CN109545828A - 拼接用显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种拼接用显示面板，包括第一基板、第二基板、粘着层设置于第一基板与第二基板之间及导电胶层设置于第一基板上。第二基板包括第一导线结构以及第二导线结构设置于第二基板的表面上。第一基板贴合至第二基板。第一导线结构电性连接导电胶层。第二基板未重叠于第一基板的部分定义出多个突出部。第一导线结构的部分位于这些突出部的其中的一者中。第二导线结构位于这些突出部的其中另一者中。这些突出部的其中的一者弯折并接合至第一基板及第一基板的侧壁。这些突出部的其中另一者背向第一基板弯折。一种拼接用显示面板的制造方法亦被提出。

Description

拼接用显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制造方法，且特别涉及一种拼接用显示面板及其制造方法。
背景技术
近年来，为了屏幕尺寸的最大化，窄边框的显示面板越来越广泛的应用于各种装置上。为了实现大尺寸显示装置，拼接多片显示面板的概念与应用也逐渐浮现。然而，多片显示面板拼接成一个大型显示装置时，显示面板的边框宽度往往导致显示画面在相邻显示面板之间的交界处出现不连续性。
现有的窄边框或无边框显示面板是将驱动控制电路制作在显示面板的背面(例如：显示面的背面)，再于显示面板的侧边形成导线结构，以导通显示面板与驱动控制电路。然而，现有的制作流程会在显示面的薄膜制程完成后，再于背面进行驱动电路的制程，而会使显示面上的薄膜元件受损、降低制作良率并提高成本。此外，在显示面板的侧壁制作导线结构的工艺水准偏高，且容易产生厚度不均而导致断线，使信号失效、降低可靠度及制作良率。
发明内容
本发明提供一种拼接用显示面板及其制造方法，可以避免元件受损、降低制程难度、增加可靠度、提升制作良率及减少制造成本。
本发明的拼接用显示面板的制造方法，包括以下步骤。提供第一基板。提供第二基板，包括第一导线结构及第二导线结构设置于第二基板的表面上。形成粘着层于第一基板与第二基板之间。第一基板贴合至第二基板的表面上。形成导电胶层于第一基板上，导电胶层与第一基板电性连接。以及，进行弯折程序，将第一导线结构电性连接至第一基板上的导电胶层。第二基板未重叠于第一基板的部分定义出多个突出部，第一导线结构的部分位于这些突出部的其中的一者中，且第二导线结构位于这些突出部的其中另一者中。
本发明的拼接用显示面板，包括第一基板、第二基板、粘着层设置于第一基板与第二基板之间以及导电胶层设置于第一基板上。第二基板包括第一导线结构以及第二导线结构设置于第二基板的表面上。第一基板贴合至第二基板的表面上。导电胶层与第一基板电性连接，且第一导线结构电性连接至导电胶层。第二基板未重叠于第一基板的部分定义出多个突出部。第一导线结构的部分位于这些突出部其中的一者中，且第二导线结构位于这些突出部的其中另一者中。这些突出部的其中的一者弯折并接合至第一基板及第一基板的侧壁，且这些突出部的其中另一者背向第一基板弯折。
基于上述，本发明一实施例的拼接用显示面板及其制造方法，由于可以分别完成第一基板及第二基板的制作，再通过粘着层将第二基板贴合至第一基板。如此，可以避免在基板上进行的薄膜制程影响基板上的元件，因此可具有保护元件的效果、避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。此外，第一基板100与第二基板200是以正向的方式贴合，可以简化制程，达到省事及省时的效果以及减少制造成本。另外，相较于现有在侧壁形成导线结构的制程，位于突出部的第一导线结构可以简单地通过弯折程序将第一基板电性连接至第二基板，并降低断线的几率、增加可靠度并提升制作良率。如此，拼接用显示面板及其制造方法可以降低制程难度、增加可靠度、提升制作良率及减少制造成本，并适用于拼接出大尺寸显示面板。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1D示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的制造流程的剖面示意图。
图2示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的制造方法的步骤流程图。
图3示出为本发明另一实施例的拼接用显示面板的制造方法的步骤流程图。
图4A示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的俯视示意图。
图4B示出为本发明另一实施例的拼接用显示面板的俯视示意图。
图4C示出为本发明又一实施例的拼接用显示面板的俯视示意图。
附图标记说明：
10、10A、10B：拼接用显示面板
100：第一基板
110：第一基底
120：电路层
130：发光元件
140：连接线路
200、200A、200B：第二基板
210：第二基底
211：表面
212：突出部
220：第一导线结构
230：第二导线结构
240：平坦层
300：粘着层
400：导电胶层
A-A’：剖面线
H：高度
L1：第一切割线
S110、S112、S120、S122、S124、S126、S130、S140、S210、S212、S220、S222、S224、S230、S240、S250：步骤
W：宽度
具体实施方式
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”是可为二元件间存在其它元件。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
图1A至图1D示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的制造流程的剖面示意图。图1A示出第一基底110尚未裁切出第一基板100的示意图。图1A中的上图为第一基底110的俯视示意图，图1A中的下图为图1A中的上图沿剖面线A-A’的剖面示意图。图1B为第一基板100的剖面示意图。图1C为第一基板100贴合至第二基板200的制造流程的剖面示意图。图1D为拼接用显示面板10的剖面示意图。图1A至图1D为了方便说明及观察，仅示意性地示出部分构件，实际上构件的数量及大小并不被附图所限制。图2示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的制造方法的步骤流程图。以下将以一实施例叙述拼接用显示面板10的制造方法。
请参考图1A至图1D，在本实施例中，拼接用显示面板10的制造方法包括以下步骤。提供第一基板100。接着，提供第二基板200。然后，形成粘着层300于第一基板100与第二基板200之间。接着，形成导电胶层400于第一基板100上。然后，进行弯折程序(示出于图1D)。
举例而言，请同时参考图1A及图2，首先，提供第一基板100。第一基板100的制造方法包括以下步骤。先提供第一基底110。接着，在步骤S110中，形成电路层120、至少一发光元件130以及连接线路140于第一基底110上。详细而言，在本实施例中，先形成电路层120于第一基底110上，再形成至少一发光元件130于电路层120上并电性连接电路层120。
在本实施例中，第一基板100例如是阵列基板。第一基底110的材料包括玻璃、石英、有机聚合物或其他可适用材料，但本发明不限于此。电路层120例如是一层包括开关元件的薄膜。举例而言，电路层120可包含多个薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)、无源元件(被动元件)或对应的导线(如：扫描线、数据线或其他类似的信号线)。在本实施例中，薄膜晶体管例如为低温多晶硅薄膜晶体管(low temperature poly-Si，LTPS)或非晶硅薄膜晶体管(amorphous Si，a-Si)，但本发明不以此为限。
在本实施例中，发光元件130电性连接电路层120，以接收薄膜晶体管所传递的对应电压或信号，但本发明不以此为限。发光元件例如为发光二极管(light emittingdiode，LED)，包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、微型发光二极管(micro LED)、次毫米发光二极管(mini LED)、以及量子点发光二极管(quantum dot)。
然后，形成至少一连接线路140于第一基底110上，且连接线路140电性连接对应的发光元件130。基于导电性的考量，连接线路140一般是使用金属材料，但本发明不限于此。在其他实施例中，连接线路140也可以使用其他导电材料，例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
接着，请参考图1A、图1B及图2，在步骤S112中，进行第一裁切程序，裁切第一基底110以形成至少一个第一基板100。举例而言，如图1A所示，于第一裁切程序的步骤中，可以通过切割刀具或激光(未示出)沿着第一切割线L1对第一基底110以及线路层120进行裁切，以形成并分离出多个第一基板100(示出于图1B)。至此，已完成第一基板100的制作。
接着，请参考图1C及图2，提供第二基板200。第二基板200包括第一导线结构220及第二导线结构230设置于第二基板200的表面211上。举例而言，第二基板200的制造方法包括以下步骤。在步骤S120中，先提供临时载板(未示出)。接着，设置第二基底210于临时载板上。在本实施例中，第二基板200例如是包括驱动控制电路(未示出)及导线结构220、230的背板，但本发明不以此为限。在本实施例中，第二基板200为可挠性基板。临时载板例如为玻璃基板、硅基板、陶瓷基板或其组合，本发明不以此为限。在其他实施例中，临时载板与第二基板中间可能有一层离形层，但本发明不以此为限。第二基底210的材料包括可挠性基材，例如可挠的有机聚合物或其他可适用材料，但本发明不限于此。
接着，在步骤S122中，形成第一导线结构220以及第二导线结构230于第二基底210上。然后，形成平坦层240于第二基底210、第一导线结构220及第二导线结构230上。在本实施例中，导线结构220、230的制作可例如先在第二基底210上形成导线材料层(未示出)，再通过黄光微影蚀刻制程或激光进行图案化，以形成导线结构220、230，但本发明不以此为限。由于可以先在第二基板200上形成轻薄的导线结构220、230，因此在后续裁切制程中可以使用低功率的激光以节省能源，且第二基板200还可以任意形状进行裁切。
在本实施例中，平坦层240可通过图案化而暴露出部分的导线结构220、230。平坦层240的图案化方法包括黄光微影蚀刻制程。第一导线结构220及第二导线结构230一般是使用金属材料，但本发明不限于此。平坦层240的材料例如包括无机材料或有机材料或上述组合。无机材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或上述至少二种材料的堆叠层，但本发明不以此为限。
接着，在步骤S124中，移除临时载板。接着，在移除临时载板的步骤之后，进行第二裁切程序，裁切第二基底210以形成至少一个第二基板200。举例而言，于第二裁切程序的步骤中，可以通过切割刀具或激光(未示出)依设计的需求对第二基底210以及平坦层240进行裁切，以形成并分离出多个第二基板200(示出于图1C)。在上述的设计下，可以在形成第二基板200后，直接进行后续贴合的步骤，以简化整体的制造流程，达到省事及省时的效果。至此，已完成第二基板200的制作。
在本实施例中，是以先移除临时载板，再进行第二裁切程序为例进行说明，但本发明不以此为限。在其他实施例中，也可以在移除临时载板的步骤之前，先进行步骤S126的第二裁切程序，裁切第二基底210以形成多个第二基板200。再进行步骤S124，以移除临时载板。在上述的设计下，可以在第二基底210仍固定于临时载板上时，进行第二裁切程序。如此，可以减裁切产生的应力对第二基板200的影响，减少崩裂的产生，增加整体的可靠性。
请继续参考图1C及图2，接着，形成粘着层300于第一基板100与第二基板200之间，且第一基板100贴合至第二基板200上设置有第一导线结构220及第二导线结构230的表面211。在本实施例中，粘着层300的材质例如为硅胶或是丙烯酸酯、环氧树酯、聚酰亚胺树酯、酚醛树脂、聚氨酯等为主体所组成的胶材，但本发明不以此为限。然后，形成导电胶层400于第一基板100上，且导电胶层400与第一基板100电性连接。举例而言，导电胶层400设置并电性连接于连接线路140。在其他实施例中，导电胶层400除了设置于第一基板100的表面上，还可以设置于第一基板100的侧壁上。在本实施例中，导电胶层400的材质例如为导电银胶、透明导电胶(optically clear adhesive，OCA)或其他合适的材料，本发明不以此为限。
值得注意的是，第一基板100与第二基板200是以正向的方式贴合。举例而言，于进行弯折程序的步骤S140之前，在步骤S130中，第一基板100通过粘着层300贴合至第二基板200，发光元件130、连接线路140及导电胶层400与第一导线结构220及第二导线结构230面向相同方向。在上述的设置下，第一基板100可以简单地贴合至第二基板200。如此，可以降低对位制程的难度、简化制程，达到省事及省时的效果，还可以减少制造成本。
另外，在上述的设置下，本发明一实施例的制作方法可以分别完成第一基板100及第二基板200的制作，再通过粘着层300将第二基板200贴合至第一基板100。如此，除了可以简单的分别完成第一基板100以及第二基板200的制作，还可以避免基板100、200的其中的一者的薄膜制程影响基板100、200的其中另一者上的元件，进而避免元件受损、提升制作良率并减少制造成本。
接着，请参考图1D及图2，在步骤S140中，进行弯折程序以形成拼接用显示面板10。在本实施例中，弯折程序将第一导线结构220电性连接至第一基板100上的导电胶层400。另外，拼接用显示面板10的制造方法还包括提供驱动控制电路(未示出)，且驱动控制电路电性连接至第二导线结构200。
值得注意的是，请参考图1C及图1D，在本实施例中，在进行弯折程序前，第二基板200未重叠于第一基板100的部分定义出多个突出部212。第一导线结构220的部分位于这些突出部212的其中的一者中。第二导线结构230位于这些突出部212的其中另一者中。如图1C及图1D所示，这些突出部212至少为两个，例如包括图1C及图1D的右侧及左侧的突出部212。第一导线结构220的部分位于图1C及图1D的右侧的突出部212中。第二导线结构230位于图1C及图1D的左侧的突出部212中，但本发明不限于此。在其他实施例中，突出部212也可以为三个或更多个。在本实施例中，弯折程序可以通过这些突出部212，以分别简单的将第一导线结构220电性连接至第一基板100，并使第二导线结构230背向第一基板100设置，以降低制程难度、减少制造成本。
详细而言，弯折程序包括将第二基板220的这些突出部212的其中一者往朝向第一基板100的方向弯折。举例而言，如图1D所示，位于图1C及图1D的右侧的突出部212可以往第一基板100弯折并接合至第一基板100及第一基板100的侧壁，以使第一导线结构220接触第一基板100的侧壁。第一导线结构220可以电性连接导电胶层400并通过导电胶层400电性连接连接线路140，以完成电性连接至第一基板100。如此，第一导线结构220还可以大面积地形成于第一基板100的侧壁上，降低断线几率、增加可靠度、提升制作良率，还可以进一步降低电阻电容负载(resistance-capacitance loading，RC loading)，提升拼接用显示面板的性能。
此外，弯折程序还包括将第二基板200的这些突出部212的其中另一者往远离第一基板100的方向弯折。举例而言，如图1D所示，位于图1C及图1D的左侧的突出部212可以往远离第一基板100的方向弯折。换句话说，这些突出部212中的另一者可以背向第一基板100弯折，以使第二导线结构230背向第一基板100。由于，位于突出部212中的第二基底210可以被反折至重叠于第一基板100处的第二基底210。因此，第二导线结构230及第二导线结构230所电性连接的驱动控制电路可与发光元件130及连接线路140以反向的方式设置。至此，已完成拼接用显示面板10的制作。
简言之，相较于现有在侧壁形成导线结构的制程，本实施例的拼接用显示面板10的第一导线结构220可以简单地通过弯折程序将第一基板100电性连接至第二基板200，并降低断线的几率、增加可靠度并提升制作良率。此外，弯折程序还可以将第二导线结构230电性连接至驱动控制电路并将驱动控制电路设置于连接线路140的反向。如此，本实施例的拼接用显示面板及其制造方法可以降低制程难度、增加可靠度、提升制作良率及减少制造成本，并适用于拼接出大尺寸显示面板。
以下将以另一实施例简单的叙述拼接用显示面板的制造方法。
