記検査位置において、前記基板の第二位置情報を検査手段により取得し、前記第一位置情報と前記第二位置情報を比較することによって、前記撮像位置と前記検査位置との補正位置情報を得ることを特徴とする基板検査装置の位置合わせ方法を提供する。
請求項２記載の発明は、前記載置台は、前記載置台に載置される基板を加熱又は冷却するための温度調整位置から前記撮像位置へ移動させられることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法を提供する。
請求項３記載の発明は、前記撮像手段が取得する第一位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含み、前記検査手段が取得する第二位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含んでいることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法を提供する。
請求項４記載の発明は、前記検査手段は、導電性の一対の接触子を有し、前記検査手段が第二位置情報を取得するために、前記一対の接触子を前記基板に接触させて、該一対の接触子の導通を検出することにより取得することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法を提供する。
請求項５記載の発明は、前記基板が、前記第一位置情報と前記第二位置情報を取得するための基準基板であることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法を提供する。
請求項６記載の発明は、複数の配線パターンが形成される基板を所定検査位置に載置して、該配線パターンの良不良を判断する基板検査装置であって、前記基板を撮像するための撮像部において、載置台に載置される基板を撮像して基板の第一位置情報を作成する撮像手段と、前記基板を検査するための検査部において、載置台に載置される基板と電気的接触により基板の第二位置情報を作成する検査手段と、前記載置台を、前記撮像部から前記検査部へ移動させる移動手段と前記第一位置情報と前記第二位置情報を受信して、検査対象となる基板の位置情報のずれを算出する制御手段と、を有することを特徴とする基板検査装置を提供する。
請求項７記載の発明は、前記移動手段は、前記載置台を加熱又は冷却するための温度調整部から前記撮像部へ移動させることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。
請求項８記載の発明は、前記撮像手段が取得する第一位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含み、前記検査手段が取得する第二位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含んでいることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。
請求項９記載の発明は、前記検査手段は、導電性の一対の接触子を有し、前記検査手段が第二位置情報を取得するために、前記一対の接触子を前記基板に接触させて、該一対の接触子の導通を検出することにより取得することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。

請求項１又は６記載の発明によれば、撮像部と検査部が相違する位置に配置されている基板検査装置であっても、本発明の基板検査装置における位置合わせ方法を用いることによって、撮像部における第一位置情報と検査部における第二位置情報を比較することによって、その位置情報のずれを算出することができる。
このため、撮像部と検査部が相違する位置に配置されていても、確実にその基板の位置情報を補正して、検査部において検査することができ、正確な検査を行うことができる。
請求項２又は７記載の発明によれば、基板に温度ストレスを負荷させる温度調整部が配置されていても、温度変化による基板や載置台の膨張や収縮などが発生しても、撮像部と検査部との位置ずれを正確に補正することができるので、正確な位置情報を把握して、検査を行うことができる。
請求項３又は８記載の発明によれば、第一位置情報と第二位置情報が基板の中央位置情報と基板の回転位置情報を含んでいるので、正確な基板の位置情報を算出することができる。
請求項４又は９記載の発明によれば、検査手段が一対の接触子を有しているので、検査を行うための接触子をそのまま位置情報を取得するための接触子として用いることができるので、効率良く位置情報を取得することができる。
請求項５記載の発明によれば、基板の位置合わせを行うために基準基板を用いるので、正確な基板の位置情報を把握することができる。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明にかかる基板検査装置における基板の位置合わせ方法は、基板の位置情報を撮像手段により取得する撮像部と、基板の検査を行う検査部が同じ場所に配置されていない基板検査装置において効果を奏することができる。
尚、従来、このような基板検査装置では、撮像部と検査部との位置ずれは生じないことが前提として用いられており、撮像部で取得する基板の位置が検査部での基板の位置として用いられていた。
特に、撮像部の前段階に基板に対して温度ストレスを負荷する基板検査装置では、撮像部での基板の位置と検査部での基板の位置が、僅かな温度変化によって位置ズレが発生しても、本発明を用いることによって、そのズレを正確に補正することができる。

本発明に係る基板検査装置の一実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査方法を用いた基板検査装置の構成の一例を示す外観斜視図である。図１に示す基板検査装置１は、略箱状の筐体２に収納されている。この基板検査装置１の外部には、例えばシリカゲルを用いて空気を乾燥させると共にシリカゲルを加熱して乾燥する空気乾燥機３と、空気乾燥機３で乾燥されると共に加熱されたシリカゲルによって温度が上昇した空気を冷却する空気冷却機４とがダクトによって基板検査装置１と接続されている。また、空気乾燥機６が、ダクトによって基板検査装置１と接続されている。

空気乾燥機３と空気冷却機４とは、筐体２内部の空気を循環させて、例えば、零度以下の露点（特に限定されるものではないが、露点温度０℃〜−１０℃）となるように乾燥させる。また、空気乾燥機６は、例えば高分子膜に空気を透過させることにより空気を乾燥させる空気乾燥機で、例えば被検査基板の冷却温度より低い露点温度（特に限定されるものではないが、露点温度−１０℃〜―７０℃）の乾燥した空気を基板検査装置１へ供給する。
この一実施形態に係る基板検査装置１では、検査対象となる基板に対して温度ストレスを負荷するために、上記の如き機能が設けられている。

筐体２には、操作表示部１１，１２と、検査対象の基板を受け入れる受入口１３と、検査終了後の基板を排出する排出口１４と、例えばＣＲＴ（Cathode Ray Tube）により構成されたモニタ１５と、筐体２内部を目視確認できる窓１６，１７とが設けられている。操作表示部１１，１２は、例えばタッチパネル式液晶表示器等から構成され、ユーザからの検査の実行指示等の操作指示を受け付けたり、被検査基板の検査結果を表示したりする。

図２は、基板検査装置１における筐体２の内部の構造の一例を示す概略構成図である。図３は、基板検査装置１の筐体２内部を上面視した概略構成を示す平面図である。図２、図３には、各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直交座標軸が示されている。ここで、Ｙ軸は装置の奥行き方向、Ｘ軸は被検査基板を各検査ステージに搬送する方向、Ｚ軸は被検査基板の面に垂直な方向である。
この基板検査装置１では、基板に対して温度ストレスを負荷するために、冷却部と加熱部と予熱部が夫々設けられている。

図２に示す基板検査装置１は、投入ワークホルダ２１（受入部）、冷却保持部２２（冷却部）、予熱保持部２３（予熱部）、加熱保持部２４（加熱部）、収納ワークホルダ２５（収納部）、蓋体２６，２７，３０、固定蓋体２８，２９、複数のノズル３１（エア吹付部）、搬送部３２、撮像手段３３，３４、非接触温度計３５，３６、移動式プローブ３７，３８、吸引ポンプ３９（吸引部）、ドライエア吹出口５１（第２のドライエア供給部）、及びドライエア排出口５２を備えている。

ドライエア吹出口５１は、ダクトを介して空気冷却機４と接続されており、空気乾燥機３と空気冷却機４とによって、例えば、零度以下の露点（特に限定されるものではないが、露点温度０℃〜−１０℃）を有する乾燥空気を筐体２内に供給する。ドライエア排出口５２は、ダクトを介して空気乾燥機３と接続されており、筐体２内の空気を空気乾燥機３へ排出して筐体２内部の空気を循環させる。

蓋体２６及び蓋体２７は、Ｘ軸方向にスライド自在に構成され、図略の駆動機構によりスライド移動されて冷却保持部２２又は加熱保持部２４の上部開口部をそれぞれ開閉可能にされている。また、蓋体３０は、Ｙ軸方向にスライド自在に構成され、図略の駆動機構によりスライド移動されて予熱保持部２３の上部開口部を開閉可能にされている。吸引ポンプ３９は、搬送部３２、冷却保持部２２、予熱保持部２３、及び加熱保持部２４に接続された図略のチューブを介して空気を吸引する。

また、基板検査装置１は、Ｙ軸方向に延びるガイドレール４１及びガイドレール４２と、Ｘ軸方向に延びるガイドレール４３と、Ｘ軸方向に延びる２本のガイドレール４４，４４と、ガイドレール４４，４４間を掛け渡すようにＹ軸方向に延びるガイドレール４５，４６とを備えている。そして、図略の駆動機構によって、ガイドレール４１に沿って冷却保持部２２がスライド自在に構成され、ガイドレール４２に沿って加熱保持部２４がスライド自在に構成され、ガイドレール４３に沿って搬送部３２がスライド自在に構成され、ガイドレール４４，４４に沿ってガイドレール４５，４６がそれぞれスライド自在に構成されている。

また、ガイドレール４５，４６には昇降機構４７，４８がそれぞれ相対向する向きに取り付けられ、昇降機構４７，４８は、ガイドレール４５，４６に沿って図略の駆動機構によりスライド自在に構成されている。そして、昇降機構４７，４８の相対向する位置には、移動式プローブ３７，３８がそれぞれ取り付けられ、昇降機構４７，４８によってＺ軸方向に昇降自在にされている。これにより、移動式プローブ３７，３８は、それぞれＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能にされている。

図４は、投入ワークホルダ２１の詳細の一例を示す斜視図である。図４に示す投入ワークホルダ２１は、方形の被検査基板８が載置された状態を示している。そして、投入ワークホルダ２１の上面には、被検査基板８の四つ角を支持するように形成された凹部２１１が５つ一列に並べて形成されており、ユーザが凹部２１１に被検査基板８をはめ込むことにより、被検査基板８が所定位置に位置決めされるようになっている。
この基板検査装置１では5つの基板を同時に検査することができるが、特に限定される数ではないが、同時に温度ストレスを負荷し、その後、1枚ずつ検査を行うため、5枚程度が好ましい基板の枚数となる。

投入ワークホルダ２１の端部には、取手２１２が取り付けられており、ユーザが取手２１２を引っ張ることにより、投入ワークホルダ２１が筐体２から引き出されて被検査基板８を投入ワークホルダ２１に載置可能となり、ユーザが投入ワークホルダ２１における凹部２１１に被検査基板８をはめ込んで、投入ワークホルダ２１を筐体２に押し込むことにより、被検査基板８が基板検査装置１に受け入れられるようになっている。

図５は、被検査基板８の表裏の一例を示す図である。図５に示す被検査基板８は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣパッケージに用いられるパッケージ基板であり、
ダイ８２が実装された状態にされている。図５（ａ）はハンダボールによって回路基板に接続されるパット８１等の配線パターンが設けられている側の外観を示し、図５（ｂ）はダイ８２が実装された被検査基板８を側面視した図であり、図５（ｃ）は被検査基板８におけるダイ８２が実装された側の外観を示す平面図である。

