CN1187816C - 一种波折式翅片散热器及使用这种散热器的热交换器 - Google Patents

一种波折式翅片散热器及使用这种散热器的热交换器 Download PDF

Info

Publication number
CN1187816C
CN1187816C CNB001081446A CN00108144A CN1187816C CN 1187816 C CN1187816 C CN 1187816C CN B001081446 A CNB001081446 A CN B001081446A CN 00108144 A CN00108144 A CN 00108144A CN 1187816 C CN1187816 C CN 1187816C
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat exchange
fin
exchange segment
radiator
segment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB001081446A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1272693A (zh
Inventor
B·C·沃特林格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Publication of CN1272693A publication Critical patent/CN1272693A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1187816C publication Critical patent/CN1187816C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种用在使用了循环风扇(12)的热交换器(10)中的散热器(22),所述循环风扇迫使空气沿围绕中心轴线(34)的涡旋通路流动,所述散热器包括多个设置在围绕所述轴线(34)的所述通路内的热交换段(42)。各热交换段(42)都包括一块被弯折成交替的凸脊(44)和凹槽(46)的导热板,所述凸脊和凹槽限定了大致平行间隔的翅片(48)。所述热交换段(42)是这样定向的:各段的翅片(48)与相邻段的翅片成一定角度。

Description

一种波折式翅片散热器及 使用这种散热器的热交换器
技术领域
本发明涉及一种例如热交换器类的冷却装置,特别是一种专门适用于在例如对中央处理装置(CPU)中使用的集成电路芯片等部件加以冷却的散热器。
背景技术
在不同的工业部门,如计算机工业部门,需要低成本、高性能的热交换器来冷却如微处理器或半导体器件。许多半导体都会产生大量的热,如果不将这些热消除,半导体器件将会受到无法修复的损坏。因此,使用散热器的热交换器被用于将半导体中的热吸出并散发到大气中。
一种用于半导体的散热器是拧紧或夹紧在半导体上的简单的铝挤压件。该挤压件通常具有一块与半导体接触的平的底板和多个翅片或以梳状构形从板上延伸的平行突起。这种挤压件有许多限制,包括翅片的高度受翅片厚度的限制。每平方英寸的翅片数则受厚度和高度的限制。在这种挤压件上的翅片密度的限制降低了散热效率。
现已设计了一种经重大改进的、尤其是供送风式(fanned)热交换器使用的散热器。这种散热器使用了“波折式翅片”结构,其特征在于波折式翅片夹紧在或粘接到导热板上,以形成一个散热器组件。特别是,波折式翅片散热器是由铝板或其它导热材料板构成的,这些铝板或导热材料板被弯折成波纹状并交替地形成一系列凸脊或凹槽。波折式翅片也可直接放置在一块待冷却的基板上或一块独立的传导底板上,从而形成散热器组件。这种波折式翅片设计可提供较高的热传导率、非常大的表面积和较低的成本。采用较大表面积的优点在于只需要较小的空气流量就可满足工业标准规定的热特性。
发明内容
本发明涉及一种改进的波折式翅片型热交换器,该热交换器可减小空气背压并提高散热器的效率。本发明可专门应用于送风式热交换器,并且采用该改进的散热器能够减小风扇的RPM(每分钟转速),从而可降低风扇的噪声。
因此,本发明的一个目的是提供一种新的改进的供一个热交换器使用的散热器,例如一种使用循环风扇的热交换器,该风扇能迫使空气沿绕一个中心轴线的涡旋通路流动。
本发明的另一个目的是提供一种热交换器组件,它包括与循环风扇结合在一起的散热器。
在本发明的示例性实施例中,散热器包括多个设置在围绕循环风扇轴线盘绕的涡旋通路内的热交换段。各热交换段包括一块弯折成交错的凸脊和凹槽的导热板,该凸脊和凹槽限定了大体平行地间隔开的翅片。这些热交换段的方向是这样规定的:各段的翅片与相邻段的翅片成一定角度。
