JP2016111117A - 回路基板、回路基板の放熱構造、回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板、回路基板の放熱構造、回路基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
2 絶縁基体
3、3’ メタルインレイ(第1伝熱部材)
3a 上部
3b 下部
4 メタルコア(第2伝熱部材)
4h 貫通孔
4t 桟部
5d、5g、5s 表層の配線パターン
5a、5b、5c、5e 内層の配線パターン
5i、5j 内層の配線パターン
6a、6a’、6b、6c ビア(第1導通部)
6d、6e ビア(第2導通部)
7 FET(電子部品)
9 ヒートシンク(放熱器)
10 絶縁放熱シート(第3伝熱部材)
La 表層
Lb、Lc 内層
Ld 内層
R 搭載領域
Claims (9)
- 発熱する電子部品の搭載領域と配線パターンが板状の絶縁基体の上面に設けられ、縦断面形状が凸状で上部より下部の径が大きい第1伝熱部材が前記絶縁基体に埋設され、板状の第2伝熱部材が前記絶縁基体の下面に設けられた回路基板において、
前記第1伝熱部材は、前記搭載領域と上下に重なる位置に設けられ、
前記第1伝熱部材の下面は、前記絶縁基体の下面から表出し、
前記第1伝熱部材の前記下部の厚みと、前記第2伝熱部材の厚みとが同一になっている、ことを特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板において、
前記配線パターンと前記絶縁基体を貫通しつつ、前記第2伝熱部材または前記第1伝熱部材の前記下部を貫通するように第1導通部が設けられ、
前記第1導通部は、前記配線パターンと前記第2伝熱部材または前記第1伝熱部材を導通させる、ことを特徴とする回路基板。 - 請求項2に記載の回路基板において、
前記絶縁基体の上面にある表層と内部にある内層とに配線パターンが設けられ、
前記第1導通部は、前記表層の配線パターンと前記内層の配線パターンと前記絶縁基体を貫通しつつ、前記第2伝熱部材または前記第1伝熱部材の前記下部を貫通し、前記表層の配線パターンと前記内層の配線パターンと前記第2伝熱部材または前記第1伝熱部材を導通させる、ことを特徴とする回路基板。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の回路基板において、
前記第1伝熱部材の前記下部と前記第2伝熱部材とは接続されている、ことを特徴とする回路基板。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の回路基板において、
前記第1伝熱部材の上面は、前記絶縁基体の上面から表出し、
前記搭載領域は、前記絶縁基体の上面と前記第1伝熱部材の上面に設けられている、ことを特徴とする回路基板。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の回路基板において、
前記第1伝熱部材の上面と前記搭載領域との間には、前記絶縁基体が介在しているとともに、前記絶縁基体の内部にある内層、該内層にある配線パターン、および第2導通部が設けられ、
前記第2導通部は、前記第1伝熱部材の上面と前記搭載領域の間にある前記配線パターンと、前記搭載領域に設けられた配線パターンとを導通させる、ことを特徴とする回路基板。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の回路基板の熱を放熱するための放熱構造であって、
前記回路基板の下面に放熱器を取り付け、
前記放熱器の上面と、前記第1伝熱部材の下面または前記第2伝熱部材の下面との間に、絶縁性を有するシート状の第3伝熱部材を設けた、ことを特徴とする回路基板の放熱構造。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の回路基板を製造する方法であって、
前記第2伝熱部材に、前記第1伝熱部材の下部より径が大きな貫通孔が形成されており、
前記貫通孔内に前記第1伝熱部材の下部を嵌入し、
前記第1伝熱部材の下部と前記第2伝熱部材との隙間、前記第2伝熱部材の上面、および前記第1伝熱部材の少なくとも周囲を、前記絶縁基体で埋め、
その後、前記絶縁基体の上面に前記搭載領域と前記配線パターンとを形成する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 請求項8に記載の回路基板の製造方法において、
前記第2伝熱部材の前記貫通孔の内周面または前記第1伝熱部材の下部に、これらの間に掛かる桟部が複数形成されており、
前記貫通孔内に前記第1伝熱部材の下部を嵌入して、前記各桟部を前記貫通孔の内周面または前記第1伝熱部材の下部に固定し、
前記第1伝熱部材の下部と前記第2伝熱部材との隙間、前記第2伝熱部材の上面、および前記第1伝熱部材の少なくとも周囲を、前記絶縁基体で埋め、
その後、所定の前記桟部を切断する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。
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