図５に示す被検査基板８において、パット８１は被検査基板８の内層に形成された配線パターンやインナーバイア及び基板表面に形成された配線パターン８３等の配線を介してそれぞれダイ８２に接続され、ダイ８２を介して他のパット８１に接続されている。なお、被検査基板８は、ＢＧＡのパッケージ基板には限られず、ダイ８２が実装されていないものの場合もあり、ダイ８２を介さず直接パット８１等の検査点となる配線パターン同士が導通するものの場合もある。

図６は、冷却保持部２２の構成の一例を示す外観斜視図である。図６に示す冷却保持部２２は、例えばアルミ等、熱伝導率の高い材料を用いて構成された略板状の冷却プレート２２１と、冷却プレート２２１上に列をなして五つ設けられた載置部２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄ，２２２ｅと、載置部２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄ，２２２ｅの周囲を囲むように設けられた壁状の側壁部２２３と、側壁部２２３により囲まれた空間を載置部２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄ，２２２ｅ毎に仕切る複数の仕切板２２４と、冷却プレート２２１を冷却する冷却器２２０とを備えて構成されている。冷却器２２０は、例えば冷却プレート２２１の下部に配設された図略のペルチェ素子と、当該ペルチェ素子における放熱部を空冷する冷却ファン２２５とを備えて構成されている。

図７は、載置部２２２ａ及び載置部２２２ａを囲む側壁部２２３と仕切板２２４とを示す部分拡大図である。図７に示す載置部２２２ａにおいて、側壁部２２３及び仕切板２２４により囲まれた載置部２２２ａにおける四辺の近傍に、空気乾燥機６から供給された、被検査基板の冷却温度より露点温度が低い乾燥した空気を放出する孔２２６（第１のドライエア供給部）が設けられている。また、載置部２２２ａにおける冷却プレート２２１の略中央に、ダイ８２と略同一形状の凹部２２７が形成され、凹部２２７の略中央に、吸引ポンプ３９と図略のチューブを介して接続された孔２２８が設けられている。

また、載置部２２２ａにおける冷却プレート２２１の上面に、凹部２２７と孔２２６とを避けるようにシート部材２２９が密着して取り付けられている。さらに、凹部２２７の底部には、凹部２２７の周囲、及び孔２２８を中心として十文字すなわち孔２２８から放射状に溝２７１を形成するように、四つの小片にされたシート部材２７２が密着して取り付けられている。すなわち、略方形の四つのシート部材２７２が、互いに間隔を空けて碁盤の目状に並んで凹部２２７の底部に取り付けられることにより、当該間隔が溝２７１を形成するようにされている。そして、シート部材２２９とシート部材２７２とによって、ダイ８２と嵌合する形状の凹部が形成されるようになっている。

シート部材２２９，２７２は、略板状の弾性を有する熱伝導性のシートであり、例えばシリコンゴムを用いて構成されている。シート部材２２９，２７２としては、
例えば信越化学社製ＴＣ５０ＴＸＥや、３Ｍ社製５５０９Ｓ等の熱伝導シートを用いることができる。また、この場合、溝２７１における十文字の中央部分が請求項における貫通孔に相当している。

なお、溝２７１は、孔２２８から放射状に拡がっていればよく、十文字状の溝に限らない。また、冷却プレート２２１には凹部２２７が形成されずに平坦にされ、冷却プレート２２１の平坦な上面にシート部材２２９が密着して取り付けられ、シート部材２２９の厚み内で凹部２２７を形成する構成としてもよい。また、凹部２２７を設けず、平坦な冷却プレート２２１の上面にシート部材２２９を密着して取り付け、平坦なシート部材２２９を貫通して孔２２８に達する貫通孔と、その貫通孔から放射状に拡がる溝とを設けてもよい。また、吸引ポンプ３９を備えず、基板検査装置１の外部から供給された低圧の空気をチューブ（吸引部）によって孔２２８に供給する構成としてもよい。

載置部２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄ，２２２ｅの構成は、載置部２２２ａの構成と同様であるのでその説明を省略する。

図８は、予熱保持部２３及び加熱保持部２４の構成の一例を示す外観斜視図である。図８に示す予熱保持部２３は、例えばアルミ等、熱伝導率の高い材料を用いて構成された略板状の予熱プレート２３１と、予熱プレート２３１上に列をなして五つ設けられた載置部２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ，２３２ｄ，２３２ｅと、載置部２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ，２３２ｄ，２３２ｅの周囲を囲むように設けられた壁状の側壁部２３３と、側壁部２３３により囲まれた空間を載置部２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ，２３２ｄ，２３２ｅ毎に仕切る複数の仕切板２３４と、予熱プレート２３１の下部に配設され、予熱プレート２３１を加熱する予熱用ヒータ２３５を備えて構成されている。

また、加熱保持部２４は、図８に示す予熱保持部２３とほぼ同様の構成にされており、例えばアルミ等、熱伝導率の高い材料を用いて構成された略板状の加熱プレート２４１と、加熱プレート２４１上に列をなして五つ設けられた載置部２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅと、載置部２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅの周囲を囲むように設けられた壁状の側壁部２４３と、側壁部２４３により囲まれた空間を載置部２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅ毎に仕切る複数の仕切板２４４と、加熱プレート２４１の下部に配設され、加熱プレート２４１を加熱する加熱用ヒータ２４５を備えて構成されている。

図９は、加熱保持部２４における載置部２４２ａ及び載置部２４２ａを囲む側壁部２４３と仕切板２４４とを示す部分拡大図である。図９に示す載置部２４２ａにおける加熱プレート２４１の略中央に、ダイ８２と略同一形状の凹部２４７が形成され、凹部２４７の略中央に、吸引ポンプ３９と図略のチューブを介して接続された孔２４８が設けられている。

また、載置部２４２ａにおける加熱プレート２４１の上面に、凹部２４７を避けるようにシート部材２４９が密着して取り付けられている。さらに、凹部２４７の底部には、凹部２４７の周囲、及び孔２４８を中心として十文字すなわち孔２４８から放射状に溝２５０を形成するように、四つの小片にされたシート部材２５１が密着して取り付けられている。すなわち、略方形の四つのシート部材２５１が、互いに間隔を空けて碁盤の目状に並んで凹部２４７の底部に取り付けられることにより、当該間隔が溝２５０を形成するようにされている。これにより、シート部材２４９とシート部材２５１とによって、ダイ８２と嵌合する形状の凹部が形成されるようになっている。

シート部材２４９，２５１は、シート部材２２９，２７２と同様の略板状の弾性を有する熱伝導性のシートであり、例えばシリコンゴムを用いて構成されている。また、この場合、溝２５０における十文字の中央部分が請求項における貫通孔に相当している。

なお、溝２５０は、孔２４８から放射状に拡がっていればよく、十文字状の溝に限らない。また、加熱プレート２４１には凹部２４７が形成されずに平坦にされ、加熱プレート２４１の平坦な上面にシート部材２４９が密着して取り付けられ、シート部材２４９の厚み内で凹部２４７を形成する構成としてもよい。また、凹部２４７を設けず、平坦な加熱プレート２４１の上面にシート部材２４９を密着して取り付け、平坦なシート部材２４９を貫通して孔２４８に達する貫通孔と、その貫通孔から放射状に拡がる溝とを設けてもよい。

加熱保持部２４における載置部２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅの構成は、載置部２４２ａの構成と同様であるのでその説明を省略する。また、予熱保持部２３における載置部２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ，２３２ｄ，２３２ｅは、加熱保持部２４における載置部２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅと同様に凹部２４７、孔２４８、シート部材２４９，２５１、及び溝２５０を備えて構成されている。
以上の冷却部２２、予熱部２３、加熱部２４は、いずれも温度ストレスを負荷する機構であり、特に限定されるものではなく、その他の冷却又は加熱を行う機構を用いても構わない。

図１０は、蓋体２６，２７の構成の一例を示す分解斜視図である。蓋体２６と蓋体２７とは、同様の構成にされており、略板状のシート２６１が４枚と、冷却保持部２２及び加熱保持部２４における載置部２２２ａ〜２２２ｅ及び載置部２４２ａ〜２４２ｅの位置と対応するように板状の部材に開口部が設けられたスペーサ２６２とが、スペーサ２６２をシート２６１の間に挟んで交互に積層されて構成されている。
これにより、蓋体２６，２７は、４枚のシート２６１によって３層の空気層を挟んだ断熱構造にされ、冷却保持部２２への熱の侵入及び加熱保持部２４からの熱の放出を低減するようになっている。

また、蓋体２６，２７の一方端側には、蓋体２６，２７の長手方向と垂直な方向に延びる長孔２６３が設けられている。長孔２６３は、撮像手段３３，３４による被検査基板８のアライメント及び非接触温度計３５，３６による温度測定を行うための孔で、アライメントや温度測定の際に、長孔２６３を介して被検査基板８の画像を撮影したり、被検査基板８から放射される赤外線を検出したりするために必要な最小限の大きさにすることで、アライメントや温度測定を行う際における冷却保持部２２及び加熱保持部２４に載置された被検査基板８の温度変化を低減するようにされている。

図１１は、蓋体３０の構成の一例を示す説明図である。図１１に示す蓋体３０は、略板状のシート３０１が４枚と、予熱保持部２３における載置部２３２ａ〜２３２ｅの位置と対応するように板状の部材に開口部が設けられたスペーサ３０２とが、スペーサ３０２をシート３０１の間に挟んで交互に積層されて構成されている。これにより、蓋体３０は、蓋体２６，２７と同様にして、予熱保持部２３からの熱の放出を低減するようになっている。

図１２は、固定蓋体２８，２９の構成の一例を示す説明図である。固定蓋体２８と固定蓋体２９とは、略同一の構成にされており、蓋体２６，２７と同様に略板状のシート２８１が４枚と、冷却保持部２２及び加熱保持部２４における載置部２２２ａ〜２２２ｅ及び載置部２４２ａ〜２４２ｅの位置と対応するように板状の部材に開口部が設けられたスペーサ２８２とが、スペーサ２８２をシート２８１の間に挟んで交互に積層されて構成されている。
これにより、固定蓋体２８，２９は、４枚のシート２８１によって３層の空気層を挟んだ断熱構造にされ、冷却保持部２２への熱の侵入及び加熱保持部２４からの熱の放出を低減するようになっている。

また、固定蓋体２８，２９の一方端側には、載置部２２２ａ〜２２２ｅ及び載置部２４２ａ〜２４２ｅにおける載置部一箇所分と同じ又はより小さい大きさにされた開口部２８３が設けられている。開口部２８３は、移動式プローブ３７，３８を用いて冷却保持部２２及び加熱保持部２４に載置された被検査基板８の配線パターンの導通検査を行うための開口部で、載置部一箇所分の大きさ、すなわち移動式プローブ３７，３８による被検査基板８の検査のために必要な最小限の大きさにされているので、移動式プローブ３７，３８による検査中の被検査基板８以外の被検査基板８における温度変化を低減するようにされている。

図２に戻って、収納ワークホルダ２５は、略長方形のテーブル状に構成されており、上面に、被検査基板８を五つ載置可能にされている。そして、収納ワークホルダ２５の側部には、収納ワークホルダ２５の上部に載置された五つの被検査基板８に向けて、空気乾燥機３から供給される常温の乾燥した空気を吹き付ける１０本のノズル３１が配設されている。収納ワークホルダ２５には、加熱保持部２４で例えば１００°Ｃ程度の高温に加熱された被検査基板８が載置されるので、ノズル３１によって収納ワークホルダ２５上の被検査基板８に常温の空気を吹き付けることにより、被検査基板８を把持した際に人が火傷をすることのない４０°Ｃ程度の温度まで被検査基板８を冷却する時間を短縮することができる。

収納ワークホルダ２５の端部には、取手２５２が取り付けられており、ユーザが取手２５２を引っ張ることにより、収納ワークホルダ２５が筐体２から引き出されて収納ワークホルダ２５に載置された検査済みの被検査基板８を取り出し可能にされている。

搬送部３２の下部には、被検査基板８を吸着するバキュームヘッド３２１が五つ配設されており、図略の昇降機構により、五つのバキュームヘッド３２１がＺ軸方向に昇降可能にされている。また、五つのバキュームヘッド３２１は、図略のチューブを介して吸引ポンプ３９と接続され、被検査基板８を吸着して保持するようになっている。

そして、搬送部３２は、投入ワークホルダ２１によって受け入れられ凹部２１１にはめ込まれた被検査基板８をバキュームヘッド３２１によって吸着して冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅへ搬送し、冷却保持部２２に載置された被検査基板８をバキュームヘッド３２１によって吸着して予熱保持部２３における載置部２４２ａ〜２４２ｅへ搬送し、予熱保持部２３に載置された被検査基板８をバキュームヘッド３２１によって吸着して加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅへ搬送し、加熱保持部２４に載置された被検査基板８をバキュームヘッド３２１によって吸着して収納ワークホルダ２５へ搬送する。

符号３３と符号３４は撮像手段を示している。この撮像手段３３、３４は、例えば画像を作成するカメラを用いることができる。
撮像手段３３及び撮像手段３４は、冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅ及び加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅにそれぞれ載置された被検査基板８のアライメントを行うための画像を撮影する。また、この撮像手段３３，３４によって撮影された画像はモニタ１５へ出力され、ユーザが撮像手段３３，３４によって撮影された画像を確認できるようになっている。
この撮像手段３３、３４が撮影した画像情報は、制御手段へ送信されることになる。

非接触温度計３５，３６は、例えば赤外線によって物体の表面温度を測定する非接触の温度計で、冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅ及び加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅにそれぞれ載置された被検査基板８の温度を測定する。

図１３は、検査手段である一対の接触子からなる移動式プローブの詳細を示す外観図である。この検査手段である移動式プローブ３７と移動式プローブ３８とは、同様の構成にされており、弾性を有する線状の導電性材料からなる２本のプローブ３７１と、筒状体の内部に２本のプローブ３７１を貫通させて被検査基板８の検査点に略垂直に支持する支持部材３７２とを備えている。そして、２本のプローブ３７１における検査点と接触する部分である先端部３７３を除き、２本のプローブ３７１の表面には絶縁被覆が形成されている。また、２本のプローブ３７１における先端部３７３の反対側は、２本の信号線３７４を介して後述する検査制御手段５０へそれぞれ接続されている。

これにより、二つの検査点間における導通を検査する場合、一方の検査点に移動式プローブ３７の２本のプローブ３７１を圧接し、他方の検査点に移動式プローブ３８の２本のプローブ３７１を圧接し、移動式プローブ３７における一方のプローブ３７１と移動式プローブ３８における一方のプローブ３７１との間に電流を流し、移動式プローブ３７における他方のプローブ３７１と移動式プローブ３８における他方のプローブ３７１との間に生じた電圧を測定することにより、四端子測定法による高精度の抵抗測定を行うようにされている。

また、この一対の接触子３７３を有する移動式プローブ３７は、導体に接触した場合にその接触確認を行うことができる。この接触確認は、一対の接触子３７３の一方の端子３７３から他方の端子３７３へ電流を流すように動作する。このとき、導体に移動式プローブが接触していれば、一方の端子３７３から他方の端子へ電流が流れることになり、導体との接触確認を行うことができる。

図１４は、基板検査装置１の電気的構成の一例を示すブロック図である。図１４に示す基板検査装置１は、操作表示部１１，１２、モニタ１５、撮像手段３３，３４、非接触温度計３５，３６、吸引ポンプ３９、移動式プローブ３７，３８、搬送駆動部４０、プローブ駆動部４９、検査制御手段５０、制御手段６０、温度調節器６１，６２，６３、冷却器２２０、予熱用ヒータ２３５、及び加熱用ヒータ２４５を備えている。

温度調節器６１，６２，６３は、制御手段６０により設定された設定温度に応じて温度制御を行う制御回路によって構成されており、例えばＰＩＤ制御等に基づく温度制御を行ういわゆる電子式温度調節器が用いられる。温度調節器６１は、冷却プレート２２１の温度を制御手段６０により設定された設定温度にさせるべく、冷却器２２０の動作を制御する。温度調節器６２は、予熱プレート２３１の温度を制御手段６０により設定された設定温度にさせるべく、予熱用ヒータ２３５の動作を制御する。温度調節器６３は、加熱プレート２４１の温度を制御手段６０により設定された設定温度にさせるべく、加熱用ヒータ２４５の動作を制御する。

搬送駆動部４０（蓋体開閉部）は、例えばモータやギア、ベルト等の駆動機構により構成されており、制御手段６０からの制御信号に応じて、冷却保持部２２をガイドレール４１に沿ってＹ軸方向に移送したり、加熱保持部２４をガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に移送したり、蓋体２６をＸ軸方向にスライドさせて冷却保持部２２の上部開口部を開閉したり、蓋体３０をＹ軸方向にスライドさせて予熱保持部２３の上部開口部を開閉したり、蓋体２７をＸ軸方向にスライドさせて加熱保持部２４の上部開口部を開閉したり、搬送部３２をガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に移動させたり、バキュームヘッド３２１をＺ軸方向に昇降させたりする。

プローブ駆動部４９は、検査制御手段５０からの制御信号に応じて、移動式プローブ３７をガイドレール４４，４５に沿ってＸ，Ｙ軸方向に移動させたり昇降機構４７によってＺ軸方向に昇降させたりする。また、プローブ駆動部４９は、検査制御手段５０からの制御信号に応じて、移動式プローブ３８をガイドレール４４，４６に沿ってＸ，Ｙ軸方向に移動させたり昇降機構４８によってＺ軸方向に昇降させたりする。

検査制御手段５０は、被検査基板８の検査を行う制御回路で、例えば所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）と、所定の制御プログラムが記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）と、データを一時的に記録するＲＡＭ（Random Access Memory）と、その周辺回路等とを備えて構成されている。

具体的には、検査制御手段５０は、制御手段６０からの制御信号に応じて、プローブ駆動部４９へ制御信号を出力して移動式プローブ３７，３８をそれぞれ被検査基板８におけるパット８１等の検査点へ移動させると共に圧接させ、移動式プローブ３７，３８に接続された信号線３７４を介して二箇所の検査点間における抵抗値を四端子測定法により測定する。このとき、検査制御手段５０は、制御手段６０から得られた検査点の位置のアライメント情報に応じて、移動式プローブ３７，３８を圧接させる位置を補正するようになっている。

そして、検査制御手段５０は、被検査基板８において予め設定された全ての検査点間について、抵抗値が予め設定された閾値以下であれば、当該被検査基板８は良品であると判定してその判定結果を示す信号を制御手段６０へ出力する一方、被検査基板８において予め設定されたいずれかの検査点間について、抵抗値が予め設定された閾値を超えていれば、当該被検査基板８は当該検査点間に導通不良があるものと判定し、その判定結果を示す信号を制御手段６０へ出力する。

なお、検査制御手段５０は、被検査基板８の良否判定を行うことなく各検査点間における抵抗測定値を制御手段６０へ出力してもよい。また、温度ストレスにより各検査点間において生じる抵抗値の変化は微小なものとなるので、高精度の抵抗値測定が可能な四端子測定法が適しているが、基本的には検査制御手段５０は、検査点間の抵抗測定を行うものであればよい。従って、検査制御手段５０は、必ずしも四端子測定法による抵抗測定を行うものに限られず、移動式プローブ３７，３８は、それぞれ一本ずつプローブ３７１を備えるものであってもよい。

また、移動式プローブ３７，３８の代わりに複数の検査点に多針状に保持された複数の検査用接触子を同時に押し当てて接触させ、それら複数の検査用接触子との間で選択的に検査用信号を入出力することにより各検査点間の抵抗測定を行うようにしてもよい。あるいは、移動式プローブ３７，３８の代わりに静電容量やレーザ光等を用いて非接触で配線パターンの検査を行うようにしてもよい。

制御手段６０は、基板検査装置１における全体の動作を制御する制御回路で、例えば所定の演算処理を実行するＣＰＵと、所定の制御プログラムが記録されたＲＯＭと、データを一時的に記録するＲＡＭと、その周辺回路等とを備えて構成されている。
具体的には、制御手段６０は、操作表示部１１，１２によって受け付けられたユーザの操作指示を示す信号を受信して、当該操作指示に応じて温度調節器６１，６２，６３へ制御信号を出力し、温度調節器６１，６２，６３の設定温度を設定することにより、温度調節器６１，６２，６３による温度制御を開始させ、被検査基板８の冷却、加熱に先立って、予め冷却保持部２２における冷却プレート２２１を所定の設定温度、例えば０°Ｃに冷却させ、予熱保持部２３及び加熱保持部２４における予熱プレート２３１及び加熱プレート２４１を所定の設定温度、例えば１００°Ｃに加熱させる。

また、制御手段６０は、吸引ポンプ３９に制御信号を出力して吸引動作を開始させ、被検査基板８を載置部２２２ａ〜２２２ｅ、載置部２３２ａ〜２３２ｅ、載置部２４２ａ〜２４２ｅ、及びバキュームヘッド３２１に吸着させる。

そして、制御手段６０は、搬送駆動部４０へ制御信号を出力して被検査基板８を冷却保持部２２、予熱保持部２３、及び加熱保持部２４に順次搬送させつつ、検査制御手段５０に制御信号を出力して被検査基板８が冷却された状態と、加熱された状態とにおいて基板検査を行わせる。また、制御手段６０は、検査制御手段５０による被検査基板８の検査に際して、非接触温度計３５，３６により測定された被検査基板８の温度を取得して予め設定された温度範囲となっていることを確認し、撮像手段３３及び撮像手段３４により撮影された被検査基板８の画像から検査位置のアライメント情報を取得して検査制御手段５０へ送信した後、検査制御手段５０による被検査基板８の検査を実行させる。

また、この制御手段６０は、上記の如き基板８を検査するために動作するとともに、撮像部と検査部において基板が載置される載置台での位置情報を補正するための位置情報を作成する。この補正位置情報を基にして、移動式プローブ３７，３８の動作を制御する。
この制御手段６０は、撮像手段によって取得される第一位置情報と、検査手段（移動式プローブ）によって取得される第二位置情報を受信する。
制御手段６０は、これら第一位置情報と第二位置情報を比較し、その差分を算出することによって、位置ズレ情報として把握し、この位置ズレ情報を補正位置情報として、移動式プローブ（検査手段）３７，３８に転送することによって、撮像部と検査部との位置ズレを補正することができる。

この制御手段６０が受信する第一位置情報と第二位置情報は、基板８の位置情報を示す情報であるが、この位置情報を取得する場合には、基準となる基準基板を作成して、位置合わせ情報を取得することが好ましい。
このため、まず、基準基板（マスターピース）について説明する。

この基準基板は、どのような形状や模様を有していても構わないが、図１５（ａ）で示される如き基板であることが好ましい。この図６で示される基板８（基準基板）では、検査対象となる基板と同じ外形を有し（図９では略正方形）、基板８の中央に中央点８４ｆ、その中央点８４から水平方向と垂直方向に夫々所定距離ｄ離れた位置に周縁点８４ａ，８４ｂ、８４ｃ、８５ｄが設けられている。これらの点は、導電性の素材で形成されるとともに撮像手段３７，３８が撮像する画像において、その存在や位置が認識することができるように形成されている。
この基準基板自体は、絶縁性の素材で形成されており、中央点と周縁点のみが導電性の素材で形成されていることになる。
また、この基板８の中央点８４ｆの周縁には、中央点８４ｆと色彩の相違する周縁部８４ｅが設けられ、より確実に中央点８４ｆを確実に把握することができるように形成されている。
これらの点は、撮像手段３３，３４の分解能や移動式プローブ３７，３８の一対の接触子の離間距離の影響を受けるが、略１ｍｍの直径の円を形成するように設けられる。

撮像手段が取得する第一位置情報について説明する。
撮像手段３３、３４（以下、３４の符号省略）が取得する第一位置情報は、撮像手段３３が基板を撮像することにより作成される。
まず、撮像手段３３は、基板８の中央点８４ｆを探す。この中央点８４ｆを探す方法は、特に限定されないが、撮像手段３３が撮像する画像から基板８の周縁（辺）を画像認識により割り出し、その周縁から基板８の略中央を算出する。その後、略中央近辺に撮像手段３３を移動させて、中央点８４ｆを画像認識により探し出す。

中央点８４ｆが探し出されると、基準基板８の水平方向又は垂直方向の2点の周縁点８４ａ，８４ｂ又は周縁点８４ｃ，８４ｄが探される。
この２点の周縁点を探す方法は、中央点８４ｆの位置情報から2点の周縁点の位置をある程度割り出すことができるので、概略的な位置まで撮像手段３３を移動させる。そして、中央点８４ｆの位置を探したように撮像手段３３が撮像する画像認識によって、この一方の周縁点を探す。一方の周縁点を探し出されると、同様にして、他方の周縁点を中央点８４ｆからのおおよその位置を割り出し、その近傍を画像認識により他方の周縁点を探し出す。

2点の周縁点（例えば、周縁点８４ａ，８４ｂ）が探し出される（中央点８４ｆと2点の周縁点の位置情報が取得される）と、予め設定された基準軸に対して基準基板８がどの程度回転されているかの情報を取得する。
例えば、基準軸に対して中央点８４ｆと2点の周縁点の3点による直線が基準軸とどのような位置関係にあるかを算出することによって、基準基板８が基準軸に対してどの程度回転しているか（例えば、基準軸からθ度回転）の情報を取得することができる。
以上の説明の如く、第一位置情報は、撮像部における基準基板８の中央点８４ｆの位置情報と基準基板８の基準軸に対する回転位置情報（角度情報）を含んでいる。
尚、この第一位置情報は、2点の周縁点の夫々の位置情報を含ませても良い。

検査手段が取得する第二位置情報について説明する。
検査手段３７、３８（以下、３８の符号省略）が取得する第二位置情報は、検査手段３７が実際に基準基板８に接触することにより作成される。
検査手段３７は、図１３で示す如く、一対の接触子３７３を有しており、この一対の接触子３７３間の導通の有無を用いることによって、基準基板８の位置情報を取得する。
基板８の中央点８４ｆは、導電性の素材で形成されている。このため、一対の接触子３７３がこの中央点８４ｆに接触した場合には、一対の接触子３７３間は導通状態となる。つまり、中央点８４ｆや周縁点８４ａ，・・・、８４ｄに一対の接触子３７３が接触すると、一対の接触子３７３は導通状態となるため、この導通の有無を確認することにより、中央点や周縁点の位置情報を取得することができる。

この検査手段３７が第二位置情報を取得する方法は、撮像手段３３と同様に、まず、中央点８４ｆの位置情報を取得する。この方法は、上記の如く、まず、検査手段３７を中央付近に移動させ、一対の接触子３７３を基準基板に接触させて、その導通の有無を確認することによって、中央点８４ｆを探し出す。一対の接触子３７３が導通状態になると、その位置に中央点８４ｆが存在することになり、中央点８４ｆの位置情報が取得される。
中央点８４ｆの位置情報が取得されると、撮像手段３３の場合と同様、基準基板８の水平方向又は垂直方向の2点の周縁点８４ａ，８４ｂ又は周縁点８４ｃ，８４ｄが探される。
この2点の周縁点８４ａ，８４ｂも、中央点８４ｆの位置情報取得と同様に、中央点８４ｆから所定距離ｄ離れた位置において、一対の接触子３７３が基準基板８に接触され、導通の有無の検査が繰り返し行われて、一方の周縁点と他方の周縁点が探し出される。

検査手段３７が、中央点８４ｆと2点の周縁点の位置情報が夫々取得されると、第一位置情報の取得の場合と同様に、予め設定された基準軸に対して基準基板８がどの程度回転されているかの情報を取得する。
例えば、基準軸に対して中央点８４ｆと2点の周縁点の3点による直線が基準軸とどのような位置関係にあるかを算出することによって、基準基板８が基準軸に対してどの程度回転しているか（例えば、基準軸からθ度回転）の情報を取得することができる。
図１５（ｂ）は、撮像手段と検査手段が取得する基板の位置情報の相違を検出する場合の概念図である。この図１５（ｂ）では、撮像手段が取得した基準基板８ｂの位置情報（図中点線で示す）と検査手段が取得した基準基板８ａの位置情報が示されており、これらの基準基板８のズレが角度θとして示されている。この図１５（ｂ）では、撮像手段による基板の位置情報（第一位置情報）を基に検査手段による基板の位置情報（第二位置情報）のズレを示している。
以上の説明の如く、第二位置情報は、検査部における基準基板８の中央点８４ｆの位置情報と基準基板８の基準軸に対する回転位置情報（角度情報）を含んでいる。
尚、この第二位置情報は、2点の周縁点の夫々の位置情報を含ませても良い。

この検査手段３７が基準基板８から取得する情報には、ｚ方向の高さ情報を含ませることもできる。これは、基準基板８の中央点８４ｆの位置情報が取得された際に、この中央点８４ｆに高さ制御を行いながら一対の接触子３７３を接触させることにより、高さ方向の位置情報を取得する。この方法によって、中央点８４ｆの高さ方向（ｚ方向）の位置情報を取得して、第二位置情報として用いることができる。

制御手段６０が第一位置情報と第二位置情報を受信すると、この制御手段６０は、第一位置情報と第二位置情報を比較することによって、撮像部と検査部のずれを検出する。このズレが補正位置情報として取得される。制御手段６０は、この補正位置情報を基に撮像手段３３、３４が取得する検査対象の基板８の位置情報を補正し、検査手段３７，３８に転送する。
このため、検査手段３７、３８は、撮像部における基板の位置情報から検査部における基板の位置情報を用いて検査を行うことができ、より正確な基板の位置を把握することができる。撮像部と検査部とが相違する位置に配置されていても、より正確に位置情報を把握することができる。
以上が本発明に係る基板検査装置の構成の説明である。

次に、本基板検査装置１の基準基板８を用いた基板の位置合わせ方法について説明する。図１６は、本発明にかかる基板の位置合わせ方法のフローチャートである。
まず、投入ワークホルダ２１に基準基板８（図１５参照）を5個投入する（ステップＡ）。
次に、投入された基準基板８が搬送部３２により冷却保持部２２の載置部に載置される。このとき、図１７で示される如く、所定の温度となるまで基準基板８が冷却される（ステップＢ）。

基準基板８が所定温度まで冷却されると、次に、図１８で示される如く、撮像部まで5個の基準基板８が移動される。
このとき、撮像手段３３が、各基準基板８に対して、第一位置情報を取得する（ステップＣ）。
この第一位置情報は、上記の如き撮像部における基準基板８の中央点８４ｆの位置情報と基準基板の回転位置情報を含んでいる。取得された第一位置情報は、制御手段６０へ送信される。

第一位置情報が撮像手段３３により取得されると、5個の基準基板８は、図１９で示される検査部へ移動される。
このとき、検査手段３７が、各基準基板８に対して、第二位置情報を取得する（ステップＤ）。
この第二位置情報は、上記の如き検査部における基準基板８の中央点８４ｆの位置情報と基準基板の回転位置情報を含んでいる。取得された第二位置情報は、制御手段６０へ送信される。

制御手段６０は、第一位置情報と第二位置情報を受信すると、これらの位置情報の差分である補正位置情報を算出する（ステップＥ）。
このとき、算出された補正位置情報は、制御手段６０が有するメモリなどの記憶手段に記憶されて、実際に検査対象の基板が検査される場合にこの補正位置情報を用いることによって、検査手段（移動式プローブ）の移動を制御する（ステップＦ）。
尚、本実施形態で示される基板検査装置１では、加熱保持部２４も同様に上記の方法を行うことによって、

次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。まず、空気乾燥機３及び空気冷却機４の電源が投入されると、空気乾燥機３及び空気冷却機４によって乾燥空気がドライエア吹出口５１から筐体２内に供給されると共に筐体２内の空気がドライエア排出口５２から空気冷却機４へ戻されて循環し、筐体２内に乾燥空気が充満する。これにより、冷却保持部２２で冷却される被検査基板８の表面や、冷却保持部２２の表面、及びその周辺部等、低温になる部分で結露が発生することが抑制される。

次に、空気乾燥機６の電源が投入されると、空気乾燥機６によって例えば露点温度−６０°Ｃの乾燥した空気が冷却保持部２２における冷却プレート２２１に設けられた孔２２６から載置部２２２ａ〜２２２ｅへ供給される。これにより、最も低温となる載置部２２２ａ〜２２２ｅにおいて結露が発生することが抑制される。

図２０、図２１は、基板検査装置１の動作を説明するための説明図である。以下、図２、図１４、図２０、図２１を参照しつつ、基板検査装置１の動作を説明する。まず、操作表示部１１によって、ユーザからの検査の実行を開始する旨の操作指示が受け付けられると、制御手段６０からの制御信号に応じて、吸引ポンプ３９による吸引が開始され、載置部２２２ａ〜２２２ｅ、載置部２３２ａ〜２３２ｅ、載置部２４２ａ〜２４２ｅ、及びバキュームヘッド３２１が、被検査基板８を吸引可能な状態にされる。

次に、制御手段６０によって、温度調節器６１の設定温度を例えば０°Ｃに設定する旨の制御信号が出力され、温度調節器６１によって、冷却器２２０の動作が制御されて冷却保持部２２における冷却プレート２２１の温度が例えば０°Ｃにされる（ステップＳ１）。

同様に、制御手段６０によって、温度調節器６２，６３の設定温度を例えば１００°Ｃに設定する旨の制御信号が出力され、温度調節器６２によって予熱用ヒータ２３５の動作が制御されて予熱保持部２３における予熱プレート２３１の温度が１００°Ｃにされる（ステップＳ２）と共に、温度調節器６３によって加熱用ヒータ２４５の動作が制御されて加熱保持部２４における加熱プレート２４１の温度が１００°Ｃにされる（ステップＳ３）。

これにより、冷却保持部２２による被検査基板８の冷却、予熱保持部２３による被検査基板８の予熱、及び加熱保持部２４による被検査基板８の加熱に先立って、予め冷却プレート２２１が所定の設定温度に冷却され、予熱プレート２３１及び加熱プレート２４１が所定の設定温度に加熱されると共に、冷却プレート２２１、予熱プレート２３１及び加熱プレート２４１の温度がそれぞれ設定温度に維持される。

次に、ユーザが取手２１２を引っ張ることにより投入ワークホルダ２１が筐体２から引き出され、ユーザが投入ワークホルダ２１の五箇所の凹部２１１に五つの被検査基板８をはめ込むように載置して投入ワークホルダ２１を押し込むことにより、被検査基板８が基板検査装置１に投入され、受け入れられる（ステップＳ４）。

次に、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送部３２により、投入ワークホルダ２１に載置された五つの被検査基板８が冷却保持部２２における載置部２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄ，２２２ｅへそれぞれ搬送される（ステップＳ５）。
そうすると、被検査基板８は、図７に示す載置部２２２ａにおいて、ダイ８２が凹部２２７にはめ込まれてダイ８２の表面がシート部材２７２に密着し、被検査基板８におけるダイ８２の周囲の基板部分がシート部材２２９に密着する。この場合、シート部材２２９，２７２は弾性を有するので、被検査基板８との密着度が向上する。

そして、吸引ポンプ３９によって孔２２８から空気が吸引されるので、被検査基板８が吸着されてシート部材２２９，２７２に押し付けられ、さらに密着度が向上される。この場合、例えば被検査基板８に反りがある等、被検査基板８が平坦でない場合には、被検査基板８を載置部２２２ａに載置しただけでは被検査基板８の表面がシート部材２２９，２７２と密着せず、部分的に浮き上がってしまうおそれがある。

しかし、載置部２２２ａにおいては孔２２８から空気が吸引され、被検査基板８が吸着されてシート部材２２９，２７２に押し付けられるので、被検査基板８に反りがある場合であっても被検査基板８とシート部材２２９，２７２との密着度を向上させることができる。また、シート部材２７２には、孔２２８から放射状に形成された溝２７１が形成されているので被検査基板８の吸着面積が拡大し、載置部２２２ａにおける被検査基板８の吸着力を向上させることができる。
さらに、被検査基板８がダイ８２と逆側に凸に反っている場合、載置部２２２ａにおいてダイ８２、すなわち被検査基板８の中央部付近を吸着することにより基板の反りが矯正される。
なお、載置部２２２ａを例に説明したが、載置部２２２ｂ〜２２２ｅにおいても同様に、被検査基板８が吸着されてシート部材２２９，２７２と密着される。

そして、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送駆動部４０によって蓋体２６が冷却保持部２２の上部にスライド移動され、載置部２２２ａ〜２２２ｅにおける側壁部２２３及び仕切板２２４の上端部からなる開口部が蓋体２６によって閉蓋される。この場合、側壁部２２３及び仕切板２２４からなる上端開口部と、蓋体２６とは、スライド可能な程度に微少な間隔を空けて閉蓋されるようになっている。

これにより、載置部２２２ａ〜２２２ｅにおいて吸着された被検査基板８は、側壁部２２３，仕切板２２４、及び蓋体２６によって覆われ、外気から略遮断される。また、蓋体２６は、４枚のシート２６１によって３層の空気層を挟んだ断熱構造にされているので、側壁部２２３，仕切板２２４、及び蓋体２６によって覆われた空間への外部からの熱の侵入や、被検査基板８周辺の気流の乱れが低減される。この場合、側壁部２２３，仕切板２２４、及び蓋体２６によって、カバー部材が構成されている。

そして、載置部２２２ａ〜２２２ｅにおいて、側壁部２２３，仕切板２２４、及び蓋体２６によって覆われた空間に、孔２２６から放出された乾燥空気、例えば露点温度−６０°Ｃの空気が充満するので、載置部２２２ａ〜２２２ｅ及び被検査基板８において結露が発生することが抑制される。

さらに、被検査基板８は、予め所定の設定温度、例えば０°Ｃにされた冷却プレート２２１によって、熱伝導性のシートであるシート部材２２９，２７２を介して冷却されるので、載置部２２２ａに被検査基板８が載置されてから冷却プレート２２１を冷却する場合よりも被検査基板８の冷却速度を向上させることができる。

また、吸引ポンプ３９によって被検査基板８が弾性を有するシート部材２２９，２７２に吸着され、密着度が向上されるので、被検査基板８と冷却プレート２２１との間における熱伝導率が増大され、冷却プレート２２１による被検査基板８の冷却速度が増大される。そして、シート部材２２９，２７２は、被検査基板８における一方表面全体と密着するので、被検査基板８の全体に渡って均一に冷却され、被検査基板８における各部の温度を均一化することができる。さらに、被検査基板８は、側壁部２２３，仕切板２２４、及び蓋体２６によって覆われ、外部からの熱の侵入や被検査基板８周辺の気流の乱れが低減されるので、被検査基板８における各部の温度の均一性を向上させることができる。

このようにして、冷却保持部２２により被検査基板８の冷却が行われる（ステップＳ６）。図１７、図１８、図１９は、アライメント、温度測定、及び基板検査動作を説明するための説明図である。図１７、図１８、図１９においては、これら加熱状態における動作に関わる構成の符号も併せて記載している。

そして、ステップＳ６において図１７に示すように、蓋体２６を閉蓋した状態で冷却プレート２２１上の被検査基板８が冷却され、予め設定された所定時間、例えば３０秒が経過すると、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って移送され、図１８に示すように、載置部２２２ａに吸着されている被検査基板８が長孔２６３と対向する位置に位置決めされる。

そして、撮像手段３３によって、長孔２６３を介して載置部２２２ａに吸着されている被検査基板８の画像が制御手段６０へ送信され、制御手段６０によってその被検査基板８の画像から検査位置のアライメント情報が取得されて検査制御手段５０へ送信され、検査制御手段５０によって、制御手段６０からのアライメント情報に基づいて、被検査基板８を検査するための位置情報が補正される（ステップＳ７）。
このとき、撮像手段３３が取得する第一位置情報は、検査手段に送られるために、補正位置情報により補正が行われることになる。
また、非接触温度計３５によって、長孔２６３を介して載置部２２２ａに吸着されている被検査基板８の温度が測定されてその測定温度を示す温度データが制御手段６０へ送信され、制御手段６０によって、被検査基板８の温度が予め設定された温度範囲、例えば０℃±３℃になっているか否かが確認される（ステップＳ８）。
この場合、長孔２６３は、撮像手段３３によって被検査基板８の画像を撮影したり、非接触温度計３５によって被検査基板８から放射される赤外線を検出したりするために必要な最小限の大きさにされているので、空気が長孔２６３を介して出入りすることが低減され、被検査基板８の温度変化が低減される。

そして、被検査基板８の温度が例えば０℃±３℃の範囲に入っていなければ被検査基板８の温度が当該温度範囲となるまで待って、被検査基板８の温度が例えば０℃±３℃の範囲となれば、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って載置部一つ分だけ移送され、載置部２２２ｂが長孔２６３と対向する位置に位置決めされ、ステップＳ７，Ｓ８の動作が繰り返される。この場合、載置部２２２ａ〜２２２ｅはそれぞれ仕切板２２４によって仕切られているので、アライメント処理中、及び温度測定中の被検査基板８以外の被検査基板８は、長孔２６３を介して出入りする空気にさらされることがなく、被検査基板８の温度変化が低減される。

このようにして載置部２２２ａ〜２２２ｅに吸着されている五枚の被検査基板８について、アライメント処理（ステップＳ７）と温度測定（ステップＳ８）が繰り返された後、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って移送され、図１９に示すように、載置部２２２ａに吸着されている被検査基板８が開口部２８３と対向する位置（第１の検査位置）に位置決めされる。

そして、制御手段６０からの制御信号に応じて検査制御手段５０による基板検査が行われる（ステップＳ９）。具体的には、検査制御手段５０からの制御信号に応じて、プローブ駆動部４９によって、移動式プローブ３７，３８が移動され、開口部２８３を介して被検査基板８における二箇所の検査点に移動式プローブ３７，３８におけるプローブ３７１の先端部３７３がそれぞれ圧接され、検査制御手段５０によって、当該二箇所の検査点間における抵抗値が四端子測定法により測定される。

そして、検査制御手段５０によって、載置部２２２ａに吸着されている被検査基板８において予め設定された全ての検査点間について、抵抗値が予め設定された閾値以下であれば、当該被検査基板８は良品であると判定されてその判定結果を示す信号が制御手段６０へ出力される一方、被検査基板８において予め設定されたいずれかの検査点間について、抵抗値が予め設定された閾値を超えていれば、当該被検査基板８は導通不良があるものと判定され、その判定結果を示す信号が制御手段６０へ出力されることにより、基板検査が行われる。

この場合、開口部２８３は、載置部一箇所分の大きさにされており、載置部２２２ａ〜２２２ｅはそれぞれ仕切板２２４によって仕切られているので、検査制御手段５０による基板検査処理中の被検査基板８以外の被検査基板８は、開口部２８３を介して出入りする空気にさらされることがなく、被検査基板８の温度変化が低減される。