一般说来,各热交换段的至少一个翅片从靠近于涡旋空气通路的轴线的一个点处向外辐射地排列。这种热交换段大体上是矩形的。这里所公开的热交换段大致为正方形,并且四个段将空气通路分成四分之一圆周。各热交换段的翅片都基本上垂直于相邻段的翅片。
最后,各热交换段的凸脊具有相对的端部,并且在与该相对端部间隔开并处于该相对端部中间的凸脊中形成切口部分。这些切口部分提高了通过翅片的空气流量。特别地,空气是以横穿过翅片两侧的方式流过这些切口部分。
本发明也提出一种热交换器组件,包括一个壳体;一个安装在壳体上的用于迫使空气沿围绕中心轴线的涡旋通路流动的特环风扇;以及一个散热器组件,它包括:多个设置在围绕所述轴线的所述通路内的热交换段;各热交换段都包括一块被弯折成交替的凸脊和凹槽的导热板,所述凸脊和凹槽限定了大致平行间隔开的翅片;以及所述热交换段是这样定向的:各段的翅片与相邻段的翅片成一定角度。
在下面参照附图对本发明进行了详细描述后,将使得本发明的其它目的、特点和优点变加更得明显。
本发明的被认为新颖的特征详细地列在所附的权利要求中。在阅读了下面参照附图进行的描述后,将会更好地理解本发明及其目的和优点。在附图中,相同的部件采用相同的附图标记,其特征在于:
附图说明
图1是装有本发明的散热器组件的热交换器组件的顶视透视图;
图2是图1的热交换器组件的分解透视图;
图3是从热交换器上拆下的散热器组件的顶视透视图;
图4是散热器组件的顶视平面图;
图5是散热器组件的侧视图;以及
图6是散热器组件的一个热交换段的底视透视图。
具体实施方式
参照更详细的附图,首先对照图1和2,本发明装在热交换器组件中,该组件都用标记10来表示,它包括一个具有从其上延伸出并终止于电连接器16的导线14的循环风扇12。风扇安装在壳体底座18的顶部上,并且有一个盖或帽20盖在风扇上。标记为22的散热器组件安装在壳体底座18内。散热器组件压靠在一个导热底板24上,该底板的底部具有一块热连接板26。此外,可利用导热性环氧树脂将散热器组件22粘接在导热底板24上。最后,用一对弹簧28将热交换器组件安装在集成电路芯片、如中央处理器的芯片(图中未示出)的顶部上。
更具体地说,借助于从壳体底座18向上突起的四个安装柱29将循环风扇12安装在壳体底座18的顶部。循环风扇包括一个循环风扇叶片组件30,该组件30具有径向延伸的风扇叶片30a,叶片30a绕中心轴线34旋转,以迫使空气沿涡旋通路大致以箭头A所示方向向下吹送(图2)。帽20卡合在循环风扇12的壳体顶部上。
散热器组件22夹在壳体底座18的顶壁36和导热底板24之间。具体而言,壳体底座18大致呈方形并包括四个悬垂立柱38,在这些悬垂立柱的末端附近具有斜钩40。导热底板24的角部卡接在立柱38的斜钩后面,以将散热器组件22夹持在导热底板与壳体底座18的顶壁36之间。
参照图3-6,并连同图1和2,散热器组件22包括多个总体标为42的热交换段。各热交换段都由弯折成交错的凸脊44和凹槽46的导热板构成,这些凸脊和凹槽限定了大致平行间隔开的翅片48。一般说来,散热器组件22的热交换段42是这样定向的:各段的翅片48与相邻段的翅片成一定的角度。弯折的板可由铝或铜材料制成。
更具体地说,热交换段42的形状大体为矩形。在该优选实施例中,可以看出热交换段的外形大体是方形的,从三维角度看,各热交换段42大体是立方体形的。四个这种方形或立方体形热交换段组装或粘接在导热底板24上,从而使各段的翅片48都大致垂直于任何相邻段的翅片。所有四个段都汇聚在与循环风扇12的轴线34(图2)重合的中心点50处。最外侧的凸脊沿它们的中心线大致沿纵向被切割,以形成抵靠着相邻热交换段的凸脊端部的顶部凸缘52。最后,可以看出,凹槽46是平的,以提供用于紧压着平坦导热底板24的平坦表面。
大体上说,散热器组件22的四个方形热交换段42将循环风扇12的涡旋空气通路分成四分之一圆周。在各四分之一圆周内的热交换段的翅片大致沿垂直于任何相邻四分之一圆周的翅片的方向延伸,并从而形成绕中心轴线34的辐射流动通路。虽然热交换段的翅片不是精确地位于绕中心线34的半径方向上,但由各热交换段限定的各四分之一圆周包括绕中心轴线成不同角度的一组直线形翅片,从而使循环风扇12的旋转风扇叶片产生的空气流量最大。多个热交换段的这种结构会使得流过整个空气流动通路的平行翅片阵列上方的空气流量增大。使用多组径向散热翅片可导致风扇转速及所产生的噪声降低,或增大在任何给定速度下的空气流量。
最后,图3最好地表示出,各热交换段42的各凸脊44包括一个位于各凸脊两个相反端中间的切口部分54。这些切口部分可提高通过翅片48的空气流量。换句话说,切口部分使空气沿整个凸脊内侧和所有翅片48的两侧流动。
可以理解,在不脱离本发明的精神或中心特征的情况下,本发明可采用其它的特定形式。因此,可以认为这些实例和实施例只是作为举例说明,而不是对本发明的限制,并且本发明不局限于这里所给出的细节。

Claims (22)

1.一种用在使用循环风扇(12)的热交换器(10)中的散热器(22),所述循环风扇迫使空气沿绕中心轴线(34)的涡旋通路流动,所述散热器包括:
多个设置在围绕所述轴线(34)的所述通路内的热交换段(42);
各热交换段(42)都包括一块被弯折成交替的凸脊(44)和凹槽(46)的导热板,所述凸脊和凹槽限定了大致平行间隔开的翅片(48);以及
所述热交换段(42)是这样定向的:各段的翅片(48)与相邻段的翅片成一定角度。
2.权利要求1的散热器,其特征在于各热交换段(42)的至少一个翅片(48)从靠近于所述轴线(34)的一点处向外辐射。
3.权利要求1的散热器,其特征在于所述热交换段(42)基本上为矩形。
4.权利要求3的散热器,其特征在于所述热交换段(42)基本上为正方形。
5.权利要求1的散热器,其特征在于各热交换段(42)的翅片(48)基本上垂直于相邻段的翅片。
6.权利要求1的散热器,包括四个所述热交换段(42),它们将所述空气的通路分成四分之一圆周。
7.权利要求1的散热器,其特征在于所述凸脊(44)具有相对的端部并具有与该相对端部间隔开并处于该相对端部中间的凸脊的切口部分(54)。
8.权利要求1的散热器,其特征在于所述热交换段(42)大体为矩形;以及所述热交换段(42)的翅片(48)与相邻段的翅片大致垂直。
9.权利要求8的散热器,其特征在于所述热交换段(42)基本上为正方形。
10.权利要求9的散热器,其特征在于各热交换段(42)的至少一个翅片(48)从靠近于所述轴线(34)的一点处向外辐射。
11.权利要求8的散热器,其特征在于包括四个所述热交换段(42),它们将所述空气的通路分成四分之一圆周。
12.权利要求8的散热器,其特征在于所述凸脊(44)具有相对的端部并具有与该相对端部间隔开并处于该相对端部之间的凸脊的切口部分(54)。
13.一种热交换器组件,包括
一个壳体(18);
一个安装在壳体上的用于迫使空气沿围绕中心轴线(34)的涡旋通路流动的循环风扇(12);以及
一个散热器组件,它包括:
多个设置在围绕所述轴线(34)的所述通路内的热交换段(42);各热交换段(42)都包括一块被弯折成交替的凸脊(44)和凹槽(46)的导热板,所述凸脊和凹槽限定了大致平行间隔开的翅片(48);以及所述热交换段(42)是这样定向的:各段的翅片(48)与相邻段的翅片成一定角度。
14.权利要求13的热交换器组件,其特征在于所述热交换段(42)安装在导热底板(24)的顶部上。
15.权利要求14的热交换器组件,包括有效地连接在壳体(18)与底板(24)之间以将热交换段(42)夹持在它们之间的夹持装置(38,40)。
16.权利要求14的热交换器组件,其特征在于各热交换段(42)的至少一个翅片(48)从靠近于所述轴线(34)的一点处向外辐射。
17.权利要求14的热交换器组件,其特征在于所述热交换段(42)基本上为矩形。
18.权利要求17的热交换器组件,其特征在于所述热交换段(42)基本上为正方形。
19.权利要求14的热交换器组件,其特征在于各热交换段(42)的翅片(48)基本上垂直于相邻段的翅片。
20.权利要求14的热交换器组件,包括四个所述热交换段(42),它们将所述空气的通路分成四分之一圆周。
21.权利要求15的热交换器组件,其特征在于所述凸脊(44)具有相对的端部并具有与该相对端部间隔开并处于该相对端部中间的切口部分(54)。
22.权利要求14的热交换器组件,其特征在于用导热环氧树脂将所述散热器组件固定在导热底板上。
CNB001081446A 1999-04-30 2000-04-29 一种波折式翅片散热器及使用这种散热器的热交换器 Expired - Fee Related CN1187816C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/303,806 1999-04-30
US09/303806 1999-04-30
US09/303,806 US6199624B1 (en) 1999-04-30 1999-04-30 Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1272693A CN1272693A (zh) 2000-11-08
CN1187816C true CN1187816C (zh) 2005-02-02

Family

ID=23173787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001081446A Expired - Fee Related CN1187816C (zh) 1999-04-30 2000-04-29 一种波折式翅片散热器及使用这种散热器的热交换器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6199624B1 (zh)
JP (1) JP3278809B2 (zh)
CN (1) CN1187816C (zh)
TW (1) TW481433U (zh)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI974293A0 (fi) * 1997-11-21 1997-11-21 Muuntolaite Oy Kylelement foer ojaemnt foerdelad vaermebelastning
JP3990519B2 (ja) * 1999-09-30 2007-10-17 富士通株式会社 ファンユニット
TW478723U (en) * 2000-09-14 2002-03-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Fan fixing device
JP4431263B2 (ja) * 2000-09-29 2010-03-10 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
TW588932U (en) * 2000-12-20 2004-05-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink module
US6397931B1 (en) * 2001-02-27 2002-06-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Finned heat exchanger
WO2003015488A1 (en) 2001-08-09 2003-02-20 Celestica International Inc. Electronics cooling subassembly
US20030066626A1 (en) * 2001-10-04 2003-04-10 John Bird Cooling system having independent fan location
US6590770B1 (en) 2002-03-14 2003-07-08 Modine Manufacturing Company Serpentine, slit fin heat sink device
US6668910B2 (en) 2002-04-09 2003-12-30 Delphi Technologies, Inc. Heat sink with multiple surface enhancements
EP1552564B1 (en) * 2002-05-17 2007-03-07 Jason E. Schripsema Photovoltaic module with adjustable heat sink and method of fabrication
TW535489B (en) * 2002-05-31 2003-06-01 Peng Jian Composite working method of heat conduction device and the product thereof
US7046515B1 (en) * 2002-06-06 2006-05-16 Raytheon Company Method and apparatus for cooling a circuit component
US6830097B2 (en) 2002-09-27 2004-12-14 Modine Manufacturing Company Combination tower and serpentine fin heat sink device
US6672374B1 (en) * 2002-10-23 2004-01-06 Jeh-Ren Lin Heat sink coupling device
US6712128B1 (en) 2002-11-20 2004-03-30 Thermal Corp. Cylindrical fin tower heat sink and heat exchanger
WO2005006435A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-20 C C K Innovations Sdn Bhd Heat sink
CN2672865Y (zh) * 2003-11-14 2005-01-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
TWI251460B (en) * 2004-01-09 2006-03-11 Delta Electronics Inc Compound heat sink with multi-directional fins
US7055577B2 (en) * 2004-02-12 2006-06-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device for electronic device
US7288839B2 (en) * 2004-02-27 2007-10-30 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for cooling semiconductor integrated circuit package structures
CN2694488Y (zh) * 2004-03-18 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20060011324A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-19 Rogers C J Wound, louvered fin heat sink device
CN100414695C (zh) * 2004-07-30 2008-08-27 奇鋐科技股份有限公司 具有导引风管的散热模组
CN100342530C (zh) * 2004-07-30 2007-10-10 奇鋐科技股份有限公司 具有导引风管及风罩的散热模组
US7182124B2 (en) * 2004-08-31 2007-02-27 Egbon Electronics Ltd. Heat sink structure
US20060081357A1 (en) * 2004-10-20 2006-04-20 Wen-Hao Liu Radiation module
US20060093476A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Stanley Gavin D Fan stator
US7178587B2 (en) * 2004-12-20 2007-02-20 Asia Vital Component Co., Ltd. Heat-dissipating module
KR100719702B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US7289322B2 (en) * 2005-10-24 2007-10-30 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
US7347251B2 (en) * 2005-12-21 2008-03-25 International Business Machines Corporation Heat sink for distributing a thermal load
CN101222835A (zh) * 2007-01-12 2008-07-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TW200905458A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Inventec Corp Heat-dissipating module
JP4992808B2 (ja) * 2008-04-16 2012-08-08 トヨタ自動車株式会社 熱交換器の製造方法
US9228732B2 (en) 2008-07-08 2016-01-05 Us Vaopto, Inc. Modular LED lighting systems, including flexible, rigid, and waterproof lighting strips and connectors
CA2676315A1 (en) 2008-08-22 2010-02-22 Virginia Optoelectronics, Inc. Led lamp assembly
US20100170657A1 (en) * 2009-01-06 2010-07-08 United Technologies Corporation Integrated blower diffuser-fin heat sink
EP2224480A1 (en) * 2009-02-25 2010-09-01 Te-Lung Chen The Improved Structure of a Radiator
US10103089B2 (en) * 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
CN102324408A (zh) * 2011-08-15 2012-01-18 苏州欧姆尼克新能源科技有限公司 折叠翅片式散热器
US20130056186A1 (en) 2011-09-06 2013-03-07 Carl Schalansky Heat exchanger produced from laminar elements
JP5653872B2 (ja) * 2011-09-22 2015-01-14 古河電気工業株式会社 筐体用冷却装置
US9538693B2 (en) * 2013-03-15 2017-01-03 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI / RF shield
JP2016009003A (ja) * 2014-06-23 2016-01-18 株式会社リコー 冷却装置、画像投射装置、電子機器
US10488028B2 (en) * 2017-05-03 2019-11-26 Fluence Bioengineering, Inc. Systems and methods for a heat sink
CN108323360A (zh) * 2018-04-09 2018-07-27 王承辉 大棚种植的节能温度调节装置
US10966335B2 (en) * 2019-04-29 2021-03-30 Semiconductor Components Industries, Llc Fin frame assemblies
CN113432097A (zh) * 2021-06-29 2021-09-24 深圳市海洋王照明工程有限公司 散热结构件及灯具

