CN106061911A - 用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法 - Google Patents

用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于切割由至少一个带有小于或等于0.3mm厚度的玻璃层(1)和至少一个聚合体层(5)构成的层叠材料(10)的方法,至少包括:a)在玻璃层(1)的第一表面(I)上产生表面划痕(2),其中,划痕(2)由侧棱边出发沿着切割线(L)延伸;b)由划痕(2)出发在第一表面(I)上沿着切割线(L)移动第一激光光束(3);c)沿着切割线(L)冷却玻璃层(I),其中,玻璃层(I)沿着切割线(L)断裂;其中,聚合体层(5)通过第二激光光束(6)沿着切割线(L)的移动被分割开。

Description

用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法
技术领域
本发明涉及一种用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法、一种对此合适的装置和利用该方法被切割的玻璃层的使用。
背景技术
超薄的玻璃层通常被理解为直至大约0.3mm厚度的玻璃层。除了重量较小之外,其特征尤其在于其高的、呈薄膜状的柔性。因此,超薄的玻璃层尤其被使用在柔性的构件中,例如在柔性的薄层太阳能电池、OLED元件中或用于带有可电气开关的特性的呈薄膜状的主动式的玻璃化元件。超薄的玻璃板可被卷起,由此其可良好地被存储和运输。此外其允许在所谓的“卷对卷(Roll-to-roll)”过程中的工业加工。对此应示例性地参照文件EP 2 463249 A1。
超薄的玻璃层的裁剪是一项挑战。传统的机械的玻璃切割方法是不合适的,因为其导致其带有微裂纹和其它损坏的粗糙的切边。如在较厚的玻璃盘的情况中所常见的那样,附加的棱边加工由于小的厚度是不可能的。激光切割方法引起更好的结果且其被应用到超薄的玻璃层上,例如在文件WO 2012/067042 A1和WO 2013/050166 A1中那样。
例如由WO 2012/166343 A2同样已知超薄的玻璃层与聚合体层的被层叠的连接。这样的层叠材料适合作为在许多应用领域中用于工业批量生产的预制的初级产品。如果这样的层叠材料的玻璃层借助于已知的激光方法被切割,则玻璃层的部分通过聚合体层继续保持在一起。用于分割开聚合体层的紧接着的另外的步骤是必要的,例如通过机械的割开。
发明内容
本发明的目的是,提供一种用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法。该方法应引起尽可能光滑的切边、具有较少的玻璃损坏的风险且尤其提供在一步中适当剪裁层叠材料的可能性。
本发明的目的根据本发明通过一种根据独立权利要求1的用于切割由至少一个玻璃层和至少一个聚合体层构成的层叠材料的方法来实现。优选的实施方案由从属权利要求得悉。
根据本发明的用于切割由至少一个玻璃层和至少一个聚合体层构成的层叠材料的方法至少包括以下方法步骤:
a)在玻璃层的第一表面上产生表面划痕,其中,划痕由侧棱边出发沿着切割线延伸,
b)由划痕出发在第一表面上沿着切割线移动第一激光光束,
c)沿着切割线冷却玻璃层,其中,玻璃层沿着切割线断裂。
通过方法步骤(a),(b)和(c),玻璃层以小心翼翼的方式被割开,从而构造不带有干扰性损坏的光滑切边。聚合体层沿着同一切割线通过移动第二激光光束被分割开。
聚合体层的分割原则上可在玻璃层的切割之前、同时或之后实现。在一优选的实施方案中,聚合体层的分割大约与玻璃层的切割同时实现,这对于工业制造而言使得更快的生产周期成为可能且因此是有利的。为此,第二激光光束的移动优选与第一激光光束的移动或用于冷却的器件的移动(当设置有这样的运动时)同时(并发地)实现。
方法步骤(b)和(c)的时间顺序不理解成,在冷却开始之前,沿着整个切割线的激光照射须被结束。而是可在激光光束还在切割线上移动期间已经以对切割线的已由激光光束掠过的区域的冷却开始。优选地,用于冷却的器件(装置)在运动方向上布置在激光光束之后且激光光束和用于冷却的器件以相同的速度沿着切割线移动。
在本发明的意义中,玻璃层的由聚合体层所背对的表面被称作第一表面。该第一表面根据本发明设有划痕且第一表面被照射以第一激光光束且被冷却。优选地从面对第一表面的方向实现利用激光光束的照射,从而使得激光光束在打到第一表面上之前无须穿过层叠材料。
层叠材料的玻璃层尤其是超薄的玻璃层。在本发明的意义中,超薄的玻璃层被理解为带有小于或等于0.3mm厚度的玻璃层。玻璃层的厚度优选为0.03mm至0.3mm、特别优选地0.05mm至0.15mm。
