CN218997151U - 一种连接器组件及射频连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接器组件，包括：内导体、绝缘体、外导体和金属环，所述外导体套设在所述内导体外部，所述绝缘体设置在所述内导体和所述外导体之间，所述金属环套设在所述绝缘体的至少部分外周并与所述外导体电连接。本实用新型的结构可以实现射频连接器内部的阻抗匹配，当射频连接器内部结构发生变化时，可以通过改变金属环来调整连接器的阻抗，避免外导体的变动，实现了外导体的通用性。同时避免了冲压生产的外导体存在过多的台阶和变径，降低了工艺难度和模具复杂度，有利于降低成本。

Description

一种连接器组件及射频连接器

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，更具体地，涉及一种连接器组件及射频连接器。

背景技术

在射频连接器领域，为了保证射频信号能够完整地传输，首先要考虑保证射频连接器内部阻抗匹配。射频连接器一般由外导体、内导体和内绝缘三个零件外加其它功能性零件组成，但保证阻抗匹配一般由外导体、内导体和内绝缘三个零件相互配合实现。在传统的射频连接器设计中，外导体一般通过机加工工艺进行生产，这种情况下在外导体的内部加工出各种台阶、变径等结构，以实现连接器整体的阻抗匹配。但随着射频连接器行业成本压力的增大，外导体零件越来越多的开始通过冲压工艺进行生产。这种情况下如果需要在外导体内部制造出台阶、变径等保证阻抗匹配的结构，无疑会给工艺制程带来极大的难度和较高的成本，同时也会增加冲压模具设计和制造的难度和复杂度。因此，需要一种简单易实现的结构，来实现和保证射频连接器的阻抗匹配。

实用新型内容

本实用新型提供一种连接器组件，包括：内导体、绝缘体、外导体和金属环，所述外导体套设在所述内导体外部，所述绝缘体设置在所述内导体和所述外导体之间，所述金属环套设在所述绝缘体的至少部分外周并与所述外导体电连接。

可选地，所述金属环最大直径大于等于所述绝缘体的最大直径。

可选地，所述绝缘体外周设置凹陷，所述金属环设置在所述凹陷与所述外导体内壁组成的空间内。

可选地，所述凹陷处设置至少一个凹槽，所述金属环侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，所述卡接片卡接在所述凹槽内并限制所述金属环脱离所述绝缘体。

可选地，所述金属环侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，所述金属环与所述绝缘体为镶嵌注塑成型，至少部分所述卡接片注塑在所述凹陷处的内部。

可选地，所述绝缘体外周开设环形槽，所述环形槽两侧设置台阶，所述金属环套设在所述环形槽内，所述金属环的端部与所述台阶抵接。

可选地，所述外导体为板材冲压卷曲成筒状体，所述筒状体外周上设置至少一个向外凸起的固定部，所述金属环至少设置在所述固定部对应位置的内部，所述金属环在所述外导体轴向方向的长度，大于所述固定部在所述外导体外周表面投影的轴向方向的长度。

可选地，所述外导体内部设置至少一个向内凸起的接触部，所述接触部的最高处与所述金属环的外表面电连接。

可选地，所述金属环的外表面设置至少一个向内凹陷的限位部，所述接触部与所述限位部配合卡接并电连接。

本实用新型还公开一种射频连接器，包括连接器外壳和前述的连接器组件，至少部分所述连接器组件设置在所述连接器外壳内，所述连接器外壳内部设置卡接槽，所述固定部与所述卡接槽匹配连接并将所述连接器组件固定在所述连接器外壳内。

本实用新型的结构可以实现射频连接器内部的阻抗匹配，当射频连接器内部结构发生变化时，可以通过改变金属环来调整连接器的阻抗，避免外导体的变动，实现了外导体的通用性。同时避免了冲压生产的外导体存在过多的台阶和变径，降低了工艺难度和模具复杂度，有利于降低成本。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本文连接器组件的剖视图；

图2为本文外导体半剖立体图；

图3为本文开设环形槽的绝缘体示意图；

图4为本文开设凹槽的绝缘体示意图；

图5为本文绝缘体与金属环组合示意图；

图6为本文U型板材与绝缘体组合示意图；

图7为图6中U型板材压接成金属环后与绝缘体组合示意图。

图中标示如下：

1、内导体；2、绝缘体；21、凹陷；211、凹槽；22、环形槽；221、台阶；3、外导体；31、固定部；32、接触部；4、金属环；5、U型结构。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型公开了一种连接器组件，如图1-图7所示，包括：内导体1、绝缘体2、外导体3和金属环4，所述外导体3套设在所述内导体1外部，所述绝缘体2设置在所述内导体1和所述外导体3之间，所述金属环4套设在所述绝缘体2的至少部分外周并与所述外导体3电连接。在外导体3和绝缘体2之间引入金属环4，并将金属环4与外导体3电连接，可以利用金属环4调整连接器内部的阻抗，无需在外导体3内部制造过多的台阶和变径，实现了外导体3的通用性，根据具体的实施情况，改变金属环4的厚度，长度等尺寸，相应的调整绝缘体2与金属环4匹配安装，可以对连接器组件内部阻抗进行调节，降低了工艺难度和模具制作复杂度，有利于降低成本。

在一些实施方式中，所述金属环4最大直径大于等于所述绝缘体2的最大直径。金属环4固定在绝缘体2的外周，金属环4的最大直径需要大于或等于绝缘体2的最大直径，才能保证金属环4可以与外导体3的内壁接触，与外导体3电连接。

在一些实施方式中，所述绝缘体2外周设置凹陷21，所述金属环4设置在所述凹陷21与所述外导体3内壁组成的空间内。如图1所示，在绝缘体2外周设置凹陷21，将金属环4设置在凹陷21与外导体3内壁组成的空间内，既不会因为引入了金属环4使射频连接器体积增大，又能保证金属环4可以与外导体3电连接，调整连接器内部阻抗。

在一些实施方式中，所述凹陷21处设置至少一个凹槽211，所述金属环4侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，所述卡接片卡接在所述凹槽211内并限制所述金属环4脱离所述绝缘体2。为了保证金属环4在射频连接器内部的位置，在绝缘体2外周的凹陷21处设置至少一个凹槽211，对应地，在金属环4侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，将卡接片卡接在凹槽211内以限制金属环4脱离绝缘体2。当金属环4侧壁设置多个卡接片时，对应的凹陷21处设置多个凹槽211，多个凹槽211与多个卡接片对应配合，保证金属环4与绝缘体2的连接稳定性。

在一些实施方式中，所述金属环4侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，所述金属环4与所述绝缘体2为镶嵌注塑成型，至少部分所述卡接片注塑在所述凹陷21处的内部。在一些情况下，在金属环4侧壁内设置至少一个向内凸起的卡接片，金属环4与绝缘体2镶嵌注塑成型时，将至少部分卡接片注塑在凹陷21处的内部，限制金属环4脱离绝缘体2。

在一些实施方式中，所述绝缘体2外周开设环形槽22，所述环形槽22两侧设置台阶221，所述金属环4套设在所述环形槽22内，所述金属环4的端部与所述台阶221抵接。绝缘体2外周开设环形槽22，环形槽22两侧均有台阶221，金属环4套设在环形槽22内，在一些情况下，如图6和图7所示，金属环4先由板材冲压成U型结构，组装到环形槽22后对U型结构压接，两端接触形成环形的金属环4，金属环4的端部与环形槽22两端的台阶221抵接。

在一些实施方式中，所述外导体3为板材冲压卷曲成筒状体，所述筒状体外周上设置至少一个向外凸起的固定部31，所述金属环4至少设置在所述固定部31对应位置的内部，所述金属环4在所述外导体3轴向方向的长度，大于所述固定部31在所述外导体3外周表面投影的轴向方向的长度。如图1和图2所示，外导体3是由板材冲压卷曲后形成的筒状体，筒状体外周上包括至少一个向外凸起的固定部31，用于与连接器外壳连接，由于冲压固定部31导致筒状体不是封闭状态从而使外导体3的屏蔽效能降低，无法实现设定的功能。至少部分金属环4设置在固定部31对应的外导体3内部，且金属环4在外导体3轴线方向的长度大于固定部31在外导体3轴线方向投影的长度，可以在外导体3内部对固定部31的开口进行封闭，实现外导体3的屏蔽性能，保证金属环4在外导体3内部可以对阻抗进行调节，无需在外导体3内部加工台阶或变径结构。

在一些实施方式中，所述外导体3内部设置至少一个向内凸起的接触部32，所述接触部32的最高处与所述金属环4的外表面电连接。为保证外导体3与金属环4的电连接以便金属环4可以调节连接器内部阻抗，如图1和图2所示，在外导体3内部设置至少一个向内凸起的接触部32，接触部32的最高处与金属环4的外表面电连接。

在一些实施方式中，所述金属环4的外表面设置至少一个向内凹陷的限位部，所述接触部32与所述限位部配合卡接并电连接。在一些情况下，在金属环4的外表面设置至少一个向内凹陷的限位部，限位部的位置与外导体3上的接触部32相对应，通过接触部32与限位部的配合卡接，增大了接触部32和金属环4的接触面积，保证了外导体3与金属环4的电连接稳定性。

本实用新型还公开了一种射频连接器，包括连接器外壳和前述的连接器组件，至少部分所述连接器组件设置在所述连接器外壳内，所述连接器外壳内部设置卡接槽，所述固定部31与所述卡接槽匹配连接并将所述连接器组件固定在所述连接器外壳内。本实用新型的射频连接器包括前述的连接器组件和连接器外壳，连接器外壳内壁设置卡接槽，通过外导体3上的固定部31与卡接槽匹配连接将连接器组件固定在连接器外壳内，使射频连接器与对配的电缆连接时可以保持阻抗稳定。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种连接器组件，包括：内导体、绝缘体、外导体和金属环，其特征在于，所述外导体套设在所述内导体外部，所述绝缘体设置在所述内导体和所述外导体之间，所述金属环套设在所述绝缘体的至少部分外周并与所述外导体电连接，所述外导体内部设置至少一个向内凸起的接触部，所述接触部的最高处与所述金属环的外表面电连接，所述金属环的外表面设置至少一个向内凹陷的限位部，所述接触部与所述限位部配合卡接并电连接。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述金属环最大直径大于等于所述绝缘体的最大直径。

3.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述绝缘体外周设置凹陷，所述金属环设置在所述凹陷与所述外导体内壁组成的空间内。

4.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述凹陷处设置至少一个凹槽，所述金属环侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，所述卡接片卡接在所述凹槽内并限制所述金属环脱离所述绝缘体。

5.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述金属环侧壁设置至少一个向内凸起的卡接片，所述金属环与所述绝缘体为镶嵌注塑成型，至少部分所述卡接片注塑在所述凹陷处的内部。

6.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述绝缘体外周开设环形槽，所述环形槽两侧设置台阶，所述金属环套设在所述环形槽内，所述金属环的端部与所述台阶抵接。

7.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述外导体为板材冲压卷曲成筒状体，所述筒状体外周上设置至少一个向外凸起的固定部，所述金属环至少设置在所述固定部对应位置的内部，所述金属环在所述外导体轴向方向的长度，大于所述固定部在所述外导体外周表面投影的轴向方向的长度。

8.一种射频连接器，其特征在于，包括连接器外壳和如权利要求7所述的连接器组件，至少部分所述连接器组件设置在所述连接器外壳内，所述连接器外壳内部设置卡接槽，所述固定部与所述卡接槽匹配连接并将所述连接器组件固定在所述连接器外壳内。

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