CN201455487U - 带有温度检测分析***的精密台式回流焊机 - Google Patents

带有温度检测分析***的精密台式回流焊机 Download PDF

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赵永先
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Abstract

本实用新型公开了一种带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，包括回流焊机主体和连接在回流焊机内加热器上方的温度探测器，还包括温度采集器和与温度采集器、温度探测器及加热器连接的温度检测分析***，温度采集器采集回流焊机加热腔内被焊接电路板焊盘上的实际温度变化，温度检测分析***对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测分析并形成合适的温度曲线来控制加热器工作。依据温度曲线进行焊接控制，其焊接质量更加稳定、可靠，焊接过程快捷、高效，重复使用同一温度控制曲线进行统一控制，操控简单、使用方便，特别适合小批量、多品种的无铅焊接使用需要。

Description

带有温度检测分析***的精密台式回流焊机
技术领域
本实用新型涉及一种回流焊机，特别涉及带有温度检测分析***的精密台式回流焊机。
背景技术
精密台式回流焊机是SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)行业中常用的一种焊接设备，其加工过程主要包括：1、将需要被焊接的PCB线路板均匀放置在精密台式回流焊机的加热腔中；2、加热腔中通过加热器对需要被焊接的PCB线路板进行高温环境下的均匀加热，完成被焊接的PCB线路板表面焊点的一次性焊接。被焊接的PCB线路板在焊接过程中温度高达200多度，由于焊接时的加热过程为一个预热、焊接、冷却的渐进过程，受焊锡膏等焊接材料焊接性能和工作原理的限制以及对焊接质量要求的不断提高，掌控加热腔内实际温度的变化，随时调整加热温度是保证焊接质量的一个重要环节。现有的精密台式回流焊机在掌握加热腔内温度时，主要依靠一个温度探测器进行腔内温度探测，及时了解腔内温度变化，控制加热器进行加热，但温度探测器的探测头都位于腔内的加热器附近，其反映的温度主要集中在加热器上，由于腔内带有排气、换热装置，被焊接的PCB线路板上的温度得不到直接、真实的反映，更不能随着焊锡膏焊接性能的温度曲线来进行有效地、保质保量地加热，使焊锡膏的焊接性能得不到充分发挥，甚至影响焊接质量。为解决这个问题，适应新技术条件下的新的加工要求，适合越来越精密的焊接要求，随时掌握和控制加热温度、调整加热温度就成为本实用新型所需要解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术中的缺点和不足，本实用新型旨在提供一种可随时掌握回流焊加热腔内被焊接的PCB线路板上的实际加热温度，并可根据需要任意调整、设定加热曲线的带有温度检测分析***的精密台式回流焊机。
一种带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，包括回流焊机主体和连接在回流焊机内加热器上方的温度探测器，还包括温度采集器和与温度采集器、温度探测器及加热器连接的温度检测分析***；温度采集器采集回流焊机加热腔内被焊接电路板焊盘上的实际温度变化；温度检测分析***对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测分析并控制加热器工作。
所述温度采集器上的探测头位于回流焊机加热腔内的被焊接的PCB线路板上。
所述温度采集器的数量为一个以上。
所述温度检测分析***包括监视器和温度分析控制模块，监视器显示温度分析控制模块的检测、分析结果，温度分析控制模块对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测、对比分析，并根据对比结果控制加热器工作。
所述监视器显示的检测、分析结果包括采集温度曲线、对比温度曲线、温度探测曲线和根据对比温度曲线任意设定的温度控制曲线。
所述温度分析控制模块上还设有存储模块，存储模块用于存储对比温度曲线和温度控制曲线。
利用连接在精密台式回流焊机上的温度采集器随时采集加热腔内的温度，特别是直接采集被焊接的PCB线路板上的温度，以及利用温度探测器探测到的加热器周围实际温度，使采集到的温度信息在温度检测分析***的监视器上以曲线形式显示出来，经与焊锡膏焊接温度曲线对比后，再相应设置、调整温度控制曲线，以实现对加热器温度的随时调整、随时控制要求，使加热器的加热温度更加符合被焊接的PCB线路板焊接时各个阶段的加热需要。
本实用新型所述的带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，焊接质量稳定、可靠，焊接过程快捷、高效，依据温度曲线进行焊接控制，温度调整灵活、控制准确，曲线设置的多样性可有效满足焊锡膏焊接时对温度变化的要求，充分发挥焊锡膏的焊接性能，保证焊接质量。在小批量、多品种焊接过程中，能够方便地根据不同产品的焊接要求进行温度曲线的精细调整、控制，而在大批量焊接过程中，更是能够重复使用加热器温度控制曲线进行统一控制，操控简单、使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型作进一步的描述：
一种带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，包括精密台式回流焊机主体1、位于回流焊机内加热器2上方的温度探测器3、温度检测分析***6和温度采集器。温度采集器主要包括采集器主体7和与主体连接的探测头4，采集器主体7固定在精密台式回流焊机主体1的壳体上，探测头4固定在回流焊机加热腔内的被焊接的PCB线路板5上方。温度检测分析***6包括一体结构的监视器8和与监视器8连接的温度分析控制模块9，温度分析控制模块9具有存储功能，采集器主体7、温度探测器3和加热器2分别与温度分析控制模块9连接。
探测头4可随时采集被焊接的PCB线路板5上的加热温度，通过采集器主体7把温度信息传递到温度分析控制模块9中，并在监视器8上形成一条可实时查看的被焊接的PCB线路板采集温度曲线，从而使操作者随时掌握工作中的被焊接的PCB线路板5的升温斜率、温度均匀度和保温时间等信息。同时，位于加热器上方的温度探测器3也会将其探测到的加热器周围的温度信息传递给温度分析控制模块9，温度分析控制模块9根据接收到的加热器2温度信息可在监视器8上形成另外一条实时的加热器温度探测曲线，使操作者能随时了解到加热器2周围的实际温度，通过在监视器8上的对比两条温度曲线，可以清楚的了解到加热温度与实际焊接温度之间的差别。
焊接时，加热器2的加热温度由温度分析控制模块9中新设定的温度控制曲线来实现控制.由于焊接前焊锡膏的对比温度曲线已经存储或设定在温度分析控制模块9的存储器中，通过监视器8比对实际采集到的被焊接的PCB线路板5的采集温度曲线与对比温度曲线的不同，就可清楚地了解到加热腔内被焊接的PCB线路板5的温度与实际需要温度的差别，相应调整温度控制曲线，就可通过温度分析控制模块9改变加热器2的加热温度，达到修正加热器2加热温度的目的，实现加热温度与实际所需温度保持精确一致的要求，使焊接过程在准确、可靠、高效的控制下顺利完成.当然，调整完成的加热器2的温度控制曲线还可存储在温度分析控制模块9的存储器中，作为下一次同批被焊接的PCB线路板焊接时的温度控制曲线使用.而结合温度控制曲线与加热器2的实际温度探测曲线形状的差别，也可以为下次提前设置温度控制曲线提供参考，使温度控制曲线在焊接工作一开始就能基本满足焊锡膏的焊接需要，提高温度控制曲线设置的准确性，缩短调整温度的过程和时间.为进一步了解和掌握PCB电路板5上各个位置的准确温度，保证PCB电路板5在均匀的温度环境下完成焊接过程，在PCB电路板5上方还可放置多个探测头4，从而在监视器8中形成多条采集温度曲线，为更均匀、更细致的设置温度控制曲线提供依据.

Claims (5)

1.一种带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，包括回流焊机主体和连接在回流焊机内加热器上方的温度探测器，其特征在于，还包括温度采集器和与温度采集器、温度探测器及加热器连接的温度检测分析***；
所述温度采集器采集回流焊机加热腔内被焊接电路板焊盘上的实际温度变化；
所述温度检测分析***对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测分析并控制加热器工作。
2.根据权利要求1所述的带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，其特征在于，所述温度采集器上的探测头位于回流焊机加热腔内的被焊接的PCB线路板上。
3.根据权利要求1或2所述的带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，其特征在于，所述温度采集器的数量为一个以上。
4.根据权利要求1所述的带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，其特征在于，所述温度检测分析***包括监视器和温度分析控制模块，所述监视器显示温度分析控制模块的检测、分析结果；所述温度分析控制模块对温度采集器和温度探测器采集到的温度信息进行实时检测、对比分析，并根据对比结果控制加热器工作。
5.根据权利要求4所述的带有温度检测分析***的精密台式回流焊机，其特征在于，所述温度分析控制模块上还设有存储模块，存储模块用于存储对比温度曲线和温度控制曲线。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102263042A (zh) * 2010-05-28 2011-11-30 台湾积体电路制造股份有限公司 晶片级回焊设备和焊料球体与倒装芯片组装体的制造
CN102566625A (zh) * 2010-12-09 2012-07-11 西安中科麦特电子技术设备有限公司 一种回流焊机温度控制***
CN102728917A (zh) * 2011-03-31 2012-10-17 英飞凌科技股份有限公司 焊接方法
CN103034266A (zh) * 2012-12-31 2013-04-10 北京中科同志科技有限公司 回流焊机控温***及方法
WO2014101705A1 (zh) * 2012-12-31 2014-07-03 北京中科同志科技有限公司 一种回流焊机温度控制方法
CN104139226A (zh) * 2013-05-07 2014-11-12 珠海格力电器股份有限公司 一种制冷***的弯头焊接***及方法
CN104252189A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 旭达电脑（昆山）有限公司 电路板返修锡炉
CN107639316A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 鸿骐新技股份有限公司 腔室型回焊炉机台、及其温度自动补偿控制方法
CN107717168A (zh) * 2017-09-29 2018-02-23 合肥埃科光电科技有限公司 一种实时热成像红外回流焊***及检测方法
CN108873970A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 深圳市捷汇多科技有限公司 一种炉温监控***、设备及方法
CN109773299A (zh) * 2019-02-21 2019-05-21 厦门高比特电子有限公司 一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法
CN112872526A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 武汉倍普科技有限公司 一种回流焊炉稳定性检测方法
CN113059248A (zh) * 2021-04-23 2021-07-02 深圳市华瑞自动化***有限公司 带3d视觉测量仪的焊接观察模拟装置及方法和焊接装置
CN115178825A (zh) * 2022-07-06 2022-10-14 武汉倍普科技有限公司 一种回流炉温高效显示装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102263042B (zh) * 2010-05-28 2014-12-31 台湾积体电路制造股份有限公司 晶片级回焊设备和焊料球体与倒装芯片组装体的制造
CN102263042A (zh) * 2010-05-28 2011-11-30 台湾积体电路制造股份有限公司 晶片级回焊设备和焊料球体与倒装芯片组装体的制造
CN102566625A (zh) * 2010-12-09 2012-07-11 西安中科麦特电子技术设备有限公司 一种回流焊机温度控制***
CN102728917A (zh) * 2011-03-31 2012-10-17 英飞凌科技股份有限公司 焊接方法
CN102728917B (zh) * 2011-03-31 2015-08-26 英飞凌科技股份有限公司 焊接方法
WO2014101705A1 (zh) * 2012-12-31 2014-07-03 北京中科同志科技有限公司 一种回流焊机温度控制方法
CN103034266A (zh) * 2012-12-31 2013-04-10 北京中科同志科技有限公司 回流焊机控温***及方法
CN104139226A (zh) * 2013-05-07 2014-11-12 珠海格力电器股份有限公司 一种制冷***的弯头焊接***及方法
CN104252189A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 旭达电脑（昆山）有限公司 电路板返修锡炉
CN107639316A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 鸿骐新技股份有限公司 腔室型回焊炉机台、及其温度自动补偿控制方法
CN107717168A (zh) * 2017-09-29 2018-02-23 合肥埃科光电科技有限公司 一种实时热成像红外回流焊***及检测方法
CN108873970A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 深圳市捷汇多科技有限公司 一种炉温监控***、设备及方法
CN108873970B (zh) * 2018-06-29 2024-05-24 深圳市捷汇多科技有限公司 一种炉温监控***、设备及方法
CN109773299A (zh) * 2019-02-21 2019-05-21 厦门高比特电子有限公司 一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法
CN112872526A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 武汉倍普科技有限公司 一种回流焊炉稳定性检测方法
CN113059248A (zh) * 2021-04-23 2021-07-02 深圳市华瑞自动化***有限公司 带3d视觉测量仪的焊接观察模拟装置及方法和焊接装置
CN115178825A (zh) * 2022-07-06 2022-10-14 武汉倍普科技有限公司 一种回流炉温高效显示装置
CN115178825B (zh) * 2022-07-06 2023-09-26 武汉倍普科技有限公司 一种回流炉温高效显示装置

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Patentee before: Zhao Yongxian

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