在带有这些厚度的玻璃层上,根据本发明的方法可被特别良好地使用且引起带有特别光滑的棱边的经切割的玻璃。
表面划痕(或表面的缺口)引起应力集中且将切割线在一定程度上确定为理论断裂线。切割线的利用激光光束的紧接着的照射引起玻璃层沿着切割线的加热。通过接着的冷却产生热应力,其自主地引起玻璃层沿着切割线的断裂。如在较厚的玻璃盘的情况中所必要的,额外的机械作用(通过压力施加的断裂)在切割根据本发明的超薄的玻璃的情况中不是必要的。因此,该方法尤其对于工业批量制造而言是非常有利的。此外证实了,利用根据本发明的方法可避免玻璃的损坏且产生光滑的切边。
根据本发明,划痕由玻璃层的侧棱边出发来产生且沿着期望的切割线在一定的路线上延伸。划痕的长度优选为0.5mm至50mm、特别优选地1mm至20mm、非常特别优选地2mm至10mm。表面划痕的深度优选为0.01mm直至玻璃厚度的一半、特别优选地0.01mm至0.05mm。
在一有利的实施方案中,划痕机械地借助于切割工具来产生,尤其利用金刚石工具。该切割工具优选与控制部相连接,经由其可控制和调节工具的运动和通过工具所施加的压力。
在一备选的有利的实施方案中,表面划痕借助于激光照射来产生。证实了,尤其带有在皮秒范围中的脉冲、带有300nm至1200nm波长的脉冲激光器特别适合用于切削表面玻璃层而无非期望的损坏。特别合适的是掺杂的YAG激光器、特别优选地Nd:YAG激光器,其具有1064nm的波长,然而也可频率加倍(532nm)或三倍频率(355nm)地运行。脉冲长度优选为1ps至20ps,脉冲重复频率优选为100kHz至800kHz。证实了,这样的激光光束引起特别良好的缺口且非期望的玻璃损坏的风险被降低。激光照射在玻璃表面上的运动速度优选为1000mm/s至5000mm/s。激光照射优选借助于扫描器在玻璃表面上移动且借助于光学元件聚焦到玻璃表面上,优选利用f-Θ-棱镜。
证实了,在过高激光功率的情况中,之后可导致玻璃断裂的玻璃层损坏的危险变大。激光器的功率优选为0.5W至3W、特别优选为0.5W至2W、非常特别优选为0.8W至1.5W。在该范围中的功率足以产生划痕,然而不损坏玻璃表面。
在产生表面划痕之后,玻璃表面沿着期望的切割线被照射以第一激光光束。该激光光束为此由表面划痕出发沿着整个期望的切割线移动,那么通常直至玻璃层的相对而置的侧棱边。
通过激光照射,玻璃层沿着切割线被加热。因此特别合适的是带有如下波长的激光照射,玻璃层对于该波长具有高的吸收系数。出于该原因,在中间的红外区域中的激光照射是特别合适的。该激光照射优选地具有1μm至20μm的波长,特别优选地5μm至15μm。特别合适的是通常带有9.4μm或10.6μm的波长的CO2激光器。
激光器优选以连续波运行(CW,continuous wave)来运行。证实了,以此实现玻璃层的良好的加热。此外,连续波运行在技术上比脉冲运行更容易完成。
激光照射优选借助于光学元件或***被聚焦到玻璃表面上,其中,例如利用柱面透镜优选地产生拉长的、近似椭圆形的光束轮廓。在此,拉长的光束轮廓的长轴优选在切割线的方向上定向。光束轮廓在玻璃表面上的长度优选为10mm至50mm,宽度优选为100μm至1mm。由此获得尤其在清洁的切边方面特别良好的结果。光学元件的焦距例如为100mm至200mm。由此获得良好的结果。
激光照射在玻璃表面上移动。这原则上可通过移动玻璃层和/或通过移动激光照射实现。在一有利的实施方案中,激光照射在(尤其位置固定的)玻璃层上移动。对此合适的是已知的激光扫描装置、在最简单的情况中一个或多个可翻转的镜面。还可例如通过移动光波导体、例如玻璃纤维使激光照射在玻璃表面上移动。
优选以1m/min至30m/min、特别优选地5m/min至20m/min的速度、非常特别优选地以10m/min至15m/min的速度使激光照射在玻璃表面上移动。由此获得特别良好的结果。
激光照射的功率(起始功率)优选为30W至1kW、例如50W至100W。利用这样的功率可实现玻璃层的充分加热。然而还可使用明显更高的功率。
玻璃表面在加热之后被冷却。通过依次的加热和冷却沿着切割线产生热应力,其在超薄的玻璃层的情况中自主引起期望的断裂。冷却优选通过利用气态和/或液态冷却剂沿着切割线加载玻璃表面实现。本发明不局限于确定的冷却剂。优选的冷却剂是空气和/或水,因为这样的冷却可简单地实现且是成本适宜的。特别优选地,将空气/水混合物用作冷却剂。
冷却剂优选借助于喷嘴沿着切割线被带到玻璃表面上。喷嘴优选以相同的速度在激光照射之后在玻璃表面上移动。在玻璃层借助于激光照射的加热与玻璃层的冷却(“激冷”)之间的时间差优选为10ms至500ms、特别优选地50ms至100ms。由此产生特别合适的热应力,其引起带有清洁的断裂棱边的高效断裂。
根据本发明的层叠材料的聚合体层优选包含热塑性的聚合体,特别优选地至少乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙烯醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚氨酯(PU)和/或聚乙烯醇缩丁醛(PVB)。聚合体层然而还可例如包含聚丙烯和/或聚碳酸酯和/或聚甲基丙烯酸甲酯和/或聚丙烯酸酯和/或聚氯乙烯和/或聚乙酸酯树脂和/或聚丙烯酸酯和/或氟化乙丙烯和/或聚氟乙烯。
聚合体层优选具有在玻璃层的厚度范围中的厚度。聚合体层的厚度优选为0.03mm至0.3mm、特别优选地0.05mm至0.15mm。然而原则上还可处理更厚的聚合体层。
在一特别有利的实施方案中,层叠材料包括恰一个玻璃层和至少一个聚合体层。如果层叠材料包括多于一个单独的聚合体层,则所有聚合体层优选作为层堆布置在玻璃层的侧上,从而使得玻璃层的一表面(在本发明的意义中为第一表面)不与聚合体层相连接,而是裸露。玻璃层的由聚合体层所背对的(第一)表面设有表面划痕,利用第一激光光束将其加热且紧接着冷却。聚合体层被以第二激光光束照射。可从与利用第一激光光束的照射相同的方向来实现利用第二激光光束的照射以用于分割聚合体层。在该情况中,第二激光光束须被传输穿过玻璃层,因此对于第二激光光束而言使用尽可能少地被玻璃层吸收的波长。在可见光谱范围中的激光照射尤其合适。
在一优选的实施方案中,聚合体层从与玻璃层相对的方向被照射。那么激光照射无须穿透玻璃层且激光照射的波长无须取决于玻璃层的吸收特性。在此特别的优点是,对于第一和第二激光光束而言可使用相同的波长。在一特别优选的实施方案中,用于切割玻璃层的第一激光光束和用于分割聚合体层的第二激光光束通过同一激光器来产生。激光器的辐射通过合适的光学元件被划分成两个分光束,其被引导成使得其从相反的侧面打到层叠材料上。第一激光光束和第二激光光束从相反的方向照射层叠材料。优点在于带有仅一个激光源的较简单的技术结构。在一优选的实施方案中,第一激光照射和第二激光照射被同时移动。
在另一特别有利的实施方案中,层叠材料包括两个玻璃层。第一玻璃层经由至少一个聚合体层与第二玻璃层相连接。利用表面划痕的产生、激光照射和冷却的玻璃切割方法在两个玻璃层的由热塑性层所背对的外部的(第一)表面上沿着共同的切割线被执行。第一和第二玻璃层的切割在时间上可依次地、在时间上偏移地或同时实现,优选同时。对此所需的激光照射可通过同一激光器来产生。
第二玻璃层优选具有在第一玻璃层的厚度的范围中的厚度。第二玻璃层的厚度优选为0.03mm至0.3mm、特别优选地0.05mm至0.15mm。
除了玻璃层和聚合体层之外,层叠材料可包括其它的层。例如,层叠材料可以是薄层太阳能电池或是带有可开关的、尤其可电气开关的特性的主动式玻璃化元件。这样的玻璃化物包含主动式的层和用于电气触点接通的电极层。层叠材料可例如是电致变色元件、PDLC元件(聚合物弥散液晶(Polymer dispersed liquid crystal))、电致发光元件、有机发光二极管(OLED)或SPD元件(悬浮粒子装置(suspended particle device))。这样的玻璃化元件的工作原理对于专业人士而言充分已知,例如由文件WO 2012007334 A1、US20120026573 A1、WO 2010147494 A1和EP 1862849 A1(电致变色)、DE 102008026339 A1(PDLC)、US 2004227462 A1和WO 2010112789 A2(OLED)、EP 0876608 B1和WO 2011033313A1(SPD)而已知。通过带有超薄玻璃层的根据本发明的层叠材料使得玻璃化元件具有呈薄膜状的柔性和可加工性。利用这样的玻璃化元件,可容易地使例如常规的窗玻璃附加地加装以主动式的可开关的功能。
借助于激光照射穿过第一玻璃层或第二玻璃层照射聚合体层。由此,热塑性层沿着切割线被分割。因为激光照射须传输穿过玻璃层,所以对于激光照射而言须使用尽可能少地被玻璃层吸收的波长。在可见光谱范围、近红外线范围或近紫外线范围内的激光照射尤其合适。波长优选为300nm至1200nm。在一优选的实施方案中可运行掺杂的YAG激光器、特别优选地Nd:YAG激光器,其具有1064nm的波长,然而也可频率加倍(532nm)或三倍频率(355nm)地来运行。在一优选的实施方案中,热塑性层的分割与玻璃层的切割同时实现。然而,不同的切割步骤的在时间上的接替也是可能的。
用于分割聚合体层的激光照射优选脉冲、特别优选地利用在皮秒范围中的脉冲。脉冲长度优选为1ps至10ps,脉冲重复频率优选为200kHz至800kHz。功率优选为5W至50W。激光照射优选借助于扫描器且借助于光学元件被聚焦到热塑性层上,优选利用f-Θ棱镜。
用于切割超薄玻璃层叠材料的根据本发明的方法的优点是,其可简单地被集成到工业批量制造中,在超薄的玻璃层的情况中通常在起始状态中被卷起到卷筒上。因此在一有利的实施方案中,玻璃层叠材料直接在切割之前从卷筒展开。
一个或多个玻璃层不被局限于确定的玻璃种类。而是根据本发明的方法原则上可被应用到任意成分的超薄的玻璃层上。一个或多个玻璃层例如包含钙钠玻璃或硼硅玻璃。
本发明另外包括一种用于切割由至少一个玻璃层和至少一个聚合体层构成的层叠材料的装置,至少包括:
-用于在玻璃层的第一表面上产生表面划痕的器件,其适合且设置用于由侧棱边出发沿着切割线产生划痕,
-用于产生和移动第一激光光束的器件,其适合且设置用于由划痕出发在第一表面上沿着切割线被移动,
-用于沿着切割线冷却玻璃层的器件,和
-用于产生和移动第二激光光束的器件,其适合且设置用于沿着切割线分割聚合体层。
上述与根据本发明的方法相结合地实施的有利的设计方案以相同的方式适用于装置。
在一有利的设计方案中,该装置此外包括卷筒支架,设有超薄玻璃层叠材料的卷筒可被***到其中。在此,卷筒支架布置成,使得从卷筒展开的玻璃层叠材料可利用用于产生划痕的器件、激光照射和用于冷却的器件来加工。
本发明另外包括根据本发明的经切割的超薄的玻璃层叠材料在一个或作为薄层太阳能电池或带有可开关的、尤其可电气开关特性的主动式玻璃化物、优选电致变色元件、PDLC元件(聚合物弥散液晶(Polymer dispersed liquid crystal))、电致发光元件、有机发光二极管(OLEDs)或SPD元件(悬浮粒子装置(suspended particle device))中的使用。
附图说明
根据附图和实施例进一步阐述本发明。附图是示意性的图示且不按比例。附图不以任何方式限制本发明。其中:
图1显示了在根据本发明的方法期间超薄的玻璃层叠材料的透视视图,
图2显示了沿着切割线L穿过层叠材料的横截面,
图3显示了穿过层叠材料的另一设计方案的横截面,以及
图4根据流程图显示了根据本发明的方法的一实施例。
具体实施方式
图1显示了根据本发明的方法的示意性图示。带有超薄的玻璃层和聚合体层的层叠材料10提供在卷筒8上且部分从卷筒8展开。根据本发明的方法被用于借助于垂直于展开方向的剖面切下层叠材料10的一部分。
在第一方法步骤中,利用器件9将表面划痕2引入玻璃层的由聚合体层所背对的第一表面中。用于引入划痕2的器件9例如是金刚石工具,其中,运动和所施加的压力可通过控制部11来调节。
备选地,器件9同样可例如是带有在皮秒范围中(例如10ps的脉冲长度和400kHz的脉冲重复频率)和1W的功率的脉冲的Nd:YAG激光器。划痕2例如具有0.03mm的深度和5mm的长度且由玻璃层1的侧棱边出发沿着期望的切割线L延伸。划痕2引起应力集中且将期望的切割线L(划痕沿着该切割线在其5mm的长度上伸延)定义为理论断裂位置。
紧接着,第一激光光束3由划痕2出发沿着切割线L被移动。激光光束3是在带有10.6μm的波长和50W功率的以连续波运行的CO2激光器的光束。激光光束3借助于带有拉长的光束轮廓的未示出的柱面光学装置被聚焦到玻璃表面上。在玻璃表面上,该轮廓例如具有30mm的长度和500μm的宽度。光束轮廓沿着切割线L定向,光束轮廓的长轴于是处于切割线L上。激光光束3有效地通过玻璃层1被吸收,由此玻璃层沿着切割线L被加热。
在激光光束3之后,喷嘴4被沿着切割线L移动。在此,激光光束3和喷嘴4以相同的速度移动。玻璃层借助于喷嘴4被施加以冷却剂,例如空气/水混合物。经加热的玻璃层的快速冷却引起热应力,其引起玻璃层1沿着切割线L的断裂。
在附图中示出的箭头表示运动方向。
第二激光光束6从相对的方向被聚焦到热塑性层5上。第二激光光束6以与第一激光光束3和喷嘴4相同的速度v被移动。第二和第一激光光束(3,6)尤其同时移动,从而使得激光焦点处在切割线L上的大约相同的位置上。激光光束6分割热塑性层5。在一优选的实施方案中,激光光束3和6通过同一激光器来产生。对于光束3,6两者而言然而还可设置有自己的激光器。
如所证实的那样,超薄的玻璃层的断裂由于热应力自主地实现。因此可取消通过施加压力的主动式的折断。根据本发明的方法因此适合于工业批量生产,在那里玻璃层通常从卷筒8被展开且被直接处理。此外,该方法引起光滑的切边且无干扰性损坏(例如微裂纹)。带有玻璃层和热塑性层的层叠材料10可通过根据本发明的方法在一步中被分开,这在制造技术上非常有利。
图2显示了在根据图1的方法期间穿过层叠材料10的横截面。层叠材料10包括玻璃层1,其第二表面II与聚合体、热塑性层5相连接。在本发明的意义中,玻璃层1的在其上实现划痕的产生、以第一激光光束3的照射和以冷却剂的施加的由聚合体层5所背对的表面被称作第一表面I。玻璃层1具有例如100μm的厚度。热塑性层5例如由ETFE构成的100μm厚的薄膜构成。
激光光束3和喷嘴4以速度v依次沿着切割线L被移动。第二激光光束6以同一速度v被同时移动。
图3显示了穿过另一层叠材料的横截面。在此,第一玻璃层1与第二玻璃层7经由聚合体层5相连接。在本发明的意义中,玻璃层1,7的朝向聚合体层5的表面II,III被称作第二表面。由聚合体层5背对的表面I,IV被称作第一表面。聚合体层5再次例如是带有100μm厚度的由ETFE构成的热塑性薄膜。
带有表面划痕2、激光光束3和喷嘴4的根据本发明的玻璃切割方法同时在玻璃层1,7的第一表面I,IV上实施,由此玻璃层沿着共同的切割线L被分割。激光光束6穿过第一玻璃层1被聚焦到热塑性层5上且以与另外的激光光束3和喷嘴4相同的速度沿着切割线L被移动。激光光束6例如具有532nm的波长且通过频率加倍的Nd:YAG激光器来产生。在可见光范围中的光线不被玻璃层1显著吸收,从而使得激光光束6在很大程度上不受阻碍地打到热塑性层5上。Nd:YAG激光器例如以在皮秒范围中的脉冲运行(例如10ps的脉冲长度和400kHz的脉冲频率)且具有1W的功率。
在示意性的图示中,第二激光光束6在运动方向上布置在两个第一激光光束3和喷嘴4之后。因此首先实现玻璃层1,7的切割且在时间上偏移地实现层叠材料的分割。第二激光光束6然而也可朝向在切割线L上的位置(第一激光光束3,6处在其上)定向。然后同时实现玻璃层1,7的切割和聚合体层5的分割。
带有玻璃层1,7和热塑性层5的层叠材料可通过根据本发明的方法在一步中被分开,这在制造技术上非常有利。
图4显示了用于切割被层叠的超薄的玻璃层的根据本发明的方法的一实施例。
附图标记清单
(10)层叠材料
(1)(第一)玻璃层
(2)表面划痕
(3)用于切割玻璃层1的激光照射
(4)用于冷却玻璃层1的喷嘴
(5)聚合体层
(6)用于分割聚合体层5的激光照射
(7)第二玻璃层
(8)卷筒
(9)用于产生表面划痕2的器件
(11)器件9的控制部
L切割线
I玻璃层1的第一表面
II玻璃层1的第二表面
III第二玻璃层7的第一表面
IV第二玻璃层7的第二表面。

Claims (15)

1.一种用于切割由至少一个带有小于或等于0.3mm厚度的玻璃层(1)和至少一个聚合体层(5)构成的层叠材料(10)的方法,至少包括:
a)在所述玻璃层(1)的第一表面(I)上产生表面划痕(2),其中,所述划痕(2)由侧棱边出发沿着切割线(L)延伸;
b)由所述划痕(2)出发在所述第一表面(I)上沿着所述切割线(L)移动第一激光光束(3);
c)沿着所述切割线(L)冷却所述玻璃层(1),其中,所述玻璃层(1)沿着所述切割线(L)断裂;
且其中,所述聚合体层(5)通过第二激光光束(6)沿所述切割线(L)的移动被分割开。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一激光光束(3)具有1μm至20μm、优选地5μm至15μm的波长。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一激光光束(3)通过CO2激光器优选以连续波运行来产生。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述第一激光光束(3)和所述第二激光光束(6)通过同一激光器来产生且从相反的方向照射所述层叠材料(10)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中,所述玻璃层(1)经由所述聚合体层(5)与第二玻璃层(7)相连接,且其中,所述方法步骤(a),(b)和(c)被应用到所述玻璃层(1,7)的由所述聚合体层(5)所背对的表面(I,IV)上,且其中,利用所述第二激光光束(6)穿过所述玻璃层(1,7)中的一个照射所述聚合体层(5),且其中,所述第二激光光束(6)具有300nm至1200nm的波长。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第二激光光束(6)通过掺杂的YAG激光器、优选Nd:YAG激光器来产生,其特别优选地以在皮秒范围中的脉冲来运行。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,所述划痕(2)具有0.5mm至50mm、优选地1mm至20mm、特别优选地2mm至10mm的长度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中,所述划痕(2)被机械地产生。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中,所述划痕(2)借助于激光照射来产生,其优选具有300nm至1200nm的波长和0.5W至3W的功率。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其中,所述第一激光光束(3)以1m/min至30m/min、优选地5m/min至20m/min的速度在所述第一表面(I)上移动,且其中,优选地所有激光光束(3,6)以相同的速度移动。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其中,所述玻璃层(1)的冷却通过沿着所述切割线(L)施加以气态和/或液态的冷却剂、优选空气/水混合物来实现,优选地借助于喷嘴(4)。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法,其中,所述层叠材料(10)直接在所述切割之前被从卷筒(8)展开。
13.一种用于切割由至少一个带有小于或等于0.3mm厚度的玻璃层(1)和至少一个聚合体层(5)构成的层叠材料(10)的装置,至少包括:
-用于在所述玻璃层(1)的第一表面(I)上产生表面划痕(2)的器件,
-用于产生和移动第一激光光束(3)的器件,其设置用于由所述划痕(2)出发在所述第一表面(I)上沿着所述切割线(L)移动,
-用于沿着所述切割线(L)冷却所述玻璃层(1)的器件,和
-用于产生和移动第二激光光束(6)的器件,其设置用于沿所述切割线(L)分割所述聚合体层(5)。
14.根据权利要求13所述的装置,其此外包含卷筒支架,设有所述层叠材料(10)的卷筒(8)可被***到该卷筒支架中。
15.利用根据权利要求1至12中任一项所述的方法切割的层叠材料(10)在薄层太阳能电池或带有能开关的、尤其能电气开关的特性的主动式玻璃化物、优选电致变色元件、PDLC元件(聚合体弥散液晶)、电致发光元件、有机发光二极管(OLED)或SPD元件(悬浮粒子装置)中的使用。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8164818B2 (en) 2010-11-08 2012-04-24 Soladigm, Inc. Electrochromic window fabrication methods
US10802371B2 (en) 2011-12-12 2020-10-13 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
US11865632B2 (en) 2011-12-12 2024-01-09 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
US20210394489A1 (en) 2011-12-12 2021-12-23 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
US9454053B2 (en) 2011-12-12 2016-09-27 View, Inc. Thin-film devices and fabrication
US10739658B2 (en) 2011-12-12 2020-08-11 View, Inc. Electrochromic laminates
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
EP3169477B1 (en) 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
TW201628751A (zh) * 2014-11-20 2016-08-16 康寧公司 彈性玻璃基板之回饋控制的雷射切割
EP3848334A1 (en) 2015-03-24 2021-07-14 Corning Incorporated Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge
CN107835794A (zh) 2015-07-10 2018-03-23 康宁股份有限公司 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品
RU2694089C1 (ru) 2015-08-10 2019-07-09 Сэн-Гобэн Гласс Франс Способ резки тонкого стеклянного слоя
US10494290B2 (en) * 2016-01-14 2019-12-03 Corning Incorporated Dual-airy-beam systems and methods for processing glass substrates
JP6788880B2 (ja) * 2016-04-05 2020-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板分割装置
CN106271111B (zh) * 2016-09-26 2019-11-22 华中科技大学 一种多焦点激光分离夹层玻璃方法及装置
CN113399816B (zh) 2016-09-30 2023-05-16 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) * 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US11148228B2 (en) 2017-07-10 2021-10-19 Guardian Glass, LLC Method of making insulated glass window units
KR102022102B1 (ko) * 2017-12-21 2019-09-17 주식회사 넵시스 레이저 빔을 이용한 절단 장치
DE102018104899A1 (de) * 2018-03-05 2019-09-05 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Head-up-Display für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zum Herstellen einer Abdeckung für ein Head-up-Display
TW201946882A (zh) * 2018-05-07 2019-12-16 美商康寧公司 透明氧化物玻璃的雷射誘導分離
DE102018216440A1 (de) * 2018-09-26 2020-03-26 Flabeg Deutschland Gmbh Verfahren zum Schneiden eines laminierten Verbundelements, insbesondere eines Verbundglaselements, und Schneidsystem
JP2020071966A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 フレキシブル有機elディスプレイの製造方法
JP2020071967A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 フレキシブル有機elディスプレイの製造方法
WO2020110644A1 (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 日本ゼオン株式会社 カットフィルムの製造方法
DE102019116560A1 (de) * 2019-01-22 2020-07-23 Hegla Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel
CN114447139B (zh) * 2020-10-19 2024-04-16 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 太阳能电池片及其划片方法、光伏组件
DE102021100315A1 (de) * 2021-01-11 2022-07-14 Lisec Austria Gmbh Vorrichtung zum schneiden von platten aus beschichtetem mehrscheibenglas, insbesondere aus verbund- oder verbundsicherheitsglas
KR102525405B1 (ko) * 2021-10-20 2023-04-25 주식회사 도우인시스 레이저를 이용한 코팅막 제거와 유리 절단 및 후처리 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5622540A (en) * 1994-09-19 1997-04-22 Corning Incorporated Method for breaking a glass sheet
JP2004182530A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Nippon Emikku:Kk 切断方法及び切断装置
CN103038183A (zh) * 2010-08-02 2013-04-10 日本电气硝子株式会社 玻璃膜的割断方法
WO2014030521A1 (ja) * 2012-08-21 2014-02-27 旭硝子株式会社 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09150286A (ja) * 1995-06-26 1997-06-10 Corning Inc 脆弱性材料切断方法および装置
US6407360B1 (en) * 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
JP2001212683A (ja) * 2000-01-31 2001-08-07 Toshiba Corp 脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法
US6744009B1 (en) * 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US20080236199A1 (en) * 2005-07-28 2008-10-02 Vladislav Sklyarevich Method of Separating Non-Metallic Material Using Microwave Radiation
DE202007001346U1 (de) * 2007-01-24 2007-04-05 H2B Photonics Gmbh Einrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material
US20080290077A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Demeritt Jeffery Alan Separation of transparent glasses and systems and methods therefor
US8932510B2 (en) * 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
JP6032464B2 (ja) * 2011-05-13 2016-11-30 日本電気硝子株式会社 積層体の切断方法
KR101800223B1 (ko) * 2011-06-08 2017-11-22 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판형상 유리의 절단방법 및 그 절단장치
JP2015171953A (ja) * 2012-07-11 2015-10-01 旭硝子株式会社 機能性基板の製造方法
WO2014159168A1 (en) * 2013-03-14 2014-10-02 Corning Incorporated Methods for fabricating and cutting flexible glass and polymer composite structures and apparatus
US9102007B2 (en) * 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
TWI658015B (zh) * 2014-02-20 2019-05-01 Corning Incorporated 在撓性薄玻璃中切割多個半徑的方法和設備與以其製造之玻璃基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5622540A (en) * 1994-09-19 1997-04-22 Corning Incorporated Method for breaking a glass sheet
JP2004182530A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Nippon Emikku:Kk 切断方法及び切断装置
CN103038183A (zh) * 2010-08-02 2013-04-10 日本电气硝子株式会社 玻璃膜的割断方法
WO2014030521A1 (ja) * 2012-08-21 2014-02-27 旭硝子株式会社 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片

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