このようにして、載置部２２２ａに吸着されている被検査基板８の基板検査が終了すると、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って載置部一つ分だけ移送され、以降、検査制御手段５０による基板検査と搬送駆動部４０による載置部一つ分の冷却保持部２２の移送動作が繰り返されて、載置部２２２ｂ〜２２２ｅに吸着されている各被検査基板８について基板検査が行われる（ステップＳ９）。

この場合、冷却プレート２２１には、五つの載置部２２２ａ〜２２２ｅが設けられ、同時に五つの被検査基板８を冷却することができるので、被検査基板８を一つずつ冷却する場合と比べて冷却時間を短縮することができる。また、五つの被検査基板８は、搬送部３２によってガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に搬送されて冷却プレート２２１に載置され、冷却プレート２２１が搬送部３２による搬送方向と交差するＹ軸方向に搬送された後に、被検査基板８を移動式プローブ３７，３８による検査が実行されるので、ガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に移動動作を行う搬送部３２の移動範囲外に移動式プローブ３７，３８及びこれらを駆動するガイドレール４４，４５，４６、昇降機構４７，４８、プローブ駆動部４９等の移動式プローブにおける駆動機構を配設して、搬送部３２と移動式プローブの駆動機構との干渉を避けることが容易となる。

そして、載置部２２２ａ〜２２２ｅに吸着されている被検査基板８のすべてについて基板検査が終了すると、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送駆動部４０によって、冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って図２におけるＹ軸方向手前側に移送され、蓋体２６が開蓋され、搬送部３２におけるバキュームヘッド３２１が、載置部２２２ａ〜２２２ｅにおける各被検査基板８を吸着可能な搬送位置（第１の搬送位置）に位置決めされる。

次に、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送部３２により、冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅに載置された五つの被検査基板８が予熱保持部２３における載置部２３２ａ〜２３２ｅへ搬送され、搬送駆動部４０によって蓋体３０が予熱保持部２３の上部にスライド移動され、載置部２３２ａ〜２３２ｅにおける側壁部２３３及び仕切板２３４の上端部からなる開口部が蓋体３０によって閉蓋される（ステップＳ１０）。

そうすると、被検査基板８は、図９に示す載置部２３２ａにおいて、ダイ８２が凹部２４７にはめ込まれてダイ８２の表面がシート部材２５１に密着し、被検査基板８におけるダイ８２の周囲の基板部分がシート部材２４９に密着する。この場合、シート部材２４９，２５１は弾性を有するので、被検査基板８との密着度が向上する。

そして、上述したステップＳ５において冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅにより被検査基板８が吸着された場合と同様に、予熱保持部２３における載置部２３２ａ〜２３２ｅにより被検査基板８が吸着され、被検査基板８とシート部材２４９，２５１とが密着される。これにより、被検査基板８は、予め所定の設定温度、例えば１００°Ｃにされた予熱プレート２３１によって、熱伝導性のシートであるシート部材２４９，２５１を介して加熱されるので、載置部２３２ａ〜２３２ｅに被検査基板８が載置されてから予熱プレート２３１を加熱する場合よりも被検査基板８の加熱速度を向上させることができる。

また、吸引ポンプ３９によって被検査基板８が弾性を有するシート部材２４９，２５１に吸着され、密着度が向上されるので、被検査基板８と予熱プレート２３１との間における熱伝導率が増大され、予熱プレート２３１による被検査基板８の加熱速度が増大される。そして、シート部材２４９，２５１は、被検査基板８における一方表面全体と密着するので、被検査基板８の全体に渡って均一に加熱され、被検査基板８における各部の温度を均一化することができる。

さらに、被検査基板８は、側壁部２３３，仕切板２３４、及び蓋体３０によって覆われ、外部への放熱や被検査基板８周辺の気流の乱れが低減されるので、被検査基板８における各部の温度の均一性を向上させることができる。
このようにして、予熱保持部２３によって、被検査基板８の加熱が行われる（ステップＳ１１）。
一方、ステップＳ６〜Ｓ１０の処理が実行されている間、投入ワークホルダ２１には被検査基板８が載置されていないので、ユーザは筐体２から投入ワークホルダ２１を引き出して、新たな被検査基板８を五つ、投入ワークホルダ２１に載置して投入ワークホルダ２１を押し込むことにより基板検査装置１に投入することができる（ステップＳ１２）。

これにより、ステップＳ６〜Ｓ１０の処理と並行して新たな被検査基板８を基板検査装置１に投入することができるので、見かけ上、新たな被検査基板８を基板検査装置１に投入するために必要な作業時間をゼロにすることができ、被検査基板８の検査時間を短縮することができる。

そして、ステップＳ５，Ｓ６と同様に、ステップＳ１１における被検査基板８の加熱と並行して搬送部３２により投入ワークホルダ２１に載置された新たな五つの被検査基板８が冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅへ搬送され（ステップＳ１３）、冷却保持部２２により新たな五つの被検査基板８が設定温度、例えば０℃に冷却される（ステップＳ１４）。

これにより、被検査基板８の加熱と、冷却保持部２２への新たな被検査基板８の搬送及び冷却とが並行して行われるので、見かけ上、被検査基板８の搬送及び冷却のための処理時間を短縮することができる。

そして、予熱保持部２３による被検査基板８の加熱（ステップＳ１１）の開始から予め設定された所定時間、例えば３０秒が経過すると、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、蓋体３０がスライド移動されて開蓋され、搬送部３２におけるバキュームヘッド３２１が、載置部２３２ａ〜２３２ｅにおける各被検査基板８を吸着可能な搬送位置に位置決めされる。

次に、ステップＳ１４における新たな被検査基板８の冷却中に、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送部３２により、予熱保持部２３における載置部２３２ａ〜２３２ｅに載置された五つの被検査基板８が加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅへ搬送され、搬送駆動部４０によって蓋体２７が予熱保持部２３の上部にスライド移動され、載置部２４２ａ〜２４２ｅにおける側壁部２４３及び仕切板２４４の上端部からなる開口部が蓋体２７によって閉蓋される（ステップＳ１５）。

そうすると、被検査基板８は、図９に示す載置部２４２ａにおいて、ダイ８２が凹部２４７にはめ込まれてダイ８２の表面がシート部材２５１に密着し、被検査基板８におけるダイ８２の周囲の基板部分がシート部材２４９に密着する。この場合、シート部材２４９，２５１は弾性を有するので、被検査基板８との密着度が向上する。

そして、上述したステップＳ５において冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅにより被検査基板８が吸着された場合と同様に、加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅにより被検査基板８が吸着され、被検査基板８とシート部材２４９，２５１とが密着される。これにより、被検査基板８は、予め所定の設定温度、例えば１００°Ｃにされた加熱プレート２４１によって、熱伝導性のシートであるシート部材２４９，２５１を介して加熱されるので、載置部２４２ａ〜２４２ｅに被検査基板８が載置されてから加熱プレート２４１を加熱する場合よりも被検査基板８の加熱速度を向上させることができる。

また、吸引ポンプ３９によって被検査基板８が弾性を有するシート部材２４９，２５１に吸着され、密着度が向上されるので、被検査基板８と加熱プレート２４１との間における熱伝導率が増大され、加熱プレート２４１による被検査基板８の加熱速度が増大される。そして、シート部材２４９，２５１は、被検査基板８における一方表面全体と密着するので、被検査基板８の全体に渡って均一に加熱され、被検査基板８における各部の温度を均一化することができる。

さらに、被検査基板８は、側壁部２４３，仕切板２４４、及び蓋体２７によって覆われ、外部への放熱や被検査基板８周辺の気流の乱れが低減されるので、被検査基板８における各部の温度の均一性を向上させることができる。

このようにして、加熱保持部２４により被検査基板８の加熱が行われる（ステップＳ１６）。そして、ステップＳ１４における冷却保持部２２による新たな被検査基板８の冷却開始から予め設定された所定時間、例えば３０秒が経過すると、ステップＳ７，Ｓ８と同様に制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送駆動部４０によって冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って移送され、冷却プレート２２１に載置された五つの被検査基板８について、アライメント処理（ステップＳ１７）と温度測定（ステップＳ１８）とが行われた後、ステップＳ９と同様に、移動式プローブ３７，３８を用いた基板検査が行われる（ステップＳ１９）。

そして、ステップＳ１９において、載置部２２２ａ〜２２２ｅに吸着されている被検査基板８のすべてについて基板検査が終了すると、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送駆動部４０によって、冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って図２における手前側に移送され、蓋体２６が開蓋され、搬送部３２におけるバキュームヘッド３２１が、載置部２２２ａ〜２２２ｅに吸着されている各被検査基板８を吸着可能な搬送位置に位置決めされる。

なお、ステップＳ１４における新たな被検査基板８の冷却中に、ステップＳ１５における被検査基板８の搬送動作が並行して実行される例を示したが、ステップＳ１５における搬送動作は、例えばステップＳ１７〜Ｓ１９の処理中に並行して実行されるようにしてもよい。

次に、ステップＳ１６における被検査基板８の加熱中に、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送部３２により、冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅに載置された五つの被検査基板８が予熱保持部２３における載置部２３２ａ〜２３２ｅへ搬送され、搬送駆動部４０によって蓋体３０が予熱保持部２３の上部にスライド移動され、載置部２３２ａ〜２３２ｅにおける側壁部２３３及び仕切板２３４の上端部からなる開口部が蓋体３０によって閉蓋され（ステップＳ２０）、ステップＳ１１と同様にして予熱保持部２３による被検査基板８の予熱が行われる（ステップＳ２１）。

一方、ステップＳ１４〜Ｓ２１の処理が実行されている間、投入ワークホルダ２１には被検査基板８が載置されていないので、ユーザは筐体２から投入ワークホルダ２１を引き出して、さらに新たな被検査基板８を五つ、投入ワークホルダ２１に載置して投入ワークホルダ２１を押し込むことにより基板検査装置１に投入することができる（ステップＳ２２）。

そして、ステップＳ５，Ｓ６と同様に、ステップＳ１６における被検査基板８の加熱と並行して搬送部３２により投入ワークホルダ２１に載置されたさらに新たな五つの被検査基板８が冷却保持部２２における載置部２２２ａ〜２２２ｅへ搬送され（ステップＳ２３）、冷却保持部２２により新たな五つの被検査基板８が設定温度、例えば０℃に冷却される（ステップＳ２４）。

この場合、冷却保持部２２による冷却中の新たな被検査基板８についてアライメント処理（ステップＳ１７）、温度測定（ステップＳ１８）、基板検査（ステップＳ１９）、加熱保持部２４から予熱保持部２３への被検査基板８の搬送（ステップＳ２０）、被検査基板８の予熱処理（ステップＳ２１）の一部、被検査基板８の投入処理（ステップＳ２２）、及び投入ワークホルダ２１から冷却保持部２２への被検査基板８の搬送（ステップＳ２３）が、加熱保持部２４における被検査基板８の加熱処理（ステップＳ１６）と並行して行われるので、見かけ上、被検査基板８のアライメント、温度測定、基板検査、加熱保持部２４から予熱保持部２３への搬送、予熱、基板投入、及び投入ワークホルダ２１から冷却保持部２２への搬送のための処理時間を短縮することができる。

そして、ステップＳ１６において、図１７に示すように蓋体２７を閉蓋した状態で加熱プレート２４１上の被検査基板８が加熱され、予め設定された所定時間、例えば３０秒が経過すると、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、加熱保持部２４がガイドレール４２に沿って移送され、図１８に示すように、載置部２４２ａに吸着されている被検査基板８が長孔２６３と対向する位置に位置決めされる。

そして、撮像手段３４によって、長孔２６３を介して載置部２４２ａに吸着されている被検査基板８の画像が制御手段６０へ送信され、制御手段６０によってその被検査基板８の画像から検査位置のアライメント情報が取得されて検査制御手段５０へ送信され、検査制御手段５０によって、制御手段６０からのアライメント情報に基づいて、被検査基板８を検査するための位置情報が補正される（ステップＳ２５）。
このとき、撮像手段が取得する第一位置情報は、検査手段に送られるために、補正位置情報により補正が行われていることになる。
また、非接触温度計３６によって、長孔２６３を介して載置部２４２ａに吸着されている被検査基板８の温度が測定されてその測定温度を示す温度データが制御手段６０へ送信され、制御手段６０によって、被検査基板８の温度が予め設定された温度範囲、例えば１００℃±３℃になっているか否かが確認される（ステップＳ２６）。この場合、長孔２６３は、アライメントや温度測定に必要な最小限の大きさにされているので、空気が長孔２６３を介して出入りすることが低減され、被検査基板８の温度変化が低減される。

そして、被検査基板８の温度が例えば１００℃±３℃の範囲に入っていなければ被検査基板８の温度が当該温度範囲となるまで待って、被検査基板８の温度が例えば１００℃±３℃の範囲となれば、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、加熱保持部２４がガイドレール４２に沿って載置部一つ分だけ移送され、載置部２４２ｂが長孔２６３と対向する位置に位置決めされ、ステップＳ２５，Ｓ２６の動作が繰り返される。この場合、載置部２４２ａ〜２４２ｅはそれぞれ仕切板２４４によって仕切られているので、アライメント処理中、及び温度測定中の被検査基板８以外の被検査基板８は、長孔２６３を介して出入りする空気にさらされることがなく、被検査基板８の温度変化が低減される。

このようにして載置部２４２ａ〜２４２ｅに吸着されている五枚の被検査基板８について、アライメント処理（ステップＳ２５）と温度測定（ステップＳ２６）とが繰り返された後、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、加熱保持部２４がガイドレール４２に沿って移送され、図１９に示すように、載置部２４２ａに吸着されている被検査基板８が開口部２８３と対向する位置に位置決めされる。

そして、制御手段６０からの制御信号に応じて検査制御手段５０による基板検査が行われる（ステップＳ２７）。具体的には、まず、検査制御手段５０からの制御信号に応じてプローブ駆動部４９（検査移送部）によって、移動式プローブ３７，３８が、固定蓋体２８における開口部２８３と対向する位置、すなわち冷却保持部２２に載置された被検査基板８を検査するための検査位置（第１の検査位置）から固定蓋体２９における開口部２８３と対向する位置、すなわち加熱保持部２４に載置された被検査基板８を検査するための検査位置（第２の検査位置）へ、ガイドレール４４に沿って移送される。

これにより、移動式プローブ３７，３８を、冷却状態における被検査基板８の基板検査と、加熱状態における被検査基板８の基板検査とに共用して用いることができるので、移動式プローブ３７，３８を二つずつ備える必要がなく、移動式プローブ３７，３８の数を減少させて基板検査装置１のコストを低減することができる。

なお、移動式プローブ３７，３８を、冷却状態における被検査基板８の基板検査と、加熱状態における被検査基板８の基板検査とに共用して用いる例を示したが、固定蓋体２８における開口部２８３と対向する位置に、冷却状態における被検査基板８の基板検査用の移動式プローブ（第１の検査部）を備え、固定蓋体２９における開口部２８３と対向する位置に、加熱状態における被検査基板８の基板検査用の移動式プローブ（第２の検査部）を別途備えてもよい。

なお、制御手段６０は、ステップＳ１９における検査終了後、ステップＳ１６，Ｓ２５，Ｓ２６の処理中にプローブ駆動部４９により移動式プローブ３７，３８を固定蓋体２８における開口部２８３と対向する位置（第１の検査位置）から固定蓋体２９における開口部２８３と対向する位置（第２の検査位置）へ移送させておくようにしてもよい。これにより、ステップＳ２７における移動式プローブ３７，３８の移送時間が短縮される。

さらに、固定蓋体２９における開口部２８３を介して被検査基板８における二箇所の検査点に移動式プローブ３７，３８におけるプローブ３７１の先端部３７３がそれぞれ圧接され、検査制御手段５０によって、当該二箇所の検査点間における抵抗値が四端子測定法により測定される。

そして、検査制御手段５０によって、載置部２４２ａに吸着されている被検査基板８において予め設定された全ての検査点間について、抵抗値が予め設定された閾値以下であれば、当該被検査基板８は良品であると判定されてその判定結果を示す信号が制御手段６０へ出力される一方、被検査基板８において予め設定されたいずれかの検査点間について、抵抗値が予め設定された閾値を超えていれば、当該被検査基板８は導通不良があるものと判定され、その判定結果を示す信号が制御手段６０へ出力されることにより、基板検査が行われる。

この場合、固定蓋体２９における開口部２８３は、載置部一箇所分の大きさにされており、載置部２４２ａ〜２４２ｅはそれぞれ仕切板２４４によって仕切られているので、検査制御手段５０による基板検査処理中の被検査基板８以外の被検査基板８は、固定蓋体２９における開口部２８３を介して出入りする空気にさらされることがなく、被検査基板８の温度変化が低減される。

このようにして、載置部２４２ａに吸着されている被検査基板８の基板検査が終了すると、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、加熱保持部２４がガイドレール４１に沿って載置部一つ分だけ移送され、以降、検査制御手段５０による基板検査と搬送駆動部４０による載置部一つ分の加熱保持部２４の移送動作が繰り返されて、載置部２４２ｂ〜２４２ｅに吸着されている各被検査基板８について基板検査が行われる（ステップＳ２７）。

この場合、加熱プレート２４１には、五つの載置部２４２ａ〜２４２ｅが設けられ、同時に五つの被検査基板８を加熱することができるので、被検査基板８を一つずつ加熱する場合と比べて加熱時間を短縮することができる。また、被検査基板８は、搬送部３２によってガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に搬送されて加熱プレート２４１に載置され、加熱プレート２４１が搬送部３２による搬送方向と交差するＹ軸方向に搬送された後に、被検査基板８を移動式プローブ３７，３８により検査することができるので、ガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に移動動作を行う搬送部３２の移動範囲外に移動式プローブの駆動機構を配設して、搬送部３２と移動式プローブの駆動機構との干渉を避けることが容易となる。

なお、ステップＳ１６における被検査基板８の加熱中に、ステップＳ２０における新たな被検査基板８の搬送動作及びステップＳ２３におけるさらに新たな被検査基板８の搬送動作が行われる例を示したが、ステップＳ２０，Ｓ２３における搬送動作は、例えばステップＳ２５〜Ｓ２７の処理中に並行して実行されるようにしてもよい。

そして、載置部２４２ａ〜２４２ｅに吸着されている被検査基板８のすべてについて基板検査が終了すると、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送駆動部４０によって、加熱保持部２４がガイドレール４２に沿って図２における手前側に移送され、蓋体２７が開蓋され、搬送部３２におけるバキュームヘッド３２１が、載置部２４２ａ〜２４２ｅに吸着されている各被検査基板８を吸着可能な搬送位置（第２の搬送位置）に位置決めされる。

次に、ステップＳ２１における新たな被検査基板８の予熱処理中であって、かつステップＳ２４におけるさらに新たな被検査基板８の冷却処理中において、制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送部３２により、加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅに載置された五つの被検査基板８が収納ワークホルダ２５の上面に搬送され、載置される（ステップＳ２８）。

この場合、予熱保持部２３における新たな被検査基板８の予熱処理（ステップＳ２１）と、加熱保持部２４におけるアライメント処理（ステップＳ２５）、温度測定（ステップＳ２６）、基板検査（ステップＳ２７）、及び被検査基板８の搬送処理（ステップＳ２８）と、冷却保持部２２におけるさらに新たな被検査基板８の冷却処理（ステップＳ２４）とは、並行して行われるので、見かけ上の処理時間を短縮し、単位時間当たりの被検査基板８の検査数量を増大させることができる。

また、加熱保持部２４から収納ワークホルダ２５へ搬送された被検査基板８については、ステップＳ９における低温状態での基板検査と、ステップＳ２７における高温状態での基板検査とが終了しているので、制御手段６０によって、収納ワークホルダ２５に載置されている五つの被検査基板８についての検査結果を示す信号が操作表示部１２へ送信され、操作表示部１２によってその検査結果が表示される。

そして、１０本のノズル３１によって、収納ワークホルダ２５に載置された被検査基板８へ、常温の乾燥した空気が吹き付けられる（ステップＳ２９）。これにより、被検査基板８の温度を、４０°Ｃ程度の温度まで冷却する時間が短縮される。

一方、予熱保持部２３による新たな被検査基板８の加熱（ステップＳ２１）の開始から予め設定された所定時間、例えば３０秒が経過すると、制御手段６０からの制御信号に応じて搬送駆動部４０によって、蓋体３０がスライド移動されて開蓋され、搬送部３２におけるバキュームヘッド３２１が、載置部２３２ａ〜２３２ｅに吸着されている各被検査基板８を吸着可能な搬送位置に位置決めされる。

そして、ステップＳ１５と同様に、ステップＳ２９における被検査基板８の冷却中に、搬送部３２により、予熱保持部２３における載置部２３２ａ〜２３２ｅに載置された新たな被検査基板８が加熱保持部２４における載置部２４２ａ〜２４２ｅへ搬送され（ステップＳ３０）、ステップＳ１６と同様に、加熱保持部２４によって新たな被検査基板８が加熱される（ステップＳ３１）。

他方、ステップＳ２４における冷却保持部２２によるさらに新たな被検査基板８の冷却開始から予め設定された所定時間、例えば３０秒が経過すると、ステップＳ７，Ｓ８と同様に制御手段６０からの制御信号に応じて、搬送駆動部４０によって冷却保持部２２がガイドレール４１に沿って移送され、冷却プレート２２１に載置された五つの被検査基板８について、アライメント処理（ステップＳ３２）と温度測定（ステップＳ３３）とが行われた後、検査制御手段５０からの制御信号に応じてプローブ駆動部４９（検査移送部）によって、移動式プローブ３７，３８がステップＳ２７において過熱状態の被検査基板８を検査した第２の検査位置から固定蓋体２８における開口部２８３と対向する位置（第１の検査位置）へ、ガイドレール４４に沿って移送され、ステップＳ９と同様に、移動式プローブ３７，３８を用いた基板検査が行われる（ステップＳ３４）。

なお、制御手段６０は、ステップＳ２７における検査終了後、ステップＳ２８〜３３の処理中に、プローブ駆動部４９により移動式プローブ３７，３８を固定蓋体２８における開口部２８３と対向する位置（第１の検査位置）へ移送させておくようにしてもよい。これにより、ステップＳ３４における移動式プローブ３７，３８の移送時間が短縮される。

また一方、ステップＳ２９における収納ワークホルダ２５上の被検査基板８が、所定時間、１０本のノズル３１により吹き付けられた空気によって冷却された後、ユーザが収納ワークホルダ２５の取手２５２を引っ張ることにより、収納ワークホルダ２５が筐体２から引き出されて収納ワークホルダ２５に載置された検査済みの被検査基板８が取り出され（ステップＳ３５）、ステップＳ４において基板検査装置１に投入された被検査基板８の検査を終了する。

この場合、収納ワークホルダ２５における被検査基板８の冷却処理（ステップＳ２９）及び被検査基板８の取り出し（ステップＳ３５）と、予熱保持部２３から加熱保持部２４への新たな被検査基板８の搬送（ステップＳ３０）と、加熱保持部２４における加熱処理（ステップＳ３１）と、冷却保持部２２におけるさらに新たな被検査基板８の冷却処理（ステップＳ２４）、アライメント処理（ステップＳ３２）、温度測定（ステップＳ３３）、及び基板検査（ステップＳ３４）とは、並行して実行されるので、見かけ上の処理時間を短縮し、単位時間当たりの被検査基板８の検査数量を増大させることができる。

なお、ステップＳ２４におけるさらに新たな被検査基板８の冷却中に、ステップＳ２８における被検査基板８の搬送動作が並行して実行される例を示したが、ステップＳ２８における搬送動作は、例えばステップＳ３２〜Ｓ３４の処理中に並行して実行されるようにしてもよい。

そして、新たな被検査基板８について、ステップＳ２５〜Ｓ２９、Ｓ３５と同様の処理がステップＳ４１〜４５、Ｓ５１において繰り返され、ステップＳ５１において、検査済みの新たな被検査基板８が取り出され、検査を終了する。この場合、ステップＳ３５において被検査基板８の基板検査を終了してから、ステップＳ５１において新たな被検査基板８の基板検査を終了するまでの時間、すなわちタクトタイムＴが、新たな五つの被検査基板８についての見かけ上の処理時間となる。タクトタイムＴは、ステップＳ３１における被検査基板８の加熱時間の一部と、ステップＳ４１〜Ｓ４５，Ｓ５１の処理時間とを合わせた時間となる。

一方、上述の投入ワークホルダ２１、冷却保持部２２、予熱保持部２３、加熱保持部２４、及び収納ワークホルダ２５による並行処理を行わない場合、新たな被検査基板８の検査には、ステップＳ１２〜Ｓ１４，Ｓ１７〜Ｓ２１，Ｓ３０，Ｓ３１，Ｓ４１〜Ｓ４５，Ｓ５１における処理時間が必要となるのに対し、基板検査装置１は、投入ワークホルダ２１、冷却保持部２２、予熱保持部２３、加熱保持部２４、及び収納ワークホルダ２５によって、いわゆるパイプライン動作による並行処理を行うことにより、ステップＳ１２〜Ｓ１４，Ｓ１７〜Ｓ２１，Ｓ３０における処理時間、及びステップＳ３１における処理時間の一部を見かけ上短縮し、新たな被検査基板８の検査をタクトタイムＴで実行することができる。

以降、基板検査装置１によって、タクトタイムＴ毎に、新たな五つの被検査基板８の検査が繰り返されるので、上述の並列処理を行わない場合に対して単位時間当たりの被検査基板８の検査数量を増大させることができる。

なお、冷却保持部２２、予熱保持部２３、及び加熱保持部２４を備え、まず冷却保持部２２で被検査基板８を冷却状態で検査した後、被検査基板８を予熱保持部２３で予熱し、加熱保持部２４で加熱した状態で検査する構成を示したが、予熱保持部２３の代わりに冷却保持部２２とほぼ同一の構成にされた予冷部を備え、まず加熱保持部２４で被検査基板８を加熱状態で検査した後、被検査基板８を予冷部で予冷し、冷却保持部２２で冷却した状態で検査する構成としてもよい。

本説明の如く、冷却部や加熱部などの温度ストレスを基板に負荷する基板検査装置で、基板の位置情報を取得する撮像部と、実際に検査が行われる検査部とが相違する位置に設けられる場合には、この位置合わせ方法を用いることによって、精度良く基板の位置情報を取得することができるようになる。

本発明の一実施形態に係る基板検査方法を用いた基板検査装置の構成の一例を示す外観斜視図である。 図１に示す基板検査装置における筐体の内部の構造の一例を示す概略構成図である。 図２に示す基板検査装置の筐体内部を上面視した概略構成を示す平面図である。 図２に示す投入ワークホルダの詳細の一例を示す斜視図である。 被検査基板の表裏の一例を示す図である。 図２に示す冷却部の構成の一例を示す外観斜視図である。 図６に示す冷却部の載置部及び載置部を囲む側壁部と仕切板とを示す部分拡大図である。 図２に示す予熱部及び加熱部の構成の一例を示す外観斜視図である。 図８に示す予熱部及び加熱部における載置部及び載置部を囲む側壁部と仕切板とを示す部分拡大図である。 図２に示す蓋体の構成の一例を示す説明図である。 図２に示す蓋体の構成の一例を示す説明図である。 図２に示す固定蓋体の構成の一例を示す説明図である。 図２に示す移動式プローブの詳細を示す外観図である。 図２に示す基板検査装置の電気的構成の一例を示すブロック図である。 （ａ）は基準基板の一実施形態を示す平面図であり、（ｂ）は撮像手段と検査手段が取得する基板の位置情報の相違を検出する場合の概念図である。 本発明にかかる基板の位置合わせ方法のフローチャートである。 図１５，図１６に示すアライメント、温度測定、及び基板検査動作を説明するための説明図である。 図１５，図１６に示すアライメント、温度測定、及び基板検査動作を説明するための説明図である。 図１５，図１６に示すアライメント、温度測定、及び基板検査動作を説明するための説明図である。 図１４に示す基板検査装置の動作を説明するための説明図である。 図１４に示す基板検査装置の動作を説明するための説明図である。

符号の説明

１ 基板検査装置
２ 筐体
３，６ 空気乾燥機
４ 空気冷却機
８ 被検査基板
１１，１２ 操作表示部
１３ 受入口
１４ 排出口
２１ 投入ワークホルダ
２２ 冷却部
２３ 予熱部
２４ 加熱部
２５ 収納ワークホルダ
２６，２７，３０ 蓋体
２８，２９ 固定蓋体
３１ ノズル
３２ 搬送部
３３，３４ カメラ
３５，３６ 非接触温度計
３７，３８ 移動式プローブ
３９ 吸引ポンプ
４０ 搬送駆動部
４１，４２，４３，４４，４５ ガイドレール
４７，４８ 昇降機構
４９ プローブ駆動部
５０ 検査制御部
５１ ドライエア吹出口
５２ ドライエア排出口
６０ 制御手段
６１，６２，６３ 温度調節器
８１ パット
８２ ダイ
２１１ 凹部
２１２，２５２ 取手
２２０ 冷却器
２２１ 冷却プレート
２２２ａ〜２２２ｅ，２３２ａ〜２３２ｅ，２４２ａ〜２４２ｅ 載置部
２２３ 側壁部
２２４ 仕切板
２２５ 冷却ファン
２２６，２２８，２４７，２４８ 孔
２２７ 凹部
２２９，２４９，２５１，２７２ シート部材
２３１ 予熱プレート
２３３ 側壁部
２３４，２４４ 仕切板
２３５ 予熱用ヒータ
２４１ 加熱プレート
２４３ 側壁部
２４５ 加熱用ヒータ
２５０，２７１ 溝
２６１，２８１，３０１ シート
２６２，２８２，３０２ スペーサ
２６３ 長孔
２８３ 開口部
３２１ バキュームヘッド
３７１ プローブ
３７３ 一対の接触子

Claims (9)

1. 複数の配線パターンが形成される基板を所定検査位置に載置して、該配線パターンの良不良を判断する基板検査装置における基板の位置合わせ方法であって、
   基板が載置される載置台を撮像手段が配置される撮像位置へ移動させ、
   前記撮像位置において、前記基板の第一位置情報を前記撮像手段により取得し、
   前記載置台を前記撮像位置から、基板の検査が行われる検査位置へ移動させ、
   前記検査位置において、前記基板の第二位置情報を検査手段により取得し、
   前記第一位置情報と前記第二位置情報を比較することによって、前記撮像位置と前記検査位置との補正位置情報を得ることを特徴とする基板検査装置の位置合わせ方法。
2. 前記載置台は、前記載置台に載置される基板を加熱又は冷却するための温度調整位置から前記撮像位置へ移動させられることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法。
3. 前記撮像手段が取得する第一位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含み、
   前記検査手段が取得する第二位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含んでいることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法。
4. 前記検査手段は、導電性の一対の接触子を有し、
   前記検査手段が第二位置情報を取得するために、前記一対の接触子を前記基板に接触させて、該一対の接触子の導通を検出することにより取得することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法。
5. 前記基板が、前記第一位置情報と前記第二位置情報を取得するための基準基板であることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置の位置合わせ方法。
6. 複数の配線パターンが形成される基板を所定検査位置に載置して、該配線パターンの良不良を判断する基板検査装置であって、
   前記基板を撮像するための撮像部において、載置台に載置される基板を撮像して基板の第一位置情報を作成する撮像手段と、
   前記基板を検査するための検査部において、載置台に載置される基板と電気的接触により基板の第二位置情報を作成する検査手段と、
   前記載置台を、前記撮像部から前記検査部へ移動させる移動手段と
   前記第一位置情報と前記第二位置情報を受信して、検査対象となる基板の位置情報のずれを算出する制御手段と、
   を有することを特徴とする基板検査装置。
7. 前記移動手段は、前記載置台を加熱又は冷却するための温度調整部から前記撮像部へ移動させることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
8. 前記撮像手段が取得する第一位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含み、
   前記検査手段が取得する第二位置情報は、少なくとも前記基板の中央の中央位置情報と該基板の回転位置情報を含んでいることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
9. 前記検査手段は、導電性の一対の接触子を有し、
   前記検査手段が第二位置情報を取得するために、前記一対の接触子を前記基板に接触させて、該一対の接触子の導通を検出することにより取得することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。

Images