CN108300963A - 一种掩模板 - Google Patents
一种掩模板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108300963A CN108300963A CN201810276753.3A CN201810276753A CN108300963A CN 108300963 A CN108300963 A CN 108300963A CN 201810276753 A CN201810276753 A CN 201810276753A CN 108300963 A CN108300963 A CN 108300963A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- opening
- mask plate
- display panel
- area
- connecting bridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 10
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请涉及一种显示面板及制作显示面板用掩模板。掩模板,用于制作显示面板,包括相互间隔设置的多个通孔。第一表面和与第一表面相对的第二表面,多个通孔在第一表面上形成多个第一开口,多个通孔在第二表面上形成多个第二开口。第一开口的几何中心和第二开口的几何中心重合,位于相邻两列中的相邻的两个第二开口以边对边的方式对应设置。本申请还涉及一种显示面板,包括显示基板和在所述显示基板上阵列排布的像素。像素由前述的掩模板制作得到。本申请的掩模板,能够提高掩模板的强度,从而提高像素蒸镀的精准度,避免出现显示面板显色不均的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种掩模板。
背景技术
随着技术的发展,显示面板的分辨率越来越高,屏幕解析度大幅提高,使得像素阵列的密度越来越高,对显示面板的制程提出了较大的挑战。像素阵列一般是采用蒸镀工艺,通过精密金属掩模板(Fine Metal Mask)将发光层精准的蒸镀到基板上,形成高密度的像素阵列。掩模板开口数量越来越多,开口密度越来越大,会导致开口之间的距离越来越小,掩模板强度降低。
为增加掩模板的强度,传统方案通常会改变像素的形状或排列方式,以达到增加连接桥面积的目的,从而提高掩模板的强度。但是,通过改变像素排布方式来提高掩模板的强度,得到的结果通常是有限的。并且,在很多情况下,对于传统像素排布方式的显示面板的制备,以及无法调整像素排布的情况下,如何简单有效的提高掩模板的强度,仍是需要解决的问题。
发明内容
基于此,本申请提供一种掩模板,用以提高掩模板的强度,从而提高像素蒸镀的精准度,避免出现显示面板显色不均的问题。
一种掩模板,用于制作显示面板,包括:
相互间隔设置的多个通孔;
第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述多个通孔在所述第一表面上形成多个第一开口,所述多个通孔在所述第二表面上形成多个第二开口;
所述第一开口的几何中心和所述第二开口的几何中心重合;
位于相邻两列中的相邻的两个所述第二开口以边对边的方式对应设置。
上述掩模板将所述第二开口旋转一定角度后,位于相邻两列中的相邻的两个所述第二开口以边对边的方式对应设置,可使所述第二开口之间的距离明显增加,使所述第二开口之间的距离的面积明显增大,提高掩模板的强度。
在其中一个实施例中,所述第二开口为中心对称的多边形。
在其中一个实施例中,所述第二开口为长方形。
在其中一个实施例中,所述第二开口的任一边与水平方向或竖直方向呈一定角度设置。
在其中一个实施例中,所述角度的范围为45°-135°,且角度不为90°。
在其中一个实施例中,所述第一开口为与所述第二开口形状一致,且缩小一定尺寸比例的多边形。
在其中一个实施例中,所述第二开口的面积大于所述第一开口的面积。
在其中一个实施例中,所述第一开口之间具有第一连接桥,用于连接和支撑所述第一表面;所述第二开口之间具有第二连接桥,用于连接和支撑所述第二表面;所述第二连接桥的面积小于所述第一连接桥的面积。
在其中一个实施例中,所述第一开口排列方向一致;且所述第二开口排列方向一致。所述第二开口都围绕所述几何中心旋转所述角度设置成排列方向一致。
在其中一个实施例中,所述第一开口排列方向不一致;且所述第二开口排列方向一致。所述第二开口都围绕所述几何中心旋转所述角度设置成排列方向一致。
在其中一个实施例中,所述第一表面上的所述第一开口由上往下刻蚀制得,所述第二表面上的所述第二开口由下往上刻蚀制得。
本申请还涉及一种显示面板,包括:显示基板和在所述显示基板上阵列排布的像素;所述像素由前述的掩模板制作得到。
本申请的技术方案能够增加第二连接桥的面积,提高掩模板的强度。使用该掩模板得到的显示面板,可以在保证较高的分辨率的同时,减少显示面板显示不均的问题。
附图说明
图1是传统方案中的一种精细金属掩模板的结构示意图;
图2是本申请的一个实施例的掩模板的透视结构示意图;
图3是图2所示的掩模板通孔的正面结构示意图;
图4是图3所示的掩模板通孔沿A-A线的剖面结构示意图;
图5是传统方案中针对不规则排布的像素阵列制作的掩模板的结构示意图;
图6是本申请另一个实施例的掩模板的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在制作显示面板上的像素时,需要将像素的各层材料通过蒸镀工艺蒸镀到阵列基板上。在蒸镀的过程中,需要使用相应的精细金属掩模板(Fine Metal Mask)。由于在蒸镀的过程中会产生高温,此时精细金属掩模板会发生热膨胀,从而导致精细金属掩模板在重力的作用下产生下垂现象。精细金属掩模板的几何形状发生变化,进而造成蒸镀材料不能被蒸镀到指定位置,影响蒸镀精度,导致显示不均和混色的问题。
图1是传统方案中的一种精细金属掩模板600的结构示意图。精细金属掩模板600上阵列分布有通孔610,用于将蒸镀材料蒸镀到阵列基板上。为避免蒸镀工艺中,精细金属掩模板600变形的问题,传统方案中通常是将精细金属掩模板600与一个金属框架进行固定,然后将带有金属框架的精细金属掩模板600固定在阵列基板上,进行蒸镀。具体地,在将精细金属掩模板600固定在金属框架中时,需要先选用适当的力拉伸精细金属掩模板600,然后在金属框架上施加合适的对抗力使金属框架变形,最后将拉伸的精细金属掩模板600固定在被施加了对抗力的框架上,利用金属框架因变形而产生的回复力绷紧精细金属掩模板600,从而使得精细金属掩模板600在蒸镀过程中不会下垂。这一精细金属掩模板600预张紧的工艺通常被称作张网工艺。
一般来说,为了提高蒸镀的精度,需要进行精细金属掩模板PPA(pixel positionaccuracy,像点点位精度)调试,实现精细掩模板600和阵列基板的定位。所以在张网工艺中,需要寻找合适的拉伸力和使金属框架产生形变的对抗力,并通过对实物的测试,调整力度,以满足蒸镀精度的需要。但是由于精细金属掩模板600的通孔610越来越密集,通孔610之间的距离即连接桥的尺寸越来越小,使得在张网工艺中精细金属掩模板极易被损坏,增加了蒸镀工艺的成本,影响了蒸镀工艺的制备效率。
本申请提供的掩模板用以提高掩模板的强度,从而提高像素蒸镀的精准度,避免出现显示面板显色不均的问题。图2是本申请的一个实施例的掩模板的透视结构示意图。图3是图2所示的掩模板通孔的正面结构示意图,图4是图3所示的掩模板通孔沿A-A线的剖面结构示意图。如图2-图4所示,掩模板100包括相互间隔设置的多个通孔110、第一表面200和与所述第一表面200相对的第二表面300,所述多个通孔110在所述第一表面200上形成多个第一开口210,所述多个通孔110在所述第二表面300上形成多个第二开口310。如图2所示,所述第一开口210的几何中心220和所述第二开口310的几何中心320重合,位于相邻两列中的相邻的两个第二开口310以边对边的方式对应设置。以改变传统方案中相邻的所述第二开口310之间的连接设置方式,从而增加相邻的所述第二开口310之间的间隔,扩大相邻的所述第二开口310之间的连接面积。
在一个实施例中,所述第二开口310的面积大于所述第一开口210的面积。
在一个实施例中,所述第一开口210之间具有第一连接桥500,用于连接和支撑所述第一表面200,所述第二开口310之间具有第二连接桥400,用于连接和支撑所述第二表面300。所述第二连接桥400的面积小于所述第一连接桥500的面积。
如图2所示,相邻两列中的相邻的两个第二开口310以边对边的方式对应设置。需要理解的是,由于所述第二开口310的面积大于所述第一开口210的面积,所述第二连接桥400的面积小于所述第一连接桥500的面积,第二连接桥400的面积会直接影响到掩模板100的强度。但是随着分辨率的提高,掩模板开口的密度越来大,想要增加所述第二连接桥400的面积已经非常困难。本申请巧妙的在传统方案的基础上将所述第二开口310旋转一定角度θ,使得相邻两列中的相邻的两个第二开口310以边对边的方式对应设置,从而在没有改变所述第二开口310密度和所述第二开口310面积的情况下,增加了所述第二连接桥400的面积,增加了所述掩模板100的强度。如图1所示,传统的所述掩模板600的所述通孔610的上下开口方向一致。如图2所示,本申请实施例中的所述掩模板100,将所述第二开口310旋转一定角度后,所述第二连接桥400的宽度明显增加,所述第二连接桥400的面积明显增大。本申请的掩模板100的强度得到提高。
在一个实施例中,所述第二开口310为中心对称多边形,比如轴对称四边形或轴对称六边形。
在一个实施例中,所述第二开口为长方形。
在一个实施例中,所述第二开口的任一边与水平方向或竖直方向呈一定角度设置。
在一个实施例中,所述角度θ的范围为45°-135°,且角度不为90°。
在一个实施例中,所述第二开口310为与所述第二开口310形状一致,且缩小一定尺寸比例的多边形。
由于在掩模板100所述的制作过程中,所述第一表面200上的所述第一开口210是从上往下刻蚀的,所述第二表面300上的所述第二开口310是从下往上刻蚀,两个过程同时进行但是彼此相互独立。将所述第二开口310转动角度θ后刻蚀,对掩模板的制作过程改变很小,但是制得的所述掩模板100的所述第二连接桥400的面积明显增加,简单直接的增加了所述掩模板100的强度。
在一个实施例中,所述第一开口210排列方向一致,并且所述第二开口310排列方向一致。当所述显示面板的像素阵列为传统的规则排布的方式,对应的,所述掩模板100上的所述第一开口210也为规则排布,所述第一开口210排列方向一致。此时可以将全部所述第二开口310旋转所述角度θ,比如,第二开口为长方形,将第二开口的任一边与水平方向或竖直方向呈角度θ设置,从而最大程度的增加所述第二连接桥400的面积。
图5是传统方案中针对不规则排布的像素阵列制作的掩模板的结构示意图。如图5所示,在所述第一开口710不规则排布的掩模板700中,传统方案的掩模板700的第二开口720通常与对应的所述第一开口710的方向一致,即长边排列方向一致。因此会出现所述连接桥730的形状不规则、不一致的问题。导致掩模板700的一致性较差,容易导致受力不均,影响所述掩模板100的强度。
图6是本申请另一个实施例的掩模板的结构示意图。如图6所示,在一个实施例中,所述第一开口210排列方向不一致时,部分所述第二开口310围绕所述几何中心320成所述角度θ设置,比如,第二开口为长方形,将第二开口的任一边与水平方向或竖直方向呈角度θ设置,以使所述第二开口310排列方向一致。如前所述,为解决图5中的所述第二开口720不规则排布的所述掩模板700,出现的所述掩模板700受力不一致的问题,本申请中,可将部分所述第二开口310旋转所述角度θ,使得所有所述第二开口310的排布方向一致,并使得所述第二连接桥400成规则分布。改变所述掩模板100受力不均的问题。提高所述掩模板100的强度。显示面板中不规则排布的像素阵列可以是像素共享的像素排布方式,也可以是其他非传统的RGB排布的像素阵列,也可以是像素形状为三角形或其他多边形的形状。
本申请还涉及一种显示面板,包括显示基板和在所述显示基板上阵列排布的像素。所述像素由如前所述的掩模板制作得到。所述显示面板分辨率高,并且像素蒸镀精度高,可减少显示不均的缺陷。
对比图1图2所示,改良后的所述掩模板100在所述第一开口210和所述第二开口310的尺寸不变的情况下,所述第二开口310之间的第二连接桥400的面积显著变大,面积增加至少1%左右,所述掩模板100的强度得到提高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种掩模板,用于制作显示面板,其特征在于,包括:
相互间隔设置的多个通孔;
第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述多个通孔在所述第一表面上形成多个第一开口,所述多个通孔在所述第二表面上形成多个第二开口;所述第一开口的几何中心和所述第二开口的几何中心重合;位于相邻两列中的相邻的两个所述第二开口以边对边的方式对应设置。
2.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,
所述第二开口为中心对称的多边形。
3.根据权利要求2所述的掩模板,其特征在于,
所述第二开口为长方形。
4.根据权利要求3所述的掩模板,其特征在于,
所述第二开口的任一边与水平方向或竖直方向呈一定角度设置。
5.根据权利要求4所述的掩模板,其特征在于,
所述角度的范围为45°-135°,且角度不为90°。
6.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,
所述第一开口为与所述第二开口形状一致,且缩小一定尺寸比例的多边形。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的掩模板,其特征在于,
所述第二开口的面积大于所述第一开口的面积。
8.根据权利要求7所述的掩模板,其特征在于,
所述第一开口之间具有第一连接桥,用于连接和支撑所述第一表面;
所述第二开口之间具有第二连接桥,用于连接和支撑所述第二表面;
所述第二连接桥的面积小于所述第一连接桥的面积。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的掩模板,其特征在于,
所述第一开口排列方向一致;
且所述第二开口排列方向一致。
10.根据权利要求1-6中任一项所述的掩模板,其特征在于,
所述第一开口排列方向不一致;
且所述第二开口排列方向一致。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810276753.3A CN108300963B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种掩模板 |
EP18911883.9A EP3640364B1 (en) | 2018-03-30 | 2018-09-13 | Mask plate and display panel |
JP2020501149A JP6854383B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-09-13 | マスク及び表示パネル |
PCT/CN2018/105515 WO2019184265A1 (zh) | 2018-03-30 | 2018-09-13 | 掩模板及显示面板 |
KR1020207005299A KR102316665B1 (ko) | 2018-03-30 | 2018-09-13 | 마스크 및 디스플레이 패널 |
TW107136809A TWI706189B (zh) | 2018-03-30 | 2018-10-18 | 掩模板及顯示面板的製造方法 |
US16/686,219 US11066738B2 (en) | 2018-03-30 | 2019-11-18 | Mask plates and display panels |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810276753.3A CN108300963B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种掩模板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108300963A true CN108300963A (zh) | 2018-07-20 |
CN108300963B CN108300963B (zh) | 2019-08-27 |
Family
ID=62847850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810276753.3A Active CN108300963B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种掩模板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11066738B2 (zh) |
EP (1) | EP3640364B1 (zh) |
JP (1) | JP6854383B2 (zh) |
KR (1) | KR102316665B1 (zh) |
CN (1) | CN108300963B (zh) |
TW (1) | TWI706189B (zh) |
WO (1) | WO2019184265A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110098239A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
WO2019184265A1 (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模板及显示面板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107227438B (zh) * | 2017-06-15 | 2019-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩膜板的设计方法、金属掩膜板的制备方法 |
JP7312011B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-07-20 | 新東エスプレシジョン株式会社 | マスク製造方法及びマスク製造装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202534699U (zh) * | 2012-01-16 | 2012-11-14 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 蒸镀用狭长沟槽掩模板 |
US20160145762A1 (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition mask, method of manufacturing deposition mask, and method of manufacturing display apparatus |
CN106011744A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-12 | 三星显示有限公司 | 用于沉积的掩模组及使用其制造显示面板的方法 |
TW201709498A (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-01 | Au Optronics Corp | 畫素陣列及其遮罩結構 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220656A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着用マスクおよびその製造方法 |
JP4092914B2 (ja) | 2001-01-26 | 2008-05-28 | セイコーエプソン株式会社 | マスクの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
JP2006152396A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | メタルマスク、電鋳用マスク原版及びマスター原版の製造方法 |
JP2008277264A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Canon Inc | カラー画像表示パネル及びその製造方法、並びにカラー画像表示装置 |
CN202576545U (zh) | 2012-01-16 | 2012-12-05 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 蒸镀用沟槽掩模板 |
KR101615332B1 (ko) | 2012-03-06 | 2016-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 화소 배열 구조 |
CN103388121B (zh) * | 2012-05-08 | 2017-07-11 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺 |
CN103123927B (zh) | 2013-01-24 | 2015-05-06 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 用于oled显示屏的像素结构及其金属掩膜板 |
CN103556112A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-05 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板及其制作方法 |
CN104752469B (zh) | 2013-12-31 | 2018-08-03 | 昆山国显光电有限公司 | 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器 |
CN104282727B (zh) * | 2014-09-30 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 |
CN104319283B (zh) * | 2014-10-27 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示器件、其驱动方法及显示装置 |
CN106033802B (zh) * | 2015-03-17 | 2018-06-29 | 上海和辉光电有限公司 | 一种蒸镀用掩模板及其制作方法 |
CN105552104A (zh) | 2016-01-05 | 2016-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled像素阵列、制备oled像素阵列的方法、oled显示面板和显示装置 |
CN105568217B (zh) | 2016-01-06 | 2017-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩模板及其制作方法 |
CN109689921A (zh) * | 2016-09-14 | 2019-04-26 | 夏普株式会社 | 掩模片、蒸镀掩模、显示面板的制造方法 |
CN107227438B (zh) * | 2017-06-15 | 2019-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩膜板的设计方法、金属掩膜板的制备方法 |
CN107740041B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-08-02 | 上海天马微电子有限公司 | 掩膜板的制作方法及掩膜板 |
CN108300963B (zh) | 2018-03-30 | 2019-08-27 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩模板 |
-
2018
- 2018-03-30 CN CN201810276753.3A patent/CN108300963B/zh active Active
- 2018-09-13 WO PCT/CN2018/105515 patent/WO2019184265A1/zh unknown
- 2018-09-13 JP JP2020501149A patent/JP6854383B2/ja active Active
- 2018-09-13 KR KR1020207005299A patent/KR102316665B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-13 EP EP18911883.9A patent/EP3640364B1/en active Active
- 2018-10-18 TW TW107136809A patent/TWI706189B/zh active
-
2019
- 2019-11-18 US US16/686,219 patent/US11066738B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202534699U (zh) * | 2012-01-16 | 2012-11-14 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 蒸镀用狭长沟槽掩模板 |
US20160145762A1 (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition mask, method of manufacturing deposition mask, and method of manufacturing display apparatus |
CN106011744A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-12 | 三星显示有限公司 | 用于沉积的掩模组及使用其制造显示面板的方法 |
TW201709498A (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-01 | Au Optronics Corp | 畫素陣列及其遮罩結構 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019184265A1 (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模板及显示面板 |
US11066738B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-07-20 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Mask plates and display panels |
CN110098239A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
CN110098239B (zh) * | 2019-05-17 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI706189B (zh) | 2020-10-01 |
JP6854383B2 (ja) | 2021-04-07 |
US20200080186A1 (en) | 2020-03-12 |
US11066738B2 (en) | 2021-07-20 |
EP3640364A1 (en) | 2020-04-22 |
CN108300963B (zh) | 2019-08-27 |
KR102316665B1 (ko) | 2021-10-22 |
KR20200028018A (ko) | 2020-03-13 |
WO2019184265A1 (zh) | 2019-10-03 |
EP3640364B1 (en) | 2023-11-08 |
JP2020527748A (ja) | 2020-09-10 |
TW201903482A (zh) | 2019-01-16 |
EP3640364A4 (en) | 2020-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108300963B (zh) | 一种掩模板 | |
US10950666B2 (en) | Pixel structure, OLED display screen and evaporation mask | |
TWI735203B (zh) | 像素排列結構、顯示面板及顯示裝置 | |
CN208013662U (zh) | 显示面板及制作显示面板用掩模板 | |
WO2020098645A9 (zh) | 掩膜板及其制造方法 | |
US10741618B2 (en) | Pixel structure driving method | |
CN110137208A (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
TWI539203B (zh) | 顯示面板 | |
CN109994503A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN109423600B (zh) | 掩膜条及其制备方法、掩膜板 | |
CN110137210A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN104659064B (zh) | 有机发光二极管显示器像素排列结构及显示装置 | |
CN109994504A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN108611596A (zh) | 掩膜板 | |
CN207068854U (zh) | 像素结构、包含所述像素结构的oled显示屏、蒸镀掩膜版 | |
WO2020077887A1 (zh) | 用于在基板上制作像素单元的掩膜结构以及掩膜制作方法 | |
WO2024055704A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN109119444A (zh) | 一种显示基板及其制造方法 | |
WO2013086750A1 (zh) | 一种阵列基板、液晶显示装置及阵列基板的制造方法 | |
CN104297982B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN111862816A (zh) | 一种显示面板 | |
CN207552428U (zh) | 掩膜板 | |
WO2024021160A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR102138800B1 (ko) | 마스크 및 프레임 일체형 마스크 | |
CN216145622U (zh) | 显示基板及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |