JP2855824B2 - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
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-
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- H—ELECTRICITY
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T408/03—Processes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホ
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のド
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
ところが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結
果、分子量10,000以上のポリエチレングリコール20〜90
重量％と水溶性滑剤80〜10重量％との混合物にて形成し
た厚さ0.1〜3mmのシートを用いる方法を見出し、これに
基づいて完成したものである。
果、分子量10,000以上のポリエチレングリコール20〜90
重量％と水溶性滑剤80〜10重量％との混合物にて形成し
た厚さ0.1〜3mmのシートを用いる方法を見出し、これに
基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔が接着された積
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤シートを配置して行う方法におい
て、該水溶性滑剤シートが、分子量10,000以上のポリエ
チレングリコール20〜90重量％と水溶性滑剤80〜10重量
％との混合物にて形成した厚さ0.1〜3mmのシートである
ことを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法であ
り、また、該水溶性滑剤が、分子量600〜9,000のポリエ
チレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテ
ル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエチレ
ンソルビタンのモノエステル、ポリグリセリンモノステ
アレート及びポリオキシエチレンプロピレンブロックポ
リマーからなる群から選択された１種或いは２種以上で
あるプリント配線板の孔明け加工法である。
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤シートを配置して行う方法におい
て、該水溶性滑剤シートが、分子量10,000以上のポリエ
チレングリコール20〜90重量％と水溶性滑剤80〜10重量
％との混合物にて形成した厚さ0.1〜3mmのシートである
ことを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法であ
り、また、該水溶性滑剤が、分子量600〜9,000のポリエ
チレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテ
ル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエチレ
ンソルビタンのモノエステル、ポリグリセリンモノステ
アレート及びポリオキシエチレンプロピレンブロックポ
リマーからなる群から選択された１種或いは２種以上で
あるプリント配線板の孔明け加工法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の分子量10,000以上のポリエチレングリコール
とは、一般に酸化エチレンを重合して得られるものであ
り、一般式 HO（C2H4O）nHで表される。このポリエチ
レングリコールの分子量が10,000未満では、ワックス状
で脆く、砕け易いためにシートを形成することが困難と
なる。
とは、一般に酸化エチレンを重合して得られるものであ
り、一般式 HO（C2H4O）nHで表される。このポリエチ
レングリコールの分子量が10,000未満では、ワックス状
で脆く、砕け易いためにシートを形成することが困難と
なる。
本発明の水溶性滑剤とは、具体的には、分子量600〜
9,000のポリエチレングリコール；ポリオキシエチレン
オレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンドデ
シルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルな
どで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル；ポ
リオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレン
モノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレート、
ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エステルなどで例示され
るポリオキシエチレンのエステル；ポリオキシエチレン
ソルビタンモノステアレートなどで例示されるポリオキ
シエチレンソルビタンのモノエステル；ヘキサグリセリ
ンモノステアレート、デカグリセリンモノステアレート
などで例示されるポリグリセリンモノステアレート；ポ
リオキシエチレンプロピレンブロックポリマーなどが挙
げられ、融点又は軟化点が30〜200℃、特に40〜150℃の
範囲のものが好適なものとして選択される。
9,000のポリエチレングリコール；ポリオキシエチレン
オレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンドデ
シルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルな
どで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル；ポ
リオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレン
モノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレート、
ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エステルなどで例示され
るポリオキシエチレンのエステル；ポリオキシエチレン
ソルビタンモノステアレートなどで例示されるポリオキ
シエチレンソルビタンのモノエステル；ヘキサグリセリ
ンモノステアレート、デカグリセリンモノステアレート
などで例示されるポリグリセリンモノステアレート；ポ
リオキシエチレンプロピレンブロックポリマーなどが挙
げられ、融点又は軟化点が30〜200℃、特に40〜150℃の
範囲のものが好適なものとして選択される。
上記した分子量10,000以上のポリエチレングリコール
20〜90重量％と水溶性滑剤80〜10重量％との混合物を用
いて、通常、厚さ0.1〜3mmのシートを製造し、これを水
溶性滑剤シートとして用いる。ここに、水溶性滑剤が多
すぎるとシート状とすることが困難となり、少なすぎる
と潤滑性が不足してくるので好ましくない。
20〜90重量％と水溶性滑剤80〜10重量％との混合物を用
いて、通常、厚さ0.1〜3mmのシートを製造し、これを水
溶性滑剤シートとして用いる。ここに、水溶性滑剤が多
すぎるとシート状とすることが困難となり、少なすぎる
と潤滑性が不足してくるので好ましくない。
シートの製造法は特に限定されないが、ロール、ニー
ダー、その他の混練手段を使用して適宜、加温或いは加
熱して均一な混合物としこれを押し出し、プレス加工、
ロールを使用して厚さ0.1〜3mmのシート状とし、通常、
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に重ねるて孔
明け加工に使用する。積層体への配置は片面の場合、ド
リルビット側となるように本発明の水溶性滑剤を配置す
ることが好適であり、また、両面となるように配置する
ことはより好ましい。
ダー、その他の混練手段を使用して適宜、加温或いは加
熱して均一な混合物としこれを押し出し、プレス加工、
ロールを使用して厚さ0.1〜3mmのシート状とし、通常、
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に重ねるて孔
明け加工に使用する。積層体への配置は片面の場合、ド
リルビット側となるように本発明の水溶性滑剤を配置す
ることが好適であり、また、両面となるように配置する
ことはより好ましい。
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例１ 分子量１万以上のポリエチレングリコールと水溶性滑
剤とを第１表に記載の比率にて、温度80〜120℃で混練
した後、押出機にて厚さ1mmのシートを製造した。
剤とを第１表に記載の比率にて、温度80〜120℃で混練
した後、押出機にて厚さ1mmのシートを製造した。
厚さ1.6mmのガラスエポキシ６層板（内層４層、内層
銅箔厚さ70μｍ、外層厚さ18μｍ銅箔）を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
銅箔厚さ70μｍ、外層厚さ18μｍ銅箔）を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
・ドリルビット 0.35mmφ． ・回転数 80,000r.p.m. ・送り速度 1.6mm/min. ・重ね枚数 ２枚． 〔配置〕（ドリルビット側より） ・100μｍアルミニウム箔／本シート1/6層板／本シート
1/6層板／紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第１表に示した。
1/6層板／紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第１表に示した。
また、孔明け後、６層板を4N・HClに25℃で５分間浸
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
２表に示した。
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
２表に示した。
比較例１ 本シートを用いず、100μｍアルミニウム箔/6層板/6
層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例１
と同様にした結果を第１、２表に示した。
層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例１
と同様にした結果を第１、２表に示した。
比較例２ PEG200トリヒドロキシステアリン670mlを54℃とし、
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル（商品名;Paricin13,Cas
Cen社製）80mlを添加混合した。
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル（商品名;Paricin13,Cas
Cen社製）80mlを添加混合した。
上記で得た混合物を60℃で厚さ0.15mmの紙に60重量％
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と記す）を
得た。
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と記す）を
得た。
このシート２を本シート１の代わりに用いる他は実施
例１と全く同様とした結果を第１、２表に示した。
例１と全く同様とした結果を第１、２表に示した。
〔発明の作用および効果〕 以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱が容易である上に、ドリル孔明け性を改
良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもの
である。
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱が容易である上に、ドリル孔明け性を改
良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00,3/46 B23B 41/00 B23Q 11/10 B01F 17/00 - 17/56
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏
導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水
溶性滑剤シートを配置して行う方法において、該水溶性
滑剤シートが、分子量10,000以上のポリエチレングリコ
ール20〜90重量％と水溶性滑剤80〜10重量％との混合物
にて形成した厚さ0.1〜3mmのシートであることを特徴と
するプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項２】該水溶性滑剤が、分子量600〜9,000のポリ
エチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテ
ル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエチレ
ンソルビタンのモノエステル、ポリグリセリンモノステ
アレート及びポリオキシエチレンプロピレンブロックポ
リマーからなる群から選択された１種或いは２種以上で
あるプリント配線板の孔明け加工法．
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208239A JP2855824B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
| US07/737,234 US5082402A (en) | 1990-08-08 | 1991-07-29 | Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels |
| DE69106625T DE69106625T2 (de) | 1990-08-08 | 1991-07-31 | Verfahren zur Bohrung von Durchgangslöchern in gedruckte Leiterplatten. |
| EP91307032A EP0470757B1 (en) | 1990-08-08 | 1991-07-31 | Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels |
| KR1019910013698A KR100225273B1 (ko) | 1990-08-08 | 1991-08-08 | 인쇄회로기판에 드루-홀을 천공하는 방법 |
| TW080106565A TW223731B (ja) | 1990-08-08 | 1991-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
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