CN112969325B - 壳体组件、其制备方法及电子设备 - Google Patents

壳体组件、其制备方法及电子设备 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请的壳体组件包括基材；硬化层，形成于所述基材的表面，所述硬化层的原料组分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以及第一纹理层，形成于所述硬化层背离所述基材的表面，所述第一纹理层的原料组分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度。本申请实施例提供一种壳体组件具有良好的耐磨性。

Description

壳体组件、其制备方法及电子设备
技术领域
本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。
背景技术
改进前，为了使壳体具有更美观的外观，提高壳体的外观表现力，在壳体的外表面上形成各种纹理结构，然而，改进前的壳体UV纹理层的耐磨性不够，使得壳体经过一段时间使用后，容易刮花，影响壳体的美观。
发明内容
针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，其纹理层具有良好的耐磨性。
本申请实施例提供了一种壳体组件，其包括：
基材；
硬化层，形成于所述基材的表面，所述硬化层的原料组分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以及
第一纹理层，形成于所述硬化层背离所述基材的表面，所述第一纹理层的原料组分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度。
基于同样的发明构思，本申请还提供了一种壳体组件的制备方法，其包括：
提供基材；
在所述基材的表面涂布热-光双固化的硬化液，并进行热固化，以形成半固化硬化层；
在所述半固化硬化层背离所述基材的表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；
对所述光固化胶水层进行第一光固化，以使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；以及
进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层，并使所述半固化纹理层光固化形成第一纹理层，以得到所述壳体组件。
基于同样的发明构思，本申请还提供了一种壳体组件的制备方法，其包括：
提供基材；
在所述基材的一侧采用光固化胶水转印光固化胶水层；
对所述光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
进行热弯成型；以及
进行第二光固化，使所述半固化纹理层形成第一纹理层，以得到具有2.5D或3D结构的壳体组件。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种电子设备，其包括本申请实施例所述的壳体组件。
本申请实施例的壳体组件在基材和第一纹理层之间设置硬化层，使得第一纹理层可以更好的附着于基材上，同时，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度，这使得硬化层的硬度大于第一纹理层的硬度，从而，使得壳体组件整体具有较高的硬度，进而使得壳体组件的第一纹理层侧具有更好的耐磨性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。
图2是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
图3是本申请一实施例的壳体组件的制备方法制得的壳体组件的结构示意图。
图4是本申请图3实施例的壳体组件的制备方法的流程示意图。
图5是本申请一实施例的壳体组件的制备方法的流程示意图。
图6是本申请一实施例的壳体组件的制备方法的流程示意图。
图7是本申请一实施例的壳体组件的制备方法的流程示意图。
图8是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
请参见图1，本申请实施例提供一种壳体组件100，其包括：基材10；硬化层30，形成于所述基材10的表面，所述硬化层30的原料组分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以及第一纹理层50，形成于所述硬化层30背离所述基材10的表面，所述第一纹理层50的原料组分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度。
本申请的壳体组件100包括基材10；硬化层30，形成于所述基材10的表面，所述硬化层30的原料组分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以及第一纹理层50，形成于所述硬化层30背离所述基材10的表面，所述第一纹理层50的原料组分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度。所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度，这使得硬化层30的硬度大于第一纹理层50的硬度，从而，使得壳体组件100整体具有较高的硬度，进而使得壳体组件100的第一纹理层50侧具有更好的耐磨性。
可选地，壳体组件10可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。壳体组件100可以但不限于为电子设备的后盖、中框、装饰件等。
可选地，基材10可以为透明基材，也可以为不透明基材。透明基材10可以为但不限于为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基材、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)基材、PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板、PC/PET复合板、PC/PET/PMMA复合板等。透明基材的透光率可以为不限于为85％、88％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％等。可选地，基材10的厚度为0.25mm至0.8mm；具体地，基材10的厚度可以为但不限于为0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm等。
在一些实施例中，第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物包括5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物。可选地，所述硬化层30的原料组分包括5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、含烯基的单体、第一光引发剂及热固化剂，所述第一平均官能度为5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。可选地，硬化层30的原料组分还包括溶剂及助剂等。可选地，所述硬化层30的原料组分包括以下重量份的组分：35份至45份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至15份的含烯基的单体、3份至5份的第一光引发剂及3份至10份的热固化剂、45份至55份溶剂及0.5份至1份助剂。可选地，含烯基的单体可以为但不限于为1、6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、丙烯酸四氢糠基酯(THFA)、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、三羟甲基环己基丙烯酸酯(TMCHA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)中的一种或多种。可选地，第一光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexylphenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、丙基噻吨酮(ITX)、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)中的一种或多种。可选地，热固化剂可以为但不限于为异氰酸酯，例如，可以为但不限于为六亚甲基二异氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate，HDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(Diphenyl-methane-diisocyanate，MDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、甲苯二异氰酸酯(Toluene diisocyanate，TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(Isophorone Diisocyanate，IPDI)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等；消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂、表面活性剂(例如阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂)等。
可选地，硬化层30可以通过以下步骤形成：1)先将硬化层30的各原料组分混合，得到硬化液，将硬化液涂布于基材10上，于60℃至85℃下烘3min至5min，以使硬化液溶剂基本挥发完，并使固化剂与聚氨酯丙烯酸酯低聚物发生热固化反应，形成半固化硬化层。在一具体实施例中，固化剂为异氰酸酯，加热时，异氰酸酯与聚氨酯丙烯酸酯低聚物上的羟基发生缩水聚合反应，反应方程式如下：RNCO+R’OH＝RNHCOOR’，固化剂的含量不宜太高也不宜太低，当固化剂的含量太低时，在进行热弯时，半固化硬化层容易坍塌或变形，影响壳体组件100的良率，当固化剂的含量太高时，经过热固化后，半固化硬化层的交联度及硬度(例如高于2B)均较高，容易使热弯过程中半固化硬化层或半固化纹理层开裂，影响壳体组件100的良率。2)于固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯下，使第一光引发剂发生分解，生成自由基，引发剩余的双键进行具有反应，以使半固化硬化层发光光固化形成硬化层30。
可选地，硬化层30的厚度为3μm至20μm，具体地，硬化层30的厚度可以为但不限于为3μm、4μm、8μm、10μm、12μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm等。当硬化层30的厚度太薄时，不能提到很好的支撑作用，对应壳体组件100的第一纹理层50侧的硬度贡献较小，当硬化层30厚度太大时，使得壳体组件100整体厚度太厚，应用于电子设备时，影响电子设备的手感。
在一些实施例中，所述第一纹理层50的原料组分还包括含烯基的单体、第二光引发剂及第三光引发剂。在一些实施例中，所述第二光引发剂的含量小于所述第三光引发剂的含量，且所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性，换言之，第二光引发剂分解所需要的能量小于第三光引发剂分解所需要的能量。第二光引发剂的含量小于第三光引发剂的含量，这样使得在进行下述第一光固化时，半固化纹理层控制在比较低的交联度，进行热弯时，半固化纹理层不容易开裂，所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性，这样可以在较低的能量下就能将第二光引发剂分解，在进行第一光固化时，有过多的第三光引发剂一起分解，使得半固化纹理层的交联度过高，进行热弯时，容易开裂。本申请的光固化可以为但不限于为紫外光固化。
在一些实施例中，第二平均官能度的氨酯丙烯酸酯低聚物包括3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度为3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。可选地，所述第一纹理层50的原料组分包括以下重量份的组分：50份至60份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至20份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、5份至15份的含烯基的单体、0.5份至2份的第二光引发剂及1份至5份的第三光引发剂、5份至10份溶剂及0.1份至0.5份助剂。可选地，含烯基的单体可以为但不限于为1、6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、丙烯酸四氢糠基酯(THFA)、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、三羟甲基环己基丙烯酸酯(TMCHA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)中的一种或多种。可选地，第二光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)中的一种或多种。可选地，第三光引发剂可以为但不限于为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(光引发剂819)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基]钛茂(光引发剂784)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等；消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂、表面活性剂(例如阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂)等。
可选地，第一纹理层50可以通过以下步骤形成：1)先将第一纹理层50的各原料组分混合，得到光固化胶水，采用光固化胶水在基材10的一侧转印光固化胶水层，于波长为360nm至415nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯下，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；此时，大部分第二光引发剂被分解成自由基，小部分第三光引发剂也一并分解。2)于固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯下，使所述半固化纹理层形成第一纹理层50，此时，第三光引发剂分解成自由基，使得半固化纹理层进一步光固化，形成第一纹理层50。
第一纹理层50采用两次固化形成，这样在制备2.5D结构或3D结构的壳体组件100时，可以先进行第一光固化，再进行热弯，形成2.5D结构或3D结构，最后再进行第二光固化，以形成2.5D结构或3D结构的壳体组件100，这样可以将壳体组件100的第一纹理层50的硬度做的更高，具有更好的耐磨性，同时，在热弯时，半固化纹理层的交联度交底，韧性较好，使得热弯过程中半固化纹理层不容易开裂，从而使第二次光固化形成的第一纹理层50不容易发生开裂，有利于提供壳体组件100制程的良率。
可选地，第一纹理层50的厚度为6μm至18μm；具体地，第一纹理层50的厚度可以为但不限于为6μm、8μm、10μm、12μm、15μm、16μm、17μm、18μm等。第一纹理层50的厚度太薄，外观纹理不明显，且耐磨性较差，太厚，会增加壳体组件100的厚度，且第一纹理层50太厚会影响紫外光穿过第一纹理层50进入硬化层30，从而影响硬化层30的交联度及固化率，进而影响壳体组件100的硬度及耐磨性。
硬化液相对于光固化胶水，固含量较低，因此，硬化液的粘度低于光固化胶水的粘度，由此，硬化液相较于光固化胶水在基材10表面具有更好的滋润性能，相较于直接在基材10上涂布光固化胶水，形成第一纹理层50，在基材10和第一纹理层50之间设置硬化层30，可以更好的增加第一纹理层50在基材10上的附着性能，使得壳体组件100经过长时间使用也不容易分层，提高壳体组件100的使用寿命。同时，硬化层30的硬度较高，可以很好的支撑第一纹理层50，这样可以提高壳体组件100整体的硬度，并提高第一纹理层50的耐磨性。
当前技术方案中，为了能够使壳体组件100可以做到2.5D结构或3D结构，通常牺牲壳体组件的铅笔硬度及耐磨性，以使得在热弯成型的过程中，壳体组件100不会发生开裂的现象。在本申请中，当所述壳体组件100为2.5D结构或3D结构时，所述壳体组件100的所述第一纹理层50侧的铅笔硬度还可以做到为3H至5H，具体地，可以为但不限于为3H、4H、5H等。
铅笔硬度(Pencil Hardness)，又称涂膜硬度铅笔测定法。铅笔笔芯的硬度分为13级，从最硬的6H逐级递减经5H、4H、3H、2H、H，再经软硬适中的HB，然后从B、2B到最软的6B。其中H代表硬度(hardness)，B代表黑度(black)。从6H到6B硬度依次降低，铅笔颜色依次变深。颜色深浅与石墨含量有关，颜色越深，石墨含量也高，铅笔也越软。
请参见图2，在一些实施例中，所述基材10是透明的，所述壳体组件100还包括依次层叠设置于所述基材10背离所述第一纹理层50一侧的颜色层20、第二纹理层40、镀膜层60及遮光层80，所述颜色层20相较于所述遮光层80靠近所述基材10设置。颜色层20用于使壳体组件100具有不同的颜色，此外，还可以增加第二UC纹理层在基材10上的附着力。第二纹理层40用于使壳体组件100具有更多层次的纹理，更好的避免壳体组件100纹理的同质化。镀膜层60用于使壳体组件100具有更好的质感或者外观。遮光层80用于防止盖底漏光。
可选地，颜色层20的原料组分包括改性丙烯酸酯聚氨酯树脂、纳米色浆及光引发剂等。可选地，光引发剂可以为但不限于为环已基苯酮(Cyclohexyl phenyl ketone，HCPK)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、1-羟基环己基苯基甲酮(光引发剂184，1-hydroxycyclohexylphenyl ketone)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)，2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(光引发剂819)等中的一种或多种。颜色层20的厚度为2μm至30μm，具体地，可以为但不限于为2μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、23μm、25μm、30μm等。可选地，颜色层20通过将颜色层20的原料组分经喷涂、胶印或打印后，置于固化能量为600mj/cm2至800mj/cm2的LED灯下进行光固化形成。颜色层20固化时，LED灯的固化能量不宜太高，若LED灯固化能量太高，则使得制得的颜色层20交联度过高，硬度太大，从而影响第二纹理层40与颜色层20之间的附着力。
可选地，第二纹理层40由光固化胶水转印后，经光固化形成。可选地，光固化胶水包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂、溶剂及助剂。可选地，光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)中的一种或多种。具体地，第二纹理层40由光固化胶水经波长为365nm至395nm、固化能量为800mj/cm2至2500mj/cm2的LED灯固化形成，可选地，第二纹理层40还可以再经固化能量为550mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯加固(使光固化胶水固化更完全)，以提高第二纹理层40在颜色层20上的附着力。可选地，第二纹理层40的铅笔硬度为1B至HB。或者说，第二纹理层40的邵氏硬度为80D至90D，具体地，可以为但不限于为80D、82D、85D、86D、88D、90D等。第二纹理层40的厚度为5μm至20μm，具体地，可以为但不限于为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm等。
可选地，镀膜层60可以为光学镀膜，可选地，镀膜层60采用In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2或者其他不导电氧化物中的一种或多种作为电镀材料，利用不导电真空镀膜技术(NCVM，Non conductive vacuummetalization)，在第二纹理层40背离基材10的表面上镀一层镀膜层60。可选地，可以为一层、也可以为多层，镀膜层60的厚度可以为5nm至300nm，具体地，镀膜层60的厚度可以为但不限于为5nm、10nm、20nm、22nm、25nm、28nm、30nm、32nm、34nm、35nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm、250nm、300nm等。
可选地，遮光层80可以为但不限于为对光具有吸收或反射作用的遮光油墨。可选地，遮光层80可以为黑色或白色。遮光层80的厚度为10μm至30μm，具体地，遮光层80的厚度可以为但不限于为10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、26μm、28μm、30μm等。
可选地，壳体组件100还可以包括图案70(LOGO)，图案70可以设置于基材10和颜色层20之间，图案70可以采用镜面银/镜面金等高反射率的油墨，通过丝网印刷，印于基材10背离第一纹理层50的表面后，于60℃至80℃的温度下，烘烤45min至80min。
请参见图3及图4，本申请实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，其包括：
S201，提供基材10；
可选地，基材10可以为透明基材，也可以为不透明基材。可选地，基材10可以为透明基材10，也可以为不透明基材10。透明基材可以为但不限于为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)基材、PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板、PC/PET复合板、PC/PET/PMMA复合板等。与上述实施例相同的部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
S202，在所述基材10的一侧采用光固化胶水转印光固化胶水层；
可选地，光固化胶水为光-光双固化的光固化胶水，光固化胶水包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯、含烯基的单体、第二光引发剂及第三光引发剂。第二平均官能度的氨酯丙烯酸酯低聚物包括3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度为3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。可选地，光固化胶水包括以下重量份的组分：50份至60份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至20份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、5份至15份的含烯基的单体、0.5份至2份的第二光引发剂及1份至5份的第三光引发剂、5份至10份溶剂及0.1份至0.5份助剂。在一些实施例中，所述第二光引发剂的含量小于所述第三光引发剂的含量，且所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性。第二光引发剂的含量小于第三光引发剂的含量，这样使得在进行下述第一光固化时，半固化纹理层控制在比较低的交联度，进行热弯时，半固化纹理层不容易开裂，所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性，这样可以在较低的能量下就能将第二光引发剂分解，在进行第一光固化时，有过多的第三光引发剂一起分解，使得半固化纹理层的交联度过高，进行热弯时，容易开裂。可选地，含烯基的单体可以为但不限于为1、6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、丙烯酸四氢糠基酯(THFA)、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、三羟甲基环己基丙烯酸酯(TMCHA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)中的一种或多种。可选地，第二光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)中的一种或多种。可选地，第三光引发剂可以为但不限于为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(光引发剂819)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基]钛茂(光引发剂784)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等；消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂、表面活性剂(例如阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂)等。
S203，对所述光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
具体地，采用波长为395nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯对光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层。可选地，第一光固化的固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2。
可选地，所述半固化纹理层的铅笔硬度小于2B。例如：半固化纹理层的铅笔硬度为3B、4B、5B或6B等。半固化纹理层的铅笔硬度过大，热弯时，半固化纹理层容易开裂，这样可以更好的防止热弯成型时，半固化纹理层发生开裂。
S204，进行热弯成型；以及
可选地，采用吹塑成型的方式，对基材10进行热弯成型。在进行吹塑成型时，半固化纹理层相较于所述基材10远离所述吹塑成型所使用的模具；换言之，采用凸模吹塑，吹塑时，凸模位于基材10远离半固化纹理层的一侧，以防止吹塑时，破坏半固化纹理层的纹理结构，使得制得的第一纹理层50的纹理结构更完整，更清晰。
可选地，所述热弯成型的温度为130℃至240℃；具体地，可以为但不限于为130℃、150℃、160℃、180℃、200℃、210℃、230℃、240℃等。
可选地，热弯成型的压力为15Bar至100Bar；具体地，可以为但不限于为15Bar、20Bar、30Bar、40Bar、50Bar、60Bar、70Bar、80Bar、90Bar、100Bar等。
可选地，热弯成型的时间0.3min至2min；具体地，可以为但不限于为0.3min、0.5min、1min、1.5min、2min等。
S205，进行第二光固化，使所述半固化纹理层形成第一纹理层50，以得到具有2.5D或3D结构的壳体组件100。
具体地，采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化纹理层形成第一纹理层50。可选地，所述第二光固化的固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2。
本实施例的壳体组件100的制备方法还包括：将壳体组件100进行CNC加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体组件100。
本实施例未详细描述的与上述实施例相同的部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
本申请实施例的壳体组件100的制备方法，采用光固化胶水转印形成第一纹理层50，通过在热弯成型前对光固化胶水层进行第一光固化，以形成半固化纹理层，在热弯成型后，对半固化纹理层进行第二次光固化，这样使得制得的壳体组件100的第一纹理层50侧具有较高的硬度及较好的耐磨性，同时，可以避免UV纹理层的硬度过高，热弯时产生开裂的现象。
请参见图5，本申请又一实施例的壳体组件100的制备方法，包括：
S301，提供基材10；
可选地，基材10可以为透明基材，也可以为不透明基材。透明基材可以为但不限于为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基材、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)基材、PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板、PC/PET复合板、PC/PET/PMMA复合板等。
S302，在所述基材10的表面涂布热-光双固化的硬化液，并进行热固化，以形成半固化硬化层；
具体地，在基材10的表面涂布一层硬化液，于固化温度为60℃至85℃下，固化3min至5min，以使硬化液中的溶剂基本挥发完，并发生热固化反应(热聚合反应)，形成半固化硬化层。
可选地，固化温度可以为但不限于为60℃、63℃、68℃、70℃、73℃、76℃、80℃、85℃等。固化时间可以为但不限于为3min、3.5min、4min、4.5min、5min等。固化温度太低或固化时间太短，会使得形成的半固化硬化层太软，从而在热弯成型时，容易变形，影响壳体组件100的良率，固化温度太高或固化时间太长，则使得半固化硬化层的交联度及硬度等过高，进行热弯成型时，容易使半固化硬化层及半固化纹理层产生开裂，影响壳体组件100的良率。
可选地，硬化液包括5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、含烯基的单体、第一光引发剂、热固化剂、溶剂及助剂。在一些实施例中，所述硬化液包括以下重量份的组分：35份至45份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至15份的含烯基的单体、3份至5份的第一光引发剂、3份至10份的热固化剂、45份至55份溶剂及0.5份至1份助剂。可选地，含烯基的单体可以为但不限于为1、6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、丙烯酸四氢糠基酯(THFA)、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、三羟甲基环己基丙烯酸酯(TMCHA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)中的一种或多种。可选地，第一光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、丙基噻吨酮(ITX)、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)中的一种或多种。可选地，热固化剂可以为但不限于为异氰酸酯，例如，可以为但不限于为六亚甲基二异氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate，HDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(Diphenyl-methane-diisocyanate，MDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、甲苯二异氰酸酯(Toluene diisocyanate，TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IsophoroneDiisocyanate，IPDI)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等；消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂、表面活性剂(例如阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂)等。
S303，在所述半固化硬化层背离所述基材10的表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；
可选地，光固化胶水为光-光双固化的光固化胶水，光固化胶水包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯、含烯基的单体、第二光引发剂及第三光引发剂。第二平均官能度的氨酯丙烯酸酯低聚物包括3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度为3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。可选地，光固化胶水包括以下重量份的组分：50份至60份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至20份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、5份至15份的含烯基的单体、0.5份至2份的第二光引发剂及1份至5份的第三光引发剂、5份至10份溶剂及0.1份至0.5份助剂。在一些实施例中，所述第二光引发剂的含量小于所述第三光引发剂的含量，且所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性。第二光引发剂的含量小于第三光引发剂的含量，这样使得在进行下述第一光固化时，半固化纹理层控制在比较低的交联度，进行热弯时，半固化纹理层不容易开裂，所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性，这样可以在较低的能量下就能将第二光引发剂分解，在进行第一光固化时，有过多的第三光引发剂一起分解，使得半固化纹理层的交联度过高，进行热弯时，容易开裂。
S304，对所述光固化胶水层进行第一光固化，以使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；以及
具体地，第一光固化采用波长为395nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯对光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层。此时，半固化硬化层中的第一引发剂不会被分解，因此，半固化硬化层在第一光固化时，不会发生光固化。
在一些实施例中，在进行第一光固化之后，进行第二光固化之前，上述方法还包括：进行热弯成型。关于热弯成型的详细描述请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
可选地，所述半固化纹理层的铅笔硬度小于2B。例如：半固化纹理层的铅笔硬度为3B、4B、5B或6B等。半固化纹理层的铅笔硬度过大，热弯时，半固化纹理层容易开裂，这样可以更好的防止热弯成型时，半固化纹理层发生开裂。
S305，进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层光固化形成第一纹理层50，以得到所述壳体组件100。
具体地，采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化硬化层及半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层形成第一纹理层50。
本实施例的壳体组件100的制备方法还包括：将壳体组件100进行CNC加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体组件100。
本实施例未详细描述的与上述各实施例相同的部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
请参见图6，本申请另一实施例的壳体组件100的制备方法，包括：
S401，提供基材10；
可选地，基材10可以为透明基材，也可以为不透明基材。透明基材可以为但不限于为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基材、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)基材、PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板、PC/PET复合板、PC/PET/PMMA复合板等。与上述实施例相同的其他部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
S402，在所述基材10的表面涂布热-光双固化的硬化液，并进行热固化，以形成半固化硬化层；
具体地，在基材10的表面涂布一层硬化液，于固化温度为60℃至85℃下，固化3min至5min，以使硬化液中的溶剂基本挥发完，并发生热固化反应(热聚合反应)，形成半固化硬化层。
可选地，固化温度可以为但不限于为60℃、63℃、68℃、70℃、73℃、76℃、80℃、85℃等。固化时间可以为但不限于为3min、3.5min、4min、4.5min、5min等。固化温度太低或固化时间太短，会使得形成的半固化硬化层太软，从而在热弯成型时，容易变形，影响壳体组件100的良率，固化温度太高或固化时间太长，则使得半固化硬化层的交联度及硬度等过高，进行热弯成型时，容易使半固化硬化层及半固化UV纹理层产生开裂，影响壳体组件100的良率。
可选地，硬化液包括5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、含烯基的单体、第一光引发剂、热固化剂、溶剂及助剂。在一些实施例中，所述硬化液包括以下重量份的组分：35份至45份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至15份的含烯基的单体、3份至5份的第一光引发剂、3份至10份的热固化剂、45份至55份溶剂及0.5份至1份助剂。
S403，在半固化硬化层背离基材10的表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；
关于光固化胶水的详细描述请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
S404，对所述光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
具体地，第一光固化采用波长为395nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯对光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层。此时，半固化硬化层中的第三引发剂不会被分解，因此，半固化硬化层在第一光固化时，不会发生光固化。
S405，进行热弯成型；以及
关于步骤S404及S405的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
可选地，所述半固化纹理层的铅笔硬度小于2B。例如：半固化纹理层的铅笔硬度为3B、4B、5B或6B等。半固化纹理层的铅笔硬度过大，热弯时，半固化纹理层容易开裂，这样可以更好的防止热弯成型时，半固化纹理层发生开裂。
S406，进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层形成第一纹理层50，以得到具有2.5D或3D结构的壳体组件100。
具体地，采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化硬化层及半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层形成第一纹理层50。可选地，所述第二光固化的固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2。
本实施例的壳体组件100的制备方法还包括：将壳体组件100进行CNC加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体组件100。
本实施例未详细描述的与上述各实施例相同的部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
请参见图7，本申请再一实施例的壳体组件100的制备方法，包括：
S501，提供基材10；
可选地，基材10可以为透明基材，也可以为不透明基材。透明基材可以为但不限于为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基材、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)基材、PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板、PC/PET复合板、PC/PET/PMMA复合板等。
S502，在所述基材10的表面涂布热-光双固化的硬化液，并进行热固化，以形成半固化硬化层；
S503，在半固化硬化层背离基材10的表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；
S504，对所述光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
S505，在基材10背离半固化纹理层的表面印刷图案70，例如logo；
具体地，采用镜面银/镜面金等高反射率的油墨，通过丝网印刷的方式，将logo印刷于基材10背离半固化纹理层的表面，并于60℃至80℃的温度下，烘烤45min至80min。
S506，在图案70背离基材10的表面，及未覆盖图案的基材10表面形成颜色层20；
具体地，颜色层20通过将颜色层20的原料组分经喷涂、胶印或打印后，置于固化能量为600mj/cm2至800mj/cm2的LED灯下进行光固化形成。颜色层20的原料组分包括改性丙烯酸酯聚氨酯树脂、纳米色浆及光引发剂等。
S507，在颜色层20背离基材10的一侧转印光固化胶水，并固化形成第二纹理层40；
具体地，在颜色层20背离基材10的一侧转印光固化胶水，并于固化能量为800mj/cm2至2500mj/cm2的LED灯固化形成，可选地，第二纹理层40还可以再经固化能量为550mj/cm2至1500mj/cm2加固(使光固化胶水固化更完全)，以提高第二纹理层40在颜色层20上的附着力。
可选地，光固化胶水包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂、溶剂及助剂。
S508，在第二纹理层40远离基材10的表面形成镀膜层60；
具体地，采用In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2或者其他不导电氧化物中的一种或多种作为电镀材料，利用不导电真空镀膜技术(NCVM，Non conductivevacuum metalization)，在第二纹理层40上镀一层镀膜层60。在一具体实施例中，镀膜层60为镀铟层。
S509，在镀膜层60远离基材10的表面形成遮光层80；
具体地，在镀膜层60远离基材10的表面采用对光具有吸收或反射作用的遮光油墨印刷一层遮光层80。
步骤S502至步骤S504与步骤S505至步骤S509的顺序可以对换，换言之，步骤S505至步骤S509可以设置于步骤S502至步骤S504之前进行。
S510，进行热弯成型；以及
S511，进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层形成第一纹理层50，以得到具有2.5D或3D结构的壳体组件100。
本实施例的壳体组件100的制备方法还包括：将壳体组件100进行CNC加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体组件100。
本实施例未详细描述的与上述各实施例相同的部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
以下通过具体实施例及对比例对本申请制得的壳体组件100做进一步的描述。
实施例1
本实施例的壳体组件100通过以下步骤制得：
1)提供基材10，基材10为PC/PMMA复合板，复合板的厚度为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm；
2)在所述基材10的PMMA表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；光固化胶水包括以下重量份的组分：57份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、18份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、12份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、1份的TPO及3份的光引发剂2959；
3)采用波长为395nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯对光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
4)进行热弯成型，热弯成型温度为180℃，压力为50Bar，时间为1min；以及
5)采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化纹理层形成第一纹理层50，得到壳体组件100。
本实施例制得的壳体组件100的第一纹理层50的厚度为12μm。
实施例2
本实施例的壳体组件100通过以下步骤制得：
1)提供基材10，基材10为PC/PMMA复合板，复合板的厚度为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm；
2)在所述基材10的PMMA表面涂布热-光双固化的硬化液，并于60℃至85℃下进行热固化，以形成半固化硬化层，其中，硬化液包括以下重量份的组分：42份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份的三羟甲基环己基丙烯酸酯、4份的第一光引发剂、8份的甲苯二异氰酸酯。
3)在所述半固化硬化层背离基材10的表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；光固化胶水包括以下重量份的组分：55份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、15份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、1份的TPO及3份的光引发剂2959；
4)采用波长为395nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯对光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
5)进行热弯成型，热弯成型温度为180℃，压力为50Bar，时间为1min；以及
6)采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化硬化层及半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层形成第一纹理层50，得到壳体组件100。
本实施例制得的壳体组件100的硬化层30的厚度为15μm，第一纹理层50的厚度为12μm。
对比例1
本实施例的壳体组件100通过以下步骤制得：
1)提供基材10，基材10为PC/PMMA复合板，复合板的厚度为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm；
2)在所述基材10的PMMA表面涂布硬化液，采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对硬化液层进行光固化，形成硬化层30，其中，硬化液包括以下重量份的组分：45份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、12份的三羟甲基环己基丙烯酸酯、4份的第一光引发剂；
3)进行热弯成型，热弯成型温度为180℃，压力为50Bar，时间为1min，得到壳体组件100；以及
4)采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化硬化层及半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，并使所述半固化纹理层形成第一纹理层50。
本实施例制得的壳体组件100的硬化层30的厚度为15μm。
对比例2
本实施例的壳体组件100通过以下步骤制得：
1)提供基材10，基材10为PC/PMMA复合板，复合板的厚度为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm；
2)在所述基材10的PMMA表面涂布热-光双固化的硬化液，并于60℃至85℃下进行热固化，以形成半固化硬化层，其中，硬化液包括以下重量份的组分：42份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份的三羟甲基环己基丙烯酸酯、4份的第一光引发剂、8份的甲苯二异氰酸酯。
3)进行热弯成型，热弯成型温度为180℃，压力为50Bar，时间为1min；以及
4)采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化硬化层进行光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层30，得到壳体组件100。
本实施例制得的壳体组件100的硬化层30的厚度为15μm。
对比例3
本实施例的壳体组件100通过以下步骤制得：
1)提供基材10，基材10为PC/PMMA复合板，复合板的厚度为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm；
2)在所述基材10的PMMA表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；光固化胶水包括以下重量份的组分：57份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、18份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、12份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、1份的TPO及3份的光引发剂2959；
3)采用波长为395nm，固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2的LED灯对光固化胶水层进行第一光固化，使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；
4)采用固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2的汞灯对半固化纹理层进行第二光固化，使所述半固化纹理层形成第一纹理层50；以及
5)进行热弯成型，热弯成型温度为180℃，压力为50Bar，时间为1min，得到壳体组件100。
本实施例制得的壳体组件100的第一纹理层50的厚度为12μm。
上述实施例1、实施例2、对比例1至对比例3进行各项性能测试，测试结果如下表1所示。
耐磨性测试：采用0000#钢丝绒，1Kg负重，来回摩擦壳体组件100的外观面，壳体组件100外观面刮花之前，摩擦次数越多，则该壳体组件100的耐磨性越强。
铅笔硬度测试：采用GB/T 6739-2006进行1kg铅笔硬度测量。
附着力测试：采用ASTM D3359-17对壳体组件100进行百格测试，具体地，将壳体组件100至于沸水中煮1h，用百格刀均匀划出1mm×1mm的方格，通过评定方格内膜层的完整程度来评定膜层对基材10附着程度。
实施例1、实施例2、对比例1至对比例3制得的壳体组件100的测试结果如表1所示。
表1实施例1、实施例2、对比例1至对比例3的测试结果
示例 热弯过程 耐磨性测试 铅笔硬度 附着力 是否具有纹理
实施例1 不开裂 500次无磨伤 3H 4B 有
实施例2 不开裂 600次无磨伤 5H 5B 有
对比例1 开裂 1000次无磨伤 5H 5B 无
对比例2 不开裂 500次无磨伤 3H 5B 无
对比例3 不开裂 10次明显刮痕 HB 0B 有
从上表可知，对比例1制得的壳体组件虽然就有很好的耐磨性，铅笔硬度及附着力，但是制得的壳体组件没有纹理结构，且热弯时容易开裂。对比例2制得的壳体组件热弯时不开裂、附着力较强，耐磨性也较好，但是制得的壳体组件没有纹理结构。对比例3制得的壳体组件热弯时不开裂，也具有纹理结构，但是不埋没，铅笔硬度及耐磨性均不能满足需求。本申请实施例制得的壳体组件100的具有清晰的纹理结构，还具有较高的铅笔硬度及耐磨性，使得壳体组件100具有更高的使用寿命，且在热弯的过程中不容易开裂，具有更高的良率。由实施例1和实施例2的测试结果可知，增加硬化层后，壳体组件具有更好的耐磨性、铅笔硬度及附着力。
请参见图8，本申请实施例还提供一种电子设备300，所述电子设备300包括本申请实施例所述的壳体组件100。
本申请实施例的电子设备300包括但不限于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环、电子阅读器等便携式设备。
在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：
基材；
硬化层，形成于所述基材的表面，所述硬化层的原料组分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述硬化层的原料组分还包括第一光引发剂及热固化剂；以及
第一纹理层，形成于所述硬化层背离所述基材的表面，所述第一纹理层的原料组分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度，所述硬化层的原料组分还包括第二光引发剂及第三光引发剂；所述硬化层的硬度大于所述第一纹理层的硬度。
2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件为2.5D结构或3D结构，所述壳体组件的所述第一纹理层侧的铅笔硬度为3H至5H。
3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述硬化层的原料组分还包括含烯基的单体，所述第一平均官能度为5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。
4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述硬化层的原料组分包括以下重量份的组分：35份至45份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至15份的含烯基的单体、3份至5份的第一光引发剂及3份至10份的热固化剂。
5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一纹理层的原料组分还包括含烯基的单体。
6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述第二光引发剂的含量小于所述第三光引发剂的含量，且所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性。
7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述第一纹理层的原料组分包括以下重量份的组分：50份至60份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至20份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、5份至15份的含烯基的单体、0.5份至2份的第二光引发剂及1份至5份的第三光引发剂，所述第二平均官能度为3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括依次层叠设置于所述基材背离所述第一纹理层一侧的颜色层、第二纹理层、镀膜层及遮光层，所述颜色层相较于所述遮光层靠近所述基材设置。
9.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括：
提供基材；
在所述基材的表面涂布热-光双固化的硬化液，并进行热固化，以形成半固化硬化层；所述硬化液包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；
在所述半固化硬化层背离所述基材的表面采用光固化胶水转印光固化胶水层；所述光固化胶水包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度；
对所述光固化胶水层进行第一光固化，以使所述光固化胶水层形成半固化纹理层；以及
进行第二光固化，使所述半固化硬化层光固化形成硬化层，并使所述半固化纹理层光固化形成第一纹理层，以得到所述壳体组件。
10.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，在所述对所述光固化胶水层进行第一光固化之后，是进行第二光固化之前，所述方法还包括：进行热弯成型，以使所述基材具有2.5D或3D结构。
11.根据权利要求10所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述热弯成型为吹塑成型，进行所述吹塑成型时，所述半固化纹理层相较于所述基材远离所述吹塑成型所使用的模具，所述热弯成型的温度为130℃至240℃，压力为15Bar至100Bar，时间0.3min至2min。
12.根据权利要求10所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，在所述热弯成型之前，所述方法还包括：
在所述基材背离所述第一纹理层的表面形成图案；
在所述图案背离所述基材的表面，及未覆盖所述图案的所述基材表面形成颜色层；
在所述颜色层背离所述基材的一侧转印光固化胶水，并固化形成第二纹理层；
在所述第二纹理层远离所述基材的表面形成镀膜层；以及
在所述镀膜层远离所述基材的表面形成遮光层。
13.根据权利要求9-12任一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述半固化纹理层的铅笔硬度小于2B。
14.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述第一光固化的固化能量为50mj/cm2至500mj/cm2，所述第二光固化的固化能量为800mj/cm2至1500mj/cm2。
15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的壳体组件。
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