CN105772886B - 一种通孔回流焊装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种通孔回流焊装置，包括回流焊机台，回流焊机台的上平面后边缘设有一个可以打开和关闭的焊机台盖，回流焊机台的上平面设有可以调节宽度的产品输送线，回流焊机台内由左向右依次设有第一下炉胆和第二下炉胆，焊机台盖内对应第一下炉胆的位置设有抽风用的第一温区上炉胆，焊机台盖内对应第二下炉胆的位置设有向下吹冷风的第二温区上炉胆，第一温区上炉胆与第一下炉胆形成第一温区，第二温区上炉胆与第二下炉胆形成第二温区，产品输送线位于第一温区和第二温区的位置设有用于将冷风和热风隔开、并可以拉伸或缩短的挡风帘，回流焊机台上设有人机控制界面，回流焊机台上还设有一冷却区。本产品适用于PCB板通孔焊接，便于控制焊接温度，使焊接效果更佳。

Description

一种通孔回流焊装置及其控制方法

技术领域

本发明涉及电路板焊接设备，特别涉及一种通孔回流焊装置。

背景技术

目前，在电路板的焊接技术中，通常采用的焊接设备是“波峰焊”，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。但该种波峰焊的烘烤加热方式是存在一些缺陷的：1、波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。2、焊接缺陷多，在后段检测后，如果发现漏焊，则需要人工补焊，人工劳动量大。3、需要的元器件耐温程度高。4、浪费能源，每日消耗大量的焊锡条和助焊剂。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种可以使产品经过的加热空间的温度差保持在一个峰值，不会使温度差波动太大，容易控制温度、并且可以将上下温度隔开的通孔回流焊装置。

为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种通孔回流焊装置，包括回流焊机台，所述回流焊机台的上平面后边缘设有一个可以打开和关闭的焊机台盖，所述回流焊机台的上平面设有可以调节宽度的产品输送线，所述回流焊机台内由左向右依次设有至少一个向上吹热风的第一下炉胆和至少一个向上吹的第二下炉胆，所述焊机台盖内对应第一下炉胆的位置设有抽风用的第一温区上炉胆，所述焊机台盖内对应所述第二下炉胆的位置设有向下吹冷风的第二温区上炉胆，所述第一温区上炉胆与第一下炉胆形成第一温区，所述第二温区上炉胆与第二下炉胆形成第二温区，所述产品输送线位于所述第一温区和所述第二温区的位置设有用于将冷风和热风隔开、并可以拉伸或缩短的挡风帘，回流焊机台上设有人机控制界面，所述第一温区和所述第二温区内均设有温度传感器，所述回流焊机台内设有氧气分析仪，所述回流焊机台上还设有一冷却区；

所述产品输送线包括动导轨和定导轨，所述动导轨通过多个步进电机控制前后移动的距离，调节动导轨和定导轨之间的距离，用于输送不同尺寸的产品，所述定导轨的两端分别架设在所述回流焊机台的两端，所述动导轨和定导轨上均设有传送带，所述动导轨和定导轨上均间隔设有多个用于锁紧产品的锁紧装置；

所述挡风帘呈波浪形，所述挡风帘为耐高温隔热材料，所述动导轨与所述回流焊机台的后侧边缘之间设有挡风帘，所述定导轨与所述回流焊机台的前侧边缘设有挡风帘，所述动导轨向前调节距离时，所述动导轨和定导轨距离变小，所述挡风帘被拉伸，所述动导轨向后调节距离时，所述动导轨和定导轨距离变大，所述挡风帘收缩。

作为本发明通孔回流焊装置的一种改进，所述第一下炉胆包括下炉胆外罩、下炉胆内胆和两个下通风板，所述下炉胆外罩内设有炉胆连接板和多个发热丝固定座，所述下炉胆内胆安装在所述炉胆连接板上，多个所述发热丝固定座同时固定有至少一条发热丝，所述发热丝的两端连接在所述下炉胆外罩两侧，所述下炉胆内胆的空腔内设有下风轮风罩，所述下炉胆内胆的空腔开口处盖有一下发热板，所述下发热板上间隔设有若干个出风孔，两个所述下通风板分别安装在所述下炉胆外罩的两侧，所述下炉胆外罩的中部设有下炉胆风机。

作为本发明通孔回流焊装置的一种改进，所述下炉胆风机工作时，将发热丝加热后的空气传送至下炉胆内胆的空腔内，经过所述下炉胆内胆的空腔后，由所述下发热板的通孔流出，由于下发热板与所述第一温区上炉胆之间由挡风帘隔开无法继续上升，热空气再流入下炉胆外罩的空腔内，由所述发热丝再次加热后循环利用。

作为本发明通孔回流焊装置的一种改进，所述第一温区上炉胆包括第一上炉胆外罩、第一上炉胆内胆和两个第一上通风板，所述第一上炉胆外罩的空腔内设有第一上炉胆连接板，所述第一上炉胆内胆安装在所述第一上炉胆外罩的空腔内的第一上炉胆连接板上，所述第一上炉胆内胆的空腔开口上盖有第一上发热板，所述第一上发热板上设有若干个出风孔，两个所述第一上通风板分别设置在所述第一上炉胆外罩的两侧，所述第一上炉胆外罩的中部设有第一抽风马达。

作为本发明通孔回流焊装置的一种改进，所述第一抽风马达工作时，所述第一上炉胆内胆的热空气抽出第一上炉胆外罩外。

作为本发明通孔回流焊装置的一种改进，所述第二温区上炉胆包括第二上炉胆外罩、第二上炉胆内胆和两个第二上通风板，所述第二上炉胆外罩的空腔内间隔设有多个第二上炉胆连接板，所述第二上炉胆内胆安装在所述第二上炉胆外罩的空腔内的第二上炉胆连接板上，所述第二上炉胆内胆的空腔内设有上风轮风罩，所述第二上炉胆内胆的空腔开口上盖有第二上发热板，所述第二上发热板上设有若干个出风孔，两个所述第二上通风板分别设置在所述第二上炉胆外罩的两侧，所述第二上炉胆外罩的中部设有一上风机，所述上风机的风轮伸入所述上风轮风罩内。

作为本发明通孔回流焊装置的一种改进，所述上风机工作时，冷空气从所述焊机台盖一侧风孔中流入所述第二上炉胆外罩的空腔内，冷空气进入所述第二上炉胆外罩后再通过上风机输送至第二上炉胆内胆的空腔内，再由所述第二上发热板的出风孔吹出，并吹向产品上表面。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用了可以回流加热的第一温区和第二温区，第一温区的第一下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第一温区的第一温区上炉胆进行抽风，将产品上表面的热量抽离，使产品表面的温度降低；产品经过多个第二温区时，第二下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第二温区的第二温区上炉胆向下输送冷风，作用在产品的上表面上，使产品上表面和产品下表面的温差达到最大，本产品采用挡风帘将上下温度隔开，便于控制产品上表面的温度和下表面的温度。

本发明的另一个目的是提供一种通孔回流焊装置的控制方法，包括以下步骤：

A)控制温区，设置可回流加热的第一温区(预热区)和第二温区(回流区)；第一温区由第一温区上炉胆与第一下炉胆形成，第二温区由第二温区上炉胆与第二下炉胆形成；第二温区上炉胆只吹冷风，冷却区吹冷风；

B)设定第一温区和第二温区的温度值，通过温度传感器感应温区的温度值，使第一温区的第一温区上炉胆与第一下炉胆之间的温度差达到最大值，使第二温区的第二温区上炉胆与第二下炉胆之间的温度差达到最大值；

C)预备可调节宽度的产品输送设备，产品由该产品输送设备输送至第一温区、第二温区和冷却区；

D)第一温区的第一下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第一温区的第一温区上炉胆进行抽风，将产品上表面的热量抽离，使产品表面的温度降低，防止元件高温破坏；产品经过多个第二温区时，第二下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第二温区的第二温区上炉胆向下输送冷风，作用在产品的上表面上，使产品上表面和产品下表面的温差达到最大；

E)产品输出冷却区，出成品。

作为本发明通孔回流焊装置的控制方法的一种改进，所述第二下炉胆输送的热风温度大于第一下炉胆输送的热风温度。

作为本发明通孔回流焊装置的控制方法的一种改进，所述第二下炉胆输送的热风温度为150℃～260℃；所述第一下炉胆输送的热风温度为30℃～150℃。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用的通孔回流焊装置的控制方法，设置有两个温区，第一温区为预热区，第二温区为回流区，第一温区和第二温区的温度值都可以单独设置，使第一温区和第二温区的温度值保持平衡，并且具有循环加热的作用，充分利用热风，降低能源损耗，节约能源，本方法步骤简单，容易实施。

本发明的回流焊过程：PCB首先印刷锡膏，进入回流焊之前人工***元器件，进入两个130℃～150℃的第一温区(预热温区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入一个第二温区(回流焊)时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本发明立体结构图。

图2是本发明主视图。

图3是本发明图2中A-A剖视图。

图4是本发明图2中B-B剖视图。

图5是本发明第一温区结构图。

图6是本发明第二温区结构图。

图7是本发明下炉胆结构示意图。

图8是本发明上炉胆结构示意图。

图9是本发明安装风管后的结构示意图。

图10是本发明PCB板通孔回流焊温度特性曲线分析原理图。

图11是图1中A处放大图。

附图标记名称：1、回流焊机台2、焊机台盖3、产品输送线4、第一下炉胆5、第二下炉胆6、第一温区上炉胆7、第二温区上炉胆8、第一温区9、第二温区10、挡风帘11、人机控制界面12、氧气分析仪13、主抽风管道14、风孔15、冷却区41、下炉胆外罩42、下炉胆内胆43、下通风板44、炉胆连接板45、发热丝固定座46、发热丝47、下风轮风罩48、下发热板49、下炉胆风机61、第一上炉胆外罩62、第一上炉胆内胆63、第一上通风板64、第一上炉胆连接板65、第一上发热板66、第一抽风马达71、第二上炉胆外罩72、第二上炉胆内胆73、第二上通风板74、第二上炉胆连接板75、上风轮风罩76、第二上发热板77、上风机。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图11所示，一种通孔回流焊装置，包括回流焊机台1，回流焊机台1的上平面后边缘设有一个可以打开和关闭的焊机台盖2，焊机台盖2由一可以伸缩的支撑臂连接控制打开或关闭，回流焊机台1的上平面设有可以调节宽度的产品输送线3，回流焊机台1内由左向右依次设有两个向上吹热风的第一下炉胆4和一个向上吹的第二下炉胆5，焊机台盖2内对应第一下炉胆4的位置设有抽风用的第一温区上炉胆6，焊机台盖2内对应第二下炉胆5的位置设有向下吹冷风的第二温区上炉胆7，第一温区上炉胆6与第一下炉胆4形成第一温区8，第二温区上炉胆7与第二下炉胆5形成第二温区9，产品输送线3位于第一温区8和第二温区9的位置设有用于将冷风和热风隔开、并可以拉伸或缩短的挡风帘10，回流焊机台1上设有人机控制界面11，第一温区8和第二温区9内均设有温度传感器，回流焊机台1内设有氧气分析仪12，回流焊机台1上还设有一冷却区15。本实施例主要是针对PCB板通孔回流焊操作，通过人机控制界面11控制第二温区上炉胆7吹冷风，关闭第二温区上炉胆发热丝发热，使第二温区9的第二温区上炉胆7与第二下炉胆5的温差在一个峰值。本实施例只有下部才有加热区，而上方则吹冷风。这样的设计可以尽量较少温度对元件本体的损坏。两个预热区和一个回流区的温度可以独立进行控制，冷却区则吹冷风。

优选的，产品输送线3包括动导轨31和定导轨32，动导轨31通过多个步进电机控制前后移动的距离，调节动导轨31和定导轨32之间的距离，用于输送不同尺寸的产品，定导轨32的两端分别架设在回流焊机台1的两端，动导轨31和定导轨32上均设有传送带，动导轨31和定导轨32上均间隔设有多个用于锁紧产品的锁紧装置33。

优选的，挡风帘10呈波浪形，挡风帘10为耐高温隔热材料，动导轨31与回流焊机台1的后侧边缘之间设有挡风帘10，定导轨32与回流焊机台1的前侧边缘设有挡风帘10，动导轨31向前调节距离时，动导轨31和定导轨32距离变小，挡风帘10被拉伸，动导轨31向后调节距离时，动导轨31和定导轨32距离变大，挡风帘10收缩。

优选的，第一下炉胆4包括下炉胆外罩41、下炉胆内胆42和两个下通风板43，下炉胆外罩41内设有炉胆连接板44和多个发热丝固定座45，下炉胆内胆42安装在炉胆连接板44上，多个发热丝固定座45同时固定有至少一条发热丝46，发热丝46的两端连接在下炉胆外罩41的两侧，下炉胆内胆42的空腔内设有下风轮风罩47，下炉胆内胆42的空腔开口处盖有一下发热板48，下发热板48上间隔设有若干个出风孔，两个下通风板43分别安装在下炉胆外罩41的两侧，下炉胆外罩41的中部设有下炉胆风机49。

优选的，下炉胆风机49工作时，将发热丝46加热后的空气传送至下炉胆内胆42的空腔内，经过下炉胆内胆42的空腔后，由下发热板48的通孔流出，由于下发热板48与第一温区上炉胆6之间由挡风帘10隔开无法继续上升，热空气再流入下炉胆外罩41的空腔内，由发热丝46再次加热后循环利用。

优选的，第一温区上炉胆6包括第一上炉胆外罩61、第一上炉胆内胆62和两个第一上通风板63，第一上炉胆外罩61的空腔内设有第一上炉胆连接板64，第一上炉胆内胆62安装在第一上炉胆外罩61的空腔内的第一上炉胆连接板64上，第一上炉胆内胆62的空腔开口上盖有第一上发热板65，第一上发热板65上设有若干个出风孔，两个第一上通风板63分别设置在第一上炉胆外罩61的两侧，第一上炉胆外罩61的中部设有第一抽风马达66。

如图9所示，第一抽风马达66的出风管道连接主抽风管道13。

优选的，第一抽风马达66工作时，第一上炉胆内胆62的热空气抽出第一上炉胆外罩61外。

优选的，第二温区上炉胆7包括第二上炉胆外罩71、第二上炉胆内胆72和两个第二上通风板73，第二上炉胆外罩71的空腔内间隔设有多个第二上炉胆连接板74，第二上炉胆内胆72安装在第二上炉胆外罩71的空腔内的第二上炉胆连接板74上，第二上炉胆内胆72的空腔内设有上风轮风罩75，第二上炉胆内胆72的空腔开口上盖有第二上发热板76，第二上发热板76上设有若干个出风孔，两个第二上通风板73分别设置在第二上炉胆外罩71的两侧，第二上炉胆外罩71的中部设有一上风机77，上风机77的风轮伸入上风轮风罩75内。

优选的，上风机77工作时，冷空气从焊机台盖1一侧风孔14中流入第二上炉胆外罩71的空腔内，冷空气进入第二上炉胆外罩71后再通过上风机77输送至第二上炉胆内胆72的空腔内，再由第二上发热板76的出风孔吹出，并吹向产品上表面。

本发明的优点是：本发明采用了可以回流加热的第一温区8和第二温区9，第一温区8的第一下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第一温区8的第一温区上炉胆进行抽风，将产品上表面的热量抽离，使产品表面的温度降低；产品经过多个第二温区9时，第二下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第二温区9的第二温区上炉胆向下输送冷风，作用在产品的上表面上。

一种通孔回流焊装置的控制方法，包括以下步骤：

A)控制温区，设置可回流加热的第一温区(预热区)和第二温区(回流区)；第一温区由第一温区上炉胆与第一下炉胆形成，第二温区由第二温区上炉胆与第二下炉胆形成；第二温区上炉胆只吹冷风，冷却区吹冷风；

B)设定第一温区和第二温区的温度值，通过温度传感器感应温区的温度值，使第一温区的第一温区上炉胆与第一下炉胆之间的温度差达到最大值，使第二温区的第二温区上炉胆与第二下炉胆之间的温度差达到最大值；

C)预备可调节宽度的产品输送设备，产品由该产品输送设备输送至第一温区、第二温区和冷却区；

D)第一温区的第一下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第一温区的第一温区上炉胆进行抽风，将产品上表面的热量抽离，使产品表面的温度降低，防止元件高温破坏；产品经过多个第二温区时，第二下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第二温区的第二温区上炉胆向下输送冷风，作用在产品的上表面上，使产品上表面和产品下表面的温差达到最大；

E)产品输出冷却区，出成品。

优选的，第二下炉胆输送的热风温度大于第一下炉胆输送的热风温度。

优选的，第二下炉胆输送的热风温度为150℃～260℃；所述第一下炉胆输送的热风温度为30℃～150℃。

本发明采用的通孔回流焊装置的控制方法，设置有两个温区，第一温区为预热区，第二温区为回流区，第一温区和第二温区的温度值都可以单独设置，使第一温区和第二温区的温度值保持平衡，并且具有循环加热的作用，充分利用热风，降低能源损耗，节约能源，本方法步骤简单，容易实施。

本发明的PCB板通孔回流焊过程：PCB首先印刷锡膏，进入回流焊之前人工***元器件，进入两个140℃～160℃的第一温区(预热温区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入一个第二温区(回流焊)时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1.一种通孔回流焊装置，包括回流焊机台，所述回流焊机台的上平面后边缘设有一个可以打开和关闭的焊机台盖，其特征在于，所述回流焊机台的上平面设有可以调节宽度的产品输送线，所述回流焊机台内由左向右依次设有至少一个向上吹热风的第一下炉胆和至少一个向上吹热风的第二下炉胆，所述焊机台盖内对应第一下炉胆的位置设有抽风用的第一温区上炉胆，所述焊机台盖内对应所述第二下炉胆的位置设有向下吹冷风的第二温区上炉胆，所述第一温区上炉胆与第一下炉胆形成第一温区，所述第二温区上炉胆与第二下炉胆形成第二温区，所述产品输送线位于所述第一温区和所述第二温区的位置设有用于将冷风和热风隔开、并可以拉伸或缩短的挡风帘，回流焊机台上设有人机控制界面，所述第一温区和所述第二温区内均设有温度传感器，所述回流焊机台内设有氧气分析仪，所述回流焊机台上还设有一冷却区；

所述产品输送线包括动导轨和定导轨，所述动导轨通过多个步进电机控制前后移动的距离，调节动导轨和定导轨之间的距离，用于输送不同尺寸的产品，所述定导轨的两端分别架设在所述回流焊机台的两端，所述动导轨和定导轨上均设有传送带，所述动导轨和定导轨上均间隔设有多个用于锁紧产品的锁紧装置；

所述挡风帘呈波浪形，所述挡风帘为耐高温隔热材料，所述动导轨与所述回流焊机台的后侧边缘之间设有挡风帘，所述定导轨与所述回流焊机台的前侧边缘设有挡风帘，所述动导轨向前调节距离时，所述动导轨和定导轨距离变小，所述挡风帘被拉伸，所述动导轨向后调节距离时，所述动导轨和定导轨距离变大，所述挡风帘收缩。

2.根据权利要求1所述的通孔回流焊装置，其特征在于，所述第一下炉胆包括下炉胆外罩、下炉胆内胆和两个下通风板，所述下炉胆外罩内设有炉胆连接板和多个发热丝固定座，所述下炉胆内胆安装在所述炉胆连接板上，多个所述发热丝固定座同时固定有至少一条发热丝，所述发热丝的两端连接在所述下炉胆外罩两侧，所述下炉胆内胆的空腔内设有下风轮风罩，所述下炉胆内胆的空腔开口处盖有一下发热板，所述下发热板上间隔设有若干个出风孔，两个所述下通风板分别安装在所述下炉胆外罩的两侧，所述下炉胆外罩的中部设有下炉胆风机。

3.根据权利要求2所述的通孔回流焊装置，其特征在于，所述下炉胆风机工作时，将发热丝加热后的空气传送至下炉胆内胆的空腔内，经过所述下炉胆内胆的空腔后，由所述下发热板的通孔流出，由于下发热板与所述第一温区上炉胆之间由挡风帘隔开无法继续上升，热空气再流入下炉胆外罩的空腔内，由所述发热丝再次加热后循环利用。

4.根据权利要求1所述的通孔回流焊装置，其特征在于，所述第一温区上炉胆包括第一上炉胆外罩、第一上炉胆内胆和两个第一上通风板，所述第一上炉胆外罩的空腔内设有第一上炉胆连接板，所述第一上炉胆内胆安装在所述第一上炉胆外罩的空腔内的第一上炉胆连接板上，所述第一上炉胆内胆的空腔开口上盖有第一上发热板，所述第一上发热板上设有若干个出风孔，两个所述第一上通风板分别设置在所述第一上炉胆外罩的两侧，所述第一上炉胆外罩的中部设有第一抽风马达。

5.根据权利要求4所述的通孔回流焊装置，其特征在于，所述第一抽风马达工作时，所述第一上炉胆内胆的热空气抽出第一上炉胆外罩外。

6.根据权利要求1所述的通孔回流焊装置，其特征在于，所述第二温区上炉胆包括第二上炉胆外罩、第二上炉胆内胆和两个第二上通风板，所述第二上炉胆外罩的空腔内间隔设有多个第二上炉胆连接板，所述第二上炉胆内胆安装在所述第二上炉胆外罩的空腔内的第二上炉胆连接板上，所述第二上炉胆内胆的空腔内设有上风轮风罩，所述第二上炉胆内胆的空腔开口上盖有第二上发热板，所述第二上发热板上设有若干个出风孔，两个所述第二上通风板分别设置在所述第二上炉胆外罩的两侧，所述第二上炉胆外罩的中部设有一上风机，所述上风机的风轮伸入所述上风轮风罩内。

7.根据权利要求6所述的通孔回流焊装置，其特征在于，所述上风机工作时，冷空气从所述焊机台盖一侧风孔中流入所述第二上炉胆外罩的空腔内，冷空气进入所述第二上炉胆外罩后再通过上风机输送至第二上炉胆内胆的空腔内，再由所述第二上发热板的出风孔吹出，并吹向产品上表面。

8.一种控制权利要求1-7任意一项所述的通孔回流焊装置的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

A）控制温区，设置可回流加热的第一温区和第二温区；第一温区由第一温区上炉胆与第一下炉胆形成，第二温区由第二温区上炉胆与第二下炉胆形成；第二温区上炉胆只吹冷风，冷却区吹冷风；

B）设定第一温区和第二温区的温度值，通过温度传感器感应温区的温度值，使第一温区的第一温区上炉胆与第一下炉胆之间的温度差达到最大值，使第二温区的第二温区上炉胆与第二下炉胆之间的温度差达到最大值；

C）预备可调节宽度的产品输送设备，产品由该产品输送设备输送至第一温区、第二温区和冷却区；

D）第一温区的第一下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第一温区的第一温区上炉胆进行抽风，将产品上表面的热量抽离，使产品表面的温度降低，防止元件高温破坏；产品经过多个第二温区时，第二下炉胆输送热风，向产品的下表面方向吹，第二温区的第二温区上炉胆向下输送冷风，作用在产品的上表面上，使产品上表面和产品下表面的温差达到最大；

E）产品输出冷却区，出成品。

9.根据权利要求8所述的通孔回流焊装置的控制方法，其特征在于，所述第二下炉胆输送的热风温度大于第一下炉胆输送的热风温度。

10.根据权利要求8所述的通孔回流焊装置的控制方法，其特征在于，所述第二下炉胆输送的热风温度为150℃～260℃；所述第一下炉胆输送的热风温度为30℃～150℃。