CN110098239B - 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 - Google Patents
像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110098239B CN110098239B CN201910414479.6A CN201910414479A CN110098239B CN 110098239 B CN110098239 B CN 110098239B CN 201910414479 A CN201910414479 A CN 201910414479A CN 110098239 B CN110098239 B CN 110098239B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- pixel
- pixels
- evaporation source
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 134
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 79
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 24
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 24
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明提供了一种像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法,应用于显示技术领域,像素结构包括多个第一子像素,第一子像素在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸大于第二设定值,其中,第一设定值为设定子像素在所述第一方向上的最大尺寸,第二设定值为所述设定子像素在第二方向上的最大尺寸。第一子像素的开口面积等于设定子像素的开口面积。第一方向为子像素排列的行方向,第二方向为子像素排列的列方向。上述像素结构可以降低在蒸镀过程中发生混色的风险,提高显示装置的显示质量。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置在制作时,一般通过掩膜板将蒸镀材料通过真空蒸镀方式蒸镀至基板上,以形成子像素。
在蒸镀过程中,由于蒸镀阴影(shadow)的存在,导致蒸镀在基板上相邻的子像素区域的蒸镀材料出现交叠,使得相邻的子像素出现混色问题,影响显示装置的显示效果。
发明内容
本发明提供一种像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法,以解决现有技术中蒸镀得到的像素结构中相邻子像素出现混色的问题。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明的第一方面提供了一种像素结构,包括多个第一子像素,第一子像素在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸大于第二设定值。其中,第一设定值为设定子像素在第一方向上的最大尺寸,第二设定值为设定子像素在第二方向上的最大尺寸。第一子像素的开口面积等于设定子像素的开口面积,第一方向为子像素排列的行方向,第二方向为子像素排列的列方向。
将掩模板开孔在像素结构所在的平面上的正投影与该开孔所对应的子像素的相邻子像素之间的间距称为掩模板开孔与子像素之间的预留量。将像素结构进行如上设置,这样在进行像素蒸镀时,由于第一子像素在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,使得掩模板开孔与第一子像素之间在第一方向上的预留量增大,即使第一方向上的蒸镀阴影较大,蒸镀阴影中的蒸镀材料也不会进入相邻的其他颜色的子像素区域。这样不同颜色的有机材料在子像素区域不会发生交叠,降低了混色现象产生的几率,并且,第一子像素的开口面积没有发生改变,像素的开口率不会受到影响,在OLED显示装置进行显示时,显示效果和显示质量得以提高。
在一些实施例中,制作像素结构时所采用的掩膜板,在第一方向上的蒸镀阴影为x,在第二方向上的蒸镀阴影为y,且x>y。第一子像素在第二方向上的最大尺寸与第二设定值之间的差值为a,a≤2×(x-y)。
在一些实施例中,像素结构布置于显示区域中,显示区域包括多个四边形的子区域,多个第一子像素一一对应的设置于多个四边形的子区域的各个顶点处。第一子像素的形状为菱形,第一子像素的一条对角线与所述第一方向平行,另一条对角线与所述第二方向平行,且与第二方向相平行的对角线的长度大于与第一方向相平行的对角线的长度;第一设定值等于第二设定值。
在一些实施例中,多个第一子像素包括多个红色子像素和多个蓝色子像素,多个红色子像素和多个蓝色子像素沿第一方向交替排布,且沿第二方向交替排布。
在一些实施例中,像素结构还包括多个第二子像素,一一对应地设置于多个四边形的子区域的各个中心处,第二子像素为绿色子像素。每个所述四边形的子区域的四个顶点和中心所对应的四个第一子像素和一个第二子像素中,各第一子像素与第二子像素之间的间距相等。
本发明的第二方面提供了一种显示基板,包括衬底基板,还包括如第一方面任一项所述的像素结构。
由于本发明实施例所提供的显示基板包括如第一方面任一项所述的像素结构,像素结构所包括的多个第一子像素在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸大于第二设定值,使得蒸镀得到的像素结构出现混色的概率降低,从而提高了显示基板的显示效果。
在一些实施例中,显示基板还包括:设置于衬底基板一侧的像素界定层,像素界定层具有多个第一开口。像素结构所包括的多个第一子像素一一对应的位于多个第一开口内;第一开口在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸大于第二设定值。
本发明的第三方面提供了一种掩模板,包括多个开孔,所述开孔在第三方向上的最大尺寸小于第三设定值;所述第三设定值为设定开孔在所述第三方向上的最大尺寸;所述第三方向为所述多个开孔排列的行方向。
将掩模板开孔在像素结构所在的平面上的正投影与该开孔所对应的子像素的相邻子像素之间的间距称为掩模板开孔与子像素之间的预留量。将掩模板的开孔进行如上设置,这样在进行像素蒸镀时,由于开孔在第三方向(此时第三方向与第一方向平行)上的最大尺寸小于第三设定值,使得开孔与子像素之间的在第一方向上的预留量相比设定开孔与子像素之间的在第一方向上的预留量的值增大,即使第一方向上的蒸镀阴影较大,蒸镀阴影中的蒸镀材料也不会进入相邻的其他颜色的子像素区域。这样不同颜色的有机材料在子像素区域不会发生交叠,降低了混色现象产生的几率,所制备得到的OLED显示装置进行显示时,显示效果和显示质量得以提高。
本发明的第四方面提供了一种蒸镀方法,包括:提供至少一个线性蒸镀源,每个线性蒸镀源包括蒸镀源本体和设置于蒸镀源本体上的两个限制板,蒸镀源本体具有多个蒸镀口,多个蒸镀口沿线性蒸镀源的长度延伸方向间隔设置,两个限制板平行于线性蒸镀源的长度延伸方向且分别设置于多个蒸镀口的两侧。将待蒸镀基板放置于线性蒸镀源的上方,待蒸镀基板包括衬底基板和设置于衬底基板一侧的像素界定层,像素界定层为如第二方面所述的显示基板中的像素界定层,使像素界定层所具有的多个第一开口排列的行方向平行于线性蒸镀源的长度延伸方向。将掩模板放置于线性蒸镀源与所述待蒸镀基板之间,使线性蒸镀源沿垂直于线性蒸镀源的长度延伸方向的方向移动,蒸镀形成第一子像素。
采用上述蒸镀方法,使像素界定层所具有的多个第一开口排列的行方向平行于线性蒸镀源的长度延伸方向,而第一开口在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在蒸镀某种颜色的第一子像素时,在第一方向上的蒸镀阴影中的蒸镀材料进入相邻的其他颜色的第一子像素所在的第一开口的几率降低,不同颜色的蒸镀材料在第一开口区域发生交叠的可能性降低,从而减少了混色,改善了所制备得到的显示装置的显示效果。
本发明的第五方面提供了一种蒸镀方法,包括:提供至少一个线性蒸镀源,每个线性蒸镀源包括蒸镀源本体和设置于蒸镀源本体上的两个限制板,蒸镀源本体具有多个蒸镀口,多个蒸镀口沿线性蒸镀源的长度延伸方向间隔设置,两个限制板平行于线性蒸镀源的长度延伸方向且分别设置于多个蒸镀口的两侧。将待蒸镀基板放置于线性蒸镀源的上方,待蒸镀基板包括衬底基板和设置于衬底基板一侧的像素界定层,使像素界定层所具有的多个开口排列的行方向平行于线性蒸镀源的长度延伸方向。将掩模板放置于线性蒸镀源与待蒸镀基板之间,所述掩模板为如第三方面所述的掩模板,使掩模板所具有的多个开孔排列的行方向平行于线性蒸镀源的长度延伸方向。使线性蒸镀源沿垂直于线性蒸镀源的长度延伸方向的方向移动,蒸镀形成所述掩模板的开孔所对应的子像素。
采用上述蒸镀方法,使掩模板所具有的多个开孔排列的行方向平行于线性蒸镀源的长度延伸方向,而开孔在第三方向上的最大尺寸小于第三设定值,在蒸镀某种颜色的子像素时,在第一方向上的蒸镀阴影中的蒸镀材料进入相邻的其他颜色的子像素所在的第一开口的几率降低,不同颜色的蒸镀材料在开口区域发生交叠的可能性降低,从而减少了混色,改善了所制备得到的显示装置的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为相关技术中蒸镀过程的示意图;
图2为线性蒸镀源的正视图;
图3为蒸镀子像素时所产生的蒸镀阴影的示意图;
图4a为相关技术中像素结构的示意图;
图4b为相关技术中掩模板的示意图;
图5为相关技术中蒸镀子像素时的平面示意图;
图6为本发明实施例所提供的像素结构的第一种示意图;
图7为本发明实施例所提供的像素结构中第一子像素与设定子像素的对比示意图;
图8为在本发明实施例所提供的像素结构在蒸镀时的示意图;
图9为本发明实施例所提供的像素结构的第二种示意图;
图10a为本发明实施例所提供的显示基板的截面图;
图10b为本发明实施例所提供的显示基板中像素界定层的俯视图;
图11为在本发明实施例所提供的显示基板中第一开孔在蒸镀时的示意图;
图12为本发明实施例所提供的掩模板的示意图;
图13为本发明实施例所提供的掩模板的开孔与设定开孔的对比示意图;
图14为为在本发明实施例所提供的掩模板在蒸镀时的示意图;
图15为在本发明实施例所提供的第一种蒸镀方法的流程图;
图16为在本发明实施例所提供的第二种蒸镀方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例,均属于本发明保护的范围。
OLED显示装置在制作时,通常通过蒸镀工艺进行像素结构的制备,在基板上蒸镀形成对应的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。如图1所示,蒸镀母板1包括多个显示屏单元11,蒸镀母板1包括基板和设置于基板一侧的像素界定层,像素界定层上设置多个开口,多个开口对应多个子像素,将蒸镀母板1放置于蒸镀腔室中,在蒸镀源2(图1中所示的蒸镀源为线性蒸镀源)与蒸镀母板1之间放置掩模板3。请参见图4b,掩模板3上设置有多个开孔31,与某种颜色的子像素(红色子像素或绿色子像素或蓝色子像素)相对应,通过掩模板3所具有的多个开孔31,使某种颜色的蒸镀材料沉积在该颜色的子像素所在的开口位置处。
在蒸镀过程中,如图3所示,由于蒸镀材料沿直线进行的特性,会造成实际沉积有蒸镀材料的蒸镀区域的范围4大于掩模板3的开孔31所界定出的蒸镀区域(也就是掩模板3的开孔31在像素结构所在的平面上的正投影311)的范围,引起蒸镀阴影效应。这样,在进行某种颜色的子像素的蒸镀时,蒸镀材料不仅会沉积在该颜色的子像素所在的开口位置处,还有可能沉积在相邻的其他颜色的子像素所在的开口位置处,从而导致混色现象的发生。因此需要将某种颜色的子像素所对应的掩模板开孔在像素结构所在的平面上的正投影与相邻的其他子像素所在的开口之间的间距设置为合理的范围,以减轻混色现象。
如图1和图2所示,对于线性蒸镀源2而言,以线性蒸镀源2的延伸方向为第一方向A,以垂直于线性蒸镀源2的延伸方向的方向为第二方向B,在蒸镀过程中,线性蒸镀源2沿第二方向B移动。本发明的发明人经研究发现,由于每个线性蒸镀源2的蒸镀源本体21的多个蒸镀口211的两侧设置有限制板22,因此可以通过调整限制板22来控制蒸镀材料在第二方向B的入射角,从而使蒸镀材料在第二方向B上所产生的蒸镀阴影较小,而在第一方向A上所产生的蒸镀阴影无法进行改变,导致利用线性蒸镀源2进行蒸镀时,在基板上,如图3所示,第一方向A上的蒸镀阴影s1大于第二方向B上的蒸镀阴影s2。需要注意的是,对于一个子像素5来说,由于在第一方向A上,在子像素5的两侧所产生的蒸镀阴影的尺寸相等,在第二方向B上,在子像素5的两侧所产生的蒸镀阴影的尺寸相等,因此为了方便表述,本发明中的第一方向A上的蒸镀阴影s1和第二方向B上的蒸镀阴影s2均指在子像素5的单侧所产生的蒸镀阴影。
在相关技术中,如图4a所示,以多个子像素5排列的行方向为第一方向A,列方向为第二方向B,如图4b所示,以多个开孔31排列的行方向为第一方向A,列方向为第二方向B。如图5所示,将掩模板3的开孔31在像素结构所在的平面上的正投影311与该开孔31所对应的子像素51的相邻子像素52之间的间距d称为掩模板开孔与子像素之间的预留量d,在进行像素结构和掩模板开孔的设计时,会综合考虑基板上子像素5的位置精度、尺寸精度、对位精度,蒸镀腔体的对位精度、温度影响;掩模板开孔的位置精度、尺寸精度;蒸镀阴影等四方面的因素,确定掩模板3的开孔31与子像素5之间的预留量,进而确定掩模板3的开孔31的尺寸。
通常,根据蒸镀像素时所产生的蒸镀阴影的最大值(在第一方向上的蒸镀阴影s1),将掩模板3的开孔31与子像素5之间的预留量d设置为:在第一方向上的预留量d1等于在第二方向上的预留量d2,该预留量大于蒸镀阴影的最大值,而由于在第一方向A上的蒸镀阴影s1大于在第二方向上的蒸镀阴影s2,在发生误差情况时,例如掩模板3与蒸镀母板1出现对位偏差,在第一方向A上,某种颜色的子像素5的蒸镀材料进入另一种颜色的子像素5区域的几率较高。如图5中,在第一方向A上,实际沉积有蒸镀材料的蒸镀区域的范围4与子像素52出现了交叠,导致在第一方向A上发生混色的风险增大,使得OLED显示装置的质量下降。
本发明实施例提供一种像素结构6,如图6和图7所示,像素结构6包括多个第一子像素61,第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值。其中,第一设定值为设定子像素61’在第一方向A上的最大尺寸m1’,第二设定值为设定子像素61’在第二方向B上的最大尺寸m2’。第一子像素61的开口面积等于设定子像素61’的开口面积;第一方向A为子像素排列的行方向,第二方向B为子像素排列的列方向。
