CN100342530C - 具有导引风管及风罩的散热模组 - Google Patents

具有导引风管及风罩的散热模组 Download PDF

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Abstract

一种具有导引风管及风罩的散热模组。为提供一种降低噪音、提高散热效果的散热装置，提出本发明，它包含扣具、设置于扣具内的散热器、设置于扣具上方的风扇、导引风管、设于风扇与导引风管之间的连结座及风罩；扣具包括具有设于散热器上方扣座的扣件组及设于散热器下方的承座；风扇包括壳体及设于壳体内的数片扇叶；导引风管设于连结座与风罩之间，并界定出导流槽；连结座设置并连接于风扇与导引风管之间，其包括基板，基板中央形成与导引风管上导流槽连通的贯穿开口；风罩设于导引风管的相反于连结座的一端，其包括罩盖，罩盖中央形成与导流槽连通的罩口。

Description

具有导引风管及风罩的散热模组
技术领域
本发明属于散热装置，特别是一种具有导引风管及风罩的散热模组。
背景技术
由于科技的日益进步，促进先端技术不断的提升，使得集成电路愈趋轻薄短小，相对的每一电路单元必须执行的功能也愈加庞大及复杂，导致单位时间内耗费的功率往上提升，相对地产生大量的热能，这些产生的热能必须借由散热器及风扇等散热装置适时地予以排除，使得整个电子***维持在工作温度并得以正常运作。
如图1、图2所示，已有的电脑的散热装置100设置于中央处理器2的上方，其包含散热器11、扣具12及风扇13。
散热器11的材质通常为铝或铜，其包括底板111及由底板111的顶面1112向上延伸的数片散热鳍片112。
底板111具有相反于顶面1111且可贴附于中央处理器2的底面1111。
扣具12包括承座121及扣具组122。
承座121连接于散热器11下方，其四个角落上分别设有扣孔1211。
扣具组122设于散热器11上方，其包括扣座1221、枢设于扣座1221上的动作件1222及两个可移动的分别设于扣座1221两相对边的扣片1223，每一扣片1223的两端分别具有对应扣孔1211的卡扣部1224。
扳下作动件1222时，可使扣片1223的卡扣部1224扣合于扣孔1221，使扣具12与散热器11连接。此外，风扇13可借由螺丝(图未示)与扣具12及散热器11结合。
已有的散热装置100利用散热器11将中央处理器2上的热能传导出，再以风扇13鼓风的方式进行散热。但由于风扇13处于高转速时，常伴随有较大的噪音，且其转动时所产生的震动力将使得固定风扇13的螺丝松动，松动的螺丝除了更增加噪音的产生外，也可能造成风扇13与扣具12及散热器11的脱离，影响散热。另一方面，风扇13远离散热器11的一侧由于是开放式的，鼓入风扇13的气流较为杂乱，进而影响散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种降低噪音、提高散热效果的具有导引风管及风罩的散热模组。
本发明包含扣具、设置于扣具内的散热器、设置于扣具上方的风扇、导引风管、设于风扇与导引风管之间的连结座及风罩；扣具包括具有设于散热器上方扣座的扣件组及设于散热器下方的承座；风扇包括壳体及设于壳体内的数片扇叶；导引风管设于连结座与风罩之间并界定出导流槽；连结座设置并连接于风扇与导引风管之间，其包括基板，基板中央形成与导引风管上导流槽连通的贯穿开口；风罩设于导引风管的相反于连结座的一端，其包括罩盖，罩盖中央形成与导流槽连通的罩口。
其中：
连结座上设有由基板向导引风管方向延伸的至少两个第一扣合件；导引风管具有内壁面，并于内壁面上形成至少两个与连结座上第一扣合件相对应并卡制扣合的扣合凹口。
风扇的壳体具有位于两相对侧的外表面，每一外表面上形成至少一个凹陷部；连结座上设有由基板向风扇壳体方向延伸与风扇壳体上凹陷部相对应并扣合的至少两个第二扣合件。
风罩可更包括由罩盖罩口的周缘向远离罩盖方向延伸与导引风管套接的罩管。
风罩的罩管具有管壁，管壁上等间隔设有至少两个嵌入部；导引风管具有外壁面，于外壁面上设有与罩管的嵌入部相对应并嵌合的至少两个嵌合部；每一嵌合部具有数个上下间隔排列的凸块。
扣具扣件组的扣座顶面设有向风扇壳体方向延伸与风扇壳体上凹陷部相对应并扣合的至少两个第三扣合件。
由于本发明包含扣具、设置于扣具内的散热器、设置于扣具上方的风扇、导引风管、设于风扇与导引风管之间的连结座及风罩；扣具包括具有设于散热器上方扣座的扣件组及设于散热器下方的承座；风扇包括壳体及设于壳体内的数片扇叶；导引风管设于连结座与风罩之间并界定出导流槽；连结座设置并连接于风扇与导引风管之间，其包括基板，基板中央形成与导引风管上导流槽连通的贯穿开口；风罩设于导引风管的相反于连结座的一端，其包括罩盖，罩盖中央形成与导流槽连通的罩口。使用时，透过风扇的转动可使得电子装置机壳外冷却的空气透过通风口、罩口、导流槽经由连结座而鼓向散热器，使得散热器由中央处理器上所传导出的热能可由鼓风的作用散除。此时，风扇转动时所产生的噪音将被密闭于导引风管及风罩内，因此可降低噪音的大小，且导引风管及风罩使得鼓入的空气汇集而不致成为乱流，降低额外噪音产生的机率，并可提高流速且较集中的吹向散热器，提高散热的效率。另一方面，电子装置机壳外的空气温度较电子装置机壳0内的空气温度为低，导引较低温度的空气入内将使散热的效果更佳；不仅降低噪音，而且提高散热效果，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为已有的散热装置结构示意立体图。
图2、为已有的散热装置分解结构示意立体图。
图3、为本发明结构示意立体图。
图4、为本发明分解结构示意立体图。
图5、为本发明导引风管结构示意立体图。
图6、为本发明连结座结构示意立体图。
图7、为本发明风扇结构示意立体图。
图8、为本发明导引风管与风罩间结合长度调整示意图。
图9、为本发明结构示意侧视剖视图(动作杆位于未扳动位置)。
图10、为本发明结构示意侧视剖视图(动作杆位于扳动位置)。
具体实施方式
如图3、图4、图5所示，本发明具制音结构的散热模组300是以包含扣具3及内置于扣具3内的散热器4为例来做说明，但是不以此为限。
本发明具制音结构的散热模组300包含扣具3、内置于扣具3内的散热器4、风扇6、导引风管8、设于风扇6与导引风管8之间的连结座7及设于导引风管8的相反于连结座7一端的风罩9。
散热器4包括具有顶面411的底板41及由底板41顶面412向上凸伸设置的数片散热鳍片42。
底板41具有相反于顶面412且可贴附于为中央处理器的热源5上的底面411。
扣具3包括设于散热器4上方的扣件组31及设于散热器4下方的承座32。
承座32中央形成贯穿的开孔321，借以使散热器4置于承座32上时，其底板41的底面411可贴附于中央处理器5上以传递并散除中央处理器5运作时产生的热能，承座32四个角隅处分别设置具有扣孔3221的扣合部322及一个向下凸伸的中空柱323，中空柱323可以螺固于设有中央处理器5的电路板(图中未示)上，使承座32与电路板连接。
扣件组31包括设于散热器4上的扣座311、两片扣片312及动作杆313。
扣座311中央形成贯穿孔3111，且于其顶面的两相对边上分别设有凹沟3112。
两片扣片312分布设置于凹沟3112内，每一扣片312的两端分别伸出于扣座311外，且向下弯折形成对应并卡扣于承座32扣孔3221的卡掣部3121。
如图9、图10所示，作动杆313枢设于扣座311上且与扣片312相附着，其可于未扳动位置及扳动位置间枢转，当作动杆313位于未扳动位置时，扣片312的卡掣部3121与承座32的扣孔3221分离；当作动杆313位于扳动位置时，扣片312向上移动且使其卡掣部3121勾扣于承座32的扣孔3221上，使承座32与扣件组31连接，由于此部分为现有技术，所以不作详细说明。
风扇6包括可置于扣座311上的壳体61，壳体61界定出位于中央且与扣座311的贯穿孔3111连通的通孔62，通孔62内布设有数片与壳体61连接的扇叶63。为使风扇6可以螺丝65锁固于散热器4的散热鳍片42上，风扇6的壳体61的四个角落上可分别设有螺接孔611，螺丝65可穿过螺接孔611而锁固于散热鳍片42间，另一种锁固方式则是在散热鳍片42间设置对应螺接孔611且中央形成贯穿孔洞的凸耳(图未示)，便螺丝65可锁固于凸耳上，连接方式繁多，无法一一详述。此外，螺接孔611及中空柱323布设的位置也可为各边中央(图未示)，布设的数量只要是两个以上就可满足需求，有数种不同实施方式，不以上述所陈述的为限。如图6所示，此外，风扇6的壳体61上可于通孔62处增设过滤网64，避免灰尘沾染于散热器4上，影响散热效果。
如图4、图6、图7所示，连结座7包括附着于风扇6的壳体61上的基板71，基板71中央形成开口72。为使得连结座7连接于风扇6上，基板71的两相对边可分别设有两个向下延伸的第二扣合件73，且风扇6的壳体61具有位于两相对侧的外表面，每一外表面上形成两对应第二扣合件73的凹陷部612，使得连结座7可借由第二扣合件73扣合于壳体61的凹陷部612上，使风扇6及连结座7连接。此外，扣具3的扣座311上也可于两相对边上形成四个对应壳体61的凹陷部612的第三扣合件3113，增加风扇6及扣座311间的连接效果。上述的第二扣合件73、凹陷部612及第三扣合件3113的数量只要是两个以上就可满足固接的效果，不以所陈述的为限。另一方面，连接的方式有各种不同的态样，也可为使用黏著剂、螺丝等其他形式。而且，连结座7可于开口72处设置栏栅网74，避免杂质或灰尘进入风扇6内。
导引风管8界定出导流槽84，其包括大孔径部81、小孔径部83及连接于大孔径部81与小孔径部83间的渐变部82，渐变部82的孔径大小由大孔径部81的一端向小孔径部83的一端渐趋缩小，且导引风管8以其小孔径部83的一端连接于连结座7上，导引风管8此种设计在使进入的空气朝向风扇6的方向集中，在其他实施态样中，导引风管8可为直管等型式。为使导引风管8与连结座7连接，导引风管8的内壁面85上可等间隔的布设至少两个扣合凹口86，于本实施例中扣合凹口86的数目为四个；且连结座7上可增设至少两个向导引风管8延伸且对应扣合凹口86的第一扣合件75，借由扣合凹口86及第一扣合件75的卡扣使连结座7与导引风管8连接。由于连接方式可为黏接及螺接等不同态样，不以上述的为限。
风罩9包括中央形成罩口92的罩盖91，罩盖91具有界定出罩口92且向上向外倾斜延伸的倾斜部912及由倾斜部912远离罩口92一侧的周缘水平向远离罩口92方向延伸的贴附部911。此外，为使风罩9能以套设的方式与导引风管8的大孔径部81连接，风罩9可更包括由罩盖91的倾斜部912接近罩口92的周缘向远离罩盖91方向延伸的罩管93。另一方面，为使风罩9为可调整套接长度地与导引风管8的大孔径部81连接，于罩管93的管壁931上可等间隔设有至少两个嵌入部932；且导引风管8具有外壁面87，于外壁面87上设有与罩管93的嵌入部932相对应并嵌合的至少两个嵌合部88，每一嵌合部88具有数个上下间隔排列的凸块881；嵌入部932具有一端连接于罩管93的管壁931上的垂直段9321及附着于垂直段9321连接管壁931的另一端的水平段9322，水平段9322于风罩9套设于导引风管8时接近导引风管8的一端，可对应的嵌入嵌合部88的凸块881间。如图8所示，当改变嵌入部932嵌入不同的两凸块881间时，就可调整风罩9与导引风管8套接的长度。风罩9相反于罩管93的一端可连接于电子装置机壳500的通风口501上，使得空气可经由风罩9而进入散热模组300内，而且罩盖91的贴附部911于接近电子装置机壳500的外表面9111上可增设弹性件94，如海绵94以增进电子装置机壳500与风罩9的密接。
上述的罩盖91也可为只具水平的贴附部911的型式，贴附部911中央形成罩口92。而且，罩盖91与导引风管8间也可采用套接以外的型式，如黏接等，不以上述的为限。此外，罩管93的管壁931的内表面上可形成内螺纹(图未示)，且导引风管8的外壁面87上可形成对应罩管93内螺纹的外螺纹(图未示)，使罩管93与导引风管8可以螺接的方式接合，并可借以调整接合的长度，调整的方式有各种不同的态样，不以此处所揭示的为限。
使用时，透过风扇6的转动可使得电子装置机壳500外冷却的空气透过通风口501、罩口92、导流槽84经由连结座7而鼓向散热器4，使得散热器4由中央处理器5上所传导出的热能可由鼓风的作用散除。此时，风扇6转动时所产生的噪音将被密闭于导引风管8及风罩9内，因此可降低噪音的大小，且导引风管8及风罩9采取由通风口501向中央处理器5的方向渐变缩小的设计，使得鼓入的空气汇集而不致成为乱流，降低额外噪音产生的机率，并可提高流速且较集中的吹向散热器4，提高散热的效率。另一方面，电子装置机壳500外的空气温度较电子装置机壳500内的空气温度为低，导引较低温度的空气入内将使散热的效果更佳。
因此，除借由散热器4材质的变更，如由铝材变为铜材，或散热器4表面积的增加，来提升散热效果外，由于本发明具有导引风管及风罩的散热模组300的设置，使得噪音量降低，因此可选用高转速的风扇6以增加鼓风量，提高单位时间的散热效率。

Claims (11)

1.一种具有导引风管及风罩的散热模组，设于一内置一散热器的扣具有上，扣具包括分别设于散热器上方的一扣件组及下方的一承座，其特征在于散热模组包含：
一风扇，包括一壳体及多数设于壳体内的扇叶；
一导引风管设于连结座与风罩之间，导引风管界定出一导流槽；
一连结座，两侧分别与风扇及导引风管连接，连结座包括一基板，基板中央形成一贯穿且与导流槽连通的开口；
一风罩，连接于导引风管相反于连结座的一端，包括一罩盖，罩盖中央形成一与导流槽连通的罩口。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：连结座更包括多数由基板向导引风管方向延伸的第一卡扣件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多数且对应第一卡扣件的扣合凹口，第一卡扣件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：风扇的壳体具有位于相反侧的二外表面，每一外表面上形成至少一凹陷部，且连结座更包括至少二由基板向壳体方向延伸且分别对应凹陷部的第二卡扣件，第二卡扣件可扣合于凹陷部上，使连结座与风扇连接。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：风罩更包括一由罩盖于罩口的周围向远离罩盖方向延伸的罩管，罩管与导引风管套接。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：风罩的罩管具有一管壁，风罩更包括至少二等间隔设于罩管的管壁上的嵌入部，且导引风管具有一外壁面，导引风管更具有至少二等间隔设于外壁面上且对应风罩的嵌入部的嵌合部，嵌合部具有多数凸肋供风罩的嵌入部卡固，以调整风罩套设于导引风管上的长度。
6.一种具有导引风管及风罩的散热模组，设于一热源上，其特征在于散热模组包含：
一扣具，包括一承座及一可与承座卡掣的扣件组；
一散热器，设于承座及扣件之间；
一风扇，连接扣具的扣件组上，包括一壳体及多数设于壳体内的扇叶；
一导引风管设于连结座与风罩之间，导引风管界定出一导流槽；
一连结座，两侧分别与风扇及导引风管连接，连结座包括一基板，其板中央形成一贯穿且与导流槽连通的开口；
一风罩，连接于导引风管相反于连结座的一端，包括一罩盖，罩盖中央形成一与导流槽连通的罩口。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：连结座更包括多数由基板向导引风管方向延伸的第一卡扣件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多数且对应第一卡扣件的扣合凹口，第一卡扣件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。
8.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：风扇的壳体具有位于相反侧的二外表面，第一外表面上形成至少一凹陷部，且连结座更包括至少二由基板向壳体方向延伸且分别对应凹陷部的第二卡扣件，第二卡扣件可扣合于凹陷部上，使连结座与风扇连接。
9.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：风扇的壳体具有位于相反侧的二外表面，每一外表面上形成至少一凹陷部，且扣件组包括一具有一顶面的扣座，及至少二由扣座的顶面向壳体方向延伸且分别对应凹陷部的第三卡扣件，第三卡扣件可扣合于凹陷部上，使连结座与扣件组连接。
10.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：风罩更包括一由罩盖于罩口的周围向远离罩盖方向延伸的罩管，罩管与导引风管套接。
11.如权利要求10所述的散热模组，其特征在于：风罩的罩管具有一管壁，风罩更包括至少二等间隔设于罩管的管壁上的嵌入部，且导引风管具有一外壁面，导引风管更具有至少二等间隔设于外壁面上且对应风罩的嵌入部的嵌合部，嵌合部具有多数凸肋供风罩的嵌入部卡固，以调整风罩套设于导引风管上的长度。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7414841B2 (en) * 2006-01-19 2008-08-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Electronic cooling system having a ventilating duct
US20070256812A1 (en) * 2006-04-19 2007-11-08 Wen-Chen Wei Multidirectional heat dissipating structure
TW200801900A (en) * 2006-06-30 2008-01-01 Aopen Inc Airflow guide device and computer chassis with airflow guide device
CN101193532B (zh) * 2006-11-29 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101683018B (zh) * 2007-07-10 2011-09-21 株式会社安川电机 电子设备
CN101835363B (zh) * 2009-03-10 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热结构
CN101848621B (zh) * 2009-03-24 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
TWI377465B (en) * 2010-03-11 2012-11-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module
TW201139859A (en) * 2010-05-10 2011-11-16 Power Circling Co Ltd Direct current brushless high static pressure centrifugal fan
KR101156903B1 (ko) * 2010-10-28 2012-06-21 삼성전기주식회사 전력변환모듈의 방열장치
CN102468255B (zh) * 2010-11-15 2016-01-20 神讯电脑(昆山)有限公司 散热装置
US20120285667A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Lighting Science Group Corporation Sound baffling cooling system for led thermal management and associated methods
CN103241684B (zh) * 2013-05-15 2016-04-20 安徽合力股份有限公司 具有吹风机构的叉车用散热器
CN104699195A (zh) * 2013-12-06 2015-06-10 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电脑机箱
CN105068623A (zh) * 2015-07-18 2015-11-18 吉首大学 套入式cpu散热除尘装置
CN104932650B (zh) * 2015-07-18 2018-09-14 吉首大学 一体式cpu散热除尘装置
CN104932649B (zh) * 2015-07-18 2018-04-06 吉首大学 平接式cpu散热除尘装置
CN105034576B (zh) * 2015-09-01 2017-11-10 湖州佳宁印刷有限公司 装有除静电机构的印刷设备给纸装置
CN112764475B (zh) * 2019-11-05 2024-06-11 纬联电子科技(中山)有限公司 可伸缩风扇托架及机箱

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1206497A (zh) * 1996-10-22 1999-01-27 精工爱普生株式会社 薄膜载带、带载半导体装置组件、半导体装置及其制造方法、封装基板和电子设备
US6104085A (en) * 1994-10-28 2000-08-15 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method of producing the same
CN1407421A (zh) * 2001-08-24 2003-04-02 联想(北京)有限公司 一种采用直流式***散热布局结构的台式电脑主机
US6552906B2 (en) * 2000-09-11 2003-04-22 International Business Machines Corporation Radiator for electronic parts, electronic device, electric circuit device, and computer

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5000079A (en) * 1990-05-17 1991-03-19 Mardis Michael C Noise-attenuating ventilation pedestal for an electronic enclosure
JP3491342B2 (ja) * 1994-06-27 2004-01-26 松下電工株式会社 軸流ファン
US6199624B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-13 Molex Incorporated Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink
TW505254U (en) * 1999-09-23 2002-10-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink module having air guiding device
US6940716B1 (en) * 2000-07-13 2005-09-06 Intel Corporation Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device
TW588932U (en) * 2000-12-20 2004-05-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink module
US6450248B1 (en) * 2001-10-29 2002-09-17 Hoya Tech Co., Ltd. Heat sink retainer
US6449152B1 (en) * 2001-11-06 2002-09-10 Jen-Cheng Lin Device for pressing a heat sink tightly against a CPU and positioning a fan over the heat sink
TW582582U (en) * 2002-11-22 2004-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Ventilation device for computer system
JP3784779B2 (ja) * 2003-04-11 2006-06-14 デルタ エレクトロニクス インコーポレーテッド 掛合装置
US6978827B2 (en) * 2003-05-23 2005-12-27 Tyco Electronics Canada Ltd. Active heat sink
TWM259219U (en) * 2004-06-04 2005-03-11 Enlight Corp Heat dissipation structure of computer host interior

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6104085A (en) * 1994-10-28 2000-08-15 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method of producing the same
CN1206497A (zh) * 1996-10-22 1999-01-27 精工爱普生株式会社 薄膜载带、带载半导体装置组件、半导体装置及其制造方法、封装基板和电子设备
US6552906B2 (en) * 2000-09-11 2003-04-22 International Business Machines Corporation Radiator for electronic parts, electronic device, electric circuit device, and computer
CN1407421A (zh) * 2001-08-24 2003-04-02 联想(北京)有限公司 一种采用直流式***散热布局结构的台式电脑主机

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Publication number Publication date
US7165604B2 (en) 2007-01-23
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