CN108134288B - 一种射频同轴转接器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于同轴转接器技术领域，具体涉及一种射频同轴转接器，包括接触头壳体、内导体、第一绝缘子、第二绝缘子和塑料外壳，接触头壳体内轴向套接内导体，接触头壳体和内导体之间从左向右依次连接第二绝缘子和第一绝缘子，第二绝缘子和第一绝缘子外部的接触头壳体上外套塑料外壳，解决了现有用车削或铣削等传统机床加工长筒形回转体时消耗原材料多，生产效率低，成本高，产能小的问题，克服了用冲压卷成的筒形的回转体壳体强度刚度差的缺点。本发明批量生产成本低，加工效率高，信号稳定，使用十分方便。
Description
技术领域
本发明属于同轴转接器技术领域，具体涉及一种射频同轴转接器。
背景技术
现有同轴转接器的特征在于，其具有内导体、外导体和介于内外导体之间的绝缘体。内导体可以是中空的或实心的。在同轴转接器的两端部，附连有连接器以实现同轴转接器的机械和电气偶联。
同轴转接器用于转接器行业已经多年，产品零件以车削或铣削等传统的机床加工为主，原材料为棒材或者管材，由于装配需要加工完成的零件具有壁厚不均匀的特征，并且耗材多、加工效率低、成本高、产能小。
现有设计用冲压或弯折工艺包卷而成的筒形外导体，该外导体具有壁厚均匀的特征，节省材料，生产效率高，但由于壳体有一条拼接缝隙，受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀力时会被涨开，影响外导体与绝缘子之间的保持力，同时该射频同轴转接器的电气性能会下降，即使采用焊接或者表面加装外壳等方法可以提高外导体与绝缘子的保持力，但也增加了成本，效率低。因此，设计一种性能稳定、加工效率高、成本低的同轴转接器对连接器领域来说是十分必要的。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中射频同轴转接器的消耗材料多，或者拼接强度及刚性差，或者制造成本高的问题。
为此，本发明提供了一种射频同轴转接器，包括接触头壳体、内导体、第一绝缘子、第二绝缘子和塑料外壳，接触头壳体内轴向套接内导体，接触头壳体和内导体之间从左向右依次连接第二绝缘子和第一绝缘子，第二绝缘子和第一绝缘子外部的接触头壳体上外套塑料外壳。
所述接触头壳体周向均匀设有圆孔，第一绝缘子上设有第一凹槽。
所述射频同轴转接器一端为界面端，接触头壳体的界面端设有沿接触头壳体周向延伸的卡槽机构。
所述接触头壳体的界面端的边缘设有沿径向向内的倒角和多个沿径向向外突出的第一凸环。
所述内导体上设有的凸起且位于第一绝缘子的连接处，凸起周向均匀设置。
所述内导体的界面端由边缘轴向向内依次设有卷边、收口和第二凸环，卷边沿径向向外卷曲，收口沿径向向内，第二凸环沿径向向外。
所述接触头壳体的界面端设有沿轴向向内延伸的第一开槽，第一开槽沿接触头壳体周向均匀设置，内导体的界面端设有沿轴向向内延伸的第二开槽，第二开槽沿内导体周向均匀设置。
所述接触头壳体和内导体均为筒形回转体，卷压成型，壁厚均匀，所述塑料外壳上，设有沿径向内凹陷的第二凹槽或向外的第二凸起。
本发明的有益效果：本发明提供的这种射频同轴转接器，采用冲压包卷加嵌件注塑装配的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形外导体以及内导体消耗材料多，用冲压包卷成的筒形外导体强度刚度差的问题；同时，所有零件都采用模具锻压或注塑，有效节约生产成本，提高了同批次产品的一致性。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而且具有高度产业利用价值。
附图说明
以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。
图1是本发明射频同轴转接器的部分剖面结构示意图；
图2是内导体与接触头壳体装配的结构示意图；
图3是内导体和绝缘子的部分剖面结构示意图；
图4是射频同轴转接器装配后结构示意图。
附图标记说明：1、接触头壳体；11、圆孔；12、卡槽机构；13、第一开槽；14、倒角；15、第一凸环；2、内导体；21、凸起；22、第二凸环；23、收口；24 、卷边；25、第二开槽；3、第一绝缘子；31、第一凹槽；4、第二绝缘子；5、塑料外壳；51、第二凹槽；52、第二凸起。
具体实施方式
实施例1：
如图1-4所示，一种射频同轴转接器，其特征在于：包括接触头壳体1、内导体2、第一绝缘子3、第二绝缘子4和塑料外壳5，接触头壳体1内轴向套接内导体2，接触头壳体1和内导体2之间从左向右依次连接第二绝缘子4和第一绝缘子3，第二绝缘子4和第一绝缘子3外部的接触头壳体1上外套塑料外壳5；该射频同轴转接器，冲压包卷加嵌件注塑装配的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形外导体以及内导体消耗材料多，用冲压包卷成的筒形外导体强度刚度差的问题；同时，所有金属零件都采用模具锻压成型，所有塑料件都直接在金属锻压后的料带上注塑成型，可大批次加工生产，方便包装存储，有效节约生产成本，提高了同批次产品的一致性。
实施例2：
如图2所示，在实施例1的基础上，所述接触头壳体1周向均匀设有圆孔11，第一绝缘子3上设有第一凹槽31；塑料外壳5采用直接在板料状态的接触头壳体1表面低温注塑工艺制作而成，塑料外壳5注塑时，通过接触头壳体1表面的圆孔11流入第一绝缘子3的第一凹槽31，从而实现转接器整体的安装固定，并且通过塑料外壳5的有效包裹，克服了冲压包卷成型的接触头壳体强度刚度差的缺点。
进一步的，所述射频同轴转接器的一端为界面端，接触头壳体1的界面端设有沿接触头壳体1周向延伸的卡槽机构12；所述接触头壳体1的界面端的边缘设有沿径向向内的倒角14和多个沿径向向外突出的第一凸环15；射频同轴转接器与另一连接器相互插接时，两者相互配合的插接端即为转接器的界面端；倒角14和第一凸环15可使转接器的界面端和另一连接器插接时，允许一定的径向偏移( 即径向不用完全对准)，同时在转接器与另一连接器互配时起引导作用。
如图3所示，进一步的，所述内导体2上设有的凸起21且位于第一绝缘子3的连接处，凸起21周向均匀设置。凸起21用于较好的固定第一绝缘子3。
如图3所示，进一步的，所述内导体2的界面端由边缘轴向向内依次设有卷边24、收口23和第二凸环22，卷边24沿径向向外卷曲，收口23沿径向向内，第二凸环22沿径向向外。第二凸环22可使内导体2与另一连接器插接后，另一连接器的插针头部在第二凸环22处可以有较大的偏转空间，避免折弯插针；卷边24可以在转接器与另一连接器插接时对另一连接器的插针起引导作用。
进一步的，所述接触头壳体1的界面端设有沿轴向向内延伸的第一开槽13，第一开槽13沿接触头壳体1周向均匀设置，内导体2的界面端设有沿轴向向内延伸的第二开槽25，第二开槽25沿内导体2周向均匀设置。多个第一开槽13沿接触头壳体1的周向均匀设置。设置多个第一开槽13，可以使接触头壳体1的端部分解为多个沿径向向外弹出的弹片，当接触头壳体1与另一连接器配合时，接触头壳体1能与另一连接器保持良好的弹性接触；即使另一连接器的内径由于制造工艺的圆形而有误差时，接触头壳体1与另一连接器插针都能保持良好的弹性接触。设置多个第二开槽25，可以使内导体2的端部分解为多个沿径向向外弹出的弹片，当内导体2与另一连接器插针配合时，内导体2能与另一连接器插针保持良好的弹性接触；即使另一连接器插针的外径由于制造工艺的圆形而有误差时，内导体2与另一连接器插针都能保持良好的弹性接触。
进一步的，所述接触头壳体1和内导体2均为筒形回转体，卷压成型，壁厚均匀，所述塑料外壳5上，设有沿径向内凹陷的第二凹槽51或向外的第二凸起52。接触头壳体1和内导体2采用金属锻压包卷工艺制作而成，原材料为厚度均匀的金属板料，锻压包卷成型后接触头壳体1和内导体2以料带形式保存，运输便利、保存安全，方便后期产品装配。锻压后的接触头壳体1和内导体2壁厚均匀，可以节省材料，增加生产效率，降低了制造成本。
本发明的工作原理为：接触头壳体1 设有与塑料外壳5注塑灌封的圆孔11，塑料外壳5第二次注塑时，注塑材料包裹接触头壳体1，并且通过接触头壳体1上的多个圆孔11进入第一绝缘子的第一凹槽31内，从而实现转接器整体的安装固定。
本发明的有益效果：该射频同轴转接器，冲压包卷加嵌件注塑装配的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形外导体以及内导体消耗材料多，用冲压包卷成的筒形外导体强度刚度差的问题；同时，所有金属零件都采用模具锻压成型，所有塑料件都直接在金属锻压后的料带上注塑成型，可大批次加工生产，方便包装存储，有效节约生产成本，提高了同批次产品的一致性。
本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
以上例举仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种射频同轴转接器，其特征在于：包括接触头壳体（1）、内导体（2）、第一绝缘子（3）、第二绝缘子（4）和塑料外壳（5），接触头壳体（1）内轴向套接内导体（2），接触头壳体（1）和内导体（2）之间从左向右依次连接第二绝缘子（4）和第一绝缘子（3），第二绝缘子（4）和第一绝缘子（3）外部的接触头壳体（1）上外套塑料外壳（5）；
所述接触头壳体（1）周向均匀设有圆孔（11），第一绝缘子（3）上设有第一凹槽（31），所述射频同轴转接器的一端为界面端，接触头壳体（1）的界面端设有沿接触头壳体（1）周向延伸的卡槽机构（12），所述接触头壳体（1）的界面端的边缘设有沿径向向内的倒角（14）和多个沿径向向外突出的第一凸环（15），所述内导体（2）上设有的凸起（21）且位于第一绝缘子（3）的连接处，凸起（21）周向均匀设置，塑料外壳（5）采用在接触头壳体（1）表面注塑制作而成，塑料外壳（5）注塑时，通过接触头壳体（1）表面的圆孔（11）流入第一绝缘子（3）的第一凹槽（31）；
所述内导体（2）的界面端由边缘轴向向内依次设有卷边（24）、收口（23）和第二凸环（22），卷边（24）沿径向向外卷曲，收口（23）沿径向向内，第二凸环（22）沿径向向外；
所述接触头壳体（1）的界面端设有沿轴向向内延伸的第一开槽（13），第一开槽（13）沿接触头壳体（1）周向均匀设置，内导体（2）的界面端设有沿轴向向内延伸的第二开槽（25），第二开槽（25）沿内导体（2）周向均匀设置；
所述接触头壳体（1）和内导体（2）均为筒形回转体，卷压成型，壁厚均匀，所述塑料外壳（5）上，设有沿径向内凹陷的第二凹槽（51）或向外的第二凸起（52）。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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