CN110370374A - 一种线路板基板微孔加工的方法 - Google Patents

一种线路板基板微孔加工的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110370374A
CN110370374A CN201910679860.5A CN201910679860A CN110370374A CN 110370374 A CN110370374 A CN 110370374A CN 201910679860 A CN201910679860 A CN 201910679860A CN 110370374 A CN110370374 A CN 110370374A
Authority
CN
China
Prior art keywords
drilling
hole
rate
feed
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201910679860.5A
Other languages
English (en)
Inventor
张梓茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Xingchuangyu Industrial Co Ltd
Original Assignee
Huizhou Xingchuangyu Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Xingchuangyu Industrial Co Ltd filed Critical Huizhou Xingchuangyu Industrial Co Ltd
Priority to CN201910679860.5A priority Critical patent/CN110370374A/zh
Publication of CN110370374A publication Critical patent/CN110370374A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150‑168krpm，进刀的速率为1.5‑3.0m/min，回刀的速率为15‑18cm/s，补偿值为0.4‑0.6，孔限为1500‑2300hits。本发明可以有效解决线路板基板微孔钻孔过程中出现的孔壁过于粗糙、容易弄断刀片、加工效率过低等问题，有效提高生产效率，节约生产时间，提高生产率和产品质量，实现经济效益与社会效益的可持续发展。

Description

一种线路板基板微孔加工的方法
技术领域
本发明属于线路板微孔加工技术领域，具体涉及一种线路板基板微孔加工的方法。
背景技术
伴随国民经济与数字化信息技术的迅猛发展，人们开始对印制电路板终端产品提出越来越高的要求，而印制电路板的布局密度却在逐步增加，所以就需要减少钻孔孔径，为加大印制电路板的布局密度，这无疑是现代化技术的一种发展趋势。但就当前阶段的印制电路板发展现状而言微孔的制作法，最为常见的方法就有两种：一种是机械钻孔，另一种则是激光钻孔，而单纯就技术能力水平来说，只要孔径超过0.15m m的，都可以运用机械钻孔，而小于0.1mm的孔径就可以采用激光钻孔。可激光钻孔的工艺因其价格极为高昂，且制作费用也高，这会一定程度上加大产品的生产成本。因而，大部分都会选择机械钻孔来进行加工。
钻孔过程中，不管是钻机的精确度、板材、主轴转速度，还是进给速度、下钻速度、下钻速度以及盖板的种类与厚度等多种要素都会直接影响到钻孔工艺的质量，而且还会带来不利影响。这是因为钻孔的条件会不断发生变化，且还会给上述因素带来不必要的麻烦，如果只是一味的凭经验就来优化钻孔工艺的参数，那是不会成功的。再加上上述多种要素之间都是相互影响的，假如一种速度发生变化，那其他速度则会立马发生变化。现有技术中线路板基板微孔加工容易出现孔壁过于粗糙、容易弄断刀片、加工效率过低等多方面的问题，继续改进。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种线路板基板微孔加工的方法，本发明可以有效解决线路板基板微孔钻孔过程中出现的孔壁过于粗糙、容易弄断刀片、加工效率过低等问题，有效提高生产效率，节约生产时间，提高生产率和产品质量，实现经济效益与社会效益的可持续发展。
本发明的技术方案为：
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为1.5-2.5m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为1500-2300hits。
进一步的，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为162-168krpm，进刀的速率为2.0-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
值得注意的是，在数控钻孔过程中，不管是钻机的精确度、板材、主轴转速度，还是进给速度、下钻速度、下钻速度以及盖板的种类与厚度等多种要素都会直接影响到钻孔工艺的质量，而且还会带来不利影响。这是因为钻孔的条件会不断发生变化，且还会给上述因素带来不必要的麻烦，所以，如果只是一味
的凭经验就来优化钻孔工艺的参数，那是不会成功的。再加上上述多种要素之间都是相互影响的，假如一种速度发生变化，那其他速度则会立马发生变化。因而，本发明通过大量创造性试验，获得一套合理有效应用试验设计技术，它主要是以概率论与数理统计学作为理论实践基础，并科学进行实验，获得解决钻孔过程中出现孔壁过于粗糙、容易弄断刀片、加工效率过低等问题的参数方法。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
因为工艺需要，常规钻孔时会进行叠板。钻通孔板时从上到下叠层依次为铝片、PCB 板、纸板。为了防止钻孔加工时印制线路板发生偏移影响加工精度，钻孔厂通常采用销钉的方式将上述叠层板进行固定，带销钉的叠层板采用夹PIN 装置或者固定在电木板上两种方式固定在PCB 数控机械钻孔机上。
z 向下钻从起钻位H 开始，钻孔行程包含铝片厚度、PCB 板厚度和一部分纸板厚度及余量的总和。H 是钻孔操作员计算设置的，余量部分由操作员自行设定，常规做法是估算PCB 板的厚度和叠板数、铝片厚度，再根据经验估计一定的余量进行设定。由于PCB 板厚度有偏差，在估计厚度时，为了安全将H 值设定得比较高。随着印制线路板向轻薄短小变化的趋势，孔越来越小也越来越密集，因此PCB 数控机械钻孔机钻孔时x、y 向移动的距离短，z 向垂直运动距离需要钻穿铝片和多层层叠的PCB 板及部分纸板，行程相对较长。所以对于PCB 数控机械钻孔机，z向进刀、退刀速度更影响整机的钻孔速度。标准的钻孔流程是x、y轴联动，整定好后z 轴下钻，x、y 向运动时，由于孔间距近，通常x、y 向电机均没有到达最大速度时即刹车停止，只有在长距离运动时才能体现x、y 向电机运动速度快的优越性。近距离钻孔z 向运动速度对钻孔效率提升起决定因素。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。通过此方法提高了z 轴下钻部分行程的速度，高速下钻的目标位置由客户输入，可调整。
本发明可以有效解决线路板基板微孔钻孔过程中出现的孔壁过于粗糙、容易弄断刀片、加工效率过低等问题，有效提高生产效率，节约生产时间，提高生产率和产品质量，实现经济效益与社会效益的可持续发展。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为1.5-2.5m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为1500-2300hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例2
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为162-168krpm，进刀的速率为2.0-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例3
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例4
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例5
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例6
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例7
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为2.0m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为2000hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例8
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为165krpm，进刀的速率为2.5m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2000hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例9
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.8m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2000hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例10
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.7m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2100hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例11
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.8m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1900hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例12
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.7m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2000hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例13
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为1.5m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为1500hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例14
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为162krpm，进刀的速率为2.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例15
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例16
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例17
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例18
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例19
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为2.3m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为2200hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例20
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为2.6m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2300hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例21
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.8m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2300hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例22
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.8m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为500-2300hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例23
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2100hits。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
实施例24
一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
进一步的，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
进一步的，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.7m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为2200hits。
进一步的，还包括对z 轴进行分段钻孔。
进一步的，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z轴高速上抬。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
2.根据权利要求1所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
3.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为1.5-2.5m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为1500-2300hits。
4.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为162-168krpm，进刀的速率为2.0-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
5.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
6.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
7.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
8.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
9.根据权利要求1所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，还包括对z 轴进行分段钻孔。
10.根据权利要求9所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z 轴高速上抬。
CN201910679860.5A 2019-07-26 2019-07-26 一种线路板基板微孔加工的方法 Withdrawn CN110370374A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910679860.5A CN110370374A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种线路板基板微孔加工的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910679860.5A CN110370374A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种线路板基板微孔加工的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110370374A true CN110370374A (zh) 2019-10-25

Family

ID=68256173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910679860.5A Withdrawn CN110370374A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种线路板基板微孔加工的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110370374A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111716444A (zh) * 2020-06-24 2020-09-29 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb钻孔方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011216566A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Hitachi Via Mechanics Ltd 識別マークの付与方法、プリント基板孔明け機、及びプログラム
CN102328116A (zh) * 2010-07-13 2012-01-25 揖斐电株式会社 钻头以及印刷电路板的制造方法
CN103249253A (zh) * 2013-05-17 2013-08-14 梅州华盛电路板有限公司 高精密铝基材电路板制造工艺及其***
CN104785811A (zh) * 2015-05-11 2015-07-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种微孔加工方法
CN104874826A (zh) * 2015-05-04 2015-09-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
WO2017038867A1 (ja) * 2015-09-02 2017-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
CN108401369A (zh) * 2018-02-07 2018-08-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 确定钻孔参数的方法
CN208375444U (zh) * 2018-06-29 2019-01-15 闽江学院 一种全自动pcb板打孔装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011216566A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Hitachi Via Mechanics Ltd 識別マークの付与方法、プリント基板孔明け機、及びプログラム
CN102328116A (zh) * 2010-07-13 2012-01-25 揖斐电株式会社 钻头以及印刷电路板的制造方法
CN103249253A (zh) * 2013-05-17 2013-08-14 梅州华盛电路板有限公司 高精密铝基材电路板制造工艺及其***
CN104874826A (zh) * 2015-05-04 2015-09-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
CN104874826B (zh) * 2015-05-04 2017-12-26 深圳崇达多层线路板有限公司 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
CN104785811A (zh) * 2015-05-11 2015-07-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种微孔加工方法
WO2017038867A1 (ja) * 2015-09-02 2017-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
CN108401369A (zh) * 2018-02-07 2018-08-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 确定钻孔参数的方法
CN208375444U (zh) * 2018-06-29 2019-01-15 闽江学院 一种全自动pcb板打孔装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111716444A (zh) * 2020-06-24 2020-09-29 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb钻孔方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10064284B2 (en) Drilling method for PCBs with high hole position precision
CN102387668B (zh) 板边镀铜孔半孔板切型加工工艺
CN106961798B (zh) 一种pcb孔加工控深方法
CN204425769U (zh) 一种电路板预钻孔结构
CN107708307A (zh) 基于自动识别参数的锣板方法
CN102009198A (zh) 一种pcb板短槽孔的制作方法
CN106455365A (zh) 一种在线适应性pcb板背钻方法
CN105792545B (zh) Pcb板半孔成型工艺
CN105555029B (zh) 一种单、双面线路板的钻孔定位方法
CN110370374A (zh) 一种线路板基板微孔加工的方法
CN101829850A (zh) 盲孔加工方法
CN203003203U (zh) 背钻钻孔装置
CN102043874B (zh) 印刷电路板温升分析***及方法
CN112203426B (zh) 一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质
CN200976727Y (zh) 一种用于定位印刷线路板的治具
CN105636357A (zh) 一种控制背钻孔孔位精准度的方法
CN110418505A (zh) 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法
CN107613655B (zh) 一种pcb钻孔机及其钻孔方法
CN106216735A (zh) 一种数控钻机***及数控钻机的操作方法
CN105407646B (zh) 一种改善阶梯槽残铜的工艺
CN106735433A (zh) 一种pcb印刷电路板背板钻孔的加工方法
CN105945326A (zh) 一种用于深度钻孔控制的线路板钻孔盖板及控制方法
CN108770204A (zh) 一种印刷电路板的钻孔加工方法及钻孔***
CN105611743A (zh) 一种精细线路的制作方法
CN111093329B (zh) 一种小尺寸带阶梯的pcb成型方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20191025

WW01 Invention patent application withdrawn after publication