CN2694488Y - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2694488Y
CN2694488Y CNU2004200438997U CN200420043899U CN2694488Y CN 2694488 Y CN2694488 Y CN 2694488Y CN U2004200438997 U CNU2004200438997 U CN U2004200438997U CN 200420043899 U CN200420043899 U CN 200420043899U CN 2694488 Y CN2694488 Y CN 2694488Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiating fin
radiating
breach
mentioned
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2004200438997U
Other languages
English (en)
Inventor
王根才
方彝群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2004200438997U priority Critical patent/CN2694488Y/zh
Priority to US11/020,080 priority patent/US7139171B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2694488Y publication Critical patent/CN2694488Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

本实用新型散热装置包括一风扇及一散热器,该散热器包括一基座及设于基座上的由若干散热鳍片组成的散热部,且相邻散热鳍片间均形成有风道,其中该散热部的两对角上设有若干与上述风道相垂直的沟道,该沟道由若干含有缺口的散热鳍片上的缺口连接形成。

Description

散热装置
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置,尤其是指一种应用于电子元件的散热效果良好的散热装置。
【背景技术】
随着电子信息业不断发展,电子元件运行频率和速度也在不断提升。高频高速将使电子元件产生的热量越来越多,温度也越来越高,严重影响着电子元件运行时的性能和稳定性,为了确保电子元件能正常运行,必须及时排出电子元件运行所产生的大量热量。为此,业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置,以辅助其散热。
如图1所示为一种常用散热器100,包括一平板状的基座122和从基座122向上延伸的若干散热鳍片124,将一风扇126装设在散热鳍片124上面,形成顶吹式结构,这种结构的散热装置是业界所常用的。这种结构虽然具有较大的散热面积,但是由于散热鳍片124密度较高,对风扇126产生较大的风阻,从而导致风扇126风速降低影响散热效果,若通过降低散热鳍片124的密度以减小风阻则会由于散热面积较小同样会影响散热效果;另一方面,散热鳍片124间相互平行,而风扇126产生的气流流场是周向旋转向下的,风扇126运行产生的气流与散热鳍片124间并未充分接触换热,散热鳍片124与气流间的热交换效率较低,这种散热器100的散热效果并不理想。
因而,如何在大的散热面积与低的风阻间找到一个最佳值充分利用风扇产生的气流是提高散热装置性能的关键。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种散热面积大、风阻小并且能够充分利用风扇产生的气流的散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:本实用新型散热装置包括一风扇及一散热器,该散热器包括一基座及设于基座上的由若干散热鳍片组成的散热部,且相邻散热鳍片间均形成有风道,其中该散热部的两对角上设有若干与上述风道相垂直的沟道,该沟道由若干含有缺口的散热鳍片上的缺口连接形成。
与现有技术相比,本实用新型散热装置的散热部包括若干含有缺口的散热鳍片,因此,既可以保持较高的散热鳍片密度又可以降低散热鳍片对风扇的风阻,在较大的散热面积与较低的风阻间取得最佳值;同时,散热鳍片按照一定方式组成符合风扇流场特性的风道,有利于风扇产生的气流与散热鳍片充分接触换热,提高热交换效率。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是习知散热装置的示意图。
图2是本实用新型散热装置第一施实例的立体分解图。
图3是图2中散热鳍片组示意图。
图4是本实用新型散热装置第二施实例中散热器的立体分解图。
图5是图4中散热鳍片组示意图。
【具体实施方式】
图2所示为本实用新型散热装置的第一实施例的立体分解图,该散热装置包括一风扇10及一散热器50,该散热器50包括一基座40及设于基座40上的散热部30,且风扇10与散热器50间通过一风扇固定框20连接。风扇10的四角各设有一定位孔11,经螺丝穿过定位孔11及风扇固定框20上相对应的定位孔21将风扇10固定于风扇固定框20上。风扇固定框20两侧部分别设有两定位孔22,经螺丝穿过定位孔22及基座40上与其相对应的定位孔41,从而将风扇10、风扇固定框20、基座40及散热部30固定组合成一体,形成本实用新型的散热装置。基座40和散热部30均由铝、铜等导热性能佳的材料制成。基座40的底面与发热电子元件(图中未示)贴合接触。
该散热部30包括两组散热鳍片组32,图3所示为本实用新型散热装置第一实施例散热鳍片组示意图。散热鳍片组32包括若干散热鳍片31,每一散热鳍片31一侧设有若干缺口33,将若干散热鳍片31相互平行排列从而在相邻散热鳍片31间形成风道35,并使散热鳍片31上的缺口33连通形成与散热鳍片31间风道35相垂直的沟道34,从而形成一散热鳍片组32。将两组散热鳍片组32平行放置,使两组散热鳍片组32各自沟道34呈对角布置,形成散热部30,通过焊接或粘贴等方式将散热部30固定于基座40上。
本实用新型散热装置在使用时,风扇10逆时针方向旋转,其产生的气流呈逆时针方向周向旋转向下吹向散热部30,而散热部30上风道35及沟道34的设置与风扇10产生的气流流场一致,使气流沿散热部30上的风道35及沟道34顺畅流出,可有效的降低散热鳍片31对风扇10的风阻。
图4至图5所示为本实用新型散热装置第二实施例的散热器50B,本实施例散热装置与第一实施例散热装置的不同之处在于散热部30B的结构与第一实施例的散热部30不同。本施实例中,散热部30B包括两组散热鳍片组32B。散热鳍片组32B包括若干散热鳍片36B及37B,其中散热鳍片36B上设有若干缺口33B,而散热鳍片37B上没有缺口;将若干散热鳍片36B相互平行排列从而在相邻散热鳍片36B间形成风道35B,并使散热鳍片36B上的缺口33B连通形成与散热鳍片36B间风道35B相垂直的沟道34B,将若干散热鳍片37B平行设置于上述若干散热鳍片36B一侧从而形成一散热鳍片组32B。将两组散热鳍片组32B平行放置,使两组散热鳍片组32B各自沟道34B呈对角布置,形成散热部30B,通过焊接或粘贴等方式将散热部30B固定于基座40上。
上述为本实用新型的两种具体实施例,这两种实施例中散热鳍片的布置都是按照风扇逆时针旋转设计,但本实用新型散热装置并不仅限于此,风扇可顺时针旋转,根据相同的方法可将散热鳍片排列形成符合风扇流场特性的风道;本实用新型散热装置的散热鳍片的缺口还可以制成矩形、圆弧形、方形及梯形等不同的形状,且缺口的深度亦可根据需要制成深浅不同的结构,以便在不同使用状况下,提高散热装置的散热效果。
综上所述,本实用新型散热装置的散热部由若干设有缺口的散热鳍片按照一定方式组成符合风扇流场的风道,使气流可以从散热部流畅流出,因此,本实用新型散热装置既可以保证较高的散热鳍片密度又可以降低散热鳍片对风扇的风阻,可在较大的散热面积与较低的风组间取得最佳值,有利于风扇产生的气流与散热鳍片充分接触换热,提高热交换效率。同时,在散热鳍片上设有缺口可有效将低散热装置的重量,有利于负荷较小的元件散热。

Claims (10)

1.一种散热装置,包括一风扇及一散热器,该散热器包括一基座及设于基座上的由若干散热鳍片组成的散热部,其中,相邻散热鳍片间均形成有风道,其特征在于:该散热部的两对角上设有若干与上述风道相垂直的沟道。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述散热部包括若干含有缺口的散热鳍片及若干不含缺口的散热鳍片,上述沟道由散热鳍片上的缺口连接形成。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:上述含有缺口的散热鳍片位于基座的对角上。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述散热部包括若干含有缺口的散热鳍片,上述沟道由散热鳍片上的缺口连接形成。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:上述缺口位于散热鳍片的一侧。
6.如权利要求2或4所述的散热装置,其特征在于:上述散热鳍片上各缺口的深度相同。
7.如权利要求2或4所述的散热装置,其特征在于:上述散热鳍片上各缺口的深度不相同。
8.如权利要求2或4所述的散热装置,其特征在于:上述散热鳍片上各缺口的形状为矩形。
9.如权利要求2或4所述的散热装置,其特征在于:上述散热鳍片上各缺口的形状为梯形。
10.如权利要求2或4所述的散热装置,其特征在于:上述散热鳍片上各缺口的形状为圆弧形。
CNU2004200438997U 2004-03-18 2004-03-18 散热装置 Expired - Fee Related CN2694488Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200438997U CN2694488Y (zh) 2004-03-18 2004-03-18 散热装置
US11/020,080 US7139171B2 (en) 2004-03-18 2004-12-21 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200438997U CN2694488Y (zh) 2004-03-18 2004-03-18 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2694488Y true CN2694488Y (zh) 2005-04-20

Family

ID=34775073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004200438997U Expired - Fee Related CN2694488Y (zh) 2004-03-18 2004-03-18 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7139171B2 (zh)
CN (1) CN2694488Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100444362C (zh) * 2005-10-14 2008-12-17 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN107066063A (zh) * 2017-05-04 2017-08-18 郑州云海信息技术有限公司 一种散热装置
CN113432097A (zh) * 2021-06-29 2021-09-24 深圳市海洋王照明工程有限公司 散热结构件及灯具
CN115133396A (zh) * 2022-08-30 2022-09-30 度亘激光技术(苏州)有限公司 散热装置及激光器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7289322B2 (en) * 2005-10-24 2007-10-30 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
US7256997B2 (en) * 2005-11-01 2007-08-14 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipating device having a fan duct
CN101216442B (zh) * 2007-01-04 2010-06-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置热阻值测试仪
US8297341B2 (en) * 2008-09-08 2012-10-30 Getac Technology Corp. Heat dissipating structure and method of forming the same
US7895843B1 (en) 2009-11-30 2011-03-01 Whirlpool Corporation Refrigerator with one piece fan motor mount
CN107995837A (zh) * 2017-12-28 2018-05-04 深圳红河马智能数字动力技术有限公司 风冷、水冷二用散热器
USD933617S1 (en) * 2019-09-13 2021-10-19 Marvell Asia Pte, Ltd. Heat sink cover

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5335722A (en) * 1993-09-30 1994-08-09 Global Win Technology Co., Ltd Cooling assembly for an integrated circuit
US5677829A (en) * 1995-06-07 1997-10-14 Thermalloy, Inc. Fan attachment clip for heat sink
US5740014A (en) * 1996-12-11 1998-04-14 Lin; Chun Sheng CPU heat sink
JP2959506B2 (ja) * 1997-02-03 1999-10-06 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの冷却構造
GB2322962B (en) * 1997-03-03 2001-10-10 Motor One Electronics Inc Heat dissipating fan/integrated circuit assemblies
TW477437U (en) * 1998-06-23 2002-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembled-type CPU heat sink
US6199624B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-13 Molex Incorporated Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink
US6301110B1 (en) * 1999-09-30 2001-10-09 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
CN2439058Y (zh) 2000-03-24 2001-07-11 智翎股份有限公司 低高度散热装置
TW516800U (en) * 2000-07-01 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink assembly
CN2439103Y (zh) 2000-09-06 2001-07-11 奇鋐股份有限公司 散热片构造改良
US6415852B1 (en) * 2001-01-11 2002-07-09 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US20020131236A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-19 Jen-Cheng Lin CPU heat sink
US6418020B1 (en) * 2001-03-30 2002-07-09 Advanced Thermal Technologies Heat dissipation device with ribbed fin plates
JP2002368468A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置
US6449151B1 (en) * 2001-06-15 2002-09-10 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly having fastening means for attaching fan to heat sink
TW529737U (en) * 2001-06-20 2003-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink apparatus
JP4786069B2 (ja) * 2001-06-29 2011-10-05 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US7004236B2 (en) * 2003-01-29 2006-02-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Fan holder
US20050183843A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-25 Fujikura Ltd. Heat sink

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100444362C (zh) * 2005-10-14 2008-12-17 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN107066063A (zh) * 2017-05-04 2017-08-18 郑州云海信息技术有限公司 一种散热装置
CN113432097A (zh) * 2021-06-29 2021-09-24 深圳市海洋王照明工程有限公司 散热结构件及灯具
CN115133396A (zh) * 2022-08-30 2022-09-30 度亘激光技术(苏州)有限公司 散热装置及激光器
CN115133396B (zh) * 2022-08-30 2022-11-25 度亘激光技术(苏州)有限公司 散热装置及激光器

Also Published As

Publication number Publication date
US20050207118A1 (en) 2005-09-22
US7139171B2 (en) 2006-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2842733Y (zh) 散热装置
CN100499983C (zh) 散热装置
CN2694488Y (zh) 散热装置
CN101610658B (zh) 散热装置
CN101730444B (zh) 散热装置
CN1691316A (zh) 散热装置
CN2720626Y (zh) 散热器
CN103369932B (zh) 一种功率器件散热器的散热片排布方法及散热器
JP2006279004A (ja) ヒートパイプ付ヒートシンク
CN1310318C (zh) 散热片结构
CN1396507A (zh) 包括多个散热片和用于送风的风扇的冷却装置以及其上安装有该冷却装置的电子设备
JP2003142637A (ja) ヒートシンク及び発熱体の冷却構造
CN101686628B (zh) 散热装置
US20050150637A1 (en) Heat sink and multi-directional passages thereof
CN2713632Y (zh) 散热装置
JP3840970B2 (ja) ヒートシンク
CN1309962C (zh) 散热扇结构
JPH07189684A (ja) 熱交換装置
CN2428866Y (zh) 叠层式散热器
US20050252639A1 (en) Radiation fin having an airflow guiding front edge
CN2724201Y (zh) 散热器结构
CN102036536A (zh) 散热装置
CN214800447U (zh) 一种车载冰箱散热器
CN2800717Y (zh) 散热装置
CN2514397Y (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050420