图3示出为本发明另一实施例的拼接用显示面板的制造方法的步骤流程图，为了简化叙述，关于省略了相同技术内容的部分说明可参考前述实施例，于此不再重复赘述。本实施例的制造方法包括，首先，在步骤S210中，形成电路层、发光元件以及连接线路于第一基底上。接着，在步骤S212中，进行第一裁切程序，裁切第一基底以形成第一基板。然后，在步骤S220中，设置第二基底于临时载板上。接着，在步骤S222中，形成第一导线结构以及第二导线结构于第二基底上。之后，在步骤S224中，移除临时载板。接着，在步骤S230中，第一基板通过粘着层贴合至第二基板。具体而言，多个彼此分离的第一基板贴合至未进行裁切的第二基板上，然后将导电胶层设置于第一基板上。导电胶层与第一导线结构及第二导线结构面向相同方向。接着，在第一基板贴合至第二基板的步骤后，于步骤S240中，进行第二裁切程序，裁切第二基底以分离出至少一个第二基板。在上述的设计下，可以在完成第一基板贴合至第二基板的步骤后，再分离出第二基板，以简化整体的制造流程，达到省事及省时的效果。最后，在步骤S250中，进行弯折程序已形成拼接用显示面板，其中第一导线结构电性连接至第一基板，第二导线结构电性连接至驱动控制电路。如此，本实施例的制造方法可获致与上述实施例类似的技术效果。
图4A示出为本发明一实施例的拼接用显示面板的俯视示意图，为方便说明及观察，图4A省略绘制部分构件。请参考图1C及图4A，在本实施例中，粘着层300完全重叠于第一基板100，且粘着层300与第一基板100于第二基板200上正投影的面积小于第二基板200的面积。此外，第一基板100的至少两边邻接突出部212，例如第一基板100的左边及右边分别邻接突出部212，但本发明不限于此。具体而言，这些突出部212中的其中一者相邻于或相对于这些突出部212中的其中另一者。本实施例是图4A的相对的右侧及左侧的突出部212为例进行说明。在其他实施例中，突出部212也可以邻接第一基板100相邻的两边，例如图4A的相邻的右侧及上侧，但本发明不以此为限。在上述的设置下，于进行弯折程序时(示出于图1D)可以简单地将突出部212的其中的一者(例如右边的突出部212)往第一基板100弯折，以将第一导线结构220电性连接至第一基板100。再将突出部212的其中另一者(例如左边的突出部212)往背向第一基板100的方向弯折，使第二导线结构230背向第一基板100设置。因此，可以降低制程难度及减少制造成本。此外，由于第一导线结构220可以大面积地形成于第一基板100的侧壁上，因此在进行弯折程序后，第一导线结构220不容易断线，可以增加可靠度、提升制作良率。另外，大面积的第一导线结构220还可以进一步降低电阻电容负载(resistance-capacitance loading，RC loading)，提升拼接用显示面板10的性能。
于结构上，请参考图1D，拼接用显示面板包括第一基板100、第二基板200、粘着层300设置于第一基板100与第二基板200之间。导电胶层400设置于第一基板100上。导电胶层400与第一基板100电性连接。第二基板200包括第一导线结构220以及第二导线结构230设置于第二基板200的表面211上。第一基板100贴合至第二基板200的表面211上。第一导线结构220电性连接至导电胶层240。第二基板200未重叠于第一基板100的部分定义出多个突出部212。第一导线结构220的部分位于这些突出部212的其中的一者中，且第二导线结构230的部分位于这些突出部212的其中另一者中。这些突出部212的其中的一者弯折并接合至第一基板100及第一基板100的侧壁，且这些突出部212的其中另一者背向第一基板弯折。
值得注意的是，请参考图1D，第一导线结构220具有长度W。第一基底110、电路层120与粘着层300的高度的总合为H。W大于H。在上述的设置下，可以确保进行弯折程序之后的第一导线结构220，能够电性连接至导电胶层400及连接线路140，以使第一基板100电性连接至第二基板200。如此，拼接用显示面板10的可靠度可以增加，还具有提升制作良率及减少制造成本的效果。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，关于省略了相同技术内容的部分说明可参考前述实施例，下述实施例中不再重复赘述。
图4B示出为本发明另一实施例的拼接用显示面板的俯视示意图。请参考图4A及图4B，本实施例的拼接用显示面板10A与图4A的无边框显示面板10相似，主要的差异在于：第一基板100的至少三边邻接这些突出部212。换句话说，这些突出部212中的其中一者相邻于这些突出部212中相对的其中二者。举例而言，第二基板200A的突出部212例如包括位于图4B的右侧以及相对的上下两侧，但本发明不以此为限，可依实际设计的需求于任意侧设置这些突出部212。在本实施例中，这些突出部212的至少一者可以往第一基板100的方向弯折以电性连接至第一基板100。这些突出部212的至少另一者可以往远离第一基板100的方向弯折。举例而言，这些突出部212中的一者可以往第一基板100的方向弯折，而这些突出部212的另外一者或两者可以往远离第一基板100的方向弯折，但本发明不以此为限。在其他实施例中，这些突出部212的两者可以往第一基板100的方向弯折，而这些突出部212的另外一者可以往远离第一基板100的方向弯折。如此，拼接用显示面板10A可获致与上述实施例类似的技术效果。
图4C示出为本发明又一实施例的拼接用显示面板的俯视示意图。请参考图4A及图4C，本实施例的拼接用显示面板10B与图4A的无边框显示面板10相似，主要的差异在于：第一基板100的四边邻接这些突出部212。举例而言，第二基板200B的突出部212例如包括位于图4C的相对的左右两侧以及相对的上下两侧。在本实施例中，这些突出部212的至少一者可以往第一基板100的方向弯折以电性连接至第一基板100。这些突出部212的至少另一者可以往远离第一基板100的方向弯折。举例而言，这些突出部212中的一者可以往第一基板100的方向弯折，而这些突出部212的另外一者、两者或三者可以往远离第一基板100的方向弯折，但本发明不以此为限。在其他实施例中，这些突出部212的一者、两者或三者可以往第一基板100的方向弯折，而这些突出部212的另外一者可以往远离第一基板100的方向弯折。如此，拼接用显示面板10B可获致与上述实施例类似的技术效果。
综上所述，本发明一实施例的拼接用显示面板及其制造方法，由于可以分别完成第一基板及第二基板的制作，再通过粘着层将第二基板贴合至第一基板。如此，可以避免在基板上进行的薄膜制程影响基板上的元件，因此可具有保护元件的效果、避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。此外，第一基板100与第二基板200是以正向的方式贴合，如此，可以简化制程，达到省事及省时的效果，还可以减少制造成本。另外，相较于现有在侧壁形成导线结构的制程，位于突出部的大面积的第一导线结构可以简单地通过弯折程序将第一基板电性连接至第二基板，并降低断线的几率、增加可靠度并提升制作良率及降低电阻电荷负载。此外，弯折程序还可以将第二导线结构电性连接至驱动控制电路并将驱动控制电路设置于连接线路的反向。如此，本发明的拼接用显示面板及其制造方法可以降低制程难度、增加可靠度、提升制作良率及减少制造成本，并适用于拼接出大尺寸显示面板。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (20)

1.一种拼接用显示面板的制造方法，包括：
提供一第一基板；
提供一第二基板，包括一第一导线结构及一第二导线结构设置于该第二基板的一表面上；
形成一粘着层于该第一基板与该第二基板之间，该第一基板贴合至该第二基板的该表面上；
形成一导电胶层于该第一基板上，该导电胶层与该第一基板电性连接；以及
进行一弯折程序，将该第一导线结构电性连接至该第一基板上的该导电胶层，
其中该第二基板未重叠于该第一基板的部分定义出多个突出部，该第一导线结构的部分位于所述多个突出部的其中的一者中，该第二导线结构位于所述多个突出部的其中另一者中。
2.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该第一基板的制造方法包括：
提供一第一基底；
形成一电路层于该第一基底上；
形成至少一发光元件于该电路层上并电性连接该电路层；
形成至少一连接线路于该第一基底上，且该连接线路电性连接对应的该发光元件；以及
进行一第一裁切程序，裁切该第一基底以形成至少一个该第一基板，
其中该第一导线结构通过该导电胶层电性连接该连接线路。
3.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该第二基板的制造方法包括：
提供一临时载板；
设置一第二基底于该临时载板上；
形成该第一导线结构以及该第二导线结构于该第二基底上；
形成一平坦层于该第二基底、该第一导线结构及该第二导线结构上，且该平坦层暴露出该第一导线结构的部分及该第二导线结构的部分；以及
移除该临时载板。
4.如权利要求3所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该第二基底的材料包括可挠性基材。
5.如权利要求3所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该第二基板的制造方法还包括：
在移除该临时载板的步骤之前或之后，进行一第二裁切程序，裁切该第二基底以形成至少一个该第二基板。
6.如权利要求3所述的拼接用显示面板的制造方法，其中在该第一基板贴合至该第二基板的步骤后，还包含进行一第二裁切程序，裁切该第二基底以分离出至少一个该第二基板。
7.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法，其中于进行该弯折程序的步骤之前，该导电胶层与该第一导线结构及该第二导线结构面向相同的方向。
8.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该弯折程序包括将该第二基板的所述多个突出部的其中的一者往朝向该第一基板的方向弯折，以使该第一导线结构接触该第一基板的侧壁。
9.如权利要求8所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该弯折程序还包括将该第二基板的所述多个突出部的其中另一者往远离该第一基板的方向弯折，以使该第二导线结构背向该第一基板。
10.如权利要求1所述的拼接用显示面板的制造方法，其中该制造方法还包括：
提供一驱动控制电路，电性连接至该第二导线结构。
11.一种拼接用显示面板，包括：
一第一基板；
一第二基板，包括：
一第一导线结构以及一第二导线结构设置于该第二基板的一表面上，该第一基板贴合至该第二基板的该表面上；
一粘着层设置于该第一基板与该第二基板之间；以及
一导电胶层设置于该第一基板上，该导电胶层与该第一基板电性连接，且该第一导线结构电性连接至该导电胶层，
其中该第二基板未重叠于该第一基板的部分定义出多个突出部，该第一导线结构的部分位于所述多个突出部的其中的一者中，该第二导线结构位于所述多个突出部的其中另一者中，
其中所述多个突出部的其中的一者弯折并接合至该第一基板及该第一基板的侧壁，且所述多个突出部的其中另一者背向该第一基板弯折。
12.如权利要求11所述的拼接用显示面板，其中该第一基板包括：
一第一基底；
一电路层设置于该第一基底上；
至少一发光元件设置于该电路层上并电性连接该电路层；以及
至少一连接线路设置于该第一基底上，且该连接线路电性连接对应的该发光元件，
其中该导电胶层电性连接至该连接线路，且该第一导线结构电性连接该连接线路。
13.如权利要求12所述的拼接用显示面板，其中该第一导线结构具有长度W，该第一基底、该电路层与该粘着层的高度的总合为H，且W大于H。
14.如权利要求11所述的拼接用显示面板，其中该第二基板包括：
一第二基底，且该第一导线结构以及该第二导线结构分别设置于该第二基底上；以及
一平坦层设置于该第二基底、该第一导线结构及该第二导线结构上，且该平坦层暴露出该第一导线结构的部分及该第二导线结构的部分。
15.如权利要求14所述的拼接用显示面板，其中该第二基底的材料包括可挠性基材。
16.如权利要求11所述的拼接用显示面板，其中该第一导线结构接触该第一基板的侧壁，且该第二导线结构背向该第一基板。
17.如权利要求11所述的拼接用显示面板，其中该第一基板与该粘着层于该第二基板上正投影的面积小于该第二基板的面积。
18.如权利要求11所述的拼接用显示面板，其中所述多个突出部至少为两个，且该第一基板的至少两边邻接所述多个突出部。
19.如权利要求18所述的拼接用显示面板，其中所述多个突出部中的其中一者相邻于或相对于所述多个突出部中的其中另一者。
20.如权利要求11所述的拼接用显示面板，还包括一驱动控制电路，该驱动控制电路电性连接至该第二导线结构。
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