JP2000190074A - 高温半田ディップ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温半田においても、電子部品の端子に十分
に半田を付着させることができる高温半田ディップ処理
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 高温半田１２を溶融するヒータ１３を設
けた半田液槽１１と、この半田液槽１１内に装備され、
かつ上下方向に貫通する貫通孔１５を設け、この貫通孔
１５を介して貫通孔１５の上部に導かれた高温半田１２
により電子部品１８の半田付けを行うブロック１４とを
備え、前記ブロック１４の貫通孔１５の上部の周囲に位
置して半田溜まり部１６を設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品における
リードフレームからなる端子に高温半田からなる半田皮
膜を形成するための高温半田ディップ処理装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の半田ディップ処理装置と
しては、特開平４−３７４７０号公報に開示されたもの
が知られている。

【０００３】以下、従来の半田ディップ処理装置につい
て、図面を参照しながら説明する。図２は従来の半田デ
ィップ処理装置の斜視図である。

【０００４】図２において、１は金属製の半田液槽で、
この半田液槽１の内部には、ヒータ２を設けており、こ
のヒータ２により前記半田液槽１の内側に充填された鉛
約６０％、錫約４０％の成分比からなる共晶半田３を加
熱して溶融させている。４は鉄またはニッケル等からな
る金属製のブロックで、このブロック４は前記半田液槽
１の内側に設けるとともに、このブロック４の内部には
上下方向に貫通する貫通孔５を設けている。そして、前
記ブロック４の貫通孔５を通して前記半田液槽１の内側
に充填された共晶半田３を毛細管現象によって貫通孔５
の上部に導いている。そしてまた、前記ブロック４の上
面には案内面６を設けており、この案内面６に沿って電
子部品７を移動させるようになっている。

【０００５】以上のように構成された従来の半田ディッ
プ処理装置について、次に、その動作を説明する。

【０００６】前記ブロック４の案内面６に沿って電子部
品７を移動させると、ブロック４の貫通孔５の上部に、
ヒータ２の熱により溶融された共晶半田３が毛細管現象
により上ってきているため、この共晶半田３に電子部品
７の端子８が接触して電子部品７の端子８に共晶半田３
を付着させるものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半田ディップ処理装置においては、半田液槽１
内に充填される半田が共晶半田３であるため、毛細管現
象により、共晶半田３がブロック４の貫通孔５の上面に
達して電子部品７の端子８に半田を付着させることがで
きるが、高温半田においては、高温半田の粘性が大であ
るため、流動性が悪くなり、その結果として、高温半田
が貫通孔５を通して上方に移動しにくくなるため、電子
部品７の端子８に高温半田が接触できなくなり、これに
より、電子部品７の端子８に十分な半田を付着させるこ
とができないという課題を有していた。

【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、高温半田においても、電子部品の端子に十分に半田
を付着させることができる高温半田ディップ処理装置を
提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の高温半田ディップ処理装置は、高温半田を
溶融するヒータを設けた半田液槽と、この半田液槽内に
装備され、かつ上下方向に貫通する貫通孔を設け、この
貫通孔を介して貫通孔の上部に導かれた高温半田により
電子部品の半田付けを行うブロックとを備え、前記ブロ
ックの貫通孔の上部の周囲に位置して半田溜まり部を設
けたもので、この構成によれば、高温半田においても、
電子部品の端子に十分に半田を付着させることができる
高温半田ディップ処理装置を提供することができるもの
である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、高温半田を溶融するヒータを設けた半田液槽と、こ
の半田液槽内に装備され、かつ上下方向に貫通する貫通
孔を設け、この貫通孔を介して貫通孔の上部に導かれた
高温半田により電子部品の半田付けを行うブロックとを
備え、前記ブロックの貫通孔の上部の周囲に位置して半
田溜まり部を設けたもので、この構成によれば、ブロッ
クの貫通孔の上部の周囲に位置して半田溜まり部を設け
ているため、この半田溜まり部に高温半田が溜まること
になり、これにより、高温半田においても、電子部品の
端子に十分に半田を接触させることができるため、電子
部品の端子に十分に半田を付着させることができるとい
う作用を有するものである。

【００１１】以下、本発明の一実施の形態における高温
半田ディップ処理装置について、図面を参照しながら説
明する。

【００１２】図１は本発明の一実施の形態における高温
半田ディップ処理装置の斜視図である。

【００１３】図１において、１１は金属製の半田液槽
で、この半田液槽１１の内部には、鉛約９０％、銀約２
％および錫約８％の成分比からなる高温半田１２を充填
するとともに、内側にヒータ１３を設けており、このヒ
ータ１３により前記高温半田１２を溶融している。１４
は金属製のブロックで、このブロック１４の内側には上
下方向に貫通する貫通孔１５を設けており、この貫通孔
１５を通して貫通孔１５の上部に高温半田１２を導いて
いる。また、前記貫通孔１５の上部の周囲に位置して半
田溜まり部１６を設けており、この半田溜まり部１６
に、前記ヒータ１３によって溶融された高温半田１２が
溜まるように構成している。そしてまた、前記ブロック
１４の上面には電子部品の案内面１７を設けている。

【００１４】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における高温半田ディップ処理装置について、次に
その動作を説明する。

【００１５】半田液槽１１の内部に高温半田１２を充填
するとともに、ヒータ１３により高温半田１２を溶融す
る。この溶融された高温半田１２は、前記ブロック１４
の貫通孔１５を通して、上方に向ってパスカルの原理に
より上昇するとともに、前記ブロック１４の半田溜まり
部１６に充填されるものである。そしてブロック１４の
案内面１７に沿って電子部品１８を移動させることによ
り、この電子部品１８の端子１９に高温半田１２を接触
させて付着させるものである。このように本発明の一実
施の形態においては、前記ブロック１４の貫通孔１５の
上部の周囲に位置して半田溜まり部１６を設けているた
め、この半田溜まり部１６に高温半田１２が溜まること
になり、これにより、高温半田１２においても、電子部
品１８の端子１９に十分に高温半田１２を接触させるこ
とができるため、電子部品１８の端子１９に十分に半田
を付着させることができるという作用効果を有するもの
である。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明の高温半田ディップ
処理装置は、高温半田を溶融するヒータを設けた半田液
槽と、この半田液槽内に装備され、かつ上下方向に貫通
する貫通孔を設け、この貫通孔を介して貫通孔の上部に
導かれた高温半田により電子部品の半田付けを行うブロ
ックとを備え、前記ブロックの貫通孔の上部の周囲に位
置して半田溜まり部を設けたもので、この構成によれ
ば、ブロックの貫通孔の上部の周囲に位置して半田溜ま
り部を設けているため、この半田溜まり部に高温半田が
溜まることになり、これにより、高温半田においても、
電子部品の端子に十分に半田を接触させることができる
ため、電子部品の端子に十分に半田を付着させることが
できる高温半田ディップ処理装置を提供できるというす
ぐれた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における高温半田ディッ
プ処理装置の斜視図

【図２】従来の半田ディップ処理装置の斜視図

【符号の説明】

１１ 半田液槽 １２ 高温半田 １３ ヒータ １４ ブロック １５ 貫通孔 １６ 半田溜まり部 １８ 電子部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高温半田を溶融するヒータを設けた半田
   液槽と、この半田液槽内に装備され、かつ上下方向に貫
   通する貫通孔を設け、この貫通孔を介して貫通孔の上部
   に導かれた高温半田により電子部品の半田付けを行うブ
   ロックとを備え、前記ブロックの貫通孔の上部の周囲に
   位置して半田溜まり部を設けた高温半田ディップ処理装
   置。