CN108188521B - 一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于金属材料焊接领域,涉及一种难熔金属的焊接方法,尤其涉及一种厚度小于0.2mm钼铼合金箔材高频感应加热钎焊方法。该方法将钼铼合金箔材裁切并将焊接区加工成下弯对接结构。将Ni‑Cr‑Si‑B系或Ni‑Mn‑Cu‑Zr系块状钎料填加到被焊接区,置于上下对开感应线圈中间位置,通电焊接。焊接工艺参数为:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45~75%,通电时间15~40s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔材对接下弯区金属实现平直对接。采用本发明可以实现钼铼合金箔材的有效连接,获得无气孔、无裂纹且外形美观的钎焊接头,接头质量稳定。该发明具有工艺简单、焊接速度快、成本较低且便于推广等优点。
Description
技术领域
本发明属于金属材料焊接领域,涉及一种难熔金属的焊接方法,尤其涉及一种厚度小于0.2mm钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法。
背景技术
钼铼合金由于具有优良的高温抗蠕变、低温韧性及抗磨损、抗腐蚀等性能,在被广泛应用于化学、冶金、电子、航空航天、核工业及国防军事等领域,例如极端严酷条件下的电子元器件、雷达天线部件及热电偶等。现有制备获得钼铼合金以Mo50-Re50系合金综合性能最好,室温抗拉强度超过1000MPa,通常制备成箔材或丝材进行使用。然而,在使用过程中不可避免存在焊接或连接问题,但其焊接难度较大,因此极大地限制了其应用。目前钼铼合金焊接技术的研究还比较少,主要的焊接方法包括电子束焊、激光焊、电阻点焊、钎焊及摩擦焊等。其中涉及到钼铼合金箔材(厚度小于0.2mm)的焊接仅有钎焊、激光焊及电阻电焊等工艺,钼铼合金箔材在高能量或高能束连接时极易产生烧穿或断裂现象,导致无法实现有效连接。此外,电阻点焊、激光焊、电子束焊等焊接过程中,会造成钼铼合金吸C、O、N形成脆性化合物及热应力并导致裂纹产生,也可能会形成气孔,这些均会降低接头的使用性能。尽管钎焊工艺已经被采用并且获得了质量较好的接头,但其焊接生产效率低、接头强度较低,限制了其应用。
高频感应加热钎焊方法是一种快速、能量集中的高效连接方法,焊接时依据高频电流的流向制成环形状的感应线圈,在线圈内产生极性瞬间变化的强磁束,将被加热金属工件放置在线圈内,磁束贯通被加热金属工件,在内部与加热电流相反方向产生涡流电流,在“集肤效应”作用下使工件表面温度迅速上升,热量被局限在感应线圈较窄区域内,实现钎料熔化并获得有效连接接头。当停止加热时,由于金属导热速度快,钎缝金属温度迅速降低,周围空气对焊缝处熔化钎料表面的氧化、吸氢和吸碳等作用有限,因此可获得强度性能较高的钎焊接头。本发明主要基于高频感应加热钎焊特点,结合钼铼合金特性,提出一种适合于钼铼合金箔材的快速、高效及低成本的新型连接方法。
发明内容
本发明是为了弥补难熔金属钼铼合金箔材焊接方面现有技术的不足,提供了一种采用快速、能量集中及低成本的焊接工艺方法,实现钼铼合金箔材的有效连接,获得优良的钼铼合金焊接接头。
本发明提出一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法,包括以下步骤来实现:
(1)将待焊接钼铼合金箔材裁切及预加工成所需尺寸大小;
(2)并对钼铼合金箔材待焊区进行清理;
(3)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,设计下弯对接结构,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(4)将现有制备获得Ni-Cr-Si-B系钎料或Ni-Mn-Cu-Zr系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;
(5)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接钼铼合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45~75%,通电时间15~40s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
步骤(1)中,为了便于实现钼铼合金箔的有效焊接,将合金箔材对接区两侧制备成下弯形状(见图1和图2),其下弯距离小于等于3mm,下弯单侧斜角不超过45°。
步骤(2)中,焊前待焊区域清理指清除钼铼合金焊接区表面的油污和氧化膜,使其表面尽可能光洁和无任何杂质,并且清洁干燥,重点清理下弯(见图1和图3)附近。清理方法是:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干。
步骤(3)中,钼铼合金箔材对接固定及装配均采用现有技术,但需要保证两箔材对接下弯区金属恰好位于工装中间上下连通凹槽中(见图1),然后采用微型固定夹具将对接接头两端进行有效固定。
所述步骤(4)中,Ni-Cr-Si-B钎料的化学成分为Cr 17.5~19.5%,Si 6.5~8.5%,B 0~1.5%,Ni余量;Ni-Mn-Cu-Zr钎料的化学成分为Mn 17.0~27.0%,Cu 4.0~8.0%,Zr 0~3.0%,Ni余量。Ni-Cr-Si-B钎料的钎焊温度为1040~1080℃,Ni-Mn-Cu-Zr钎料的钎焊温度为1020~1060℃;且该工艺中不需要添加钎剂。
所述步骤(5)中,为了获得外形最佳的对接接头并保证接头的质量,在钼铼合金箔材工装中间的上下连通槽下端装配一个陶瓷上推杆结构(见图1和图2),便于在高频感应加热稳定阶段,通过陶瓷上推杆施加上推力,保证钼铼合金箔材对接下弯区与钎料结合后,在上推力的作用下实现对接接头的平直化,获得外形美观的钎焊接头。
采用本发明提出的一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法,可以实现钼铼合金箔材的有效连接,获得无气孔、无裂纹且外形美观的钎焊接头,接头质量稳定。本发明提出的钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法具有工艺简单、焊接速度快、成本较低且便于推广等优点,能满足对钼铼合金箔材焊接接头质量和使用强度的要求。
附图说明
图1为本发明多个实施例示意图之一;
图2为本发明多个实施例示意图之二;
图3为本发明多个实施例示意图之三。
图中符号说明
1.上压板一;2.上压板二;3.钼铼合金箔材一;4.钼铼合金箔材二;5.下垫板一;6.下垫板二;7.陶瓷上推杆;8.合金焊接对接形状;9.上感应线圈;10.下感应线圈。
具体实施方式
下面通过非限定性的实施例对本发明作进一步的说明
实施例1
本实施例是以Mo50-Re50合金箔材为被焊工件,箔材尺寸为20mm×80mm,厚度0.18mm。
具体的Mo50-Re50合金箔材高频感应加热钎焊工艺步骤如下:
(1)将Mo50-Re50合金箔材3和4的下弯直接焊接区8及附近上下表面用砂纸打磨,非焊接区也要进行打磨,使表面漏出金属光泽,并采用超声波清洗仪对被焊工件进行清洗。具体方法为:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干;
(2)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,通过压板1和2固定两侧金属箔材,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(3)将现有制备获得Ni-Cr-Si-B系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;钎焊实施过程中不需要添加钎剂;
(4)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45%,通电时间15s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
采用上述焊接工艺获得的钼铼合金(Mo50-Re50)高频感应加热钎焊接头成形良好,经过焊缝外观检查和金相显微镜观察没有发现裂纹、气孔及其他微观缺陷,室温拉伸强度可达745MPa(见表1),达到母材抗拉强度71%。满足被连接钼铼合金的基本使用要求。
表1 钼铼合金高频感应加热钎焊接头及母材抗拉强度试验结果
实施例2
本实施例是以Mo50-Re50合金箔材为被焊工件,箔材尺寸为20mm×80mm,厚度0.18mm。
具体的Mo50-Re50合金箔材高频感应加热钎焊工艺步骤如下:
(1)将Mo50-Re50合金箔材3和4的下弯直接焊接区8及附近上下表面用砂纸打磨,非焊接区也要进行打磨,使表面漏出金属光泽,并采用超声波清洗仪对被焊工件进行清洗。具体方法为:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干;
(2)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,通过压板1和2固定两侧金属箔材,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(3)将现有制备获得Ni-Cr-Si-B系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;钎焊实施过程中不需要添加钎剂;
(4)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为60%,通电时间28s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
采用上述焊接工艺获得的钼铼合金(Mo50-Re50)高频感应加热钎焊接头成形良好,经过焊缝外观检查和金相显微镜观察没有发现裂纹、气孔及其他微观缺陷,室温拉伸强度可达725MPa(见表2),达到母材抗拉强度69%。满足被连接钼铼合金的基本使用要求。
表2 钼铼合金高频感应加热钎焊接头及母材抗拉强度试验结果
实施例3
本实施例是以Mo50-Re50合金箔材为被焊工件,箔材尺寸为20mm×80mm,厚度0.18mm。
具体的Mo50-Re50合金箔材高频感应加热钎焊工艺步骤如下:
(1)将Mo50-Re50合金箔材3和4的下弯直接焊接区8及附近上下表面用砂纸打磨,非焊接区也要进行打磨,使表面漏出金属光泽,并采用超声波清洗仪对被焊工件进行清洗。具体方法为:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干;
(2)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,通过压板1和2固定两侧金属箔材,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(3)将现有制备获得Ni-Cr-Si-B系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;钎焊实施过程中不需要添加钎剂;
(4)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为75%,通电时间38s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
采用上述焊接工艺获得的钼铼合金(Mo50-Re50)高频感应加热钎焊接头成形良好,经过焊缝外观检查和金相显微镜观察没有发现裂纹、气孔及其他微观缺陷,室温拉伸强度可达694MPa(见表3),达到母材抗拉强度66%。满足被连接钼铼合金的基本使用要求。
表3 钼铼合金高频感应加热钎焊接头及母材抗拉强度试验结果
实施例4
本实施例是以Mo50-Re50合金箔材为被焊工件,箔材尺寸为20mm×80mm,厚度0.18mm。
具体的Mo50-Re50合金箔材高频感应加热钎焊工艺步骤如下:
(1)将Mo50-Re50合金箔材3和4的下弯直接焊接区8及附近上下表面用砂纸打磨,非焊接区也要进行打磨,使表面漏出金属光泽,并采用超声波清洗仪对被焊工件进行清洗。具体方法为:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干;
(2)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,通过压板1和2固定两侧金属箔材,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(3)将现有制备获得Ni-Mn-Cu-Zr系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;钎焊实施过程中不需要添加钎剂;
(4)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45%,通电时间15s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
采用上述焊接工艺获得的钼铼合金(Mo50-Re50)高频感应加热钎焊接头成形良好,经过焊缝外观检查和金相显微镜观察没有发现裂纹、气孔及其他微观缺陷,室温拉伸强度可达815MPa(见表4),达到母材抗拉强度78%。满足被连接钼铼合金的基本使用要求。
表4 钼铼合金高频感应加热钎焊接头及母材抗拉强度试验结果
实施例5
本实施例是以Mo50-Re50合金箔材为被焊工件,箔材尺寸为20mm×80mm,厚度0.18mm。
具体的Mo50-Re50合金箔材高频感应加热钎焊工艺步骤如下:
(1)将Mo50-Re50合金箔材3和4的下弯直接焊接区8及附近上下表面用砂纸打磨,非焊接区也要进行打磨,使表面漏出金属光泽,并采用超声波清洗仪对被焊工件进行清洗。具体方法为:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干;
(2)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,通过压板1和2固定两侧金属箔材,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(3)将现有制备获得Ni-Mn-Cu-Zr系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;钎焊实施过程中不需要添加钎剂;
(4)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为60%,通电时间28s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
采用上述焊接工艺获得的钼铼合金(Mo50-Re50)高频感应加热钎焊接头成形良好,经过焊缝外观检查和金相显微镜观察没有发现裂纹、气孔及其他微观缺陷,室温拉伸强度可达795MPa(见表5),达到母材抗拉强度76%。满足被连接钼铼合金的基本使用要求。
表5 钼铼合金高频感应加热钎焊接头及母材抗拉强度试验结果
实施例6
本实施例是以Mo50-Re50合金箔材为被焊工件,箔材尺寸为20mm×80mm,厚度0.18mm。
具体的Mo50-Re50合金箔材高频感应加热钎焊工艺步骤如下:
(1)将Mo50-Re50合金箔材3和4的下弯直接焊接区8及附近上下表面用砂纸打磨,非焊接区也要进行打磨,使表面漏出金属光泽,并采用超声波清洗仪对被焊工件进行清洗。具体方法为:用1200#砂纸将钼铼合金箔材下弯区两面表面区打磨干净,围边3~6mm非焊接区采用800#砂纸进行打磨,均使其漏出金属光泽;然后将打磨处理试样放入有丙酮的玻璃容器中,在40℃温度下进行超声波清洗20min,然后用酒精进行二次清洗并吹干;
(2)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,通过压板1和2固定两侧金属箔材,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(3)将现有制备获得Ni-Mn-Cu-Zr系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;钎焊实施过程中不需要添加钎剂;
(4)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为75%,通电时间38s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
采用上述焊接工艺获得的钼铼合金(Mo50-Re50)高频感应加热钎焊接头成形良好,经过焊缝外观检查和金相显微镜观察没有发现裂纹、气孔及其他微观缺陷,室温拉伸强度可达775MPa(见表6),达到母材抗拉强度74%。满足被连接钼铼合金的基本使用要求。
表6 钼铼合金高频感应加热钎焊接头及母材抗拉强度试验结果
上述实施例仅用作对本发明的说明,并非对其的限制。
Claims (1)
1.一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法,其特征在于一种厚度小于0.2mm的钼铼合金箔材,包括步骤如下:
(1)将待焊接钼铼合金箔材裁切及预加工成所需尺寸大小;为了便于实现钼铼合金箔的有效焊接,将合金箔材对接区两侧制备成下弯形状,其下弯距离小于等于3mm,下弯单侧斜角不超过45°;
(2)并对钼铼合金箔材待焊区进行清理;
(3)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装***的夹具上,设计下弯对接结构,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2-1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;
(4)将现有制备获得Ni-Cr-Si-B系钎料或Ni-Mn-Cu-Zr系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;
(5)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45~75%,通电时间15~40s,感应加热最高温度控制在1050℃;焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109940243B (zh) * | 2019-05-13 | 2021-04-09 | 河南科技大学 | 一种感应钎焊工件夹具 |
CN110900037B (zh) * | 2019-12-13 | 2021-07-13 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种焊接钼铼合金与钢的钎料及方法 |
CN111014866A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-17 | 邯郸慧桥复合材料科技有限公司 | 一种耐磨片钎焊方法 |
CN112276328A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-29 | 沈阳富创精密设备股份有限公司 | 真空电子束焊接在钼铼合金焊接上的应用 |
CN112317907B (zh) | 2020-10-27 | 2022-01-28 | 西门子爱克斯射线真空技术(无锡)有限公司 | 用于阳极靶盘的钎焊装置及方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1171167A (zh) * | 1994-11-15 | 1998-01-21 | 佛姆法克特股份有限公司 | 微电子组件的复合中间连接元件及其制法 |
JPH1058132A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Niigata Eng Co Ltd | ろう接方法 |
CN101722353A (zh) * | 2010-01-26 | 2010-06-09 | 上海工程技术大学 | 一种纯钛箔的微束等离子弧焊焊接方法 |
CN105499834A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-04-20 | 江苏科技大学 | 一种用于钎焊钼铼合金的钎料和制备方法及钎焊方法 |
CN106141494A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-23 | 江苏科技大学 | 用于钎焊钼铼合金箔材的钎料及制备方法和钎焊工艺 |
CN106216835A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-12-14 | 山东建筑大学 | 一种钼铼合金箔材的激光搭接连接方法 |
-
2018
- 2018-01-25 CN CN201810075010.XA patent/CN108188521B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1171167A (zh) * | 1994-11-15 | 1998-01-21 | 佛姆法克特股份有限公司 | 微电子组件的复合中间连接元件及其制法 |
JPH1058132A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Niigata Eng Co Ltd | ろう接方法 |
CN101722353A (zh) * | 2010-01-26 | 2010-06-09 | 上海工程技术大学 | 一种纯钛箔的微束等离子弧焊焊接方法 |
CN105499834A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-04-20 | 江苏科技大学 | 一种用于钎焊钼铼合金的钎料和制备方法及钎焊方法 |
CN106141494A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-23 | 江苏科技大学 | 用于钎焊钼铼合金箔材的钎料及制备方法和钎焊工艺 |
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