JPH08111568A - ヒートシンク付プリント配線基板 - Google Patents
ヒートシンク付プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH08111568A JPH08111568A JP24386494A JP24386494A JPH08111568A JP H08111568 A JPH08111568 A JP H08111568A JP 24386494 A JP24386494 A JP 24386494A JP 24386494 A JP24386494 A JP 24386494A JP H08111568 A JPH08111568 A JP H08111568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat sink
- electronic component
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント配線基板にはんだ付けす
る時に、ヒートシンクへ熱が奪われることに伴う接着作
業性と電子部品の信頼性の低下を防ぎ、さらに、パター
ンカットやジャンパ配線、電子部品交換等の作業性も向
上させ、さらにまた、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品の混在を容易にさせる。 【構成】 片面に表面実装タイプの電子部品８とＤＩＰ
タイプの電子部品３を実装したプリント配線基板２と、
突起部１２を設け、さらに、ＤＩＰタイプの電子部品３
のリード部１４が干渉しないようにきりぬき部１３をも
うけたヒートシンク１を常温硬化型接着剤１１で接着
し、さらに、ねじ１４により固定している。
る時に、ヒートシンクへ熱が奪われることに伴う接着作
業性と電子部品の信頼性の低下を防ぎ、さらに、パター
ンカットやジャンパ配線、電子部品交換等の作業性も向
上させ、さらにまた、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品の混在を容易にさせる。 【構成】 片面に表面実装タイプの電子部品８とＤＩＰ
タイプの電子部品３を実装したプリント配線基板２と、
突起部１２を設け、さらに、ＤＩＰタイプの電子部品３
のリード部１４が干渉しないようにきりぬき部１３をも
うけたヒートシンク１を常温硬化型接着剤１１で接着
し、さらに、ねじ１４により固定している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板に
実装した電子部品から発生する熱を冷却装置に効率良く
伝えるための構造に関する。
実装した電子部品から発生する熱を冷却装置に効率良く
伝えるための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に航空機搭載用電子機器のプリント
配線基板は、高機能、高性能が要求されることから高密
度、高発熱化が進んできている。また、高信頼性も求め
られていることから冷却方式は、一般的な大型計算機で
用いられている直接電子部品に冷却空気を当てる直接冷
却方式を用いず、電子部品で発生した熱をヒートシンク
に伝え、さらにヒートシンクから専用の熱交換部へ伝え
ることにより冷却する間接冷却方式を採用している。こ
こで、直接冷却方式が間接冷却方式より信頼性が劣るの
は、冷却空気には多少のゴミ、ほこり、水分、塩分等が
含まれており、直接この冷却空気を電子部品に当てると
錆び、電食等が起こり、故障の原因になるからである。
配線基板は、高機能、高性能が要求されることから高密
度、高発熱化が進んできている。また、高信頼性も求め
られていることから冷却方式は、一般的な大型計算機で
用いられている直接電子部品に冷却空気を当てる直接冷
却方式を用いず、電子部品で発生した熱をヒートシンク
に伝え、さらにヒートシンクから専用の熱交換部へ伝え
ることにより冷却する間接冷却方式を採用している。こ
こで、直接冷却方式が間接冷却方式より信頼性が劣るの
は、冷却空気には多少のゴミ、ほこり、水分、塩分等が
含まれており、直接この冷却空気を電子部品に当てると
錆び、電食等が起こり、故障の原因になるからである。
【０００３】図１７に従来のＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品を実装した
ヒートシンク付プリント配線基板の斜視図を示す。図１
８は図１７の断面を示す。図において１は熱伝導の良い
ＡｌやＦｅ等の金属でできたヒートシンク、２はＤＩＰ
タイプの電子部品３を実装したプリント配線基板、４は
ヒートシンク１を熱交換部５の溝に密着させるためのカ
ードロックリテイナ、６はヒートシンク１とプリント配
線基板２を接着する熱伝導率の良いヒートプレス用接着
剤、７はＤＩＰタイプの電子部品３とヒートシンク１を
接着する熱伝導率の良い接着剤、１０は放熱経路を示
す。
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品を実装した
ヒートシンク付プリント配線基板の斜視図を示す。図１
８は図１７の断面を示す。図において１は熱伝導の良い
ＡｌやＦｅ等の金属でできたヒートシンク、２はＤＩＰ
タイプの電子部品３を実装したプリント配線基板、４は
ヒートシンク１を熱交換部５の溝に密着させるためのカ
ードロックリテイナ、６はヒートシンク１とプリント配
線基板２を接着する熱伝導率の良いヒートプレス用接着
剤、７はＤＩＰタイプの電子部品３とヒートシンク１を
接着する熱伝導率の良い接着剤、１０は放熱経路を示
す。
【０００４】また図１９に従来の表面実装タイプの電子
部品を実装したヒートシンク付プリント配線基板の斜視
図を示す。図２０は図１９の断面を示す。図において８
は表面実装タイプの電子部品、９は表面実装タイプの電
子部品８とプリント配線基板２を接着する熱伝導率の良
い接着剤を示す。その他はＤＩＰタイプの電子部品を実
装したヒートシンク付プリント配線基板の内容と同一で
ある。
部品を実装したヒートシンク付プリント配線基板の斜視
図を示す。図２０は図１９の断面を示す。図において８
は表面実装タイプの電子部品、９は表面実装タイプの電
子部品８とプリント配線基板２を接着する熱伝導率の良
い接着剤を示す。その他はＤＩＰタイプの電子部品を実
装したヒートシンク付プリント配線基板の内容と同一で
ある。
【０００５】ここで、ヒートシンク１とプリント配線基
板２の接着は、例えば−５０〜＋１２０°Ｃの環境温度
や高湿度、高い外荷重をクリアにすることが要求されて
いる。また、高い放熱効率も要求されているため、通常
平面と平面を常温硬化型の接着剤で接着した時に発生す
る断熱効果の大きい気泡を放熱経路から無くさなければ
ならない。これらのことからエポキシ系のヒートプレス
接着剤を選定している。
板２の接着は、例えば−５０〜＋１２０°Ｃの環境温度
や高湿度、高い外荷重をクリアにすることが要求されて
いる。また、高い放熱効率も要求されているため、通常
平面と平面を常温硬化型の接着剤で接着した時に発生す
る断熱効果の大きい気泡を放熱経路から無くさなければ
ならない。これらのことからエポキシ系のヒートプレス
接着剤を選定している。
【０００６】次に、放熱経路を表面実装タイプの電子部
品を実装したプリント配線基板を例にとり示す。図２０
において１０は放熱経路を示す。表面実装タイプの電子
部品８で発熱した熱は接着剤９を介しプリント配線基板
２に伝わり、さらに、ヒートプレス用接着剤６を介しヒ
ートシンク１に伝わり、ヒートシンク１に取付けたカー
ドロックリテイナ４により、ヒートシンク１を熱交換部
５に密着させることができるので、ヒートシンク１から
熱交換部５へ熱を効率良く伝え放熱することができる。
品を実装したプリント配線基板を例にとり示す。図２０
において１０は放熱経路を示す。表面実装タイプの電子
部品８で発熱した熱は接着剤９を介しプリント配線基板
２に伝わり、さらに、ヒートプレス用接着剤６を介しヒ
ートシンク１に伝わり、ヒートシンク１に取付けたカー
ドロックリテイナ４により、ヒートシンク１を熱交換部
５に密着させることができるので、ヒートシンク１から
熱交換部５へ熱を効率良く伝え放熱することができる。
【０００７】また次に、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子
部品３、８を実装したヒートシンク付きプリント配線基
板の実装プロセスを図２１に示す。まず、ＤＩＰタイプ
の電子部品３の実装を説明する。プリント配線基板２と
ヒートシンク１をヒートプレス接着（Ｓ１）する。次に
ＤＩＰタイプの電子部品３を自動／手挿入（Ｓ２）し、
フローはんだ付け（Ｓ３）を行い、その後洗浄（Ｓ４）
をする。次にフローはんだ付け（Ｓ３）で実装できなか
った電子部品を後付け（Ｓ５）し、電気試験（Ｓ６）を
行う。この電気試験（Ｓ６）において電気性能が満足す
れば完了である。一方、電気性能が満足できなければ満
足するまで電子部品の交換やパターンカット、ジャンパ
配線（Ｓ７）を実施し電気試験（Ｓ６）を繰り返し行
う。次に、表面実装タイプの電子部品８の実装を説明す
る。表面実装タイプの電子部品８の実装は、上記ＤＩＰ
タイプの電子部品３の実装の説明において、ＤＩＰタイ
プの電子部品３の自動／手挿入（Ｓ２）を表面実装タイ
プの電子部品８の自動／手挿入（Ｓ８）に、また、フロ
ーはんだ付け（Ｓ３）をリフローはんだ付け（Ｓ９）に
それぞれ置き換えたものである。
部品３、８を実装したヒートシンク付きプリント配線基
板の実装プロセスを図２１に示す。まず、ＤＩＰタイプ
の電子部品３の実装を説明する。プリント配線基板２と
ヒートシンク１をヒートプレス接着（Ｓ１）する。次に
ＤＩＰタイプの電子部品３を自動／手挿入（Ｓ２）し、
フローはんだ付け（Ｓ３）を行い、その後洗浄（Ｓ４）
をする。次にフローはんだ付け（Ｓ３）で実装できなか
った電子部品を後付け（Ｓ５）し、電気試験（Ｓ６）を
行う。この電気試験（Ｓ６）において電気性能が満足す
れば完了である。一方、電気性能が満足できなければ満
足するまで電子部品の交換やパターンカット、ジャンパ
配線（Ｓ７）を実施し電気試験（Ｓ６）を繰り返し行
う。次に、表面実装タイプの電子部品８の実装を説明す
る。表面実装タイプの電子部品８の実装は、上記ＤＩＰ
タイプの電子部品３の実装の説明において、ＤＩＰタイ
プの電子部品３の自動／手挿入（Ｓ２）を表面実装タイ
プの電子部品８の自動／手挿入（Ｓ８）に、また、フロ
ーはんだ付け（Ｓ３）をリフローはんだ付け（Ｓ９）に
それぞれ置き換えたものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートシンク付
プリント配線基板は以上のように構成されており次に示
すような課題を有していた。ヒートシンク１とプリント
配線基板２の接着はＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８等の耐熱温度より高い温度で行われるヒートプレ
ス接着のため、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、
８の実装はヒートシンク１とプリント配線基板２のヒー
トプレス接着後という制約があった。これに伴い、Ａｌ
やＦｅ等で作られたヒートシンク１は熱伝導性が良いた
め、電子部品のプリント配線基板２へのはんだ付け時の
はんだを溶かす熱がヒートシンク１に奪われ、はんだ付
け作業の作業性を悪くし、さらにＤＩＰ／表面実装タイ
プの電子部品３、８に、より多くの熱を加える結果とな
りＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の信頼性の
低下を招くという問題があった。また、プリント配線基
板２において性能向上のためパターンカットやジャンパ
配線等を実施するにあたり、片面にヒートシンク１が接
着されているため、作業性が悪いという問題があった。
またさらに、ヒートシンク付プリント配線基板におい
て、表面実装タイプの電子部品８のはんだ付けはリフロ
ーはんだ付けで行い、ＤＩＰタイプの電子部品３はフロ
ーはんだ付けで行っているが、ヒートシンク１がプリン
ト配線基板２に取付けているためリフロー／フローはん
だ付けの連続した作業が難しくＤＩＰ／表面実装タイプ
