CN108025450B - 钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种钻孔用盖板，其具有：金属箔；和，位于该金属箔的至少单面的包含聚烯烃树脂(A)和水溶性树脂(B)的树脂组合物的层，前述聚烯烃树脂(A)的含量相对于前述聚烯烃树脂(A)与前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份以上且50质量份以下，前述水溶性树脂(B)的含量相对于前述聚烯烃树脂(A)与前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为50质量份以上且75质量份以下，前述水溶性树脂(B)包含重均分子量2×105以上且1.5×106以下的高分子量水溶性树脂(B‑1)。

Description

钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法
技术领域
本发明涉及钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法。
背景技术
作为印刷电路板材料中使用的层叠板、多层板的钻孔加工方法，一般采用如下方法：堆积1张或多张的层叠板或多层板，在其最上部配置铝箔单体或在铝箔表面形成有树脂组合物的层的片材(以下，本说明书中将该“片材”称为“钻孔用盖板”)作为垫板，从而进行开孔加工。
近年来，伴随着对印刷电路板的可靠性提高的要求、高密度化的进展，对于层叠板或多层板的钻孔加工也要求提高孔位置精度、降低孔壁粗糙度等高品质的钻孔加工。
为了应对上述提高孔位置精度、降低孔壁粗糙度等要求，例如专利文献1中提出了，使用由聚乙二醇等水溶性树脂形成的片材的开孔加工法。另外，专利文献2中提出了，金属箔上形成有水溶性树脂层的开孔用润滑剂片材。进而，专利文献3中提出了，在形成有热固性树脂薄膜的铝箔上形成水溶性树脂层而得到的开孔用盖板。进而，专利文献4中提出了，润滑树脂组合物中配混有无卤素的着色剂的开孔用润滑剂片材。
作为钻孔用盖板的一个方式，提出了如下方式：由金属箔和形成于该金属箔的至少单面的树脂组合物的层形成。然而，金属箔与树脂组合物的层的粘接强度弱，因此，对于金属箔与树脂组合物的层直接接触而成的钻孔用盖板的构成，钻孔加工时树脂组合物的层发生剥离，钻经过该剥离了的树脂组合物的层，导致孔位置精度恶化、钻折损频率的恶化的情况较多。另外，钻孔用盖板通常配置于多张的层叠板或多层板的两面，用固定用的胶带形成1组而用于开孔加工，但也有时固定用胶带与树脂组合物的层一起剥离，盖板的位置发生错位。因此，实用上，为了提高金属箔与树脂组合物的层的粘接强度，以在金属箔与树脂组合物的层之间形成有包含聚氨酯系化合物、乙酸乙烯酯系化合物、氯乙烯系化合物、聚酯系化合物、和它们的聚合物、环氧系化合物、氰酸酯系化合物等的粘接层(粘接覆膜)的形态而使用(例如参照专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平4-92494号公报
专利文献2：日本特开平5-169400号公报
专利文献3：日本特开2003-136485号公报
专利文献4：日本特开2004-230470号公报
专利文献5：日本特开2011-183548号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，另一方面，在金属箔与树脂组合物的层之间设置粘接层时，粘接层妨碍树脂组合物的润滑效果，因此，存在作为钻孔用盖板所要求的重要的特性的孔位置精度、孔壁粗糙度恶化的情况。因此，期望开发出在金属箔与树脂组合物的层之间不设置粘接层、金属箔与树脂组合物的层的粘接强度强、且孔位置精度、内壁粗糙度优异的钻孔用盖板。
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：在金属箔与树脂组合物的层之间不设置粘接层的情况下，金属箔与树脂组合物的层的粘接强度也强、且钻孔加工时的孔位置精度优异的钻孔用盖板；和，使用其的钻孔加工方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题，进行了各种研究，结果发现：形成于金属箔表面的树脂组合物的层包含聚烯烃系树脂(A)和水溶性树脂(B)，使树脂组合物的层中的聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的含量分别为特定的范围，水溶性树脂(B)含有规定的高分子量成分，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。
即，本发明如以下所述。
[1]
一种钻孔用盖板，其具有：
金属箔；和，
位于该金属箔的至少单面上的包含聚烯烃树脂(A)和水溶性树脂(B)的树脂组合物的层，
前述聚烯烃树脂(A)的含量相对于前述聚烯烃树脂(A)与前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份以上且50质量份以下，
前述水溶性树脂(B)的含量相对于前述聚烯烃树脂(A)与前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为50质量份以上且75质量份以下，
前述水溶性树脂(B)包含重均分子量2×105以上且1.5×106以下的高分子量水溶性树脂(B-1)。
[2]
根据[1]所述的钻孔用盖板，其中，前述聚烯烃树脂(A)包含：具有源自烯烃的结构单元和源自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的结构单元的烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物。
[3]
根据[2]所述的钻孔用盖板，其中，前述源自烯烃的结构单元包含源自乙烯的结构单元。
[4]
根据[2]或[3]所述的钻孔用盖板，其中，前述烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物为具有下述通式(1)的结构的乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物。
(1)
(式(1)中，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子或甲基，m和n各自独立地为1以上的整数。)
[5]
根据[2]～[4]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物中，前述源自烯烃的结构单元的含量相对于源自前述烯烃的前述结构单元与源自前述丙烯酸和/或前述甲基丙烯酸的前述结构单元的总计100摩尔％为60～99摩尔％。
[6]
根据[1]～[5]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述聚烯烃树脂(A)的重均分子量为5×103以上且1×105以下。
[7]
根据[1]～[6]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述水溶性树脂(B)包含重均分子量1×103以上且7×103以下的低分子量水溶性树脂(B-2)。
[8]
根据[1]～[7]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述水溶性树脂(B)包含选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。
[9]
根据[1]～[8]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述树脂组合物的层的厚度为0.02～0.3mm。
[10]
根据[1]～[9]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述金属箔的厚度为0.05～0.5mm。
[11]
一种钻孔加工方法，其中，所述方法使用[1]～[10]中任一项所述的钻孔用盖板，在层叠板或多层板上形成孔。
发明的效果
根据本发明，可以提供：在金属箔与树脂组合物的层之间不设置粘接层的情况下，金属箔与树脂组合物的层的粘接强度也强、且钻孔加工时的孔位置精度优异的钻孔用盖板；和，使用其的钻孔加工方法。另外，无需设置粘接层，因此，可以降低原料成本，也可以使钻孔用盖板的制造工序简略化。
附图说明
图1为示出本实施方式的钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法的一方式的概要图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明，但本发明不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。
[钻孔用盖板]
本实施方式的钻孔用盖板(以下，也简称为“盖板”)具有：金属箔；和，位于该金属箔的至少单面的包含聚烯烃树脂(A)和水溶性树脂(B)的树脂组合物的层，前述聚烯烃树脂(A)的含量相对于前述聚烯烃树脂(A)与前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份以上且50质量份以下，前述水溶性树脂(B)的含量相对于前述聚烯烃树脂(A)与前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为50质量份以上且75质量份以下，前述水溶性树脂(B)包含重均分子量2×105以上且1.5×106以下的高分子量水溶性树脂(B-1)。
图1中示出本实施方式的钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法的一方式。如图1所示那样，本实施方式的盖板具有：金属箔2；和，配置于该金属箔2的至少单面的树脂组合物的层1。通过使用具有上述组成的树脂组合物的层1，成为在金属箔2与树脂组合物的层1之间不设置粘接层的情况下金属箔2与树脂组合物的层1的粘接强度也强、且钻孔加工时的孔位置精度优异的盖板。因此，对于本实施方式的盖板，可以在金属箔与树脂组合物的层之间不具有用于调整金属箔与树脂组合物的层的粘接力的粘接层。以下，对本实施方式的盖板的构成更详细地进行说明。
[金属箔]
作为金属箔，没有特别限定，优选与后述的树脂组合物的层的密合性高、能耐受钻头所带来的冲击的金属材料。作为金属箔的金属种类，从获得性、成本和加工性的观点出发，例如可以举出铝。作为铝箔的材质，优选纯度95％以上的铝。作为这样的铝箔，例如可以举出JIS-H4160中规定的、5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021。通过金属箔使用铝纯度95％以上的铝箔，钻头所带来的冲击的缓和、和与钻头前端部的咬合性提高，与树脂组合物所带来的钻头的润滑效果相配混的可以进一步提高加工孔的孔位置精度。
金属箔的厚度没有特别限定，优选0.05～0.5mm、更优选0.05～0.3mm。通过金属箔的厚度为0.05mm以上，有可以进一步抑制钻孔加工时的开孔对象物(例如层叠板)的毛刺的发生的倾向。另外，通过金属箔的厚度为0.5mm以下，有钻孔加工时产生的切屑的排出变得更容易的倾向。
构成本实施方式的盖板的各层的厚度如下测定。首先使用截面抛光机(日本电子DATUM株式会社制、商品名“CROSS-SECTION POLISHER SM-09010”)、或超切片机(Leica公司制、产品编号“EM UC7”)，将盖板沿各层的层叠方向切断。之后，使用SEM(扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope)、KEYENCE公司制产品编号“VE-7800”)，从相对于切断而露出的截面为垂直方向，对其截面进行观察，测定构成的各层、例如金属箔和树脂组合物的层的厚度。对于1个视野，测定5个部位的厚度，将其平均值作为各层的厚度。
[树脂组合物的层]
树脂组合物的层配置于该金属箔的至少单面，且包含聚烯烃树脂(A)和水溶性树脂(B)。
(聚烯烃树脂(A))
作为聚烯烃树脂(A)，没有特别限定，例如可以举出烯烃的均聚物；烯烃跟能与烯烃共聚的其他共聚单体的共聚物。此处，作为烯烃，可以举出乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯等。其中，优选乙烯、丙烯、更优选乙烯。作为聚烯烃树脂(A)，可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为烯烃的均聚物，没有特别限定，例如可以举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丁二烯系树脂、环烯烃系树脂、聚丁烯系树脂。
另外，作为构成烯烃的共聚物的共聚单体，只要具有能与烯烃聚合的官能团就没有特别限定，例如可以举出乙酸乙烯酯、乙烯基醇等乙烯基系单体；丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、富马酸等不饱和羧酸系单体；甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯等不饱和酯系单体等。另外，乙烯-丙烯共聚物系树脂等具有源自2种烯烃的结构单元的树脂也包含于烯烃的共聚物。
其中，作为聚烯烃树脂(A)，优选包含源自烯烃的结构单元和源自不饱和羧酸系单体的结构单元的共聚物(以下，也称为“烯烃-不饱和羧酸共聚物”)，更优选包含源自烯烃的结构单元和源自丙烯酸和/或甲基丙烯酸(以下，也称为“(甲基)丙烯酸”)的结构单元的共聚物(以下，也称为“烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物”)，进一步优选包含源自乙烯的结构单元和源自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的结构单元的共聚物(以下，也称为“乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物”)，特别优选包含源自乙烯的结构单元和源自丙烯酸的结构单元的共聚物。通过使用这样的聚烯烃树脂(A)，金属箔与树脂组合物的层的粘接强度进一步提高，有钻孔加工时的孔位置精度的不良、成为钻头折损的原因的树脂组合物的层的剥离被进一步抑制的倾向。因此，孔位置精度进一步提高，有钻头加工寿命进一步变长的倾向。
作为上述烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物，没有特别限定，例如可以举出具有下述通式(1)的结构的乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物。通过使用这样的乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物，有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度进一步提高，且钻孔加工时的孔位置精度进一步提高的倾向。特别是，通过形成嵌段共聚物，结晶性进一步充分提高，钻孔加工时效率良好地熔融，因此，有孔位置精度进一步提高的倾向。
(式(1)中，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子或甲基，m和n各自独立地为1以上的整数。)
上述通式(1)中，m为1以上、优选200以上、更优选500以上。m的上限没有特别限定，优选3400以下、更优选2500以下、进一步优选2000以下。另外，通式(1)中，n为1以上、优选50以上、更优选100以上。n的上限没有特别限定，优选870以下、更优选750以下、进一步优选500以下。
另外，乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物可以单独使用1种，也可以将R1、R2、R3、m、或n不同的聚合物2种以上组合使用。
上述烯烃-不饱和羧酸共聚物中，源自烯烃的结构单元的含量相对于源自烯烃的结构单元与源自不饱和羧酸系单体的结构单元的总计100摩尔％，优选60～99摩尔％、更优选65～95摩尔％、进一步优选80～95摩尔％。另外，源自不饱和羧酸的结构单元的含量相对于源自烯烃的结构单元与源自不饱和羧酸系单体的结构单元的总计100摩尔％，优选1～40摩尔％、更优选5～35摩尔％、进一步优选5～20摩尔％。通过源自烯烃的结构单元的含量为60摩尔％以上，该共聚物的结晶性充分，钻孔加工时效率良好地熔融，因此，切削屑的排出性良好，由此，有孔位置精度优异或钻头加工寿命变长的倾向。另一方面，通过源自不饱和羧酸系单体的结构单元的含量为1摩尔％以上，将该共聚物以水分散体的形式制造时的稳定性有进一步提高的倾向。
上述烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物中，源自烯烃的结构单元的含量相对于源自烯烃的结构单元与源自(甲基)丙烯酸的结构单元的总计100摩尔％，优选60～99摩尔％、更优选65～95摩尔％、进一步优选80～95摩尔％。另外，源自(甲基)丙烯酸的结构单元的含量相对于源自烯烃的结构单元与源自(甲基)丙烯酸的结构单元的总计100摩尔％，优选1～40摩尔％、更优选5～35摩尔％、进一步优选5～20摩尔％。通过源自烯烃的结构单元的含量为60摩尔％以上，该共聚物的结晶性充分，钻孔加工时效率良好地熔融，因此，切削屑的排出性良好，由此，有孔位置精度优异或钻头加工寿命变长的倾向。另一方面，通过源自(甲基)丙烯酸的结构单元的含量为1摩尔％以上，将该共聚物以水分散体的形式制造时的稳定性有进一步提高的倾向。
上述通式(1)所示的乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，源自乙烯的结构单元的含量相对于源自乙烯的结构单元与源自(甲基)丙烯酸的结构单元的总计100摩尔％，优选60～99摩尔％、更优选65～95摩尔％、进一步优选80～95摩尔％。另外，源自(甲基)丙烯酸的结构单元的含量相对于源自乙烯的结构单元与源自(甲基)丙烯酸的结构单元的总计100摩尔％，优选1～40摩尔％、更优选5～35摩尔％、进一步优选5～20摩尔％。通过源自乙烯的结构单元的含量为60摩尔％以上，该共聚物的结晶性充分，钻孔加工时效率良好地熔融，因此，切削屑的排出性良好，由此，有孔位置精度优异或钻头加工寿命变长的倾向。另一方面，通过源自(甲基)丙烯酸的结构单元的含量为1摩尔％以上，可以将该共聚物以水分散体的形式制造。特别是，通过乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中的源自乙烯的结构单元(m)与源自(甲基)丙烯酸的结构单元数(n)之比(m：n)为80：20～95：5，有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
上述通式(1)所示的乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物为乙烯-丙烯酸共聚物时，源自乙烯的结构单元的含量相对于源自乙烯的结构单元与源自丙烯酸的结构单元的总计100摩尔％，优选60～99摩尔％、更优选65～95摩尔％、进一步优选80～95摩尔％。另外，源自丙烯酸的结构单元的含量相对于源自乙烯的结构单元与源自丙烯酸的结构单元的总计100摩尔％，优选1～40摩尔％、更优选5～35摩尔％、进一步优选5～20摩尔％。通过源自乙烯的结构单元的含量为60摩尔％以上，该共聚物的结晶性充分，钻孔加工时效率良好地熔融，因此，切削屑的排出性良好，由此，有孔位置精度优异或钻头加工寿命变长的倾向。另一方面，通过源自丙烯酸的结构单元的含量为1摩尔％以上，有可以将该共聚物以水分散体的形式制造的倾向。特别是，乙烯-丙烯酸共聚物中的源自乙烯的结构单元数与源自丙烯酸的结构单元数之比(摩尔比)为80：20～95：5的范围时，有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
聚烯烃树脂(A)的重均分子量没有特别限定，优选5×103以上且1×105以下、更优选2×104以上且8×104以下、进一步优选4×104以上且7×104以下。通过重均分子量为5×104以上，结块被进一步抑制，有操作性进一步提高的倾向。另外，通过重均分子量为1×105以下，钻孔加工时的切削屑的排出性进一步提高，孔位置精度进一步提高，有钻头折损被进一步抑制的倾向。聚烯烃树脂(A)的重均分子量可以按照常规方法、使用GPC柱、以聚苯乙烯作为标准物质而测定。
树脂组合物的层中的聚烯烃树脂(A)的含量相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份以上且50质量份以下、优选30质量份以上且50质量份以下。通过聚烯烃树脂(A)的含量为25质量份以上，金属箔与树脂组合物的层的粘接强度进一步提高，因此，开孔加工时孔位置精度的不良、成为钻头折损的原因的树脂组合物的层的剥离被进一步抑制。因此，孔位置精度提高，钻头加工寿命变长。另一方面，通过聚烯烃树脂(A)的含量为50质量份以下，可以将树脂组合物的层中的水溶性树脂(B)的含量调整至成为对钻孔加工充分的润滑性的量，因此，开孔加工时的孔位置精度提高。特别是，通过聚烯烃树脂(A)的含量为30质量份以上且50质量份以下，有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度、以及开孔加工时的孔位置精度这两者进一步提高的倾向。
作为均聚物的聚烯烃树脂(A)的制造方法没有特别限制，可以使用以往公知的方法。另外，作为共聚物的聚烯烃树脂(A)的制造方法也没有特别限制，可以使用通过以往公知的方法、使烯烃单体与共聚单体聚合的方法。例如，作为上述烯烃-不饱和羧酸共聚物的制造方法，没有特别限定，可以使乙烯单体、丙烯单体等烯烃单体与不饱和羧酸系单体进行共聚反应而制造。
(水溶性树脂(B))
水溶性树脂(B)只要为水溶性的树脂就没有特别限定，优选选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。通过使用这样的水溶性树脂(B)，有树脂组合物的层的成型性和盖板作为润滑材料的效果进一步提高的倾向。需要说明的是，“水溶性的树脂”是指，在25℃、1个大气压下，相对于水100g溶解1g以上的树脂。
水溶性树脂(B)的含量相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份为50质量份以上且75质量份以下、优选50质量份以上且70质量份以下。通过水溶性树脂(B)的含量为50质量份以上，可以形成均匀的树脂组合物的层，可以对树脂组合物的层赋予钻孔加工充分的润滑性。因此，钻孔加工时的孔位置精度进一步提高。另一方面，通过水溶性树脂(B)的含量为75质量份以下，相应地聚烯烃树脂(A)的树脂组合物的层中的含量增大，作为结果，金属箔与树脂组合物的层的粘接强度进一步提高，钻孔加工时的孔位置精度进一步提高。
(高分子量水溶性树脂(B-1))
本实施方式中，水溶性树脂(B)包含重均分子量2×105以上且1.5×106以下的高分子量水溶性树脂(B-1)。通过使用这样的高分子量水溶性树脂(B-1)，树脂组合物的层的片材形成性进一步提高，可以形成强度更强的树脂组合物的层，而且可以使树脂组合物的层的厚度均匀，进而树脂组合物的层的表面与金属箔面的密合性变高，作为结果，钻孔加工时的孔位置精度进一步提高，而且在金属箔与树脂组合物的层之间的粘接力变强。
作为高分子量水溶性树脂(B-1)，没有特别限定，例如可以举出聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、和纤维素衍生物。其中，优选聚环氧乙烷和聚乙烯基吡咯烷酮，特别优选聚环氧乙烷。通过使用这样的高分子量水溶性树脂(B-1)，有片材形成性进一步提高的倾向。高分子量水溶性树脂(B-1)可以单独使用1种也可以组合2种以上使用。
高分子量水溶性树脂(B-1)的重均分子量为2×105以上、优选2.5×105以上、更优选3.0×105以上、特别优选5.0×105以上。另外，高分子量水溶性树脂(B-1)的重均分子量为1.5×106以下、优选1.35×106以下、更优选1.25×106以下。通过高分子量水溶性树脂(B-1)的重均分子量为上述范围内，有钻孔加工时的孔位置精度进一步提高，而且在金属箔与树脂组合物的层之间的粘接力变强的倾向。
高分子量水溶性树脂(B-1)的含量没有特别限定，相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份，优选1质量份以上且40质量份以下、更优选2.5质量份以上且35质量份以下、进一步优选5质量份以上且30质量份以下。通过高分子量水溶性树脂(B-1)的含量为上述范围内，有钻孔加工时的孔位置精度进一步提高的倾向。
(低分子量水溶性树脂(B-2))
另外，水溶性树脂(B)优选还包含重均分子量1×103以上且7×103以下的低分子量水溶性树脂(B-2)。通过使用这样的低分子量水溶性树脂(B-2)，盖板作为润滑材料的效果进一步提高，有钻孔加工时的孔位置精度进一步提高的倾向。
作为低分子量水溶性树脂(B-2)，没有特别限定，例如可以举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油烯基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚等聚氧乙烯的单醚化合物；聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物、和它们的衍生物等。其中，优选二醇化合物，更优选聚乙二醇。通过使用这样的低分子量水溶性树脂(B-2)，盖板作为润滑材料的效果进一步提高，有钻孔加工时的孔位置精度进一步提高的倾向。低分子量水溶性树脂(B-2)可以单独使用1种也可以组合2种以上使用。
低分子量水溶性树脂(B-2)的重均分子量为1×103以上且7×103以下、优选1.5×103以上且6×103以下、更优选2×103以上且5×103以下。通过低分子量水溶性树脂(B-2)的重均分子量为上述范围内，盖板作为润滑材料的效果进一步提高，有钻孔加工时的孔位置精度进一步提高的倾向。
低分子量水溶性树脂(B-2)的含量没有特别限定，相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份，优选30质量份以上且74质量份以下、更优选35质量份以上且74质量份以下、进一步优选40质量份以上且70质量份以下。通过低分子量水溶性树脂(B-2)的含量为上述范围内，有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度、以及钻孔加工时的孔位置精度这两者更优异的倾向。
(其他成分)
树脂组合物的层根据需要可以含有添加剂。添加剂的种类没有特别限定，例如可以举出表面调节剂、流平剂、抗静电剂、乳化剂、消泡剂、蜡添加剂、偶联剂、流变控制剂、防腐剂、防霉剂、抗氧化剂、光稳定剂、甲酸Na等成核剂、石墨等固体润滑剂、有机填料、无机填料、热稳定化剂和着色剂。
(树脂组合物的层的厚度)
树脂组合物的层的厚度可以根据钻孔加工时使用的钻头直径、加工的开孔对象物(例如层叠板或多层板等印刷电路板材料)的构成等而适当选择。作为这样的树脂组合物的层的厚度，没有特别限定，优选0.02～0.3mm、更优选0.02～0.2mm。通过树脂组合物的层的厚度为0.02mm以上，可以得到更充分的润滑效果，可以减轻对钻头的负荷，因此，有可以进一步抑制钻头折损的倾向。另外，通过树脂组合物层的厚度为0.3mm以下，有可以抑制树脂组合物对钻头的缠绕的倾向。
[钻孔用盖板的制造方法]
本实施方式的钻孔用盖板的制造方法没有特别限定，只要为在金属箔上形成树脂组合物的层的方法就可以使用一般的制造方法。
形成树脂组合物的层的方法没有特别限定，可以使用公知的方法。作为这样的方法，例如可以举出如下方法：将溶剂中溶解或分散有聚烯烃树脂(A)的水分散体、水溶性树脂(B)、和根据需要添加的添加剂的树脂组合物的溶液以涂布法等方法涂覆于金属箔上，进而使其干燥和/或冷却固化。
通过涂布法等，在金属箔上涂覆树脂组合物的溶液并使其干燥而形成树脂组合物的层时，树脂组合物的溶液中使用的溶剂优选为由水与沸点低于水的溶剂形成的混合溶液。使用由水与沸点低于水的溶剂形成的混合溶液时，可以有效地降低树脂组合物的层中的残留气泡。沸点低于水的溶剂的种类没有特别限定，例如可以举出乙醇、甲醇、异丙醇等醇化合物，也可以使用甲乙酮、丙酮等低沸点溶剂。作为其他溶剂，可以使用水、醇化合物中混合有一部分与树脂组合物的相容性高的四氢呋喃、乙腈而成的溶剂等。
需要说明的是，制造钻孔用盖板时的聚烯烃树脂(A)的状态、即形成树脂组合物的层时的聚烯烃树脂(A)的状态没有特别限定，优选水分散体的状态。聚烯烃树脂(A)的水分散体的制造方法没有特别限定，可以使用公知的方法。例如可以举出如下方法：将上述烯烃-不饱和羧酸共聚物、水性溶剂、和根据需要的碱、乳化剂等其他成分使用固液搅拌装置等进行搅拌。
聚烯烃树脂(A)的水分散体的制造中使用的碱没有特别限定，例如可以举出氨、二乙基胺、三乙基胺、单乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺等胺化合物、氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物等，从与制备用于形成后述的树脂组合物的层的树脂组合物的溶液时的溶剂的相容性的观点出发，优选二乙基胺、三乙基胺、单乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺。
聚烯烃树脂(A)的水分散体的制造中使用的乳化剂没有特别限定，例如可以举出硬脂酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕榈酸等饱和脂肪酸、亚麻酸、亚油酸、油酸等不饱和脂肪酸，从与水性溶剂的相容性、耐氧化性的观点出发，优选硬脂酸。
聚烯烃树脂(A)的水分散体可以使用市售品。作为聚烯烃树脂(A)的水分散体的市售品，可以举出东邦化学工业株式会社制HITECH S3121(乙烯-丙烯酸共聚物、重均分子量6×104、源自乙烯的结构单元数：源自丙烯酸的结构单元数比＝90：10、作为乳化剂配混硬脂酸)、住友精化株式会社制ZAIKTHENE L(乙烯-丙烯酸共聚物、重均分子量5×104、源自乙烯的结构单元数：源自丙烯酸的结构单元数比＝70：30、作为碱配混二甲基乙醇胺)。
[用途]
本实施方式的钻孔用盖板用于层叠板或多层板的钻孔加工时，更有效且确实地发挥本实施方式的目的，故优选。需要说明的是，作为层叠板，一般大多使用“覆铜层叠板”，但本实施方式的层叠板可以为“外层没有铜箔的层叠板”。本实施方式中只要没有特别说明，层叠板是指“覆铜层叠板”和/或“外层没有铜箔的层叠板”。另外，该钻孔加工为利用直径(钻头直径)0.30mmφ以下的钻头的钻孔加工时，可以更有效且确实地发挥本实施方式的目的。特别是，作为直径0.05mmφ以上且0.30mmφ以下、进而作为孔位置精度成为重要的直径0.05mmφ以上且0.20mmφ以下的小径的钻头用途时，从可以大幅提高孔位置精度和钻寿命的方面为优选的。需要说明的是，0.05mmφ的钻头直径为能够获得的钻头直径的下限，如果能够获得比其还小径的钻头，则不限定于上述。另外，使用直径超过0.30mmφ的钻头的钻孔加工中采用本实施方式的钻孔用盖板也没有问题。
本实施方式的钻孔用盖板例如可以对印刷电路板材料、更具体而言对层叠板或多层板进行钻孔加工时适合使用。具体而言，可以在将堆积有1张或多张的层叠板或多层板而成的板(印刷电路板材料)的至少最上面，以金属箔侧与印刷电路板材料相接触的方式配置钻孔用盖板，从该盖板的上表面(树脂组合物的层侧)进行钻孔加工。
〔钻孔加工方法〕
本实施方式的钻孔加工方法具备使用上述钻孔用盖板在层叠板或多层板上形成孔的工序。此时，如图1那样，可以使钻头从钻孔用盖板的树脂组合物的层侧进入、或也可以使钻头从金属箔侧进入。
实施例
以下，将本发明的实施例的效果与不在本发明的范围内的比较例相比进行说明。需要说明的是，有时将“聚乙二醇”简记作“PEG”、“聚环氧乙烷”简记作“PEO”、聚乙烯基吡咯烷酮简记作“PVP”。
以下，针对实施例和比较例中的粘接力的测定方法、孔位置精度的测定方法进行说明。
＜粘接力的测定方法＞
粘接力如下测定。首先，准备3个将实施例和比较例中制作的钻孔用盖板切成3mm宽、100mm长的试样。接着，将双面胶带粘附于试样的树脂组合物的层的表面的整体。之后，将粘附有双面胶带的试样的一端剥离10mm，在剥离了的试样的金属箔部分安装用于安装弹簧秤的夹具。在夹具上安装弹簧秤(SANKO制、能够测量的最大值为1000gf)，以1cm/秒的速度拉伸，读取弹簧秤所示的数值。对3个试样进行测定，将3次的平均值作为粘接力的数值。金属箔与树脂组合物的层未被剥离的情况记作“>1000”。
钻孔加工时由于加工时的负荷施加于盖板，因此，若金属箔与树脂组合物的层的粘接力弱，则导致树脂组合物的层剥离。本发明人等进行了深入研究，结果，粘接力如果为200gf以上，则判定钻孔加工时树脂组合物的层不会剥离，因此，粘接力的判定基准如以下所述。
○：200gf以上
×：低于200gf
＜孔位置精度的测定＞
孔位置精度如下测定。在堆积的覆铜层叠板上，将实施例和比较例中制作的钻孔用盖板以其树脂组合物的层为上的方式配置，进行规定次数的钻孔加工。针对规定次数的所有孔，使用孔分析仪(型号：HA-1AM、日立Via Mechanics,Ltd.制)测定在堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)上的孔位置与指定坐标的偏差。对于每钻头1根量而言，其偏差为计算平均值和标准偏差(σ)，算出“平均值+3σ”。之后，作为钻孔加工整体的孔位置精度，对于使用的n根钻头，算出相对于各“平均值+3σ”的值的平均值。孔位置精度的算出中使用的式子如下述。
(此处，n表示使用的钻的根数。)
实施例和比较例中的开孔加工条件如下。在厚度0.2mm的堆积有5张覆铜层叠板(商品名：HL832、铜箔厚度12μm、两面板、三菱瓦斯化学株式会社制)的上面，以钻孔用盖板的树脂组合物的层侧成为上面的方式配置钻孔用盖板，在堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)配置厚度1.5mm的垫板(纸酚醛层叠板PS1160-G、利昌株式会社制)。开孔使用0.2mmφ钻头(商品名：C-CFU020S、Tungaloy Corporation制)、以转速：200000rpm、输送速度：2.6m/分钟进行。开孔使用2根钻头、对于各自进行3000孔的开孔。孔位置精度的评价对于3000孔的所有孔进行。
基于用上述计算式算出的孔位置精度判定孔位置精度。孔位置精度的判定基准如以下所述。
○：18μm以下
×：超过18μm
＜原材料＞
表1中示出实施例和比较例的钻孔用盖板的制造中使用的原材料。需要说明的是，下述符号是表3～4中使用的符号。
[表1]
表2中示出聚烯烃树脂(A)、以及比较例中代替聚烯烃树脂(A)使用的丙烯酸树脂和聚氨酯树脂的情况。聚烯烃树脂(A)、丙烯酸树脂、和聚氨酯树脂为水分散体，水分散体中的树脂固体成分的量(质量％)如以下所述。另外，聚烯烃树脂(A)均为乙烯-丙烯酸共聚物，其源自乙烯的结构单元数(m)与源自(甲基)丙烯酸的结构单元数(n)之比(m：n)、以及重均分子量如以下所示。需要说明的是，比(m：n)为由作为核磁共振光谱学之一的1H-NMR法和DQF-COSY法算出。另外，重均分子量用后述的方法测定。
[表2]
※1m：n是源自乙烯的结构单元数(m)与源自(甲基)丙烯酸的结构单元数(n)之比
＜聚烯烃树脂(A)的重均分子量的测定方法＞
聚烯烃树脂(A)的重均分子量如下算出：使用具备GPC柱的液相色谱(株式会社岛津制作所制)，以聚苯乙烯为标准物质进行测定，以相对平均分子量的形式算出。以下示出使用仪器、分析条件。
(使用仪器)
岛津高效液相色谱ProminenceLIQUID
***控制器：CBM-20A
送液单元：LC-20AD
在线真空脱气机：DGU-20A3
自动进样：SIL-20AHT
柱温箱：CTO-20A
视差折射率检测器：RIO-10A
LC工作站：LCSolution
(分析条件)
柱：以以下顺序串联连接下述Phenomenex制柱
Phenogel 5μ10E5A 7.8×300×1根
Phenogel 5μ10E4A 7.8×300×1根
Phenogel 5μ10E3A 7.8×300×1根
保护柱：Phenogel guard column 7.8×50×1根
Phenomenex制
洗脱液：高效液相色谱用四氢呋喃关东化学株式会社制
流量：1.00mL/分钟
柱温：45℃
(标准曲线制作用聚苯乙烯)
昭和电工制Shodex standard SL105、SM105
标准聚苯乙烯的重均分子量：580，1390，2750，6790，13200，18500，50600，123000，259000，639000，1320000，2480000
以下，对实施例和比较例中的钻孔用盖板的制造方法进行说明。
＜实施例1＞
将聚烯烃树脂(A)的水分散体(商品名：HITECH S3121、东邦化学工业株式会社制、重均分子量6×104、m：n＝90：10)100质量份(以树脂固体成分换算计为25质量份)、作为高分子量水溶性树脂(B-1)的聚环氧乙烷(商品名：ALKOX E-45、明成化学工业株式会社制、重均分子量5.6×105)7.5质量份、作为低分子量水溶性树脂(B-2)的聚乙二醇(商品名：PEG4000S、三洋化成工业株式会社制、重均分子量3.3×103)67.5质量份溶解于水/甲醇混合溶剂(质量比50/50)，制备作为树脂组合物的固体成分浓度为30质量％的溶液。相对于该溶液中的树脂组合物固体成分100质量份，添加1.2质量份的表面调节剂(BYK349、BYKJapan株式会社制)，进而相对于前述溶液中的树脂组合物固体成分100质量份，添加0.25质量份的甲酸钠(三菱瓦斯化学株式会社制)，使其均匀分散，得到用于形成树脂组合物的层的树脂组合物的溶液。使用棒涂机，以干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度成为0.05mm的方式，将所得树脂组合物的溶液涂布于铝箔(使用铝箔：JIS-A1100H1.80、厚度0.1mm、三菱铝株式会社制)。接着，使用干燥机，以120℃进行3分钟干燥，之后，使其冷却、固化，制作钻孔用盖板。用上述方法测定钻孔盖板的金属箔与树脂组合物的层之间的粘接力3次，求出其平均值。接着，用上述方法进行开孔加工，测定孔位置精度。表3中示出它们的结果。
＜实施例2～14＞
依据实施例1，以表3所示的原材料的种类和配混量，制备树脂组合物的溶液，制作干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。对于所得钻孔用盖板，测定金属箔与树脂组合物的层的粘接力、和孔位置精度。表3中示出它们的结果。
＜实施例15～17＞
作为用于制备树脂组合物的溶液的溶剂，使用水/甲醇的质量比为100/0的溶剂代替使用水/甲醇的质量比为50/50的混合溶剂，除此之外，依据实施例1，以表3所示的原材料的种类和配混量，制备树脂组合物的溶液，制作干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。对于所得钻孔用盖板，测定金属箔与树脂组合物的层的粘接力以及孔位置精度。表3中示出它们的结果。
＜比较例1～14＞
依据实施例1，以表4所示的原材料的种类和配混量，制备树脂组合物的溶液，制作干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。对于所得钻孔用盖板，测定金属箔与树脂组合物的层的粘接力以及孔位置精度。表4中示出它们的结果。
＜比较例15＞
使重均分子量1.5×105的聚环氧乙烷(明成化学工业株式会社制、商品名：ALTOPMG-150)30质量份、和重均分子量2×104的聚乙二醇(三洋化成工业株式会社制、商品名：PEG20000)70质量份以树脂固体成分成为30质量％的方式溶解于水/MeOH(甲醇)混合溶液。将此时的水与MeOH的比率设为以质量比计为60/40。进而，在该水溶性树脂组合物的溶液中，相对于水溶性树脂组合物中所含的树脂100质量份，配混作为固体润滑剂的二硫化钼(DAIZO CORPORATION制、粒径的范围：0.5μm～29μm、平均粒径：5μm、二硫化钼纯度：98％、摩擦系数μ：0.4)80质量份，使其充分分散。使用棒涂机，以干燥后的树脂组合物层的厚度成为0.05mm的方式，将如此得到的树脂组合物溶液以不夹设环氧树脂覆膜等具有粘接功能的树脂覆膜的方式涂布于铝箔(使用铝箔：1100、厚度0.1mm、三菱铝株式会社制)，在干燥机中、以120℃进行5分钟干燥后，冷却至常温，从而制作钻孔用盖板。
〔综合判定〕
表3～4所示的综合判定如下所述。前述粘接力判定和孔位置精度判定这两者如果为“〇”，则金属箔与树脂组合物的层的粘接力强、且孔位置精度优异，因此，作为综合判定记作“〇”，孔位置精度判定和粘接力判定中的至少一者为“×”时，作为综合判定记作“×”。
[表3]
[表4]
由表3的实施例1～17可知，钻孔用盖板的树脂组合物的层中的聚烯烃树脂(A)的含量相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份～50质量份、水溶性树脂(B)包含高分子量水溶性树脂(B-1)时，钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强，使用该盖板的开孔加工中的孔位置精度也良好。
另一方面，根据比较例1～8，树脂组合物的层中的聚烯烃树脂(A)的含量相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份低于25质量份时，钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力弱，使用该盖板的开孔加工中，发生树脂组合物的层的剥离，孔位置精度差。
另外，树脂组合物的层中的聚烯烃树脂(A)的含量超过50质量份的比较例9中，虽然钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强，但是具有润滑效果的水溶性树脂(B)的含量少，因此，钻孔加工时的切削屑的排出性差，孔位置精度差。
使用丙烯酸树脂或聚氨酯树脂代替聚烯烃树脂(A)的比较例10～13中，钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力弱，使用该盖板的钻孔加工中，发生树脂组合物的层的剥离，孔位置精度差。
如比较例14那样，不含高分子量水溶性树脂(B-1)的情况下，钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力弱，使用该盖板的钻孔加工中，发生树脂组合物的层的剥离，孔位置精度差。
另外可知，如比较例15那样，以往使具有粘接功能的树脂覆膜夹设而在铝箔上形成树脂组合物的层的钻孔用盖板中，不夹设树脂覆膜而制成钻孔用盖板的情况下，树脂组合物的层与金属箔基本不粘接，孔位置精度差。
由以上可知，通过构成钻孔用盖板的树脂组合物的层中的聚烯烃树脂(A)的含量相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份以上且50质量份以下、树脂组合物的层中的水溶性树脂(B)的含量相对于聚烯烃树脂(A)与水溶性树脂(B)的总计100质量份为50质量份以上且75质量份以下、水溶性树脂(B)包含重均分子量2×105以上且1.5×106以下的高分子量水溶性树脂(B-1)，从而钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强、且使用该盖板的开孔加工中的孔位置精度也良好。
根据本发明表明：与以往的钻孔用盖板相比，孔位置精度优异、金属箔与树脂组合物的层的剥离所导致的钻头折损的发生被抑制、无需以往所需的粘接层，因此可以提供经济性也优异的钻孔用盖板。
本申请基于2015年9月2日向日本国特许厅申请的日本专利申请(特愿2015-172761)，将其内容作为参照引入至此。
产业上的可利用性
本发明的钻孔用盖板在层叠板或多层板的钻孔加工中具有产业上的可利用性。

Claims (11)

1.一种钻孔用盖板，其具有：
金属箔；和，
位于该金属箔的至少单面上的包含聚烯烃树脂(A)和水溶性树脂(B)的树脂组合物的层，
所述聚烯烃树脂(A)的含量相对于所述聚烯烃树脂(A)与所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为25质量份以上且50质量份以下，
所述水溶性树脂(B)的含量相对于所述聚烯烃树脂(A)与所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为50质量份以上且75质量份以下，
所述水溶性树脂(B)包含重均分子量2×105以上且1.5×106以下的高分子量水溶性树脂(B-1)。
2.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述聚烯烃树脂(A)包含：具有源自烯烃的结构单元和源自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的结构单元的烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物。
3.根据权利要求2所述的钻孔用盖板，其中，所述源自烯烃的结构单元包含源自乙烯的结构单元。
4.根据权利要求2或3所述的钻孔用盖板，其中，所述烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物为具有下述通式(1)的结构的乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物，
式(1)中，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子或甲基，m和n各自独立地为1以上的整数。
5.根据权利要求2所述的钻孔用盖板，其中，所述烯烃-(甲基)丙烯酸共聚物中，所述源自烯烃的结构单元的含量相对于源自所述烯烃的所述结构单元与源自所述丙烯酸和/或所述甲基丙烯酸的所述结构单元的总计100摩尔％为60～99摩尔％。
6.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述聚烯烃树脂(A)的重均分子量为5×103以上且1×105以下。
7.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述水溶性树脂(B)包含重均分子量1×103以上且7×103以下的低分子量水溶性树脂(B-2)。
8.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述水溶性树脂(B)包含选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。
9.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述树脂组合物的层的厚度为0.02～0.3mm。
10.根据权利要求1所述的钻孔用盖板，其中，所述金属箔的厚度为0.05～0.5mm。
11.一种钻孔加工方法，其中，所述方法使用权利要求1～10中任一项所述的钻孔用盖板，在层叠板或多层板上形成孔。
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