CN108568915B - 切削刀具和安装凸缘 - Google Patents

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Abstract

提供切削刀具和安装凸缘,能够节约清洗用的清洗液,提高切削加工的效率。该切削刀具固定于切削装置的主轴的前端,在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削,该切削刀具包含:在一个面侧形成有轮轴部的圆形基台;以及形成在该圆形基台的与该一个面相反的面侧的外周部的切刃,在该圆形基台上沿着周向形成有切削液挡回部。另外,该安装凸缘将在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削的切削刀具固定于切削装置的主轴的前端,该安装凸缘具有与安装凸缘主体的凸缘部一起对该切削刀具进行夹持而固定的固定螺母,在该凸缘部上,在该支承面的背面侧沿着周向形成有切削液挡回部。

Description

切削刀具和安装凸缘
技术领域
本发明涉及在提供有切削液的状态下对被加工物进行切削的切削刀具以及将切削刀具固定于主轴的前端的安装凸缘。
背景技术
已知有利用圆环状的切削刀具对半导体晶片或封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等被加工物进行精密地切削加工的切削装置。在该切削装置中,该切削刀具被主轴支承为能够旋转。并且,通过使该主轴旋转而使切削刀具旋转,并且使旋转的切削刀具切入至被加工物,从而对被加工物进行切削加工。
在该被加工物的正面上,例如在由呈格子状设定的分割预定线划分的多个区域分别形成有IC或LSI等器件。并且,当沿着该分割预定线对被加工物进行切削而将被加工物分割时,形成具有器件的多个芯片(以下称为器件芯片)。
在被加工物的加工中所使用的切削装置中,在使切削刀具切入至被加工物时,对切削刀具提供切削液。切削刀具在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削加工。
在被加工物的切削加工中,会产生切削屑等污染物,当污染物附着于被加工物时,会引起各种不良情况。例如当污染物附着于被加工物的焊盘时,有时引起焊接不良。在被加工物为CMOS传感器或CCD传感器等图像传感器的情况下,当污染物附着于传感器时,会导致器件不良。
当在切削加工之后对被加工物进行干燥时,切削加工中附着于被加工物的污染物会发生粘固,之后即使实施清洗,也难以将污染物去除。因此,提出了对切削加工中的被加工物提供清洗液的切削装置。
专利文献1:日本特开2006-231474号公报
专利文献2:日本特开平6-97278号公报
但是,在这些切削装置中,需要不仅提供用于被加工物的切削加工的切削液,还提供用于被加工物的清洗的清洗液。因此,会产生下述新的问题:提供至被加工物的液体的量增多,加工成本增大。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的,其目的在于提供切削刀具和安装凸缘,抑制所使用的水量且防止污染物的粘固。
根据本发明的一个方式,提供切削刀具,其固定于切削装置的主轴的前端,在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削,其特征在于,该切削刀具包含:圆形基台,其在中央形成有嵌合孔,并且在一个面侧形成有轮轴部;以及切刃,其形成在该圆形基台的与该一个面相反的面侧的外周部上,在该圆形基台上,沿着周向形成有切削液挡回部。
另外,根据本发明的另一个方式,提供安装凸缘,其将切削刀具固定于切削装置的主轴的前端,该切削刀具在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削,其特征在于,该安装凸缘具有安装凸缘主体和固定螺母,其中,该安装凸缘主体具有轮毂部和凸缘部,所述轮毂部贯穿***至切削刀具的嵌合孔,并在前端形成有外螺纹,所述凸缘部从该轮毂部朝径向突出,并具有对该切削刀具进行支承的支承面,该固定螺母与该凸缘部一起对该切削刀具进行夹持而固定,在该固定螺母的内周上形成有与该轮毂部的该外螺纹螺合的内螺纹,在该凸缘部上,在该支承面的背面侧沿着周向形成有切削液挡回部。
另外,在本发明的该另一个方式中,也可以是,该切削刀具为圆板状,该安装凸缘还具有前凸缘,该前凸缘具有与该安装凸缘主体一起对该切削刀具进行支承的支承面,该固定螺母通过将该前凸缘固定而借助该前凸缘与该凸缘部一起对该切削刀具进行夹持,在该前凸缘上,在该支承面的背面侧沿着周向形成有切削液挡回部。
在利用切削刀具实施切削加工期间,对该切削刀具提供切削液,但所提供的切削液大部分从切削刀具的切刃经由基台或安装凸缘向外部飞散。
因此,为了将要向外部飞散的切削液用于被加工物的清洗,在本发明的一个方式的切削刀具和安装凸缘上形成有切削液挡回部。该切削液挡回部形成在被提供至切削刀具的切削液向外部传递的路径上,从而抑制到达该切削液挡回部的切削液向外侧传递。
到达该切削液挡回部的切削液失去势头而向被加工物落下。落到被加工物上的切削液将被加工物上的污染物冲走,因此能够节约为了清洗而提供至被加工物的清洗液。能够使用在以往的结构中向外部飞散的切削液实施被加工物的清洗,因此切削加工的效率非常良好。
因此,根据本发明,提供切削刀具和安装凸缘,抑制所使用的水量且防止污染物的粘固。
附图说明
图1是示意性示出切削装置的立体图。
图2是示意性示出切削单元的分解立体图。
图3的(A)是示意性示出切削刀具和安装凸缘的侧视图,图3的(B)是将切削液的流动的情况放大而示意性示出的俯视图。
图4是示意性示出切削单元的分解立体图。
图5的(A)是示意性示出切削刀具和安装凸缘的侧视图,图5的(B)是将切削液的流动的情况放大而示意性示出的俯视图。
图6是示意性示出切削加工的侧视图。
图7的(A)是示意性示出切削刀具和安装凸缘的侧视图,图7的(B)是将切削液的流动的情况放大而示意性示出的俯视图。
图8是示意性示出刀具罩的侧视图。
标号说明
1:被加工物;3:框架;5:带;2:切削装置;4:基台;6:保持工作台(保持单元);6a:保持面;8、8a:切削单元;10:X轴移动机构(移动单元);12:X轴导轨;14:X轴移动工作台;16:X轴滚珠丝杠;18:X轴脉冲电动机;20:支承台;22:夹具;24:Y轴移动机构(分度进给单元);26:Y轴导轨;28:Y轴移动工作台;28a:基部;28b:壁部;30:Y轴滚珠丝杠;32:Y轴脉冲电动机;34:Z轴移动机构;36:Z轴导轨;38:Z轴移动工作台;40:Z轴脉冲电动机;42、42a、42b、42c:切削刀具;44:刀具罩;44a:切削液提供喷嘴;44b:切削液提供口;46:拍摄装置;48a、48b:圆形基台;48c:嵌合孔;50:切刃;52:主轴外壳;54:主轴;56a、56b、56c:安装凸缘;58a、58b、58c:安装凸缘主体;60:固定螺母;62a、62c:轮毂部;64a、64b、64c:凸缘部;66a、66b、66c:切削液挡回部;68:切削液;70a、70c:主轴安装孔;72:螺栓;74:前凸缘;76:突出部。
具体实施方式
首先,使用图1对使用本实施方式的切削刀具和安装凸缘的切削装置进行说明。图1是示意性示出切削装置的一例的立体图。如图1所示,切削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在基台4的上表面上设置有保持工作台(保持单元)6,在该保持工作台6的上方设置有切削单元8。
在保持工作台6的下方设置有X轴移动机构(移动单元)10。X轴移动机构10具有设置在基台4的上表面且与X轴方向平行的一对X轴导轨12。在X轴导轨12上以能够滑动的方式配设有X轴移动工作台14。
在X轴移动工作台14的背面侧(下表面侧)设置有螺母部(未图示),在该螺母部上螺合有与X轴导轨12平行的X轴滚珠丝杠16。在X轴滚珠丝杠16的一个端部连结有X轴脉冲电动机18。当利用X轴脉冲电动机18使X轴滚珠丝杠16旋转时,X轴移动工作台14沿着X轴导轨12在X轴方向上移动。
在X轴移动工作台14的正面侧(上表面侧)设置有支承台20。在支承台20的中央配置有保持工作台6。在保持工作台6的周围设置有四个夹具22,它们从四面对保持被加工物的环状的框架(未图示)进行夹持固定。
保持工作台6与设置在支承台20的下方的旋转机构(未图示)连结,能够绕与Z轴平行的旋转轴旋转。在保持工作台6的正面上配设有多孔质部件,该多孔质部件通过形成在保持工作台6的内部的吸引路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。保持工作台的上表面为保持面6a,当从该吸引源对于载置于该保持面6a上的被加工物作用负压时,被加工物被吸引保持在保持工作台6上。
被加工物例如是硅、蓝宝石等半导体晶片,或者是玻璃、石英等基板。在该被加工物的正面上,例如在由呈格子状设定的分割预定线划分的多个区域分别形成有IC或LSI等器件。并且,当沿着该分割预定线对被加工物进行切削而将被加工物分割时,形成器件芯片。
与X轴移动机构10相邻地设置使切削单元8在分度进给方向(Y轴方向)上移动的Y轴移动机构(分度进给单元)24。Y轴移动机构24具有设置在基台4的上表面且与Y轴方向平行的一对Y轴导轨26。
在Y轴导轨26上以能够滑动的方式设置有Y轴移动工作台28。Y轴移动工作台28具有:与Y轴导轨26接触的基部28a;以及相对于基部28a竖立设置的壁部28b。在Y轴移动工作台28的基部28a的背面侧(下表面侧)设置有螺母部(未图示),在该螺母部上螺合有与Y轴导轨26平行的Y轴滚珠丝杠30。
在Y轴滚珠丝杠30的一个端部连结有Y轴脉冲电动机32。当利用Y轴脉冲电动机32使Y轴滚珠丝杠30旋转时,Y轴移动工作台28沿着Y轴导轨26在Y轴方向上移动。
在Y轴移动工作台28的壁部28b上设置有使刀具单元8在铅垂方向(Z轴方向)上移动的Z轴移动机构34。Z轴移动机构34具有设置在壁部28b的侧面上且与Z轴方向平行的一对Z轴导轨36。
在Z轴导轨36上以能够滑动的方式设置有Z轴移动工作台38。在Z轴移动工作台38的背面侧(壁部28b侧)设置有螺母部(未图示),在该螺母部上螺合有与Z轴导轨36平行的Z轴滚珠丝杠(未图示)。
在Z轴滚珠丝杠的一个端部连结有Z轴脉冲电动机40。当利用Z轴脉冲电动机40使Z轴滚珠丝杠旋转时,Z轴移动工作台38沿着Z轴导轨36在Z轴方向上移动。在该Z轴移动工作台38上支承有对被加工物进行切削的切削单元8。
切削单元8具有:被支承为能够旋转的主轴;以及借助该主轴而旋转的切削刀具42。该切削刀具42的切刃是在金属或树脂等结合材料(结合剂)中混合金刚石等磨粒而形成的。当使旋转的切削刀具42切入至保持工作台6所保持的被加工物时,能够对该被加工物进行切削加工。
切削单元8还具有覆盖切削刀具42的刀具罩44。使用图6,对刀具罩44进行详细说明。在图6中示出切削单元8的侧视图。
刀具罩44具有:切削液提供喷嘴44a,其与切削刀具42的两个侧面相邻,并且形成有朝向切削刀具42的喷出口;以及切削液喷出口44b,其在切削刀具42的外周方向上相邻。切削液提供喷嘴44a和切削液喷出口44b分别通过切削液送液管44c、44d而与切削液提供源(未图示)连接。在被加工物的切削加工时,从切削液提供喷嘴44a的该喷出口和切削液喷出口44b向切削刀具42提供切削液。切削液例如是纯水。
另外,在刀具罩44的下表面上设置有朝向被加工物的喷射喷嘴(未图示)。在被加工物的切削加工时,从该喷射喷嘴向被加工物喷出清洗液。
如图1所示,切削单元8中,在切削加工行进的切削行进方向(加工进给方向)上比该切削刀具42靠前方的位置具有拍摄装置46。拍摄装置46能够对被加工物的正面进行拍摄,在调整切削刀具42的位置时使用该拍摄装置46,以便切削刀具42对被加工物的切削预定线进行切削。
接着,对切削单元进行详细说明。图2是示意性示出切削单元8a的一例的分解立体图。在图2所示的切削单元8a中,安装有轮轴型的切削刀具42a。切削刀具42a包含圆形基台48a和切刃50。在圆形基台48a上,在中央形成有嵌合孔48c,并且在一个面侧形成有轮轴部。切刃50形成在该圆形基台48a的与该一个面相反的面侧的外周部上。
切削单元8a具有主轴外壳52。在主轴外壳52的内部收纳有被空气轴承支承为能够绕Y轴旋转的主轴54。在主轴54的前端部形成有螺纹孔,按照通过在切削时的主轴54的旋转方向上进行旋转从而拧紧的朝向刻有螺纹。在主轴54的前端安装有安装凸缘56a。
安装凸缘56a具有:安装凸缘主体58a;以及固定螺母60,其在与该安装凸缘主体58a之间对切削刀具42a进行夹持而固定。安装凸缘主体58a具有:轮毂部62a,其贯穿***至切削刀具42a的嵌合孔48c;以及凸缘部64a,其从该轮毂部62a朝径向突出,该凸缘部64a具有对该切削刀具42a进行支承的支承面。在轮毂部62a的前端形成有外螺纹。在固定螺母60上在内周形成有与该轮毂部62a的该外螺纹螺合的内螺纹。
该轮毂部62a和该凸缘部64a按照各自的中心轴重合的方式配置。即,将圆柱状的该轮毂部62a的两个底面的各自的中心连结起来的轴与将圆板状的凸缘部64a的两个圆形的面的各自的中心连结起来的轴重合为一条直线。
在安装凸缘56a的内侧形成有主轴安装孔70a。该主轴安装孔70a按照将主轴54安装至该主轴安装孔70a时上述的中心轴与主轴54的旋转中心一致的方式形成为与该主轴54的前端对应的形状。该主轴安装孔70a在该轮毂部62a侧具有开口,能够通过该开口使螺栓72与***至主轴安装孔70a的主轴54的前端的螺纹孔螺合。
将使用安装凸缘56a而安装于主轴54的切削刀具42a示于图3的(A)。图3的(A)是示意性示出切削刀具42a和安装凸缘56a的侧视图。在本实施方式的安装凸缘56a中,在该凸缘部64a上,在对切削刀具42a进行支承的该支承面的背面侧沿着周向形成有切削液挡回部66a。另外,在本实施方式的切削刀具42a的圆形基台48a上,沿着周向形成有切削液挡回部66b。
使用图3的(B),对切削液挡回部66a、66b的功能进行说明。图3的(B)是将从刀具罩44的切削液喷出口44b提供至切削刀具42a的切削液的流动的情况放大而示意性示出的俯视图。
如图3的(B)所示,所提供的切削液68的一部分在提供至切削刀具42a的切刃50之后,沿着切削刀具42a到达安装凸缘56a的凸缘部64a。这里,在该凸缘部64a上形成有切削液挡回部66a。因此,切削液68被切削液挡回部66a挡回,因此不容易进一步向外侧传递,失去势头而落下。
另外,如图3的(B)所示,所提供的切削液68的一部分在提供至切削刀具42a的切刃50之后,到达切削刀具42a的圆形基台48a。这里,在该圆形基台48a上形成有切削液挡回部66b。因此,切削液68被切削液挡回部66a挡回,因此不容易进一步向外侧传递,从而失去势头而落下。
失去势头而落下的切削液68到达保持工作台6所保持的被加工物。于是,该切削液68对被加工物进行清洗而冲走污染物。因此,能够节约为进行清洗而提供至被加工物的清洗液。能够使用以往飞散的切削液实施被加工物的清洗,因此切削加工的效率非常良好。
例如,当在安装凸缘上未形成切削液挡回部、在切削刀具的圆形基台上未形成切削液挡回部的情况下,切削液不会失去势头而是向切削单元的外部飞散。使用图7,对以往的切削刀具和安装凸缘进行说明。图7的(A)是示意性示出切削刀具和安装凸缘的侧视图,图7的(B)是将切削液的流动的情况放大而示意性示出的俯视图。
在图7的(A)所示的以往的切削刀具42b和以往的安装凸缘56b上未形成切削液挡回部。因此,如图7的(B)所示,从切削液喷出口44b提供至切削刀具42b的切削液68的一部分在提供至切削刀具42b的切刃50之后,沿着切削刀具42b、安装凸缘56b和主轴54向外部飞散。另外,切削液68的其他部分沿着切削刀具42b、圆形基台48b和固定螺母60向外部飞散。
向外部飞散的切削液不对被加工物进行清洗而没有冲走污染物。因此,在使用以往的切削刀具42b和以往的安装凸缘56b的情况下,为了将切削加工中产生的污染物冲走,必须向被加工物提供大量的清洗液。另一方面,在本实施方式的切削刀具和本实施方式的安装凸缘上形成有切削液挡回部,能够使用以往飞散的切削液对被加工物进行清洗,因此能够节约清洗液,切削加工的效率非常良好。
使用图4和图5,对本实施方式的切削刀具和安装凸缘的其他结构例进行说明。另外,对于与切削单元8a同样的结构物省略了说明。在图4和图5所示的切削单元8c中安装有在中央形成有嵌合孔的圆板状的切削刀具42c。切削刀具42c例如是垫圈型或金伯利型的切削刀具。切削刀具42c的外周作为切刃。
在切削单元8c中,在主轴54的前端安装有安装凸缘56c。安装凸缘56c具有:安装凸缘主体58c;前凸缘74,其具有在与该安装凸缘主体58c之间对切削刀具42c进行支承的支承面;以及固定螺母60,其对前凸缘74进行固定。该固定螺母60将该前凸缘74固定,从而借助该前凸缘74与安装凸缘主体58c的凸缘部64c一起对该切削刀具42c进行支承。
将使用安装凸缘56c而安装于主轴54的切削刀具42c示于图5的(A)。图5的(A)是示意性示出切削刀具42c和安装凸缘56c的侧视图。在本实施方式的安装凸缘56c中,在前凸缘74上在对切削刀具42c进行支承的该支承面的背面侧沿着周向形成有切削液挡回部66c。
使用图5的(B),对切削液挡回部66c的功能进行说明。图5的(B)是将从刀具罩44的切削液喷出口44b提供至切削刀具42c的切削液68的流动的情况放大而示意性示出的俯视图。
如图5的(B)所示,所提供的切削液68的一部分在提供至切削刀具42c之后,到达安装凸缘56c的前凸缘74。这里,在前凸缘74上形成有切削液挡回部66c。因此,切削液68被切削液挡回部66c挡回,因此不容易进一步向外侧传递,从而失去势头而向被加工物落下,对被加工物进行清洗而去除污染物。因此,能够节约提供至被加工物的清洗液。
另外,在本实施方式的切削刀具和安装凸缘中所形成的切削液挡回部66a、66b、66c例如是深度为2mm、宽度为2mm的圆环状的槽。但是,切削液挡回部66a、66b、66c不限于此。
接着,对使用了安装有本实施方式的切削刀具或安装凸缘的切削单元的被加工物的切削加工进行说明。该切削加工利用切削装置2实施。使用图6对该切削方法进行说明。图6是示意性说明该切削方法的局部剖视图。
被加工物1例如是粘贴在被框架3张紧的带5上的圆板状的半导体晶片。首先,将被加工物1隔着该带5载置于保持工作台6的保持面6a上,利用夹具22对框架5进行固定。接着,使保持工作台6的内部的吸引源进行动作,通过保持工作台6的内部的吸引路对被加工物1进行吸引,从而将被加工物1固定在保持工作台6上。
接着,使X轴移动机构(移动单元)10和Y轴移动机构(分度进给单元)24进行动作而将切削单元8定位于规定的位置,以便将切削刀具42定位于被加工物1的切削预定线的一端的外侧上方。然后,使切削刀具42的旋转开始,并向切削刀具42提供切削液。从切削液提供喷嘴44a和切削液喷出口44b进行向切削刀具42的切削液提供。
然后,使切削单元8下降而将切削刀具42定位于规定的高度位置。然后,使切削装置2的X轴移动机构进行动作而对被加工物1进行加工进给。然后,当旋转的切削刀具42与被加工物1接触时,开始切削加工。
此时,从切削液喷出口44b提供至切削刀具42的切削液在切削刀具42及安装凸缘上传递,但到达形成在该切削刀具的圆形基台及安装凸缘上的切削液挡回部的切削液被挡回而失去势头。于是,该切削液朝向被加工物1落下,冲走被加工物1的切削加工中产生的切削屑等污染物。因此,能够节约被加工物1的清洗用的清洗液,能够提高切削加工的效率。
然后,当切削刀具42的切削加工行进并沿着所有的分割预定线将被加工物1分割时,例如形成各个器件芯片。
另外,在使用本实施方式的切削刀具和安装凸缘的切削装置中,可以与刀具罩44的切削液提供口44b相邻地设置突出部。该突出部配设在比从该切削液喷出口44b喷出的切削液到达切削刀具42的部位靠该切削刀具42的旋转方向近前处。即,该突出部在切削液喷出口44b的切削刀具42的旋转方向的反方向上相邻。
在利用切削刀具42实施切削加工期间,从切削液喷出口44b向该切削刀具42提供切削液。并且,期待向该切削刀具42与被加工物接触的加工点适当地提供切削液。
但是,提供至切削刀具42的切削液的一部分随着切削刀具42的旋转而随动旋转至切削刀具42的外周。当在切削刀具42的外周部存在与切削刀具42随动旋转的随动旋转液时,从切削液喷出口44b新提供的切削液会被该随动旋转液阻碍,切削液无法像所期待的那样提供至该加工点。
因此,在刀具罩44上,在比从该切削液喷出口44b喷出的切削液到达切削刀具42的部位靠该切削刀具42的旋转方向近前处配设突出部。将具有这样的突出部的刀具罩44示于图8。图8是示意性示出具有突出部76的刀具罩44的侧视图。例如如图8所示,与刀具罩44的切削液提供口44b相邻地设置有突出部76。
于是,切削刀具42的随动旋转液的一部分撞上该突出部76而从切削刀具42离开。即,突出部76阻止与该切削刀具42随动旋转的切削液的一部分的进一步的随动旋转。
当能够减少切削刀具42的随动旋转液的量时,从切削液喷出口44b新提供的切削液不易受到妨碍。因此,该切削液能够适当地提供至加工点,也无需过量地提供切削液。因此,在切削装置2中,能够进一步节约所使用的液体。
实施例
接着,对确认本发明的一个方式的切削刀具和安装凸缘的作用效果的实验进行说明。在本实施例中,利用具有该切削刀具和该安装凸缘的切削装置对被加工物进行切削加工,观察切削加工后的被加工物而测量附着物的数量。
对实验的概要进行说明。本实验中所使用的切削装置是株式会社迪思科制造的“DFD6362”,安装在该切削装置中的切削刀具是株式会社迪思科制造的“ZH05-SD2000-N1-110GF(HEGF1010)”。在用于该切削刀具的安装的安装凸缘和该切削刀具的圆形基台上,形成有切削液挡回部。
本实验中所使用的被加工物是厚度为0.73mm的8英寸直径的Si晶片。在本实验中,在该被加工物的正面侧粘贴琳得科株式会社制造的带“D-650”,并使被加工物的正面侧朝向该切削装置的保持工作台而载置被加工物,以便使被加工物的背面侧露出。然后,隔着该带将被加工物吸引保持于保持工作台。另外,为了容易测量被加工物上的附着物,在被加工物的背面侧形成有树脂膜。
关于切削加工的条件,将主轴的转速设为40000rpm、将该被加工物的加工进给速度设为30mm/s,将切削刀具的最低点与保持工作台上表面之间的距离(刀具高度)设为0.07mm。切削刀具的分度进给量(转位尺寸)在第一方向上为5mm,在与该第一方向垂直的第二方向上为5mm。
从设置在切削液提供喷嘴44a(参照图1、6、8等)的喷出口提供的切削水量为1.5L/分钟,从切削液喷出口44b(参照图6、8等)提供的切削水量为1.0L/分钟。另外,从设置在刀具罩的下表面的喷射喷嘴(未图示)向该被加工物喷出清洗液。将该清洗液量设为1.0L/分钟。
利用这样的条件按照5mm×5mm的格子状对该被加工物实施切削加工。将由切削加工所形成的切削槽划分的各区域作为一个芯片,在任意的9个芯片中测量附着物的数量。对附着物的测量使用了株式会社三丰制造的显微镜“MF-UA1020THD”和粒子计数器测量用软件“FV-PIXELLENCE ENG/3310/STD”。
在各芯片中,在四个角部与中央这五个位置,测量显微镜观察的倍率200倍的视野内的1μm尺寸以上的附着物的数量。然后,计算出共计45次的测量中所测量的附着物的数量的平均值。将该实验作为“实施例1”。
另外,如图8所示,利用安装有与切削液提供口44b相邻地设置有突出部76的刀具罩44的切削装置同样地对被加工物进行切削加工,同样地对附着于被加工物的附着物的数量进行测量。将该实验作为“实施例2”。另外,在实验“实施例2”中,也使用了形成有切削液挡回部的安装凸缘和该切削刀具的圆形基台。
另外,利用安装有与切削液提供口44b相邻地设置有突出部76的刀具罩44的切削装置按照所提供的切削液和清洗液的量减少至上述的70%左右的方式对被加工物进行切削加工,并测量附着物的数量。将该实验作为“实施例3”。另外,在实验“实施例3”中,也使用了形成有切削液挡回部的安装凸缘和该切削刀具的圆形基台。
另外,为了进行比较,对于未在安装凸缘和切削刀具的圆形基台上形成切削液挡回部、未在刀具罩上设置突出部而实施了同样的切削加工的被加工物也同样地测量附着物的数量。将该实验作为“比较例”。
对附着物的测量的结果进行说明。在比较例中,平均附着物数为418个;在实施例1中,平均附着物数为295个;在实施例2中,平均附着物数为64个;在实施例3中,平均附着物数为26个。
当对比较例的结果和实施例1的结果进行比较时可知,通过在用于该切削刀具的安装的安装凸缘和该切削刀具的圆形基台上形成切削液挡回部,能够大幅降低被加工物的附着物。可知通过形成切削液挡回部,切削液对于被加工物的清洗的作用增大。
当对实施例1的结果和实施例2的结果进行比较时可知,通过在刀具罩44上设置突出部76(参照图8),能够大幅降低被加工物的附着物。给出了下述启示:通过利用该突出部76阻止切削刀具的外周的随动旋转液的随动旋转,能够适当地对被加工物提供切削液,能够在切削屑等附着于被加工物之前将该切削屑等排除。
对比较例的结果和实施例3的结果进行比较时可知,当在安装凸缘和该切削刀具的圆形基台上设置切削液挡回部、在刀具罩44上设置突出部76(参照图8)时,即使节约了所提供的切削液等的量,附着物也不会增加。
通过以上的实验确认到:当利用本发明的一个方式使切削液向被加工物上落下时,利用该切削液对被加工物进行清洗,因此能够节约提供至被加工物的清洗液等液体。
另外,本发明不限于上述实施方式的记载,可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中,在切削刀具的圆形基台和安装凸缘上形成了切削液挡回部,但也可以沿着固定用螺母60、主轴54的外周形成切削液挡回部。另外,也可以仅在切削刀具的圆形基台和安装凸缘中的一方上形成切削液挡回部。
除此之外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围内,则可以适当变更并实施。

Claims (3)

1.一种切削刀具,其使用安装凸缘而被固定于切削装置的主轴的前端,在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削,所述安装凸缘具有凸缘部,所述凸缘部具有用于对该切削刀具进行支承的支承面,其特征在于,
在该凸缘部上,在对该切削刀具进行支承的该支承面的背面侧沿着周向形成有第一切削液挡回部;
该切削刀具包含:
圆形基台,其在中央形成有嵌合孔,并且在第一面侧形成有轮轴部,在第二面侧形成有大径部;以及
切刃,其形成在该圆形基台的与该第一面相反的第二面侧的所述大径部的外周部上,
在该圆形基台上的比所述大径部更靠近第一面侧的部位,沿着周向形成有第二切削液挡回部,
位于该切刃两侧的第一切削液挡回部和第二切削液挡回部在该切刃的径向方向上距离该切刃的外周面的径向距离不同并且在该切刃的轴向方向上距离该切刃的侧面的轴向距离不同。
2.一种安装凸缘,其将切削刀具固定于切削装置的主轴的前端,该切削刀具在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削,其特征在于,
该安装凸缘具有安装凸缘主体、前凸缘以及固定螺母,其中,
该安装凸缘主体具有轮毂部和凸缘部,所述轮毂部贯穿***至切削刀具的嵌合孔,并在前端形成有外螺纹,所述凸缘部从该轮毂部朝径向突出,并具有对该切削刀具进行支承的第一支承面,
该前凸缘具有与该安装凸缘主体一起对该切削刀具进行支承的第二支承面,
该固定螺母通过将该前凸缘固定而借助该前凸缘与该凸缘部一起对该切削刀具进行夹持而固定,在该固定螺母的内周上形成有与该轮毂部的该外螺纹螺合的内螺纹,
在该凸缘部上,在该第一支承面的背面侧沿着周向形成有第一切削液挡回部,
在该前凸缘上,在该第二支承面的背面侧沿着周向形成有第二切削液挡回部,
位于该切削刀具两侧的第一切削液挡回部和第二切削液挡回部在该切削刀具的径向方向上距离该切削刀具的外周面的径向距离不同并且在该切削刀具的轴向方向上距离该切削刀具的侧面的轴向距离不同。
3.根据权利要求2所述的安装凸缘,其特征在于,
该切削刀具为圆板状。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022120278A (ja) 2021-02-05 2022-08-18 株式会社ディスコ ブレード固定具及びブレードマウンタ

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697278A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Disco Abrasive Syst Ltd コンタミ付着を防止したダイシング装置
JPH07256219A (ja) * 1994-03-23 1995-10-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレームの洗浄設備および洗浄方法
JPH09320994A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Sony Corp ダイシング装置
US6458141B1 (en) * 2000-03-10 2002-10-01 Gholam A. Peyman Method and apparatus for creating a flap in the cornea and incisions or shrinkage under the flap to correct vision disorders
JP2002299285A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2002313752A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
CN1824482A (zh) * 2005-02-25 2006-08-30 株式会社迪斯科 切削装置
JP2011062778A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN103991139A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 株式会社迪思科 切削装置
CN105856328A (zh) * 2016-06-02 2016-08-17 新昌县羽林街道上大轴承厂 一种机械零件切割专用的节水型水刀
CN205799749U (zh) * 2016-06-02 2016-12-14 新昌县羽林街道上大轴承厂 一种机械零件切割专用的节水型水刀
CN107175774A (zh) * 2017-07-11 2017-09-19 芜湖泰庆电子科技有限公司 一种简单使用的瓷砖切割机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243142A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Toshiba Corp 半導体装置及びその使用方法
US5188672A (en) * 1990-06-28 1993-02-23 Applied Materials, Inc. Reduction of particulate contaminants in chemical-vapor-deposition apparatus
TWM340888U (en) * 2007-09-03 2008-09-21 Shih-Chung Huang Balance flange
CN101621026B (zh) * 2009-08-05 2011-06-08 武汉华工激光工程有限责任公司 玻璃钝化硅晶圆的背面激光切割方法
MY174975A (en) * 2011-11-28 2020-05-30 Shinetsu Chemical Co Saw blade and method for multiple sawing of rare earth magnet

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697278A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Disco Abrasive Syst Ltd コンタミ付着を防止したダイシング装置
JPH07256219A (ja) * 1994-03-23 1995-10-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレームの洗浄設備および洗浄方法
JPH09320994A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Sony Corp ダイシング装置
US6458141B1 (en) * 2000-03-10 2002-10-01 Gholam A. Peyman Method and apparatus for creating a flap in the cornea and incisions or shrinkage under the flap to correct vision disorders
JP2002299285A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2002313752A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
CN1824482A (zh) * 2005-02-25 2006-08-30 株式会社迪斯科 切削装置
JP2011062778A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN103991139A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 株式会社迪思科 切削装置
CN105856328A (zh) * 2016-06-02 2016-08-17 新昌县羽林街道上大轴承厂 一种机械零件切割专用的节水型水刀
CN205799749U (zh) * 2016-06-02 2016-12-14 新昌县羽林街道上大轴承厂 一种机械零件切割专用的节水型水刀
CN107175774A (zh) * 2017-07-11 2017-09-19 芜湖泰庆电子科技有限公司 一种简单使用的瓷砖切割机

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