JP3169026B2 - 小孔あけ用滑剤シート - Google Patents
小孔あけ用滑剤シートInfo
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Description
ト配線板用の積層板、銅張積層板や治工具に用いる積層
板やプラスチックス板に 0.1mmφ以上、2.0mm φ以下の
小径の孔あけをする時に用いる滑剤シートであり、孔あ
け時の摩擦熱によるドリルビットの発熱を抑え、位置制
度を向上させ、高品質で高能率の孔あけを可能とするも
のである。
裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に
水溶性滑剤を配置して行う方法が、USP-4,781,495 及び
USP-4,929,370 に開示され、これらの方法は固形の水溶
性滑剤であるジエチレングリコールやジプロピレングリ
コールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛性ワック
ス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙などに含浸し
たシートを用いることが開示されている。
止効果が不十分であったり、多孔質シートへのこれら混
合物の含浸性が劣ったり、さらにベタツキがあったりす
る欠点があった。また、従来の水溶性滑剤シートを用い
る場合、孔位置精度の向上などからエントリーシートを
用いる方法があるが、この場合、別々に配置する点から
作業性が劣るものであった。
どの効果に優れ、ベタツキなどが無く、さらに、作業性
を改善したドリル孔あけ法を提供するものである。
さ 0.05〜0.50mmの金属箔、ファイバーボード及び積層
板から選択された1種のエントリーシートの少なくとも
片面に分子量 10,000以上の水溶性ポリマー 20〜90重
量%と水溶性滑剤 80〜10重量%との混合物にて作られ
た水溶性滑剤の厚さ 0.1〜3.0mm の層が形成されてなる
ことを特徴とする積層板又はプラスチックス板の小孔あ
け用滑剤シートであり、該水溶性ポリマーが、ポリエチ
レングリコール、ポリビニルピロリドン、アラビアゴ
ム、ポリアクリル酸ソーダ、アルギン酸ナトリウム、カ
ルボキシメチルセルロース誘導体からなる群から選択さ
れた1種もしくは2種以上である小孔あけ用滑剤シート
である。
属箔、ファイバーボード及び積層板から選択された1種
のエントリーシートの少なくとも片面に分子量 10,000
以上の水溶性ポリマー 20〜90重量%と水溶性滑剤 80
〜10重量%との混合物にて作られた水溶性滑剤の厚さ
0.1〜3.0mm の層が形成された小孔あけ用滑剤シートを
積層板又はプラスチックス板の少なくとも最上面に配置
し、該最上面側からドリル孔開けをすることを特徴とす
る積層板又はプラスチックス板の小孔あけ法である。
ず、本発明のエントリーシートとは、小径孔あけ加工に
おいて孔あけしようとする積層板やプラスチックス板の
最上面、すなわち、トリルビット側に配置し、回転する
ドリルビットが垂直に進入するようにするための位置決
め精度の向上を図る役割を担うものである。具体的に
は、厚さ 0.05 〜0.50mmのアルミニウムなどの比較的軟
質の金属、セルロースを圧縮・化学的に処理などしてな
るファイバーボードやバルカナイズトファイバー、紙基
材フェノール樹脂板などが例示される。これらエントリ
ーシートの表面は、適宜、表面粗化処理してなるものが
より好適であり、表面粗化することにより水溶性滑剤層
との密着性が向上し、また、ドリルビット側となる面の
場合、トリルビットの位置決め精度の向上に役立つので
好ましい。
形成する水溶性滑剤層を形成する。本発明の水溶性滑剤
層は、分子量10,000以上の水溶性ポリマー 20〜90重量
%と水溶性滑剤 80〜10重量%との混合物からなり、厚
さ 0.1〜3.0mm の範囲とされる。
としては、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリ
ドン、アラビアゴム、ポリアクリル酸ソーダ、アルギン
酸ナトリウム、カルボキシメチルセルロース誘導体から
なる群から選択された1種もしくは2種以上が挙げられ
る。
子量 600〜9,000 のポリエチレングリコール;ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンドデシルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエ
ーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエー
テル;ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシ
エチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノオ
レート、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エステルなどで
例示されるポリオキシエチレンのエステル;ポリオキシ
エチレンソルビタンモノステアレートなどで例示される
ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステル;ヘキサ
グリセリンモノステアレート、デカグリセリンモノステ
アレートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレ
ート;ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマー
などが挙げられ、融点又は軟化点が30〜200 ℃、特に40
〜150 ℃の範囲のものが好適なものとして選択される。
混合物は、公知のニーダー、ロール、その他の混合手段
にて行う。
水溶性ポリマーと水溶性滑剤との混合物層を形成する方
法としては、該混合物を適宜、加熱或いは加温して好適
には粘度 5〜20万ポイズの状態としてロール法やカーテ
ンコート法などを用いてエントリーシート上に塗布層を
形成する方法;該混合物をT−ダイ押出機、ロールその
他を用いて予め所望厚さのシートに成形しておき、これ
をエントリーシートに重ね、ロールプレス、その他手段
にて圧着する方法が例示される。
シートを用い、該小孔あけ用滑剤シートを積層板又はプ
ラスチックス板の少なくとも最上面に配置し、該最上面
側からドリル孔開けをする。この孔あけに用いる積層板
又はプラスチックス板としては、銅箔を張っていない積
層板、片面或いは両面銅張積層板、両面銅箔張の多層シ
ールド板などのプリント配線板用の積層板や金属箔張積
層板、銅張のフレキシブルシート、治工具用の積層板、
ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、その他の治工具
等に用いる樹脂板などが例示される。
エントリーシートにて垂直を保持して真っ直ぐに孔あけ
を開始し、まず、滑剤シートを貫通することにより、ド
リルビットは滑剤をその先端並びに周囲に付着させて目
的物である積層板又はプラスチックス板の孔あけを行う
ものである。
を行うことがすくなくなり、ドリルビットの折れが生じ
難くなる。また、孔あけ時の摩擦も滑剤により軽減さ
れ、発熱が小さくなり、スミア、クラックなどの発生を
低下させ或いはより小さいものとできる。また、孔あけ
時のドリルビットの磨耗もより小さくなることから、よ
り高能率でより多数の孔あけが可能となる。
は、通常、その孔壁その他に滑剤などが残存したものと
なるが、常温〜100 ℃程度にて水洗することにより容易
に除去される。
お、実施例の「部」及び「%」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例1 分子量 110万のポリエチレングリコール 50部、分子量
1,000のポリオキシエチレンモノステアレート 50部と
を 140℃のニーダーにより1時間混練し 140℃で粘度 1
0 万ポイズの混合物を得た。
より押し出しながら厚さ 0.25mm のバルカナイズドファ
イバーの片面にコートし、バルカナイズドファイバー
(以下、BNF と記す) に厚さ0.1mm の水溶性滑剤層が密
着した滑剤シート (以下、シート1と記す)を得た。
900のポリグリセリンモノステアレート 65部とを 130
℃のニーダーによりN2 ガスシール下に1時間混練し粘
度 15万ポイズの混合物を得、これを 130℃の加熱ロー
ルにて厚さ 0.2mmのシートを得た。
記す) の片面に、分子量 20,000 〜25,000、800 ポイズ
(at 200 ℃) である末端水酸基の飽和ポリエステル樹脂
10部とヘキサメチレンジイソシアナート 3部とをトル
エン/メチルエチルケトン=3/1の混合溶剤に溶解し
て濃度 10%の溶液を塗布し、100 ℃で1時間乾燥して
厚さ5μmの皮膜を形成した。上記で得た皮膜形成アル
ミニウム箔の皮膜側に、上記で得たシートを重ね熱ロー
ルを通して一体化した滑剤シート (以下、シート2と記
す)を得た。
クオキサイド処理、内層銅箔厚さ70μm、外層厚さ18μ
m銅箔) を用い、ドリルビット側より、シート1,2又
はエントリーシート/ガラスエポキシ 6層板 2枚/
1.6mmの紙フェノール積層板を重ねた構成として、ドリ
ル孔明け加工を下記条件にて行った。 ・ドリルビット 0.35mmφ. ・回転数 80,000 r.p.m. ・送り速度 1.6 m/min.
位置精度について検査した結果を表1に示した。ハロー
は孔あけ後、6層板を4N・HCl に25℃で 5分間浸漬した
後、孔あけ3000後について、ブラックオキサイド面側に
発生したハローの最大値を測定することによった。
後の10孔のスミア発生状況であり、10孔の平均値、()内
は最低点を示し、スミヤー 0を10点、全スミヤーを 0点
とした。孔位置精度は、2枚重ねの6層板の下側6層板
について 3000 ヒット後の孔位置の設定位置とのずれを
測定しその最大値で示した。
どから明瞭なように、本発明の滑剤シート、およびそれ
を使用した孔あけ法によれば、従来のエントリーシート
と実質的同様に取扱うことが可能であり、しかも、ドリ
ル孔明け性を改良されるものであり、工業的な実用性は
極めて高いものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 厚さ 0.05〜0.50mmの金属箔、ファイバ
ーボード及び積層板から選択された1種のエントリーシ
ートの少なくとも片面に分子量 10,000 以上の水溶性ポ
リマー 20〜90重量%と水溶性滑剤 80〜10重量%との
混合物にて作られた水溶性滑剤の厚さ 0.1〜3.0mm の層
が形成されてなることを特徴とする積層板又はプラスチ
ックス板の小孔あけ用滑剤シート - 【請求項2】 該水溶性ポリマーが、ポリエチレングリ
コール、ポリビニルピロリドン、アラビアゴム、ポリア
クリル酸ソーダ、アルギン酸ナトリウム、カルボキシメ
チルセルロース誘導体からなる群から選択された1種も
しくは2種以上である請求項1記載の小孔あけ用滑剤シ
ート - 【請求項3】 厚さ 0.05〜0.50mmの金属箔、ファイバ
ーボード及び積層板から選択された1種のエントリーシ
ートの少なくとも片面に分子量 10,000 以上の水溶性ポ
リマー 20〜90重量%と水溶性滑剤 80〜10重量%との
混合物にて作られた水溶性滑剤の厚さ 0.1〜3.0mm の層
が形成された小孔あけ用滑剤シートを積層板又はプラス
チックス板の少なくとも最上面に配置し、該最上面側か
らドリル孔開けをすることを特徴とする積層板又はプラ
スチックス板の小孔あけ法
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JP33484091A JP3169026B2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 小孔あけ用滑剤シート |
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