CN112317907B - 用于阳极靶盘的钎焊装置及方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及了一种钎焊装置及方法，用于对X射线发生器的阳极靶盘进行钎焊处理，其中钎焊装置包括：真空部，至少为由合金组成的靶盘主体、钎焊料以及基体在钎焊处理中提供的真空环境；感应钎焊部，对所述真空部中的所述靶盘主体、所述钎焊料和所述基体施加感应电流以加热至所述钎焊料的熔点以上的温度，通过所述钎焊料的熔化并产生的反应使所述基体与所述靶盘主体焊接；以及定向能焊接部，将产生的定向的能量束作用于所述靶盘主体上确定的温度较低的位置进行加热。实现了更为有效和高质量的将包括石墨的基体与例如由钼合金组成的靶盘进行焊接，以提供阳极靶盘的使用寿命和性能。

Description

用于阳极靶盘的钎焊装置及方法

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，特别是涉及一种阳极或阳极靶盘的加工技术。

背景技术

X射线发生器是一种将电源输入转换为X射线的真空管。可利用的X射线的可控源造就了放射新成像技术的诞生，即一种对部分不透明的物体通过穿透的射线进行成像。与其它离子辐射源不同，X射线只有当X射线发生器通电后产生。X射线发生器被广泛使用于计算机断层扫描(CT)设备，X射线衍射设备，X射线医学影像成像设备以及工业探伤领域。由于高性能的CT扫描设备和血管造影***的持续增长的需求，驱动着高性能的医用X射线发生器的发展。

X射线发生器中使用的真空管包括一用于将电子发射到真空的阴极灯丝，以及一用于接收被发射电子的阳极并产生X射线，从而在X射线发生器中形成被称为线束的电子流。提供被称为管电压的高电压电源连接于阳极与阴极灯丝之间，以将电子加速。管电压或X射线发生器的阴极与阳极之间施加的电压通常在30至200千伏之间。

阳极靶盘是X射线发生器的重要部件，在X射线发生器工作时，需承受来自X射线发生器阴极端的电子轰击产生X射线。一般阳极靶盘由钼合金为底，并可在接收X射线轰击的轨迹区域还覆盖钨铼层，以提高耐用性。但在X射线发生器的功率提升后，由纯金属靶盘因较小的热容量和高密度，使阳极靶盘难以在极端高温下能保持一定的产品性能。

发明内容

有鉴于此，本公开一方面提出了一种高效的阳极靶盘进行钎焊处理的钎焊装置，将例如石墨作为基体通过钎焊处理，将靶盘主体快速升温，使石墨焊接至由钼合金组成的阳极靶盘的预设位置，即阳极靶盘上用于接收阴极出射的X射线轰击的轨迹区域。该钎焊装置，包括：真空部，至少为由合金组成的靶盘主体、钎焊料以及与所述靶盘主体的表面相钎焊的基体在钎焊处理中提供的真空环境；感应钎焊部，对所述真空部中的所述靶盘主体、所述钎焊料和所述基体施加感应电流以至少加热所述钎焊料至熔点以上的温度，通过所述钎焊料的熔化并产生的反应使所述基体与所述靶盘主体焊接；以及定向能焊接部，将产生的定向的能量束作用于所述靶盘主体上确定的温度较低的位置进行加热。

可选地，该钎焊装置还包括：传感器，设置为测量所述靶盘主体在所述钎焊处理中的温度信息；以及控制器，设置为接收所述传感器反馈的温度信息，确定所述靶盘主体上温度较低的位置，并控制所述定向能焊接部将产生的定向的能量束作用于所述位置。

可选地，该钎焊装置的所述感应钎焊部包括感应加热器，通过所述感应加热器对所述真空部中的所述靶盘主体、所述钎焊料和所述基体产生中频感应电流以进行加热。

可选地，该钎焊装置的所述定向能焊接部包括电子束焊接器或激光焊接器。

可选地，该钎焊装置还包括：堆叠部，被设置于所述真空部内，使多个所述靶盘主体通过所述堆叠部进行堆叠，并对位于所述堆叠部的最上层的靶盘主体与钎焊料以及基体进行钎焊处理。

可选地，该钎焊装置的所述真空部包括：第一真空室，为所述钎焊处理提供真空环境；以及第二真空室，为完成所述钎焊处理的所述靶盘主体提供真空的冷却环境，其中，所述第一真空室与所述第二真空室之间设置能够开闭的阀门，在所述阀门被打开时，所述第一真空室与所述第二真空室连通，使位于所述第一真空室的所述靶盘主体被移送至所述第二真空室进行冷却。

可选地，该钎焊装置的所述第一真空室包括一密封的石英钟罩，以通过所述石英钟罩观察在所述钎焊处理中，所述钎焊料于所述靶盘主体上呈现的状态。

可选地，该钎焊装置还包括：第一冷却装置，被设置为对所述第一真空室外部进行冷却，以防止所述第一真空室的外侧表面的温度过热；以及第二冷却装置，被设置为对所述第二真空室进行冷却，以加速完成所述钎焊处理的所述靶盘主体的冷却速度。

本公开的另一方面还提供了一种钎焊方法。该钎焊方法包括：将由合金组成的靶盘主体、钎焊料以及基体置于真空环境；将所述钎焊料以及基体摆放于所述靶盘主体的预设位置，并对所述靶盘主体、钎焊料以及基体施加感应电流以加热至所述钎焊料的熔点以上的温度，通过所述钎焊料的熔化并产生的反应使所述基体与所述靶盘主体焊接；将一定向的能量束作用于所述靶盘主体上确定的温度较低的位置进行加热。

可选地，在该方法中，通过观测所述靶盘主体的温度信息以确定所述温度较低的位置，并调整所述定向的能量束的方向以作用于所述靶盘主体上的所述位置。

可选地，在该钎焊方法中，所述靶盘主体包括钼合金，所述基体包括石墨。

可选地，在该钎焊方法中，所述真空部为钎焊处理所提供的真空环境的真空度至多5×10^-5mbar。

可选地，在钎焊方法中，所述钎焊料为合金钎焊料。

本公开所提供的钎焊装置以及方法的一个优势在于，利用感应钎焊部对真空环境中的靶盘主体、钎焊料以及焊接基体通过产生中频感应电流以加热至钎焊料的熔点以上的温度，同时利用基于定向能量束的焊接方法弥补靶盘主体的中间/中心位置的中频感应电流较小的问题，使在对靶盘主体、钎焊料以及焊接基体的钎焊处理中，使靶盘主体的加热更为均匀，且升温更快，提高了钎焊处理的效率和质量。

本公开的另一个优势在于，钎焊装置通过提供用于进行钎焊处理的第一真空室和用于冷却的第二真空室，使在接收钎焊处理的靶盘主体被移送至第二真空室进行进一步冷却，提高了阳极靶盘在钎焊处理中的效率和质量。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本公开的实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其它特征和优点，附图中：

图1为示出根据一个示例性实施例的基于中频感应焊接和电子束焊接的钎焊装置100；

图2为示出根据另一个示例性实施例的提供冷却真空室的基于电子束焊接和中频感应焊接的钎焊装置200。

图3为示出根据示例性实施例的基于中频感应焊接和电子束焊接的钎焊方法的流程示意图；

图4为示出根据另一个示例性实施例的基于中频感应焊接和电子束焊接的钎焊方法的流程示意图。

其中，附图标记如下：

钎焊装置 100，200

钎焊真空室 101，201

石英钟罩 2011

控制器 103，203

冷却真空室 204

感应加热器 105，205

电子束焊接器 107，207

传感器 109，209

靶盘主体/阳极靶盘 111，211

堆叠部 113，213

真空泵 215

机械手臂 217

阀门 219

冷却循环装置 221

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。

在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示它们的重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。

在X射线发生器的功率提升后，因纯金属的阳极靶盘较小的热容量和高密度，导致阳极靶盘在高温条件下无法满足耐用性和产品性能。而一些材料可以符合高热容量和较低的密度，例如石墨具有710J/(kg.K)的较高热容量和极低的密度，约在1.8-2.0g/cm^-3。如此，可将钼合金与高热容的石墨钎焊在一起，以增加阳极靶盘的热容量与散热能力。在部分X射线发生器的工作环境下，阳极靶盘最高温度可能达到1500摄氏度，并且运行于高达10000转/秒的旋转速度，甚至还需考虑断层扫描仪机架的高速自转。因此，需要提供一种钎焊技术能够保证阳极靶盘的高强度，以及可在该较高温度条件下能够保持热稳定从而不发生阳极靶盘上钎焊的材料不会脱开或脱落。

