CN111373525B - 电路结构体及电接线盒 - Google Patents

电路结构体及电接线盒 Download PDF

Info

Publication number
CN111373525B
CN111373525B CN201880076227.0A CN201880076227A CN111373525B CN 111373525 B CN111373525 B CN 111373525B CN 201880076227 A CN201880076227 A CN 201880076227A CN 111373525 B CN111373525 B CN 111373525B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
substrate
heat transfer
circuit structure
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880076227.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111373525A (zh
Inventor
内田幸贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN111373525A publication Critical patent/CN111373525A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111373525B publication Critical patent/CN111373525B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/047—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/086—Assembled boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

电路结构体(20)具备：基板(21)，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29)，且具有导电路(22)；基板(21)；半导体封装(30)，安装于基板(21)，具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向基板(21)侧露出的第一引线部(32)及连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向与基板(21)侧相反的一侧露出的第二引线部(33)；散热构件(40)，相对于基板(21)在与半导体封装(30)侧相反的一侧对向配置，相对于传热部(29)以传热的方式连接；及导电构件(50)，连接第二引线部(33)与传热部(29)。

Description

电路结构体及电接线盒
技术领域
在本说明书中，公开与电路结构体及电接线盒相关的技术。
背景技术
以往，已知有将安装于基板的电子部件的热从金属制的散热构件散发的技术。专利文献1的电子装置中的排列于基板的面的半导体封装一体地形成有芯片、通过焊锡层而连接于芯片的上下两面的引线框架及覆盖芯片的模制树脂。连接于芯片的上表面的引线框架的上表面通过焊锡层而连接于基板，连接于芯片的下表面的引线框架的上表面连接于引线端子。另外，在通过焊锡层而连接于芯片的下表面的引线框架重叠有散热器，在引线框架与散热器之间夹持有散热凝胶。安装于基板的半导体封装的热经由散热凝胶而从散热器散发。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-5643号公报(图6)
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在专利文献1的结构中，由于是经由相对于半导体封装在与基板相反的一侧设置的散热器而散热的结构，所以与例如相对于半导体封装在基板侧重叠散热器的结构相比，会因基板和散热器成为分离的配置而在基板与散热器之间产生空间，因此存在装置容易大型化这一问题。
本说明书所记载的技术鉴于如上所述的情况而完成，其目的在于，提供能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发的电路结构体及电接线盒。
用于解决课题的手段
本说明书所记载的电路结构体具备：基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部。
根据本结构，能够将半导体封装中的芯片的热经由第二引线部、导电构件及传热部而从散热构件散发。由此，即使未必在第二引线部侧设置散热构件，也能够将从芯片传递到第二引线部的热从散热构件散发，因此能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发。
作为本说明书所记载的技术的实施方式，以下的方式是优选的。
所述半导体封装具备多个第三引线部，所述多个第三引线部具有控制端子和通电电流比所述控制端子大的电力端子，所述导电构件覆盖所述电力端子，并且具有以不覆盖所述控制端子的方式被切口的切口部。
这样一来，能够通过导电构件覆盖电力端子而增大导电构件的板面的面积从而使热传导性及散热性良好，并通过切口部来确保控制端子与导电构件之间的绝缘性。
所述电路结构体具备多个所述半导体封装，所述导电构件将所述多个半导体封装的各所述第二引线部与所述传热部之间并联连接。
这样一来，能够通过并联连接的导电构件而将多个半导体封装的热散发，因此与对半导体封装分别设置导电构件的结构相比能够减少制造成本。
所述电路结构体具备铆钉，该铆钉具有轴部和直径比所述轴部大的头部，所述基板具有在所述板厚方向上贯通的传热孔，所述铆钉的轴部插通于所述传热孔而构成所述传热部，所述铆钉的头部相对于所述散热构件以传热的方式连接。
这样一来，通常能够使用廉价的铆钉作为传热部，因此能够减少制造成本。
设为具备所述电路结构体和***述电路结构体的壳体的电接线盒。
发明效果
根据本说明书所记载的技术，能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发。
附图说明
图1是示出实施方式1的电路结构体的俯视图。
图2是将图1的导电构件的附近放大的图。
图3是图1的A-A的位置处的电接线盒的剖视图。
图4是将图3的导电构件的附近放大的图。
图5是电接线盒的分解立体图。
图6是实施方式2的电接线盒的剖视图。
图7是将图6的导电构件的附近放大的剖视图。
图8是将导电构件的附近放大的俯视图。
图9是示出实施方式3的电路结构体的俯视图。
图10是示出导电构件的俯视图。
具体实施方式
<实施方式1>
参照图1～图5对实施方式1进行说明。
电接线盒10例如配置于车辆的蓄电池等电源与由灯、刮水器等车载电装品、电动机等构成的负载之间的电力供给路径，例如能够在DC-DC转换器、变换器等中使用。电接线盒10能够以任意的朝向配置，但以下在说明上，将图1的X方向设为前方，将图3的Y方向设为左方，将Z方向设为上方来说明。
(电接线盒10)
如图3所示，电接线盒10具备电路结构体20和覆盖电路结构体20的壳体11。壳体11是下方侧开口的箱形，被设为铝、铝合金等金属制或合成树脂制。
(电路结构体20)
电路结构体20具备基板21、安装于基板21的半导体封装30、在基板21的下侧(相对于基板21而与半导体封装30侧相反的一侧)对向配置且将从半导体封装30等传递来的热向外部散发的散热构件40及将半导体封装30的上表面与基板21的上表面之间连接的板状的导电构件50。
(基板21)
基板21在由绝缘材料构成的绝缘板上在绝缘板的上下两面通过印制配线技术而形成有由铜箔等构成的导电路22。在基板21中，在上下方向(板厚方向)上贯通形成有一对(多个)圆形状的传热孔24(贯通孔)和4个(多个)圆形状的螺纹孔25。螺纹孔25供螺钉55的轴部插通。如图4所示，传热孔24在基板21的中央部侧设置左右一对且插通有铆钉27的轴部27A，在传热孔24的孔壁的整体紧贴有由铜箔等构成的导电壁23。导电壁23与基板21的上下的导电路22相连，基板21的上下的导电路22之间经由导电壁23而电连接。
铆钉27例如由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、不锈钢等金属构成，具有圆柱状的轴部27A和设置于轴部27A的轴向的一侧且具有比轴部27A的直径大的直径的圆柱状的头部27B。轴部27A具有比传热孔24的直径稍小的直径，在轴部27A插通于传热孔24的状态下，在轴部27A的外周面与导电壁23(传热孔24的孔壁)之间的间隙及轴部27A的上端面与电构件50之间的间隙配置焊锡28作为接合材料，接近的构件之间由焊锡28接合。导电壁23、铆钉27及焊锡28被设为提高导电构件50与散热构件40之间的热传导性的传热部29。
(半导体封装30)
半导体封装30是由通电引起的发热大的电子部件，例如被设为FET(Field effecttransistor：场效应晶体管)。半导体封装30具备作为集成电路的芯片31、通过焊锡而连接于芯片31的下表面的第一引线部32、通过焊锡、粘接剂等而连接于芯片31的上表面的第二引线部33、覆盖芯片31的整体的树脂部35及在树脂部35内与第二引线部33电连接且从树脂部35的侧面向外方并列突出的多个第三引线部37。需要说明的是，第三引线部37等虽然设为了从树脂部35突出的结构，但不限于此，也可以设为使第三引线部37等不从树脂部35的侧面突出而从树脂部35露出的结构。
第一引线部32在半导体封装30的下表面相对于树脂部35以紧贴状态设置，平坦的引线面32A从树脂部35露出。第二引线部33在半导体封装30的上表面相对于树脂部35以紧贴状态设置，平坦的引线面33A从树脂部35露出。第一引线部32的侧方侧(图4的左方侧)的端部被设为在树脂部35及导电构件50的外侧的区域配置的4个(多个)端子32B。端子32B能够通过软钎焊等而与基板21的上表面的导电路22连接。在第三引线部37中，如图2所示，在树脂部35的一方的侧面，1个控制端子37A和通电电流比控制端子37A大的3个(多个)电力端子37B排成一列。在树脂部35的另一方的侧面，需要说明的是，控制端子37A、电力端子37B的数量不限于上述结构，例如，也可以在树脂部35的一侧面设置一个电力端子并设置多个控制端子。控制端子37A配置于第三引线部37的并列方向的端部。电力端子37B在树脂部35的内部与第二引线部33电连接。在本实施方式中，相对于树脂部35在控制端子37A侧并列的多个电力端子37B被设为FET的源电极，第一引线部32被设为漏电极，控制端子37A被设为栅电极。多个第三引线部37的下表面互相位于同一平面上，软钎焊于作为在基板21的表面形成的导电路22的焊区。树脂部35由绝缘性的合成树脂构成，例如能够通过在模具内配置了芯片31及各引线部32、33、37A、37B的状态下向模具内注入液状的树脂并使其固化(模制成形)而形成。
(散热构件40)
散热构件40是铝、铝合金等热传导性高的金属类制，如图3所示，具有平坦的上表面，在下表面侧具有呈梳齿状并列配置的多个散热翅片43。在散热构件40的上表面中的中央部侧的配置传热部29的区域中，以固定的厚度向上方侧突出的台部41设置于长方形状的区域。另外，在散热构件40的上表面中的靠周缘部处形成有向上方突出的突起部42。在突起部42的上表面形成有能够将螺钉55螺纹紧固的螺纹孔42A。
在铆钉27的头部27B与散热构件40的上表面之间配置有散热脂45。散热脂45与散热构件40的台部41的区域的整体重叠，例如使用硅脂等热传导性高且具有绝缘性的材料。从导电构件50传递到右方侧的铆钉27的热经由散热脂45而向散热构件40传递，并从散热构件40向外部散发。
(导电构件50)
导电构件50是铜、铜合金、铝、铝合金等热传导性高且电阻小的金属类制，如图2、图4所示，具备连接于半导体封装30的第一连接部51、连接于传热部29的第二连接部52及连结第一连接部51与第二连接部52的连结部50A。第一连接部51被设为长方形的板状，第二连接部52被设为前后方向的尺寸比第一连接部51小的长方形的板状。第一连接部51与第二连接部52之间被设为连结部50A及第二连接部52的后方侧被切口成台阶状的切口部53。在导电构件50配置于与半导体封装30的上表面和传热部29的上表面连接的正规位置的状态下，第三引线部37中的在控制端子37A侧并列的多个电力端子37B的上方侧被导电构件50覆盖，并且，通过切口部53，第三引线部37中的控制端子37A的上方侧不被导电构件50覆盖而露出，由此确保了导电构件50与控制端子37A的绝缘性。导电构件50使用了镀焊锡的构件，但不限于此，例如，也可以在导电构件涂布导电性粘接剂。
根据本实施方式，起到以下的作用、效果。
电路结构体20具备：基板21，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部29，且具有导电路22；半导体封装30，安装于基板21，具有芯片31、覆盖芯片31的树脂部35、连接于芯片31且相对于树脂部35向基板21侧露出的第一引线部32及连接于芯片31且相对于树脂部35向与基板21侧相反的一侧露出的第二引线部33；散热构件40，相对于基板21在与半导体封装30侧相反的一侧对向配置，相对于传热部29以传热的方式连接；及导电构件50，连接第二引线部33与传热部29。
根据本实施方式，能够将半导体封装30中的芯片31的热经由第二引线部33、导电构件50及传热部29而从散热构件40散发。由此，即使未必在第二引线部33侧设置散热构件，也能够将从芯片31传递到第二引线部33的热从散热构件40散发，因此能够抑制装置的大型化并将半导体封装30的热从散热构件40散发。
另外，半导体封装30具备向外方突出的多个第三引线部37，多个第三引线部37具有控制端子37A和通电电流比控制端子37A大的电力端子37B，导电构件50覆盖电力端子37B，并且具有以不覆盖控制端子37A的方式被切口的切口部53。
这样一来，能够通过导电构件50覆盖电力端子37B而增大导电构件50的板面的面积从而使热传导性及散热性良好，并通过切口部53而确保控制端子37A与导电构件50之间的绝缘性。
另外，具备多个半导体封装30，导电构件50将多个半导体封装30的各第二引线部33与传热部29之间并联连接。
这样一来，能够通过并联连接的导电构件50来将多个半导体封装30的热散发，因此与对半导体封装30分别设置导电构件50的结构相比能够减少制造成本。
另外，具备铆钉27，该铆钉27具有轴部27A和直径比该轴部27A大的头部27B，基板21具有在板厚方向上贯通的传热孔24，铆钉27的轴部27A插通于传热孔24而构成传热部29，铆钉27的头部27B相对于散热构件40以传热的方式连接。
这样一来，通常能够将廉价的铆钉27用作传热部29，因此能够减少制造成本。
<实施方式2>
接着，参照图6～图8对实施方式2进行说明。
实施方式2的电接线盒60将导电构件50的第二连接部52连接于基板61的散热孔62之上。以下，关于与实施方式1相同的结构，标注同一标号并省略说明。
如图7、图8所示，散热孔62以纵横并列的方式设置有贯通基板21的多个传热孔63，在传热孔63的孔壁紧贴有由铜箔等金属构成的导电壁64。在传热孔63(导电壁64)内填充有焊锡65。焊锡65的上端连接于导电构件50的第二连接部52，并且下端紧贴于散热构件40上的散热脂45。由导电壁64和焊锡65形成提高导电构件50与散热构件40之间的热传导性的传热部66。
根据实施方式2，能够通过基板61的散热孔62来提高半导体封装30的热的散热性。
<实施方式3>
接着，参照图9、图10对实施方式3进行说明。
在实施方式3的电路结构体70中，如图9所示，多个半导体封装30与传热部29之间由导电构件71并联连接。以下，关于与实施方式1相同的结构，标注同一标号并省略说明。
在基板21以前后并列的方式安装有2个(多个)半导体封装30。如图10所示，导电构件71具有连接于2个(多个)半导体封装30的第一连接部72、连接于1个传热部29的第二连接部73及将多个半导体封装30的各第二引线部33与传热部29之间互相并联连接的第一导电部74及第二导电部75。第一导电部74和第二导电部75以大致相同的宽度尺寸在左右方向上延伸，在第一导电部74与第二导电部75之间贯通形成有以使控制端子37A露出的方式切口的切口部77、78。切口部77是长方形状的贯通孔，切口部78将导电构件71的外周缘切口成台阶状。在导电构件71相对于多个半导体封装30和传热部29以正规位置连接的状态下，多个电力端子37B的上方侧被导电构件50覆盖，并且通过切口部77、78，控制端子37A不被导电构件50覆盖而露出，因此能够确保导电构件50与控制端子37A的绝缘性。
<其他实施方式>
本说明书所记载的技术不限定于通过上述记述及附图而说明的实施方式，例如以下这样的实施方式也包含于本说明书所记载的技术的技术范围。
(1)基板21、61虽然设为了由绝缘基板构成的结构，但不限于此，也可以在绝缘基板重叠由铜等金属板材构成的汇流条。另外，基板21不限于单层基板，也可以使用在绝缘板形成有多层导电路的多层基板。
(2)虽然设为了具备在基板21、61的传热孔24、63填充焊锡28、65而得到的传热部29、66的结构，但不限于此，例如，也可以不在传热孔24、63内填充焊锡28、65，设为仅将导电壁23、64作为传热部而从导电构件50、71向散热构件40传递热的结构。
(3)半导体封装30的数量不限于上述实施方式的数量，能够适当变更。例如，也可以设为将3个以上的半导体封装30的热通过并联构成的导电构件而向传热部传递的结构。
(4)传热孔24、轴部27A、导电壁23、64虽然设为了圆形状，但不限于此，例如也可以设为长圆形状、多边形状。
(5)导电构件50、71虽然设为了具备切口部53、77、78的结构，但也可以设为不具备切口部的导电构件。例如，也可以设为不具有切口部的长方形状的导电构件。
(6)导电构件50、71虽然设为了覆盖相对于树脂部35在控制端子37A侧并列的多个电力端子37B的结构，但不限于此，也可以设为导电构件不覆盖电力端子37B(及控制端子37A)而使电力端子37B(及控制端子37A)露出的结构。例如，也可以将导电构件设为相对于半导体封装向不具有电力端子37B(及控制端子37A)的一侧延伸的形状(例如使导电构件在水平面上旋转90度)，设为导电构件不覆盖电力端子37B及控制端子37A的结构。
标号说明
10、60：电接线盒
11：壳体
20、70：电路结构体
21、61：基板
22：导电路
23、64：导电壁
24、63：传热孔
27：铆钉
27A：轴部
27B：头部
28、65：焊锡
29、66：传热部
30：半导体封装
31：芯片
32：第一引线部
33：第二引线部
35：树脂部
37：第三引线部
37A：控制端子
37B：电力端子
40：散热构件
45：散热脂
50、71：导电构件
53、77、78：切口部

Claims (4)

1.一种电路结构体，具备：
基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；
半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；
散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及
导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部，
所述半导体封装具备多个第三引线部，
所述多个第三引线部具有控制端子和通电电流比所述控制端子大的电力端子，
所述导电构件覆盖所述电力端子，并且具有以不覆盖所述控制端子的方式被切口的切口部。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，
所述电路结构体具备多个所述半导体封装，
所述导电构件将所述多个半导体封装的各所述第二引线部与所述传热部之间并联连接。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，
所述电路结构体具备铆钉，该铆钉具有轴部和直径比所述轴部大的头部，
所述基板具有在所述板厚方向上贯通的传热孔，
所述铆钉的轴部插通于所述传热孔而构成所述传热部，所述铆钉的头部相对于所述散热构件以传热的方式连接。
4.一种电接线盒，具备权利要求1～3中任一项所述的电路结构体和***述电路结构体的壳体。
CN201880076227.0A 2017-12-14 2018-11-27 电路结构体及电接线盒 Active CN111373525B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017239352 2017-12-14
JP2017-239352 2017-12-14
PCT/JP2018/043503 WO2019116880A1 (ja) 2017-12-14 2018-11-27 回路構成体及び電気接続箱

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111373525A CN111373525A (zh) 2020-07-03
CN111373525B true CN111373525B (zh) 2023-07-18

Family

ID=66819586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880076227.0A Active CN111373525B (zh) 2017-12-14 2018-11-27 电路结构体及电接线盒

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200404803A1 (zh)
JP (1) JP6780792B2 (zh)
CN (1) CN111373525B (zh)
DE (1) DE112018006380T5 (zh)
WO (1) WO2019116880A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210296202A1 (en) * 2020-03-20 2021-09-23 Lyft, Inc. Motor controller heat dissipating systems and methods
JP7074798B2 (ja) * 2020-05-18 2022-05-24 矢崎総業株式会社 回路接続モジュール

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150715A (ja) * 1998-11-09 2000-05-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属板入りプリント配線板用銅張板の製造方法
JP2006210575A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kyocera Corp 半導体素子用パッケージ
JP2007115760A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
CN102569221A (zh) * 2010-09-30 2012-07-11 株式会社电装 电子控制单元
JP2012169330A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Renesas Electronics Corp 電子装置
CN102714267A (zh) * 2009-11-19 2012-10-03 住友化学株式会社 半导体用封装以及散热形引线框架
CN104685619A (zh) * 2012-09-25 2015-06-03 株式会社电装 电子装置
JP2016111117A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板、回路基板の放熱構造、回路基板の製造方法
CN106133900A (zh) * 2014-02-03 2016-11-16 住友电木株式会社 导热片和半导体装置
CN106206332A (zh) * 2016-07-17 2016-12-07 王培培 一种集成电路封装结构的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5225629Y2 (zh) * 1971-11-19 1977-06-10
JP2861981B2 (ja) * 1997-04-11 1999-02-24 日本電気株式会社 半導体装置の冷却構造
JPH1154673A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Nec Kansai Ltd 半導体装置
JP4228525B2 (ja) * 2000-07-21 2009-02-25 株式会社デンソー 電子部品の組み付け構造
JP5398269B2 (ja) * 2009-01-07 2014-01-29 三菱電機株式会社 パワーモジュール及びパワー半導体装置
JP5440427B2 (ja) * 2010-07-09 2014-03-12 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
JP2013004953A (ja) * 2011-06-22 2013-01-07 Denso Corp 電子制御装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150715A (ja) * 1998-11-09 2000-05-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属板入りプリント配線板用銅張板の製造方法
JP2006210575A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kyocera Corp 半導体素子用パッケージ
JP2007115760A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
CN102714267A (zh) * 2009-11-19 2012-10-03 住友化学株式会社 半导体用封装以及散热形引线框架
CN102569221A (zh) * 2010-09-30 2012-07-11 株式会社电装 电子控制单元
JP2012169330A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Renesas Electronics Corp 電子装置
CN104685619A (zh) * 2012-09-25 2015-06-03 株式会社电装 电子装置
CN106133900A (zh) * 2014-02-03 2016-11-16 住友电木株式会社 导热片和半导体装置
JP2016111117A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板、回路基板の放熱構造、回路基板の製造方法
CN106206332A (zh) * 2016-07-17 2016-12-07 王培培 一种集成电路封装结构的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019116880A1 (ja) 2019-06-20
US20200404803A1 (en) 2020-12-24
JPWO2019116880A1 (ja) 2020-10-01
JP6780792B2 (ja) 2020-11-04
CN111373525A (zh) 2020-07-03
DE112018006380T5 (de) 2020-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3958589B2 (ja) 電気接続箱
CN108702856B (zh) 电路构成体
CN110915312B (zh) 电路结构体及电气连接箱
US11665812B2 (en) Metal member-equipped circuit board, circuit assembly, and electrical junction box
JP2002293202A (ja) 車両用パワーディストリビュータ
CN108293311B (zh) 电气接线盒
CN110383612B (zh) 电气连接箱
CN108029216B (zh) 电路结构体及电连接箱
CN107925233B (zh) 电路结构体以及电连接箱
CN108028520B (zh) 电路结构体及电连接箱
JP3958590B2 (ja) 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱
CN111373525B (zh) 电路结构体及电接线盒
CN109757077B (zh) 电路组件以及安装单元
CN108476601B (zh) 电子控制单元及使用该电子控制单元的电动助力转向装置
WO2020080248A1 (ja) 回路構造体及び電気接続箱
WO2020255666A1 (ja) 基板構造体
CN110914979A (zh) 电路装置
CN112056011B (zh) 电路结构体及电连接箱
WO2023276647A1 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP7005781B2 (ja) 電子装置
WO2020246224A1 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP2009188192A (ja) 回路装置
JP2018033196A (ja) 電気接続箱
WO2018180671A1 (ja) 回路装置
JP2023183805A (ja) 半導体モジュールおよび電力変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant