CN115178825B - 一种回流炉温高效显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种回流炉温高效显示装置，具体涉及回流炉技术领域，包括回流炉本体，所述回流炉本体的上表面设置有回流炉控制器，所述回流炉本体的上表面设置有处理器，所述处理器的输出端通过导线分别与回流炉本体和回流炉控制器的输入端电连接，所述处理器的正面设置有若干个监控管路。本发明通过设置参数对比模块、数据收集模块和整合模块，使得该显示装置在经过多次加工PCB电路板后可以通过自身实验出的数据情况即可得出当前PCB电路板加工的最佳数据，避免通过使用者的经验或网络数据而导致PCB电路板的加工存在缺陷，保障了该显示装置实际使用效果的同时，提供了回流炉本体对PCB电路板的焊接效果以及使用时的安全性。

Description

一种回流炉温高效显示装置

技术领域

本发明涉及回流炉技术领域，更具体地说，本发明涉及一种回流炉温高效显示装置。

背景技术

回流焊工艺中，对产品的焊接质量影响因素主要体现在传送带速度、传输带的平稳性、温度的横向差异、温区温度稳定性、对流导热率等技术参数，在回流焊接中，PCB板不是在一个恒定的温度下加热，而是以一个设定的速度通过不同设定的温区，PCB板体与其上贴装的元器件、耗材同时经历着一个变化的温度作用，最终形成焊点，在这种情况下，传送带速度、回流炉对流导热率、温区的设定温度对温度曲线影响最大，因此对回流炉的这三个工艺参数进行试验分析非常重要。

PCB电路板在回流炉中的运动速度是由传送带的传送速度决定，传送速度快，PCB在每个加热区的停留时间就短，这个速度一般是相对固定的，从某角度讲，整个生产班次甚至整批产品的焊接速度都是不变的，PCB 电路板在每个加热区停留时间越长，在该加热区受到的加热就越充分，在自动化生产中，要考虑生产效率和生产节奏，传输带速度要设定在一个合理的范围，即能确保温度曲线的关键指标符合要求，又能保证生产效率最大化，在传输带速度不变的情况下，回流炉各加热区温度设定越高，PCB在该温区的温升就越高，无论是热风回流炉还是红外回流炉，尽管回流炉各温区的设定温度不同，但是各温区对温度曲线的作用是相当的。

然而目前在对回流焊炉内温度进行监控显示则用于保障对其内部PCB电路板的焊接效果，但在实际操作以及应用时，由于PCB电路板材材质的不同，温度的不同以及传送速度的不同，在此期间所需的温度也各不相同，大部分情况时，需要根据操作者自身的经验对回流焊炉内的温度进行调整，然而经验之谈其严谨性存在漏洞，且不适用于大部分操作者，导致PCB电路板的实际焊接效果受到极大的限制，进而导致焊接质量受到影响，难以保障其使用时的安全性。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种回流炉温高效显示装置，本发明所要解决的技术问题是：目前在对回流焊炉内温度进行监控显示则用于保障对其内部PCB电路板的焊接效果，但在实际操作以及应用时，由于PCB电路板材材质的不同，温度的不同以及传送速度的不同，在此期间所需的温度也各不相同，大部分情况时，需要根据操作者自身的经验对回流焊炉内的温度进行调整，然而经验之谈其严谨性存在漏洞，且不适用于大部分操作者，导致PCB电路板的实际焊接效果受到极大的限制，进而导致焊接质量受到影响，难以保障其使用时安全性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种回流炉温高效显示装置，包括回流炉本体，所述回流炉本体的上表面设置有回流炉控制器，所述回流炉本体的上表面设置有处理器，所述处理器的输出端通过导线分别与回流炉本体和回流炉控制器的输入端电连接，所述处理器的正面设置有若干个监控管路，若干个监控管路的另一端均与回流炉本体的上表面固定连接，所述监控管路的另一端位于回流炉本体内，所述回流炉本体的正面设置有若干个舱室门，所述回流炉本体的左侧面开设有插槽，所述处理器的输出端与数据处理中心的输入端电连接，所述数据处理中心的输出端分别与整合模块和数据收集模块的输入端电连接，所述整合模块和数据收集模块的输入端均与参数对比模块的输入端电连接，所述参数对比模块的输出端分别与数据收集模块和演算模块的输入端电连接，所述数据收集模块的输出端通过数据处理中心与处理器的输入端电连接，所述演算模块的输入端分别与参数对比模块和温控模块的输入端电连接，所述温控模块的输入端与处理器的输出端电连接，所述温控模块的输出端与温度曲线显示模块的输入端电连接，所述温度曲线显示模块的输入分别与传送模块和温度采集模块的输入端电连接，所述温度采集模块和传送模块的输出端均与反馈模块的输入端电连接，所述反馈模块的输出端与处理器的输入端电连接。

作为本发明的进一步方案：所述温度采集模块包括升温区采集模块、恒温区采集模块和冷却区采集模块。

作为本发明的进一步方案：所述升温区采集模块用于采集升温区的温度，升温区的目的是对炉腔内的产品进行加热，但又不能加热过快，否则会烧坏PCB板或者元器件，还会导致焊剂中溶剂快速丧失，导致焊接质量下降，同时升温也不能太慢，不能使活性剂达到足够的温度，因此升温区的升温斜率要根据使用的锡膏不同而进行不同的设定，通常锡膏的斜率一般为1-2℃/S，所述恒温区采集模块用于采集恒温区的温度，恒温区有两个目的，一是通过加热使活性剂随松香漫流，与被焊金属表面氧化物产生反应，确保焊接时被焊金属表面的可焊性，二是保证PCB上的全部元器件在焊接阶段前达到相同的温度，但是由于PCB上的元器件的吸热能力有很大的差别，因此必须要保证每个元器件都充分吸热，所述冷却区采集模块用于采集冷却区的温度，冷却区的目的是加快熔融焊料凝固，形成硬度高、强度大、光泽度好、的焊接点，但是冷却速度过快将导致基板与元器件之间形成太高的温差，产生热膨胀不匹配情况，导致基板变形或者焊点与焊盘***，冷却速度过慢会使焊盘熔于焊锡中，导致Cu30Sn8和Cu3Sn增加，出现灰暗粗糙的焊点，根据锡膏的不同，冷却斜率一般为(3-5)℃/S，冷却到100度以下即可。

作为本发明的进一步方案：所述温度曲线显示模块用于对升温区采集模块、恒温区采集模块和冷却区采集模块内的温度进行检测，并以温度曲线的形式对对应温度内的PCB电路板的焊接情况以及温度进行对应的显示，所述传送模块用于将回流炉本体内的PCB电路板进行传输，并将其穿过各个不同的区域从而完成对PCB电路板的焊接。

作为本发明的进一步方案：所述反馈模块是通过对传送过程中PCB电路板经过不同区域时，PCB电路板所表现出来的状态以及温度进行收集并反馈，同步传输至处理器内，所述数据处理中心是对传输至此的数据进行收集并存储，并在数据需要对比或整合时及时的进行传输。

作为本发明的进一步方案：所述数据收集模块对网络中的数据进行采集，在遇到与当前所加工PCB电路板相同的情况时，将加工数据传输至参数对比模块内，所述整合模块是对数据处理中心收集的当前数据进行收集，并传输至参数对比模块内，所述参数对比模块是对网络最优情况以及当前PCB电路板的实际情况进行收集并统一对比后传输至演算模块内，所述演算模块是对网络中数据以及实际数据进行对比，得出其中差异后折中挑选方案，并将方案数据以及该方案得出的PCB电路板加工数据分别传输温控模块以及处理器内。

根据上述方案，需要注意以下问题：

A、导轨传送速度、每个温区的温度不能随意改变，其温区温度和传输带速度是匹配的。

B、电路板进入温区的时间间隔不能太短，一般两块电路板间隔500mm左右以上。

C、锡膏搅拌时间不能过长，否则在刷锡膏时,密集的管腿容易短路。

D、锡膏回温时的目的是使其恢复到室温,不确定时可以使用数字表测量锡膏实际温度,如果锡膏未恢复到室温将其开口后会吸收空气中的水分，导致焊接时形成锡珠。

E、锡膏印刷贴装区域的温度、湿度应满足工艺要求,否则会影响焊接质量。

本发明的有益效果在于：

本发明通过设置参数对比模块、数据收集模块和整合模块，在遇到与当前所加工PCB电路板相同的情况时，将加工数据传输至参数对比模块内，且整合模块是对数据处理中心收集的当前数据进行收集，并传输至参数对比模块内，由于参数对比模块是对网络最优情况以及当前PCB电路板的实际情况进行收集并统一对比后传输至演算模块内，所述演算模块是对网络中数据以及实际数据进行对比，得出其中差异后折中挑选方案，并将方案数据以及该方案得出的PCB电路板加工数据分别传输温控模块以及处理器内，使得该显示装置在经过多次加工PCB电路板后可以通过自身实验出的数据情况即可得出当前PCB电路板加工的最佳数据，避免通过使用者的经验或网络数据而导致PCB电路板的加工存在缺陷，保障了该显示装置实际使用效果的同时，提供了回流炉本体对PCB电路板的焊接效果以及使用时的安全性。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明的***框图；

图3为本发明温度采集模块的***框图；

图中：1回流炉本体、2回流炉控制器、3处理器、4监控管路、5舱室门、6插槽、7数据处理中心、8整合模块、9数据收集模块、10参数对比模块、11演算模块、12温控模块、13温度曲线显示模块、14传送模块、15温度采集模块、151升温区采集模块、152恒温区采集模块、153冷却区采集模块、16反馈模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-3所示，本发明提供了一种回流炉温高效显示装置，包括回流炉本体1，回流炉本体1的上表面设置有回流炉控制器2，回流炉本体1的上表面设置有处理器3，处理器3的输出端通过导线分别与回流炉本体1和回流炉控制器2的输入端电连接，处理器3的正面设置有若干个监控管路4，若干个监控管路4的另一端均与回流炉本体1的上表面固定连接，监控管路4的另一端位于回流炉本体1内，回流炉本体1的正面设置有若干个舱室门5，回流炉本体1的左侧面开设有插槽6，处理器3的输出端与数据处理中心7的输入端电连接，数据处理中心7的输出端分别与整合模块8和数据收集模块9的输入端电连接，整合模块8和数据收集模块9的输入端均与参数对比模块10的输入端电连接，参数对比模块10的输出端分别与数据收集模块9和演算模块11的输入端电连接，数据收集模块9的输出端通过数据处理中心7与处理器3的输入端电连接，演算模块11的输入端分别与参数对比模块10和温控模块12的输入端电连接，温控模块12的输入端与处理器3的输出端电连接，温控模块12的输出端与温度曲线显示模块13的输入端电连接，温度曲线显示模块13的输入分别与传送模块14和温度采集模块15的输入端电连接，温度采集模块15和传送模块14的输出端均与反馈模块16的输入端电连接，反馈模块16的输出端与处理器3的输入端电连接。

温度采集模块15包括升温区采集模块151、恒温区采集模块152和冷却区采集模块153。

升温区采集模块151用于采集升温区的温度，升温区的目的是对炉腔内的产品进行加热，但又不能加热过快，否则会烧坏PCB板或者元器件，还会导致焊剂中溶剂快速丧失，导致焊接质量下降，同时升温也不能太慢，不能使活性剂达到足够的温度，因此升温区的升温斜率要根据使用的锡膏不同而进行不同的设定，通常锡膏的斜率一般为1-2℃/S，恒温区采集模块152用于采集恒温区的温度，恒温区有两个目的，一是通过加热使活性剂随松香漫流，与被焊金属表面氧化物产生反应，确保焊接时被焊金属表面的可焊性，二是保证PCB上的全部元器件在焊接阶段前达到相同的温度，但是由于PCB上的元器件的吸热能力有很大的差别，因此必须要保证每个元器件都充分吸热，冷却区采集模块153用于采集冷却区的温度，冷却区的目的是加快熔融焊料凝固，形成硬度高、强度大、光泽度好、的焊接点，但是冷却速度过快将导致基板与元器件之间形成太高的温差，产生热膨胀不匹配情况，导致基板变形或者焊点与焊盘***，冷却速度过慢会使焊盘熔于焊锡中，导致Cu30Sn8和Cu3Sn增加，出现灰暗粗糙的焊点，根据锡膏的不同，冷却斜率一般为(3-5)℃/S，冷却到100度以下即可。

温度曲线显示模块13用于对升温区采集模块151、恒温区采集模块152和冷却区采集模块153内的温度进行检测，并以温度曲线的形式对对应温度内的PCB电路板的焊接情况以及温度进行对应的显示，传送模块14用于将回流炉本体1内的PCB电路板进行传输，并将其穿过各个不同的区域从而完成对PCB电路板的焊接。

反馈模块16是通过对传送过程中PCB电路板经过不同区域时，PCB电路板所表现出来的状态以及温度进行收集并反馈，同步传输至处理器3内，数据处理中心7是对传输至此的数据进行收集并存储，并在数据需要对比或整合时及时的进行传输。

数据收集模块9对网络中的数据进行采集，在遇到与当前所加工PCB电路板相同的情况时，将加工数据传输至参数对比模块10内，整合模块8是对数据处理中心7收集的当前数据进行收集，并传输至参数对比模块10内，参数对比模块10是对网络最优情况以及当前PCB电路板的实际情况进行收集并统一对比后传输至演算模块11内，演算模块11是对网络中数据以及实际数据进行对比，得出其中差异后折中挑选方案，并将方案数据以及该方案得出的PCB电路板加工数据分别传输温控模块12以及处理器3内。

根据上述方案，需要注意以下问题：

A、导轨传送速度、每个温区的温度不能随意改变，其温区温度和传输带速度是匹配的。

B、电路板进入温区的时间间隔不能太短，一般两块电路板间隔500mm左右以上。

C、锡膏搅拌时间不能过长，否则在刷锡膏时,密集的管腿容易短路。

D、锡膏回温时的目的是使其恢复到室温,不确定时可以使用数字表测量锡膏实际温度,如果锡膏未恢复到室温将其开口后会吸收空气中的水分，导致焊接时形成锡珠。

E、锡膏印刷贴装区域的温度、湿度应满足工艺要求,否则会影响焊接质量。

通过设置参数对比模块10、数据收集模块9和整合模块8，使得该显示装置在经过多次加工PCB电路板后可以通过自身实验出的数据情况即可得出当前PCB电路板加工的最佳数据，避免通过使用者的经验或网络数据而导致PCB电路板的加工存在缺陷，保障了该显示装置实际使用效果的同时，提供了回流炉本体1对PCB电路板的焊接效果以及使用时的安全性。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种回流炉温高效显示装置，包括回流炉本体（1），其特征在于：所述回流炉本体（1）的上表面设置有回流炉控制器（2），所述回流炉本体（1）的上表面设置有处理器（3），所述处理器（3）的输出端通过导线分别与回流炉本体（1）和回流炉控制器（2）的输入端电连接，所述处理器（3）的正面设置有若干个监控管路（4），若干个监控管路（4）的另一端均与回流炉本体（1）的上表面固定连接，所述监控管路（4）的另一端位于回流炉本体（1）内，所述回流炉本体（1）的正面设置有若干个舱室门（5），所述回流炉本体（1）的左侧面开设有插槽（6），所述处理器（3）的输出端与数据处理中心（7）的输入端电连接，所述数据处理中心（7）的输出端分别与整合模块（8）和数据收集模块（9）的输入端电连接，所述整合模块（8）和数据收集模块（9）的输入端均与参数对比模块（10）的输入端电连接，所述参数对比模块（10）的输出端分别与数据收集模块（9）和演算模块（11）的输入端电连接，所述数据收集模块（9）的输出端通过数据处理中心（7）与处理器（3）的输入端电连接，所述演算模块（11）的输入端分别与参数对比模块（10）和温控模块（12）的输入端电连接，所述温控模块（12）的输入端与处理器（3）的输出端电连接，所述温控模块（12）的输出端与温度曲线显示模块（13）的输入端电连接，所述温度曲线显示模块（13）的输入分别与传送模块（14）和温度采集模块（15）的输入端电连接，所述温度采集模块（15）和传送模块（14）的输出端均与反馈模块（16）的输入端电连接，所述反馈模块（16）的输出端与处理器（3）的输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种回流炉温高效显示装置，其特征在于：所述温度采集模块（15）包括升温区采集模块（151）、恒温区采集模块（152）和冷却区采集模块（153）。

3.根据权利要求2所述的一种回流炉温高效显示装置，其特征在于：所述升温区采集模块（151）用于采集升温区的温度，升温区的目的是对炉腔内的产品进行加热，所述恒温区采集模块（152）用于采集恒温区的温度，恒温区有两个目的；

目的一：通过加热使活性剂随松香漫流，与被焊金属表面氧化物产生反应，确保焊接时被焊金属表面的可焊性；

目的二：保证PCB上的全部元器件在焊接阶段前达到相同的温度；

所述冷却区采集模块（153）用于采集冷却区的温度，冷却区的目的是加快熔融焊料凝固。

4.根据权利要求2所述的一种回流炉温高效显示装置，其特征在于：所述温度曲线显示模块（13）用于对升温区采集模块（151）、恒温区采集模块（152）和冷却区采集模块（153）内的温度进行检测，并以温度曲线的形式对对应温度内的PCB电路板的焊接情况以及温度进行对应的显示，所述传送模块（14）用于将回流炉本体（1）内的PCB电路板进行传输，并将其穿过各个不同的区域从而完成对PCB电路板的焊接。

5.根据权利要求1所述的一种回流炉温高效显示装置，其特征在于：所述反馈模块（16）是通过对传送过程中PCB电路板经过不同区域时，PCB电路板所表现出来的状态以及温度进行收集并反馈，同步传输至处理器（3）内，所述数据处理中心（7）是对传输至此的数据进行收集并存储，并在数据需要对比或整合时及时的进行传输。

6.根据权利要求1所述的一种回流炉温高效显示装置，其特征在于：所述数据收集模块（9）对网络中的数据进行采集，在遇到与当前所加工PCB电路板相同的情况时，将加工数据传输至参数对比模块（10）内，所述整合模块（8）是对数据处理中心（7）收集的当前数据进行收集，并传输至参数对比模块（10）内，所述参数对比模块（10）是对网络最优情况以及当前PCB电路板的实际情况进行收集并统一对比后传输至演算模块（11）内，所述演算模块（11）是对网络中数据以及实际数据进行对比，得出其中差异后折中挑选方案，并将方案数据以及该方案得出的PCB电路板加工数据分别传输温控模块（12）以及处理器（3）内。