CN109572024A - 电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置，壳体的制造方法包括如下步骤：提供板材，板材包括相对设置的外观面和内侧面；对板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对板材的外观面上的双固化型硬化液进行初步固化，此时在板材的外观面形成初步硬化层；对板材的内侧面进行设定的加工处理；将板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在板材的外观面形成最终硬化层，最终硬化层的硬度大于初步硬化层的硬度。根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，可以提高壳体的良率。

Description

电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置。

背景技术

相关技术中，电子装置例如手机的壳体的外观面需要具有较高的硬度以满足耐磨等要求，壳体采用硬度较高的板材制成，或是壳体采用的复合板材且复合板材中硬度较高的部分位于外侧。壳体需要做3D等造型时，需要对板材进行高压热弯，因板材的正面硬化后板材表面的高硬度和脆性易导致高压热弯开裂，故采用的是后淋涂硬化工艺。

例如，相关技术中对于上述壳体的制造的工艺为：复合板材生板(正面未淋涂硬化)+背面效果处理+高压3D成型+正面淋涂硬化+数控加工成成品，即高压3D成型后再进行后淋涂硬化。但板材未硬化就进行背面表面处理易造成较多划伤不良，且颜色效果实现后再增加一道淋涂硬化处理工序，会大大降低良率。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电子装置的壳体的制造方法，可以提高壳体的良率。

本申请还提出了一种电子装置的壳体。

本申请另外还提出了一种包括上述壳体的电子装置。

根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体的制造方法，包括如下步骤：提供板材，所述板材包括相对设置的外观面和内侧面；对所述板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对所述板材的外观面上的所述双固化型硬化液进行初步固化，此时在所述板材的外观面形成初步硬化层；对所述板材的内侧面进行设定的加工处理；将所述板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在所述板材的外观面形成最终硬化层，所述最终硬化层的硬度大于所述初步硬化层的硬度。

根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，在对板材的内侧面进行设定的加工处理之前，对板材的外观面涂覆双固化型硬化液且在第一固化条件下进行初步固化以形成初步硬化层，可以实现对板材的初步防护，减少了后续处理工序的划伤和磕碰等外观不良；在板材高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层在第二固化条件下进行二次固化形成硬度较大的最终硬化层，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性导致的高压热弯开裂，并且保证壳体的外观面的硬度和耐磨性，从而可以降低制造过程的不良，提高良率。

根据本申请第二方面实施例的电子装置的壳体，包括：基体，所述基体包括相对设置的外观面和内侧面；硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层由双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成；功能层，所述功能层形成在所述基体的内侧面。

根据本申请实施例的电子装置的壳体，其硬化层采用双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成，在制造壳体的过程中，可以对板材的外观面涂覆双固化型硬化液且在第一固化条件下进行初步固化以形成初步硬化层，实现板材的初步防护，减少了后续处理工序的划伤和磕碰等外观不良；可以在板材高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层在第二固化条件下进行二次固化形成硬度较大的最终硬化层，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性导致的高压热弯开裂，并且保证壳体的外观面的硬度和耐磨性，从而可以降低制造过程的不良，提高良率。

根据本申请第三方面实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体，可以提高电子装置的良率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图；

图2是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的截面示意图；

图3是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。

附图标记：

电子装置100；

壳体1；基体11；硬化层12；功能层13；纹理层131；颜色功能层132；反射层133；衬底层14；

显示屏组件2。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的电子装置的壳体1的制造方法。

如图1和图2所示，根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体1的制造方法，包括如下步骤：

提供板材，板材包括相对设置的外观面和内侧面；

对板材的外观面涂覆双固化型硬化液，例如可以采用淋涂的方式在板材的外观面涂覆双固化型硬化液；

在第一固化条件下对板材的外观面上的双固化型硬化液进行初步固化，此时在板材的外观面形成初步硬化层，通过在板材的外观面上形成的初步硬化层，可以实现对板材的初步防护，减少后续处理工序的划伤和磕碰等外观不良；

对板材的内侧面进行设定的加工处理，例如通过对板材的内侧面的加工处理可以实现纹理、颜色等效果，由于在对板材的内侧面加工处理之前已在板材的外观面上形成上述的初步硬化层，在对板材的内侧面进行加工处理过程中，可以减小对板材的外观面的划伤、磕碰等不良，并且通过将对板材的外观面上涂覆硬化液的步骤放在对板材的内侧面的加工处理步骤之前，可以避免涂覆硬化液的过程对板材的内侧面的加工处理效果造成的不良影响而影响纹理、颜色等效果；

将板材进行高压热弯成型以得到壳体1的整体的外观造型，例如通过高压成型设备对上述进行过内侧面加工处理的板材进行3D高压热弯成型，使得壳体1具有3D外观造型；

在第二固化条件下对板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在板材的外观面形成最终硬化层，最终硬化层的硬度大于初步硬化层的硬度，在板材高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层在第二固化条件下进行二次固化形成硬度较大的最终硬化层，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性导致的高压热弯开裂，并且保证壳体1的外观面的硬度和耐磨性，从而可以降低制造过程的不良，提高良率。

其中，双固化型硬化液可以包括两种不同固化条件的树脂，两种树脂中的一种在第一固化条件进行固化且另一种树脂在第一固化条件下不发生固化，两种树脂中的另一种在第二固化条件下发生固化。两种不同固化条件的树脂可以根据实际需要确定比例，既保证初步硬化层的硬度可以满足初步的防护作用，同时也要避免初步硬化层硬度过高而导致板材在高压热弯成型过程中造成的开裂问题，并且还要使得最终硬化层的硬度满足壳体1的使用要求，例如耐磨、抗划伤等性能。

另外，通过将涂覆硬化液的工序放在板材的内侧面加工处理工序之前，还可以省去一道上线涂覆硬化液的工序(原因在于，上游提供板材的部门可以将涂覆好硬化液且进行初步固化的板材提供给下游生产壳体成品的部门，由此可以省去下游生产壳体成品的部门的一道上线涂覆硬化液的工序，减少在壳体1在整个生产制造过程中在两个部门之间的周转时间)，减小壳体1的生产加工的周转时间，提高生产效率和产能。

可选地，上述板材可以为复合板材，板材包括硬度不同且复合在一起的第一片材和第二片材，第一片材的远离第二片材的表面构成外观面，第二片材的远离第一片材的表面构成内侧面。由此，可以使得壳体1具有较高的表面硬度，同时又具有较好的韧性，能耐受更大强度的冲击。例如，板材可以为PMMA+PC复合板材，第一片材由PMMA(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)树脂制成，第二片材由PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)树脂制成。

根据本申请实施例的电子装置的壳体1的制造方法，在对板材的内侧面进行设定的加工处理之前，对板材的外观面涂覆双固化型硬化液且在第一固化条件下进行初步固化以形成初步硬化层，可以实现对板材的初步防护，减少了后续处理工序的划伤和磕碰等外观不良；在板材高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层在第二固化条件下进行二次固化形成硬度较大的最终硬化层，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性导致的高压热弯开裂，并且保证壳体1的外观面的硬度和耐磨性，从而可以降低制造过程的不良，提高良率。

根据本申请的一些实施例，双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液，第一固化条件为加热固化，第二固化条件为紫外光固化。在板材的外观面上涂覆双固化型硬化液之后，对板材进行加热(例如，可以将板材放入加热炉内进行加热)，加热温度和固化时间可以根据双固化型硬化液确定，在加热固化完成之后，在板材的外观面上形成初步硬化层；在对板材进行高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层进行紫外光照射，使得初步硬化层在紫外光的照射下发生二次固化，最终形成硬度较高的最终硬化层。

可选地，双固化型硬化液包括热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯。其中，热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯的比例可以根据需要确定。

可选地，在双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液时，第一固化条件的加热温度可以为70℃-80℃。由此，可以保证双固化型硬化液中的热固化型树脂在第一固化条件下可以完全固化且保证固化效果，从而保证初步硬化层的硬度满足初步防护作用。

可选地，在双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液时，第一固化条件的固化时间为60min-120min。由此，保证双固化型硬化液中的热固化型树脂在第一固化条件下可以完全固化且保证固化效果，从而保证初步硬化层的硬度满足初步防护作用，同时实现固化质量和生产效率之间的平衡。

例如，在本申请的一个具体实施例中，双固化型硬化液包括热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯，第一固化条件为加热固化，第二固化条件为紫外光固化，第一固化条件的加热温度可以为70℃-80℃，且第一固化条件的固化时间为60min-120min。由此，可以保证形成的初步硬化层的硬度合适，且可以实现固化质量和生产效率之间的平衡。

根据本申请的一些实施例，参照图1和图2，板材为透明的，对板材的内侧面进行设定的加工处理可以包括如下步骤：

在板材的内侧面形成纹理层131，从而可以实现壳体1的纹理效果，例如可以通过UV转印方式在板材的内侧面形成UV纹理层，；

在纹理层131的远离板材的一侧形成颜色功能层132，由此可以实现壳体1的颜色效果，例如颜色功能层132可以为镀膜层(例如氧化硅-氧化铌层)、彩色油墨层等；

在颜色功能层132的远离板材的一侧形成衬底层14，衬底层14可以为油墨层，实现遮盖效果。

可选地，对板材的内侧面进行设定的加工处理还包括如下步骤：在颜色功能层132与衬底层14之间形成反射层133。由此，通过设置的反射层133，可以增加颜色功能层132光线反射量，提高壳体1的颜色的艳丽度。可选地，反射层133可以为镀在颜色功能层132上的金属镀膜层，例如反射层133可以为铟-锡层。

根据本申请的一些实施例，在第二固化条件下对板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化后，对板材进行数控加工以形成成品。由此，对初步硬化层进行二次固化后的板材进行修整，可以进一步地提高壳体1的整体外观更为精致、美观。

参照图2，根据本申请第二方面实施例的电子装置的壳体1，包括：基体11、硬化层12和功能层13，基体11包括相对设置的外观面和内侧面。硬化层12形成在基体11的外观面上，硬化层12由双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成，功能层13形成在基体11的内侧面。

可选地，双固化型硬化液可以为紫外光-热双固化型硬化液，例如硬化层12可以由热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯固化而成。

其中，硬化层12可以提高壳体1的表面硬度，使得壳体1的外观面具有较好的耐磨性能和抗划伤能力。功能层13可以实现壳体1的纹理、色彩等效果。例如，功能层13可以包括上述的纹理层131、颜色功能层132、反射层133等。进一步地，功能层13的远离板材的一侧可以形成衬底层14。

参照图1，该壳体1可以采用上述的制造方法制造而成。由于该壳体1的硬化层12采用双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成，在制造壳体1的过程中，可以对板材的外观面涂覆双固化型硬化液且在第一固化条件下进行初步固化以形成初步硬化层，实现板材的初步防护，减少了后续处理工序的划伤和磕碰等外观不良；可以在板材高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层在第二固化条件下进行二次固化形成硬度较大的最终硬化层，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性导致的高压热弯开裂，并且保证壳体1的外观面的硬度和耐磨性，从而可以降低制造过程的不良，提高良率。

根据本申请实施例的电子装置100的壳体1，其硬化层12采用双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成，在制造壳体1的过程中，可以对板材的外观面涂覆双固化型硬化液且在第一固化条件下进行初步固化以形成初步硬化层，实现板材的初步防护，减少了后续处理工序的划伤和磕碰等外观不良；可以在板材高压热弯成型之后，对板材上的初步硬化层在第二固化条件下进行二次固化形成硬度较大的最终硬化层，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性导致的高压热弯开裂，并且保证壳体1的外观面的硬度和耐磨性，从而可以降低制造过程的不良，提高良率。

根据本申请第三方面实施例的电子装置100，包括：壳体1、显示屏组件2和主板。壳体1为根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体1，显示屏组件2与壳体1相连，显示屏组件2与壳体1之间限定出安装空间，主板设在安装空间内且与显示屏组件2电连接。

根据本申请实施例的电子装置100，通过设置上述的壳体1，可以提高电子装置100的良率。

示例性的，本申请的电子装置100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机***设备中的任何一种(图3中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置100100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供板材，所述板材包括相对设置的外观面和内侧面；

对所述板材的外观面涂覆双固化型硬化液；

在第一固化条件下对所述板材的外观面上的所述双固化型硬化液进行初步固化，此时在所述板材的外观面形成初步硬化层；

对所述板材的内侧面进行设定的加工处理；

将所述板材进行高压热弯成型；

在第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在所述板材的外观面形成最终硬化层，所述最终硬化层的硬度大于所述初步硬化层的硬度。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液，所述第一固化条件为加热固化，所述第二固化条件为紫外光固化。

3.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一固化条件的加热温度为70℃-80℃。

4.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一固化条件的固化时间为60min-120min。

5.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述双固化型硬化液包括热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为透明的，对所述板材的内侧面进行设定的加工处理包括如下步骤：

在所述板材的内侧面形成纹理层；

在所述纹理层的远离所述板材的一侧形成颜色功能层；

在所述颜色功能层的远离所述板材的一侧形成衬底层。

7.根据权利要求6所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，对所述板材的内侧面进行设定的加工处理还包括如下步骤：在所述颜色功能层与所述衬底层之间形成反射层。

8.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，在所述第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化后，对所述板材进行数控加工以形成成品。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为复合板材，所述板材包括硬度不同且复合在一起的第一片材和第二片材，所述第一片材的远离所述第二片材的表面构成所述外观面，所述第二片材的远离所述第一片材的表面构成所述内侧面。

10.根据权利要求9所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为PMMA+PC复合板材，所述第一片材由PMMA树脂制成，所述第二片材由PC树脂制成。

11.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：

基体，所述基体包括相对设置的外观面和内侧面；

硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层由双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成；

功能层，所述功能层形成在所述基体的内侧面。

12.根据权利要求11所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液，所述硬化层由热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯固化而成。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为根据权利要求11-12中任一项所述的电子装置的壳体；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；

主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。