CN107804641A - 物品输送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种物品输送装置(1),其具备将在上方侧具有沿着水平面展开的板状的凸缘部的物品载置并支承在载置部(3)上的物品支承部(5),至少在铅直方向(Z)上移动而输送物品。物品支承部(5)具备限制部(4),前述限制部(4)被设置成在支承物品的支承状态下与凸缘部的前方侧端面对置,限制支承状态的物品向至少敞开端(T2)侧(Xf)移动预先规定的移动距离以上。限制部(4)具备在第2方向(Y)上具有间隙(Y1)地配置的一对前方限制部对(43p),与载置部(3)一体地构成。
Description
技术领域
本发明涉及一种物品输送装置,该物品输送装置在将物品载置并支承在水平方向的一端侧被固定的板状的载置部上的支承状态下,将物品至少在铅直方向上输送。
背景技术
在日本特开平6-156628号公报中,公开了一种使升降托架(7)沿着在垂直方向上设定的立柱(5)升降而输送物品(W)的堆垛起重机(2)。升降托架(7)的载置部(7b)是水平方向的一端侧被立柱(5)支承、另一端侧敞开的构造,即所谓的悬臂支承构造。因此,当将物品(W)载置在载置部(7b)上而输送时,若在升降托架(7)紧急停止而被施加了较大的加速度的情况下等,升降托架(7)受到较大的外力,则有载置部(7b)的敞开侧的端部在垂直方向上振动的情况。并且,有载置在载置部(7b)上的物品(W)由于该振动而发生位置偏移或掉落的情况。
为此,该堆垛起重机(2)具备在将物品(W)载置在载置部(7b)上之后限制物品(W)向上方移动的推压板(15)。推压板(15)构成为上下运动,当将物品(W)向载置部(7b)载置时,向上方退避,在将物品(W)载置后下降而与物品(W)的上部抵接。即,通过用载置部(7b)和推压板(15)从上下方向将物品(W)夹入,从而即使在升降托架(7)受到了较大的外力的情况下,也抑制载置在载置部(7b)上的物品(W)发生位置偏移或掉落。
但是,该升降托架(7)为了使推压板(15)上下运动而需要电动缸(13)等致动器,还需要其控制电路。因此,升降托架(7)的构造变得复杂,有装置规模变大或重量增加的趋向。
发明内容
鉴于上述情况,希望提供一种能够以简单的构造抑制载置在载置部上的物品在输送中发生位置偏移或掉落的技术。
作为1个技术方案,鉴于上述问题的物品输送装置具备在板状的载置部上载置并支承物品的物品支承部,在由前述物品支承部支承前述物品的支承状态下,至少在铅直方向上输送前述物品,该载置部的沿着水平面的第1方向的一端侧是固定端,前述第1方向的另一端侧是敞开端,其中,设沿着水平面并与前述第1方向正交的方向为第2方向;设前述支承状态下的前述物品的沿着前述第1方向的方向为前述物品的前后方向,设前述支承状态下的前述物品的沿着前述第2方向的方向为前述物品的宽度方向;设前述支承状态下的前述物品的前述敞开端侧为前述物品的前述前后方向上的前方侧,设前述支承状态下的前述物品的前述固定端侧为前述物品的前述前后方向上的后方侧,设前述支承状态下的前述物品的沿着铅直方向的方向为前述物品的上下方向;前述物品在前述上下方向上的上方侧具有沿着水平面展开的板状的凸缘部;前述物品支承部还具备限制部,前述限制部被设置成在前述支承状态下与前述凸缘部的前方侧端面对置,该限制部在前述支承状态下限制前述物品向至少前述前方侧移动预先规定的移动距离以上;前述限制部具备在前述第2方向上具有间隙地配置的一对前方限制部对,该限制部与前述载置部一体地构成。
根据该结构,载置在载置部上的物品向前方侧的移动被前方限制部对限制。此外,由于载置部的固定端位于该物品的后方侧,在大多情况下,在该物品的后方侧设有固定载置部的部位,所以还由该部件限制物品向后方侧移动。因而,通过具备前方限制部对,能够抑制载置在载置台上的物品发生位置偏移、或从载置台的敞开端侧掉落。此外,具备前方限制部对的限制部与载置部一体地构成。即,物品支承部在将物品载置在载置部上之后,能够在不另外使可动式的限制部件移动到规定位置的情况下而限制物品向前方侧的移动。因而,物品支承部并不需要设置用来使限制部件移动的驱动机构或致动器等,抑制了物品输送装置的构造的复杂化及大规模化。这样,根据本结构,能够以简单的构造抑制载置在载置部上的物品在输送中发生位置偏移或掉落。
物品输送装置的进一步的特征和优点根据参照附图说明的关于实施方式的以下记载会变得明确。
附图说明
图1是示意地表示物品保管设备的结构的图。
图2是容器的侧视图。
图3是容器的俯视图。
图4是示意地表示物品容纳搁架的搁板的立体图。
图5是示意地表示货叉的立体图。
图6是表示货叉接受容器时的两者的关系的纵剖视图。
图7是表示货叉接受容器时的两者的关系的俯视图。
图8是表示将容器载置在货叉上时的两者的关系的纵剖视图。
图9是表示将容器载置在货叉上时的两者的关系的横剖视图。
图10是示意地表示容器的移动被限制的情况下的例子的纵剖视图。
具体实施方式
以下,基于附图对物品输送装置的实施方式进行说明。图1表示具备物品输送装置的物品保管设备100的一例。物品保管设备100具备物品容纳搁架102、堆垛起重机1(物品输送装置)、顶棚输送车10、上方入出库输送机104和下方入出库输送机105。物品容纳搁架102具备多个容纳作为物品的容器W的容纳部101。详细情况后述,但在本实施方式中,作为容器W而例示了收容中间掩模(光掩模)的中间掩模盒。
堆垛起重机1及顶棚输送车10输送容器W。物品容纳搁架102及堆垛起重机1设置在被壁体106覆盖的设置空间的内部。堆垛起重机1在该设置空间的内部输送容器W。上方入出库输送机104及下方入出库输送机105以贯通壁体106的状态配设,在设置空间的内部与外部之间载置输送容器W。顶棚输送车10在设置空间的外部输送容器W。
物品容纳搁架102以夹着堆垛起重机1的立柱13(支柱)而对置的状态被配备有一对。在一对物品容纳搁架102的各自上,以在上下方向及搁架横宽方向(图1的与纸面正交的方向)上排列的状态具备多个容纳部101。在多个容纳部101的各自中具备将容纳了的容器W载置支承的搁板9。
上方入出库输送机104及下方入出库输送机105在位于壁体106的外侧的外部移载部位与位于壁体106的内侧的内部移载部位之间载置输送容器W。对于设置在相对较高的位置处的上方入出库输送机104的外部移载部位,由顶棚输送车10进行容器W的装卸,对于设置在相对较低的位置处的下方入出库输送机105的外部移载部位,由作业者进行容器W的装卸。
如果在上方入出库输送机104及下方入出库输送机105的外部移载部位上载置容器W,则该容器W被这些输送机从外部移载部位向内部移载部位载置输送。堆垛起重机1从内部移载部位向容纳部101输送容器W,将容器W向搁板9载置(入库)。相反,堆垛起重机1从容纳部101的搁板9取出容器W,向上方入出库输送机104及下方入出库输送机105的内部移载部位输送。该容器W被这些输送机从内部移载部位向外部移载部位载置输送,由顶棚输送车10或作业者从外部移载部位卸下(出库)。这样,堆垛起重机1在内部移载部位与容纳部101之间输送容器W。
如上述那样,在本实施方式中,容器W是中间掩模盒。如图2及图3所示,容器W具有容器主体部6和凸缘部7,前述容器主体部6收容中间掩模,前述凸缘部7位于比容器主体部6靠上方的位置,被配备在容器W的上端部。此外,容器W在比凸缘部7靠下方的位置具有将凸缘部7固定支承的凸缘支承部8。如图1所示,顶棚输送车10通过抓住凸缘部7而将容器W悬挂支承来输送容器W。此外,堆垛起重机1以将容器主体部6的底面61用载置部3载置支承的状态输送容器W。
如图2及图3所示,在容器主体部6的底面61(容器W的底面61)上,设有3处朝向上下方向V的上方凹陷的底面凹部62。底面凹部62形成为越靠上方越细的尖细形状,底面凹部62的内表面为倾斜面。详细情况后述,但设在堆垛起重机1的货叉5(物品支承部)上的货叉侧定位销3p及设在容纳部101的搁板9上的搁板侧定位销9p从下方与该底面凹部62卡合(参照图4、图8等)。当容器W被向搁板9载置时或被货叉5捞取时,即使在容器W的位置在水平方向上偏移的情况下,这些定位销也被底面凹部62的内表面导引。由此,容器W相对于货叉5或搁板9的水平方向的位置被修正为恰当的位置。
图4示意地表示物品容纳搁架102的搁板9。搁板9以一端侧被固定支承、另一侧敞开的悬臂支承姿势被固定在水平框架108上,该水平框架108被固定于铅直框架107。如图4所示,搁板9不是矩形状,而是形成为U字状,支承矩形状的容器W的底面61的3个边。在搁板9上,在U字的底部及两侧部的3个部位配置有搁板侧定位销9p。如上述那样,当容器W被向搁板9载置时,3个搁板侧定位销9p分别与容器W的3个部位的底面凹部62卡合,容器W被适当地载置到搁板9上。
如图1所示,堆垛起重机1具备:行驶台车12,沿着铺设在一对物品容纳搁架102之间的轨道15行驶;升降体14,沿着立设在该行驶台车12上的立柱13升降移动;和货叉5,被升降体14支承并在容纳部101与内部移载部位之间移载容器W。堆垛起重机1由未图示的行驶用致动器使行驶台车12行驶,由未图示的升降用致动器使升降体14升降,利用未图示的连杆机构及移载用致动器使货叉5进退,在内部移载部位与容纳部101之间输送容器W。作为这些致动器例如能够利用马达。
图5是货叉5(物品支承部)的示意性立体图。货叉5具有基部2、载置部3和限制部4而构成。载置部3以沿着水平面的第1方向X的一端侧(Xr)是固定端T1、第1方向X的另一端侧(Xf)是敞开端T2即所谓的悬臂支承姿势固定在基部2上。货叉5将容器W载置并支承在该载置部3上。如上述那样,堆垛起重机1以由货叉5支承容器W的支承状态沿着铅直设置的立柱13至少在铅直方向上输送容器W。
这里,设沿着水平面并且与第1方向X正交的方向为第2方向Y(参照图5、图7、图9等)。此外,设将容器W载置支承在载置部3上的状态、即支承状态下的容器W的沿着第1方向X的方向为容器W的前后方向L,设支承状态下的容器W的沿着第2方向Y的方向为容器W的宽度方向D(参照图2、图3、图6~图9等)。此外,设支承状态下的容器W的敞开端T2侧为容器W的前后方向L上的前方侧F,设支承状态下的容器W的固定端T1侧为容器W的前后方向L上的后方侧R,设支承状态下的容器W的沿着铅直方向Z的方向为容器W的上下方向V(参照图2、图3、图6~图9等)。
如图2及图3所示,容器W在上下方向V上的上方侧具有沿着水平面展开的板状的凸缘部7。如图5所示,货叉5除了具有载置部3以外,还具有限制部4,该限制部4限制被载置支承在载置部3上的容器W向至少前方侧F(敞开端T2侧(Xf))移动预先规定的移动距离以上。
详细情况后述,但限制部4具有在容器W被载置支承在载置部3上的支承状态(参照图8等)下与凸缘部7的前方侧端面7f对置的部分(后述的前方限制部43)。如图5所示,该前方限制部43在第2方向Y上具有间隙地形成有两个。即,限制部4具备在第2方向Y上具有间隙地配置的一对前方限制部对43p。此外,如图5所示,限制部4也固定在基部2上,限制部4和载置部3一体地构成。
参照图2,如上述那样,容器W在上下方向V上比凸缘部7靠下方的位置具有固定支承凸缘部7的凸缘支承部8。此外,如图3所示,凸缘支承部8的作为宽度方向D上的长度的支承部宽度D1比凸缘部7的作为宽度方向D上的长度的凸缘宽度D2短。如图5所示,第2方向Y上的前方限制部对43p之间的间隙(后述的第1开口宽度Y1)被设定为比支承部宽度D1长。
此外,限制部4具备在将容器W载置支承在载置部3上的支承状态下包围凸缘部7的端面的周壁部41(参照图5、图6、图8)。如图5及图8所示,该周壁部41在支承状态下与凸缘部7的前方侧端面7f对置的位置处具有周壁开口部50。前方限制部对43p以在第1方向X上与支承状态的容器W的前方侧端面7f对置并且在第2方向Y上夹着周壁开口部50对置的方式形成在周壁部41上。“凸缘部的前方侧端面”是指,在其为单一的面的情况下,被定义为凸缘部中的、法线向量在前方侧F具有正的成分的面,而在其为多个面的情况下,无论其之间有无边缘,都定义为各个面的法线向量在前方侧F具有正的成分的面的集合体。进而,限制部4具备从周壁部41的上方侧的端部向水平方向弯曲的檐部42。
通过具备这样的周壁部41,能够提高限制部4的强度。因而,当容器W发生位置偏移等而由限制部4限制容器W的移动时,限制部4能够具有充分的应力。此外,借助周壁部41,除了由前方限制部对43p进行的向前方侧F的移动的限制以外,还能够限制容器W向宽度方向D的位置偏移。此外,通过具备檐部42,除了由前方限制部对43p进行的向前方侧F的移动的限制、以及由周壁部41进行的容器W向宽度方向D的位置偏移的限制以外,还能够限制容器W向上下方向V上的上方侧的移动。此外,周壁部41具备从周壁部41的端部弯曲的檐部42,从而限制部4在第2方向Y及铅直方向Z上的弯曲应力增高,限制部4的刚性增高。
如图5所示,前方限制部对43p被设在周壁部41中位于下方的部分。此外,周壁开口部50具有第1开口部51和第2开口部52。第1开口部51的第2方向Y上的开口宽度是被前方限制部对43p限制的第1开口宽度Y1。第2开口部52位于比第1开口部51靠上方的位置,第2方向Y上的开口宽度是不被前方限制部对43p限制的第2开口宽度Y2。第2开口部52被形成为,第2开口宽度Y2比凸缘宽度D2长,铅直方向Z上的开口高度(第2开口高度H2:参照图6、图8等)比凸缘部7的上下方向V的厚度(凸缘厚7h:参照图2、图6、图8等)长。另外,第1开口部51的铅直方向Z上的开口高度是第1开口高度H1(参照图6、图8等)。
前方限制部对43p通过周壁部41的周壁开口部50中的两端面沿着第2方向Y分别向内侧弯曲而形成。凸缘部7的角被倒角,被弯曲两次。前方限制部对43p沿着凸缘部7的侧端面地形成。即,沿着第1方向X的周壁部41每次以大约45度弯曲两次而沿着第2方向Y形成。这样,以在正常的姿势下的支承状态下凸缘部7的侧转面与前方限制部对43p的水平方向的间隙大致一定的方式形成前方限制部对43p,从而不论容器W向水平方向的哪个方向偏移,都能够相同地限制容器W的移动。此外,在前方限制部对43p上,也形成有从上方侧的端部向水平方向折回的小檐部43a(参照图5、图7、图9、图10等)。借助该小檐部43a,还能够抑制容器W沿着铅直方向Z弹起。
以下,还参照图6~图9,对由货叉5从容纳部101的搁板9捞取容器W的动作进行说明。如图6所示,货叉5正对着容器W的前后方向L的后方侧R。此时,货叉5以载置部3的顶面31在铅直方向Z上与搁板9相比以下方设定距离靠下方的状态正对。该下方设定距离是比货叉侧定位销3p的高度(货叉销高度3h)长的长度。即,下方设定距离被设定为,在货叉5沿着第1方向X向搁板9的方向(Xf)移动的情况下,容器W的底面61与货叉侧定位销3p不干涉。此外,下方设定距离也是比铅直方向Z上的第1开口部51的开口高度(第1开口高度H1)及凸缘部7的厚度(凸缘厚7h)长的长度。即,下方设定距离还被设定为,在沿着第1方向X的方向上观察时,第1开口部51与凸缘部7不重叠,在货叉5沿着第1方向X向搁板9的方向(Xf)移动的情况下,前方限制部43与凸缘部7不干涉。
与被载置支承在搁板9上的容器W正对的货叉5沿着第1方向X朝向容器W的方向(Xf)突出。如上述那样,由于货叉5以载置部3的顶面31在铅直方向Z上以下方设定距离处于下方的状态正对着容器W,所以货叉侧定位销3p能够穿过容器W的底面61的下方。此外,第1开口部51相对于容器W的凸缘部7位于铅直方向Z的下方,与凸缘支承部8对置。因而,第2开口部52与凸缘部7对置。如图7及图9所示,第1开口部51的第1开口宽度Y1比凸缘支承部8的支承部宽度D1长(Y1>D1),第2开口部52的第2开口宽度Y2比凸缘部7的凸缘宽度D2长(Y2>D2)。因而,限制部4与容器W不会接触,货叉5能够沿着第1方向X向容器W的方向(Xf)突出。
顺便说明,根据图6可知,在货叉5以与搁板9相比以下方设定距离靠下方的状态正对着容器W的情况下,需要凸缘部7与第2开口部52对置。因而,优选第2开口部52的高度(第2开口高度H2)根据下方设定距离规定。例如,考虑货叉5的停止位置的误差等,优选设为货叉销高度3h、第1开口高度H1及凸缘厚7h中的任一较大者的2~4倍左右。
在使货叉5突出后,如果使货叉5沿着铅直方向上升,则载置部3的顶面31与容器W的底面61接触,容器W被载置支承在载置部3上。图8及图9例示了容器W的载荷施加于搁板9和货叉5这两者的状态。如图8所示,容器W的底面凹部62具有能够与搁板侧定位销9p和货叉侧定位销3p这两者同时卡合的大小及形状而形成。搁板侧定位销9p的销高度“9h”和货叉侧定位销3p的销高度“3h”大致相同。此外,底面凹部62形成为越靠上方越细的尖细形状,底面凹部62的内表面为倾斜面。因而,即使在货叉5和容器W的位置在水平方向上偏移的情况下,货叉侧定位销3p也被底面凹部62的内表面导引,容器W以恰当的位置被载置支承在载置部3上。
如果使货叉5从图8的状态进一步上升,则容器W从搁板9离开,成为被货叉5捞取的状态(省略图示)。此时,使货叉5上升的距离也被预先规定为上方设定距离。优选该上方设定距离根据容纳部101的铅直方向Z上的间隔而在容器W及货叉5不与上方的搁板9接触那样的范围内设定。将容器W捞取后的货叉5向立柱13侧后退。堆垛起重机1向输送目的地输送容器W,按照与上述相反的步骤装卸容器W。装卸的步骤只要是本领域技术人员就能够容易地理解,所以省略详细的说明。
如图8及图9所示,在容器W被载置支承在货叉5的载置部3上的支承状态下,凸缘部7的前方侧端面7f与限制部4的前方限制部对43p对置,在沿着第1方向X的方向上观察时重叠。因而,即使在支承状态下对货叉5产生冲击等,也限制容器W向至少前方侧F移动预先规定的移动距离以上。优选该移动距离比由通常的输送时等发生的晃动等带来的容器W的移动量大,并且不到货叉侧定位销3p与底面凹部62的卡合被解除的移动量。例如,限制对象的移动距离能够设定为货叉侧定位销3p的半径以上且不到底面凹部62在底面61中的沿着前后方向L的长度的1/2的长度等。
图10例示了当将容器W载置支承在货叉5上时发生由紧急停止带来的冲击等而导致容器W在载置部3上振动、容器W的后方侧R浮起、从而容器W向前方侧F倾倒的状态。如图10所示,即使容器W前倾,也由前方限制部对43p限制容器W向前方侧F移动。此外,还借助从前方限制部对43p的上方侧的端部向水平方向折回的小檐部43a抑制了凸缘部7向第2开口部52飞出。因而,即使在对货叉5产生冲击的情况下,也抑制容器W从货叉5掉落那样的情况。此外,在本实施方式中,限制部4具有檐部42,即使容器W整体地沿着铅直方向Z弹起,也通过凸缘部7的上表面与檐部42的下表面接触而限制容器W的运动。
顺便说明,这样的容器W的重心并不限于容器W的沿着第1方向X的方向上的中央位置,从中央位置偏移的情况较多。即,重心相对于该中央位置位于前方侧F或后方侧R的情况较多。在这样的情况下,在对货叉5施加了冲击的情况下,容器W变得容易振动。但是,通过如本实施方式那样地具有限制部4,从而容器W的移动被限制,适当地抑制从货叉5的掉落等。
〔其他实施方式〕
以下,对其他实施方式进行说明。另外,以下说明的各实施方式的结构并不限于分别单独地应用,只要不发生矛盾,也可以与其他实施方式的结构组合应用。关于其他结构,在本说明书中公开的实施方式在所有方面都不过是单纯的例示。因而,在不脱离本公开的主旨的范围内能够适当进行各种各样的改变。
(1)在上述中,如本图3所示,例示了容器W,前述容器W具有宽度方向D的长度比凸缘宽度D2长的容器主体部6,并在容器主体部6与凸缘部7之间具有宽度方向D的长度比凸缘宽度D2短的凸缘支承部8。即,例示了容器W是在沿着前后方向L的方向上观察时使字母“H”卧倒那样的形状的形态。但是,例如也可以是容器主体部6的宽度方向D的长度比凸缘宽度D2短的形状。即,容器W也可以是在沿着前后方向L的方向上观察时字母“T”那样的形状。即,容器W只要在沿着前后方向L的方向上观察时在比凸缘部7靠下方的位置具有宽度方向D的长度比凸缘宽度D2短的部位即可。
(2)在上述中,作为由物品输送装置输送的输送对象的容器W而例示了中间掩模盒。但是,容器W也可以是容纳多张半导体晶片的FOUP(Front Opening Unified Pod:前端开启式晶圆传送盒)。另外,当然,作为输送对象的物品并不限定于收容物品的容器。
(3)在上述中,例示了限制部4具有周壁部41、从周壁部41延伸而形成前方限制部对43p的形态。但是,也可以不具备这样的周壁部41,而仅设有前方限制部对43p。例如,也可以在固定于基部2上的框体的末端部设有前方限制部对43p。
(4)在上述中,作为物品输送装置而例示了堆垛起重机1,但只要是载置支承物品并在铅直方向上输送物品的装置即可,也可以是借助其他机构的输送装置。
〔实施方式的概要〕
以下,对在上述中说明的物品输送装置的概要简单地进行说明。
作为1个技术方案,物品输送装置具备在板状的载置部上载置并支承物品的物品支承部,在由前述物品支承部支承前述物品的支承状态下,至少在铅直方向上输送前述物品,该载置部的沿着水平面的第1方向的一端侧是固定端,前述第1方向的另一端侧是敞开端,其中,设沿着水平面并与前述第1方向正交的方向为第2方向;设前述支承状态下的前述物品的沿着前述第1方向的方向为前述物品的前后方向,设前述支承状态下的前述物品的沿着前述第2方向的方向为前述物品的宽度方向;设前述支承状态下的前述物品的前述敞开端侧为前述物品的前述前后方向上的前方侧,设前述支承状态下的前述物品的前述固定端侧为前述物品的前述前后方向上的后方侧,设前述支承状态下的前述物品的沿着铅直方向的方向为前述物品的上下方向;前述物品在前述上下方向上的上方侧具有沿着水平面展开的板状的凸缘部;前述物品支承部还具备限制部,前述限制部被设置成在前述支承状态下与前述凸缘部的前方侧端面对置,该限制部在前述支承状态下限制前述物品向至少前述前方侧移动预先规定的移动距离以上;前述限制部具备在前述第2方向上具有间隙地配置的一对前方限制部对,该限制部与前述载置部一体地构成。
根据该结构,载置在载置部上的物品向前方侧的移动被前方限制部对限制。此外,由于载置部的固定端位于该物品的后方侧,在大多情况下,在该物品的后方侧设有固定载置部的部位,所以还由该部件限制物品向后方侧移动。因而,通过具备前方限制部对,能够抑制载置在载置台上的物品发生位置偏移、或从载置台的敞开端侧掉落。此外,具备前方限制部对的限制部与载置部一体地构成。即,物品支承部在将物品载置在载置部上之后,能够在不另外使可动式的限制部件移动到规定位置的情况下而限制物品向前方侧的移动。因而,物品支承部并不需要设置用来使限制部件移动的驱动机构或致动器等,抑制了物品输送装置的构造的复杂化及大规模化。这样,根据本结构,能够以简单的构造抑制载置在载置部上的物品在输送中发生位置偏移或掉落。
这里,优选的是,前述物品的重心相对于前述物品的沿着前述第1方向的方向上的中央位置位于前述前方侧或后方侧。
如果由物品输送装置输送的输送对象的物品的重心在物品的前后方向上相对于在上下方向上观察物品的俯视时的几何学的中心(重心)偏心,则在对物品支承部施加了冲击等外力的情况下,载置在载置部上的物品容易向前方侧或后方侧倾斜。在物品向前方侧倾斜的情况下,物品有可能从载置部的敞开端侧掉落,但通过由前方限制部对限制物品向前方侧的移动,而抑制物品的掉落。
此外,作为1个技术方案,优选的是,前述物品在前述上下方向上比前述凸缘部靠下方的位置具有固定支承前述凸缘部的凸缘支承部;前述凸缘支承部的作为前述宽度方向上的长度的支承部宽度比前述凸缘部的作为前述宽度方向上的长度的凸缘宽度短;前述第2方向上的前述前方限制部对之间的前述间隙被设定为比前述支承部宽度长。
支承部宽度比第2方向上的前方限制部对之间的间隙短,所以当相对于载置部装卸物品时,凸缘支承部能够穿过前方限制部对之间的间隙。即,根据该结构,能够由物品支承部顺畅地进行物品的装卸。
此外,作为1个技术方案,优选的是,前述限制部具备在前述支承状态下包围前述凸缘部的端面的周壁部;前述周壁部在与前述前方侧端面对置的位置处具有周壁开口部;前述前方限制部对以在前述第1方向上与前述前方侧端面对置并且在前述第2方向上夹着前述周壁开口部对置的方式形成在前述周壁部上。
通过具备周壁部,能够提高限制部的强度,当例如物品发生位置偏移等而由限制部限制物品的移动时,限制部能够具有充分的应力。此外,借助周壁部,除了由前方限制部对进行的向前方侧的移动的限制以外,还能够限制物品向宽度方向的位置偏移。此外,根据该结构,如上述那样实现限制部的刚性的强化、位置偏移限制的多向化,并且通过具有周壁开口部,能够由物品支承部无障碍地进行物品的装卸。
此外,作为1个技术方案,优选的是,限制部具备从前述周壁部的上方侧的端部向水平方向弯曲的檐部。
通过具备檐部,除了由前方限制部对进行的向前方侧的移动的限制、以及由周壁部进行的物品向宽度方向的位置偏移的限制以外,还能够限制物品向上下方向上的上方侧的移动。此外,周壁部具备从周壁部的端部弯曲的檐部,从而限制部在第2方向及铅直方向上的弯曲应力增高,限制部的刚性增高。
此外,作为1个技术方案,优选的是,前述前方限制部对被设在前述周壁部中位于下方的部分;前述周壁开口部具有第1开口部和第2开口部,前述第1开口部的前述第2方向上的开口宽度是被前述前方限制部对限制的第1开口宽度,前述第2开口部位于比前述第1开口部靠上方的位置,前述第2方向上的开口宽度是不被前述前方限制部对限制的第2开口宽度;前述第2开口部被形成为,前述第2开口宽度比前述凸缘部的作为前述宽度方向上的长度的凸缘宽度长,铅直方向上的开口高度比前述凸缘部的前述上下方向的厚度长。
例如,在使周壁开口部与物品对置、物品支承部沿着第1方向朝向物品移动从而使载置部位于物品的下方之后,能够通过使物品支承部沿着铅直方向上升来捞取物品。此时,由于周壁开口部中的第2开口部的第2开口宽度比凸缘宽度长,所以凸缘部能够良好地穿过第2开口部。此时,由于具有比凸缘宽度短的支承部宽度的凸缘支承部穿过开口宽度比第2开口部的开口宽度短的第1开口部,所以物品整体穿过周壁开口部被引导至载置部的上方。这里,如果使物品支承部上升,载置部与物品的底面接触而成为物品被载置在载置部上的状态,则凸缘部的前方侧即凸缘部的前方侧端面与前方限制部对对置。因而,物品成为向前方的移动被限制的状态。即,根据本结构,不需要另外设置可动式的限制部件而在使物品向载置部载置之前使该限制部件退避、在载置物品之后使该限制部件移动到规定位置。因而,物品支承部并不需要设置用来使限制部件移动的驱动机构或致动器等,抑制了物品输送装置的构造的复杂化及大规模化。这样,根据本结构,能够以简单的构造抑制载置在载置部上的物品在输送中发生位置偏移或掉落。
附图标记说明
1 堆垛起重机(物品输送装置)
3 载置部
4 限制部
5 货叉(物品支承部)
7 凸缘部
7f 前方侧端面
7h 凸缘厚
8 凸缘支承部
41 周壁部
42 檐部
43p 前方限制部对
50 周壁开口部
51 第1开口部
52 第2开口部
D 宽度方向
D1 支承部宽度
D2 凸缘宽度
F 前方侧
H2 第2开口高度
L 前后方向
R 后方侧
T1 固定端
T2敞开端
V 上下方向
W 容器(物品)
X 第1方向
Y 第2方向
Y1 第1开口宽度
Y2 第2开口宽度
Z 铅直方向。
Claims (9)
1.一种物品输送装置,该物品输送装置具备在板状的载置部上载置并支承物品的物品支承部,在由前述物品支承部支承前述物品的支承状态下,至少在铅直方向上输送前述物品,前述载置部的沿着水平面的第1方向的一端侧是固定端,前述第1方向的另一端侧是敞开端,前述物品输送装置的特征在于,
设沿着水平面并与前述第1方向正交的方向为第2方向;
设前述支承状态下的前述物品的沿着前述第1方向的方向为前述物品的前后方向,设前述支承状态下的前述物品的沿着前述第2方向的方向为前述物品的宽度方向;
设前述支承状态下的前述物品的前述敞开端侧为前述物品的前述前后方向上的前方侧,设前述支承状态下的前述物品的前述固定端侧为前述物品的前述前后方向上的后方侧,设前述支承状态下的前述物品的沿着铅直方向的方向为前述物品的上下方向;
前述物品在前述上下方向上的上方侧具有沿着水平面展开的板状的凸缘部;
前述物品支承部还具备限制部,前述限制部被设置成在前述支承状态下与前述凸缘部的前方侧端面对置,该限制部在前述支承状态下限制前述物品向至少前述前方侧移动预先规定的移动距离以上;
前述限制部具备在前述第2方向上具有间隙地配置的一对前方限制部对,该限制部与前述载置部一体地构成。
2.如权利要求1所述的物品输送装置,其特征在于,
前述物品在前述上下方向上比前述凸缘部靠下方的位置具有固定支承前述凸缘部的凸缘支承部;
前述凸缘支承部的作为前述宽度方向上的长度的支承部宽度比前述凸缘部的作为前述宽度方向上的长度的凸缘宽度短;
前述第2方向上的前述前方限制部对之间的前述间隙被设定为比前述支承部宽度长。
3.如权利要求1所述的物品输送装置,其特征在于,
前述限制部具备在前述支承状态下包围前述凸缘部的端面的周壁部;
前述周壁部在与前述前方侧端面对置的位置具有周壁开口部;
前述前方限制部对以在前述第1方向上与前述前方侧端面对置并且在前述第2方向上夹着前述周壁开口部对置的方式形成在前述周壁部上。
4.如权利要求2所述的物品输送装置,其特征在于,
前述限制部具备在前述支承状态下包围前述凸缘部的端面的周壁部;
前述周壁部在与前述前方侧端面对置的位置具有周壁开口部;
前述前方限制部对以在前述第1方向上与前述前方侧端面对置并且在前述第2方向上夹着前述周壁开口部对置的方式形成在前述周壁部上。
5.如权利要求3所述的物品输送装置,其特征在于,
前述限制部具备从前述周壁部的上方侧的端部向水平方向弯曲的檐部。
6.如权利要求4所述的物品输送装置,其特征在于,
前述限制部具备从前述周壁部的上方侧的端部向水平方向弯曲的檐部。
7.如权利要求5所述的物品输送装置,其特征在于,
前述前方限制部对被设在前述周壁部中位于下方的部分;
前述周壁开口部具有第1开口部和第2开口部,前述第1开口部的前述第2方向上的开口宽度是被前述前方限制部对限制的第1开口宽度,前述第2开口部位于比前述第1开口部靠上方的位置,前述第2开口部的前述第2方向上的开口宽度是不被前述前方限制部对限制的第2开口宽度;
前述第2开口部被形成为,前述第2开口宽度比前述凸缘部的作为前述宽度方向上的长度的凸缘宽度长,铅直方向上的开口高度比前述凸缘部的前述上下方向的厚度长。
8.如权利要求6所述的物品输送装置,其特征在于,
前述前方限制部对被设在前述周壁部中位于下方的部分;
前述周壁开口部具有第1开口部和第2开口部,前述第1开口部的前述第2方向上的开口宽度是被前述前方限制部对限制的第1开口宽度,前述第2开口部位于比前述第1开口部靠上方的位置,前述第2开口部的前述第2方向上的开口宽度是不被前述前方限制部对限制的第2开口宽度;
前述第2开口部被形成为,前述第2开口宽度比前述凸缘部的作为前述宽度方向上的长度的凸缘宽度长,铅直方向上的开口高度比前述凸缘部的前述上下方向的厚度长。
9.如权利要求1~8中任一项所述的物品输送装置,其特征在于,
前述物品的重心相对于前述物品的沿着前述第1方向的方向上的 中央位置位于前述前方侧或后方侧。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016176972A JP6693356B2 (ja) | 2016-09-09 | 2016-09-09 | 物品搬送装置 |
JP2016-176972 | 2016-09-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107804641A true CN107804641A (zh) | 2018-03-16 |
CN107804641B CN107804641B (zh) | 2021-03-16 |
Family
ID=61560763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710806889.6A Active CN107804641B (zh) | 2016-09-09 | 2017-09-08 | 物品输送装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10283394B2 (zh) |
JP (1) | JP6693356B2 (zh) |
KR (1) | KR102397716B1 (zh) |
CN (1) | CN107804641B (zh) |
TW (1) | TWI743169B (zh) |
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KR20180028973A (ko) | 2018-03-19 |
JP6693356B2 (ja) | 2020-05-13 |
CN107804641B (zh) | 2021-03-16 |
KR102397716B1 (ko) | 2022-05-12 |
US10283394B2 (en) | 2019-05-07 |
JP2018039653A (ja) | 2018-03-15 |
US20180076059A1 (en) | 2018-03-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |