JP3398595B2 - ポリカーボネート樹脂組成物およびそれを用いた機器ハウジング - Google Patents
ポリカーボネート樹脂組成物およびそれを用いた機器ハウジングInfo
- Publication number
- JP3398595B2 JP3398595B2 JP13870098A JP13870098A JP3398595B2 JP 3398595 B2 JP3398595 B2 JP 3398595B2 JP 13870098 A JP13870098 A JP 13870098A JP 13870098 A JP13870098 A JP 13870098A JP 3398595 B2 JP3398595 B2 JP 3398595B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- polycarbonate resin
- resin composition
- component
- composite rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 title claims description 66
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 title claims description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 51
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 40
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 39
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 24
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 19
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 19
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 12
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 6
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 5
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 5
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 3
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XMGQYMWWDOXHJM-JTQLQIEISA-N (+)-α-limonene Chemical compound CC(=C)[C@@H]1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-JTQLQIEISA-N 0.000 description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICKWICRCANNIBI-UHFFFAOYSA-N 2,4-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 ICKWICRCANNIBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N ortho-butylphenol Natural products CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N p-cumyl phenol Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCC(C)(C)C1 PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYHQAWOWCCBAJ-UHFFFAOYSA-N 1h-indole-2,3-dione;2-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.CC1=CC=CC=C1O.C1=CC=C2C(=O)C(=O)NC2=C1 KDYHQAWOWCCBAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDPQUXLWQYXMCE-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 KDPQUXLWQYXMCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDBZVULQVCUNNA-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 KDBZVULQVCUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFIDBGJMFKNGGQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpropyl)phenol Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1O NFIDBGJMFKNGGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMULKFGWTYIIK-UHFFFAOYSA-N 2-hexylphenol Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC=C1O ABMULKFGWTYIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTRXCTZXSALJEY-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-ylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 NTRXCTZXSALJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQQOWYUPNYZZPI-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(O)=CC(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 SQQOWYUPNYZZPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDWSNKPLZUXBPE-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC(C(C)(C)C)=C1 ZDWSNKPLZUXBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKSISJGIJFEBMS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylpropyl)phenol Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC(O)=C1 ZKSISJGIJFEBMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PARGHORKDQHVPM-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC(O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 PARGHORKDQHVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKNYMUYMWAGCV-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C2CCCCC2)=C1 WFKNYMUYMWAGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFZDWVIWDAFDRL-UHFFFAOYSA-N 3-naphthalen-1-ylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)=C1 MFZDWVIWDAFDRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGLNWHWBCINBS-UHFFFAOYSA-N 3-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 QWGLNWHWBCINBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNNMNWHCQGBNFH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-[1-(2-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(C(C)(C)C)C=1C(CC)C1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C YNNMNWHCQGBNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDEHXPCZWFXRKC-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylpropyl)phenol Chemical compound CC(C)CC1=CC=C(O)C=C1 GDEHXPCZWFXRKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHSCVNPSSKNMQL-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-naphthalen-1-ylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 QHSCVNPSSKNMQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJMVGAOYRRKQPY-UHFFFAOYSA-N 4-[2,4,6-tri(propan-2-yl)phenyl]phenol Chemical compound CC(C)C1=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C1C1=CC=C(O)C=C1 KJMVGAOYRRKQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAHMVZYHIJQTQC-UHFFFAOYSA-N 4-cyclohexylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1CCCCC1 OAHMVZYHIJQTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- UEULEVKFYSYUCZ-UHFFFAOYSA-N 4-naphthalen-1-ylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 UEULEVKFYSYUCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004605 External Lubricant Substances 0.000 description 1
- 229920006358 Fluon Polymers 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CVBURIHGVPWMOA-UHFFFAOYSA-N O1SSO1.N Chemical compound O1SSO1.N CVBURIHGVPWMOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- UBXYXCRCOKCZIT-UHFFFAOYSA-N biphenyl-3-ol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 UBXYXCRCOKCZIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- ZXMGBOISZGGKQD-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate 2,3,5,6-tetraphenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OP(O)(=O)OP(=O)(O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=C(C(=C(C(=C1O)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)O)C1=CC=CC=C1 ZXMGBOISZGGKQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNSYOSIOVYCZKQ-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate 2,3,5-tris(4-methylphenyl)-6-phenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OP(O)(=O)OP(=O)(O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=C(C(=C(C(=C1O)C1=CC=C(C=C1)C)C1=CC=C(C=C1)C)O)C1=CC=C(C=C1)C KNSYOSIOVYCZKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoylsilicon Chemical compound [Si]C(=O)C=C RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005185 salting out Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N trimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])(OC)OC TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/14—Homopolymers or copolymers of vinyl fluoride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
- C08L51/085—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds on to polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
Description
樹脂組成物とそれを用いた電気・電子機器等のハウジン
グに関する。さらに詳しくは、優れた難燃性と剛性およ
び衝撃強度を有し、かつ成形性がよく、外観の良好な成
形品を得ることのできるポリカーボネート樹脂組成物お
よび該組成物を用いて成形した電気・電子機器等のハウ
ジングに関する。
電気的性質、光学的性質に優れることから、電気・電子
機器、自動車部品、事務機器、建築資材など様々な分野
において広く利用されている。近年、これら用途分野に
おいては、製品のコンパクト化や軽量化が進展し、これ
に伴って、その成形素材のさらなる性能向上が要請され
ている。例えば、携帯可能な電気・電子機器や携帯型の
事務機器などのハウジングを製造する場合、その肉厚を
極力薄くする必要がある。そのように成形品を薄肉化す
ると、成形品の剛性や衝撃強度が不足するようになる。
また、薄肉化すると燃焼性が高まるほか、成形加工をす
る際に高い流動性が必要になる。
化の進展に伴う技術的課題については、各種の添加剤を
用いたポリカーボネート樹脂組成物の開発により徐々に
解決されているが、薄肉成形品に成形した場合において
も、充分な剛性と耐衝撃性を有し、しかも成形品の外観
が良好で、廃棄時に環境への悪影響を及ぼすことのない
成形素材が得られるには至っていない。
の影響に関しては、これら成形品に難燃性を付与するた
めに配合されるハロゲン含有難燃化剤に由来する有害物
質の生成が問題とされ、このハロゲン含有難燃化剤を使
用することなく難燃化を達成する方法の検討がなされて
いる。たとえば、特開昭62−4746号公報において
は、ブタジエンを含まないポリスチレンとポリカーボネ
ート樹脂とのアロイ化により、ハロゲン非含有の難燃化
ポリカーボネート樹脂を得る方法を提案しているが、こ
のようにして得られるものは衝撃強度の低下が大きくて
実用性に乏しいものである。また、特開平2−3215
4号公報においては、アクリロニトリル−ブタジエン−
スチレン樹脂などのスチレン含有グラフトコポリマーを
用いて、これをポリカーボネート樹脂とアロイ化する方
法を提案している。しかしながら、このようにアロイ化
することによって、流動性が向上し成形加工性に優れた
ものが得られるが、ポリカーボネート樹脂が本来的に有
する高い剛性や衝撃強度の低下を避けることができない
という問題がある。
のさらなる向上のため、ガラス繊維や炭素繊維などの繊
維状充填材が配合されてきた。これら繊維状充填材の配
合によって、剛性や引張強度、衝撃強度などの機械的強
度を大幅に向上させることはできるが、充分に機械的強
度を向上させるためにその配合量を増やすと、成形加性
の低下を招くとともに、これを用いた成形品の外観が損
なわれることがあり、塗装などの表面処理を必要とする
という問題がある。
性と剛性および衝撃強度を有し、かつ成形性がよく、外
観の良好な成形品を得ることのできるポリカーボネート
樹脂組成物および該組成物を用いて成形した電気・電子
機器ハウジングを提供することを目的とするものであ
る。
解決するため種々検討を重ねた結果、ポリカーボネート
樹脂に対して、繊維状充填材、テルペン樹脂、複合ゴム
系グラフト共重合体、ハロゲン非含有リン酸エステル化
合物およびポリテトラフルオロエチレンの各成分を、そ
れぞれ特定割合で配合してなるポリカーボネート樹脂組
成物を用いることによって、上記目的を達成し得ること
を見出し、これら知見に基づいて本発明を完成するに至
った。
ある。 〔1〕(a)ポリカーボネート樹脂14.8〜91.5
重量%、(b)繊維状充填材1〜50重量%、(c)テ
ルペン樹脂2〜8重量%、(d)複合ゴム系グラフト共
重合体2〜8重量%および(e)該テルペン樹脂と該複
合ゴム系グラフト共重合体との合計量の0.8〜1.2
倍量のハロゲン非含有リン酸エステル化合物からなる成
分の合計100重量部に対して、(f)ポリテトラフル
オロエチレン0.05〜1.0重量部を配合してなるこ
とを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 〔2〕複合ゴム系グラフト共重合体が、ポリオルガノシ
ロキサンゴム成分1〜99重量%とポリアルキルアクリ
レートゴム成分99〜1重量%とが分離できないように
相互に絡み合った構造を有し、かつ平均粒径0.01〜
0.6μm の複合ゴムに、1種または2種以上のビニル
系単量体がグラフト重合されてなるものである前記
〔1〕記載のポリカーボネート樹脂組成物。 〔3〕前記〔1〕または〔2〕に記載のポリカーボネー
ト樹脂組成物を成形してなる電気・電子機器またはOA
機器のハウジング。
成物に用いる(a)成分のポリカーボネート樹脂として
は、二価フェノールとホスゲンまたは炭酸エステル化合
物などのポリカーボネート前駆体とを反応させる通常の
製造方法によって製造したものを用いることができる。
媒中において、酸受容体や分子量調節剤の存在下に、必
要に応じて分岐剤などの添加剤を加えて、二価フェノー
ルとホスゲンとの反応、あるいは二価フェノールとジフ
ェニルカーボネートなどとのエステル交換反応を行うこ
とにより製造されたものが好適に用いられる。そして、
前記二価フェノールとしては、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ナフチルメ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−t−ブチルフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,
5−ジメチルフェニル)プロパンなどのビス(ヒドロキ
シアリール)アルカン類;1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)3,5,5−トリメチルシクロヘ
キサンなどのビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカ
ン類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニ
ルエーテルなどのジヒドロキシジアリールエーテル類;
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,
4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルス
ルフィドなどのジヒドロキシジアリールスルフィド類;
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,
4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルス
ルホキシドなどのジヒドロキシジアリールスルホキシド
類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,
4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルス
ルホンなどのジヒドロキシジアリールスルホン類;4,
4’−ジヒドロキシジフェニルなどのジヒドロキシジフ
ェニル類などが挙げられる。これら二価フェノールの中
では、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ンが特に好適に用いられる。そして、これらの二価フェ
ノールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合
して用いてもよい。
ジフェニルカーボネートなどのジアリールカーボネート
や、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなど
のジアルキルカーボネートなどが挙げられる。そして、
前記分子量調節剤としては、一価フェノールが好適に用
いられる。このような一価フェノールを例示すれば、フ
ェノール、o−n−ブチルフェノール、m−n−ブチル
フェノール、p−n−ブチルフェノール、o−イソブチ
ルフェノール、m−イソブチルフェノール、p−イソブ
チルフェノール、o−t−ブチルフェノール、m−t−
ブチルフェノール、p−t−ブチルフェノール、o−n
−ペンチルフェノール、m−n−ペンチルフェノール、
p−n−ペンチルフェノール、o−n−ヘキシルフェノ
ール、m−n−ヘキシルフェノール、p−n−ヘキシル
フェノール、p−t−オクチルフェノール、o−シクロ
ヘキシルフェノール、m−シクロヘキシルフェノール、
p−シクロヘキシルフェノール、o−フェニルフェノー
ル、m−フェニルフェノール、p−フェニルフェノー
ル、o−n−ノニルフェノール、m−n−ノニルフェノ
ール、p−n−ノニルフェノール、o−クミルフェノー
ル、m−クミルフェノール、p−クミルフェノール、o
−ナフチルフェノール、m−ナフチルフェノール、p−
ナフチルフェノール、2,5−ジ−t−ブチルフェノー
ル、2,4−ジ−t−ブチルフェノール、3,5−ジ−
t−ブチルフェノール、2,5−ジクミルフェノール、
3,5−ジクミルフェノール、p−クレゾールなどがあ
る。これら一価フェノールの中では、p−t−ブチルフ
ェノール、p−クミルフェノール、p−フェニルフェノ
ールが特に好適に用いられる。
1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、
α,α’,α”−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−
1,3,5−トリイソプロピルベンセン、1−〔α−メ
チル−α−(4’−ヒドロキシフェニル)エチル〕−4
−〔α’,α’−ビス(4”−ヒドロキシフェニル)エ
チル〕ベンゼン、フロログリシン、トリメリット酸、イ
サチンビス(o−クレゾール)などが好適に用いられ
る。
(a)成分として用いるポリカーボネート樹脂として
は、前記二価フェノールとホスゲンまたは前記炭酸エス
テル化合物などのポリカーボネート前駆体とを反応させ
て得られたものを用いるが、その粘度平均分子量が1
0,000〜100,000、好ましくは14,000
〜40,000であるものが好適に用いられる。
成物の(b)成分として用いる繊維状充填材としては、
例えばガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、ホウ
酸アルミニウム、ボロン繊維、窒化珪素ウイスカー、鉱
物繊維が好適なものとして挙げられる。これら繊維状充
填材の中では、ガラス繊維、炭素繊維が特に好適に用い
られる。
ス、低アルカリガラス、無アリカリガラスを原料とする
ものが好ましく、その繊維長は0.01〜2mm、より
好ましくは0.05〜1mmのものである。このガラス
繊維をポリカーボネート樹脂に添加して混練する際に
は、混練によりガラス繊維が破断されるので、原料のガ
ラス繊維の長さが1〜6mmであるものを用いるとよ
い。また、このガラス繊維の直径は、1〜20μm であ
るものが好適である。このガラス繊維の形態としては、
ロービング、ミルドファイバー、チョップドストランド
のいずれであってもよい。
ート樹脂との接着性を高めるために、表面処理剤によっ
て処理されているものを使用するとよい。この表面処理
後は集束剤を用いて集束処理をしたものを配合に用いる
のが望ましい。ここで用いる表面処理剤としては、アミ
ノシラン系、エポキシシラン系、ビニルシラン系、アク
リルシラン系などのシラン系カップリング剤、チタネー
ト系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、
クロム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング
剤、ホウ素系カップリング剤が挙げられる。これらの中
では、シラン系カップリング剤が特に好適に用いられ
る。前記表面処理を行う方法としては、通常行われてい
る水溶液法や有機溶媒法、スプレー法のいずれの方法で
あってもよい。
アクリル系、アクリロニトリル−スチレン共重合体系、
エポキシ系のいずれの集束剤を用いてもよい。これら集
束剤を用いてガラス繊維の集束処理を行う方法について
も、通常行われている浸漬塗り、ローラ塗り、吹き付け
塗り、流し塗り、スプレー塗りのいずれの方法を採用し
てもよい。
成物の(b)成分として用いる繊維状充填材は、前記繊
維状充填材を単独で用いてもよいし、この繊維状充填材
と板状充填材あるいは球状充填材と併用してもよい。板
状充填材としては、例えばガラスフレークやマイカ、タ
ルクなどを用いることができる。これら板状充填材は、
長径が2,000μm 以内、好ましくは0.5〜1,0
00μm であり、かつアスペクト比(長径と厚さの比)
が5以上、好ましくは10以上であるものが好適に用い
られる。この板状充填材の長径が2,000μm を超え
るものでは、ポリカーボネート樹脂との均一混練が困難
になることがあり、また成形品に斑点を生じさせるおそ
れがある。また、上記アスペクト比が5未満であると、
成形品の寸法安定性や耐衝撃性の低下を招くおそれがあ
るので好ましくない。
ーズやガラスバルーン、炭酸カルシウムなどを用いるこ
とができる。これら球状充填材の粒径は、0.5〜20
0μm 、好ましくは1〜100μm であるものが好適に
用いられる。つぎに、本発明のポリカーボネート樹脂組
成物の(c)成分として用いるテルペン樹脂は、テルペ
ン単量体の単独重合体またはテルペン単量体と芳香族化
合物との共重合体、あるいはこれらに水素添加処理をし
た水添テルペン樹脂が好適に用いられる。
ン、β−ピネン、ジペンテン、d−リモネンなどが挙げ
られる。また、上記芳香族化合物としては、スチレン、
α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどのビニル基含
有芳香族化合物や、フェノール、クレゾール、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンなどのフェノ
ール類が挙げられる。そして、これらテルペン単量体を
単独あるいは上記芳香族化合物と共に、有機溶媒中にお
いて、フリーデルクラフト触媒の存在下に、重合または
共重合反応を行うことにより得られたものが好適に用い
られる。
物の(d)成分として用いる複合ゴム系グラフト共重合
体は、複合ゴムに1種または2種以上のビニル系単量体
をグラフト重合させて得られたものを好適に用いること
ができる。本発明で用いる(d)成分の複合ゴム系グラ
フト共重合体の好ましい形態は、例えば、ポリオルガノ
シロキサンゴム成分1〜99重量%とポリアルキルアク
リレートゴム成分99〜1重量%とが分離できないよう
に相互に絡み合った構造を有し、かつ平均粒径0.01
〜0.6μm の複合ゴムに、1種または2種以上のビニ
ル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラフ
ト共重合体が挙げられる。このような複合ゴム系グラフ
ト共重合体は、種々の方法で製造することができるが、
例えば、ポリオルガノシロキサンゴムのラテックス中の
ゴム粒子に、アルキルアクリレートゴムの合成用単量体
を含浸させた後、そのアルキルアクリレートゴム合成用
単量体を重合させる方法によることができる。
チルシロキサンなどの鎖状オルガノシロキサンに、トリ
メトキシメチルシランやテトラエトキシシランなどの多
官能シラン系架橋剤を0.1〜30重量%配合して、乳
化重合することにより得られる。この乳化重合に際し
て、アルキルベンゼンスルホン酸やアルキルスルホン酸
などのスルホン酸系乳化剤を用い、ホモジナイザーなど
を用いて水と混合する方法により効果的に製造すること
ができる。
キサンゴムのラテックスに、水酸化ナトリウムなどのア
ルカリ水溶液を加えて中和し、ついで、これにメチルア
クリレートやn−ブチルアクリレートなどのアルキルア
クリレートと、エチレングリコールジメタクリレートな
どの架橋剤、およびアリルメタクリレートなどのグラフ
ト反応促進剤を添加して、これらを前記ポリオルガノシ
ロキサンゴムの粒子に含浸させる。つぎに、ラジカル重
合開始剤を加えて重合反応させることにより、ポリオル
ガノシロキサンゴムの架橋された網に絡むように、ポリ
アルキルアクリレートゴムの架橋化した網が形成され、
これら両ゴム成分が実質的に分離できない形態の複合ゴ
ムのラテックスとして得られる。
えてラジカル重合し、得られたラテックスに塩化カルシ
ウムなどを投入して塩析させることにより、複合ゴム系
グラフト共重合体を得ることができる。ここで用いるビ
ニル系単量体としては、例えば、スチレンなどのアルケ
ニル芳香族化合物、メチルアクリレートやエチルアクリ
レートなどのアクリル酸エステル、メチルメタクリレー
トやエチルメタクリレートなどのメタクリル酸エステ
ル、アクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物など
が好ましい。
成物の(e)成分として用いるハロゲン非含有リン酸エ
ステル化合物としては、例えば、下記一般式(1)で表
されるモノリン酸エステルまたはポリリン酸エステルが
挙げられる。
独立に置換基を有してもよいアリール基を示し、Xは置
換基を有してもよいアリーレン基を示し、a,b,cお
よびdはそれぞれ0または1を示し、pは0〜5の数値
を示す。上記アリール基およびアリーレン基における置
換基としては、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1
〜10のアルコキシ基、フェニル基やトリル基などのア
リール基であり、これらは1個あるいは2個以上であっ
てもよい。また、上記pの数値は、2種以上のリン酸エ
ステルを混合して用いる場合には、各リン酸エステルの
pの数値の平均値で表される。
有リン酸エステル化合物の具体例を挙げると、トリフェ
ニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキ
シレニルホスフェート、トリビフェニルホスフェートな
どのモノリン酸エステル;フェニル・レゾルシンポリホ
スフェート、フェニル・ハイドロキノンポリホスフェー
ト、フェニル・クレジル・レゾルシンポリホスフェー
ト、フェニル・クレジル・ハイドロキノンポリホスフェ
ート、テトラフェニル・レゾルシンジホスフェート、テ
トラフェニル・ハイドロキノンジホスフェート、フェニ
ル・トリクレジル・レゾルシンジホスフェート、フェニ
ル・トリクレジル・ハイドロキノンジホスフェート、テ
トラビフェニル・レゾルシンジホスフェート、テトラビ
フェニル・ハイドロキノンジホスフェートなどのポリリ
ン酸エステルがある。これらリン酸エステルは、1種を
単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
成物の(f)成分として用いるポリテトラフルオロエチ
レンは、特に制限はなく一般に用いられているものでよ
いが、ASTM規格によりタイプ3に分類されるものが
好適である。このポリテトラフルオロエチレンは、これ
が可塑化の剪断応力を受けたときにフィブリル化する性
能を有するタイプのものが、前記ポリカーボネート樹脂
組成物の溶融滴下防止効果に優れることから、難燃性を
向上させる上で有用性が高い。
テトラフルオロエチレンを製造する方法としては、例え
ば、テトラフルオロエチレンを水性溶媒中で、ナトリウ
ム、カリウムあるいはアンモニウムパーオキシジスルフ
ィドの存在下、1〜100psiの圧力、0〜200℃
好ましくは20〜100℃の温度において重合する方法
を採用すればよい。
成物を構成する(a)〜(f)の各成分の配合割合につ
いては、前述のとおり、(a)ポリカーボネート樹脂1
4.8〜91.5重量%、(b)繊維状充填材1〜50
重量%、(c)テルペン樹脂2〜8重量%、(d)複合
ゴム系グラフト共重合体2〜8重量%および(e)該テ
ルペン樹脂と該複合ゴム系グラフト共重合体との合計量
の0.8〜1.2倍量のハロゲン非含有リン酸エステル
化合物からなる成分の合計100重量部に対して、
(f)ポリテトラフルオロエチレン0.05〜1.0重
量部とする。
含有割合は、14.8〜91.5重量%であるが、さら
に好ましくは50〜80重量%である。(a)成分の含
有割合をこの範囲外とすると、得られるポリカーボネー
ト樹脂組成物が本発明の目的を達成することができない
ことがある。また、(b)成分の繊維状充填材は、その
含有割合を1〜50重量%とするが、さらに好ましいの
は5〜30重量%である。この繊維状充填材の含有割合
については、これに板状充填材や球状充填材を併用する
場合には、これら充填材の合計量が上記含有割合となる
ようにする。この繊維状充填材の含有割合が1重量%未
満であると、ポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度
の向上効果が充分に得られず、またこの繊維状充填材の
含有割合が50重量%を超えるものでは、得られたポリ
カーボネート樹脂組成物を用いて成形した成形品の外観
が損なわれるようになる。
は、その含有割合を2〜8重量%とするが、さらに好ま
しくは4〜6重量%である。このテルペン樹脂の含有割
合が2重量%未満であると、得られるポリカーボネート
樹脂組成物の流動性の向上効果が充分に得られず、この
含有割合を8重量%よりも増やすと、得られるポリカー
ボネート樹脂組成物の難燃性および耐熱性の低下を招く
ことになる。
共重合体は、その含有割合を2〜8重量%とするが、さ
らに好ましくは4〜6重量%である。この複合ゴム系グ
ラフト共重合体の含有割合が2重量%未満であると、得
られるポリカーボネート樹脂組成物の耐衝撃性の向上効
果が充分に得られず、この含有割合が8重量%を超える
と、得られるポリカーボネート樹脂組成物の難燃性が低
下する。
ステル化合物は、その含有割合を、(c)成分のテルペ
ン樹脂と(d)成分の複合ゴム系グラフト共重合体との
合計量の0.8〜1.2倍量に相当する含有割合とす
る。このハロゲン非含有リン酸エステル化合物の含有割
合が、(c)成分と(d)成分との合計量の0.8倍量
未満であると、薄肉成形品に形成した際の難燃性が充分
に得られず、また、この合計量の1.2倍量を超えて配
合量を増やすと、難燃性は満足するが耐熱性や耐衝撃性
の低下を招くようになるという不都合がある。
エチレンについては、その配合割合を、上記(a)〜
(e)成分の合計量100重量部に対して、0.05〜
1.0重量部、好ましくは0.1〜0.5重量部とす
る。この(f)成分の配合割合が0.05重量部未満で
あると、得られるポリカーボネート樹脂組成物の溶融滴
下を抑制する性能の付与が充分でなく、また、この配合
割合を1.0重量部を超えて増量すると、得られるポリ
カーボネート樹脂組成物を用いた成形品の外観が損なわ
れるようになるので好ましくない。
上記(a)〜(f)の各成分を上記の配合割合で配合す
ることにより構成されるが、これら成分の他に、必要に
応じて、各種の無機充填材や添加剤、ポリカーボネート
樹脂以外の合成樹脂などを本発明の目的を阻害しない範
囲において配合することができる。このような無機充填
材としては、カーボンフレーク、カーボンブラック、硫
酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アルミ
ナ、シリカ、アスベスト、クレー、石英粉などが挙げら
れる。また、上記添加剤としては、例えばヒンダードフ
ェノール系やリン酸エステル系、亜リン酸エステル系、
アミン系の酸化防止剤、ベンゾトリアゾール系やベンゾ
フェノン系の紫外線吸収剤、脂肪族カルボン酸エステル
系やパラフィン系、シリコンオイル、ポリエチレンワッ
クスなどの外部滑剤、離型剤、帯電防止剤、着色剤など
が挙げられる。そして、上記合成樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニト
リル−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合樹脂、ポリメチルメタクリレート
などが挙げられる。
合によるポリカーボネート樹脂組成物の製造方法につい
ては、特に制限はなく、通常用いられる方法、例えばリ
ボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキ
サー、ドラムタンブラー、単軸スクリュー押出機、二軸
スクリュー押出機、コニーダー、多軸スクリュー押出機
などを用いる方法により行うことができる。この場合の
混練温度は、240〜280℃の範囲とするのが好適で
ある。
樹脂組成物は、流動性が高く成形加工性が優れているの
で、種々の成形方法により、容易に成形することができ
る。具体的な成形方法としては、例えば射出成形法、中
空成形法、押出成形法、圧縮成形法、カレンダー成形
法、回転成形法などを適用することができる。本発明の
ポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる成形品
は、様々な形態のものとすることがてきるが、殊に、薄
肉成形した電気・電子機器のハウジングやOA機器のハ
ウジングの分野において、軽量でかつ高い剛性と衝撃強
度を有し、高い難燃性を有するとともに、成形後に塗装
を施す必要のない優れた外観を呈するという実用的なす
ぐれた性能が発現される。
ては、コンパクト化、軽量化の進展している用途分野、
たとえばノートブック型パソコンや、携帯電話などの通
信機器におけるバッテリーパックなど様々な機器類に適
用することができる。さらに、これら成形品の廃棄処理
に際しては、その成形素材に臭素や塩素を導入すること
なく難燃性が付与されているので、ダイオキシン類など
有害物の生成するおそれは殆どないのである。
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンを原料として合
成された粘度平均分子量21,000のポリカーボネー
ト樹脂〔出光石油化学社製;タフロンFN2200A〕
を用い、(b)成分の繊維状充填材として、直径13μ
m のガラス繊維〔旭ファイバーグラス社製;MA409
C〕を用いた。また、(c)成分のテルペン樹脂とし
て、芳香族変性テルペン樹脂〔ヤスハラケミカル社製;
YSレジンTR−105〕を用い、(d)成分の複合ゴ
ム系グラフト共重合体として、メタクリル酸メチルとア
クリル酸アルキルおよびジメチルシロキサンの共重合体
〔三菱レーヨン社製;メタプレンS−2001〕を用
い、(e)成分のハロゲン非含有リン酸エステル化合物
として、フェニル・レゾルシンポリホスフェート(リン
含有量;9.0重量%)〔旭電化工業社製;アデカスタ
ブPFR〕を用いた。
(b):(c):(d):(e)が70:10:5:
5:10(重量%)となるようにした。この場合の
(e)成分の配合割合は、(c)成分と(d)成分の合
計量の1倍量に相当する分量とした。また、(f)成分
としては、ポリテトラフルオロエチレン〔ダイキン工業
社製;ポリフロンTFE F201L〕を用い、その配
合割合を、上記(a)〜(e)成分の合計100重量部
あたり、0.3重量部とした。
径35mmの二軸押出機に供給し、シリンダー温度26
0℃、スクリュー回転数300rpmの条件下に溶融混
練して押出した後、切断してポリカーボネート樹脂組成
物のペレットを得た。得られたペレットの一部を、12
0℃において5時間の乾燥処理をした後、射出成形機に
供給し成形温度280℃で物性測定用試験片の成形をし
た。
ネート樹脂組成物の各種物性の測定をした。物性の測定
方法は、曲げ弾性率についてはJIS K 7203に
準拠し、常温において測定した。荷重たわみ温度につい
ては、JIS K 7207に準拠して測定した。アイ
ゾット衝撃強度についてはJIS K 7110に準拠
し、常温において測定した。流動性については、JIS
K 7210に準拠し、測定温度280℃、荷重16
0kg/cm2 の条件において測定した。難燃性につい
ては、UL規格アンダーライターズラボラトリー・サブ
ジェクト94に従って垂直燃焼試験を行った。そして、
成形品の表面外観については、280℃で射出成形して
得られた、一辺の長さ140mm、厚み2mmの平板状
成形品の外観を目視により評価した。この目視評価にお
いては、成形品表面にウエルドラインなどの欠陥がな
く、金型の転写性がよく意匠性に優れたものを優(第1
表中、◎印で表示)とし、やや劣るものを良(第1表
中、△印で表示)とし、欠陥が見られるものを可(第1
表中、×印で表示)とした。これら評価結果をまとめて
第1表に示す。なお、第1表中、PTFE1と表示して
あるのは、上記のポリテトラフルオロエチレンを表す。
分は、実施例1と同じものを用いた。配合割合は(a)
成分60重量%、(b)成分20重量%に変更した他
は、実施例1と同様とした。また、(f)成分として、
ポリテトラフルオロエチレン〔旭硝子社製:フルオンフ
ァインパウダーCD076〕を0.3重量部を用いた。
そして、原料成分を上記のようにした他は、実施例1と
同様にしてポリカーボネート樹脂組成物を製造し、その
諸物性の評価をした。これら評価結果を第1表に示す。
なお、第1表中、PTFE2と表示してあるのは、実施
例2で使用したポリテトラフルオロエチレンを表す。
分として、実施例1と同じものを用い、それらの配合割
合を、(a):(b):(c):(d):(e)=5
8:20:7:4;11(重量%)に変更した他は、実
施例1と同様とした。また、(f)成分は実施例1と同
じものを同一割合で用いた。そして、原料成分を上記の
ようにした他は、実施例1と同様にしてポリカーボネー
ト樹脂組成物を製造し、その諸物性の評価をした。これ
ら評価結果を第1表に示す。
分中、(b)成分としてガラス繊維に代えて糸径6μm
の炭素繊維〔東邦レーヨン社製:HTA−C6−SR〕
を用いた他は実施例1と同じものを用い、それらの配合
割合を、(a):(b):(c):(d):(e)=6
5:10:7:6:12(重量%)に変更した他は、実
施例1と同様とした。この場合の(e)成分の配合割合
は、(c)成分と(d)成分の合計量の0.92倍量に
相当する分量である。また、(f)成分は実施例1と同
じものを同一割合で用いた。そして、原料成分を上記の
ようにした他は、実施例1と同様にしてポリカーボネー
ト樹脂組成物を製造し、その諸物性の評価をした。これ
ら評価結果を第1表に示す。
の繊維状充填材を使用することなく、またポリカーボネ
ート樹脂の配合割合を80重量%とした他は、実施例1
と同様にした。得られたポリカーボネート樹脂組成物に
つき、実施例1と同様にして諸物性の評価をしたとこ
ろ、曲げ弾性率が低く、薄肉化されたノートブック型パ
ソコンなどのOA機器や携帯型の通信用機器などのハウ
ジングに適用することはできないものであることが判明
した。これら評価結果を第2表に示す。
分の配合割合を、(a):(b):(c):(d):
(e)=74:10:5:5:6(重量%)とした他
は、実施例1と同様にした。この場合の(e)成分の配
合割合は、(c)成分と(d)成分の合計量の0.6倍
量に相当する分量である。得られたポリカーボネート樹
脂組成物につき、実施例1と同様にして諸物性の評価を
したところ、難燃性が不充分であった。また、成形品の
外観にも劣り、無塗装で前記機器用ハウジングに使用す
ることのできないものであった。これら評価結果を第2
表に示す。
分の配合割合を、(a):(b):(c):(d):
(e)=56:20:5:5;14(重量%)とした他
は、実施例1と同様にした。この場合の(e)成分の配
合割合は、(c)成分と(d)成分の合計量の1.4倍
量に相当する分量である。得られたポリカーボネート樹
脂組成物につき、実施例1と同様にして諸物性の評価を
したところ、難燃性が不充分であり、耐熱性も充分でな
かった。これら評価結果を第2表に示す。
のテルペン樹脂を使用することなく、この他の成分の配
合割合を(a):(b):(d):(e)=75:1
0:5:10(重量%)とした他は、実施例1と同様に
した。得られたポリカーボネート樹脂組成物につき、実
施例1と同様にして諸物性の評価をしたところ、流動性
が低くて肉厚1mm以下の成形品を形成することが困難
であり、また成形品表面の外観に劣り、無塗装で前記機
器用ハウジングとして使用できるものではなかった。こ
れら評価結果を第2表に示す。
分の配合割合を、(a):(b):(c):(d):
(e)=74:10:5:1:10(重量%)とした他
は、実施例1と同様にした。この場合の(e)成分の配
合割合は、(c)成分と(d)成分の合計量の1.67
倍量に相当する分量である。
き、実施例1と同様にして諸物性の評価をしたところ、
衝撃強度が低くて、前記機器ハウジング用の素材に適し
たものではなかった。これら評価結果を第2表に示す。
は、環境に悪影響を及ぼすことなく高い難燃性を付与す
るとともに、薄肉成形した場合でも充分に高い剛性と耐
衝撃性を有し、さらに流動性が良好であることから成形
加工が容易で外観の優れた成形品を製造するための素材
として有用性の高いものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 (a)ポリカーボネート樹脂14.8〜
91.5重量%、(b)繊維状充填材1〜50重量%、
(c)テルペン樹脂2〜8重量%、(d)複合ゴム系グ
ラフト共重合体2〜8重量および(d)該テルペン樹脂
と複合ゴム系グラフト共重合体との合計重量の0.8〜
1.2倍量のハロゲン非含有リン酸エステル化合物から
なる成分の合計100重量部に対して、(e)ポリテト
ラフルオロエチレン0.05〜1.0重量部を配合して
なることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項2】 複合ゴム系グラフト共重合体が、ポリオ
ルガノシロキサンゴム成分1〜99重量%とポリアルキ
ルアクリレートゴム成分99〜1重量%とが分離できな
いように相互に絡み合った構造を有し、かつ平均粒径
0.01〜0.6μm の複合ゴムに、1種または2種以
上のビニル系単量体がグラフト重合されてなるものであ
る請求項1記載のポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載のポリカーボネ
ート樹脂組成物を成形してなる電気・電子機器またはO
A機器のハウジング。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13870098A JP3398595B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | ポリカーボネート樹脂組成物およびそれを用いた機器ハウジング |
TW088102659A TW530080B (en) | 1998-05-20 | 1999-02-23 | Polycarbonate resin composition and instrument casing using the same |
US09/280,723 US6174944B1 (en) | 1998-05-20 | 1999-03-30 | Polycarbonate resin composition, and instrument housing made of it |
DE69927634T DE69927634T2 (de) | 1998-05-20 | 1999-04-13 | Polycarbonatharz-Zusammensetzung und daraus hergestelltes Gehäuse für Geräte |
EP99107144A EP0959103B1 (en) | 1998-05-20 | 1999-04-13 | Polycarbonate resin composition, and instrument housing made of it |
CN99105139A CN1116357C (zh) | 1998-05-20 | 1999-04-20 | 聚碳酸酯树脂组合物及用它做的仪器外壳 |
KR1019990017739A KR100572455B1 (ko) | 1998-05-20 | 1999-05-18 | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 사용한 기기용 하우징 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13870098A JP3398595B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | ポリカーボネート樹脂組成物およびそれを用いた機器ハウジング |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11323119A JPH11323119A (ja) | 1999-11-26 |
JP3398595B2 true JP3398595B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=15228092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13870098A Expired - Fee Related JP3398595B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | ポリカーボネート樹脂組成物およびそれを用いた機器ハウジング |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6174944B1 (ja) |
EP (1) | EP0959103B1 (ja) |
JP (1) | JP3398595B2 (ja) |
KR (1) | KR100572455B1 (ja) |
CN (1) | CN1116357C (ja) |
DE (1) | DE69927634T2 (ja) |
TW (1) | TW530080B (ja) |
Families Citing this family (88)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1162235B1 (en) * | 1998-12-25 | 2003-12-03 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Frame-retardant polycarbonate resin composition and formed article |
JP4368977B2 (ja) | 1999-07-28 | 2009-11-18 | 出光興産株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
JP4772940B2 (ja) | 1999-10-13 | 2011-09-14 | 出光興産株式会社 | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
JP2002030209A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
JP2002271046A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Fujitsu Ltd | 携帯情報機器の筐体 |
US7091267B2 (en) * | 2002-03-19 | 2006-08-15 | General Electric Company | Resinous compositions, method of manufacture thereof and articles fabricated from the composition |
US7390450B2 (en) * | 2002-06-07 | 2008-06-24 | General Electric Company | Process for preparing a fire resistant polycarbonate composition |
KR101020353B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2011-03-08 | 바스프 코포레이션 | 고 유동성 엔지니어링 열가소성 조성물 및 이로부터 제조된제품 |
US7148181B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-12-12 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Thermosensitive recording medium |
JP4971590B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2012-07-11 | 出光興産株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 |
JP2006312670A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sumitomo Dow Ltd | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 |
JP4877705B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2012-02-15 | 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 |
US7163421B1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-16 | Amphenol Corporation | High speed high density electrical connector |
US20090291593A1 (en) | 2005-06-30 | 2009-11-26 | Prescott Atkinson | High frequency broadside-coupled electrical connector |
US8022123B2 (en) * | 2005-12-22 | 2011-09-20 | Glen Burnie Technologies, Llc | Method for manufacturing and dispersing nanoparticles in thermoplastics |
EP2412699A1 (en) * | 2005-12-28 | 2012-02-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions comprising novel compounds and electronic devices made with such compositions |
US20100152348A1 (en) * | 2006-04-06 | 2010-06-17 | David Abecassis | Nanocompatibilized novel polymer blends |
US20080023679A1 (en) * | 2006-05-11 | 2008-01-31 | David Abecassis | Novel flame retardant nanoclay |
US20080227899A1 (en) * | 2006-05-11 | 2008-09-18 | David Abecassis | Novel method for polymer RDP-clay nanocomposites and mechanisms for polymer/polymer blending |
US20080071013A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-03-20 | David Abecassis | Novel thermoplastic pelletizing technology |
US20080064798A1 (en) * | 2006-07-21 | 2008-03-13 | David Abecassis | Novel method for nanoclay particle dispersion |
US20080317987A1 (en) * | 2006-07-21 | 2008-12-25 | David Abecassis | Nanocomposite materials for ethanol, methanol and hydrocarbon transportation use and storage |
US20080064802A1 (en) * | 2006-07-26 | 2008-03-13 | David Abecassis | Method for polymer-polymer compatiblization and non polymer filler dispersion and compositions made therefrom |
JP4988293B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-08-01 | 帝人化成株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 |
CN101632237B (zh) * | 2007-01-09 | 2012-12-19 | 诺基亚公司 | 用于上行链路确认传输的功率 |
WO2008115414A2 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Glen Burnie Technologies, L.L.C. | A novel method for producing an organoclay additive for use in polypropylene |
US7794240B2 (en) * | 2007-04-04 | 2010-09-14 | Amphenol Corporation | Electrical connector with complementary conductive elements |
WO2008124101A2 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-16 | Amphenol Corporation | Electrical connector lead frame |
US7722401B2 (en) * | 2007-04-04 | 2010-05-25 | Amphenol Corporation | Differential electrical connector with skew control |
US20090042044A1 (en) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | David Abecassis | Novel nanocomposite coating for the reduction of pigment particles loss and UV fade and chemical degradation for decorative & structural products made from concrete and concrete composites |
US20100029986A1 (en) * | 2007-10-19 | 2010-02-04 | David Abecassis | Novel amine functionalized carbon nanotube |
EP2240980A2 (en) | 2008-01-17 | 2010-10-20 | Amphenol Corporation | Electrical connector assembly |
WO2010090743A2 (en) | 2009-02-04 | 2010-08-12 | Amphenol Corporation | Differential electrical connector with improved skew control |
CN102598430B (zh) | 2009-09-09 | 2015-08-12 | 安费诺有限公司 | 用于高速电连接器的压缩触头 |
US8926377B2 (en) | 2009-11-13 | 2015-01-06 | Amphenol Corporation | High performance, small form factor connector with common mode impedance control |
CN102859805B (zh) | 2010-02-24 | 2016-07-06 | 安费诺有限公司 | 高带宽连接器 |
CN107069274B (zh) | 2010-05-07 | 2020-08-18 | 安费诺有限公司 | 高性能线缆连接器 |
US8636543B2 (en) | 2011-02-02 | 2014-01-28 | Amphenol Corporation | Mezzanine connector |
US9004942B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-04-14 | Amphenol Corporation | Electrical connector with hybrid shield |
US9583853B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-02-28 | Amphenol Corporation | Low cost, high performance RF connector |
US9831588B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-11-28 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
JP6220647B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-10-25 | テクノポリマー株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
US10017640B2 (en) | 2013-03-08 | 2018-07-10 | Covestro Llc | Halogen free flame retarded polycarbonate |
WO2014160356A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-10-02 | Amphenol Corporation | Housing for a speed electrical connector |
US9484674B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-11-01 | Amphenol Corporation | Differential electrical connector with improved skew control |
CN106463859B (zh) | 2014-01-22 | 2019-05-17 | 安费诺有限公司 | 具有边缘至宽边过渡的超高速高密度电互连*** |
CN111641083A (zh) | 2014-11-12 | 2020-09-08 | 安费诺有限公司 | 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连*** |
EP3262096A1 (en) * | 2015-02-26 | 2018-01-03 | SABIC Global Technologies B.V. | Polycarbonate and liquid crystal polymer blends |
CN114552261A (zh) | 2015-07-07 | 2022-05-27 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 电连接器 |
CN113708116B (zh) | 2015-07-23 | 2023-09-12 | 安费诺有限公司 | 用于模块化连接器的延伸器模块 |
TWI746561B (zh) | 2016-05-31 | 2021-11-21 | 美商安芬諾股份有限公司 | 高效能纜線終端 |
US10651603B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-05-12 | Amphenol Fci Connectors Singapore Pte. Ltd. | High speed electrical connector |
CN112151987B (zh) | 2016-08-23 | 2022-12-30 | 安费诺有限公司 | 可配置为高性能的连接器 |
US10205286B2 (en) | 2016-10-19 | 2019-02-12 | Amphenol Corporation | Compliant shield for very high speed, high density electrical interconnection |
CN107083004A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-22 | 日照宏德电器设备有限公司 | 一种用于充电桩的表面复合材料 |
WO2019028373A1 (en) | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Amphenol Corporation | CABLE CONNECTOR FOR HIGH SPEED INTERCONNECTIONS |
EP3704762A4 (en) | 2017-10-30 | 2021-06-16 | Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. | CARD EDGE PLUG WITH LOW CROSS-TALKING |
US10601181B2 (en) | 2017-12-01 | 2020-03-24 | Amphenol East Asia Ltd. | Compact electrical connector |
US10777921B2 (en) | 2017-12-06 | 2020-09-15 | Amphenol East Asia Ltd. | High speed card edge connector |
US10665973B2 (en) | 2018-03-22 | 2020-05-26 | Amphenol Corporation | High density electrical connector |
WO2019195319A1 (en) | 2018-04-02 | 2019-10-10 | Ardent Concepts, Inc. | Controlled-impedance compliant cable termination |
CN208862209U (zh) | 2018-09-26 | 2019-05-14 | 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种连接器及其应用的pcb板 |
CN113169484A (zh) | 2018-10-09 | 2021-07-23 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 高密度边缘连接器 |
TWM576774U (zh) | 2018-11-15 | 2019-04-11 | 香港商安費諾(東亞)有限公司 | 具有防位移結構之金屬殼體及其連接器 |
US10931062B2 (en) | 2018-11-21 | 2021-02-23 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
US11381015B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-07-05 | Amphenol East Asia Ltd. | Robust, miniaturized card edge connector |
CN117175250A (zh) | 2019-01-25 | 2023-12-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器 |
CN117175239A (zh) | 2019-01-25 | 2023-12-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 插座连接器和电连接器 |
US11189971B2 (en) | 2019-02-14 | 2021-11-30 | Amphenol East Asia Ltd. | Robust, high-frequency electrical connector |
CN113728521A (zh) | 2019-02-22 | 2021-11-30 | 安费诺有限公司 | 高性能线缆连接器组件 |
TWM582251U (zh) | 2019-04-22 | 2019-08-11 | 香港商安費諾(東亞)有限公司 | Connector set with built-in locking mechanism and socket connector thereof |
US11289830B2 (en) | 2019-05-20 | 2022-03-29 | Amphenol Corporation | High density, high speed electrical connector |
WO2021055584A1 (en) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | Amphenol Corporation | High speed electronic system with midboard cable connector |
US11588277B2 (en) | 2019-11-06 | 2023-02-21 | Amphenol East Asia Ltd. | High-frequency electrical connector with lossy member |
TW202127754A (zh) | 2019-11-06 | 2021-07-16 | 香港商安費諾(東亞)有限公司 | 具有互鎖段之高頻率電連接器 |
CN115428275A (zh) | 2020-01-27 | 2022-12-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高速连接器 |
WO2021154718A1 (en) | 2020-01-27 | 2021-08-05 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
CN113258325A (zh) | 2020-01-28 | 2021-08-13 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频中板连接器 |
TWM630230U (zh) | 2020-03-13 | 2022-08-01 | 大陸商安費諾商用電子產品(成都)有限公司 | 加強部件、電連接器、電路板總成及絕緣本體 |
CN115698176A (zh) * | 2020-06-02 | 2023-02-03 | 帝人株式会社 | 聚碳酸酯树脂组合物和具有点状风格的外观的成型品 |
US11728585B2 (en) | 2020-06-17 | 2023-08-15 | Amphenol East Asia Ltd. | Compact electrical connector with shell bounding spaces for receiving mating protrusions |
US11831092B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-11-28 | Amphenol East Asia Ltd. | Compact electrical connector |
US11652307B2 (en) | 2020-08-20 | 2023-05-16 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed connector |
CN212874843U (zh) | 2020-08-31 | 2021-04-02 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
CN215816516U (zh) | 2020-09-22 | 2022-02-11 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
CN213636403U (zh) | 2020-09-25 | 2021-07-06 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
US11569613B2 (en) | 2021-04-19 | 2023-01-31 | Amphenol East Asia Ltd. | Electrical connector having symmetrical docking holes |
USD1002553S1 (en) | 2021-11-03 | 2023-10-24 | Amphenol Corporation | Gasket for connector |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4572874A (en) * | 1984-12-20 | 1986-02-25 | Allied Corporation | Polyterpene resin composition containing a blend of low molecular weight polyethylene based polymers |
US4888388A (en) * | 1987-09-21 | 1989-12-19 | Mitsubishi Rayon Company Limited | Polycarbonate resin composition |
US5204394A (en) * | 1988-09-22 | 1993-04-20 | General Electric Company | Polymer mixture having aromatic polycarbonate, styrene I containing copolymer and/or graft polymer and a flame-retardant, articles formed therefrom |
US4927880A (en) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | General Electric Company | Low gloss molded articles using polyorganosiloxane/polyvinyl-based graft polymers |
DE4027104A1 (de) * | 1990-06-22 | 1992-01-02 | Bayer Ag | Thermoplastische polycarbonatformmassen mit flammwidrigen eigenschaften |
US5240978A (en) * | 1990-06-26 | 1993-08-31 | Bayer Aktiengesellschaft | Thermoplastic polycarbonate moulding compositions with flame-resistant properties |
DE4391633B4 (de) * | 1992-04-09 | 2005-05-25 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polymerverbundstoff, Formteil daraus und Laminat |
US5723526A (en) * | 1993-09-08 | 1998-03-03 | Teijin Chemicals Ltd | Resin composition and molded article |
US5504130A (en) * | 1994-09-01 | 1996-04-02 | General Electric Company | Compositions of poly(phenylene ether) and polyester resins, which exhibit improved flow |
JP3479790B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2003-12-15 | ヤスハラケミカル株式会社 | 射出成形用ポリカーボネート系樹脂組成物 |
US5807914A (en) * | 1995-07-05 | 1998-09-15 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Glass fiber-reinforced polycarbonate resin composition |
TWI234574B (en) * | 1997-05-06 | 2005-06-21 | Idemitsu Kosan Co | Battery pack obtained from a flame-retardant polycarbonate resin composition |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13870098A patent/JP3398595B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-23 TW TW088102659A patent/TW530080B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-30 US US09/280,723 patent/US6174944B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-13 EP EP99107144A patent/EP0959103B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-13 DE DE69927634T patent/DE69927634T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-20 CN CN99105139A patent/CN1116357C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-18 KR KR1019990017739A patent/KR100572455B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11323119A (ja) | 1999-11-26 |
CN1116357C (zh) | 2003-07-30 |
TW530080B (en) | 2003-05-01 |
KR19990088356A (ko) | 1999-12-27 |
US6174944B1 (en) | 2001-01-16 |
DE69927634T2 (de) | 2006-05-04 |
KR100572455B1 (ko) | 2006-04-18 |
CN1235991A (zh) | 1999-11-24 |
DE69927634D1 (de) | 2006-02-23 |
EP0959103A2 (en) | 1999-11-24 |
EP0959103A3 (en) | 2001-04-04 |
EP0959103B1 (en) | 2005-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3398595B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物およびそれを用いた機器ハウジング | |
US6423766B1 (en) | Flame-retardant polycarbonate resin composition and electrical and electronic components made by molding the same | |
WO2000039217A1 (fr) | Composition ignifuge de resine de polycarbonate et article fabrique a partir de cette resine | |
EP1331246A1 (en) | Polycarbonate resin compositions | |
JP4678338B2 (ja) | 有機樹脂難燃化用添加剤、難燃性樹脂組成物及びその成形品 | |
WO2001007520A1 (fr) | Composition de resine de polycarbonate | |
JPH11181268A (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4971590B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 | |
WO2007061038A1 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品 | |
JP2002129003A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
US20020177648A1 (en) | Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded article | |
JP3616791B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 | |
JP3623117B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 | |
JPH1121441A (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及び該組成物を成形してなるハウジング及びバッテリーパック | |
JP3462344B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
JP2000063651A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び射出成形品 | |
JP5021122B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
JP2001214048A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 | |
WO2002059205A1 (fr) | Compositions de resines polycarbonates ignifuges et articles moules a partir de ces compositions | |
JP2005082723A (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 | |
JPH07228764A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JP3373334B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP2000191897A (ja) | 難燃性ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物及び成形品 | |
JP2000044786A (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5217996B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080214 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090214 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090214 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100214 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100214 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110214 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110214 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120214 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130214 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140214 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |