CN102119074B - 钻孔用盖板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种钻孔用盖板,孔定位精度好,钻头周围树脂的弯曲少,因此,能够降低钻头的断裂率。尤其是一种钻镀铜层压板用盖板,是由水溶性树脂组合物(B)叠合在厚度为0.05~0.5mm的金属箔的至少一侧上,且使金属箔与水溶性树脂组合物(B)结合成一体而成;其中,水溶性树脂组合物(B)包括:100重量份的水溶性树脂混合物(A);0.1~5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质:多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐;其中,水溶性树脂混合物(A)包括:80~98重量份的数均分子量为15,000~35,000的聚乙二醇和2~20重量份的含有数均分子量为50,000~200,000的聚环氧乙烷。
Description
技术领域
本发明涉及一种钻孔用盖板,用于镀铜层压板或多层板钻孔过程中。
背景技术
作为一种在印刷电路板材料上使用的镀铜层压板或多层电路板的钻孔方法,普遍采用的方法是:在钻孔前,将通过铝箔表面形成的树脂复合层获得一个简单的铝箔或盖板(在目前的规范下,盖板通常是指“钻孔用盖板”),放置在镀铜层压板、多层电路板、两层或多层镀铜层叠合板或多层电路板的顶部表面,作为导引板。近年来,对于印刷电路板材料,需要高品质的钻孔,如改善孔定位的精度或降低孔壁的粗糙度,以满足改善可靠性和高致密化进展的要求。为了满足上述要求,已提出并实际采用的方法有:利用一种水溶性树脂如聚乙二醇制作的盖板钻孔的方法(参见,例如专利文献1);通过在金属箔上形成水溶性树脂层而得到钻孔用润滑盖板(参见,例如专利文献2);通过在铝箔上形成热固性树脂薄层,并进一步形成水溶性树脂层,而得到钻孔用盖板(参见,例如专利文献3)。近年来,在镀铜层压板或多层电路板之间钻孔传递可靠性,需要高致密化的印刷电路板。为了满足这一要求,进一步提高孔定位的准确性是必需的。此外,还需要通过降低钻头断裂率,以减少钻头周围缠绕树脂的弯曲,从而提高生产率。因此,急需一种具有改善孔定位精度和减少钻头周围缠绕树脂弯曲效果,从水溶性树脂层形成的钻孔用盖板。
现有文献:
专利文献1:JP-A-4-92494
专利文献2:JP-A-5-169400
专利文献3:JP-A-2003-136485
发明内容
本发明所要解决的问题
本发明的目的是提供一种钻孔用盖板,与传统用钻孔用盖板相比,该钻孔用盖板具有出色的孔定位精度,钻头周围缠绕树脂弯曲较少,改善钻孔过程产生的芯片放电从而降低钻头断裂率。
解决问题的方法:
为了达到上述目的,本发明的发明者做了许多研究,研究结果发现:通过形成水溶性树脂组合物(B)获得钻孔用盖板可达到上述目的,其中水溶性树脂组合物(B)包括:在一个金属箔表面上具有一个特定的聚乙二醇、一个特定的聚环氧乙烷和一个特定的水溶性物质。也就是说,本发明是指一种钻镀铜层压板用的盖板,其中,盖板是通过叠合水溶性树脂组合物(B)在金属箔至少一侧上,且使金属箔和水溶性树脂组合物(B)结合成一体而成;水溶性树脂组合物(B)包括:水溶性树脂混合物(A);0.1~5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质:多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐,以重量份为100份的水溶性树脂混合物(A)为基准;组合物其中,水溶性树脂混合物(A)包括:80~98重量份的数均分子量为15,000~35,000的聚乙二醇和2~20重量份的含有数均分子量为50,000~200,000的聚环氧乙烷。
本发明中水溶性树脂混合物(A)中的聚环氧乙烷,优选的多分散度为2.5(Mw/Mn)或2.5以下。本发明中水溶性树脂混合物(A)进一步包含水溶性润滑树脂,水溶性润滑树脂的用量占100重量份的聚乙二醇和聚环氧乙烷总重量中的1~80重量份,其中,水溶性润滑剂树脂优选的数均分子量为15,000或15,000以下,在100℃时的熔体粘度为10Pa.s或10Pa.s以下。
此外,本发明提供的一种钻孔用盖板,金属箔的厚度优选0.05~0.5mm,形成在所述的金属箔的至少一侧的水溶性树脂组合物(B)的层厚优选为0.02~0.3mm。
本发明的效果:
本发明提供使用了一种钻孔用盖板,减少了钻头周围缠绕树脂的弯曲,也改善了钻孔过程产生的芯片放电,以至于改善了钻孔时的孔定位精度,并减少了钻头的断裂率。因此,实现了优质的钻孔质量和生产率。
具体实施方式
本发明提供的是一种钻孔用盖板,该盖板包括一个金属箔和一层水溶性树脂组合物(B),其中,水溶性树脂组合物(B)包括水溶性树脂混合物(A)和至少在金属箔的一侧形成的水溶性物质。
一般来说,聚合物分子量指的是聚合物多个分子量的平均值。通常,一种平均分子量的计算方法是指一个数均分子量:Mn,计算方法是通过每摩尔的平均分子量进行的;或重均分子量:Mw,计算方法是通过重量比来进行的。通过GPC测得值作为本发明的分子量。
本发明中数均分子量使用的测试方法是在凝胶渗透色谱(GPC)分析条件下的水溶液中进行的。在测试过程中,柱子ShodexSB-G、ShodexSB-803HQ和ShodexSB-806MHQ(由ShowaDenko K.K.提供)呈连续线性排列。测试使用微分折射计(RID-6A,由岛津公司提供)进行的,分析样品的测试条件:50mM的氯化钠水溶液作为载体,进样量20μl,流速0.7ml/min,柱温:35℃。聚合物的数均分子量和重均分子量是用聚乙二醇试剂(由POLYMERLABORATORIES Ltd.提供)作为标准物质来进行计算的。
多分散度:Mw/Mn,是由聚合物的重均分子量Mw除以聚合物的重均分子量Mn得到的。随着多分散度的增加,分子量的分布变宽。随着多分散度的降低,分子量分布变窄。
本发明提供的作为钻孔用盖板的水溶性树脂混合物包括聚乙二醇和聚环氧乙烷;其中,聚乙二醇的数均分子量为15,000~35,000,优选18,000~25,000;聚环氧乙烷的数均分子量为50,000~200,000,优选60,000~150,000。混合物包括:80~98重量份的聚乙二醇和2~20重量份的聚环氧乙烷。当聚乙二醇的数均分子量不在上述范围内,不必要地,水溶性树脂组合物层(B)变得易碎,以至于会有孔定位精度降低和钻头周围缠绕树脂弯曲数量增加的顾虑。当聚环氧乙烷的数均分子量不在上述范围内,由于钻头周围缠绕树脂弯曲数量增加或孔定位精度降低,以至于会有钻头断裂的顾虑。当聚乙二醇的量小于80重量份,不必要地,钻头周围缠绕树脂发生弯曲,以至于产生负面影响,例如孔定位精度和钻头断裂降低。当大于98重量份时,水溶性树脂组合物(B)变得易碎,以至于不可能形成一层,同时,会有孔定位精度降低的顾虑。
本发明中,聚环氧乙烷的多分散度通常为2.5或2.5以下,优选2.0以下。当聚环氧乙烷的多分散度超过2.5,钻头周围缠绕树脂弯曲的数量增加,这会产生负面影响,例如孔定位精度和钻头断裂降低。
本发明中使用的水溶性物质没有特别限定,只要是一种从下列组中选取的水溶性物质:多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐。根据需要,水溶性物质可以单独使用,或者至少是两种水溶性物质的混合物。至于水溶性物质优选的实施例,多元醇优选的实施例包括:三羟甲基丙烷、季戊四醇、新戊二醇、三羟甲基乙烷、山梨醇、木糖醇和肌醇;氨基酸衍生物醇优选的例子包括:酪氨酸和糖基胺;有机酸优选的实施例包括:苹果酸、丙二酸、丁二酸、富马酸、马来酸、甲酸、乙酸、丙酸和硬脂酸;有机酸盐优选的实施例包括上述有机酸的金属盐。水溶性物质的量为0.1~5重量份,优选0.3~4重量份,是以100重量份水溶性树脂混合物(A)为基准。当水溶性物质的量不在上述的范围内,不必要地,钻头周围缠绕树脂弯曲的量在进行钻孔时增加,孔定位精度降低或者发生钻头断裂。
本发明中,水溶性树脂混合物(A)进一步包括水溶性润滑树脂,其中水溶性树脂混合物(A)是聚乙二醇和聚环氧乙烷的混合物,钻孔时孔定位精度得到改善,通过钻孔产生的芯片放电也得到改善,同时钻头断裂率降低。
本发明提供的钻孔用盖板使用的水溶性润滑树脂,首选数均分子量为15,000或15,000以下的水溶性润滑树脂。此外,水溶性润滑树脂的结构优选聚醚端基被取代的结构。优选从下列组中选取的一种基团或至少两种基团作为取代基:醚基、氨基、酰胺基和酯基。醚基优选十八烷基醚、油醇醚、异硬脂醚、苯醚或类似物。氨基优选一级烷基胺、二级烷基胺及其类似物。酰胺基优选烷基酰胺及其类似物。酯基优选脂肪酸酯、脂肪酸二酯及其类似物。此外在100℃时,水溶性润滑树脂的熔体粘度优选为10Pa.s或10Pa.s以下。当水溶性润滑树脂熔体粘度超过10Pa.s,钻头周围缠绕树脂弯曲的量增加,以至于会有孔定位精度退化和钻头发生断裂的顾虑。进一步,优选添加一种化合物作为润滑剂,例如:山梨醇的脂肪酸酯或油酸酯。
水溶性润滑树脂的量是1~80重量份,是以聚乙二醇和聚环氧乙烷总量为100重量份为基准。
水溶性润滑树脂熔体粘度的测试装置是指一种设备,该设备包括一个具有加热器的圆柱体,其中,可更换的毛细管安装在内孔底部。使用试验压力通过空气使熔融的样品添加到圆柱体中。毛细管口径为0.5mm,长度为10.0mm。测试条件为:测试温度为100℃,测试压力为980000Pa。
本发明提供使用的钻孔用盖板金属箔的金属物种优选铝。金属箔的厚度通常为0.05~0.5mm,优选0.05~0.3mm。当铝箔的厚度小于0.05mm时,在钻孔时层压板容易出现毛刺。当超过0.5mm时,钻孔产生的芯片静电很难排除。考虑到铝箔的材料,铝的纯度优选至少为95%。其中,具体的实施例包括5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085和8021,每一个都被限定在JIS-H4160中。采用高纯度的铝箔作为金属箔可以缓解钻头位的冲击,同时提高了钻头位穿刺性能。由于钻头位的水溶性树脂组合物(B)具有上述效果和润滑效果,制造孔的孔定位精度得到改善。考虑到水溶性树脂组合物(B)的附着力,优选使用具有预先形成厚度为0.001~0.01mm的胶粘剂层的铝箔。胶粘剂层使用胶粘剂的例子包括:聚氨酯胶粘剂、醋酸乙烯胶粘剂、氯乙烯胶粘剂、聚酯粘合剂、这些化合物共聚物的胶粘剂、环氧胶粘剂和氰酸酯胶粘剂。
作为在金属箔的至少一侧形成水溶性树脂组合物(B)层的一种方法,例如:有一种方法,其中热熔性材料或水溶性树脂组合物(B)的溶液通过涂覆方法及其类似方法,直接应用于金属箔的至少一侧,接着是干燥;同时使用一种预先制备好的水溶性树脂组合物(B)层的方法粘附在铝箔上。在这些例子中,当胶粘剂层预先在金属箔层上形成时,金属箔和水溶性树脂组合物(B)层可以很容易地层压和合并到一起。
本发明提供的钻孔用盖板的水溶性树脂组合物(B)层的厚度,根据钻孔用钻头位直径或待钻的镀铜层压板结构或多层电路板结构而定。通常,水溶性树脂组合物(B)层的厚度范围为0.02~0.3mm,范围优选为0.02~0.2mm。当水溶性树脂组合物(B)层的厚度小于0.02mm时,不能获得足够的润滑效果,以至于钻头负载增加,钻头发生断裂。当超过0.3mm时,在某种情况下,钻头位周围盖板树脂的弯曲数量增加。
作为结构层厚度的测试方法,盖板剪切通过横截面抛光机(CROSS-SECTION POLISHERSM-09010,由JEOL DATUM LTD.提供)从盖板一边的树脂组合物层开始,然后用SEM(VE-7800;由KEYENCE提供)从横截面的垂直方向观察横截面。水溶性树脂组合物层的厚度测试是在视野放大900倍下进行的。每视野的厚度测量为五点测量。其中,平均值作为该层厚度的值。
当印刷线路板材料,例如镀铜层压板或多层电路板钻孔时,本发明提供的钻孔用盖板放置在镀铜层压板、多层电路板、多层镀铜层叠合板或多层板的至少一个顶部表面,以使盖板金属箔一边与印刷线路板材料接触。从钻孔用盖板的一边水溶性树脂组合物(B)钻出一个洞。下面,结合具体的实施例和比较例来说明本发明。在本发明的具体的实施例和比较例中,“聚乙二醇”和“聚环氧乙烷”有时分别称为“PEG”和“PEO”。
实施例
(实施例1)
将数均分子量为20,000的98重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),和多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为60,000的2重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-6,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供)溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以100重量份水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔用盖板放置在每层厚度为0.2mm的四层镀铜层压板(CCL-HL832,两侧12μm的铜箔,由三菱瓦斯化学有限公司提供。)的顶部,以使盖板一边水溶性树脂组合物层面向上。备份板(胶木板)被放置在较低端的镀铜层压板的叠合板上。钻孔过程是在钻头位直径为0.15mm,转速为200,000rpm,给进速率为20μm/rev条件下进行的。每个钻头位的点击次数为3,000,用20个钻头位进行钻孔。评价是根据孔定位精度和钻头位周围缠绕树脂弯曲的数量来进行的。结果列于表1中。此外,下面对钻头的断裂进行了评价。钻孔用盖板放置在每层厚度为0.1mm的四层镀铜层压板(CCL-HL832HS,两侧4μm的铜箔,由三菱瓦斯化学有限公司提供。)的顶部,以使盖板一边水溶性树脂组合物层面向上。备份板(胶木板)被放置在较低端的镀铜层压板的叠合板上。钻孔过程是在钻头直径为0.08mm,转速为300,000rpm,给进速率为8μm/rev条件下进行的。每个钻头位的点击次数为3,000,用20钻头位进行钻孔。表1还显示了钻头断裂量的评价结果。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例2)
将数均分子量为35,000的98重量份聚乙二醇(由Clariant(Japan)K.K.提供),和多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为60,000的2重量份聚环氧乙烷(ALKOX L-6,由MeiseiChemical Works,Ltd.提供)溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以100重量份水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例3)
将数均分子量为20,000的90重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),和多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为80,000的10重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-8,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供)溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以100重量份水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例4)
将数均分子量为20,000的90重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),和多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为110,000的10重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-11,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供)溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以100重量份水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例5)
将数均分子量为20,000的95重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),和多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为110,000的5重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-11,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供)溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的季戊四醇,该甲酸钠的加入量是以100重量份水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例6)
将数均分子量为20,000的90重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),和多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为150,000的10重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-15,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供)溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的季戊四醇,该甲酸钠的加入量是以100重量份水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例7)
将数均分子量为20,000的95重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为80,000的5重量份聚环氧乙烷(ALKOX L-8,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),2重量份的聚氧乙烯硬脂酸酯(S-220:由NOF公司提供),是以100重量份包括聚乙二醇和聚环氧乙烷的水溶性树脂混合物为基准,溶解在水中,以使水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例8)
将数均分子量为20,000的95重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为80,000的5重量份聚环氧乙烷(ALKOX L-8,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),10重量份的聚氧乙烯硬脂酸酯(S-220:由NOF公司提供),是以100重量份包括聚乙二醇和聚环氧乙烷的水溶性树脂混合物为基准,溶解在水中,以使水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(实施例9)
将数均分子量为20,000的95重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为80,000的5重量份聚环氧乙烷(ALKOX L-8,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),80重量份的聚氧乙烯硬脂酸酯(S-220:由NOF公司提供),是以100重量份包括聚乙二醇和聚环氧乙烷的水溶性树脂混合物为基准,溶解在水中,以使水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。根据孔定位精度、树脂弯曲量和钻头断裂量获得良好的评价。
(比较例1)
将数均分子量为10,000的98重量份聚乙二醇(PEG10000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为60,000的2重量份聚环氧乙烷(ALKOX L-6,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。没有得到足够的板材强度,孔定位精度遭到破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例2)
将数均分子量为40,000的98重量份聚乙二醇(由Aoki Oil Industrial Co.,Ltd.提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为60,000的2重量份聚环氧乙烷(ALKOX L-6,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。没有得到足够的板材强度,观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例3)
将数均分子量为20,000的90重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为48,000的10重量份聚环氧乙烷(由MeiseiChemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。树脂弯曲量增加,以至于观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例4)
将数均分子量为20000的90重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为300,000的10重量份聚环氧乙烷(R-1000,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。树脂弯曲数量增加,以至于观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例5)
将数均分子量为20,000的75重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为110,000的25重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-11,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。树脂弯曲量增加,以至于观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例6)
将数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),溶解在水中,以使100重量份聚乙二醇的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的甲酸钠,该甲酸钠的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。没有得到足够的板材强度,以至于观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例7)
将数均分子量为20,000的95重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为110,000的5重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-11,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将上述得到的水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。树脂弯曲数量增加,以至于观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
(比较例8)
将数均分子量为20,000的95重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为1.5且数均分子量Mn为110,000的5重量份聚环氧乙烷(ALKOXL-11,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入7.5重量份的季戊四醇,该季戊四醇的加入量是以上述加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将上述得到的水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。由于水溶性物质是过量添加的,孔定位精度的最大值变大,以使孔定位精度遭到破坏。此外,钻头断裂的数量增加。
(比较例9)
将数均分子量为20,000的90重量份聚乙二醇(PEG20000,由三洋化学工业有限公司提供),多分散度Mw/Mn为4.5且数均分子量Mn为150,000的10重量份聚环氧乙烷(ALTOPR-400,由Meisei Chemical Works,Ltd.提供),溶解在水中,以使100重量份上述水溶性树脂混合物的固体变成30重量份。此外,加入1.0重量份的季戊四醇,该季戊四醇的加入量是以加入的水溶性树脂混合物的固体为基准,全部溶解获得水溶性树脂组合物的溶液。在厚度为0.1mm的铝箔(1N30,由三菱铝业有限公司提供)上使用棒式涂布机,将上述得到的水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在上面,以使水溶性树脂组合物层干燥后形成的厚度为0.03mm。使用的水溶液在干燥机上120℃干燥3min,以获得钻孔用盖板。钻孔方法同实施例1的实施方式相同。评价是根据孔定位精度、钻头位周围缠绕树脂弯曲的量和钻头断裂量来进行的。结果列于表1中。树脂弯曲数量增加,以至于观察到孔定位精度的破坏,钻头断裂的数量增加。
表1
(评价方法)
1)树脂弯曲量:在钻头点击3000次后,用显微镜放大25倍观察每20个钻头位,以测试树脂的最大直径,其中,树脂的钻头位周围破损是以钻头位直径和树脂的钻轴长度为基准。可以获得钻头位周围的破损树脂的量。计算20个钻头弯曲树脂量的平均值。
2)孔定位精度:在最低层的镀铜层压板的叠合板的背面,对从目标坐标点击3000次形成的孔位置的位移,每钻头位用孔分析仪(由Hitachi Via Mechanics,Ltd.提供)进行测试,其中,计算了平均值和标准偏差(σ)。因此,计算“平均值+3σ”和“最大值”。表1显示了每20钻孔过程的“平均值+3σ”和“最大值”的平均值。
3)钻头断裂数量:使用20个钻头钻孔。在20个钻头中计算钻头断裂的数量。
Claims (3)
1.一种钻镀铜层压板用盖板,其特征在于:该盖板是由水溶性树脂组合物(B)叠合在金属箔的至少一侧上,且使金属箔与水溶性树脂组合物(B)结合成一体而成;
其中,水溶性树脂组合物(B)包括:
水溶性树脂混合物(A);
以100重量份的水溶性树脂混合物(A)为基准的0.1~5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质:多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐;
其中,水溶性树脂混合物(A)仅包括:
80~98重量份的数均分子量为15,000~35,000的聚乙二醇、2~20重量份的数均分子量为50,000~200,000的聚环氧乙烷和水溶性润滑树脂;
其中,所述的聚环氧乙烷的多分散度Mw/Mn为2.5或2.5以下;
水溶性润滑树脂的结构为聚醚端基被取代的结构,从下列组中选取的一种基团或至少两种基团作为取代基:醚基、氨基、酰胺基和酯基;
所述的水溶性润滑树脂的用量占100重量份的聚乙二醇和聚环氧乙烷总重量中的1~80重量份。
2.根据权利要求1所述的盖板,其特征在于:所述的水溶性润滑剂树脂的数均分子量为15,000或15,000以下,在100℃时的熔体粘度为10Pa.s或10Pa.s以下。
3.根据权利要求1至2任一所述的盖板,其特征在于:所述的金属箔的厚度为0.05~0.5mm,所述的形成在金属箔的至少一侧的水溶性树脂组合物(B)的层厚为0.02~0.3mm。
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