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2548124B2 (ja) * 1985-08-29 1996-10-30 松下電器産業株式会社 ヒ−トシンク装置
JPH0754876B2 (ja) * 1985-09-04 1995-06-07 松下電器産業株式会社 ヒ−トシンク装置
US5132780A (en) * 1988-01-07 1992-07-21 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus with an air deflection member
JP2804690B2 (ja) * 1992-08-06 1998-09-30 株式会社ピーエフユー 高発熱素子の冷却構造
JP2806745B2 (ja) * 1993-07-08 1998-09-30 株式会社ピーエフユー ファン一体型発熱素子冷却装置
JP3017396B2 (ja) * 1994-05-18 2000-03-06 株式会社ピーエフユー ファン付きヒートシンク装置
US5582240A (en) * 1994-09-19 1996-12-10 Motorola, Inc. Pneumatically coupled heat sink assembly
GB2303970A (en) * 1995-07-31 1997-03-05 Ming Der Chiou CPU heat dissipating apparatus
US5661638A (en) * 1995-11-03 1997-08-26 Silicon Graphics, Inc. High performance spiral heat sink
JPH09149598A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Seiko Epson Corp 冷却ファンおよび冷却ファン組立体
US5706169A (en) * 1996-05-15 1998-01-06 Yeh; Robin Cooling apparatus for a computer central processing unit
US6026895A (en) * 1998-02-06 2000-02-22 Fujitsu Limited Flexible foil finned heatsink structure and method of making same
US6021844A (en) * 1998-06-03 2000-02-08 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN1272693A (zh) 2000-11-08
TW481433U (en) 2002-03-21
JP2000332172A (ja) 2000-11-30
US6199624B1 (en) 2001-03-13
JP3278809B2 (ja) 2002-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1187816C (zh) 一种波折式翅片散热器及使用这种散热器的热交换器
US7117928B2 (en) Heat sinks for a cooler
US4884631A (en) Forced air heat sink apparatus
CN101370370B (zh) 散热模组
US7600558B2 (en) Cooler
US7990713B2 (en) Heat dissipation device and method for manufacturing the same
US7079394B2 (en) Compact cooling device
CN100343985C (zh) 散热装置
US6590770B1 (en) Serpentine, slit fin heat sink device
US6871702B2 (en) Heat dissipator
US7561417B2 (en) Thermal module and fin assembly thereof
CN1909772A (zh) 散热模组
MXPA00008166A (es) Ensamble disipador de calor.
CN1764363A (zh) 散热装置
US20070068659A1 (en) Thermal module
US6892800B2 (en) Omnidirectional fan-heatsinks
US6920045B2 (en) Heat-dissipating assembly
CN102138006A (zh) 冷却设备
CN1310318C (zh) 散热片结构
US8430153B2 (en) Heat dissipation device having heat sink enclosing conductive member therein
TWI334529B (en) Heat dissipation device
CN111698893A (zh) 散热结构、电器盒及空调器
JP3250155B2 (ja) 改良された熱交換器を備えたヒートシンク組立体
US10921062B2 (en) Cooling fan and heat dissipating module including the same
CN111328249A (zh) 散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050202