需要说明的是,第一子像素61包括一种颜色的像素,如红色子像素,或者第一子像素61包括两种不同颜色的子像素,如红色子像素和蓝色子像素,或者,第一子像素61包括三种不同颜色的子像素,分别为蓝色子像素、红色子像素和绿色子像素。图6中以第一子像素61包括红色子像素611和蓝色子像素612为例进行说明。
设定子像素61’为根据像素的排布方式、子像素的开口面积和相邻像素之间的间距所设定的原始子像素,也就是上述应用背景中所提到的子像素5,设定子像素61’所对应的掩模板开孔为设定开孔,即上述应用背景中提到的掩模板3的开孔31,设定开孔与设定子像素61’之间的在第一方向上的预留量d1等于在第二方向上的预留量d2。设定子像素61’为第一子像素61的尺寸设计提供一个参考,每个第一子像素61均有其对应的设定子像素61’。
本发明实施例所提供的像素结构6中,第一子像素61在第一方向A上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值,也就是使设定子像素61’在第一方向A上的最大尺寸m1’减小,在第二方向上的最大尺寸m2’增大,得到第一子像素61。并且,由于第一子像素61在第一方向A上的最大尺寸m1和第二方向B上的最大尺寸m2相对于设定子像素61’发生了相反的变化,因此可以保持第一子像素61的开口面积依旧等于设定子像素61’的开口面积,从而保证了像素的开口率不变。
将像素结构6进行如上设置,这样在进行像素蒸镀时,如图8所示,掩模板开孔与第一子像素61之间在第一方向A上的预留量d1增大,即使第一方向A上的蒸镀阴影s1较大,蒸镀阴影中的蒸镀材料也不会进入相邻的其他颜色的子像素区域。图8中,蒸镀红色子像素611时实际沉积有蒸镀材料的蒸镀区域的范围4与蓝色子像素612区域没有交叠。需要说明的是,子像素区域为实际进行发光的区域,除子像素区域之外的其他区域,例如子像素与子像素之间的间隔区域,由于没有设置电路,因此即便在该区域不同颜色的有机材料产生交叠现象,子像素的发光情况也不会受到影响。这样不同颜色的有机材料在子像素区域不会发生交叠,降低了混色现象产生的几率,并且,第一子像素61的开口面积没有发生改变,像素的开口率不会受到影响,在OLED显示装置进行显示时,显示效果和显示质量得以提高。
在一些实施例中,制作像素结构时所采用的掩膜板,在第一方向A上的蒸镀阴影s1的值为x,在第二方向B上的蒸镀阴影s2的值为y,且x>y;第一子像素61在第二方向B上的最大尺寸n与第二设定值之间的差值为a,a≤2×(x-y)。
需要说明的是,在进行像素的蒸镀时,当蒸镀源选定,蒸镀源与掩模板、蒸镀基板三者之间的相对位置确定之后,在第一方向上的蒸镀阴影s1和在第二方向上的蒸镀阴影s2的值即为确定值。上述在第一方向上的蒸镀阴影s1的值为x和在第二方向上的蒸镀阴影s2的值为y为多次测量得到的平均值,以尽可能降低测量误差以及消除精度影响。同样的,为了方便表述,本发明中的第一方向A上的蒸镀阴影s1和第二方向B上的蒸镀阴影s2均指在第一子像素61的单侧所产生的蒸镀阴影。
在上述实施例中,通过在第一方向A上的蒸镀阴影s1和在第二方向B上的蒸镀阴影s2的值确定第一子像素61的尺寸。由于在第一方向A上的蒸镀阴影s1的值为x,在第二方向B上的蒸镀阴影s2的值为y,且x>y,因此可以根据在第一方向和第二方向上蒸镀阴影的不同值设置掩模板开孔与第一子像素之间在不同方向上的预留量,在第二方向上的蒸镀阴影s2的值比在第一方向上的蒸镀阴影s1的值小(x-y),而设定开孔与设定子像素61’之间的预留量在第一方向上和第二方向上的值相等,因此设定开孔与设定子像素61’之间的预留量在第二方向上有x-y的多余量,这时可将在第二方向上设定开孔与设定子像素61’之间的预留量d2减小,在第一方向上设定开孔与设定子像素之间的预留量d1增大,从而使掩模板开孔与第一子像素之间在不同方向上的预留量的分配更加合理。
所采用的方法为:使设定子像素61’在第二方向上的最大尺寸m2’增大a,由于蒸镀阴影和预留量均指在一个子像素的单侧的蒸镀阴影和预留量的值,因此使设定子像素61’在第二方向上的最大尺寸的一半值增大a1,a1小于或者等于设定开孔与设定子像素61’之间的预留量在第二方向上的多余量x-y,则a=2×a1≤2×(x-y),得到第一子像素61在第二方向上的最大尺寸m2。根据第一子像素61的开口面积与设定子像素61’的开口面积之间的相等关系,可以计算得到第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1,这样根据在第一方向上的蒸镀阴影s1和在第二方向上的蒸镀阴影s2的值确定第一子像素61的尺寸,使得第一子像素61在第一方向的最大尺寸m1和第二方向上的最大尺寸m2更加准确,更准确地规避了蒸镀阴影的影响。
在一些实施例中,像素结构6布置于显示区域中,显示区域包括多个四边形的子区域7,多个第一子像素61一一对应的设置于多个四边形的子区域7的各个顶点处。第一子像素61的形状为菱形,第一子像素61的一条对角线与第一方向A平行,另一条对角线与第二方向B平行,且与第二方向B相平行的对角线的长度大于与第一方向A相平行的对角线的长度。第一设定值等于第二设定值。
上述实施例提供了本发明的像素结构的排布方式,多个第一子像素61均匀分布,第一子像素61的形状为菱形,由于第一设定值等于第二设定值,则设定子像素61’的形状为对角线的长度相等的菱形。第一子像素61的一条对角线与第一方向A平行,另一条对角线与第二方向B平行,则第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1为与第一方向A平行的对角线的长度,在第二方向上的最大尺寸m2为与第二方向B平行的对角线的长度,这样,在确定第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1和第二方向上的的最大尺寸m2时会更加容易,第一子像素61的开口面积的计算也会更加简便,也更加准确。
以下以第一子像素61的形状为菱形为例对本发明的像素结构进行说明,假设在第一方向上的蒸镀阴影s1为5μm,在第二方向上的蒸镀阴影s2为2μm,第一设定值与第二设定值相等,均为20μm,可得到设定子像素61’的开口面积为200μm2,根据第一方向上的蒸镀阴影s1与在第二方向上的蒸镀阴影s2的差值3μm,得到第一子像素61在第二方向上的最大尺寸m2与第二设定值之间的差值a,a≤6μm,设a=4μm,则第一子像素61在第二方向上的最大尺寸m2为24μm。由于第一子像素61的开口面积与设定子像素61’的开口面积相等,可得到第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1为16.67μm。
示例性地,请再次参见图9,多个第一子像素61包括多个红色子像素611和多个蓝色子像素612,多个红色子像素611和多个蓝色子像素612沿第一方向A交替排布,且沿第二方向B交替排布。
在上述实施例中,多个第一子像素61包括多个红色子像素611和多个蓝色子像素612且二者沿第一方向A和第二方向B交替排布,可以更加合理地分布子像素,使得显示效果更好。并且,红色子像素611与蓝色子像素612在第一方向上的最大尺寸m1均小于第一设定值,使得红色子像素611和蓝色子像素612发生混色的几率较低,提高了显示装置的显示质量。
在一些实施例中,如图9所示,像素结构6还包括多个第二子像素62,一一对应地设置于多个四边形的子区域6的各个中心处,第二子像素62为绿色子像素。每个四边形的子区域的四个顶点和中心所对应的四个第一子像素61和一个第二子像素62中,各第一子像素61与第二子像素62之间的间距a相等。