の電子部品３、８の混在が難しいという問題があった。
プリント配線基板は以上のように構成されており次に示
すような課題を有していた。ヒートシンク１とプリント
配線基板２の接着はＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８等の耐熱温度より高い温度で行われるヒートプレ
ス接着のため、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、
８の実装はヒートシンク１とプリント配線基板２のヒー
トプレス接着後という制約があった。これに伴い、Ａｌ
やＦｅ等で作られたヒートシンク１は熱伝導性が良いた
め、電子部品のプリント配線基板２へのはんだ付け時の
はんだを溶かす熱がヒートシンク１に奪われ、はんだ付
け作業の作業性を悪くし、さらにＤＩＰ／表面実装タイ
プの電子部品３、８に、より多くの熱を加える結果とな
りＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の信頼性の
低下を招くという問題があった。また、プリント配線基
板２において性能向上のためパターンカットやジャンパ
配線等を実施するにあたり、片面にヒートシンク１が接
着されているため、作業性が悪いという問題があった。
またさらに、ヒートシンク付プリント配線基板におい
て、表面実装タイプの電子部品８のはんだ付けはリフロ
ーはんだ付けで行い、ＤＩＰタイプの電子部品３はフロ
ーはんだ付けで行っているが、ヒートシンク１がプリン
ト配線基板２に取付けているためリフロー／フローはん
だ付けの連続した作業が難しくＤＩＰ／表面実装タイプ
の電子部品３、８の混在が難しいという問題があった。
【０００９】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、電子部品のはんだ付け作業性を
向上させ、かつ、電子部品の信頼性向上を図ることがで
き、また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在が
容易にできることを目的としている。
ためになされたもので、電子部品のはんだ付け作業性を
向上させ、かつ、電子部品の信頼性向上を図ることがで
き、また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在が
容易にできることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明による実施例１
のヒートシンク付プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実
装タイプの電子部品を予めプリント配線基板の片面に実
装し、後から常温硬化型接着剤でヒートシンクを接着す
ることによりはんだ付け作業性と電子部品の信頼性を向
上させたものである。また、ヒートシンクには、ＤＩＰ
タイプの電子部品のリード部が干渉しないようにきりぬ
き部を設け、さらに、プリント配線基板と接する面に電
子部品の底面積と同等で、かつ、０．１〜０．２ｍｍ程
度の突起部を有することでＤＩＰタイプ／表面実装タイ
プの電子部品の混在を容易にし、放熱効率を向上させた
ものである。また、プリント配線基板とヒートシンクを
常温硬化型接着剤にて接着した後にねじにより固定する
ことで接着強度を補うことができる。
のヒートシンク付プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実
装タイプの電子部品を予めプリント配線基板の片面に実
装し、後から常温硬化型接着剤でヒートシンクを接着す
ることによりはんだ付け作業性と電子部品の信頼性を向
上させたものである。また、ヒートシンクには、ＤＩＰ
タイプの電子部品のリード部が干渉しないようにきりぬ
き部を設け、さらに、プリント配線基板と接する面に電
子部品の底面積と同等で、かつ、０．１〜０．２ｍｍ程
度の突起部を有することでＤＩＰタイプ／表面実装タイ
プの電子部品の混在を容易にし、放熱効率を向上させた
ものである。また、プリント配線基板とヒートシンクを
常温硬化型接着剤にて接着した後にねじにより固定する
ことで接着強度を補うことができる。
【００１１】また、この発明による実施例２のヒートシ
ンク付プリント配線基板は、実施例１のものに加えて、
特に発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品をヒートシ
ンクとプリント配線基板接着後にヒートシンク側から実
装することにより放熱効率を向上させたものである。
ンク付プリント配線基板は、実施例１のものに加えて、
特に発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品をヒートシ
ンクとプリント配線基板接着後にヒートシンク側から実
装することにより放熱効率を向上させたものである。
【００１２】この発明による実施例３のヒートシンク付
プリント配線基板は、実施例１のものに加えて、特に発
熱量の小さいチップ部品をプリント配線基板の反対面に
実装し、ヒートシンクにそのチップ部品が干渉しないよ
うにきりぬき部を設けることにより実装密度を高くする
ものである。
プリント配線基板は、実施例１のものに加えて、特に発
熱量の小さいチップ部品をプリント配線基板の反対面に
実装し、ヒートシンクにそのチップ部品が干渉しないよ
うにきりぬき部を設けることにより実装密度を高くする
ものである。
【００１３】また、この発明による実施例４のヒートシ
ンク付プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品がヒートシンクを跨ぎ、かつ、接触するように
予めプリント配線基板の片側に実装し、後から分割した
ヒートシンクを電子部品とプリント配線基板の間に挿入
し常温硬化型接着剤で接着することによりはんだ付け作
業性と電子部品の信頼性を向上させ、さらに、放熱効率
も向上させたものである。また、プリント配線基板とヒ
ートシンクを常温硬化型接着剤にて接着した後にねじに
より固定することで接着強度を補うことができる。
ンク付プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品がヒートシンクを跨ぎ、かつ、接触するように
予めプリント配線基板の片側に実装し、後から分割した
ヒートシンクを電子部品とプリント配線基板の間に挿入
し常温硬化型接着剤で接着することによりはんだ付け作
業性と電子部品の信頼性を向上させ、さらに、放熱効率
も向上させたものである。また、プリント配線基板とヒ
ートシンクを常温硬化型接着剤にて接着した後にねじに
より固定することで接着強度を補うことができる。
【００１４】この発明による実施例５のヒートシンク付
プリント配線基板は、実施例４のものに加えて、ヒート
シンクに電子部品が接触する部分に溝を設け、その溝に
接着剤を流しこむことにより、さらに、放熱効率を向上
させたものである。
プリント配線基板は、実施例４のものに加えて、ヒート
シンクに電子部品が接触する部分に溝を設け、その溝に
接着剤を流しこむことにより、さらに、放熱効率を向上
させたものである。
【００１５】また、この発明による実施例６のヒートシ
ンク付プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品を予めプリント配線基板の片側に実装し、後か
ら常温硬化型接着剤でヒートシンクを接着することによ
りはんだ付け作業性と電子部品の信頼性を向上させたも
のである。また、ヒートシンクにはＤＩＰタイプの電子
部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を設ける
ことでＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在を容易
にさせるものである。また、プリント配線基板には、ヒ
ートシンクと接する面に電子部品の底面積と同等で、か
つ、０．１ｍｍ程度の突起部を有することで放熱効率も
向上させたものである。また、プリント配線基板とヒー
トシンクを常温硬化型接着剤にて接着した後にねじによ
り固定することで接着強度を補うことができる。
ンク付プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品を予めプリント配線基板の片側に実装し、後か
ら常温硬化型接着剤でヒートシンクを接着することによ
りはんだ付け作業性と電子部品の信頼性を向上させたも
のである。また、ヒートシンクにはＤＩＰタイプの電子
部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を設ける
ことでＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在を容易
にさせるものである。また、プリント配線基板には、ヒ
ートシンクと接する面に電子部品の底面積と同等で、か
つ、０．１ｍｍ程度の突起部を有することで放熱効率も
向上させたものである。また、プリント配線基板とヒー
トシンクを常温硬化型接着剤にて接着した後にねじによ
り固定することで接着強度を補うことができる。
【００１６】この発明による実施例７のヒートシンク付
プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品を予めプリント配線基板の片側に実装し、後から電子
部品の底面積と同等で０．２ｍｍ程度の厚みで接着でき
るようなテンプレート等の治工具を用いて常温硬化型接
着剤を塗布しヒートシンクを接着することによりはんだ
付け作業性と電子部品の信頼性を向上させたものであ
る。また、プリント配線基板とヒートシンクを常温硬化
型接着剤にて接着した後にねじにより固定することで接
着強度を補うことができる。
プリント配線基板は、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品を予めプリント配線基板の片側に実装し、後から電子
部品の底面積と同等で０．２ｍｍ程度の厚みで接着でき
るようなテンプレート等の治工具を用いて常温硬化型接
着剤を塗布しヒートシンクを接着することによりはんだ
付け作業性と電子部品の信頼性を向上させたものであ
る。また、プリント配線基板とヒートシンクを常温硬化
型接着剤にて接着した後にねじにより固定することで接
着強度を補うことができる。
【００１７】また、この発明による実施例８のヒートシ
ンク付プリント配線基板は、実施例１の常温硬化型接着
剤をサーマルシートに変え、ヒートシンクとプリント配
線基板の間にはさみ、さらに、ねじにより固定したこと
により放熱効率を維持すると共に組立性を容易にするこ
とができるものである。
ンク付プリント配線基板は、実施例１の常温硬化型接着
剤をサーマルシートに変え、ヒートシンクとプリント配
線基板の間にはさみ、さらに、ねじにより固定したこと
により放熱効率を維持すると共に組立性を容易にするこ
とができるものである。
【００１８】
【作用】この発明において、プリント配線基板の電気性
能が満足する段階まで完成度が上がった時点で、プリン
ト配線基板とヒートシンクを常温硬化型接着剤を用いて
接着を行うことにより、次に示す利点を有している。ま
ず、電子部品はプリント配線基板にヒートシンクを接着
する前に実装することができるので、はんだ付け時に、
ヒートシンクへ熱が奪われるということが無くなり接着
作業性と電子部品の信頼性の向上が図れ、さらに、パタ
ーンカットやジャンパ配線、電子部品交換等の作業性も
向上する。また、ヒートシンク部にＤＩＰタイプの電子
部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を有する
ことで、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在が容
易となる。また、通常平面と平面を接着する場合、接着
層に発生する断熱効果の大きい気泡は、プリント配線基
板と接する側のヒートシンクに電子部品の真下で、か
つ、その底面と同等の面積で０．１〜０．２ｍｍ程度の
突起部を設けたことにより、排斥される確率が大きくな
り、放熱経路が確保される。またさらに、ヒートシンク
が突起した部分において熱伝導率の小さい接着層が薄く
なり、反対に熱伝導率の大きいヒートシンクが近づくた
め放熱効率を向上させることができる。
能が満足する段階まで完成度が上がった時点で、プリン
ト配線基板とヒートシンクを常温硬化型接着剤を用いて
接着を行うことにより、次に示す利点を有している。ま
ず、電子部品はプリント配線基板にヒートシンクを接着
する前に実装することができるので、はんだ付け時に、
ヒートシンクへ熱が奪われるということが無くなり接着
作業性と電子部品の信頼性の向上が図れ、さらに、パタ
ーンカットやジャンパ配線、電子部品交換等の作業性も
向上する。また、ヒートシンク部にＤＩＰタイプの電子
部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を有する
ことで、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在が容
易となる。また、通常平面と平面を接着する場合、接着
層に発生する断熱効果の大きい気泡は、プリント配線基
板と接する側のヒートシンクに電子部品の真下で、か
つ、その底面と同等の面積で０．１〜０．２ｍｍ程度の
突起部を設けたことにより、排斥される確率が大きくな
り、放熱経路が確保される。またさらに、ヒートシンク
が突起した部分において熱伝導率の小さい接着層が薄く
なり、反対に熱伝導率の大きいヒートシンクが近づくた
め放熱効率を向上させることができる。
【００１９】またこの発明の実施例２においては、発熱
量が大きいＤＩＰタイプの電子部品をヒートシンク側か
ら実装することにより放熱効率を向上させることができ
る。
量が大きいＤＩＰタイプの電子部品をヒートシンク側か
ら実装することにより放熱効率を向上させることができ
る。
【００２０】この発明の実施例３においては、発熱量の
小さいチップ部品をヒートシンク側に実装し、さらに、
ヒートシンクにそのチップ部品が干渉しないようにきり
ぬき部を設けることにより実装密度を上げることができ
る。
小さいチップ部品をヒートシンク側に実装し、さらに、
ヒートシンクにそのチップ部品が干渉しないようにきり
ぬき部を設けることにより実装密度を上げることができ
る。
【００２１】またこの発明の実施例４においては、ヒー
トシンクを分割したことにより、プリント配線基板に電
子部品を実装した後にプリント配線基板と電子部品の間
にヒートシンクを挿入し接着することができる。このこ
とにより、電子部品はヒートシンクを跨いだ形で実装さ
れるので、直接電子部品がヒートシンクに接触すること
になり、放熱効率を向上させることができる。
トシンクを分割したことにより、プリント配線基板に電
子部品を実装した後にプリント配線基板と電子部品の間
にヒートシンクを挿入し接着することができる。このこ
とにより、電子部品はヒートシンクを跨いだ形で実装さ
れるので、直接電子部品がヒートシンクに接触すること
になり、放熱効率を向上させることができる。
【００２２】この発明の実施例５においては、ヒートシ
ンクを分割したことにより、プリント配線基板に電子部
品を実装した後にプリント配線基板と電子部品の間にヒ
ートシンクを挿入し接着することができる。また、ヒー
トシンクに接着剤を流しこめる溝を設けたことにより、
ヒートシンク接着後にこの溝に熱伝導率の良い接着剤を
流し込みヒートシンクと電子部品の隙間を埋めることが
できる。これらのことにより、電子部品はヒートシンク
を跨いだ形で実装され、さらに、ヒートシンクと電子部
品の隙間を熱伝導の良い接着剤を介在することができる
ため放熱効率をさらに向上させることができる。
ンクを分割したことにより、プリント配線基板に電子部
品を実装した後にプリント配線基板と電子部品の間にヒ
ートシンクを挿入し接着することができる。また、ヒー
トシンクに接着剤を流しこめる溝を設けたことにより、
ヒートシンク接着後にこの溝に熱伝導率の良い接着剤を
流し込みヒートシンクと電子部品の隙間を埋めることが
できる。これらのことにより、電子部品はヒートシンク
を跨いだ形で実装され、さらに、ヒートシンクと電子部
品の隙間を熱伝導の良い接着剤を介在することができる
ため放熱効率をさらに向上させることができる。
【００２３】またこの発明の実施例６においては、ヒー
トシンクと接する側のプリント配線基板に電子部品の真
下で、かつ、その底面積と同等の面積で０．１ｍｍ程度
の突起した電気接続されていないＣｕやＡｌ等のパター
ンの突起部を設けたことにより、ヒートシンクに電子部
品の真下で、かつ、その底面積と同等の面積で０．１〜
０．２ｍｍ程度の突起部を設ける加工が無くなり、加工
性が向上し、さらに、通常平面と平面を接着する時発生
する断熱効果の大きい気泡を排斥することができ、また
さらに、プリント配線基板が突起した部分において熱伝
導率の小さい接着層が薄くなり、反対に熱伝導率の大き
いＣｕやＡｌ等のパターンの突起部がヒートシンクに近
づくため放熱効率を向上させることができる。
トシンクと接する側のプリント配線基板に電子部品の真
下で、かつ、その底面積と同等の面積で０．１ｍｍ程度
の突起した電気接続されていないＣｕやＡｌ等のパター
ンの突起部を設けたことにより、ヒートシンクに電子部
品の真下で、かつ、その底面積と同等の面積で０．１〜
０．２ｍｍ程度の突起部を設ける加工が無くなり、加工
性が向上し、さらに、通常平面と平面を接着する時発生
する断熱効果の大きい気泡を排斥することができ、また
さらに、プリント配線基板が突起した部分において熱伝
導率の小さい接着層が薄くなり、反対に熱伝導率の大き
いＣｕやＡｌ等のパターンの突起部がヒートシンクに近
づくため放熱効率を向上させることができる。
【００２４】この発明の実施例７においては、プリント
配線基板とヒートシンクの間に電子部品の真下で、か
つ、その底面積と同等の面積で０．２ｍｍ程度の接着層
が確保できるようにテンプレート等の治工具を用いて熱
伝導の良い常温効果型接着剤を塗布することにより、ヒ
ートシンクやプリント配線基板に電子部品の真下で、か
つ、その底面積と同等の面積で０．１ｍｍ程度の突起部
を設ける加工が無くなり、加工性や製造性を向上させる
ことができ、さらに、通常平面と平面を接着する時発生
する断熱効果の大きい気泡を、接着剤自身を潰すことに
より排斥することができるので必要な放熱経路が確保さ
れ、放熱効率を向上させることができる。
配線基板とヒートシンクの間に電子部品の真下で、か
つ、その底面積と同等の面積で０．２ｍｍ程度の接着層
が確保できるようにテンプレート等の治工具を用いて熱
伝導の良い常温効果型接着剤を塗布することにより、ヒ
ートシンクやプリント配線基板に電子部品の真下で、か
つ、その底面積と同等の面積で０．１ｍｍ程度の突起部
を設ける加工が無くなり、加工性や製造性を向上させる
ことができ、さらに、通常平面と平面を接着する時発生
する断熱効果の大きい気泡を、接着剤自身を潰すことに
より排斥することができるので必要な放熱経路が確保さ
れ、放熱効率を向上させることができる。
【００２５】またこの発明の実施例８においては、プリ
ント配線基板とヒートシンクの間にサーマルシートをは
さみ、さらに、ねじで固定することにより、どの時点に
おいてもプリント配線基板とヒートシンクは分離するこ
とができる。このことにより、電子部品はプリント配線
基板にヒートシンクを取付けない状態で実装することが
できるので、はんだ付け時に、ヒートシンクへ熱が奪わ
れるということが無くなり、組立作業性と電子部品の信
頼性の向上が図れ、さらに、パターンカットやジャンパ
配線、電子部品交換等の作業性も向上し、またさらに、
プリント配線基板とヒートシンクの間の隙間は熱伝導の
良いサーマルシートにより無くなるので放熱効率を向上
させることができる。また、ヒートシンクとサーマルシ
ートにＤＩＰタイプの電子部品のリード部が干渉しない
ようにきりぬき部を有することで、ＤＩＰ／表面実装タ
イプの電子部品の混在が容易となる。
ント配線基板とヒートシンクの間にサーマルシートをは
さみ、さらに、ねじで固定することにより、どの時点に
おいてもプリント配線基板とヒートシンクは分離するこ
とができる。このことにより、電子部品はプリント配線
基板にヒートシンクを取付けない状態で実装することが
できるので、はんだ付け時に、ヒートシンクへ熱が奪わ
れるということが無くなり、組立作業性と電子部品の信
頼性の向上が図れ、さらに、パターンカットやジャンパ
配線、電子部品交換等の作業性も向上し、またさらに、
プリント配線基板とヒートシンクの間の隙間は熱伝導の
良いサーマルシートにより無くなるので放熱効率を向上
させることができる。また、ヒートシンクとサーマルシ
ートにＤＩＰタイプの電子部品のリード部が干渉しない
ようにきりぬき部を有することで、ＤＩＰ／表面実装タ
イプの電子部品の混在が容易となる。
【００２６】
実施例１．図１は本発明によるプリント配線基板の実施
例１を示す組立図であり図２は図１における組立後の断
面図であり、１〜５，７〜１０は上記従来のプリント配
線基板とまったく同一のものである。図において１１は
プリント配線基板２とヒートシンク１を接着するための
常温硬化型接着剤、１２はヒートシンク１上にプリント
配線基板２と接する面で、ＤＩＰタイプの電子部品３や
表面実装タイプ電子部品８の真下にそれぞれ電子部品の
底面と同等の面積で０．１〜０．２ｍｍ程度突起した突
起部である。１３はヒートシンク１上にプリント配線基
板２に実装したＤＩＰタイプの電子部品３のリード部１
４と干渉しないようにきりかいたきりぬき部、１５はヒ
ートシンク１とプリント配線基板２を固定するためのね
じでありワッシャフラット１６と共に用いられる。
例１を示す組立図であり図２は図１における組立後の断
面図であり、１〜５，７〜１０は上記従来のプリント配
線基板とまったく同一のものである。図において１１は
プリント配線基板２とヒートシンク１を接着するための
常温硬化型接着剤、１２はヒートシンク１上にプリント
配線基板２と接する面で、ＤＩＰタイプの電子部品３や
表面実装タイプ電子部品８の真下にそれぞれ電子部品の
底面と同等の面積で０．１〜０．２ｍｍ程度突起した突
起部である。１３はヒートシンク１上にプリント配線基
板２に実装したＤＩＰタイプの電子部品３のリード部１
４と干渉しないようにきりかいたきりぬき部、１５はヒ
ートシンク１とプリント配線基板２を固定するためのね
じでありワッシャフラット１６と共に用いられる。
【００２７】図３〜５は常温硬化型接着剤１１でヒート
シンク１とプリント配線基板２を接着した時に断熱効果
の大きい気泡１７が発生する様子と、ヒートシンク１上
に設けた突起部１２によって断熱効果の大きい気泡１７
が排斥されＤＩＰタイプの電子部品３や表面実装タイプ
電子部品８の真下に気泡１７が発生しない様子を示した
ものである。
シンク１とプリント配線基板２を接着した時に断熱効果
の大きい気泡１７が発生する様子と、ヒートシンク１上
に設けた突起部１２によって断熱効果の大きい気泡１７
が排斥されＤＩＰタイプの電子部品３や表面実装タイプ
電子部品８の真下に気泡１７が発生しない様子を示した
ものである。
【００２８】図６にこの発明の実装プロセスを示す。図
の簡単な説明をすると、プリント配線基板２に表面実装
タイプの電子部品８を自動／手装着（Ｓ８）しリフロー
はんだ付け（Ｓ９）を実施し、続いてＤＩＰタイプの電
子部品３を自動／手装着（Ｓ２）しフローはんだ付け
（Ｓ３）を実施する。電子部品等の実装が完了した後に
洗浄（Ｓ４）を行う。次にプリント配線基板２とヒート
シンク１をねじ１５とワッシャフラット１６により固定
（Ｓ１０）し電気試験（Ｓ６）を実施する。この時、ヒ
ートシンク１を取付けていることと、設計温度条件に比
べ電気試験（Ｓ６）実施時の周囲温度が２０〜４０°Ｃ
低いことで電子部品の信頼性を低下させたり壊したりす
ることがない。この電気試験（Ｓ６）において電気性能
が満足すれば、プリント配線基板２とヒートシンク１を
固定していたねじ１５とワッシャフラット１６を外し、
常温硬化型接着剤１１とねじ１５とワッシャフラット１
６により接着／ねじ止め（Ｓ１１）し完了である。一
方、電気性能が満足しなければ満足するまで、プリント
配線基板２とヒートシンク１を固定していたねじ１５と
ワッシャフラット１６を外し（Ｓ１２）、電子部品の交
換やパターンカット、ジャンパ配線（Ｓ７）を実施し、
また、プリント配線基板２とヒートシンク１をねじ１５
とワッシャフラット１６により固定（Ｓ１０）し電気試
験（Ｓ６）を繰り返し行う。
の簡単な説明をすると、プリント配線基板２に表面実装
タイプの電子部品８を自動／手装着（Ｓ８）しリフロー
はんだ付け（Ｓ９）を実施し、続いてＤＩＰタイプの電
子部品３を自動／手装着（Ｓ２）しフローはんだ付け
（Ｓ３）を実施する。電子部品等の実装が完了した後に
洗浄（Ｓ４）を行う。次にプリント配線基板２とヒート
シンク１をねじ１５とワッシャフラット１６により固定
（Ｓ１０）し電気試験（Ｓ６）を実施する。この時、ヒ
ートシンク１を取付けていることと、設計温度条件に比
べ電気試験（Ｓ６）実施時の周囲温度が２０〜４０°Ｃ
低いことで電子部品の信頼性を低下させたり壊したりす
ることがない。この電気試験（Ｓ６）において電気性能
が満足すれば、プリント配線基板２とヒートシンク１を
固定していたねじ１５とワッシャフラット１６を外し、
常温硬化型接着剤１１とねじ１５とワッシャフラット１
６により接着／ねじ止め（Ｓ１１）し完了である。一
方、電気性能が満足しなければ満足するまで、プリント
配線基板２とヒートシンク１を固定していたねじ１５と
ワッシャフラット１６を外し（Ｓ１２）、電子部品の交
換やパターンカット、ジャンパ配線（Ｓ７）を実施し、
また、プリント配線基板２とヒートシンク１をねじ１５
とワッシャフラット１６により固定（Ｓ１０）し電気試
験（Ｓ６）を繰り返し行う。
【００２９】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、プリント配線基板の完成度
が電気性能が満足する段階まで上がった時点で、プリン
ト配線基板２にヒートシンク１を常温硬化型接着剤１１
を用いて接着を行うことにより、次に示す利点を有して
いる。まず、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８
はプリント配線基板２にヒートシンク１を接着する前に
実装することができるので、はんだ付け時にヒートシン
ク１へ熱が奪われるということが無くなり接着作業性と
ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の信頼性の向
上が図れ、さらに、パターンカットやジャンパ配線、電
子部品交換等の作業性も向上する。また、ヒートシンク
部にＤＩＰタイプの電子部品３のリード部１４が干渉し
ないようにきりぬき部１３を有することで、ＤＩＰ／表
面実装タイプの電子部品３、８の混在が容易となる。
プリント配線基板において、プリント配線基板の完成度
が電気性能が満足する段階まで上がった時点で、プリン
ト配線基板２にヒートシンク１を常温硬化型接着剤１１
を用いて接着を行うことにより、次に示す利点を有して
いる。まず、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８
はプリント配線基板２にヒートシンク１を接着する前に
実装することができるので、はんだ付け時にヒートシン
ク１へ熱が奪われるということが無くなり接着作業性と
ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の信頼性の向
上が図れ、さらに、パターンカットやジャンパ配線、電
子部品交換等の作業性も向上する。また、ヒートシンク
部にＤＩＰタイプの電子部品３のリード部１４が干渉し
ないようにきりぬき部１３を有することで、ＤＩＰ／表
面実装タイプの電子部品３、８の混在が容易となる。
【００３０】また、通常平面と平面を接着する場合、接
着層に発生する断熱効果の大きい気泡１７は、プリント
配線基板２と接する側のヒートシンク１にＤＩＰ／表面
実装タイプの電子部品３、８の真下にそれぞれ電子部品
の底面と同等の面積で０．１〜０．２ｍｍ程度の突起部
１２を設けたことにより、排斥される確率が大きくな
り、放熱経路１０が確保され、またさらに、ヒートシン
ク１の突起部１２において熱伝導率の小さい接着層が薄
くなり、反対に熱伝導率の大きいヒートシンク１の突起
部１２が近づくため放熱効率を向上させることができ
る。
着層に発生する断熱効果の大きい気泡１７は、プリント
配線基板２と接する側のヒートシンク１にＤＩＰ／表面
実装タイプの電子部品３、８の真下にそれぞれ電子部品
の底面と同等の面積で０．１〜０．２ｍｍ程度の突起部
１２を設けたことにより、排斥される確率が大きくな
り、放熱経路１０が確保され、またさらに、ヒートシン
ク１の突起部１２において熱伝導率の小さい接着層が薄
くなり、反対に熱伝導率の大きいヒートシンク１の突起
部１２が近づくため放熱効率を向上させることができ
る。
【００３１】実施例２．図７はこの発明によるヒートシ
ンク付きプリント配線基板の第２の実施例を示す断面図
である。図７において１３は発熱量の大きいＤＩＰタイ
プの電子部品１８をヒートシンク１側から実装でき、か
つ、発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品１８のリー
ド部１４と干渉しないようにヒートシンク１に設けたき
りぬき部である。
ンク付きプリント配線基板の第２の実施例を示す断面図
である。図７において１３は発熱量の大きいＤＩＰタイ
プの電子部品１８をヒートシンク１側から実装でき、か
つ、発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品１８のリー
ド部１４と干渉しないようにヒートシンク１に設けたき
りぬき部である。
【００３２】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、発熱量の大きいＤＩＰタイ
プの電子部品１８をヒートシンク１側から実装できるよ
うに、発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品１８のリ
ード部１４と干渉しないようにヒートシンク１にきりぬ
き部１３を設けたことにより、少数で発熱の大きいＤＩ
Ｐタイプの電子部品１８を熱伝導率の低いプリント配線
基板２を介さずに直接ヒートシンク１へ放熱することが
できるので、放熱効率を向上することができ、また、少
数で発熱の大きいＤＩＰタイプの電子部品１８の放熱構
造を別に設けなくて済む。但し、この発熱量の大きいＤ
ＩＰタイプの電子部品１８の実装ははんだごて等を用い
る方法になる。
プリント配線基板において、発熱量の大きいＤＩＰタイ
プの電子部品１８をヒートシンク１側から実装できるよ
うに、発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品１８のリ
ード部１４と干渉しないようにヒートシンク１にきりぬ
き部１３を設けたことにより、少数で発熱の大きいＤＩ
Ｐタイプの電子部品１８を熱伝導率の低いプリント配線
基板２を介さずに直接ヒートシンク１へ放熱することが
できるので、放熱効率を向上することができ、また、少
数で発熱の大きいＤＩＰタイプの電子部品１８の放熱構
造を別に設けなくて済む。但し、この発熱量の大きいＤ
ＩＰタイプの電子部品１８の実装ははんだごて等を用い
る方法になる。
【００３３】実施例３．図８はこの発明によるヒートシ
ンク付きプリント配線基板の第３の実施例を示す断面図
である。図において１３は発熱量の小さいチップ部品１
９をヒートシンク１側に実装でき、かつ、チップ部品１
９と干渉しないようにヒートシンク１に設けたきりぬき
部である。
ンク付きプリント配線基板の第３の実施例を示す断面図
である。図において１３は発熱量の小さいチップ部品１
９をヒートシンク１側に実装でき、かつ、チップ部品１
９と干渉しないようにヒートシンク１に設けたきりぬき
部である。
【００３４】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、発熱量の小さいチップ部品
１９をヒートシンク１側に実装でき、かつ、チップ部品
１９と干渉しないようにヒートシンク１にきりぬき部１
３を設けたことにより、放熱を期待しない発熱量の小さ
いチップ部品１９をヒートシンク１側に実装することが
できるので実装密度を上げることができる。
プリント配線基板において、発熱量の小さいチップ部品
１９をヒートシンク１側に実装でき、かつ、チップ部品
１９と干渉しないようにヒートシンク１にきりぬき部１
３を設けたことにより、放熱を期待しない発熱量の小さ
いチップ部品１９をヒートシンク１側に実装することが
できるので実装密度を上げることができる。
【００３５】実施例４．図９はこの発明によるヒートシ
ンク付きプリント配線基板の第４の実施例を示す組立図
である。図９において２０はプリント配線基板２上で放
熱経路が遮断されないように上記放熱経路と直角方向に
分割したヒートシンクである。また、ＤＩＰ／表面実装
タイプの電子部品３、８はヒートシンク２０を跨ぎ、か
つ、ヒートシンク２０に接触するように予めプリント配
線基板２の片面に実装され、後から分割したヒートシン
ク２０をＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８とプ
リント配線基板２の間に挿入し常温硬化型接着剤１１で
接着するものである。
ンク付きプリント配線基板の第４の実施例を示す組立図
である。図９において２０はプリント配線基板２上で放
熱経路が遮断されないように上記放熱経路と直角方向に
分割したヒートシンクである。また、ＤＩＰ／表面実装
タイプの電子部品３、８はヒートシンク２０を跨ぎ、か
つ、ヒートシンク２０に接触するように予めプリント配
線基板２の片面に実装され、後から分割したヒートシン
ク２０をＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８とプ
リント配線基板２の間に挿入し常温硬化型接着剤１１で
接着するものである。
【００３６】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８をヒートシンク２０を跨ぎ、かつ、接触
するように予めプリント配線基板２の片面に実装し、後
から分割したヒートシンク２０をＤＩＰ／表面実装タイ
プの電子部品３、８とプリント配線基板２の間に挿入し
常温硬化型接着剤１１で接着することにより、ＤＩＰ／
表面実装タイプの電子部品３、８はプリント配線基板２
にヒートシンク２０を接着する前に実装するので、はん
だ付け時に、ヒートシンク２０へ熱が奪われることがな
くなり、接着作業性とＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品３、８の信頼性の向上が図れ、さらに，ＤＩＰ／表面
実装タイプの電子部品３、８とヒートシンク２０を直接
接触することができるので放熱効率を向上させることが
できる。
プリント配線基板において、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８をヒートシンク２０を跨ぎ、かつ、接触
するように予めプリント配線基板２の片面に実装し、後
から分割したヒートシンク２０をＤＩＰ／表面実装タイ
プの電子部品３、８とプリント配線基板２の間に挿入し
常温硬化型接着剤１１で接着することにより、ＤＩＰ／
表面実装タイプの電子部品３、８はプリント配線基板２
にヒートシンク２０を接着する前に実装するので、はん
だ付け時に、ヒートシンク２０へ熱が奪われることがな
くなり、接着作業性とＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品３、８の信頼性の向上が図れ、さらに，ＤＩＰ／表面
実装タイプの電子部品３、８とヒートシンク２０を直接
接触することができるので放熱効率を向上させることが
できる。
【００３７】実施例５．図１０はこの発明によるヒート
シンク付きプリント配線基板の第５の実施例の一部を示
す斜視図であり、図１１はＤＩＰタイプの電子部品３が
ヒートシンク２０を跨いだ状態の断面図を示す。図にお
いて２０はプリント配線基板上で放熱経路が遮断されな
いように上記放熱経路と直角方向に分割したヒートシン
クである。また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８をヒートシンク２０を跨ぎ、かつ、接触するよう
に予めプリント配線基板２の片面に実装し、後から分割
したヒートシンク２０をＤＩＰ／表面実装タイプの電子
部品３、８とプリント配線基板２の間に挿入し常温硬化
型接着剤１１で接着するものである。また、ヒートシン
ク２０のＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８と接
触する部分に接着剤を流し込むことができる溝２１を設
け、さらに、熱伝導率の良い接着剤７を塗布することに
より、ヒートシンク２０とＤＩＰ／表面実装タイプの電
子部品３、８の間に隙間をなくすことができる。
シンク付きプリント配線基板の第５の実施例の一部を示
す斜視図であり、図１１はＤＩＰタイプの電子部品３が
ヒートシンク２０を跨いだ状態の断面図を示す。図にお
いて２０はプリント配線基板上で放熱経路が遮断されな
いように上記放熱経路と直角方向に分割したヒートシン
クである。また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８をヒートシンク２０を跨ぎ、かつ、接触するよう
に予めプリント配線基板２の片面に実装し、後から分割
したヒートシンク２０をＤＩＰ／表面実装タイプの電子
部品３、８とプリント配線基板２の間に挿入し常温硬化
型接着剤１１で接着するものである。また、ヒートシン
ク２０のＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８と接
触する部分に接着剤を流し込むことができる溝２１を設
け、さらに、熱伝導率の良い接着剤７を塗布することに
より、ヒートシンク２０とＤＩＰ／表面実装タイプの電
子部品３、８の間に隙間をなくすことができる。
【００３８】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８をヒートシンク２０を跨ぎ、かつ、接触
するように予めプリント配線基板２の片面に実装し、後
から分割したヒートシンク２０を常温硬化型接着剤１１
で接着することにより、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子
部品３、８はプリント配線基板２にヒートシンク２０を
接着する前に実装するので、はんだ付け時に、ヒートシ
ンク２０へ熱が奪われることがなくなり、接着作業性と
ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の信頼性の向
上が図れる。また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８とヒートシンク２０を直接接触することができ、
さらに、ヒートシンク２０にＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８との隙間に接着剤７が流し込めるように
溝２１を設けることで、プリント配線基板２とＤＩＰ／
表面実装タイプの電子部品３、８を実装し、さらに、ヒ
ートシンク２０を取付けた後、この溝２１に接着剤７を
流し込むことができる。このことにより、ヒートシンク
２０とＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の隙間
を埋めることができるので放熱効率を向上させることが
できる。
プリント配線基板において、ＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８をヒートシンク２０を跨ぎ、かつ、接触
するように予めプリント配線基板２の片面に実装し、後
から分割したヒートシンク２０を常温硬化型接着剤１１
で接着することにより、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子
部品３、８はプリント配線基板２にヒートシンク２０を
接着する前に実装するので、はんだ付け時に、ヒートシ
ンク２０へ熱が奪われることがなくなり、接着作業性と
ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の信頼性の向
上が図れる。また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８とヒートシンク２０を直接接触することができ、
さらに、ヒートシンク２０にＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８との隙間に接着剤７が流し込めるように
溝２１を設けることで、プリント配線基板２とＤＩＰ／
表面実装タイプの電子部品３、８を実装し、さらに、ヒ
ートシンク２０を取付けた後、この溝２１に接着剤７を
流し込むことができる。このことにより、ヒートシンク
２０とＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の隙間
を埋めることができるので放熱効率を向上させることが
できる。
【００３９】実施例６．図１２はこの発明によるヒート
シンク付きプリント配線基板の第６の実施例を示す断面
図である。図１２において２２はヒートシンク１と接す
る側のプリント配線基板１にＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８の真下にそれぞれ電子部品の底面積と同
等の面積で０．１ｍｍ程度突起した、上記電子部品と電
気接続されていないＣｕやＡｌ等のパターンで作られた
突起部である。
シンク付きプリント配線基板の第６の実施例を示す断面
図である。図１２において２２はヒートシンク１と接す
る側のプリント配線基板１にＤＩＰ／表面実装タイプの
電子部品３、８の真下にそれぞれ電子部品の底面積と同
等の面積で０．１ｍｍ程度突起した、上記電子部品と電
気接続されていないＣｕやＡｌ等のパターンで作られた
突起部である。
【００４０】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、ヒートシンクに電子部品の
真下にそれぞれ電子部品の底面積と同等の面積で０．１
〜０．２ｍｍ程度の突起部を付ける加工が無くなり、加
工性が向上し低コスト化が図れる。さらに、通常平面と
平面を接着する場合、接着層に発生する断熱効果の大き
い気泡１７は、ヒートシンク１と接するプリント配線基
板２にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の真下
それぞれ電子部品の底面と同等の面積で０．１ｍｍ程度
の突起部２２を設けたことにより、排斥される確率が大
きくなり、放熱経路１０が確保され、またさらに、プリ
ント配線基板２の突起部２２において熱伝導率の小さい
接着層が薄くなり、反対に熱伝導率の大きいプリント配
線基板２の突起部２２が近づくため放熱効率を向上させ
ることができる。
プリント配線基板において、ヒートシンクに電子部品の
真下にそれぞれ電子部品の底面積と同等の面積で０．１
〜０．２ｍｍ程度の突起部を付ける加工が無くなり、加
工性が向上し低コスト化が図れる。さらに、通常平面と
平面を接着する場合、接着層に発生する断熱効果の大き
い気泡１７は、ヒートシンク１と接するプリント配線基
板２にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の真下
それぞれ電子部品の底面と同等の面積で０．１ｍｍ程度
の突起部２２を設けたことにより、排斥される確率が大
きくなり、放熱経路１０が確保され、またさらに、プリ
ント配線基板２の突起部２２において熱伝導率の小さい
接着層が薄くなり、反対に熱伝導率の大きいプリント配
線基板２の突起部２２が近づくため放熱効率を向上させ
ることができる。
【００４１】実施例７．図１３はこの発明によるヒート
シンク付きプリント配線基板の第７の実施例を示す組立
図であり図１４は図１３における組立後の断面図であ
る。図において２３はプリント配線基板２とヒートシン
ク１の間にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の
真下にそれぞれ電子部品の底面積と同等の面積で０．２
ｍｍ程度の接着層が確保できるようにきりぬき穴を設け
たステンレスや樹脂の薄板のテンプレートである。１１
はテンプレート２３のきりぬき穴により０．２ｍｍ程度
の厚さに成形された常温硬化型接着剤であり、この常温
硬化型接着剤１１を塗布することにより、必要な放熱経
路１０を確保することができる。
シンク付きプリント配線基板の第７の実施例を示す組立
図であり図１４は図１３における組立後の断面図であ
る。図において２３はプリント配線基板２とヒートシン
ク１の間にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品３、８の
真下にそれぞれ電子部品の底面積と同等の面積で０．２
ｍｍ程度の接着層が確保できるようにきりぬき穴を設け
たステンレスや樹脂の薄板のテンプレートである。１１
はテンプレート２３のきりぬき穴により０．２ｍｍ程度
の厚さに成形された常温硬化型接着剤であり、この常温
硬化型接着剤１１を塗布することにより、必要な放熱経
路１０を確保することができる。
【００４２】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、ヒートシンク１とプリント
配線基板２の間にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で
０．２ｍｍ程度の厚さが確保できるようにつくられたテ
ンプレート２３のきりぬき部により成形した常温硬化型
接着剤１１を塗布することにより、ヒートシンク１やプ
リント配線基板２に電子部品の真下にそれぞれ電子部品
の底面積と同等の面積で０．１ｍｍ程度の突起部１２、
２２を付ける加工が無くなり、加工性や製造性を向上さ
せることができ、さらに、通常平面と平面を接着する時
発生する断熱効果の大きい気泡１７を常温硬化型接着剤
１１自身を潰すことにより必要な放熱経路１０から排斥
することができるため放熱効率を向上させることができ
る。
プリント配線基板において、ヒートシンク１とプリント
配線基板２の間にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で
０．２ｍｍ程度の厚さが確保できるようにつくられたテ
ンプレート２３のきりぬき部により成形した常温硬化型
接着剤１１を塗布することにより、ヒートシンク１やプ
リント配線基板２に電子部品の真下にそれぞれ電子部品
の底面積と同等の面積で０．１ｍｍ程度の突起部１２、
２２を付ける加工が無くなり、加工性や製造性を向上さ
せることができ、さらに、通常平面と平面を接着する時
発生する断熱効果の大きい気泡１７を常温硬化型接着剤
１１自身を潰すことにより必要な放熱経路１０から排斥
することができるため放熱効率を向上させることができ
る。
【００４３】実施例８．図１５はこの発明によるヒート
シンク付きプリント配線基板の第８の実施例を示す組立
図であり図１６は図１５における組立後の断面図であ
る。図において２４はプリント配線基板２とヒートシン
ク１の間に取付けたサーマルシートである。
シンク付きプリント配線基板の第８の実施例を示す組立
図であり図１６は図１５における組立後の断面図であ
る。図において２４はプリント配線基板２とヒートシン
ク１の間に取付けたサーマルシートである。
【００４４】上記のように構成されたヒートシンク付き
プリント配線基板において、ヒートシンク１とプリント
配線基板２の間にサーマルシート２４をはさみ、さら
に、ねじで固定することにより、どの時点においても、
ヒートシンク１とプリント配線基板２は分離することが
できる。このことにより、ＤＩＰ／表面実装タイプの電
子部品３、８はプリント配線基板２にヒートシンク１を
取付けない状態で実装することができるので、はんだ付
け時に、ヒートシンク１へ熱が奪われるということが無
くなり接着作業性とＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８の信頼性の向上が図れ、さらに、パターンカット
やジャンパ配線、電子部品の交換等の作業性も向上し、
またさらに、ヒートシンク１とプリント配線基板２の間
の隙間は熱伝導の良いサーマルシート２４により無くな
るので放熱効率を向上させることができる。また、ヒー
トシンク１とサーマルシート２４にＤＩＰタイプの電子
部品３のリード部１４が干渉しないようにきりぬき部１
３を設けることで、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８の混在が容易となる。
プリント配線基板において、ヒートシンク１とプリント
配線基板２の間にサーマルシート２４をはさみ、さら
に、ねじで固定することにより、どの時点においても、
ヒートシンク１とプリント配線基板２は分離することが
できる。このことにより、ＤＩＰ／表面実装タイプの電
子部品３、８はプリント配線基板２にヒートシンク１を
取付けない状態で実装することができるので、はんだ付
け時に、ヒートシンク１へ熱が奪われるということが無
くなり接着作業性とＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８の信頼性の向上が図れ、さらに、パターンカット
やジャンパ配線、電子部品の交換等の作業性も向上し、
またさらに、ヒートシンク１とプリント配線基板２の間
の隙間は熱伝導の良いサーマルシート２４により無くな
るので放熱効率を向上させることができる。また、ヒー
トシンク１とサーマルシート２４にＤＩＰタイプの電子
部品３のリード部１４が干渉しないようにきりぬき部１
３を設けることで、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品
３、８の混在が容易となる。
【００４５】
【発明の効果】この発明は以上説明したとおりプリント
配線基板とヒートシンクを接着する接着剤を常温硬化型
接着剤にすることにより、プリント配線基板にヒートシ
ンクを接着する前に電子部品を実装することができるの
で、はんだ付け時に、ヒートシンクへ熱が奪われること
が無くなり接着作業性と電子部品の信頼性が向上し、ま
た、ヒートシンクにＤＩＰタイプの電子部品のリード部
が干渉しないようにきりかき部を設けることにより、Ｄ
ＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在が容易となり、
またさらに、ヒートシンクに０．１〜０．２ｍｍ程度の
突起部を設けたことにより、プリント配線基板とヒート
シンクの間の接着層に発生する断熱効果の大きい気泡を
排斥することと、接着層が薄くなることができ、放熱効
率を向上することができる。
配線基板とヒートシンクを接着する接着剤を常温硬化型
接着剤にすることにより、プリント配線基板にヒートシ
ンクを接着する前に電子部品を実装することができるの
で、はんだ付け時に、ヒートシンクへ熱が奪われること
が無くなり接着作業性と電子部品の信頼性が向上し、ま
た、ヒートシンクにＤＩＰタイプの電子部品のリード部
が干渉しないようにきりかき部を設けることにより、Ｄ
ＩＰ／表面実装タイプの電子部品の混在が容易となり、
またさらに、ヒートシンクに０．１〜０．２ｍｍ程度の
突起部を設けたことにより、プリント配線基板とヒート
シンクの間の接着層に発生する断熱効果の大きい気泡を
排斥することと、接着層が薄くなることができ、放熱効
率を向上することができる。
【００４６】またこの発明によれば、発熱量の大きいＤ
ＩＰタイプの電子部品をヒートシンク側から実装できる
ように、ヒートシンクにＤＩＰタイプの電子部品のリー
ド部と干渉しないようなきりぬき部を設けたことによ
り、少数で発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品を熱
伝導率の低いプリント配線基板を介さずに直接ヒートシ
ンクへ放熱することができるので、放熱効率を向上させ
ることができる。
ＩＰタイプの電子部品をヒートシンク側から実装できる
ように、ヒートシンクにＤＩＰタイプの電子部品のリー
ド部と干渉しないようなきりぬき部を設けたことによ
り、少数で発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品を熱
伝導率の低いプリント配線基板を介さずに直接ヒートシ
ンクへ放熱することができるので、放熱効率を向上させ
ることができる。
【００４７】またこの発明によれば、ヒートシンクにチ
ップ部品と干渉しないようなきりぬき部を設けることに
より、プリント配線基板のヒートシンクに接する面に発
熱量の小さいチップ部品が実装できるので、実装密度を
上げることができる。
ップ部品と干渉しないようなきりぬき部を設けることに
より、プリント配線基板のヒートシンクに接する面に発
熱量の小さいチップ部品が実装できるので、実装密度を
上げることができる。
【００４８】さらにこの発明によれば、ヒートシンクを
分割し、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品がヒートシ
ンクを跨ぎ、かつ、接触するように予めプリント配線基
板の片面に実装し、後から分割したヒートシンクを常温
硬化型接着剤で接着することにより、ＤＩＰ／表面実装
タイプの電子部品はプリント配線基板にヒートシンクを
接着する前に実装できるので、はんだ付け時に発生して
いるヒートシンクへ熱が奪われることがなくなり、接着
作業性と電子部品の信頼性の向上ができ、さらに、ＤＩ
Ｐ／表面実装タイプの電子部品が直接ヒートシンクに接
触することができるので放熱効率を向上させることがで
きる。
分割し、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品がヒートシ
ンクを跨ぎ、かつ、接触するように予めプリント配線基
板の片面に実装し、後から分割したヒートシンクを常温
硬化型接着剤で接着することにより、ＤＩＰ／表面実装
タイプの電子部品はプリント配線基板にヒートシンクを
接着する前に実装できるので、はんだ付け時に発生して
いるヒートシンクへ熱が奪われることがなくなり、接着
作業性と電子部品の信頼性の向上ができ、さらに、ＤＩ
Ｐ／表面実装タイプの電子部品が直接ヒートシンクに接
触することができるので放熱効率を向上させることがで
きる。
【００４９】またこの発明によれば、ヒートシンクを分
割し、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品をヒートシン
クを跨ぎ、かつ、接触するように予めプリント配線基板
の片面に実装し、後から分割したヒートシンクを常温硬
化型接着剤で接着することにより、ＤＩＰ／表面実装タ
イプの電子部品はプリント配線基板にヒートシンクを接
着する前に実装できるので、はんだ付け時に、ヒートシ
ンクへ熱が奪われることがなくなり、接着作業性とＤＩ
Ｐ／表面実装タイプの電子部品の信頼性の向上が図れ
る。また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品とヒート
シンクを直接接触することができ、さらに、ヒートシン
クにＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の隙間を接着剤
で流し込めるような溝を設けることで、ＤＩＰ／表面実
装タイプの電子部品実装後のプリント配線基板と、ヒー
トシンクを取付けた後に、この溝に接着剤７を流し込む
ことができる。このことにより、ヒートシンクとＤＩＰ
／表面実装タイプの電子部品の隙間を埋めることができ
るので放熱効率をさらに向上させることができる。
割し、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品をヒートシン
クを跨ぎ、かつ、接触するように予めプリント配線基板
の片面に実装し、後から分割したヒートシンクを常温硬
化型接着剤で接着することにより、ＤＩＰ／表面実装タ
イプの電子部品はプリント配線基板にヒートシンクを接
着する前に実装できるので、はんだ付け時に、ヒートシ
ンクへ熱が奪われることがなくなり、接着作業性とＤＩ
Ｐ／表面実装タイプの電子部品の信頼性の向上が図れ
る。また、ＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品とヒート
シンクを直接接触することができ、さらに、ヒートシン
クにＤＩＰ／表面実装タイプの電子部品の隙間を接着剤
で流し込めるような溝を設けることで、ＤＩＰ／表面実
装タイプの電子部品実装後のプリント配線基板と、ヒー
トシンクを取付けた後に、この溝に接着剤７を流し込む
ことができる。このことにより、ヒートシンクとＤＩＰ
／表面実装タイプの電子部品の隙間を埋めることができ
るので放熱効率をさらに向上させることができる。
【００５０】またこの発明によれば、ヒートシンクに電
子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で
０．１ｍｍ程度の突起部を設ける加工が無くなり、加工
性が向上し、さらに、通常平面と平面を接着する場合、
接着層に発生する断熱効果の大きい気泡は、ヒートシン
クと接するプリント配線基板にＤＩＰ／表面実装タイプ
の電子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面
積で０．１ｍｍ程度の突起部を設けたことにより、排斥
される確率が大きくなり、放熱経路が確保され、またさ
らに、プリント配線基板の突起部において熱伝導率の小
さい接着層が薄くなり、反対に熱伝導率の大きいプリン
ト配線基板の突起部が近づくため放熱効率を向上させる
ことができる。
子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で
０．１ｍｍ程度の突起部を設ける加工が無くなり、加工
性が向上し、さらに、通常平面と平面を接着する場合、
接着層に発生する断熱効果の大きい気泡は、ヒートシン
クと接するプリント配線基板にＤＩＰ／表面実装タイプ
の電子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面
積で０．１ｍｍ程度の突起部を設けたことにより、排斥
される確率が大きくなり、放熱経路が確保され、またさ
らに、プリント配線基板の突起部において熱伝導率の小
さい接着層が薄くなり、反対に熱伝導率の大きいプリン
ト配線基板の突起部が近づくため放熱効率を向上させる
ことができる。
【００５１】またこの発明によれば、ヒートシンクとプ
リント配線基板の間にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で０．
２ｍｍ程度の厚さが確保できるようにつくられたテンプ
レートにより成形した常温硬化型接着剤を塗布すること
により、ヒートシンクやプリント配線基板に電子部品の
真下にそれぞれ電子部品の底面積と同等の面積で０．１
ｍｍ程度の突起部を設ける加工が無くなり、加工性や製
造性を向上させることができ、さらに、通常平面と平面
を接着する時発生する断熱効果の大きい気泡は常温硬化
型接着剤自身を潰すことにより放熱経路から排斥するこ
とができるので必要な放熱経路が確保され、放熱効率を
向上させることができる。
リント配線基板の間にＤＩＰ／表面実装タイプの電子部
品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で０．
２ｍｍ程度の厚さが確保できるようにつくられたテンプ
レートにより成形した常温硬化型接着剤を塗布すること
により、ヒートシンクやプリント配線基板に電子部品の
真下にそれぞれ電子部品の底面積と同等の面積で０．１
ｍｍ程度の突起部を設ける加工が無くなり、加工性や製
造性を向上させることができ、さらに、通常平面と平面
を接着する時発生する断熱効果の大きい気泡は常温硬化
型接着剤自身を潰すことにより放熱経路から排斥するこ
とができるので必要な放熱経路が確保され、放熱効率を
向上させることができる。
【００５２】またこの発明によれば、ヒートシンクとプ
リント配線基板の間にサーマルシートをはさみ、さら
に、ねじで固定することにより、どの時点においてもプ
リント配線基板とヒートシンクは分離することができ
る。このことにより、電子部品はプリント配線基板にヒ
ートシンクを取付けない状態で実装することができるの
で、はんだ付け時に、ヒートシンクへ熱が奪われるとい
うことが無くなり組立作業性と電子部品の信頼性の向上
が図れ、さらに、パターンカットやジャンパ配線、電子
部品の交換等の作業性も向上し、またさらに、ヒートシ
ンクとプリント配線基板の間の隙間は熱伝導の良いサー
マルシートにより無くなるので放熱効率を向上させるこ
とができる。また、ヒートシンクとサーマルシートにＤ
ＩＰタイプの電子部品のリード部が干渉しないようにき
りぬき部を設けることで、ＤＩＰ／表面実装タイプの電
子部品の混在が容易にできる。
リント配線基板の間にサーマルシートをはさみ、さら
に、ねじで固定することにより、どの時点においてもプ
リント配線基板とヒートシンクは分離することができ
る。このことにより、電子部品はプリント配線基板にヒ
ートシンクを取付けない状態で実装することができるの
で、はんだ付け時に、ヒートシンクへ熱が奪われるとい
うことが無くなり組立作業性と電子部品の信頼性の向上
が図れ、さらに、パターンカットやジャンパ配線、電子
部品の交換等の作業性も向上し、またさらに、ヒートシ
ンクとプリント配線基板の間の隙間は熱伝導の良いサー
マルシートにより無くなるので放熱効率を向上させるこ
とができる。また、ヒートシンクとサーマルシートにＤ
ＩＰタイプの電子部品のリード部が干渉しないようにき
りぬき部を設けることで、ＤＩＰ／表面実装タイプの電
子部品の混在が容易にできる。
【図１】 この発明の第１の実施例によるヒートシンク
付きプリント配線基板を示す組立図である。
付きプリント配線基板を示す組立図である。
【図２】 図１における組立後の断面図である。
【図３】 この発明の第１の実施例によるヒートシンク
を常温硬化型接着剤を塗布したプリント配線基板に近付
けた状態であり気泡ができる様子を示した図である。
を常温硬化型接着剤を塗布したプリント配線基板に近付
けた状態であり気泡ができる様子を示した図である。
【図４】 この発明の第１の実施例によるヒートシンク
を常温硬化型接着剤を塗布したプリント配線基板に接触
した状態であり気泡ができる様子を示した図である。
を常温硬化型接着剤を塗布したプリント配線基板に接触
した状態であり気泡ができる様子を示した図である。
【図５】 この発明の第１の実施例によるヒートシンク
を常温硬化型接着剤を塗布したプリント配線基板に接着
した状態であり気泡ができる様子を示した図である。
を常温硬化型接着剤を塗布したプリント配線基板に接着
した状態であり気泡ができる様子を示した図である。
【図６】 この発明の第１の実施例によるヒートシンク
付きプリント配線基板の実装プロセスを示す図である。
付きプリント配線基板の実装プロセスを示す図である。
【図７】 この発明の第２の実施例によるヒートシンク
付きプリント配線基板の断面図を示す図である。
付きプリント配線基板の断面図を示す図である。
【図８】 この発明の第３の実施例によるヒートシンク
付きプリント配線基板の断面図を示す図である。
付きプリント配線基板の断面図を示す図である。
【図９】 この発明の第４の実施例によるヒートシンク
付きプリント配線基板を示す組立図である。
付きプリント配線基板を示す組立図である。
【図１０】 この発明の第５の実施例によるヒートシン
ク付きプリント配線基板を示す斜視図である。
ク付きプリント配線基板を示す斜視図である。
【図１１】 この発明の第５の実施例によるヒートシン
ク付きプリント配線基板を示す断面図である。
ク付きプリント配線基板を示す断面図である。
【図１２】 この発明の第６の実施例によるヒートシン
ク付きプリント配線基板を示す断面図である。
ク付きプリント配線基板を示す断面図である。
【図１３】 この発明の第７の実施例によるヒートシン
ク付きプリント配線基板を示す組立図である。
ク付きプリント配線基板を示す組立図である。
【図１４】 図１３の組立後の断面図である。
【図１５】 この発明の第８の実施例によるヒートシン
ク付きプリント配線基板を示す組立図である。
ク付きプリント配線基板を示す組立図である。
【図１６】 図１５の組立後の断面図である。
【図１７】 従来のＤＩＰタイプの電子部品を実装した
ヒートシンク付きプリント配線基板を示す斜視図であ
る。
ヒートシンク付きプリント配線基板を示す斜視図であ
る。
【図１８】 図１７における断面図である。
【図１９】 従来のＤＩＰタイプの電子部品を実装した
ヒートシンク付きプリント配線基板を示す斜視図であ
る。
ヒートシンク付きプリント配線基板を示す斜視図であ
る。
【図２０】 図１９における断面図である。
【図２１】 従来のヒートシンク付きプリント配線基板
の実装プロセスを示す図である。
の実装プロセスを示す図である。
１ ヒートシンク、２ プリント配線基板、３ ＤＩＰ
タイプの電子部品、４カードロックリテイナ、５ 熱交
換部、６ ヒートプレス用接着剤、７ 接着剤、８ 表
面実装タイプの電子部品、９ 接着剤、１０ 放熱経
路、１１ 常温硬化型接着剤、１２ 突起部、１３ き
りぬき部、１４ リード部、１５ ねじ、１６ ワッシ
ャフラット、１７ 気泡、１８ 発熱量の大きいＤＩＰ
タイプの電子部品、１９ チップ部品、２０ ヒートシ
ンク、２１ 接着剤塗布用溝、２２ 突起部、２３ テ
ンプレート、２４ サーマルシート。
タイプの電子部品、４カードロックリテイナ、５ 熱交
換部、６ ヒートプレス用接着剤、７ 接着剤、８ 表
面実装タイプの電子部品、９ 接着剤、１０ 放熱経
路、１１ 常温硬化型接着剤、１２ 突起部、１３ き
りぬき部、１４ リード部、１５ ねじ、１６ ワッシ
ャフラット、１７ 気泡、１８ 発熱量の大きいＤＩＰ
タイプの電子部品、１９ チップ部品、２０ ヒートシ
ンク、２１ 接着剤塗布用溝、２２ 突起部、２３ テ
ンプレート、２４ サーマルシート。
Claims (8)
- 【請求項１】 片面にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装
したプリント配線基板と、上記プリント配線基板の電子
部品が実装されない面に取付けられ、上記ＤＩＰタイプ
の電子部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を
有し、かつ、上記プリント配線基板と接する面には上記
電子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積
の突起部を有するヒートシンクと、上記プリント配線基
板と上記ヒートシンクを接着する熱伝導の良い常温硬化
型接着剤と、上記プリント配線基板と上記ヒートシンク
を結合するための結合部材とを具備したことを特徴とす
るヒートシンク付プリント配線基板。 - 【請求項２】 片面にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装
したプリント配線基板と、上記プリント配線基板の電子
部品が実装されない面に取付けられ、上記ＤＩＰタイプ
の電子部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を
有し、かつ、上記プリント配線基板と接する面には上記
電子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積
の突起部を有するヒートシンクと、上記ヒートシンク側
から実装する発熱量の大きいＤＩＰタイプの電子部品
と、上記プリント配線基板と上記ヒートシンクを接着す
る熱伝導の良い常温硬化型接着剤と、上記プリント配線
基板と上記ヒートシンクを結合するための結合部材とを
具備したことを特徴とするヒートシンク付プリント配線
基板。 - 【請求項３】 片面に発熱量の大きいＤＩＰ（Ｄｕａｌ
Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの
電子部品を実装し、その反対面に発熱量の小さいチップ
部品を実装したプリント配線基板と、上記プリント配線
基板の発熱量の小さいチップ部品が実装されている面に
取付けられ、上記発熱量の小さいチップ部品及び上記Ｄ
ＩＰタイプの電子部品のリード部がそれぞれ干渉しない
ようにきりぬき部を有し、かつ、上記プリント配線基板
と接する面には上記電子部品の真下にそれぞれ電子部品
の底面と同等の面積の突起部を有するヒートシンクと、
上記プリント配線基板と上記ヒートシンクを接着する熱
伝導の良い常温硬化型接着剤と、上記プリント配線基板
と上記ヒートシンクを結合するための結合部材とを具備
したことを特徴とするヒートシンク付プリント配線基
板。 - 【請求項４】 ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装したプ
リント配線基板と、上記電子部品と上記プリント配線基
板の間に取付けられ、上記電子部品の熱を熱交換部に導
く為の放熱経路が遮断されないように上記放熱経路と直
角方向に分割したヒートシンクと、上記プリント配線基
板と上記ヒートシンクを接着する常温硬化型接着剤と、
上記プリント配線基板と上記ヒートシンクを結合するた
めの結合部材とを尾具備したことを特徴とするヒートシ
ンク付プリント配線基板。 - 【請求項５】 ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装したプ
リント配線基板と、上記電子部品と上記プリント配線基
板の間に取付けられ、上記電子部品の熱を熱交換部に導
く為の放熱経路が遮断されないように上記放熱経路と直
角方向に分割し、かつ、上記電子部品が接触する部分に
溝を有したヒートシンクと、上記プリント配線基板と上
記ヒートシンクを接着する常温硬化型接着剤と、上記電
子部品と上記ヒートシンクを接着する熱伝導の良い接着
剤と、上記プリント配線基板と上記ヒートシンクを結合
するための結合部材とを具備したことを特徴とするヒー
トシンク付プリント配線基板。 - 【請求項６】 片面にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装
し、上記電子部品が実装されない面には上記電子部品の
真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積で、かつ上
記電子部品と電気接続されていない導体パターンで作ら
れた突起部を有するプリント配線基板と、上記プリント
配線基板の上記電子部品が実装されない面に取付けら
れ、上記ＤＩＰタイプの電子部品のリード部が干渉しな
いようにきりぬき部を有したヒートシンクと、上記プリ
ント配線基板と上記ヒートシンクを接着する熱伝導の良
い常温硬化型接着剤と、上記プリント配線基板と上記ヒ
ートシンクを結合するための結合部材とを具備したこと
を特徴とするヒートシンク付プリント配線基板。 - 【請求項７】 片面にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装
したプリント配線基板と、上記プリント配線基板の上記
電子部品が実装されない面に取付けられ、上記ＤＩＰタ
イプの電子部品のリード部が干渉しないようにきりぬき
部を有したヒートシンクと、上記プリント配線基板と上
記ヒートシンクの間に、上記電子部品の真下にそれぞれ
電子部品の底面と同等の面積のくりぬき穴を設けた薄板
のテンプレートを用いて塗布される熱伝導の良い常温硬
化型接着剤と、上記プリント配線基板と上記ヒートシン
クを結合するための結合部材とを具備したことを特徴と
するヒートシンク付プリント配線基板。 - 【請求項８】 片面にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）／表面実装タイプの電子部品を実装
したプリント配線基板と、上記プリント配線基板の上記
電子部品が実装されない面に取付けられ、上記ＤＩＰタ
イプの電子部品のリード部がそれぞれ干渉しないように
きりぬき部を有したヒートシンクと、上記プリント配線
基板と上記ヒートシンクの間に熱伝導が良く、かつ上記
ＤＩＰタイプの電子部品のリード部がそれぞれ干渉しな
いようにきりぬき部を有したサーマルシートと、上記プ
リント配線基板と上記ヒートシンクを結合するための結
合部材とを具備したことを特徴とするヒートシンク付プ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24386494A JP3551491B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | ヒートシンク付プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24386494A JP3551491B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | ヒートシンク付プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111568A true JPH08111568A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3551491B2 JP3551491B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=17110115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24386494A Expired - Fee Related JP3551491B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | ヒートシンク付プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3551491B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1589576A3 (en) * | 2004-04-20 | 2006-03-15 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Heat dissipation in a drive circuit module for e.g. a plasma display device |
| JP2007109855A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Denso Corp | 半導体モジュールの絶縁構造 |
| JP2008112839A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品実装体 |
| ITBA20080034A1 (it) * | 2008-09-05 | 2010-03-05 | A P M S R L | Sistema di illuminazione a led "dip" con sistema di dissipazione termica contraposta |
| GB2471497A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-05 | Tdk Lambda Uk Ltd | Double sided multi-layer metal substrate PCB with SMD components mounted to top traces and lead wire components mounted to opposite side for heat dissipation |
| CN104269386A (zh) * | 2014-08-28 | 2015-01-07 | 西安电子科技大学 | 一种多芯片封装粘结层导热齿结构 |
| EP2814305A3 (en) * | 2013-06-12 | 2015-05-06 | Fujitsu Limited | Heat-transfer plate, heat-transfer plate module, and submarine apparatus |
| JP2016171101A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 放熱基板の製造方法および放熱基板 |
| CN108738225A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 欧姆龙汽车电子株式会社 | 电路板模块和电子装置 |
| JP2018206788A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN117637498A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-03-01 | 韶关朗科半导体有限公司 | 一种移动存储装置的封装工艺 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24386494A patent/JP3551491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1589576A3 (en) * | 2004-04-20 | 2006-03-15 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Heat dissipation in a drive circuit module for e.g. a plasma display device |
| JP4604954B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-01-05 | 株式会社デンソー | 半導体モジュールの絶縁構造 |
| JP2007109855A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Denso Corp | 半導体モジュールの絶縁構造 |
| JP2008112839A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品実装体 |
| ITBA20080034A1 (it) * | 2008-09-05 | 2010-03-05 | A P M S R L | Sistema di illuminazione a led "dip" con sistema di dissipazione termica contraposta |
| GB2471497B (en) * | 2009-07-01 | 2014-08-20 | Tdk Lambda Uk Ltd | Heat sink |
| GB2471497A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-05 | Tdk Lambda Uk Ltd | Double sided multi-layer metal substrate PCB with SMD components mounted to top traces and lead wire components mounted to opposite side for heat dissipation |
| EP2814305A3 (en) * | 2013-06-12 | 2015-05-06 | Fujitsu Limited | Heat-transfer plate, heat-transfer plate module, and submarine apparatus |
| US9226381B2 (en) | 2013-06-12 | 2015-12-29 | Fujitsu Limited | Heat-transfer plate, heat-transfer plate module, and submarine apparatus |
| CN104269386A (zh) * | 2014-08-28 | 2015-01-07 | 西安电子科技大学 | 一种多芯片封装粘结层导热齿结构 |
| JP2016171101A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 放熱基板の製造方法および放熱基板 |
| CN108738225A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 欧姆龙汽车电子株式会社 | 电路板模块和电子装置 |
| JP2018186143A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板モジュール、電子装置 |
| JP2018206788A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN117637498A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-03-01 | 韶关朗科半导体有限公司 | 一种移动存储装置的封装工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3551491B2 (ja) | 2004-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6084776A (en) | Control device, consisting of at least two housing parts | |
| US6134776A (en) | Heatsink and package structure for wirebond chip rework and replacement | |
| JP2008141058A (ja) | 電子装置 | |
| WO1985002515A1 (en) | Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof | |
| WO2017104518A1 (ja) | 回路構成体、及び電気接続箱 | |
| WO2017104517A1 (ja) | 回路構成体、及び電気接続箱 | |
| JPH08111568A (ja) | ヒートシンク付プリント配線基板 | |
| JP2001284524A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JP2002033429A (ja) | 半導体装置 | |
| JP6852649B2 (ja) | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 | |
| JP4005953B2 (ja) | 熱伝導スペーサ | |
| JP2004040127A5 (ja) | ||
| JPS60138944A (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JP2021111776A (ja) | 電子設備及び電子設備の組立て方法 | |
| JPH07297506A (ja) | 放熱構造を有するプリント基板 | |
| CN115579338B (zh) | 一种高压插件mos管的散热结构及其安装方法 | |
| JPH07142532A (ja) | 回路部品の実装構造 | |
| US20240096738A1 (en) | Power semiconductor component and method for producing a power semiconductor component | |
| KR101096320B1 (ko) | 회로기판 조립체 및 그 제조 방법 | |
| JPH0316311Y2 (ja) | ||
| JP3046568B2 (ja) | ケース実装構造 | |
| JPS59217385A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5967687A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH06232514A (ja) | 放熱形プリント基板の組立方法 | |
| JP2012253217A (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040312 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040406 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040419 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |