JP6460015B2 - 容器搬送設備 - Google Patents

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Description

本発明は、移動経路に沿って移動して容器を搬送する搬送用移動体と、前記容器を保管する保管部と、前記保管部に保管されている前記容器の内部に不活性気体を供給する不活性気体供給装置と、を備え、前記容器は、底面部に被接続部を備え、前記保管部は、前記容器の底面部における第１被支持部を下方から支持する第１支持部を備え、前記不活性気体供給装置は、前記容器が前記第１支持部に支持されている状態で前記容器の前記被接続部に接続される接続部を備え、前記接続部から前記被接続部を介して前記容器の内部に不活性気体を供給する容器搬送設備に関する。
かかる容器搬送設備の従来例が、特開２０１２−０４４０３３号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１の容器搬送設備では、搬送用移動体が移動する移動経路の横側方に容器を保管する保管部を備え、不活性気体供給装置は、保管部に保管されている容器に不活性気体を供給する。このように、特許文献１の容器搬送設備では、不活性気体供給装置を備えることで、保管部に容器を保管している時間を利用して容器の内部に不活性気体を供給できる。
説明を加えると、搬送用移動体には、容器の上部を吊り下げ支持する搬送用支持部と、その搬送用支持部を昇降させる昇降駆動部と、が備えられている。保管部には、容器の底面部を下方から支持する保管用支持部と、この保管用支持部を水平方向に沿ってスライド移動させるスライド駆動部と、を備えている。
また、保管用支持部には、不活性気体供給装置の接続部が支持されており、容器の底面部には、被接続部が備えられている。保管用支持部によって容器の底面部を下方から支持した状態では、不活性気体供給装置の接続部が容器の被接続部に接続されて、容器の内部に不活性気体を供給できるようになっている。
そして、保管部の横側方に設定された移載用停止位置に搬送用移動体が停止している状態において、保管部が、スライド駆動部により保管用支持部を突出させた後、搬送用移動体が、昇降駆動部により搬送用支持部を昇降させ、その後、保管部が、スライド駆動部により保管用支持部を引退させて、容器を保管部に保管する、又は、容器を保管部から取り出すようになっている。
特開２０１２−０４４０３３号公報
特許文献１に開示された容器搬送設備では、搬送用移動体が、搬送用支持部により容器を上方から吊り下げて支持するように構成されているが、搬送用移動体を、搬送用支持部により容器の底面部を下方から支持するように構成されている場合がある。このように、搬送用支持部により容器の底面部を下方から支持する場合では、容器の底面部に接続されている接続部との干渉を回避しつつ底面部を下方から支持する必要があるため、容器を安定よく支持し難い。
そこで、搬送用移動体が、容器の底面部を下方から安定よく支持できながら、保管部に保管している容器に不活性気体を供給できる容器搬送設備が求められる。
本発明に係る容器搬送設備の特徴構成は、移動経路に沿って移動して容器を搬送する搬送用移動体と、前記容器を保管する保管部と、前記保管部に保管されている前記容器の内部に不活性気体を供給する不活性気体供給装置と、を備え、前記容器は、底面部に被接続部を備え、前記保管部は、前記容器の底面部における第１被支持部を下方から支持する第１支持部を備え、前記不活性気体供給装置は、前記容器が前記第１支持部に支持されている状態で前記容器の前記被接続部に接続される接続部を備え、前記接続部から前記被接続部を介して前記容器の内部に不活性気体を供給する容器搬送設備において、
前記保管部は、前記容器の底面部における前記第１被支持部とは異なる部分で且つ前記被接続部が存在しない第２被支持部を下方から支持する第２支持部と、前記第２支持部を昇降させる昇降駆動部と、を備え、前記昇降駆動部により前記第２支持部が昇降することで第１状態と第２状態とに変更可能に構成され、前記第１支持部により支持される前記容器の高さを第１高さとし、前記第１高さより高い高さで支持されている前記容器の高さを第２高さとして、前記第１状態は、前記第１高さの前記容器における前記第２被支持部より下方に前記第２支持部を下降させ、前記容器を前記第１高さで前記第１支持部により支持可能な状態であり、前記第２状態は、前記第１高さの前記容器における前記第２被支持部より上方に前記第２被支持部を上昇させ、前記容器を前記第２高さで前記第２支持部により支持可能であり、前記不活性気体供給装置は、前記保管部が前記第１状態に変更されている状態では、前記第１高さの前記容器の前記被接続部に前記接続部が接続され、前記保管部が前記第２状態に変更されている状態では、前記第２高さの前記容器の前記被接続部から前記接続部が下方に分離されて、前記容器の前記底面部と前記接続部との間に移載用空間が形成される高さに、前記接続部を備え、前記搬送用移動体は、前記容器の底面部における前記第２被支持部とは異なる第３被支持部を下方から支持する第３支持部と、前記保管部の横側方に設定された移載用停止位置に前記搬送用移動体が停止している状態において前記搬送用移動体と前記保管部とが並ぶ並び方向に沿って前記第３支持部を出退させる出退駆動部と、を備え、前記第３支持部は、前記出退駆動部により出退移動するときの移動軌跡が、上下方向に見て前記接続部と重なり、前記搬送用移動体は、前記出退駆動部により前記第３支持部を出退移動させて、前記第３支持部を前記第２状態の前記保管部における前記移載用空間に突入させ、前記容器を前記第３支持部により支持する状態として前記容器を前記保管部から取り出す、又は、前記容器を前記第２支持部により支持する状態として前記容器を前記保管部に保管する点にある。
この特徴構成によれば、保管部に、第１支持部と第２支持部と昇降駆動部とが備えられている。第１支持部は、容器の底面部における第１被支持部を下方から支持し、第２支持部は、容器の底面部における第１被支持部とは異なる位置を下方から支持している。そのため、昇降駆動部により第２支持部を昇降させることで、保管部の状態を、第１支持部により第１高さで容器を支持可能な第１状態と、第２支持部により第２高さで容器を支持可能な第２状態と、に変更できる。
そして、保管部を第１状態に変更している状態では、容器の被接続部に不活性気体供給装置の接続部が接続されているため、容器の内部に不活性気体を供給できる。また、保管部を第２状態に変更している状態では、第２支持部により支持している容器と不活性気体供給装置の接続部との間には、移載用空間が形成されている。従って、搬送用移動体の第３支持部が、出退駆動部により出退移動するときの移動軌跡が、上下方向に見て接続部と重なる場合でも、第３支持部を移載用空間に突入させるように出退移動させることで、接続部と干渉することなく、第３支持部を出退移動させることができる。
そのため、第３支持部の形状を設定するにあたり、第３支持部を出退移動させたときの接続部との干渉を考慮せずに平面視形状を設定できる。そのため、保管部の第１支持体に不活性気体供給装置の接続部を支持させながら、第３支持部の形状を、容器を安定よく支持できる形状に形成し易い。
従って、搬送用移動体が、容器の底面部を下方から安定よく支持できながら、保管部に保管している容器に不活性気体を供給できる容器搬送設備を提供できるに至った。
ここで、前記並び方向で前記搬送用移動体に対して前記保管部が存在する方向を第１方向とするとともに、上下方向に見て前記並び方向に対して直交する方向を幅方向として、前記第３支持部は、係合部を備え、前記容器は、前記係合部が上下方向に係合する被係合部を、前記底面部における前記被接続部よりも前記第１方向側に備え、前記被係合部は、前記並び方向に見て前記被接続部と重複する部分を有していると好適である。
この構成によれば、被係合部は、被接続部より第１方向側に位置するように備えられており、この被係合部は、並び方向に見て被接続部と重複する部分を有している。被接続部と被係合部とがこのような位置関係の場合では、第３支持部が出退移動するときの第３支持部における係合部の移動軌跡が、上下方向に見て接続部と重なることになる。しかし、保管部を第２状態に変更して容器を保管部に保管させる又は容器を保管部から取り出すことで、第３支持部が接続部に干渉することなく容器を保管させる又は容器を取り出すことができる。
また、上下方向に見て前記並び方向に対して直交する方向を幅方向として、前記容器は、前記幅方向に並ぶ状態で少なくとも一対の前記被接続部を備え、前記第３支持部の前記幅方向の大きさが、一対の前記被接続部における前記幅方向の間隔より大きいと好適である。
この構成によれば、第３支持部は、その幅方向の大きさが一対の被接続部における幅方向の間隔より大きく形成されているため、幅方向に広い間隔で容器を支持できるため、第３支持部により容器を安定よく支持し易い。
このように第３支持部を幅方向に幅広に形成した場合では、第３支持部の移動軌跡が、上下方向に見て一対の被支持部のうちの少なくとも一方と重複するが、保管部を第２状態に変更して容器の保管又は取り出しを行うことで、第３支持部が接続部に干渉することなく容器の保管又は取り出しを行うことができる。
また、前記並び方向で前記搬送用移動体に対して前記保管部が存在する方向を第１方向とし、その反対方向を第２方向とするとともに、上下方向に見て前記並び方向に対して直交する方向を幅方向として、前記容器は、前記被接続部として、上下方向に見て前記容器の中心より第１方向側に位置する一対の第１被接続部と、上下方向に見て前記容器の中心より第２方向側に備えられた一対の第２被接続部と、を備え、前記一対の第１被接続部は、前記幅方向に並んで配置され、前記一対の第２被接続部は、前記幅方向において前記一対の第１被接続部の間に配置され、前記第３支持部は、前記容器の前記底面部における前記一対の第１被接続部の間の部分を支持すると好適である。
この構成によれば、一対の第２被接続部は、一対の第１被支持部に比べて、幅方向に狭い間隔で設置されている。そして、移載用停止位置は、保管部に対して第２方向側に設定されており、搬送用移動体は、第２方向側から、底面部における一対の第１被接続部の間の部分を第３支持部にて支持されている容器を保管部に保管する、又は、一対の第１被接続部の間の部分を第３支持部にて支持するように、容器を保管部から取り出すことになる。このとき、容器の中心より第２方向側に備えられ且つ幅方向に狭い一対の第２被接続部が邪魔になり易い。そこで、保管部を第２状態に変更して容器を保管部に保管する又は容器を保管部から取り出すことで、第３支持部が一対の第２接続部に干渉することなく容器の保管又は取り出しを行うことができる。
また、前記並び方向で前記搬送用移動体に対して前記保管部が存在する方向を第１方向として、前記昇降駆動部は、前記第１支持部に対して前記第１方向に設置されていると好適である。
この構成によれば、昇降駆動部と第１支持部とを並び方向に並べて設置することで、昇降駆動部と第１支持部とを移動経路が延びる方向に並べて設置する場合に比べて、保管部を、移動経路が延びる方向にコンパクトに構成し易い。そのため、保管庫を、移動経路に沿って複数並べて設置し易い。
容器搬送設備の正面図 容器の底面図 保管部の平面図 第１状態の保管部を示す側面図 第２状態の保管部を示す側面図 容器搬送車の側面図 第３支持部の平面図 第３支持部が引退位置で且つ支持高さに位置する状態を示す図 第３支持部が突出位置で且つ支持高さに位置する状態を示す図 第３支持部が突出位置で且つ退避高さに位置する状態を示す図 第３支持部が引退位置で且つ退避高さに位置する状態を示す図
以下、本発明にかかる容器搬送設備の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、容器搬送設備には、容器搬送車１と走行レール２と保管部３と窒素ガス供給装置４とが備えられている。走行レール２は、走行経路に沿って設置されており、天井に吊り下げ支持されている。容器搬送車１は、移動経路に沿って走行レール２上を走行して容器Ｗを搬送する。この容器搬送車１は、移動経路に沿って移動して容器Ｗを搬送する搬送用移動体に相当する。保管部３は、天井に吊り下げ支持されており、１つの容器Ｗを保管可能に構成されている。窒素ガス供給装置４は、保管部３に保管されている容器Ｗの内部に不活性気体として窒素ガスを供給する。この窒素ガス供給装置４は、不活性気体を供給する不活性気体供給装置に相当する。
以下、保管部３の横側方に設定された移載用停止位置に容器搬送車１が停止している状態において、容器搬送車１と保管部３とが並ぶ方向を並び方向Ｘと称する。また、上下方向に見て、並び方向Ｘに対して直交する方向を幅方向Ｙと称する。
そして、保管部３の横側方に設定された移載用停止位置に容器搬送車１が停止している状態において、並び方向Ｘで容器搬送車１に対して保管部３が存在する方向を第１方向Ｘ１と称し、その反対方向を第２方向Ｘ２と称する。
容器Ｗは、複数枚の基板を収容可能で且つ基板の出し入れ口を塞ぐ蓋（図示せず）が着脱自在に備えられている。本実施形態では、基板を半導体ウェハーとし、その半導体ウェハーを収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を容器としている。
容器搬送車１は、容器Ｗを保管部３に搬送して容器Ｗを保管部３に保管するとともに、保管部３に保管されている容器Ｗを保管部３から取り出して搬送する。
保管部３は、容器搬送車１の走行経路の横側方に設置されており、幅方向Ｙに沿って複数設置されている。
〔容器〕
図２に示すように、容器Ｗには、前面部９に形成された基板出し入れ用の基板出入口を閉じる着脱自在な蓋体（図示せず）が備えられている。容器Ｗは、前方が第１方向Ｘ１を向き、後方が第２方向Ｘ２を向く状態で、保管部３に保管される。尚、容器Ｗの説明における幅方向Ｙ及び並び方向Ｘは、容器Ｗが保管部３に保管されている状態に基づいて方向を定めている。
図２に示すように、容器Ｗの底面部１０には、上方に凹入する３つの溝状の凹部１１が備えられている。この３つの凹部１１は、底面基準位置Ｐを中心に凹部１１の長手方向が放射状となるように形成されている。また、３つの凹部１１の夫々は、上方ほど細い先細り形状に形成されており、凹部１１の内側面が傾斜面に形成されている。尚、３つの凹部１１は、容器Ｗに備えられた被係合部に相当する。また、底面基準位置Ｐより第１方向Ｘ１側に位置する２つの凹部１１が、第２被接続部１２ｂよりも第１方向Ｘ１側に備えられ且つ第１方向Ｘ１に見て第２被接続部１２ｂと重複する部分を有する凹部１１に相当する。
容器Ｗは、底面部１０に４つの被接続部１２が備えられている。容器Ｗは、被接続部１２として、上下方向に見て容器Ｗの中心より第１方向Ｘ１側（前方側）に位置する一対の第１被接続部１２ａと、上下方向に見て容器Ｗの中心より第２方向Ｘ２側（後方側）に位置する一対の第２被接続部１２ｂと、を備えている。
一対の第１被接続部１２ａは、幅方向Ｙ（容器Ｗの左右方向）に並んで配置されており、幅方向Ｙに見て一対の第１被接続部１２ａは重なっている。一対の第２被接続部１２ｂも、一対の第１被接続部１２ａと同様に、幅方向Ｙ（容器Ｗの左右方向）に並んで配置されており、幅方向Ｙに見て一対の第２被接続部１２ｂは重なっている。
一対の第２被接続部１２ｂの設置間隔は、一対の第１被接続部１２ａの設置間隔より狭く、一対の第２被接続部１２ｂは、幅方向Ｙにおいて一対の第１被接続部１２ａの間に設置されている。
一対の第１被接続部１２ａのうちの一方は、給気部１２ｉであり、一対の第１被接続部１２ａのうちの他方は、排気部１２ｏである。一対の第２被接続部１２ｂの双方は、給気部１２ｉである。
給気部１２ｉは、窒素ガス供給装置４の給気用接続部２４ｉから吐出された不活性気体を容器Ｗの内部に給気するための部分であり、給気部１２ｉには、給気用開閉弁（図示せず）が備えられている。排気部１２ｏは、容器Ｗの内部の気体を排気するための部分であり、この排気部１２ｏには、排気用開閉弁（図示せず）が備えられている。つまり、容器Ｗは、基板出入口を蓋体にて閉じ、３つの給気部１２ｉ及び１つの排気部１２ｏを開閉弁にて閉じることで、気密性を有するように構成されている。
給気部１２ｉの給気用開閉弁は、スプリング等の付勢体によって閉じ状態に付勢されており、給気部１２ｉに窒素ガス供給装置４の給気用接続部２４ｉが接続された状態でその給気用接続部２４ｉから窒素ガスが噴出されると、その噴出した窒素ガスの圧力により給気用開閉弁が開き操作されて、窒素ガスが容器Ｗの内部に供給される。
また、排気部１２ｏの排気用開閉弁は、スプリング等の付勢体によって閉じ状態に付勢されており、窒素ガス供給装置４による窒素ガスの供給により容器Ｗの内部の圧力が高まるとその圧力により排気用開閉弁が開き操作されて、容器Ｗの内部の気体が排気される。
容器Ｗの底面部１０において、保管部３の第１支持部１７により下方から支持される部分を第１被支持部１３としている。また、容器Ｗの底面部１０において、保管部３の第２支持部１８により下方から支持される部分を第２被支持部１４としている。また、容器Ｗの底面部１０において、容器搬送車１の第３支持部３７により下方から支持される部分を第３被支持部１５としている。
第１被支持部１３及び第３被支持部１５について、凹部１１をその長手方向の中心で２分割し、その凹部１１における２分割した２つの部分のうちの底面基準位置Ｐに近い部分を、第３被支持部１５とし、凹部１１における残りの部分を、第１被支持部１３としている。また、容器Ｗの底面部１０において、一対の第１被接続部１２ａに対して幅方向Ｙで外側の部分を、第２被支持部１４としている。
このように、容器Ｗの第２被支持部１４は、容器Ｗの第１被支持部１３とは異なる部分であり且つ被接続部１２が存在しない部分である。また、容器Ｗの第３被支持部１５は、容器Ｗの第１被支持部１３や第２被支持部１４とは異なる部分であり且つ被接続部１２が存在しない部分である。
〔保管部〕
図３から図５に示すように、保管部３は、第１支持部１７と第２支持部１８と基部１９とを備えている。
第１支持部１７及び基部１９は、天井に接続された支持部材により天井から吊り下げ支持されて天井に対して固定状態で設置されている。第１支持部１７は、板状の第１基板１７ａと、この第１基板１７ａから上方に突出する３つの第１係合部１７ｂと、を備えている。
そして、第１支持部１７は、３つの第１係合部１７ｂが容器Ｗにおける３つの凹部１１に係合した状態で、これら３つの第１係合部１７ｂにより、容器Ｗの第１被支持部１３を下方から支持する。このように第１支持部１７は、容器Ｗの底面部１０における第１被支持部１３を下方から支持する。
第２支持部１８は、上下方向に沿って移動可能な状態で保管部３に設置されている。第２支持部１８は、並び方向Ｘに延びる一対の棒状の支持体１８ａにて構成されている。一対の支持体１８ａは、上下方向に見て第１支持部１７に対して幅方向Ｙの両側に振り分けて設置されている。そして、第２支持部１８は、一対の支持体１８ａにより、容器Ｗの底面部１０における第２被支持部１４を下方から支持する。このように、第２支持部１８は、容器Ｗの底面部１０における第２被支持部１４を下方から支持する。
基部１９は、一対の支持体１８ａを一体的に昇降させて第２支持部１８を昇降させる昇降駆動部としての昇降モータ１９ａを備えている。昇降モータ１９ａの駆動により、一対の支持体１８ａを、退避高さ（図４に示す高さ）とこの退避高さより高い支持高さ（図５に示す高さ）とに第２支持部１８を昇降させる。この昇降モータ１９ａは、第１支持部１７に対して第１方向Ｘ１側に設置されている。
図４及び図５に示すように、保管部３は、昇降モータ１９ａにより第２支持部１８が昇降することで、第１状態（図４に示す状態）と第２状態（図５に示す状態）とに変更可能に構成されている。
次に、保管部３の第１状態と第２状態とについて説明するが、第１支持部１７により支持される容器Ｗの高さを第１高さ（図４に示す高さ）とし、第１高さより高い高さで支持されている容器Ｗの高さを第２高さ（図５に示す高さ）として、説明する。
図４に示すように、第１状態は、第２支持部１８を退避高さに下降させた状態である。この第１状態では、第１高さの容器Ｗにおける第２被支持部１４より下方に第２支持部１８が下降しており、第１支持部１７により容器Ｗを第１高さで支持可能な状態となっている。
図５に示すように、第２状態は、第２支持部１８を支持高さに上昇させた状態である。この第２状態では、第１高さの容器Ｗにおける第２被支持部１４より上方に第２被支持部１４が上昇しており、第２支持部１８により容器Ｗを第２高さで支持可能な状態となっている。
説明を加えると、第１状態では、第２支持部１８は退避高さに位置しており、保管部３に保管されている容器Ｗは、第１支持部１７により第１高さで支持されている。また、第２支持部１８は、容器Ｗの第２被支持部１４に対して下方に離間している。
この状態から、第２支持部１８を上昇させることで、第２支持部１８が退避高さから支持高さまで上昇する途中において、第２支持部１８が容器Ｗの第２被支持部１４に接触する。そして、第２支持部１８を支持高さまで上昇させて保管部３を第２状態に変更させることで、第１支持部１７に支持されていた容器Ｗは第２支持部１８により第２高さで支持され、第１支持部１７は、容器Ｗの第１被支持部１３に対して下方に離間する。
また、第２状態では、第２支持部１８は支持高さに位置しており、保管部３に保管されている容器Ｗは、第２支持部１８により第２高さで支持されている。また、第１支持部１７は、容器Ｗの第１被支持部１３に対して下方に離間している。
この状態から、第２支持部１８を下降させることで、第２支持部１８が支持高さから退避高さまで下降する途中において、第１支持部１７が容器Ｗの第１被支持部１３に接触（第１支持部１７における３つの第１係合部１７ｂが容器Ｗの３つの凹部１１に係合）して、第２支持部１８に支持されていた容器Ｗは第１支持部１７により第１高さで支持される。そして、第２支持部１８を退避高さまで下降させて保管部３を第１状態に変更させることで、第２支持部１８は、容器Ｗの第２被支持部１４に対して下方に離間する。
ちなみに、第１支持部１７が容器Ｗの第１被支持部１３に接触して容器Ｗを支持するときに、第１支持部１７における３つの第１係合部１７ｂが容器Ｗにおける３つの凹部１１に下方から係合する。このように第１支持部１７が容器Ｗに係合するときに、第１支持部１７に支持される容器Ｗが第１支持部１７の適正支持位置に対して水平方向にずれている場合は、第１係合部１７ｂが凹部１１の内側面に案内されて容器Ｗが水平方向に移動し、容器Ｗの水平方向での位置が第１支持部１７の適正支持位置に修正される。
〔窒素ガス供給装置〕
図１及び図３に示すように、窒素ガス供給装置４は、１つの保管部３に対して１つ設けられており、窒素ガス供給装置４の夫々は、３つの給気用接続部２４ｉと、１つの排気用接続部２４ｏと、３つの給気用接続部２４ｉに接続されている配管２３と、を備えている。
３つの給気用接続部２４ｉは、容器Ｗが第１支持部１７に支持されている状態で容器Ｗの３つの給気部１２ｉに接続されるように、第１支持部１７に支持されている。１つの排気用接続部２４ｏは、容器Ｗが第１支持部１７に支持されている状態で容器Ｗの１つの排気部１２ｏに接続されるように、第１支持部１７に支持されている。
このように、窒素ガス供給装置４には、１つの保管部３に対して、容器Ｗが第１支持部１７に支持されている状態で容器Ｗの被接続部１２に接続される接続部２４が４つ（給気用接続部２４ｉが３つと排気用接続部２４ｏが１つ）備えられている。尚、４つの接続部２４のうち、容器Ｗの第１被接続部１２ａに接続される２つの接続部２４を第１接続部２４ａと称し、容器Ｗの第２被接続部１２ｂに接続される２つの接続部２４を第２接続部２４ｂと称する。
窒素ガス供給装置４は、供給源（図示せず）からの窒素ガスを配管２３の内部を通流させて窒素ガスを３つの給気用接続部２４ｉに供給し、その供給した窒素ガスを３つの給気用接続部２４ｉから３つの給気部１２ｉを介して容器Ｗの内部に供給する。このように、窒素ガス供給装置４は、４つの接続部２４の一部から４つの被接続部１２の一部を介して容器Ｗの内部に窒素ガスを供給する。
窒素ガス供給装置４の接続部２４は、図４に示すように、保管部３が第１状態に変更されている状態では、第１高さの容器Ｗの被接続部１２に接続され、図５に示すように、保管部３が第２状態に変更されている状態では、第２高さの容器Ｗの被接続部１２から接続部２４が下方に分離される高さに設置されている。
保管部３が第２状態に変更されている状態では、容器Ｗの底面部１０と窒素ガス供給装置４の接続部２４との間に、移載用空間Ｓが形成される。
保管部３には、第１支持部１７により支持されている容器Ｗの存否を検出する存否センサ２５が備えられている。窒素ガス供給装置４は、存否センサ２５の検出情報に基づいて、給気用接続部２４ｉから窒素ガスを噴出する状態と噴出しない状態とに切り換えるように構成されている。
〔容器搬送車〕
図６に示すように、容器搬送車１は、天井に支持された走行レール２上を走行する走行部３１と、走行レール２の下方に位置するように走行部３１に吊り下げ支持された本体部３２と、を備えている。
走行部３１には、走行レール２の上面を転動する駆動輪３４と、駆動輪３４を回転駆動させる走行用モータ３５と、が備えられている。そして、走行部３１は、走行用モータ３５により駆動輪３４を回転駆動させることで、走行部３１が走行経路に沿って走行するように構成されている。
本体部３２は、容器Ｗの底面部１０を下方から支持する第３支持部３７と、第３支持部３７を昇降移動させる昇降操作機構３８と、昇降操作機構３８及び第３支持部３７を並び方向Ｘに移動させる出退操作機構３９と、第３支持部３７にて支持された容器Ｗの上下方向の両側及び幅方向Ｙの両側を覆うカバー体４０と、を備えている。
第３支持部３７は、板状の第３基部３７ａと、この第３基部３７ａから上方に突出する３つの第３係合部３７ｂと、を備えている。そして、第３支持部３７は、３つの第３係合部３７ｂが容器Ｗにおける３つの凹部１１に係合した状態で、これら３つの第３係合部３７ｂにより、容器Ｗの第３被支持部１５を下方から支持する。このように第３支持部３７は、容器Ｗの底面部１０における第１被支持部１３や第２被支持部１４とは異なる第３被支持部１５を下方から支持する。尚、第３係合部３７ｂが、第３支持部３７が備えている係合部に相当する。
昇降操作機構３８は、昇降用モータ（図示せず）の駆動により上下方向に伸縮する昇降用リンク機構３８ａを備えている。昇降用リンク機構３８ａの上端部には、第３支持部３７が連結され、昇降用リンク機構３８ａの下端部には、中継部４１が連結されている。
昇降操作機構３８は、昇降用モータにより昇降用リンク機構３８ａを上下方向に伸縮することで、第３支持部３７が、上昇高さ（図８及び図９に示す高さ）と、この上昇高さより高さが低い下降高さ（図１０及び図１１に示す高さ）と、に昇降する。
出退操作機構３９は、伸縮用モータ（図示せず）の駆動により並び方向Ｘに伸縮する伸縮用リンク機構３９ａを備えている。伸縮用リンク機構３９ａの先端部に、中継部４１が連結され、伸縮用リンク機構３９ａの基端部は、カバー体４０に連結されている。
出退操作機構３９は、伸縮用モータにより伸縮用リンク機構３９ａを伸縮させることで、第３支持部３７を並び方向Ｘに移動させて、第３支持部３７がカバー体４０の内部に位置する引退位置（図８及び図１１に示す位置）と、第３支持部３７がカバー体４０の内部から並び方向Ｘの一方側（第１方向Ｘ１側）に突出する突出位置（図９及び図１０に示す位置）と、に移動させる。尚、出退操作機構３９が、並び方向Ｘに沿って第３支持部３７を出退させる出退駆動部に相当する。
図７に示すように、第３支持部３７は、上下方向に見て矩形状に形成されている。第３支持部３７の幅方向Ｙの大きさは、一対の第１被接続部１２ａにおける幅方向Ｙの間隔より小さく、且つ、一対の第２被接続部１２ｂにおける幅方向Ｙの間隔より大きい。また、第３支持部３７は、第３係合部３７ｂにより容器Ｗの底面部１０における一対の第１被接続部１２ａの間の部分を支持し、且つ、上下方向に見て一対の第３基部３７ａが第２被接続部１２ｂと重なる状態で、容器Ｗを支持するように構成されている。
第３支持部３７が引退位置に位置する状態では、第３支持部３７の先端（第３支持部３７の第２方向Ｘ２側端）は、保管部３の第１支持部１７の先端（第１支持部１７の第１方向Ｘ１側端）や第２支持部１８の先端（第２支持部１８の第１方向Ｘ１側端）より第２方向Ｘ２側に位置している。
また、第３支持部３７が突出位置に位置する状態では、第３支持部３７の先端は、保管部３の第１支持部１７の先端や第２支持部１８の先端より第１方向Ｘ１側に位置しており、この第３支持部３７の先端は、一対の第１接続部２４ａはもとより、一対の第２接続部２４ｂよりも第１方向Ｘ１側に位置している。
第３支持部３７は、突出位置に位置する状態において、少なくとも一対の第２接続部２４ｂより第１方向Ｘ１側に位置する部分の一部が、一対の第２接続部２４ｂにおける幅方向Ｙの間隔より大きく形成されている。そのため、第３支持部３７は、出退操作機構３９により出退移動するときの移動軌跡が、上下方向に見て接続部２４（第２接続部２４ｂ）と重なる。
容器搬送車１及び保管部３の夫々には、制御部と通信部とが備えられている。容器搬送車１の制御部は、容器搬送車１の走行部３１や本体部３２を制御し、保管部３の制御部は、昇降モータ１９ａを制御する。また、容器搬送車１の通信部と保管部３の通信部とは、互いに情報を送受信可能に構成されている。
容器搬送設備において、容器搬送車１が保管部３に容器Ｗを保管する場合について説明する。
図８に示すように、容器搬送車１は容器Ｗを支持しており、容器Ｗを上昇高さで支持している。また、保管部３は、容器Ｗを保管しておらず、第２状態となっている。
容器Ｗを支持する容器搬送車１を、保管対象の保管部３に対応する移載用停止位置まで走行させる。そして、容器搬送車１を移載用停止位置に停止させ、且つ、保管部３が第２状態に変更されている状態で、図９に示すように、第３支持部３７を引退位置から突出位置に突出させた後、図１０に示すように、第３支持部３７を上昇高さから下降高さに下降させて、容器Ｗを第３支持部３７上から第２支持部１８上に移載し、その後、図１１に示すように、第３支持部３７を突出位置から引退位置に引退させる。
保管部３は、図５に示すように、第２支持部１８を支持高さから引退高さに下降させて、第２状態から第１状態に変更し、容器Ｗを第２支持部１８上から第１支持部１７上に移載させる。また、保管部３では、第１支持部１７上に容器Ｗが存在することが存否センサ２５にて検出されると、窒素ガス供給装置４による窒素ガスの供給が開始される。
次に、容器搬送設備において、保管部３に保管されている容器Ｗを容器搬送車１が取り出す場合について説明する。
図１１に示すように、容器Ｗを支持しない容器搬送車１を、取り出し対象の保管部３に対応する移載用停止位置まで走行させる。また、第２支持部１８を退避高さから支持高さに上昇させて、保管部３を第１状態から第２状態に変更し、容器Ｗを第１支持部上から第２支持部上に移載させる。また、保管部３では、第１支持部上に容器Ｗが存在することが存否センサ２５にて検出されなくなると、窒素ガス供給装置４による窒素ガスの供給が停止される。
そして、容器搬送車１を移載用停止位置に停止させ、且つ、保管部３が第２状態に変更されている状態で、図１０に示すように、第３支持部３７を引退位置から突出位置に突出させた後、図９に示すように、第３支持部３７を下降高さから上昇高さに上昇させて、容器Ｗを第２支持部１８上から第３支持部３７上に移載し、その後、図８に示すように、第３支持部３７を突出位置から引退位置に引退させる。
このように、容器搬送車１は、昇降モータ１９ａにより第３支持部３７を出退移動させて、第３支持部３７を第２状態の保管部３における移載用空間Ｓに突入させ、容器Ｗを第３支持部３７により支持する状態として容器Ｗを保管部３から取り出し、また、容器Ｗを第２支持部１８により支持する状態として容器Ｗを保管部３に保管する。
そして、保管部３を第１状態に変更している状態では、容器Ｗの被接続部１２に窒素ガス供給装置４の接続部２４が接続されるため、容器Ｗの内部に窒素ガスを供給できる。また、保管部３を第２状態に変更している状態では、容器Ｗと接続部２４との間には移載用空間Ｓが形成されるため、その移載用空間Ｓに第３支持部３７を突入させるように第３支持部３７を出退移動させることで、容器Ｗを保管部３から取り出すこと、及び、容器Ｗを保管部３に保管することができる。
〔別実施形態〕
（１）上記実施形態では、第３支持部を、上下方向に見て矩形状に形成したが、第３支持部の形状としては、出退駆動部により出退移動するときの移動軌跡が、上下方向に見て接続部と重なる形状であればよい。具体的には、例えば、突出位置に位置する状態において、第２接続部より先端側の部分を一対の第２接続部より幅広に形成し、第２接続部と並び方向で同じ部分や第２接続部より基端側の部分を一対の第２接続部より幅狭に形成して。第３支持部を、上下方向に見てＴ字状に形成してもよい。
（２）上記実施形態では、接続部を４つ備えたが、接続部の数は適宜変更してもよく、接続部を３つ以下備えてもよく、また、接続部を５つ以上備えてもよい。
具体的には、接続部として、一対の第２接続部のみを備えてもよい。また、接続部として、３つの給気用接続部のみを備えてもよい。
（３）上記実施形態では、昇降駆動部を、第１支持部に対して第１方向に設置したが、昇降駆動部を、第１支持部に対して幅方向に設置してもよい。
（４）上記実施形態では、第１支持体と第３支持体とで容器の底面部における異なる部分を下方から支持したが、第１支持体と第３支持体とで容器の底面部における同じ部分を下方から支持するようにしてもよい。また、第３支持部により、容器の底面部における被接続部を下方から支持するようにしてもよい。
（５）上記実施形態では、搬送用移動体により、容器を保管部から取り出すことと容器を保管部に保管することとの双方を行ったが、搬送用移動体により、容器を保管部から取り出すことと容器を保管部に保管することとのうちの何れか一方のみを行ってもよい。
（６）上記実施形態では、容器を、半導体基板を収容するＦＯＵＰとしたが、容器の形状や容器に収容する収容物は適宜変更してもよく、例えば、容器をコンテナとし、収容物を食品としてもよい。また、不活性気体としては、窒素ガスの他にアルゴンガス等でもよい。
（７）上記実施形態では、搬送用移動体を、走行レール上を走行する走行部と走行レールの下方で容器を支持する本体部とを備えた容器搬送車（天井搬送車）としたが、搬送用移動体は、走行レール上を走行し且つ走行レールの上方で容器を支持する容器搬送車でもよく、また、スタッカークレーンでもよい。
１ 容器搬送車（搬送用移動体）
３ 保管部
４ 窒素ガス供給装置（不活性気体供給装置）
１０ 底面部
１１ 凹部（被係合部）
１２ 被接続部
１２ａ 第１被接続部
１２ｂ 第２被接続部
１３ 第１被支持部
１４ 第２被支持部
１５ 第３被支持部
１７ 第１支持部
１８ 第２支持部
１９ 昇降駆動部
２４ 接続部
３７ 第３支持部
３７ｂ 第３係合部（係合部）
３９ 出退操作機構（出退駆動部）
Ｓ 移載用空間
Ｗ 容器
Ｘ 幅方向
Ｘ１ 第１方向
Ｘ２ 第２方向
Ｙ 並び方向

Claims (5)

  1. 移動経路に沿って移動して容器を搬送する搬送用移動体と、前記容器を保管する保管部と、前記保管部に保管されている前記容器の内部に不活性気体を供給する不活性気体供給装置と、を備え、
    前記容器は、底面部に被接続部を備え、
    前記保管部は、前記容器の底面部における第１被支持部を下方から支持する第１支持部を備え、
    前記不活性気体供給装置は、前記容器が前記第１支持部に支持されている状態で前記容器の前記被接続部に接続される接続部を備え、前記接続部から前記被接続部を介して前記容器の内部に不活性気体を供給する容器搬送設備であって、
    前記保管部は、前記容器の底面部における前記第１被支持部とは異なる部分で且つ前記被接続部が存在しない第２被支持部を下方から支持する第２支持部と、前記第２支持部を昇降させる昇降駆動部と、を備え、前記昇降駆動部により前記第２支持部が昇降することで第１状態と第２状態とに変更可能に構成され、
    前記第１支持部により支持される前記容器の高さを第１高さとし、前記第１高さより高い高さで支持されている前記容器の高さを第２高さとして、
    前記第１状態は、前記第１高さの前記容器における前記第２被支持部より下方に前記第２支持部を下降させ、前記容器を前記第１高さで前記第１支持部により支持可能な状態であり、
    前記第２状態は、前記第１高さの前記容器における前記第２被支持部より上方に前記第２被支持部を上昇させ、前記容器を前記第２高さで前記第２支持部により支持可能であり、
    前記不活性気体供給装置は、前記保管部が前記第１状態に変更されている状態では、前記第１高さの前記容器の前記被接続部に前記接続部が接続され、前記保管部が前記第２状態に変更されている状態では、前記第２高さの前記容器の前記被接続部から前記接続部が下方に分離されて、前記容器の前記底面部と前記接続部との間に移載用空間が形成される高さに、前記接続部を備え、
    前記搬送用移動体は、前記容器の底面部における前記第２被支持部とは異なる第３被支持部を下方から支持する第３支持部と、前記保管部の横側方に設定された移載用停止位置に前記搬送用移動体が停止している状態において前記搬送用移動体と前記保管部とが並ぶ並び方向に沿って前記第３支持部を出退させる出退駆動部と、を備え、
    前記第３支持部は、前記出退駆動部により出退移動するときの移動軌跡が、上下方向に見て前記接続部と重なり、
    前記搬送用移動体は、前記出退駆動部により前記第３支持部を出退移動させて、前記第３支持部を前記第２状態の前記保管部における前記移載用空間に突入させ、前記容器を前記第３支持部により支持する状態として前記容器を前記保管部から取り出す、又は、前記容器を前記第２支持部により支持する状態として前記容器を前記保管部に保管する容器搬送設備。
  2. 前記並び方向で前記搬送用移動体に対して前記保管部が存在する方向を第１方向とするとともに、上下方向に見て前記並び方向に対して直交する方向を幅方向として、
    前記第３支持部は、係合部を備え、
    前記容器は、前記係合部が上下方向に係合する被係合部を、前記底面部における前記被接続部よりも前記第１方向側に備え、
    前記被係合部は、前記並び方向に見て前記被接続部と重複する部分を有している請求項１に記載の容器搬送設備。
  3. 上下方向に見て前記並び方向に対して直交する方向を幅方向として、
    前記容器は、前記幅方向に並ぶ状態で少なくとも一対の前記被接続部を備え、
    前記第３支持部の前記幅方向の大きさが、一対の前記被接続部における前記幅方向の間隔より大きい請求項１又は２に記載の容器搬送設備。
  4. 前記並び方向で前記搬送用移動体に対して前記保管部が存在する方向を第１方向とし、その反対方向を第２方向とするとともに、上下方向に見て前記並び方向に対して直交する方向を幅方向として、
    前記容器は、前記被接続部として、上下方向に見て前記容器の中心より第１方向側に位置する一対の第１被接続部と、上下方向に見て前記容器の中心より第２方向側に備えられた一対の第２被接続部と、を備え、
    前記一対の第１被接続部は、前記幅方向に並んで配置され、
    前記一対の第２被接続部は、前記幅方向において前記一対の第１被接続部の間に配置され、
    前記第３支持部は、前記容器の前記底面部における前記一対の第１被接続部の間の部分を支持する請求項１から３のいずれか１項に記載の容器搬送設備。
  5. 前記並び方向で前記搬送用移動体に対して前記保管部が存在する方向を第１方向として、
    前記昇降駆動部は、前記第１支持部に対して前記第１方向に設置されている請求項１から４のいずれか１項に記載の容器搬送設備。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
JP6693356B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-13 株式会社ダイフク 物品搬送装置
CN108063630A (zh) * 2018-02-09 2018-05-22 王国裕 一种移动通信设备
CN108282141A (zh) * 2018-02-09 2018-07-13 董岳良 一种低倍和高倍聚光太阳电池
US10913641B2 (en) * 2018-06-08 2021-02-09 Attabotics Inc. Storage units and robotic storage/retrieval vehicles for a three-dimensional storage system
CN110371669A (zh) * 2019-06-28 2019-10-25 上海提牛机电设备有限公司 一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料***
US12037193B2 (en) * 2019-09-02 2024-07-16 Murata Machinery, Ltd. Wafer delivery device, wafer storage container, and wafer storage system
KR102627684B1 (ko) * 2019-11-05 2024-01-23 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6637958B2 (en) * 2000-10-30 2003-10-28 Vutek, Inc. Printing system with adjustable carriage rail support
US6637998B2 (en) * 2001-10-01 2003-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Self evacuating micro environment system
JP5041207B2 (ja) * 2006-11-14 2012-10-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5440871B2 (ja) 2010-08-20 2014-03-12 株式会社ダイフク 容器保管設備
JP5598729B2 (ja) * 2011-12-26 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5527624B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-18 株式会社ダイフク 保管棚用の不活性ガス注入装置
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP5892113B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-23 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5874691B2 (ja) 2013-06-26 2016-03-02 株式会社ダイフク 不活性気体供給設備
JP5888288B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 物品保管設備の検査装置
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備
JP6102759B2 (ja) * 2014-01-16 2017-03-29 株式会社ダイフク 物品搬送台車

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