CN201956529U - 堆栈式电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种堆栈式电连接器,包含多个组合壳体以及一定位底板,各组合壳体具有多个固定销且定位底板上依据一标准间距开设多个定位槽,该多个组合壳体是沿一壳体组合方向依序组合,并在沿一电路板结合方向固接于一电路板时,将固定销先穿过定位底板上所对应的定位槽再***电路板,使定位底板藉以吸收该多个组合壳体的一累积组装公差,改善堆栈式电连接器组装公差较大的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种堆栈式电连接器,尤其涉及具有一定位底板的堆栈式电连接器,该堆栈式电连接器由多个组合壳体组合而成,该定位底板可吸收该多个组合壳体的一累积组装公差。
背景技术
例如集线器或光纤交换器等具有多个插座的电连接器,其壳体的结构必须形成多个容置空间以分别容纳该多个插座,而现有的壳体常为由塑料成型法所制作的一塑料壳体,所包含的容置空间数量固定,在工艺中必须配合不同数目插座开设不同模具,增加无谓制作成本。
为了改进壳体一体成型制作所带来的上述缺陷,中国台湾专利公告号M354926的新型专利提出一种堆栈式电连接器,该堆栈式电连接器以多个组合壳体依序组合,其中二组合壳体之间共享一侧板,并各自形成一容置空间。如此一来,不仅节省材料成本,更可配合不同数目插座选择所需数量的结合壳体组成该堆栈式电连接器,节省模具开设的费用。
请参阅图1,其现有技术中堆栈式电连接器壳体固定于电路板的分解示意图。如图所示,堆栈式电连接器PA100包含一基础壳体PA10以及多个组合壳体PA20与PA20a。基础壳体PA10具有多个固定销PA11以及一第一卡扣结构PA12。组合壳体PA20具有多个固定销PA21、一第二卡扣结构PA22以及一第三卡扣结构PA23。
其中,组合壳体PA20是通过第二卡扣结构PA22扣合于第一卡扣结构PA12而结合于基础壳体PA10。另一组合壳体PA20a则通过其所具有的第二卡扣结构PA22a扣合于第三卡扣结构PA23而结合于组合壳体PA20。依此类推,多个组合壳体PA20与PA20a结合于基础壳体PA10而组成堆栈式电连接器PA100。
堆栈式电连接器PA100组装完成后,通过基础壳体PA10、组合壳体PA20与PA20a所分别具有的固定销PA11、PA21与PA21a***电路板200而固接于电路板200。
然而,无论是采取自动打件或人工置件,零件构装偏移现象均难以避免。尤其堆栈式电连接器PA100由多个组合壳体PA20与PA20a所组装而成,难以避免一累积组装公差(Accumulated Tolerance)的产生。再者,电路板200尺寸与设计尺寸一般常存在误差,零件构装偏移将进一步累增电路板200与堆栈式电连接器PA100之间的组装公差。时下各式电子装置均朝向小型化发展,机壳与内部电路板间通常采取密合组装设计,电路板200模块的组装公差将对产品构装形成不利影响。
为了解决堆栈式电连接器PA100在结构设计上会产生累积组装公差的缺陷,本实用新型提出一种改进式堆栈式电连接器以改善上述问题。
实用新型内容
有鉴于现有技术中,堆栈式电连接器存在累积组装公差较大的缺陷,本实用新型的目的在于提出一种新型堆栈式电连接器,可吸收累积组装公差而降低整体组装偏移情形。
本实用新型为了改善现有技术的缺失,所采取的技术手段为提供一种堆栈式电连接器,包含:
多个组合壳体,各组合壳体包含:一顶板、一侧板以及至少一固定销,该侧板自该顶板的侧边沿一电路板结合方向一体延伸出;所述至少一固定销自该侧板沿该电路板结合方向一体延伸出;以及
一定位底板,开设多个定位槽,该多个定位槽依据一标准间距开设并分别对应该多个组合壳体的固定销;
其中,该多个组合壳体沿一壳体组合方向依序组合,并沿该电路板结合方向固接于一电路板;该多个组合壳体的固定销穿过所对应的定位槽再***该电路板,该定位底板藉以吸收该多个组合壳体的一累积组装公差。
上述的堆栈式电连接器,其中,还包含一基础壳体,该基础壳体包含一基础顶板、二自该基础顶板的侧边沿该电路板结合方向延伸的基础侧板以及多个基础卡扣结构,该多个基础卡扣结构设置于该基础顶板的侧边。
上述的堆栈式电连接器,其中,各组合壳体还包含多个第一卡扣结构与多个第二卡扣结构,该多个第一卡扣结构与该多个第二卡扣结构分别设置于该顶板的二侧边,该多个组合壳体中之一通过该多个第一卡扣结构卡合于另一组合壳体的第二卡扣结构,藉以沿该壳体组合方向结合于该另一组合壳体。
上述的堆栈式电连接器,其中,该多个组合壳体中之一通过该多个第一卡扣结构卡合于该基础壳体的该多个基础卡扣结构,藉以沿该壳体组合方向结合于该基础壳体。
上述的堆栈式电连接器,其中,该多个第一卡扣结构为多个卡勾,该多个第二卡扣结构为多个扣环。
上述的堆栈式电连接器,其中,还包含多个插座组件,分别置入该基础壳体以及该多个组合壳体中。
上述的堆栈式电连接器,其中,该多个插座组件沿该壳体组合方向依序组合。
相较于现有技术中,堆栈式电连接器的多个组合壳体于顶板互相扣接后,下方的固定销固接于电路板上时,极易产生偏移以及较大累积组装公差,本实用新型的堆栈式电连接器由于具有一定位底板,可通过预先依据一标准间距开设的定位槽吸收该多个组合壳体与基础壳体的累积组装公差,改善堆栈式电连接器组装公差较大的缺陷。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1现有技术中堆栈式电连接器壳体固定于电路板的分解示意图;
图2本实用新型较佳实施例中,堆栈式电连接器固接于电路板的立体外观图;
图3本实用新型较佳实施例中,堆栈式电连接器固接于电路板的分解示意图;以及
图4本实用新型较佳实施例中,堆栈式电连接器的定位底板的立体结构示意图。
其中,附图标记
堆栈式电连接器PA100
基础壳体PA10
组合壳体PA20、PA20a
固定销PA11
第一卡扣结构PA12
固定销PA21
第二卡扣结构PA22、PA22a
第三卡扣结构PA23
固定销PA21a
堆栈式电连接器100
电路板200
基础壳体10
基础顶板11
基础侧板12
基础固定销13
基础卡扣结构14
组合壳体20、20a
顶板21
侧板22
固定销23
第一卡扣结构24、24a
第二卡扣结构25
定位底板30
定位槽31
标准间距d
电路板结合方向I1
壳体组合方向I2
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
本实用新型是关于一种堆栈式电连接器,尤指具有一定位底板的堆栈式电连接器。该堆栈式电连接器由多个组合壳体组合而成,而该定位底板是可吸收该多个组合壳体的一累积组装公差。以下兹列举本实用新型的一较佳实施例加以举例说明,惟该说明并非用以限定本实用新型的实用新型内容本身。
请参阅图2与图3,其分别本实用新型较佳实施例中,堆栈式电连接器固接于电路板的立体外观图以及分解示意图。本实用新型的堆栈式电连接器100可为一集线器、光纤交换器等电连接器,具有多个插座组件(图未示)。如图所示,本实用新型的堆栈式电连接器100包含一基础壳体10、多个组合壳体(图中仅标示其中二个组合壳体20与20a)以及一定位底板30。
其中,基础壳体10可为一钣金件,包含一基础顶板11、二基础侧板12、多个基础固定销13,以及多个基础卡扣结构14。该二基础侧板12分别自基础顶板11的侧边沿一电路板结合方向I1一体延伸出。又,该多个基础固定销13分别自基础侧板12底端沿电路板结合方向I1一体延伸出。该多个基础卡扣结构14是设置于该基础顶板11的侧边,较佳者,该多个基础卡扣结构14是为多个扣环。
该多个组合壳体20是沿一壳体组合方向I2依序组合,且其中之一结合于基础壳体10。组合壳体20可为一钣金件,包含一顶板21、一侧板22以及多个固定销23。其中,侧板22是自顶板21的侧边沿电路板结合方向I1一体延伸出,固定销23又自侧板22底端沿电路板结合方向I1一体延伸出。
组合壳体20还于顶板21的二侧边分别设置多个第一卡扣结构24与多个第二卡扣结构25。较佳者,该多个第一卡扣结构24是为多个卡勾,该多个第二卡扣结构25是系为多个扣环。组合壳体20是利用该多个第一卡扣结构24卡合基础壳体10的该多个基础卡扣结构14,藉以沿壳体组合方向I2结合于该基础壳体10。
同时,组合壳体20a是利用该多个第一卡扣结构24a卡合组合壳体20的第二卡扣结构25,藉以沿壳体组合方向I2结合于组合壳体20。依此类推,可视插座组件(图未示)的数量将多个组合壳体20相互串接。
所述的插座组件(图未示)是沿壳体组合方向I2依序组合,并且分别置入基础壳体10以及组合壳体20与20a中。本实施例中,该多个插座组件是为SFP(Small Form-factor Pluggable transceiver)模块。
接着,请一并参阅图3与图4。图4是本实用新型较佳实施例中,堆栈式电连接器的定位底板的立体结构示意图。如图,定位底板30为金属冲制的板件,其上开设多个定位槽31。更具体地说,定位底板30上开设多个定位槽组,各定位槽组包含多个定位槽31,该多个定位槽组之间是依据一标准间距d开设,以分别对应该多个组合壳体20的固定销23。
当组合壳体20沿壳体组合方向I2组合于基础壳体10,且该多个组合壳体20与20a沿壳体组合方向I2依序组合之后,该多个组合壳体20与20a以及基础壳体10是将所具有的固定销23以及基础固定销13,穿过定位底板30上所对应的定位槽31,再***电路板200。如此一来,定位底板30可藉此吸收该多个组合壳体20与20a以及基础壳体10的一累积组装公差,降低构件偏移的情形,进而提升堆栈式电连接器100固接于电路板200时整体的组装精准度。
相较于现有技术中,堆栈式电连接器的多个组合壳体于顶板互相扣接后,下端固定销固接于电路板上时,极易产生偏移而导致一定程度的累积组装公差,本实用新型的堆栈式电连接器100由于具有一定位底板30,可通过预先依据一标准间距d开设的定位槽31加强该多个组合壳体20与20a以及基础壳体10的定位并吸收一累积组装公差,改善堆栈式电连接器组装公差较大的缺陷。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种堆栈式电连接器,其特征在于,包含:
多个组合壳体,各组合壳体包含:一顶板、一侧板以及至少一固定销,该侧板自该顶板的侧边沿一电路板结合方向一体延伸出;所述至少一固定销自该侧板沿该电路板结合方向一体延伸出;以及
一定位底板,开设多个定位槽,该多个定位槽依据一标准间距开设并分别对应该多个组合壳体的固定销;
其中,该多个组合壳体沿一壳体组合方向依序组合,并沿该电路板结合方向固接于一电路板;该多个组合壳体的固定销穿过所对应的定位槽再***该电路板,该定位底板藉以吸收该多个组合壳体的一累积组装公差。
2.根据权利要求1所述的堆栈式电连接器,其特征在于,还包含一基础壳体,该基础壳体包含一基础顶板、二自该基础顶板的侧边沿该电路板结合方向延伸的基础侧板以及多个基础卡扣结构,该多个基础卡扣结构设置于该基础顶板的侧边。
3.根据权利要求2所述的堆栈式电连接器,其特征在于,各组合壳体还包含多个第一卡扣结构与多个第二卡扣结构,该多个第一卡扣结构与该多个第二卡扣结构分别设置于该顶板的二侧边,该多个组合壳体中之一通过该多个第一卡扣结构卡合于另一组合壳体的第二卡扣结构,藉以沿该壳体组合方向结合于该另一组合壳体。
4.根据权利要求3所述的堆栈式电连接器,其特征在于,该多个组合壳体中之一通过该多个第一卡扣结构卡合于该基础壳体的该多个基础卡扣结构,藉以沿该壳体组合方向结合于该基础壳体。
5.根据权利要求4所述的堆栈式电连接器,其特征在于,该多个第一卡扣结构为多个卡勾,该多个第二卡扣结构为多个扣环。
6.根据权利要求5所述的堆栈式电连接器,其特征在于,还包含多个插座组件,分别置入该基础壳体以及该多个组合壳体中。
7.根据权利要求6所述的堆栈式电连接器,其特征在于,该多个插座组件沿该壳体组合方向依序组合。
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GR01 | Patent grant | ||
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Assignee: Kunshan Dragonstate Electronic Technology Co., Ltd. Assignor: Concraft Holding Co., Ltd. Contract record no.: 2012990000396 Denomination of utility model: Stack type electric connector Granted publication date: 20110831 License type: Exclusive License Record date: 20120606 |
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