CN108738225A - 电路板模块和电子装置 - Google Patents

电路板模块和电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108738225A
CN108738225A CN201810371982.3A CN201810371982A CN108738225A CN 108738225 A CN108738225 A CN 108738225A CN 201810371982 A CN201810371982 A CN 201810371982A CN 108738225 A CN108738225 A CN 108738225A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
electronic unit
back side
thermal conductor
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810371982.3A
Other languages
English (en)
Inventor
小林辽
小林知善
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Automotive Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Automotive Electronics Co Ltd filed Critical Omron Automotive Electronics Co Ltd
Publication of CN108738225A publication Critical patent/CN108738225A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10628—Leaded surface mounted device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本申请涉及电路板模块和电子装置。具体地，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；***安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；电路板；以及传热体，该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上，从而在板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到设置在电路板的背面侧的散热体。

Description

电路板模块和电子装置
相关申请的交叉引用
本申请基于且要求2017年4月25日提交的日本第2017-085807号专利申请的优先权权益，此处以引证的方式将该申请的整个内容并入本文。
技术领域
本发明的一个或更多个实施方式涉及电路板模块和电子装置的散热结构(heatradiation structure)，该电路板模块包括上面安装电子部件的电路板。
背景技术
在电路板模块和电子装置中，安装在电路板上的电子部件包括：表面安装型电子部件，和***安装型电子部件。表面安装型电子部件通过将从部件体向侧面突出的端子软焊到在电路板的正面上设置的铜箔，来安装在板上。***安装型电子部件通过将从部件体抽出的引线端子***到在电路板上设置的穿透孔中并软焊引线端子，来安装在板上。
安装在电路板上的电子部件在电流流过它时发热。特别地，在大电流流动的电子部件中生成大量热量。在电子部件或电路板的温度由于由电子部件发出的热量而过度上升时，担心在电路板上形成的电子部件或电路发生故障。因此，已经提出用于散发在电路板上安装的电子部件中生成的热量的各种结构。
例如，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875、JP-A-H06-244303中，表面安装型电子部件安装在电路板的正面上，并且金属传热体埋设在电路板中，而在电路板的板厚方向上与电子部件重叠。然后，在电子部件中生成的热量由传热体传递到电路板的背面侧，并且热量散发到外部。特别地，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875中，散热体设置在电路板的背面侧，在电子部件中生成的热量由传热体传递到散热体，并且热量从散热体散发到外部。
在JP-A-2010-141279中，穿透孔(penetrating hole)形成在电路板中，并且表面安装型电子部件安装在电路板的正面上，而覆盖该穿透孔。另外，凸出部形成在设置在电路板的背面侧的散热体的上表面上，并且传热体设置在凸出部上。散热体的凸出部和传热体从电路板的背面侧***到穿透孔中，使得传热体热连接到电子部件。然后，在电子部件中生成的热量由传热体传递到散热体，并且热量从散热体散发到外部。
进一步地，在JP-A-2010-141279的图4中，多个通孔形成在电路板中，并且多个穿透导体通过在多个通孔中嵌入焊料而设置在电路板中。表面安装型电子部件安装在电路板的表面上，而热连接到多个穿透导体。然后，在电子部件中生成的热量由穿透导体传递到设置在电路板下方的散热体，并且热量从散热体散发到外部。
在JP-A-2015-104182中，在电路板的背面上安装的表面安装型电子部件的主体部嵌合到在电路板的背面侧设置的热沉(heat sink)的凹进部中，以热连接到凹进部的底面，并且在电子部件中生成的热量从热沉散发到外部。
在JP-A-2013-201233、JP-A-2014-027805、JP-A-2015-053385中，为了使得在电子部件(诸如FET)中生成的热量容易散发，电子部件安装在电路板的端部上。在JP-A-2013-201233、JP-A-2014-027805、JP-A-2015-053385、JP-A-2005-184883、JP-A-2008-199721中，诸如变压器、扼流线圈以及电感器这样的电子部件被安装为穿透在电路板中形成的矩形孔，并且电子部件的上表面或下表面与金属框或散热板热接触，使得在电子部件中生成的热量从金属框或散热板散发到外部。此外，在JP-A-2015-053385中，制冷剂流动路径设置在金属框的下表面上，以提高散热性能。
在JP-A-2007-312502中，诸如变压器或电抗器这样的电子部件安装在电路板的上表面上，电子部件的芯嵌合到在电路板的上表面侧设置的热沉，以热连接到电路板，并且在电子部件中生成的热量从热沉散发到外部。
在JP-A-2005-184883、JP-A-2008-199721、JP-A-2007-312502中，在***安装型电子部件中设置的引线端子的一个端部，在穿透状态下安装在电路板上，并且引线端子的另一个端部和电子部件的主体部热连接到散热板或热沉，并且在电子部件中生成的热量从散热板或热沉散发到外部。
在JP-A-2015-106956中，电子部件安设在盒的内底面上，散热翅片一体地设置在盒的下部中，并且在电子部件中生成的热量从散热翅片散发到外部。另外，吹风机安设在盒的侧部处，并且冷却空气由吹风机吹到散热翅片，以提高散热性能。
在JP-A-2014-045529中，用于自然空气冷却的开口设置在容纳电路板的箱的侧面上，并且用于强制空气冷却的冷却片和冷却扇设置在箱的下部中，使得散发在安装在电路板上的电子部件中生成的热量。
发明内容
在表面安装型电子部件和***安装型电子部件分别安装在电路板的正面和背面的情况下，当散热构件为了散发在两个电子部件中生成的热量而设置在电路板的正面侧和背面侧这两者上时，包括电路板的电路板模块和电子装置在电路板的板厚方向上变大。
在表面安装型电子部件和***安装型电子部件分别安装在电路板的正面和背面的情况下，本发明的一个或更多个实施方式高效地散发在电子部件中生成的热量的同时实施电路板模块和电子装置的小型化。
根据本发明的一个方面，提供了一种电路板模块，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；***安装型的第二电子部件，该第二电子部件具有引线端子；电路板，该电路板具有穿透孔，引线端子***到该穿透孔中，并且第一电子部件和第二电子部件安装在电路板上；以及传热体，该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上，而在电路板的板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件通过将引线端子从电路板的背面侧***到穿透孔中，而安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到散热体，该散热体设置在电路板的背面侧。
根据本发明的另一个方面，提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板模块和散热体。
根据本发明的一个或更多个实施方式，在电路板的正面上安装的表面安装型的第一电子部件中生成的热量经由在电路板中设置的传热体而传递到在电路板的背面侧设置的散热体，并且该热量从散热体散发到外部。在电路板的背面侧安装的***安装型的第二电子部件中生成的热量传递到散热体，并且该热量从散热体散发到外部。即，在第一电子部件和第二电子部件中的每一个中生成的热量可以在电路板的背面侧被控制，并由散热体高效地散发。散热构件未设置在电路板的正面侧，由此，与散热构件设置在电路板的正面侧和背面侧这两者上的情况相比，可以在电路板的板厚方向上使电路板模块和电子装置小型化。
在本发明的方面中，传热体可以包括埋设在电路板中的金属芯，并且可以在电路板模块中的电路板的正面侧热连接到第一电子部件。
在本发明的方面中，在电路板模块中，穿透孔可以具有通孔，该通孔设置在电路板的远离传热体的位置处，并且第二电子部件的引线端子可以在被***到通孔中的状态下电连接到电路板。
在本发明的另一个方面中，在电子装置中，散热体可以包括：凸出热连接部，该凸出热连接部朝向电路板凸出，并热连接到传热体；和凹进热连接部，该凹进热连接部远离电路板凹进，第二电子部件的主体部嵌合到凹进热连接部中，并且凹进热连接部热连接到主体部。
此外，在本发明的另一个方面中，在电子装置中，还可以包括：箱，该箱容纳电路板、第一电子部件、第二电子部件以及传热体；和冷却器，该冷却器安设在箱上并冷却散热体，并且散热体可以包括热沉，该热沉包括散热翅片，并且该散热体可以设置在箱上，以被便布置在电路板的背面侧。
根据本发明的一个或更多个实施方式，可以在表面安装型电子部件和***安装型电子部件分别安装在电路板的正面和背面的情况下高效地散发在电子部件中生成的热量的同时，实施电路板模块和电子装置的小型化。
附图说明
图1是从上方观看时根据本发明的实施方式的电子装置的分解立体图；
图2是在从下方观看时的、图1的电子装置的分解立体图；
图3是图1的电子装置的平面图；
图4是沿着图3的线A-A截取的剖面图；
图5是根据另一个实施方式的电子装置的主要部分的剖面图；以及
图6是根据另一个实施方式的电子装置的剖面图。
具体实施方式
在本发明的实施方式中，为了提供本发明的彻底理解，阐述了大量具体细节。然而，将对本领域普通技术人员明显的是，本发明可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其他情况下，未详细描述公知特征，以避免使本发明模糊。
下文中，将参照附图描述本发明的一个或更多个实施方式。在各附图中，相同的附图标记被给予相同的部分或对应的部分。
首先，将参照图1至图4来描述根据本实施方式的电子装置100的结构。
图1是在从上方观看时的电子装置100的分解立体图。图2是在从下方观看时的电子装置100的分解立体图。图3是电子装置100的平面图。图4是沿着图3的线A-A截取的剖面图。
电子装置100例如是安装在电动车辆或混合动力车上的DC-DC转换器。电子装置100包括电路板模块1、箱8a、热沉8b以及冷却扇9。
电路板模块1包括电路板2、表面安装型电子部件31至37、金属芯41至47、以及***安装型电子部件5。在以下描述中，表面安装型电子部件被称为“表面安装部件”，并且***安装型电子部件被称为“***安装部件”。表面安装部件31至37与本发明的一个或更多个实施方式的“第一电子部件”对应，并且***安装部件5与本发明的一个或更多个实施方式的“第二电子部件”对应。
电路板2用印刷电路板来构造，在该印刷电路板上，电路分别形成在图1所例示的正面2a和图2所例示的背面2b上。在图1和图2中被一点划线围绕的区域C1和C2是：用于形成电路板2的正面2a和背面2b上的电路的区域。省略电路的细节的例示。
如图1和图3例示，表面安装部件31至37安装在电路板2的正面2a上。表面安装部件31至37用场效应晶体管(FET)等来构造，FET等在电流流过它时生成热量。
金属芯41埋设在电路板2中，而在电路板2的板厚方向(在图4中为垂直方向)上与一对两个表面安装部件31的体部(包装部)3a重叠。金属芯42被埋设为，在电路板2的板厚方向上与一对两个表面安装部件32的主体部3a重叠。金属芯47被埋设为，在电路板2的板厚方向上与一对两个表面安装部件37的主体部3a重叠。此外，金属芯43、44、45以及46被埋设为，在电路板2的板厚方向上与表面安装部件33、34、35以及36的主体部3a中的每一个重叠。
金属芯41至47中的每一个包括金属板，诸如具有导热性的铜。如图1和图2例示，金属芯41至47中的每一个在从电路板2的板厚方向观看时具有矩形形状，并且被形成为小于电路板2。
如图4例示，金属芯41至43具有与电路板2相同的厚度。虽然省略例示，但金属芯44至47也具有与电路板2相同的厚度。如图1和图2例示，金属芯41至47中的每一个的上表面和下表面暴露在电路板2的正面2a和背面2b上。向金属芯41至47中的每一个的上表面和下表面施加诸如镀铜这样的腐蚀处理。
在电路板2的正面2a侧，表面安装部件31至37中的每一个的主体部3a和位于其直接下方的金属芯41至47中的每一个被热连接。表面安装部件31至37中的每一个的端子3b与金属芯41至47中的每一个分离，并且由焊料等电连接到在电路板2的正面2a上形成的布线图案(未例示)。即，表面安装部件31至37与金属芯41至47热连接，但未电连接到彼此。
金属芯41至47中的每一个将在热连接到金属芯的表面安装部件31至37中的每一个的主体部3a中生成的热量传递到电路板2的背面2b侧。为了提高金属芯的导热性，可以在金属芯41至47中的每一个与表面安装部件31至37中的每一个的主体部3a之间，插设绝缘热油脂、导热薄片等。金属芯41至47是本发明的一个或更多个实施方式的“传热体”的示例。
如图4等例示，***安装部件5的主体部5a布置在电路板2的背面2b上。***安装部件5用变压器、扼流线圈等来构造，变压器、扼流线圈等在电流流过它时生成热量。
***安装部件5的引线端子5b从背面2b侧被***到在电路板2中形成的通孔2h中，并且由焊料电连接到通孔2h的内周面。即，***安装部件5安装在电路板2的通孔2h附近。通孔2h是本发明的一个或更多个实施方式中的“穿透孔”的示例。
如图1、图3以及图4例示，通孔2h形成在电路板2的远离金属芯41至47中的每一个的位置处。***安装部件5的引线端子5b的尖端从电路板2的正面2a突出穿过通孔2h，但与金属芯41至47中的每一个和表面安装部件31至37中的每一个分离。***安装部件5的主体部5a也与金属芯41至47中的每一个分离。即，***安装部件5不电连接到金属芯41至47中的每一个和表面安装部件31至37中的每一个。
电路板2设置有除了以上所描述的表面安装部件、***安装部件、金属芯、通孔等之外的表面安装部件、***安装部件、金属芯、通孔等，但省略其例示。
箱8a和热沉8b由诸如具有散热特性的铝这样的金属或具有散热特性的合成树脂一体形成。在箱8a中，如图1等例示，形成向上开口的盒状容纳部8h。如图3和图4例示，容纳部8h容纳电路板2、表面安装部件31至37、金属芯41至47、以及***安装部件5。电路板2在容纳部8h中由螺丝等固定到箱8a。容纳部8h的上部被盖(未例示)封闭。该盖的盖子由螺丝等固定到箱8a。
如图4例示，热沉8b设置在容纳部8h下方。热沉8b与箱8a一体设置，而布置在电路板2的背面2b侧。热沉8b构造箱8a的底部。如图2和图4例示，多个散热翅片8f竖立在热沉8b上，而向下突出。如图1和图4例示，在热沉8b中，形成向上凸出而接近电路板2的凸出热连接部8c，和向下凹进而远离电路板2的凹进热连接部8d。
凸出热连接部8c还是容纳部8h的内底面，并且从下方支持在容纳部8h中容纳的电路板2。与电路板2的背面2b齐平的金属芯41至47中的每一个的下表面和凸出热连接部8c热连接。在图4中，虽然例示了金属芯41至43与凸出热连接部8c之间的热连接状态，但其他金属芯44至47与凸出热连接部8c之间的热连接状态也相同。为了提高导热性，可以在金属芯41至47中的每一个与凸出热连接部8c之间插设绝缘热油脂、导热薄片等。
在电路板2的背面2b上安装的***安装部件5的主体部5a嵌合到凹进热连接部8d中。绝缘导热构件6插设在凹进热连接部8d的内周面与主体部5a之间。导热构件6例如由导热薄片制成。凹进热连接部8d和主体部5a经由导热构件6热连接到彼此。在图4中，例示了以下状态：***安装部件5的主体部5a的下表面和侧面经由导热构件6热连接到凹进热连接部8d的底面和内侧面。
如图1至图3例示，冷却扇9安设在箱8a的一个侧部上。冷却扇9为了提高热沉8b的散热特性而将空气吹到散热翅片8f，以冷却散热翅片8f。冷却扇9的吹风方向与各散热翅片8f的纵向一致。热沉8b是本发明的一个或更多个实施方式中的“散热体”的示例。冷却扇9是本发明的一个或更多个实施方式的“冷却器”的示例。
接着，将描述电子装置100中的表面安装部件31至37和***安装部件5的散热路径。
如图3和图4例示，在电路板模块1被容纳在箱8a的状态下，通过使在电路板2的正面2a上安装的表面安装部件31至37中的每一个通电(energizing)，来在表面安装部件31至37中的每一个的主体部3a中生成热量。在主体部3a中生成的热量经由金属芯41至47从在电路板2的背面2b侧设置的凸出热连接部8c传递到热沉8b，并且从热沉8b的散热翅片8f等散发到外部。在这种情况下，通过旋转冷却扇9将冷却空气吹到散热翅片8f，并且从散热翅片8f高效地排放热量。
另外，通过使在电路板2的背面2b上安装的***安装部件5通电，而在***安装部件5的主体部5a中生成热量。在电路板2的背面2b侧，在主体部5a中生成的热量经由导热构件6从凹进热连接部8d传递到热沉8b，并且从热沉8b的散热翅片8f等散发到外部。同样，在这种情况下，通过旋转冷却扇9将冷却空气吹到散热翅片8f，并且从散热翅片8f高效地排放热量。
根据如上所述的实施方式，在电路板2的正面2a上安装的表面安装部件31至37中生成的热量，经由在电路板2中埋设的金属芯41至47传递到在电路板2的背面2b侧设置的热沉8b，并且该热量从热沉8b散发到外部。在电路板2的背面2b侧安装的***安装部件5中生成的热量传递到热沉8b，并且从热沉8b散发到外部。即，在安装在电路板2上的表面安装部件31至37和***安装部件5中的每一个中生成的热量，可以在电路板2的背面2b侧被收集，并可以由热沉8b高效地散发。散热构件未设置在电路板2的正面侧2a上，由此，与散热构件设置在电路板2的正面侧和背面侧这两者上的情况相比，可以相对于电路板2的板厚方向使电路板模块1和电子装置100小型化。
在如上所述的实施方式中，表面安装部件31至37、金属芯41至47、以及热沉8b在电路板2的板厚方向上彼此重叠。表面安装部件31至37以及金属芯41至47在电路板2的正面2a侧热连接到彼此，并且金属芯41至47以及热沉8b在电路板2的背面2b侧热连接到彼此。由于该原因，可以将在电路板2的正面2a侧的表面安装部件31至37中生成的热量，由金属芯41至47高效传递到在电路板2的背面2b侧的热沉8b，并且可以将热量从热沉8b散发到外部。
在如上所述的实施方式中，通孔2h形成在电路板2的远离金属芯41至47的位置处，并且引线端子5b和电路板2在***安装部件5的引线端子5b从电路板2的背面2b侧***到通孔2h中之后电连接到彼此，并且***安装部件5的主体部5a布置在背面2b侧的通孔2h附近。由于该原因，在***安装部件5中生成的热量到热沉8b的传热路径和在表面安装部件31至37中生成的热量到热沉8b的另一个传热路径彼此分离，并且在表面安装部件和***安装部件中生成的热量可以高效传递到热沉8b，并且可以从热沉8b散发。
在如上所述的实施方式中，热沉8b设置有凸出热连接部8c和凹进热连接部8d。与电路板2的背面2b齐平的金属芯41至47的下表面热连接到凸出热连接部8c，并且在电路板2的背面2b上安装的***安装部件5的主体部5a嵌合到凹进热连接部8d中，以将主体部5a的下表面和侧面热连接到凹进热连接部8d。由于该原因，可以分别提高从金属芯41至47到热沉8b的传热性能和从***安装部件5的主体部5a到热沉8b的传热性能。热沉8b被形成为，与电路板模块1的背面2b侧的凹凸状态对应的形状，由此，可以减小电路板模块1与热沉8b之间的间隔，并且在电路板2的板厚方向上进一步使电子装置100小型化。
此外，在如上所述的实施方式中，具有散热翅片8f的热沉8b一体设置在容纳电路板模块1的箱8a中，并且安设用于冷却热沉8b的散热扇9。由于该原因，可以将在电路板模块1的表面安装部件31至37以及***安装部件5中生成的热量，从在电路板2的背面2b侧的热沉8b的散热翅片8f高效地散发到外部。冷却扇9朝向散热翅片8f吹冷却空气，以冷却热沉8b，由此，能够提高热沉8b的散热性能。
在本发明的一个或更多个实施方式中，可以采用除了如上所述的实施方式之外的各种实施方式。例如，在如上所述的实施方式中，虽然例示了以下示例：通孔2在电路板2中被形成为穿透孔，***安装部件5的引线端子5b***到通孔2h中，然后执行软焊，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。除此之外，例如，内周面未镀有铜、焊料等的切孔(非通孔)可以在电路板中被形成为穿透孔。在这种情况下，例如，导体图案可以设置在电路板的表面上，而围绕切孔的上端部，***安装部件的引线端子可以从电路板的背面侧***到切孔中，并且从电路板的表面突出的引线端子的尖端部可以由软焊等电连接到导体图案，使得***安装部件可以安装在电路板上。
在如上所述的实施方式中，如图4例示，虽然例示了以下示例：暴露在电路板2的背面2b侧的***安装部件5的主体部5a的下表面和侧面，由导热构件6热连接到热沉8b的凹进热连接部8d的底面和内侧面，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。***安装部件5的主体部5a的下表面和各侧面的至少一部分经由导热构件间接或直接热连接到热沉8b的凹进热连接部8d的至少一部分。为了提高从***安装部件5到热沉8b的导热性能，最好增大用于热连接***安装部件5和热沉8b的面积。
在如上所述的实施方式中，虽然例示了金属芯41至47被埋设在电路板2中作为传热体的示例，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。除此之外，例如，如图5例示，具有通孔、热过孔、铜销等的穿透导体51和52可以设置在电路板2上，作为传热体。在穿透导体51和52用诸如通孔或热过孔这样的穿透孔来构造的情况下，为了提高传热性能，具有导热性的金属(诸如铜)被埋设在穿透导体51和52中，可以使用通过在穿透导体51中埋设具有导热性的金属(诸如铜)获得的柱状传热体。在图5中，多个穿透导体51和52被设置为，在电路板2的板厚方向上与表面安装部件31和32重叠，但作为另一个示例，仅一个穿透导体可以被设置为，在电路板2的板厚方向上与表面安装部件31和32重叠。
如图6例示，传热体53、54以及55可以在电路板2中被埋设为，不穿透电路板2。在图6中，传热体53、54以及55分别在电路板2的板厚方向上与表面安装部件31、32以及33重叠。传热体53、54以及55用金属芯、铜销等来构造。电路板2用如下各项来构造：存在于表面安装部件31、32、33与传热体53、54及55之间的第一绝缘层2c；和存在于第一绝缘层下方和传热体53、54周围的第二绝缘层2d。第一绝缘层2c的导热性高于第二绝缘层2d的导热性。表面安装部件31、32以及33安装在第一绝缘层2c的上表面(电路板的正面)2a上。在第二绝缘层2d的下表面(电路板2的背面)2d侧，布置***安装部件5的主体部5a。
如图6例示，在表面安装部件31、32以及33中生成的热量由传热体53、54以及55传递到在电路板2的背面2b侧设置的热沉8b，并且从热沉8b散发到外部。在***安装部件5的主体部5a中生成的热量传递到热沉8b，并且从热沉8b散发到外部。此外，散热构件不设置在电路板2的正面2a侧，由此，能够在电路板2的板厚方向上使电路板模块1和电子装置100小型化。
在如上所述的实施方式中，虽然热沉8b用作散热体，冷却扇9用作冷却器，并且导热薄片用作导热构件6，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。除此之外，例如，没有散热翅片或金属盒等的热沉可以用作散热体。作为冷却器，例如，可以使用用于使冷却液体等循环的冷却流动路径。作为导热构件，例如，可以使用热油脂或具有导热性的灌封材料。
在如上所述的实施方式中，虽然例示了热沉8b与箱8a一体形成的示例，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。除此之外，例如，热沉可以与箱分离地形成，并且热沉可以固定到箱，而布置在电路板的背面侧。
在如上所述的实施方式中，虽然例示了金属芯41至47的形状在从上方观看时为矩形的示例，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。例如，根据生成热量的电子部件的布置位置和形状，在从上方观看时的金属芯41至47的形状可以为任意形状。
在如上所述的实施方式中，虽然例示了表面安装部件31至37(诸如FET)和***安装部件5(诸如变压器和扼流圈)安装在电路板2上的情况，但本发明的一个或更多个实施方式不限于此。本发明还可以适用于生成热量的其他表面安装部件或***安装部件安装在电路板2上的情况。
此外，在如上所述的实施方式中，以包括在电动车辆或混合动力汽车上安设的DC-DC转换器和在电子装置100中设置的电路板模块1的电子装置100为例，但本发明的一个或更多个实施方式还可以应用于，具有上面安装表面安装部件和***安装部件的电路板的其他电路板模块和电子装置。
虽然已经关于有限数量的实施方式描述了本发明，但得益于本公开的本领域技术人员将理解，可以设计不偏离如这里公开的本发明的范围的其他实施方式。因此，本发明的范围应仅受所附权利要求限制。

Claims (6)

1.一种电路板模块，该电路板模块包括：
表面安装型的第一电子部件；
***安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；
电路板，该电路板具有穿透孔，所述引线端子***到该穿透孔中，并且所述第一电子部件和所述第二电子部件安装在所述电路板上；以及
传热体，该传热体设置在所述电路板中，
其中，所述第一电子部件安装在所述电路板的正面上，从而在所述电路板的板厚方向上与所述传热体重叠，
其中，所述传热体被设置为向所述电路板的背面侧传递在所述第一电子部件中生成的热量，
其中，所述第二电子部件通过将所述引线端子从所述电路板的所述背面侧***到所述穿透孔中，而安装在所述电路板的背面上，并且
其中，所述第二电子部件和所述传热体热连接到散热体，该散热体设置在所述电路板的所述背面侧。
2.根据权利要求1所述的电路板模块，
其中，所述传热体包括埋设在所述电路板中的金属芯，并且热连接到所述电路板的所述正面侧的所述第一电子部件。
3.根据权利要求1或2所述的电路板模块，
其中，所述穿透孔具有通孔，该通孔设置在所述电路板的远离所述传热体的位置处，并且
其中，所述第二电子部件的所述引线端子在被***到所述通孔中的状态下电连接到所述电路板。
4.一种电子装置，该电子装置包括：
根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板模块；以及
所述散热体，所述散热体设置在所述电路板的所述背面侧。
5.根据权利要求4所述的电子装置，
其中，所述散热体包括：
凸出热连接部，该凸出热连接部朝向所述电路板凸出，并热连接到所述传热体；以及
凹进热连接部，该凹进热连接部远离所述电路板凹进，所述第二电子部件的主体部嵌合到所述凹进热连接部中，并且所述凹进热连接部热连接到所述主体部。
6.根据权利要求4或5所述的电子装置，所述电子装置还包括：
箱，该箱容纳所述电路板、所述第一电子部件、所述第二电子部件以及所述传热体；以及
冷却器，该冷却器安设在所述箱上，并冷却所述散热体，
其中，所述散热体包括热沉，该热沉包括散热翅片，并且所述散热体设置在所述箱上而被布置在所述电路板的所述背面侧。
CN201810371982.3A 2017-04-25 2018-04-24 电路板模块和电子装置 Pending CN108738225A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-085807 2017-04-25
JP2017085807A JP2018186143A (ja) 2017-04-25 2017-04-25 回路基板モジュール、電子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108738225A true CN108738225A (zh) 2018-11-02

Family

ID=63714979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810371982.3A Pending CN108738225A (zh) 2017-04-25 2018-04-24 电路板模块和电子装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10178754B2 (zh)
JP (1) JP2018186143A (zh)
CN (1) CN108738225A (zh)
DE (1) DE102018206431A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2020008873A (es) 2018-02-26 2021-01-08 Royal Prec Products Llc Conector electrico accionado por resorte para aplicaciones con potencia alta.
CN112930624B (zh) 2018-06-07 2023-10-03 皇家精密制品有限责任公司 具有内部弹簧部件的电连接器***
KR102573804B1 (ko) * 2018-12-18 2023-09-01 현대자동차주식회사 통합 제어 유닛, 이를 포함하는 차량 및 그 제어 방법
WO2020154330A1 (en) 2019-01-21 2020-07-30 Royal Precision Products, Llc Power distribution assembly with boltless busbar system
EP3690934A1 (de) * 2019-02-04 2020-08-05 Siemens Aktiengesellschaft Entwärmung einer elektronischen baugruppe mittels forcierter konvektion, sowie verfahren zum entwärmen einer elektronischen baugruppe
JP2020198347A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 株式会社豊田自動織機 電力変換装置
US11721942B2 (en) * 2019-09-09 2023-08-08 Eaton Intelligent Power Limited Connector system for a component in a power management system in a motor vehicle
WO2021050499A1 (en) 2019-09-09 2021-03-18 Royal Precision Products Llc Connector recording system with readable and recordable indicia
US11746433B2 (en) 2019-11-05 2023-09-05 Macdermid Enthone Inc. Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates
RU200277U1 (ru) * 2020-07-09 2020-10-15 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Радиоэлектронный блок
US11929572B2 (en) 2020-07-29 2024-03-12 Eaton Intelligent Power Limited Connector system including an interlock system
EP4068923A1 (de) * 2021-03-31 2022-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur kühlung eines halbleitermoduls und umrichter mit der kühlvorrichtung
JP2023150085A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 古河電気工業株式会社 基板アセンブリ

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275822A (ja) * 1992-03-30 1993-10-22 Mitsubishi Electric Corp 電子回路の実装装置
JPH08111568A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク付プリント配線基板
JPH08213508A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Sony Corp 半導体装置
JP2014063875A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Mitsubishi Electric Corp プリント基板
JP2014165227A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
CN105744721A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 欧姆龙汽车电子株式会社 电路基板

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4914833A (en) * 1988-02-19 1990-04-10 501 Sloan Valve Company Automatic hand dryer
JP2536657B2 (ja) * 1990-03-28 1996-09-18 三菱電機株式会社 電気装置及びその製造方法
JPH063875A (ja) 1992-06-23 1994-01-14 Konica Corp 画像記録装置
US5305186A (en) 1993-01-27 1994-04-19 International Business Machines Corporation Power carrier with selective thermal performance
JP4431716B2 (ja) * 2000-05-31 2010-03-17 庸美 徳原 集合型超コンピュータ
JP2003188563A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Denso Corp 電子制御装置
US6898072B2 (en) * 2002-01-16 2005-05-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooled electrical terminal assembly and device incorporating same
JP4389573B2 (ja) 2003-12-16 2009-12-24 パナソニック株式会社 電源装置
AU2006335521B2 (en) * 2006-01-16 2009-11-12 Mitsubishi Electric Corporation Drive circuit of motor and outdoor unit of air conditioner
JP4848187B2 (ja) * 2006-01-17 2011-12-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4775108B2 (ja) 2006-05-18 2011-09-21 富士電機株式会社 パワー電子機器
JP4909712B2 (ja) * 2006-11-13 2012-04-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4872693B2 (ja) 2007-02-09 2012-02-08 パナソニック株式会社 電源モジュール
JP4657329B2 (ja) * 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
JP4708459B2 (ja) * 2008-07-29 2011-06-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5388598B2 (ja) 2008-11-14 2014-01-15 カルソニックカンセイ株式会社 素子の放熱構造
JP5479139B2 (ja) * 2010-02-10 2014-04-23 三菱重工業株式会社 インバータ一体型電動圧縮機およびその組立方法
JP5460397B2 (ja) * 2010-03-17 2014-04-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 自動車用電子制御装置
US8811015B2 (en) * 2012-02-16 2014-08-19 Mission Motor Company Motor control device
JP2013201233A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Tdk Corp 電源装置
JP6035952B2 (ja) 2012-07-27 2016-11-30 Tdk株式会社 電源装置
JP5965779B2 (ja) 2012-08-24 2016-08-10 株式会社日立産機システム 電力変換装置
JP6271164B2 (ja) * 2013-06-17 2018-01-31 日立オートモティブシステムズ株式会社 箱型車載制御装置
JP5783212B2 (ja) 2013-09-06 2015-09-24 Tdk株式会社 電源装置
JP2015104182A (ja) 2013-11-22 2015-06-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 Ｄｃ−ｄｃコンバータ装置
JP2015106956A (ja) 2013-11-29 2015-06-08 富士電機株式会社 電力変換装置
JP6381488B2 (ja) 2014-12-26 2018-08-29 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板
JP2016195192A (ja) 2015-04-01 2016-11-17 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 プリント基板、電子装置
JP2017085807A (ja) 2015-10-29 2017-05-18 大和化成工業株式会社 ワイヤーハーネス

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275822A (ja) * 1992-03-30 1993-10-22 Mitsubishi Electric Corp 電子回路の実装装置
JPH08111568A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク付プリント配線基板
JPH08213508A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Sony Corp 半導体装置
JP2014063875A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Mitsubishi Electric Corp プリント基板
JP2014165227A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
CN105744721A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 欧姆龙汽车电子株式会社 电路基板

Also Published As

Publication number Publication date
DE102018206431A1 (de) 2018-10-25
US10178754B2 (en) 2019-01-08
US20180310396A1 (en) 2018-10-25
JP2018186143A (ja) 2018-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108738225A (zh) 电路板模块和电子装置
US6816378B1 (en) Stack up assembly
WO2008122220A1 (en) Shielding and heat-dissipating device
JP2002290087A (ja) オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置
CN107851984B (zh) 电路结构体及电连接箱
CN100586263C (zh) 改进冷却的电源
CN108293311B (zh) 电气接线盒
CN106255308B (zh) 印刷基板和电子装置
JP2016152349A (ja) 回路構成体
CN108352691B (zh) 电路结构体及电气接线盒
WO2019208184A1 (ja) 電力変換装置
TWI495423B (zh) 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
CN106717140A (zh) 电子设备及电子设备***
US6967843B2 (en) System and method for dissipating heat from an electronic board
JPH11163476A (ja) 回路基板の放熱構造及び電源制御装置
WO2019116880A1 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JPH07106721A (ja) プリント回路板及びその放熱方法
WO2019216238A1 (ja) 回路構成体、及び電気接続箱
JPH1098287A (ja) 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
KR20080004734A (ko) 발열소자의 방열구조
CN216930507U (zh) 一种体积小且便于散热的驾驶员监控机盒
CN217689993U (zh) 电源装置和具有电源装置的计算设备
CN110662397B (zh) 电子设备的散热设计方法、散热结构及电子设备
JPS6246270Y2 (zh)
JPH0617353Y2 (ja) 電子機器の筐体構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190319

Address after: Kyoto City, Kyoto Prefecture, Japan

Applicant after: Omron Corp.

Address before: Aichi Prefecture, Japan

Applicant before: OMRON AUTOMOTIVE ELECTRONICS Co.,Ltd.

SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181102