在现有X射线发生器的石墨复合阳极靶盘的钎焊一般在高真空和高温钎焊炉内完成。例如将阳极靶盘钎焊的各个零部件，例如钼合金制成的阳极靶盘、石墨、钎焊料置于特定的钎焊工装上，在高真空和高温钎焊炉中使合金钎焊料与钼合金、石墨发生反应，使石墨与钼合金结合，使石墨钎焊于阳极靶盘上的特定位置。目前基于高真空和高温钎焊炉存在以下缺点：由于其设计温度较高，且内部热区的材料需要大量钨钼材料的金属，需要严格的密封装置；对真空设备要求高，由于腔体内部结构较复杂且体积较大，使真空设备需较大的抽空气速度和功率要求；耗时较长，即受炉体的大体积和高真空的环境影响，使钎焊处理中加热和降温通常较慢；又该钎焊炉的真空密封节后使得不容易观察钎焊的过程和结果。

本公开提供了一种用于X射线发生器的阳极靶盘的钎焊装置，通过提供中频感应焊接将靶盘主体、钎焊料以及用于焊接的基体加热到一定的温度，以及提供例如电子束焊接部的定向能焊接装置对例如阳极靶盘的中间/中心位置等升温较慢、或感应电流较小的位置加热，使靶盘主体在钎焊处理中升温更快、温度更为均匀，以提高钎焊的效率和质量，提升阳极靶盘的质量。

图1为示出根据一个示例性实施例的基于中频感应焊接和电子束焊接的钎焊装置100。

如图1所示，本示例性实施例的钎焊装置100，包括：真空部，至少为由合金组成的靶盘主体111、钎焊料以及与靶盘主体111的表面相钎焊的基体在钎焊处理中提供的真空环境，感应钎焊部，对真空部中的靶盘主体111、钎焊料和基体施加感应电流以加热钎焊料至熔点以上的温度，通过钎焊料的熔化并产生的反应使基体与靶盘主体111焊接，以及定向能焊接部，将产生的定向的能量束作用于靶盘主体111上确定的温度较低的位置进行加热。在此，靶盘主体111可以由钼合金制成，而钎焊料可以是合金钎焊料，靶盘主体111上可以预设有接收自阴极发射的X射线轰击的轨迹区域，上述轨迹区域可以与石墨钎焊，石墨具有较高的热容量和极低的密度，可增加阳极靶盘热容量和散热能力，以增加阳极靶盘的热容量与散热能量，同时保证阳极靶盘的高强度等性能。在此，可通过一真空泵将真空部内的空气抽离以实现真空度至少为5×10^-5mbar的真空环境，真空部例如包括钎焊真空室101。

根据一些实施例的钎焊装置100，感应钎焊部包括感应加热器105，通过感应加热器105对真空部中的靶盘主体111、钎焊料和基体(例如石墨)产生中频感应电流以进行加热，例如由感应加热器105在钼合金的靶盘主体111、钎焊料和石墨中引起的中频感应电流，可将钎焊料加热至其熔点的温度，使钎焊料熔化与钼合金、石墨发生反应，将钼合金与石墨焊接结合，感应加热器105可以设置为与靶盘主体111等高的位置，使被钎焊的靶盘主体111位于由感应加热器105所围成的区域内，以对处于该区域内的靶盘主体111、钎焊料以及焊接用的基体产生局部的中频感应电流以产生钎焊所需的热量。但是，由于一些靶盘主体111限制于其几何形状，例如呈圆盘形，使靶盘主体111的中心区域的感应电流较弱，使该中心区域的温度也较***或边缘的区域低。为此，本实施例所涉及的钎焊装置100，还提供了定向能焊接部，例如电子束焊接器107以对准靶盘主体111中心区域，以加热靶盘主体的中间或中心位置。在此，通过感应加热器105的加热和电子束焊接器107的加热作用下，可以将靶盘主体的工件表面温度均匀升高至为钎焊设定的温度，使例如合金钎焊料熔化发生反应，实现石墨与钼合金之间的焊接。需要说明的是，感应加热器105可以使靶盘主体111产生中频、高频的感应电流，以加热靶盘主体111以及钎焊料至熔点以上的温度，通过钎焊料的熔化产生的反应使基体(例如石墨)与靶盘主体111焊接，感应加热器105可以包括一呈环面的空心铜管，使靶盘主体111可以置于感应加热器105所围成的区域，通过向环面的铜管输入中频或高频交流电，例如300kHz至3000Khz频率或以上的交流电，产生交变磁场，并在工件中(例如靶盘主体111)中产生同频率的感应电流，利用涡流感应效应和集肤感应效应的作用下，使表面工件迅速加热，以熔化例如靶盘主体111表面设置的钎焊料。

根据一些实施例的钎焊装置100，定向能焊接部包括电子束焊接器107或激光焊接器，电子束焊接器107又称为电子束枪，用以产生、加速及汇聚高能量密度电子束流的装置，以发射出具有一定能量、束流以及速度和角度的电子束以对被照射物体进行加热，直至钎焊料熔化发生反应使焊接基体(例如石墨)与靶盘主体111之间进行焊接。

但是，并非所有的阳极靶盘111都具有中心对称的靶盘形状，或者部分阳极靶盘并非是完全匀质的，需要通过一些技术手段确定在钎焊处理中，靶盘主体上温度较低的部分，并据此控制例如电子束焊接器107对上述温度较低的部分进行加热。为此，根据一些实施例的钎焊装置100，还包括：传感器109，设置为测量靶盘主体111在钎焊处理中的温度，以及控制器103，设置为接收传感器109反馈的温度信息，确定靶盘主体111上温度较低的位置，并控制定向能焊接部，例如电子束焊接器107将产生的定向的能量束作用于上述温度较低的位置，以加热该位置的靶盘主体111，加快靶盘主体111的整体升温，改善钎焊的效率。在此，传感器109可以是例如基于红外线测温的温度传感器，以感测靶盘主体111的温度分布。此外，用于测温的传感器109还被进一步用于监测靶盘主体111的温度，以确保靶盘主体111的工件表面温度均匀升高至为钎焊设定的温度，例如钎焊料熔化的温度，控制器103可根据传感器109监测靶盘主体111的温度，控制感应加热器105的感应电流的大小、频率以及输出的时间等，和/或电子束焊接器107的电子束流的能量密度以及输出的时间等。

根据一些实施例，为改善对阳极靶盘的钎焊流程或效率钎焊装置还包括：堆叠部113，被设置于真空部内，使多个靶盘主体111通过堆叠部113进行堆叠，并对位于堆叠部113的最上层的靶盘主体111与钎焊料以及基体进行钎焊处理。堆叠部113在此作为支撑工装以搭配钎焊的各个靶盘主体111有序堆叠，以确保最上层的靶盘主体111处于钎焊最佳位置，例如与感应加热器105等高，使靶盘主体111位于感应加热器105所围的区域。另外，处于密封的真空部内，例如钎焊真空室101，在堆叠部113的底部还可以设置物料升降台，以进一步支撑各个靶盘主体111的有序堆叠，使下一个需要钎焊处理的靶盘主体111提升至钎焊位置，例如与感应加热器105位于水平方向的位置。

除了考虑在阳极靶盘的钎焊处理中的升温问题，还需考虑在钎焊处理过程中的冷却问题和完成了钎焊处理后的阳极靶盘的冷却问题。

图2为示出根据另一个示例性实施例的提供冷却真空室的基于电子束焊接和中频感应焊接的钎焊装置200。

根据另一些示出的实施例，如图2所示，钎焊装置200的真空部包括：第一真空室，例如钎焊真空室201，为钎焊处理提供真空环境，以及第二真空室，例如冷却真空室204，为完成钎焊处理的靶盘主体211提供真空的冷却环境，其中，在第一真空室(即钎焊真空室201)利用感应加热器205和电子束焊接器207对靶盘主体211和钎焊料加热到发生钎焊反应的温度，第一真空室与第二真空室(即冷却真空室204)之间设置能够开闭的阀门219，在该阀门219，例如密封阀门被打开时，使第一真空室与所二真空室连通，使位于第一真空室的靶盘主体211被移送至第二真空室进行冷却。其中，第二真空室可以与第一真空室保持真空度一致。由于在钎焊真空室201内完成钎焊的阳极靶盘211(即靶盘主体211)仍然处在高温状态，该阳极靶盘211需被移出钎焊真空室201以冷却，为此，钎焊装置200还提供一带有伸缩的机械手臂217，将处于钎焊真空室201的完成钎焊的阳极靶盘211(即靶盘主体211)先从堆叠部213上脱离，然后通过一被打开的密封阀门移送至冷却真空室204，此外，还可以将支持工装一并移送到上述冷却真空室204。另外，可通过真空泵215将钎焊真空室201和/或冷却真空室204内的空气抽离以实现真空度至少为5×10^-5mbar的真空环境。另外，钎焊装置200还可以包括：控制器203可根据传感器209监测靶盘主体211的温度，控制感应加热器205的感应电流的大小、频率以及输出的时间等，和/或电子束焊接器207的电子束流的能量密度以及输出的时间等。

根据一些实施例的的钎焊装置100，第一真空室包括一密封的石英钟罩2011，以通过石英钟罩2011观察在所述钎焊处理中，钎焊料于靶盘主体211上呈现的状态，例如观察合金钎焊料熔化后的流淌情况，以实时的观察钎焊处理的工艺过程。

根据一些实施例，钎焊装置200还包括：第一冷却装置，被设置为对第一真空室，例如钎焊真空室201外部进行冷却，以防止第一真空室的外侧表面的温度过热，以及第二冷却装置，被设置为对第二真空室，例如冷却真空室204进行冷却，以加速完成钎焊处理的靶盘主体211的冷却速度。其中，第一冷区装置例如可设置于上述石英钟罩2011的外侧的下端，用于保证对多个阳极靶盘211在连续钎焊的过程中，使石英钟罩2011不会过热，第二冷却装置例如冷却循环装置221可被置于密封的冷却真空室204。这样，位于钎焊真空室201可以继续对下一批阳极靶盘211(即靶盘主体211)继续钎焊，实现可连续生产，提高整个钎焊的生产效率。

根据本公开的另一方面，还提供了一种钎焊方法。

图3示出了根据一个示例性实施例的X射线发生器的阳极靶盘的钎焊方法。

如图3所示，根据本公开的实施方式的钎焊方法包括如下步骤：

S301：将由合金组成的靶盘主体、钎焊料以及与靶盘主体的表面相钎焊的基体置于真空环境。

在此，真空环境可以是由真空泵对一封闭或密封的真空室将空气抽离。

S302：将钎焊料以及基体摆放于靶盘主体的预设位置，并对靶盘主体、钎焊料以及基体施加感应电流以加热至钎焊料的熔点以上的温度，通过钎焊料的熔化并产生的反应使基体与靶盘主体焊接。在此，感应钎焊部可包括一感应加热器，以产生中频感应电流对靶盘主体、钎焊料及基体施加中频感应电流以至少加热至钎焊料的熔点以上的温度。

S303：将一定向的能量束作用于靶盘主体上确定的温度较低的位置进行加热。

例如，对于呈规则的圆盘形的靶盘主体，可确定其温度较低的位置或中频感应电流较小的位置大约处于靶盘主体的中间位置，只需将定向的能量束，例如通过一电子束焊接器作用于该中间位置进行加热。

根据一些实施例，在该钎焊方法中，靶盘主体包括钼合金，基体包括石墨。

根据一些实施例，在该钎焊方法中，真空部为钎焊处理所提供的真空环境的真空度至多5×10^-5mbar。

根据一些实施例，在钎焊方法中，钎焊料为合金钎焊料。

图4为示出根据另一个示例性实施例的基于中频感应焊接和电子束焊接的钎焊方法的流程示意图。

如图4所示，根据另一示例性实施例的钎焊方法包括如下步骤：

S403：通过观测靶盘主体的温度信息以确定温度较低的位置，并调整定向的能量束的方向以作用于所述靶盘主体上的所述位置。

例如，可以利用一基于红外测温的温度传感器以测量该靶盘主体的温度信息，例如温度分布信息，确定在钎焊处理过程中，靶盘主体上温度较低的部分或推测的中频感应电流较弱的部分，以利用定向的能量束，例如激光束焊接或电子束焊接器等对上述部分和位置加热并升温。

其中，步骤S401-S402与步骤S301-S302相同，以及步骤S404与步骤S303步骤相同，在此不做赘述。

应当理解，虽然本说明书是按照各个实施例描述的，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种钎焊装置（100,200），用于对X射线发生器的阳极靶盘进行钎焊处理，其特征在于，包括：

真空部，至少为由合金组成的靶盘主体（111，211）、钎焊料以及与所述靶盘主体（111,211）的表面相钎焊的基体在钎焊处理中提供的真空环境；

感应钎焊部，对所述真空部中的所述靶盘主体（111，211）、所述钎焊料和所述基体施加感应电流以至少加热所述钎焊料至熔点以上的温度，通过所述钎焊料的熔化并产生的反应使所述基体与所述靶盘主体（111,211）焊接；

传感器（109，209），设置为测量所述靶盘主体（111,211）在所述钎焊处理中的温度信息；

定向能焊接部，将产生的定向的能量束作用于所述靶盘主体上确定的温度较低的位置进行加热；以及

控制器（103，203），设置为接收所述传感器（109,209）反馈的所述温度信息，确定所述靶盘主体（111,211）上温度较低的位置，并控制所述定向能焊接部将产生的定向的能量束作用于所述位置。

2.根据权利要求1所述的钎焊装置（100,200），其中，所述感应钎焊部包括感应加热器（105,205），通过所述感应加热器（105,205）对所述真空部中的所述靶盘主体（111,211）、所述钎焊料和所述基体产生中频感应电流以进行加热。

3.根据权利要求1所述的钎焊装置（100,200），其中，所述定向能焊接部包括电子束焊接器（107,207）或激光焊接器。

4.根据权利要求1所述的钎焊装置（100,200），其特征在于，还包括：

堆叠部（113,213），被设置于所述真空部内，使多个所述靶盘主体（111,211）通过所述堆叠部（113,213）进行堆叠，并对位于所述堆叠部（113,213）的最上层的靶盘主体（111,211）与钎焊料以及基体进行钎焊处理。

5.根据权利要求1所述的钎焊装置（100,200），其中，所述真空部包括：

第一真空室，为所述钎焊处理提供真空环境；以及

第二真空室，为完成所述钎焊处理的所述靶盘主体（111,211）提供真空的冷却环境，其中，所述第一真空室与所述第二真空室之间设置能够开闭的阀门（219），在所述阀门（219）被打开时，所述第一真空室与所述第二真空室连通，使位于所述第一真空室的所述靶盘主体（111,211）被移送至所述第二真空室进行冷却。

6.根据权利要求5所述的钎焊装置（100,200），其中，所述第一真空室包括一密封的石英钟罩（2011），以通过所述石英钟罩（2011）观察在所述钎焊处理中，所述钎焊料于所述靶盘主体（111,211）上呈现的状态。

7.根据权利要求5所述的钎焊装置，其特征在于，还包括：第一冷却装置，被设置为对所述第一真空室外部进行冷却，以防止所述第一真空室的外侧表面的温度过热；以及

第二冷却装置，被设置为对所述第二真空室进行冷却，以加速完成所述钎焊处理的所述靶盘主体（111,211）的冷却速度。

8.一种钎焊方法，其特征在于，包括：

将由合金组成的靶盘主体、钎焊料以及与所述靶盘主体的表面相钎焊的基体置于真空环境；

将所述钎焊料以及基体摆放于所述靶盘主体的预设位置，并对所述靶盘主体、钎焊料以及基体施加感应电流以加热至所述钎焊料的熔点以上的温度，通过所述钎焊料的熔化并产生的反应使所述基体与所述靶盘主体焊接；

将一定向的能量束作用于所述靶盘主体上确定的温度较低的位置进行加热；

通过观测所述靶盘主体的温度信息以确定所述温度较低的位置，并调整所述定向的能量束的方向以作用于所述靶盘主体上的所述位置。

9.根据权利要求8所述的钎焊方法，其中，所述靶盘主体包括钼合金，所述基体包括石墨。

10.根据权利要求8所述的钎焊方法，其中，所述钎焊料为合金钎焊料。

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