需要说明的是,第一子像素61与第二子像素62之间的间距a为相邻两个第一子像素61与第二子像素62的相邻边界之间的垂直距离,如图9所示,每个四边形的子区域7的四个顶点和中心所对应的四个第一子像素61和一个第二子像素62中,各第一子像素61与第二子像素62之间的间距a相等,这样在确定第一子像素61的形状和尺寸后,根据各第一子像素61与第二子像素62之间的间距a可以确定第二子像素62的形状和尺寸。
本发明的实施例还提供了一种显示基板100,如图10a所示,显示基板100包括衬底基板10,还包括如本发明实施例所提供的像素结构6。
由于本发明实施例所提供的显示基板100包括像素结构6,像素结构6所包括的多个第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值,使得蒸镀得到的像素结构6出现混色的概率降低,从而提高了显示基板100的显示效果。
在一些实施例中,如图10a所示,显示基板还包括:设置于衬底基板10一侧的阳极层11,设置于阳极层11背向衬底基板10一侧的像素界定层9,设置于像素界定层9背向衬底基板10一侧的阴极层12。其中,像素界定层9具有多个第一开口91,像素结构6所包括的多个第一子像素61一一对应的位于多个第一开口91内。如图10b所示,第一开口91在第一方向上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值。
需要说明的是,由于第一开口91与第一子像素61是一一对应的,因此第一子像素61的形状和尺寸与第一开口91的形状和尺寸相同,也就是第一开口91在第一方向上的最大尺寸m1等于第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1,同样的,第一开口91在第二方向上的尺寸为m2。
在上述实施例中,多个第一开口91界定出多个第一子像素61的位置与形状。在进行像素的蒸镀时,如图11所示,将掩模板开孔在像素界定层上的正投影311与该开孔所对应的第一开口911的相邻开口912之间的间距称为掩模板开孔与第一开口91之间的预留量d,由于第一开口91在第一方向上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值,这样就使得掩模板开孔与第一开口91之间在第一方向上的预留量d1增大,第一方向A上的蒸镀阴影中的蒸镀材料不会进入相邻的其他颜色的子像素所在的开口,特定颜色的蒸镀材料只会沉积在相应的开口内以及开口周围的像素界定层表面,不同颜色蒸镀材料在第一开口91内不会发生交叠现象,在保证子像素开口面积的前提下,降低了混色现象产生的几率,提高了显示装置的显示效果。
需要说明的是,由于像素界定层9所包括的多个第一开口91是与像素结构6中多个第一子像素61一一对应的,多个第一开口91的形状、尺寸和排布方式可参照本发明实施例提供的像素结构6进行设置,所实现的效果也与像素结构6所实现的有益效果相同,此处不再赘述。
本发明的实施例还提供一种掩模板8,如图12和图13所示,掩模板8包括多个开孔81,开孔81在第三方向上的最大尺寸n1小于第三设定值,第三设定值为设定开孔81’在第三方向上的最大尺寸n1’;第三方向C为多个开孔81排列的行方向,第四方向D为多个开孔81排列的列方向。
设定开孔81’为综合考虑所要蒸镀的子像素5的位置精度、尺寸精度、对位精度,蒸镀腔体的对位精度、温度影响;掩模板开孔的位置精度、尺寸精度;蒸镀阴影等四方面的因素所设定的原始开孔,设定子像素61’所对应的掩模板开孔为设定开孔81’,即上述应用背景中提到的掩模板3的开孔31。设定开孔81’与设定子像素61’之间的在第一方向上的预留量d1等于在第二方向上的预留量d2。设定开孔81’为开孔81的尺寸设计提供一个参考,每个设定子像素61’均有对应的设定开孔81’。
本发明实施例所提供的掩模板8中,开孔81在第三方向上的最大尺寸n1小于第三设定值,也就是使设定开孔81’在第三方向上的最大尺寸n1’减小,得到开孔81。需要说明的是,开孔81在第四方向上的最大尺寸n2’没有具体规定,只要满足蒸镀子像素时的尺寸要求即可,示例性的,开孔81在第四方向上的最大尺寸n2等于设定开孔81’在第四方向上的最大尺寸n2’。
将掩模板8的开孔81进行如上设置,这样在进行像素蒸镀时,使开孔81排列的行方向与子像素5排列的行方向平行,开孔81排列的列方向与子像素5排列的列方向平行,即第一方向A平行于第三方向C,第二方向B平行于第四方向D。如图14所示,开孔81在像素结构所在的平面上的正投影为311’,所形成的蒸镀阴影的范围是4’,由于开孔81在第三方向(此时是第一方向A)上的最大尺寸n1小于第三设定值,使得开孔81与子像素5之间的在第一方向上的预留量d1相比设定开孔81’与子像素5之间的在第一方向上的预留量d1的值增大,即使第一方向A上的蒸镀阴影s1较大,蒸镀阴影中的蒸镀材料也不会进入相邻的其他颜色的子像素区域。这样不同颜色的有机材料在子像素区域不会发生交叠,降低了混色现象产生的几率,所制备得到的OLED显示装置进行显示时,显示效果和显示质量得以提高。
需要说明的是,本发明中,像素结构6与掩模板8可以相互配合使用,第一子像素61在第一方向上的最大尺寸m1,在第二方向上的最大尺寸m2,以及开孔81在第三方向上的最大尺寸n1,在第四方向上的最大尺寸n2的设置依据实际情况而定,只要满足使得开孔81与第一子像素61之间的在第一方向上的预留量d1相比设定开孔81’与设定子像素61’之间的在第一方向上的预留量d1的值增大即可。
本发明的实施例还提供一种蒸镀方法,如图15所示,该蒸镀方法包括:
S1、请再次参见图1和图2,提供至少一个线性蒸镀源2,每个线性蒸镀源2包括蒸镀源本体21和设置于蒸镀源本体21上的两个限制板22,蒸镀源本体21具有多个蒸镀口211,多个蒸镀口211沿线性蒸镀源2的长度延伸方向间隔设置,两个限制板22平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向且分别设置于多个蒸镀口211的两侧。
S2、将待蒸镀基板(蒸镀母板1)放置于线性蒸镀源2的上方,待蒸镀基板包括衬底基板和设置于衬底基板一侧的像素界定层,像素界定层为本发明所提供显示基板100中的像素界定层9,使像素界定层9所具有的多个第一开口91排列的行方向平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向。
在上述步骤中,像素界定层为本发明所提供显示基板中的像素界定层9,即像素界定层具有多个第一开口91。第一开口91在第一方向上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值。
S3、将掩模板3放置于线性蒸镀源2与待蒸镀基板之间。
S4、使线性蒸镀源2沿垂直于线性蒸镀源2的长度延伸方向的方向移动,蒸镀形成第一子像素61。
在上述实施例中,在进行像素的蒸镀时,将待蒸镀基板与线性蒸镀源2的位置按照特定要求进行设置,使像素界定层9所具有的多个第一开口91排列的行方向平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向,这样,第一方向上的蒸镀阴影s1大于第二方向上的蒸镀阴影s2,而第一开口91在第一方向上的最大尺寸m1小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸m2大于第二设定值,从而使得掩模板开孔与第一开口91之间在第一方向A上的预留量d1增大。在蒸镀某种颜色的第一子像素61时,在第一方向上的蒸镀阴影中的蒸镀材料进入相邻的其他颜色的第一子像素所在的第一开口的几率降低,不同颜色的蒸镀材料在第一开口区域发生交叠的可能性降低,从而减少了混色,改善了所制备得到的显示装置的显示效果。
本发明的实施例还提供一种蒸镀方法,如图16所示,该蒸镀方法包括:
S1、请再次参见图1和图2,提供至少一个线性蒸镀源2,每个线性蒸镀源2包括蒸镀源本体21和设置于蒸镀源本体21上的两个限制板22,蒸镀源本体21具有多个蒸镀口211,多个蒸镀口211沿线性蒸镀源2的长度延伸方向间隔设置,两个限制板22平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向且分别设置于多个蒸镀口211的两侧。
S2、将待蒸镀基板(蒸镀母板1)放置于线性蒸镀源2的上方,待蒸镀基板包括衬底基板和设置于衬底基板一侧的像素界定层,使像素界定层所具有的多个开口排列的行方向平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向。
S3、将掩模板放置于线性蒸镀源2与待蒸镀基板之间,掩模板为如本发明实施例所提供的掩模板8,使掩模板8所具有的多个开孔81排列的行方向平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向。
S4、使线性蒸镀源2沿垂直于线性蒸镀源2的长度延伸方向的方向移动,蒸镀形成掩模板8的开孔81所对应的子像素。
在上述实施例中,在进行像素的蒸镀时,将掩模板8与线性蒸镀源2的位置按照特定要求进行设置,使掩模板8所具有的多个开孔81排列的行方向平行于线性蒸镀源2的长度延伸方向,这样,第一方向上的蒸镀阴影s1大于第二方向上的蒸镀阴影s2,而开孔811在第一方向上的最大尺寸n1小于第三设定值,从而使得掩模板8的开孔81与开口之间在第一方向A上的预留量d1增大。在蒸镀某种颜色的子像素时,在第一方向上的蒸镀阴影s1中的蒸镀材料进入相邻的其他颜色的子像素所在的开口的几率降低,不同颜色的蒸镀材料在第一开口区域发生交叠的可能性降低,从而减少了混色,改善了所制备得到的显示装置的显示效果。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种像素结构,其特征在于,包括多个第一子像素,所述第一子像素在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸大于第二设定值;
其中,所述第一设定值为设定子像素在所述第一方向上的最大尺寸,所述第二设定值为所述设定子像素在第二方向上的最大尺寸;
所述第一子像素的开口面积等于所述设定子像素的开口面积;
所述第一方向为子像素排列的行方向,所述第二方向为子像素排列的列方向。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,制作所述像素结构时所采用的掩膜板,在所述第一方向上的蒸镀阴影的值为x,在所述第二方向上的蒸镀阴影的值为y,且x>y;
所述第一子像素在第二方向上的最大尺寸与所述第二设定值之间的差值为a,a≤2×(x-y)。
3.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述像素结构布置于显示区域中,所述显示区域包括多个四边形的子区域,所述多个第一子像素一一对应的设置于所述多个四边形的子区域的各个顶点处;
所述第一子像素的形状为菱形,所述第一子像素的一条对角线与所述第一方向平行,另一条对角线与所述第二方向平行,且与所述第二方向相平行的对角线的长度大于与所述第一方向相平行的对角线的长度;所述第一设定值等于所述第二设定值。
4.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,所述多个第一子像素包括多个红色子像素和多个蓝色子像素,所述多个红色子像素和所述多个蓝色子像素沿所述第一方向交替排布,且沿所述第二方向交替排布。
5.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,所述像素结构还包括多个第二子像素,一一对应地设置于所述多个四边形的子区域的各个中心处,所述第二子像素为绿色子像素;
每个所述四边形的子区域的四个顶点和中心所对应的四个第一子像素和一个第二子像素中,各所述第一子像素与所述第二子像素之间的间距相等。
6.一种显示基板,包括衬底基板,其特征在于,还包括:如权利要求1~5中任一项所述的像素结构。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,还包括:
设置于所述衬底基板一侧的像素界定层,所述像素界定层具有多个第一开口;
所述像素结构所包括的多个第一子像素一一对应的位于所述多个第一开口内;
所述第一开口在第一方向上的最大尺寸小于第一设定值,在第二方向上的最大尺寸大于第二设定值。
8.一种掩模板,包括多个开孔,其特征在于,所述开孔在第三方向上的最大尺寸小于第三设定值;所述开孔在第四方向上的最大尺寸等于设定开孔在第四方向上的最大尺寸;
所述第三设定值为所述设定开孔在所述第三方向上的最大尺寸;
所述第三方向为所述多个开孔排列的行方向;所述第四方向为所述多个开孔排列的列方向。
9.一种蒸镀方法,其特征在于,包括:
提供至少一个线性蒸镀源,每个所述线性蒸镀源包括蒸镀源本体和设置于所述蒸镀源本体上的两个限制板,所述蒸镀源本体具有多个蒸镀口,所述多个蒸镀口沿所述线性蒸镀源的长度延伸方向间隔设置,所述两个限制板平行于线性蒸镀源的长度延伸方向且分别设置于所述多个蒸镀口的两侧;
将待蒸镀基板放置于所述线性蒸镀源的上方,所述待蒸镀基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板一侧的像素界定层,所述像素界定层为如权利要求7所述的显示基板中的像素界定层,使所述像素界定层所具有的多个第一开口排列的行方向平行于所述线性蒸镀源的长度延伸方向;
将掩模板放置于所述线性蒸镀源与所述待蒸镀基板之间;
使所述线性蒸镀源沿垂直于所述线性蒸镀源的长度延伸方向的方向移动,蒸镀形成所述第一子像素。
10.一种蒸镀方法,其特征在于,包括:
提供至少一个线性蒸镀源,每个所述线性蒸镀源包括蒸镀源本体和设置于所述蒸镀源本体上的两个限制板,所述蒸镀源本体具有多个蒸镀口,所述多个蒸镀口沿所述线性蒸镀源的长度延伸方向间隔设置,所述两个限制板平行于线性蒸镀源的长度延伸方向且分别设置于所述多个蒸镀口的两侧;
将待蒸镀基板放置于所述线性蒸镀源的上方,所述待蒸镀基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板一侧的像素界定层,使所述像素界定层所具有的多个开口排列的行方向平行于所述线性蒸镀源的长度延伸方向;
将掩模板放置于所述线性蒸镀源与所述待蒸镀基板之间,所述掩模板为如权利要求8所述的掩模板,使所述掩模板所具有的多个开孔排列的行方向平行于所述线性蒸镀源的长度延伸方向;
使所述线性蒸镀源沿垂直于所述线性蒸镀源的长度延伸方向的方向移动,蒸镀形成所述掩模板的开孔所对应的子像素。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910414479.6A CN110098239B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
US17/255,193 US11626560B2 (en) | 2019-05-17 | 2020-05-14 | Pixel structure, display substrate, mask and evaporation method |
PCT/CN2020/090165 WO2020233487A1 (zh) | 2019-05-17 | 2020-05-14 | 像素结构、显示基板、掩膜板及蒸镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910414479.6A CN110098239B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110098239A CN110098239A (zh) | 2019-08-06 |
CN110098239B true CN110098239B (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=67448396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910414479.6A Active CN110098239B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11626560B2 (zh) |
CN (1) | CN110098239B (zh) |
WO (1) | WO2020233487A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110098239B (zh) * | 2019-05-17 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
CN110518051B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-09-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及显示装置 |
CN110931639A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可提高像素分辨率的像素排列显示设备与蒸镀方法 |
CN112582455B (zh) * | 2020-12-09 | 2022-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素定义层开孔设计方法、显示面板制作方法及显示面板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017197797A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法 |
CN108300963A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-20 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩模板 |
JP2018155835A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタおよび液晶表示装置 |
CN109023257A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀薄膜的蒸镀方法及制作设备、蒸镀薄膜、显示装置 |
CN109182964A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板排版方法 |
CN109713027A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-03 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板的像素排布及有机发光显示面板 |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5081516B2 (ja) * | 2007-07-12 | 2012-11-28 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 蒸着方法および蒸着装置 |
KR101671489B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2016-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치 |
DE102011053000B4 (de) * | 2010-08-27 | 2017-08-17 | Lg Display Co., Ltd. | Organische elektrolumineszente Vorrichtung |
US10832616B2 (en) * | 2012-03-06 | 2020-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display |
KR101615332B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2016-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 화소 배열 구조 |
KR101975020B1 (ko) * | 2012-04-24 | 2019-05-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102084712B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2020-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 기판 및 박막 증착 방법 |
KR20150005845A (ko) * | 2013-07-05 | 2015-01-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI604600B (zh) * | 2013-07-19 | 2017-11-01 | 群創光電股份有限公司 | 有機電激發光顯示面板 |
KR102136275B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2020-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법 |
TWI511282B (zh) * | 2013-08-05 | 2015-12-01 | Ye Xin Technology Consulting Co Ltd | 有機發光二極體面板 |
KR102205526B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2021-01-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP2015090814A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN104752469B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-08-03 | 昆山国显光电有限公司 | 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器 |
WO2015186796A1 (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-10 | シャープ株式会社 | 蒸着方法及び蒸着装置 |
CN104201192A (zh) | 2014-09-16 | 2014-12-10 | 上海和辉光电有限公司 | 显示屏的像素结构、金属掩模板及oled显示屏 |
CN104299974B (zh) * | 2014-09-29 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、掩膜板、显示装置 |
US10090467B2 (en) * | 2014-10-15 | 2018-10-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Deposition mask, deposition device, deposition method, and deposition mask manufacturing method |
KR102345247B1 (ko) * | 2014-12-10 | 2021-12-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
CN104465714B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 |
CN104617131B (zh) * | 2015-02-15 | 2019-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排列结构及显示装置 |
KR102350029B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2022-01-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN106298833B (zh) * | 2015-03-25 | 2019-08-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 像素结构 |
CN104716163B (zh) * | 2015-03-26 | 2018-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构以及显示基板和显示装置 |
US9837473B2 (en) * | 2015-04-29 | 2017-12-05 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
CN105154823B (zh) | 2015-09-07 | 2017-12-08 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 蒸镀掩膜板及其制作方法 |
CN105177510B (zh) * | 2015-10-21 | 2018-04-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀设备及蒸镀方法 |
US10644077B1 (en) * | 2015-10-28 | 2020-05-05 | Apple Inc. | Display with array of light-transmitting windows |
CN105679796A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-06-15 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 显示面板及制备方法 |
TWI585968B (zh) * | 2016-03-22 | 2017-06-01 | 群創光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
KR102614598B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2023-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN107887404B (zh) * | 2016-09-29 | 2020-04-07 | 昆山国显光电有限公司 | Amoled像素结构及显示装置 |
KR20180076813A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
KR20180100012A (ko) * | 2017-02-28 | 2018-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 곡면 표시 패널 및 이를 포함하는 곡면 표시 장치 |
CN107299321B (zh) * | 2017-07-28 | 2019-07-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸发源装置及蒸镀机 |
WO2019026131A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示デバイス |
WO2019064574A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示デバイス |
CN109994506A (zh) * | 2018-01-02 | 2019-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 |
CN207966985U (zh) * | 2018-01-02 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排布结构及相关装置 |
CN109994509A (zh) * | 2018-01-02 | 2019-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排布结构及相关装置 |
KR102573917B1 (ko) * | 2018-06-14 | 2023-09-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102609512B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2023-12-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널, 디스플레이 및 차량용 디스플레이 |
KR20200117101A (ko) * | 2019-04-02 | 2020-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200133095A (ko) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
CN110098239B (zh) * | 2019-05-17 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
CN111969005B (zh) * | 2019-05-20 | 2021-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和制造显示面板的方法 |
US20210013274A1 (en) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Light emitting panel and display apparatus |
CN110335892B (zh) * | 2019-07-15 | 2021-03-26 | 云谷(固安)科技有限公司 | 像素排布结构、显示面板及显示装置 |
CN112838103B (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
-
2019
- 2019-05-17 CN CN201910414479.6A patent/CN110098239B/zh active Active
-
2020
- 2020-05-14 WO PCT/CN2020/090165 patent/WO2020233487A1/zh active Application Filing
- 2020-05-14 US US17/255,193 patent/US11626560B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017197797A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法 |
JP2018155835A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタおよび液晶表示装置 |
CN108300963A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-20 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩模板 |
CN109182964A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板排版方法 |
CN109023257A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀薄膜的蒸镀方法及制作设备、蒸镀薄膜、显示装置 |
CN109713027A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-03 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板的像素排布及有机发光显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210217958A1 (en) | 2021-07-15 |
CN110098239A (zh) | 2019-08-06 |
US11626560B2 (en) | 2023-04-11 |
WO2020233487A1 (zh) | 2020-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110098239B (zh) | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 | |
US10790339B2 (en) | OLED array substrate and manufacturing method thereof, and display device | |
US11264430B2 (en) | Pixel arrangement structure with misaligned repeating units, display substrate, display apparatus and method of fabrication thereof | |
JP6421190B2 (ja) | 画素構造及び該画素構造を有する有機発光表示装置 | |
CN108010934B (zh) | 像素结构及其形成方法、oled显示面板以及蒸镀掩膜版 | |
CN109427850B (zh) | 像素结构及包含所述像素结构的显示面板 | |
WO2016169387A1 (zh) | 像素结构、掩膜板、有机电致发光显示面板及显示装置 | |
CN108091667B (zh) | 像素结构及包含所述像素结构的oled显示面板 | |
WO2016004698A1 (zh) | Oled显示器件及其制备方法、显示装置和蒸镀用掩模板 | |
US20210336147A1 (en) | Mask | |
CN107170789B (zh) | 有机发光二极管显示器件及制备方法和显示装置 | |
US11313025B2 (en) | Mask sheet and pixel structure | |
US11800780B2 (en) | Mask device and manufacturing method thereof, evaporation method and display device | |
JP2019525378A (ja) | Oled表示パネル及び表示装置 | |
US20210367151A1 (en) | Mask structure for forming pixel unit on substrate and method for forming mask | |
CN109326623B (zh) | 一种像素排列结构、显示面板及显示装置 | |
US11917893B2 (en) | Mask plate, method for manufacturing mask plate, and organic light-emitting device | |
WO2021189562A1 (zh) | 显示面板及其制备方法、掩膜板 | |
JP7043592B2 (ja) | 画素ディスプレイモジュール及び画素ディスプレイモジュールを製造するためのマスク | |
WO2022121401A1 (zh) | 像素排布结构及显示面板 | |
CN111987130A (zh) | 一种显示面板、掩膜组件和显示装置 | |
US11462589B2 (en) | Pixel arrangement structure, display method and preparing method of pixel arrangement structure, and display substrate | |
KR102042527B1 (ko) | Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법 | |
CN212412057U (zh) | 一种显示面板、掩膜组件和显示装置 | |
WO2020147164A1 (zh) | Oled显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |