TWI730945B - 用於雷射處理材料的方法與設備 - Google Patents

用於雷射處理材料的方法與設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI730945B
TWI730945B TW104122197A TW104122197A TWI730945B TW I730945 B TWI730945 B TW I730945B TW 104122197 A TW104122197 A TW 104122197A TW 104122197 A TW104122197 A TW 104122197A TW I730945 B TWI730945 B TW I730945B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser
laser beam
transparent material
carrier
support base
Prior art date
Application number
TW104122197A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201609372A (zh
Inventor
廣德穆勒理查
何瑞伯格法蘭克法比安
凱林麥克
史佩斯佛羅倫
Original Assignee
美商康寧公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商康寧公司 filed Critical 美商康寧公司
Publication of TW201609372A publication Critical patent/TW201609372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI730945B publication Critical patent/TWI730945B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/706—Protective screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/57—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本案揭示雷射處理透明材料之方法。該方法可包括：將透明材料定位於載體上；以及將雷射束透射穿過該透明材料，其中該雷射束可入射至透明材料的與載體相對之側面上。該透明材料可對該雷射束為大體上透明的，且該載體可包括支撐基部及雷射中斷元件。該雷射中斷元件可中斷透射穿過該透明材料的雷射束，以使得該雷射束可不在雷射中斷元件下方具有足夠強度來損壞支撐基部。

Description

用於雷射處理材料的方法與設備 【相關申請案】
本申請案主張提交於2014年7月8日的美國臨時申請案第62/021917之優先權，該申請案之整體教示內容以引用方式併入本文。
本說明書通常係關於材料之製造，且更具體而言係關於材料之雷射處理。
近年來，減少裝置之尺寸、重量及材料成本的顧客需求已導致用於觸控螢幕、數位板、智慧型電話及電視(TV)的平板顯示器之相當程度上的技術成長。工業雷射器變為用於需要高精度切割此等材料之應用的重要工具。然而，雷射處理可具困難性，因為高強度雷射可損壞在材料之雷射處理中所用構件。
因此，需要用於雷射處理材料的替代性方法與設備。
本文所述實施例係關於用於雷射處理材料的方法與設備。根據一個實施例，透明材料可經雷射處理。該方法可包含將透明材料定位於載體上及將雷射束透射 穿過透明材料，其中雷射束可入射至透明材料的與載體相對之側面上。透明材料可對雷射束為大體上透明的，且載體可包含支撐基部及雷射中斷元件。該雷射中斷元件可中斷透射穿過該透明材料的雷射束，以使得雷射束可不在雷射中斷元件下方具有足夠強度來損壞支撐基部。
在另一實施例中，用於雷射處理的多層堆疊可包含：載體，其包含支撐基部及雷射中斷元件；以及透明材料，其位於載體上。雷射中斷元件可位於支撐基部之頂部上。透明材料可包含大體上平坦的頂部表面及大體上平坦的底部表面，其中透明材料可對入射至透明材料的與載體相對之表面上的雷射束為大體上透明的。雷射中斷元件可光學中斷透射穿過透明材料的雷射束，以使得雷射束可不在雷射中斷元件下方具有足夠強度來損壞支撐基部。
在另一實施例中，載體可在位於載體上之透明材料經雷射處理時得以保護。該方法可包含以下步驟：將透明材料定位於載體之頂部上；將雷射束透射穿過透明材料；以及將雷射中斷元件定位於支撐基部與透明材料之間。載體可包含支撐基部。雷射束可入射至透明材料的與載體相對之表面上，且雷射束可包含聚焦區域，該聚焦區域具有足以損壞載體的強度。雷射中斷元件可光學中斷透射穿過透明材料的雷射束，以使得雷射束可不在雷射中斷元件下方的任一點處具有足夠強度來損壞支撐基部。
本文所述實施例之其他特徵及優勢將在以下詳述中闡述，且在部分程度上，熟習此項技術者將根據該 描述而容易明白該等特徵及優勢，或藉由實踐本文(包括後續實施方式、發明申請專利範圍以及隨附圖式)所述的實施例來認識該等特徵及優勢。
應理解，前述的一般描述及以下詳述描述各種實施例，且意欲提供用於理解所請求標的之性質及特徵的概述或框架。隨附圖式係納入來提供對各種實施例的進一步理解，且併入本說明書中並構成本說明書之一部分。圖式例示本文所述的各種實施例，且與說明書一起用於解釋所請求標的之原理及操作。
100‧‧‧多層堆疊
110‧‧‧載體
120‧‧‧支撐基部
122‧‧‧頂部表面
124‧‧‧底部表面
140‧‧‧雷射中斷元件/中斷元件
142‧‧‧頂部表面
144‧‧‧底部表面
160‧‧‧透明材料
162‧‧‧頂部表面
164‧‧‧底部表面
180‧‧‧雷射束
182‧‧‧聚焦線/雷射束聚焦線
184‧‧‧光學組件
188‧‧‧源雷射
第1圖根據本文所示及所述一或多個實施例示意性描繪經受雷射處理的多層堆疊之截面圖。
現將詳細參考用於雷射處理材料的設備與方法之實施例，該等實施例之實例例示在隨附圖式中。在任何可能的情況下，整個圖式將使用相同元件符號指代相同或相似部件。第1圖示意性描繪用於雷射處理的多層堆疊之一個實施例。一般而言，雷射處理可穿孔對雷射為透明的材料，在本文中有時稱該材料為「透明材料」，且穿孔可導致或有助於在該穿孔處切割該透明材料。多層堆疊一般包括透明材料，該透明材料可藉由入射至透明材料之頂部表面上的雷射束穿孔或以其他方式機械變形。透明材料係位於載體上，其中載體中之至少一部分對雷射束為不透明的。載體一般包括支撐基部及位於該支撐基部與透明材 料之間的雷射中斷元件。支撐基部支撐透明材料並可經利用來運送待雷射處理的透明材料。在一個實施例中，支撐基部材料可對雷射束為不透明的，且若受具有足夠大強度以損壞載體的雷射束之諸如雷射束之聚焦區域的部分接觸，則可受損。然而，位於透明材料與支撐基部之間的雷射中斷元件可在退出透明材料的雷射束可接觸支撐基部之前中斷並擴散該雷射束，以使得在藉由雷射中斷元件光學中斷雷射束之後，該雷射束不在雷射中斷元件下方具有足夠強度來損壞支撐基部。因而，雷射中斷元件可作為遮擋來保護支撐基部，使該支撐基部免遭與接觸雷射束之具有足夠強度以損壞支撐基部之部分相關聯的損壞。將特別參考隨附申請專利範圍在本文中描述用於雷射處理透明材料的方法與設備之各種實施例。
參考第1圖，其示意性描繪多層堆疊100。一般而言，多層堆疊100包含透明材料160及載體110，該載體110包含雷射中斷元件140及支撐基部120。在本文所述實施例中，透明材料160係位於雷射中斷元件140之頂部上，該雷射中斷元件140係位於支撐基部120之頂部上。如本文所使用，提及另一位置之上或頂部上的位置，假定頂部或最高位置係多層堆疊100之表面，雷射束180首先於該表面之上入射。例如，在第1圖中，透明材料160之最靠近源雷射188之表面為頂部表面162，且將雷射中斷元件140設置於透明材料160下方意味著雷射束180在與雷射中斷元件140相互作用之前於透明材料160上 橫移。如第1圖所示，源雷射188透射穿過光學元件184，入射至透明透明材料160上，其中光學元件184形成雷射束180之諸如聚焦線182的聚焦區域。
可使用雷射束180對透明材料160進行雷射處理，該雷射束180可單獨或與其他製造步驟一起經利用來切割透明材料160。如本文所使用，雷射處理係關於使用雷射束180切割、穿孔、剝蝕或以其他方式改變材料之機械完整性。一般而言，雷射束180必須在透明材料160之特定區域處具有某種強度來改變透明材料160之機械完整性。因而，散焦雷射束或中斷雷射束可能不具有足夠強度以在所選區域處機械影響材料，同時聚焦雷射束可具有足夠強度來切割、穿孔或剝蝕雷射處理材料之區域。然而，諸如具有聚焦的聚焦線182之雷射束的雷射束之聚焦區域可具有足夠強度來穿孔透明材料160以及損壞受聚焦線182直接接觸的支撐基部120。可藉由光學組件184產生雷射束180之聚焦線182，光學組件184可光學改變源雷射188之路徑。同時，如本文所使用，在雷射束之上下文中，「強度」可稱為「能量密度」，且該兩個術語可互換。雷射束180具有波長，且如本文所使用，為「透明」的材料對於雷射之波長的電磁輻射為大體上透明的，以使得由透明材料160在雷射之波長處之吸收小於約10%/mm材料深度，小於約5%/mm材料深度或甚至小於約1%/mm材料深度。「電磁輻射」可在本文中稱為「光」， 且兩個術語可互換並可符合可見光譜之內側與外側的電磁輻射。
支撐基部120一般為能夠支撐將由雷射束180雷射處理的透明材料160之任何結構。支撐基部120可作為用於透明材料160之承載托盤並可具有：大體上平坦性頂部表面122，其用於與平坦的透明材料160相互作用；以及大體上平坦的底部表面124，其用於與大體上平坦的工作台相互作用，支撐基部120可位於該工作台之上。支撐基部120可位於台上或其他工作空間上以在雷射處理期間保持穩定。在一個實施例中，支撐基部120可包含鋁。例如，支撐基部120可包含大於約50%鋁、大於約70%鋁、大於約90%鋁、大於約95%鋁或甚至大於約99%鋁。在一個實施例中，支撐基部120可包含蜂巢鋁結構，諸如可商購自3A Composites International AG的ALUCORE®。在另一實施例中，支撐基部120可包含聚甲醛。若諸如支撐基部120之材料的不透明材料受聚焦線182接觸，則支撐基部120可受損，這可引起雷射處理透明材料160之污染。如本文所使用，對支撐基部120造成損壞包括而不限於刮痕、剝蝕、切割、割裂、磨損、刻痕或對支撐基部120之頂部表面122的機械完整性造成的其他中斷。
在一個實施例中，支撐基部120可在雷射處理期間設置於台上或其他工作平台上。台或工作平台可具有真空系統，該真空系統在該台或該工作平台之表面之上產 生抽吸。例如，該台或該工作平台可在其表面中具有真空孔洞，且支撐基部120及雷射中斷元件140可具有對應孔洞，其中真空可通過該等對應孔洞產生抽吸並緊固位於雷射中斷元件140之上的材料。例如，透明材料160可藉由真空抽吸緊固至中斷元件140，該真空抽吸滲透穿過中斷元件140、支撐基部120及工作平台中之孔洞。支撐基部120及雷射中斷元件140可諸如利用螺釘、緊固件、插腳或其他合適方法來機械固定至彼此。因而，透明材料160可置於雷射中斷元件140之上並在雷射處理之同時藉由真空系統緊固。
透明材料160可為對雷射束180之電磁輻射大體上透明的任何材料。例如，透明材料160可為而不限於玻璃、藍寶石、矽、碳化矽、石英、氧化鋁(AbO3)、氮化鋁(AlN)、氧化鋯(ZrO2)、氮化鎵、砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、銻化鎵(GaSh)、砷化銦(InAs)、磷化銦(InP)、銻化銦(InSb)、硫化鎘(CdS)、硒化鎘(CdSe)、碲化鎘(CdTe)、硫化鋅(ZnS)、硒化鋅(ZnSe)、碲化鋅(ZnTe)、鍺(Ge)、鈮酸鋰(LiNbO3)、鉭酸鋰(LiTaO3)或其組合。透明材料160可具有大體上平坦的頂部表面162及大體上平坦的底部表面164，諸如將適於用於電子裝置之蓋玻璃。頂部表面162及/或底部表面164可經拋光。在另一實施例中，透明材料160可為用於半導體製造之晶圓材料。若將玻璃用作透明材料160，則該玻璃可一般為適合於形成為片材之 任何玻璃。在一些實施例中，玻璃可為離子可交換鋁矽酸鹽玻璃。此種離子可交換鋁矽酸鹽玻璃之實例包括但不限於Gorilla玻璃®及Gorilla玻璃II®(可商購自康寧公司)。此種玻璃尤其在雷射處理之後可良好適合於許多用途，諸如，例如作為用於手持式消費者電子裝置之蓋玻璃。
雷射束180可經操作以在透明材料160中產生小的(微米及小於微米)「孔洞」以用於鑽孔、切割、區隔、穿孔，或以其他方式在聚焦線182處理透明材料160。更具體而言，所具有波長為諸如1064nm、532nm、355nm或266nm的超短(亦即，自10-10秒至10-15秒)脈衝雷射束180作為聚焦線182聚焦達至在透明材料160之表面或內部聚焦的區域中產生缺陷所需閾值以上的能量密度。雷射束180可具有一重複率，該重複率介於約1kHz與2MHz之間的範圍內，或在另一實施例中，該重複率介於約10kHz與約650kHz之間的範圍內。藉由重複該製程，沿預定路徑對準的的一系列雷射誘導缺陷可產生在透明材料160中。藉由使雷射誘導特徵間隔充分緊密間隔，透明材料160內的受控機械性脆弱性區域可產生，且透明材料160可沿由該系列雷射誘導缺陷(在第1圖中展示為透明材料160之靠近聚焦線182的區域)所限定的路徑精確破裂或(機械或熱)區隔。一或多個超短雷射脈衝可以可選地跟隨有二氧化碳(CO2)雷射或其他熱應力源以實行透明材料160之完全自動化區隔。可應用於雷射處理透明基板之代表性雷射束180特徵詳細描述於標 題為「METHOD AND DEVICE FOR THE LASER-BASED MACHINING OF SHEET-LIKE SUBSTRATES的美國專利申請案61917092，該申請案之教示內容整體以引用方式併入本文。
可選擇雷射束180之波長，從而使得待雷射處理(藉由雷射鑽孔、切割、剝蝕、損壞或以其他方式略微改質)的材料對雷射之波長為透明的。雷射源之選擇可亦取決於將多光子吸收(multi-photon absorption；MPA)誘導至透明材料160中之能力。MPA為多個具有相同或不同頻率之光子之同時吸收，以便將材料自較低能量狀態(通常為基態)激發至較高能量狀態(激發狀態)。激發狀態可為激發電子狀態或離子化狀態。材料之較高能量狀態與較低能量狀態之間的能量差等於兩個光子之能量的總和。MPA為第三級非線性過程，其通常比線性吸收弱若干個數量級。MPA不同於線性吸收之處在於：吸收之強度取決於光強度之平方，因此使得MPA為非線性光學過程。在普通光強度下，MPA可忽略不計。若光強度(能量密度)極高，諸如在雷射束180之聚焦線182之區域中(尤其為脈衝雷射源)，則MPA變得可觀且導致材料中的其中雷射束180之能量密度充分高的區域(亦即，聚焦線182)內之可量測效應。在聚焦線182區域內，能量密度可充分高以引起離子化。
在原子能階下，個別原子之離子化具有分立的能量需求。常用於玻璃中之若干元素(例如，Si、Na、 K)具有相對低的離子化能量，諸如約5eV。在無MPA之現象的情況下，在約5eV下產生線性離子化將需要約248nm之雷射波長。在MPA下，能量區隔約5eV之狀態之間的離子化或激發可利用比248nrn長的波長來完成。例如，具有532nrn之波長的光子具有約2.33eV之能量，因此，在雙光子吸收(two-photon absorption；TPA)中，兩個具有波長532nrn之光子可誘導能量區隔約4.66eV之狀態之間的躍遷。
因此，在透明材料160的其中雷射束180之能量密度充分高以便誘導雷射波長之非線性TPA的區域中，原子及鍵可選擇性地受激發或離子化，該雷射波長具有所需激發能量的一半。MPA可引起局部重新組態，及激發原子或鍵與相鄰原子或鍵之分離。鍵合或組態之所得改質可引起非熱剝蝕，及來自材料的其中發生MPA之區域之物質的移除。物質之此移除產生結構缺陷(例如，缺陷線或「穿孔」)，該結構缺陷機械弱化透明材料160且使其更易於在施加機械應力或熱應力之後受開裂或破裂的影響。藉由控制穿孔之設置，沿之發生開裂的輪廓或路徑可得以精確限定，且可完成材料之精確微機械加工。藉由一系列穿孔限定的輪廓可視為疵點線，且相應於透明材料160中具有結構脆弱性之區域。在一個實施例中，雷射處理包括自藉由雷射束180處理的透明材料160區隔部件，其中部件具有精確限定的形狀或藉由穿孔之閉合輪廓決定的周邊，該等穿孔通過由雷射誘導的MPA效應而形 成。如本文所使用，術語閉合輪廓係指藉由雷射線形成的穿孔路徑，其中路徑自身在一些位置處相交。內輪廓為在所得形狀完全由材料之外部部分圍繞之處所形成的路徑。
根據一些實施例，穿孔可藉助於超短脈衝雷射與光學元件結合而完成，該等光學元件產生聚焦線以完全穿孔玻璃組合物之範圍的主體。在一些實施例中，脈衝為單一脈衝(亦即，雷射提供相等區隔的單一脈衝而不是脈衝爆發(緊密間隔的集中在一起的單一脈衝)，其中個別脈衝之脈衝持續時間介於大於約1皮秒與小於約100皮秒之間的範圍內，諸如大於約5皮秒與小於約20皮秒之間，且個別脈衝之重複率可介於約1kHz與4MHz之間的範圍內，諸如介於約10kHz與650kHz之間的範圍內。穿孔可亦利用在時間上緊密間隔的高能量短持續時間脈衝之單一「爆發」來完成。該等脈衝可以兩個脈衝或兩個以上脈衝(諸如，例如3個脈衝、4個脈衝、5個脈衝、10個脈衝、15個脈衝、20個脈衝或20個以上脈衝)之爆發來產生，該等脈衝藉由爆發內之個別脈衝之間持續時間來區隔，該持續時間介於約1nsec與約50nsec之間的範圍內，例如，10nsec至30nsec，諸如約20nsec，且爆發重複頻率可介於約1kHz與約200kHz之間的範圍內。(爆發或產生脈衝爆發為一類雷射操作，其中脈衝之發射不處於均勻及穩定流中，而是處於緊密脈衝叢中。)該脈衝爆發雷射束可具有一波長，該波長經選擇以使得該材料在此波長下為大體上透明的。雷射脈衝持續時間可為 10-10s或短於10-10s，或10-11s或短於10-11s，或10-12s或短於10-12s或10-13s或短於10-13s。例如，雷射脈衝持續時間可介於約1皮秒與約100皮秒之間，或在另一實施例中，介於約5皮秒與約20皮秒之間。可在高重複率(例如，kHz或MHz)下重複此等「爆發」。在該材料處量測的每次爆發之平均雷射功率(若利用爆發脈衝)可為大於40微焦耳/mm材料厚度，例如介於40微焦耳/mm與2500微焦耳/mm之間，或介於500微焦耳/mm與2250微焦耳/mm之間。例如，對於使用0.1mm-0.2mm厚度玻璃之一個實施例而言，可使用200μJ脈衝爆發來切割並區隔玻璃，這給出1000-2000μJ/mm之示範性範圍。例如，對於示範性0.5-0.7mm厚度玻璃而言，可使用400-700μJ脈衝爆發以切割並區隔玻璃，該示範性厚度玻璃相應於570μJ/mm(400μJ/0.7mm)至1400μJ/mm(700μJ/0.5mm)之示範性範圍。可通過控制雷射及/或基板或堆疊之運動，藉由相對於雷射而控制基板或堆疊之速度，來間隔分開並精確定位穿孔。在一個實施例中，在單次通過中，雷射可用來產生穿過材料的高受控實線穿孔，其中產生極小(小於約75μm，或甚至小於約50μm)表面下損壞及碎屑。此與斑點聚焦雷射用於剝蝕材料之典型用途形成對比，在該典型用途中，常常需要多道次來完全地穿孔玻璃厚度，自剝蝕製程形成大量碎屑，且發生更廣泛的表面下損壞(小於約100μm)及邊緣碎裂。此等穿孔、缺陷區域、損壞徑跡或缺陷線通常 間隔分開1至25微米(例如，3-12微米，或5-20微米)。根據一些實施例，脈衝雷射具有10W-150W之雷射功率，且利用每脈衝爆發至少2個脈衝產生脈衝爆發。根據一些實施例，脈衝雷射具有10W-100W之雷射功率，且利用每脈衝爆發至少2-25個脈衝產生脈衝爆發。根據一些實施例，脈衝雷射具有25W至60W之雷射功率，且利用每次爆發至少2至25個脈衝產生脈衝爆發，且缺陷線之間的距離為2-20微米，或2至15微米，或2-10微米。
因此，有可能使用單一高能量短脈衝在透明材料160中產生微觀(亦即，小於約1μm，小於0.5nm(例如
Figure 104122197-A0305-02-0015-1
400nm，或
Figure 104122197-A0305-02-0015-2
300nm)或甚至直徑小於約100nm(例如，50nm-100nm))拉長「孔洞」(亦稱為穿孔或缺陷線)。此等個別穿孔可以數百千赫之速率(例如每秒數十萬個穿孔)來產生。因此，利用來源與材料之間的相對運動，此等穿孔可設置成彼此鄰近(空間離距視需要自次微米變化至許多微米)。此空間區隔經選擇以便有助於切割。在一些實施例中，缺陷線為「貫通孔」，其為自透明材料160之頂部延伸至底部的孔洞或敞開通道。此外，缺陷線之內徑可與例如雷射束聚焦線之斑點直徑一樣大。雷射束聚焦線可具有一平均斑點直徑，該平均斑點直徑介於約0.1微米與約5微米之間的範圍內，例如1.5至3.5微米。
為了形成聚焦線182，可使源雷射188透射穿過光學組件184。可進行應用的合適光學組件詳細描述於標題為「STACKED TRANSPARENT MATERIAL CUTTING WITH ULTRAFAST LASER BEAM OPTICS,DISRUPTIVE LAYERS AND OTHER LAYERS的美國專利申請案第61917092號，該申請案之教示內容整體以引用方式併入本文。例如，位於源雷射188之射束路徑中的光學組件184經組配來將源雷射188轉化為聚焦線182，沿射束傳播方向查看，雷射束聚焦線182所具有長度介於0.1mm與100mm之間的範圍內，例如0.1nm至10nm。該雷射束聚焦線可具有的長度介於約0.1mm與約10mm之間或介於約0.5mm與約5mm之間的範圍內，諸如約1mm、約2mm、約3mm、約4mm、約5mm、約6mm、約7mm、約8mm或約9mm，或該長度介於約0.1mm與約1mm之間的範圍內，且平均斑點直徑介於約0.1微米與約5微米之間的範圍內。孔洞或缺陷線各可具有一直徑，該直徑介於0.1微米與10微米之間，例如0.25至5微米(例如，0.2-0.75微米)。例如，如第1圖所示，可利用球形或圓盤形光學組件184以使源雷射188聚焦並形成具有限定長度的聚焦線182。
注意，此種本文所述皮秒雷射之典型操作產生脈衝500A之「爆發」500。每一「爆發」(在本文中亦稱為「脈衝爆發」500)含有多個極短持續時間之脈衝500A(諸如至少2個脈衝、至少3個脈衝、至少4個脈衝、至少5個脈衝、至少10個脈衝、至少15個脈衝、至少20個脈衝或20個以上的脈衝)。亦即，脈衝爆發為脈衝之「包 袋」，且爆發藉由比每次爆發內個別相鄰脈衝之區隔時間更長的持續時間來彼此區隔。脈衝500A所具有脈衝持續時間Td為至多100psec(例如，0.1psec、5psec、10psec、15psec、18psec、20psec、22psec、25psec、30psec、50psec、75psec或介於其之間)。爆發內之每一個別脈衝500A之能量或強度可不等於爆發內之其他脈衝之能量或強度，且爆發500內的多個脈衝之強度分佈常常遵循由雷射設計所決定的時間之指數衰變。較佳地，本文所述示範性實施例之爆發500內之每一脈衝500A藉由1nsec至50nsec(例如10-50nsec，或10-30nsec，其中時間常常由雷射共振腔設計所決定)之持續時間Tp而在時間上與該爆發中之後續脈衝區隔。對給定雷射而言，爆發500內之相鄰脈衝之間的時間區隔Tp(脈衝至脈衝區隔)為相對均勻的(±10%)。例如，在一些實施例中，爆發之內的每一脈衝在時間上與後續脈衝區隔大約20nsec(50MHz)。例如，對產生約20nsec之脈衝區隔Tp之雷射而言，爆發內之脈衝至脈衝區隔Tp維持於約±10%內或為約±2nsec。脈衝之每一「爆發」之間的時間(亦即，爆發之間的時間區隔Tb)將更加長(例如，0.25微秒
Figure 104122197-A0101-12-0015-6
Tb
Figure 104122197-A0101-12-0015-7
1000微秒，例如1-10微秒，或3-8微秒)。在本文所述雷射之一些示範性實施例中，對約200kHz之具有爆發重複率或頻率的雷射而言，時間區隔Tb為約5微秒。雷射爆發重複率係關於爆發中的第一脈衝至後續爆發中的第一脈衝之 間的時間Tb(雷射爆發重複率=1/Tb)。在一些實施例中，雷射爆發重複頻率可介於約1kHz與約4MHz之間的範圍內。更佳地，雷射爆發重複率可例如介於約10kHz與650kHz之間的範圍內。每一爆發中之第一脈衝至後一爆發中之第一脈衝之間的時間Tb可為0.25微秒(4MHz爆發重複率)至1000微秒(1kHz爆發重複率)，例如0.5微秒(2MHz爆發重複率)至40微秒(25kHz爆發重複率)，或2微秒(500kHz爆發重複率)至20微秒(50kHz爆發重複率)。確切時序、脈衝持續時間及爆發重複率可取決於雷射設計而改變，但高強度之短脈衝(Td<20psec且較佳Td
Figure 104122197-A0101-12-0016-8
15psec)已證實為尤其良好適用的。
改質或穿孔材料(例如，玻璃)之所需能量可就爆發能量--爆發內所含的能量(每一爆發500含有一系列脈衝500A)而言，或就單一雷射脈衝內所含能量(許多個單一雷射脈衝可包含爆發)而言來描述。對於此等應用而言，每次爆發之能量可為25-750μJ，更佳為50-500μJ，或50-250μJ。在一些實施例中，能量每次爆發為100-250μJ。脈衝爆發內的個別脈衝之能量將較小，且確切的個別雷射脈衝能量將取決於脈衝爆發500內的脈衝500A之數量及雷射之衰變速率(例如指數衰變速率)。例如，對恆定能量/爆發而言，若脈衝爆發含有10個個別雷射脈衝500A，則每一個別雷射脈衝500A將含有比同一脈衝爆發500僅具有2個個別雷射脈衝的情況更小的能量。
如在本文所述一些實施例中，薄玻璃之雷射「剝蝕」切割所具有優點包括：在剝蝕之區域處或附近最小化或阻止開裂產生；以及有能力執行任意形狀之自由形態切口。該雷射剝蝕切割有益於避免平板顯示器之玻璃基板中的邊緣開裂及剩餘邊緣應力，因為平板顯示器具有自邊緣破損之顯著傾向，即使當應力施加至中心時。以本文所述方法與經設計的射束輸送組合的超快雷射器之高峰值功率可避免此等問題，因為本方法為「冷」剝蝕技術，該技術在無有害熱效應之情況下進行切割。根據本方法藉由超快雷射器進行雷射切割基本上不在玻璃中產生殘餘應力。然而，應理解，可在本文所述雷射處理方法與設備中利用任何類型的雷射器。
仍然參考第1圖，雷射中斷元件140位於支撐基部120之頂部上並位於支撐基部120與透明材料160之間。在一個實施例中，雷射中斷元件140可為大體上平坦的片材，其具有大體上平坦的頂部表面142及底部表面144，該頂部表面142及底部表面144分別符合支撐基部120之頂部表面122與透明材料160之底部表面164的平坦表面。一般而言，雷射中斷元件140光學中斷透射穿過透明材料160的雷射束180，以使得雷射束180不在雷射中斷元件140下方具有足夠強度(亦即，在聚焦線182處)來損壞支撐基部120。例如，光學中斷可包括反射、吸收、散射、散焦或以其他方式妨礙雷射束180。中斷元件140可反射、吸收、散射、散焦或以其他方式妨礙入射雷射束 180以禁止或阻止雷射束180損壞或以其他方式改質多層堆疊100中的下伏層，諸如支撐基部120。
在一個實施例中，雷射中斷元件140位於經雷射處理的透明材料160之緊下方。此種組態展示在第1圖中，其中射束中斷元件140為位於透明材料160之緊下方的大體上平坦的片材，其中本文所述雷射處理將發生在透明材料160中。在一些實施例中，可將雷射中斷元件140定位為與支撐基部120直接接觸，但在其他實施例中，可將另一層材料安置於支撐基部120與雷射中斷元件140之間。在一個實施例中，雷射中斷元件140可具有如自其頂部表面142至其底部表面144所量測的厚度，該厚度為自約0.5mm至約3mm。雷射中斷元件140之邊緣可具有帶有傾斜拐角的圓形形狀，該形狀大體上不含有尖銳拐角。
雷射中斷元件140具有與待由雷射處理切割的透明材料160不同的光學性質。例如，射束中斷元件140可包含散焦元件、散射元件、半透光元件或反射元件。散焦元件為介面或層，其所包含之材料阻止雷射束光180在散焦元件上或下方形成雷射束聚焦線182。散焦元件可包含材料或介面，該材料或介面具有散射或中斷雷射束180之波前的折射率多相性。在雷射中斷元件為半透光元件之實施例中，該半透光元件為材料之介面或層，該介面或層允許但僅在散射或減弱雷射束180之後允許光穿過，該散射或減弱雷射束180係用以降低能量密度至足以 阻止在多層堆疊100之半透光元件之側面上的與雷射束180相對的部分中形成雷射束聚焦線182。
如第1圖所示，雷射束180可進入並穿過透明材料160並接觸雷射中斷元件140之頂部表面142。雷射中斷元件140可中斷雷射束180，以使得雷射束180之強度在達到支撐基部120之前得以減少。更具體而言，可利用中斷元件140之反射率、吸收率、散焦、衰減及/或散射來對雷射輻射產生屏障或障礙。沒有必要完成藉由中斷元件140對雷射束180吸收、反射散射、衰減、散焦等。中斷元件140實行在雷射束180上的效應可足以將聚焦線182之能量密度或強度減少至支撐基部120之切割、剝蝕、穿孔等所需閾值之下的程度。在一個實施例中，中斷元件140將聚焦線182之能量密度或強度減少至損壞支撐基部120所需閾值之下的程度。雷射中斷元件140可為層或介面並可經組配來吸收、反射或散射雷射束180，其中吸收、反射或散射足以將透射至支撐基部120(或其他下伏層)的雷射束180之能量密度或強度減少至引起損害支撐基部120或其他下伏層所需程度之下的程度。
在一個實施例中，雷射中斷元件140可在雷射中斷元件140之頂部表面142處光學中斷雷射束180。例如，在一個實施例中，雷射中斷元件140可在其頂層142或表面改質頂部表面142上包含膜。例如，中斷元件140可包含粗糙化頂部表面142(最接近透明材料160之表面)，該粗糙化頂部表面142經改質為大體上粗糙的以散 射入射光。另外，若雷射中斷元件140之頂部表面142用以妨礙雷射束180，則雷射中斷層之塊材可為與透明基板大體上相同的材料，因為在雷射中斷元件140之頂部表面142下方不形成聚焦線182。例如，在一個實施例中，透明材料160可為玻璃且中斷元件140可為玻璃。此外，具有對雷射波長透明的塊材之雷射中斷元件140可透射雷射並大體上散開貫穿中斷元件140之塊材結構的強度。在此種實施例中，雷射中斷元件140不受透射穿過透明材料160之雷射束180損壞。
在一個實施例中，雷射中斷元件140可包含磨砂玻璃，諸如，例如磨砂玻璃之片材。磨砂玻璃有時稱為冰狀玻璃(iced glass)，其可為大體上半透光的。相對粗糙頂部表面142可作為半透光元件，該半透光元件散射入射雷射束180。磨砂玻璃可經化學蝕刻、噴砂或以其他方式得以製造以具有操作以中斷入射光之半透光外觀。然而，在一個實施例中，磨砂玻璃可大體上光滑以便不損壞在雷射處理期間置於透明材料160之頂部表面142的透明材料160。例如，噴砂磨砂玻璃可足夠粗糙以在透明材料160經設置於雷射中斷元件140上時藉由刮痕損壞經雷射處理的透明材料160。然而，化學蝕刻玻璃可提供合適的光學特性，同時仍然充分光滑以不損壞透明材料160。如本文所使用，對透明材料160之損壞意為人眼可偵測損壞，諸如刮痕、切口或其他磨損。
在一個實施例中，頂部表面142之平均粗糙度(Ra)可大於或等於約0.5微米，大於或等於約0.8微米，大於或等於約1.0微米，大於或等於約1.5微米，或甚至大於或等於約2.0微米，如本文所使用，將Ra定義為局部表面高度與平均表面高度之間的差值之算術平均值並可藉由以下方程式描述：
Figure 104122197-A0101-12-0021-1
 其中Yi為相對於平均表面高度的局部表面高度。在其他實施例中，Ra可為自約0.5微米至約2.0微米，自約0.5微米至約1.5微米，或自約0.5微米至約1.0微米。例如，在一個實施例中，磨砂玻璃可為可商購自EuropTec USA of Clarksburg WV的EagleEtch®酸蝕刻玻璃。
在另一實施例中，雷射中斷元件140可包含表面膜層，該表面膜層用以中斷雷射束180並大體上保護諸如支撐基部120的下伏層。光學中斷膜層覆可藉由熱蒸發、物理氣相沉積及/或濺射而沉積，其中該膜層之厚度可隨所利用雷射之波長而變化。薄膜可包含而不限於MgF2、CaF2、聚(甲基丙烯酸甲酯)、PMMI、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚苯乙烯、環烯聚合物、環烯烴共聚物及其組合。
熟習此項技術者將明白的是，可在不脫離所請求標的之精神及範疇的情況下對本文所述的實施例做出各種修改及變化。因此，本說明書意欲涵蓋本文所述的各 種實施例之修改及變化，前提是此等修改及變化在隨附發明申請專利範圍及其等效物之範疇內。
100‧‧‧多層堆疊
110‧‧‧載體
120‧‧‧支撐基部
122‧‧‧頂部表面
124‧‧‧底部表面
140‧‧‧雷射中斷元件/中斷元件
142‧‧‧頂部表面
144‧‧‧底部表面
160‧‧‧透明材料
162‧‧‧頂部表面
164‧‧‧底部表面
180‧‧‧雷射束
182‧‧‧聚焦線/雷射束聚焦線
184‧‧‧光學組件
188‧‧‧源雷射

Claims (20)

  1. 一種雷射處理一透明材料之方法，該方法包含以下步驟：將該透明材料定位於一載體上；以及將一雷射束透射穿過該透明材料，該雷射束入射至該透明材料的與該載體相對之一側面上，其中：該透明材料對該雷射束為大體上透明的；該載體包含一支撐基部及一雷射中斷元件；以及該雷射中斷元件光學中斷透射穿過該透明材料的該雷射束，以使得該雷射束不在該雷射中斷元件下方具有足夠強度來損壞該支撐基部；其中該雷射束聚焦至一聚焦線。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該雷射中斷元件包含磨砂玻璃。
  3. 如請求項1所述之方法，其中該載體中之至少一部分對該雷射束為不透明的。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該雷射中斷元件不受透射穿過該透明材料的該雷射束損壞。
  5. 如請求項1所述之方法，其中該透明材料為玻璃。
  6. 如請求項1所述之方法，其進一步包含以下步驟：利用入射至該透明材料上的該雷射束穿孔該透 明材料。
  7. 如請求項1所述之方法，其中該雷射束具有一脈衝持續時間，該脈衝持續時間介於約1皮秒與約100皮秒之間。
  8. 如請求項1所述之方法，其中該雷射束具有一脈衝爆發重複率，該脈衝爆發重複率介於約1kHz與2MHz之間且每一該脈衝爆發具有至少兩個脈衝。
  9. 如請求項1所述之方法，其中該雷射中斷元件包含一粗糙表面，該粗糙表面光學中斷該雷射束。
  10. 請求項9所述之方法，其中(i)該粗糙表面之一平均粗糙度(Ra)大於或等於約0.5微米；及/或(ii)該粗糙表面為該雷射中斷元件之最接近該透明材料的該表面。
  11. 如請求項1所述之方法，其中該雷射中斷元件為：(i)一大體上平坦的片材；及/或(ii)為半透光的。
  12. 一種用於雷射處理的多層堆疊，該多層堆疊包含：一載體，其包含一支撐基部及一雷射中斷元件，該雷射中斷元件位於該支撐基部之頂部上；以及一透明材料，其位於該載體上，該透明材料包含一 大體上平坦的頂部表面及一大體上平坦的底部表面，其中該透明材料對入射至該透明材料的與該載體相對之一表面上的一雷射束為大體上透明的，其中：該雷射中斷元件藉由阻止形成一雷射束聚焦線來光學中斷透射穿過該透明材料的該雷射束，以使得該雷射束不在該雷射中斷元件下方具有足夠強度來損壞該支撐基部，其中該雷射中斷元件包含一頂部表面，該頂部表面包含一塗層，該塗層沉積在該頂部表面上以中斷該雷射束，且其中該塗層是MgF2、CaF2、聚(甲基丙烯酸甲酯)、PMMI、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚苯乙烯、環烯聚合物、環烯烴共聚物的至少一者。
  13. 如請求項12所述之多層堆疊，其中該雷射中斷元件包含一粗糙表面，該粗糙表面光學中斷該雷射束。
  14. 如請求項13所述之多層堆疊，其中該粗糙表面之一平均粗糙度(Ra)大於或等於約0.5微米。
  15. 一種在雷射處理位於一載體上的一透明材料時保護該載體的方法，該方法包含以下步驟：將該透明材料定位於該載體之頂部上，該載體包含一支撐基部；將一雷射束透射穿過該透明材料，其中該雷射束入 射至該透明材料的與該載體相對之一表面上，該雷射束包含一聚焦區域，該聚焦區域具有足以損壞該載體的一強度；以及將一雷射中斷元件定位於該支撐基部與該透明材料之間，該雷射中斷元件光學中斷透射穿過該透明材料的該雷射束，以使得該雷射束不在該雷射中斷元件下方的任一點處具有足夠強度來損壞該支撐基部；其中該聚焦區域包含一聚焦線。
  16. 如請求項15所述之方法，其中該雷射中斷元件包含一粗糙表面，該粗糙表面光學中斷該雷射束，或包含磨砂玻璃。
  17. 如請求項16所述之方法，其中該雷射中斷元件包含一粗糙表面，且其中該粗糙表面之一平均粗糙度(Ra)大於或等於約0.5微米。
  18. 如請求項1所述之方法，其中該雷射束具有10W-150W之雷射功率，且利用每脈衝爆發至少2個脈衝產生脈衝爆發。
  19. 如請求項18所述之方法，其中該雷射束具有10W-100W之雷射功率，且利用每脈衝爆發至少2-25個脈衝產生脈衝爆發。
  20. 如請求項19所述之方法，其中該雷射束具有25W-60W之雷射功率，且利用每次爆發至少 2-25個脈衝產生脈衝爆發，且缺陷線之間的距離為2-20微米。
TW104122197A 2014-07-08 2015-07-08 用於雷射處理材料的方法與設備 TWI730945B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462021917P 2014-07-08 2014-07-08
US62/021,917 2014-07-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201609372A TW201609372A (zh) 2016-03-16
TWI730945B true TWI730945B (zh) 2021-06-21

Family

ID=53776945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104122197A TWI730945B (zh) 2014-07-08 2015-07-08 用於雷射處理材料的方法與設備

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9815144B2 (zh)
EP (1) EP3166895B1 (zh)
JP (2) JP2017521259A (zh)
KR (1) KR102445217B1 (zh)
CN (1) CN106687419A (zh)
TW (1) TWI730945B (zh)
WO (1) WO2016007572A1 (zh)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的***和方法
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
EP3536440A1 (en) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glass article with a defect pattern
EP3169477B1 (en) * 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
JP2018507154A (ja) 2015-01-12 2018-03-15 コーニング インコーポレイテッド マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断
WO2016138054A1 (en) 2015-02-27 2016-09-01 Corning Incorporated Optical assembly having microlouvers
EP3848334A1 (en) 2015-03-24 2021-07-14 Corning Incorporated Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
DE102015210286A1 (de) * 2015-06-03 2016-12-08 3D-Micromac Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Elements sowie strukturiertes Element
CN107835794A (zh) 2015-07-10 2018-03-23 康宁股份有限公司 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品
DE102015111490A1 (de) * 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
EP3452418B1 (en) 2016-05-06 2022-03-02 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
FR3053155B1 (fr) * 2016-06-27 2019-09-06 Universite d'Aix-Marseille (AMU) Procedes et systemes de fonctionnalisation optique d'un echantillon en materiau semi-conducteur
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
CN109803934A (zh) 2016-07-29 2019-05-24 康宁股份有限公司 用于激光处理的装置和方法
EP3507057A1 (en) * 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
CN113399816B (zh) 2016-09-30 2023-05-16 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10414685B2 (en) * 2016-11-15 2019-09-17 Via Mechanics, Ltd. Substrate processing method
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US10743338B2 (en) 2017-03-20 2020-08-11 Qualcomm Incorporated Downlink and uplink transmissions for high reliability low latency communications systems
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
JP2020531392A (ja) * 2017-08-25 2020-11-05 コーニング インコーポレイテッド アフォーカルビーム調整アセンブリを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11344973B2 (en) * 2018-04-19 2022-05-31 Corning Incorporated Methods for forming holes in substrates
US11059131B2 (en) 2018-06-22 2021-07-13 Corning Incorporated Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
US11167375B2 (en) 2018-08-10 2021-11-09 The Research Foundation For The State University Of New York Additive manufacturing processes and additively manufactured products
CN110498612A (zh) * 2019-07-24 2019-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种采用红外激光加工渐变磨砂玻璃的加工方法
CN114425665B (zh) * 2022-02-14 2023-11-10 上海赛卡精密机械有限公司 水导激光***和双层材料切割方法
CN115647606A (zh) * 2022-11-15 2023-01-31 上海赛卡精密机械有限公司 一种水导激光阻断防护方法
KR102589865B1 (ko) * 2023-02-02 2023-10-17 주식회사 중우나라 유리패널 가공방법

Family Cites Families (777)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US1529243A (en) 1924-01-30 1925-03-10 Libbey Owens Sheet Glass Co Flattening table for continuous sheet glass
US1626396A (en) 1926-08-02 1927-04-26 Libbey Owens Sheet Glass Co Sheet-glass-drawing apparatus
US2754956A (en) 1951-05-02 1956-07-17 Sommer & Maca Glass Machinery Conveyor structure for flat glass edging beveling and polishing apparatus
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
US2932087A (en) 1954-05-10 1960-04-12 Libbey Owens Ford Glass Co Template cutting apparatus for bent sheets of glass or the like
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3673900A (en) 1970-08-10 1972-07-04 Shatterproof Glass Corp Glass cutting apparatus
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
US3947093A (en) 1973-06-28 1976-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Optical device for producing a minute light beam
GB1500207A (en) 1975-10-29 1978-02-08 Pilkington Brothers Ltd Breaking flat glass into cullet
JPS5318756A (en) 1976-07-31 1978-02-21 Izawa Seimen Koujiyou Yuugen Production of boiled noodle with long preservetivity
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
US4441008A (en) 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
US4618056A (en) 1984-03-23 1986-10-21 Omega Castings, Inc. Link conveyor belt for heat treating apparatus
JPS6127212A (ja) 1984-07-19 1986-02-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 合成樹脂成形用型
JPS6174794A (ja) 1984-09-17 1986-04-17 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置の加工ヘツド
US4623776A (en) 1985-01-03 1986-11-18 Dow Corning Corporation Ring of light laser optics system
US4642439A (en) 1985-01-03 1987-02-10 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
JPS6246930A (ja) 1985-08-21 1987-02-28 Bandou Kiko Kk ガラス板の割断装置
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
JPS6318756A (ja) 1986-07-09 1988-01-26 Fujiwara Jiyouki Sangyo Kk 生物育成、微生物培養工程における制御温度の監視方法及びその装置
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
DE3789858T2 (de) 1986-12-18 1994-09-01 Sumitomo Chemical Co Platten für Lichtkontrolle.
JP2691543B2 (ja) 1986-12-18 1997-12-17 住友化学工業株式会社 光制御板およびその製造方法
JPS63192561A (ja) 1987-02-04 1988-08-09 Nkk Corp マルチ切断装置
EP0317638B1 (en) 1987-05-29 1992-04-29 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Sorting system and method for glass sheets
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
JPH01179770A (ja) 1988-01-12 1989-07-17 Hiroshima Denki Gakuen 金属とセラミックスとの接合方法
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
JPH0610670B2 (ja) 1988-06-09 1994-02-09 日立建機株式会社 超音波測定装置のピーク値検出回路
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US4951457A (en) 1989-11-08 1990-08-28 Deal Douglas O Narrow pitch articulated chain and links therefor
US4997250A (en) 1989-11-17 1991-03-05 General Electric Company Fiber output coupler with beam shaping optics for laser materials processing system
EP0465675B1 (en) 1990-01-31 1996-09-11 Bando Kiko Co. Ltd. Machine for working glass plate
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
IE912667A1 (en) 1991-07-29 1993-02-10 Trinity College Dublin Laser Profiling of Lens Edge
US5256853A (en) 1991-07-31 1993-10-26 Bausch & Lomb Incorporated Method for shaping contact lens surfaces
ATE218904T1 (de) 1991-11-06 2002-06-15 Shui T Lai Vorrichtung für hornhautchirurgie
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
US5410567A (en) 1992-03-05 1995-04-25 Corning Incorporated Optical fiber draw furnace
JPH05274085A (ja) 1992-03-26 1993-10-22 Sanyo Electric Co Ltd 入力および表示装置
JPH05300544A (ja) 1992-04-23 1993-11-12 Sony Corp 映像表示装置
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
US5475197A (en) 1992-06-17 1995-12-12 Carl-Zeiss-Stiftung Process and apparatus for the ablation of a surface
JP3553986B2 (ja) 1992-08-31 2004-08-11 キヤノン株式会社 ２重ベッセルビーム発生方法及び装置
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
CA2112843A1 (en) 1993-02-04 1994-08-05 Richard C. Ujazdowski Variable repetition rate picosecond laser
JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1994-11-15 Toshiba Corp レ−ザ装置
DE69418248T2 (de) 1993-06-03 1999-10-14 Hamamatsu Photonics Kk Optisches Laser-Abtastsystem mit Axikon
WO1994029069A1 (fr) 1993-06-04 1994-12-22 Seiko Epson Corporation Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides
US5521352A (en) 1993-09-23 1996-05-28 Laser Machining, Inc. Laser cutting apparatus
US5418803A (en) 1994-01-11 1995-05-23 American Biogenetic Sciences, Inc. White light laser technology
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
JP3531199B2 (ja) 1994-02-22 2004-05-24 三菱電機株式会社 光伝送装置
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
US5656186A (en) 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE19513354A1 (de) 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US6016324A (en) 1994-08-24 2000-01-18 Jmar Research, Inc. Short pulse laser system
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5604592A (en) 1994-09-19 1997-02-18 Textron Defense Systems, Division Of Avco Corporation Laser ultrasonics-based material analysis system and method using matched filter processing
US5578229A (en) 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams
US5541774A (en) 1995-02-27 1996-07-30 Blankenbecler; Richard Segmented axial gradient lens
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
AT402195B (de) 1995-05-29 1997-02-25 Lisec Peter Vorrichtung zum fördern von glastafeln
JP3319912B2 (ja) 1995-06-29 2002-09-03 株式会社デンソー 半導体センサ用台座およびその加工方法
DE19535392A1 (de) 1995-09-23 1997-03-27 Zeiss Carl Fa Radial polarisationsdrehende optische Anordnung und Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage damit
US5854490A (en) 1995-10-03 1998-12-29 Fujitsu Limited Charged-particle-beam exposure device and charged-particle-beam exposure method
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
JP3125180B2 (ja) 1995-10-20 2001-01-15 新東工業株式会社 シート状樹脂成型設備
US5715346A (en) 1995-12-15 1998-02-03 Corning Incorporated Large effective area single mode optical waveguide
US5692703A (en) 1996-05-10 1997-12-02 Mcdonnell Douglas Corporation Multiple application wheel well design
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US5854751A (en) 1996-10-15 1998-12-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Simulator and optimizer of laser cutting process
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
DE69715916T2 (de) 1996-11-13 2003-08-07 Corning Inc Verfahren zur erzeugung eines mit internen kanälen versehenen glaskörpers
US5781684A (en) 1996-12-20 1998-07-14 Corning Incorporated Single mode optical waveguide having large effective area
CA2231096A1 (en) 1997-03-25 1998-09-25 Duane E. Hoke Optical fiber dual spindle winder with automatic threading and winding
US6033583A (en) 1997-05-05 2000-03-07 The Regents Of The University Of California Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
JPH1179770A (ja) 1997-07-10 1999-03-23 Yamaha Corp スクライブ装置及び劈開方法
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
US6003418A (en) 1997-07-31 1999-12-21 International Business Machines Corporation Punched slug removal system
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
US6520057B1 (en) 1997-09-30 2003-02-18 Eastman Machine Company Continuous system and method for cutting sheet material
JP3185869B2 (ja) 1997-10-21 2001-07-11 日本電気株式会社 レーザ加工方法
DE19750320C1 (de) 1997-11-13 1999-04-01 Max Planck Gesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
GB2335603B (en) 1997-12-05 2002-12-04 Thermolase Corp Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
EP0949541B1 (en) 1998-04-08 2006-06-07 ASML Netherlands B.V. Lithography apparatus
DE69931690T2 (de) 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
US6308055B1 (en) 1998-05-29 2001-10-23 Silicon Laboratories, Inc. Method and apparatus for operating a PLL for synthesizing high-frequency signals for wireless communications
JPH11347861A (ja) 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd レーザ加工機における複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工システム
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
US6407360B1 (en) 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
JP2000225485A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Fine Machining Kk レーザ加工装置のステージ
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
JP2000247668A (ja) 1999-02-25 2000-09-12 Bando Kiko Kk ガラス板の加工機械
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
WO2000053365A1 (fr) 1999-03-05 2000-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil d'usinage au laser
US6501576B1 (en) 1999-03-24 2002-12-31 Intel Corporation Wireless data transfer using a remote media interface
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
DE60030195T2 (de) 1999-04-02 2006-12-14 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Laserverfahren zur Bearbeitung von Löchern in einer keramischen Grünfolie
US6137632A (en) 1999-04-19 2000-10-24 Iomega Corporation Method and apparatus for lossless beam shaping to obtain high-contrast imaging in photon tunneling methods
JP2000327349A (ja) 1999-05-24 2000-11-28 China Glaze Co Ltd 結晶化ガラス板の曲げ加工方法
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6185051B1 (en) 1999-06-23 2001-02-06 Read-Rite Corporation High numerical aperture optical focusing device for use in data storage systems
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
US6452117B2 (en) 1999-08-26 2002-09-17 International Business Machines Corporation Method for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates and the resulting holes
US6729151B1 (en) 1999-09-24 2004-05-04 Peter Forrest Thompson Heat pump fluid heating system
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
JP2001130921A (ja) 1999-10-29 2001-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性基板の加工方法及び装置
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100761194B1 (ko) 1999-12-28 2007-10-04 코닝 인코포레이티드 광섬유 인발공정에서의 광섬유의 인장검사 및 재방사 방법및 그 장치
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
JP2001236673A (ja) 2000-02-17 2001-08-31 Minolta Co Ltd 光ヘッド及び光記録・再生装置
DE10010131A1 (de) 2000-03-03 2001-09-06 Zeiss Carl Mikrolithographie - Projektionsbelichtung mit tangentialer Polarisartion
US6795226B2 (en) 2000-05-04 2004-09-21 Schott Corporation Chromogenic glazing
WO2001085387A1 (en) 2000-05-11 2001-11-15 Ptg Precision Technology Center Limited Llc System for cutting brittle materials
DE10030388A1 (de) 2000-06-21 2002-01-03 Schott Glas Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten für elektronische Speichermedien
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
JP2002045985A (ja) 2000-08-07 2002-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ楕円穴加工方法およびレーザ楕円穴加工装置
JP4964376B2 (ja) 2000-09-13 2012-06-27 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR100673073B1 (ko) 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
SE0004096D0 (sv) 2000-11-08 2000-11-08 Nira Automotive Ab Positioning system
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US6611647B2 (en) 2000-12-12 2003-08-26 Corning Incorporated Large effective area optical fiber
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
DE10103256A1 (de) 2001-01-25 2002-08-08 Leica Microsystems Sicherheitsvorrichtung für Mikroskope mit einem Laserstrahl als Beleuchtungsquelle
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP3445250B2 (ja) 2001-02-20 2003-09-08 ゼット株式会社 靴 底
EA004167B1 (ru) 2001-03-01 2004-02-26 Общество С Ограниченной Ответственностью "Лазтекс" Способ резки стекла
JP2002321081A (ja) 2001-04-27 2002-11-05 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ照射装置及びレーザ照射方法
DE10124803A1 (de) 2001-05-22 2002-11-28 Zeiss Carl Polarisator und Mikrolithographie-Projektionsanlage mit Polarisator
US7015491B2 (en) 2001-06-01 2006-03-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby, control system
JP4401060B2 (ja) 2001-06-01 2010-01-20 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リトグラフ装置、およびデバイス製造方法
JP3725805B2 (ja) 2001-07-04 2005-12-14 三菱電線工業株式会社 ファイバ配線シートおよびその製造方法
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
SE0202159D0 (sv) 2001-07-10 2002-07-09 Coding Technologies Sweden Ab Efficientand scalable parametric stereo coding for low bitrate applications
JPWO2003007370A1 (ja) 2001-07-12 2004-11-04 株式会社日立製作所 配線ガラス基板およびその製造方法ならびに配線ガラス基板に用いられる導電性ペーストおよび半導体モジュールならびに配線基板および導体形成方法
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
TWI252788B (en) 2001-08-10 2006-04-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Brittle material substrate chamfering method and chamfering device
JP3795778B2 (ja) 2001-08-24 2006-07-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 水添ビスフェノールａ型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石
JP4294239B2 (ja) 2001-09-17 2009-07-08 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置および透過型の１／２波長板
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
JP2003124491A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Sharp Corp 薄膜太陽電池モジュール
EP1306196A1 (de) 2001-10-24 2003-05-02 Telsonic AG Haltevorrichtung, Vorrichtung zum Verschweissen von Werkstücken und Verfahren zum Bereitstellen einer Haltevorrichtung
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
JP2003238178A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
EP2216128B1 (en) 2002-03-12 2016-01-27 Hamamatsu Photonics K.K. Method of cutting object to be processed
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
US7565820B2 (en) 2002-04-30 2009-07-28 Corning Incorporated Methods and apparatus for forming heat treated optical fiber
DE10219514A1 (de) 2002-04-30 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Beleuchtungssystem, insbesondere für die EUV-Lithographie
FR2839508B1 (fr) 2002-05-07 2005-03-04 Saint Gobain Vitrage decoupe sans rompage
JP3559827B2 (ja) 2002-05-24 2004-09-02 独立行政法人理化学研究所 透明材料内部の処理方法およびその装置
US7116283B2 (en) 2002-07-30 2006-10-03 Ncr Corporation Methods and apparatus for improved display of visual data for point of sale terminals
CA2396831A1 (en) 2002-08-02 2004-02-02 Femtonics Corporation Microstructuring optical wave guide devices with femtosecond optical pulses
DE10240033B4 (de) 2002-08-28 2005-03-10 Jenoptik Automatisierungstech Anordnung zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material
US6737345B1 (en) 2002-09-10 2004-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Scheme to define laser fuse in dual damascene CU process
US20040051982A1 (en) 2002-09-13 2004-03-18 Perchak Robert M. Wide angle surface generator & target
JP3929393B2 (ja) 2002-12-03 2007-06-13 株式会社日本エミック 切断装置
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
KR100497820B1 (ko) 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
TWI319412B (en) 2003-01-15 2010-01-11 Sumitomo Rubber Ind Polymeric-type antistatic agent and antistatic polymer composition and fabricating method thereof
JP2004217492A (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Murakami Corp ガラス板材の切抜方法
WO2004065055A1 (ja) 2003-01-21 2004-08-05 Toyota Steel Center Co., Ltd. レーザ切断装置、レーザ切断方法及びレーザ切断システム
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
EP1609559B1 (en) 2003-03-12 2007-08-08 Hamamatsu Photonics K. K. Laser beam machining method
US7617167B2 (en) 2003-04-09 2009-11-10 Avisere, Inc. Machine vision system for enterprise management
RU2365547C2 (ru) 2003-04-22 2009-08-27 Дзе Кока-Кола Компани Способ и устройство для упрочнения стекла
US6952519B2 (en) 2003-05-02 2005-10-04 Corning Incorporated Large effective area high SBS threshold optical fiber
US6904218B2 (en) 2003-05-12 2005-06-07 Fitel U.S.A. Corporation Super-large-effective-area (SLA) optical fiber and communication system incorporating the same
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
DE10322376A1 (de) 2003-05-13 2004-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Axiconsystem und Beleuchtungssystem damit
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
US7492948B2 (en) 2003-06-26 2009-02-17 Denmarks Tekniske Universitet Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
KR101193723B1 (ko) 2003-07-18 2012-10-22 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 반도체 기판, 반도체 기판의 절단방법 및 가공대상물의 절단방법
WO2005024516A2 (de) 2003-08-14 2005-03-17 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungseinrichtung für eine mikrolithographische projektionsbelichtungsanlage
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
US7408616B2 (en) 2003-09-26 2008-08-05 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic exposure method as well as a projection exposure system for carrying out the method
US20050205778A1 (en) 2003-10-17 2005-09-22 Gsi Lumonics Corporation Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques
JP2005135964A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US7172067B2 (en) 2003-11-10 2007-02-06 Johnson Level & Tool Mfg. Co., Inc. Level case with positioning indentations
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP3962718B2 (ja) 2003-12-01 2007-08-22 キヤノン株式会社 情報処理装置及びその制御方法、プログラム
JP4739024B2 (ja) 2003-12-04 2011-08-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置
US7057709B2 (en) 2003-12-04 2006-06-06 International Business Machines Corporation Printing a mask with maximum possible process window through adjustment of the source distribution
JP2005179154A (ja) 2003-12-22 2005-07-07 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法およびその装置
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US20070019179A1 (en) 2004-01-16 2007-01-25 Damian Fiolka Polarization-modulating optical element
US8270077B2 (en) 2004-01-16 2012-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Polarization-modulating optical element
US20080099444A1 (en) 2004-01-16 2008-05-01 Hiroaki Misawa Micro-Fabrication Method
KR101099913B1 (ko) 2004-01-16 2011-12-29 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 편광변조 광학소자
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
TWI395068B (zh) 2004-01-27 2013-05-01 尼康股份有限公司 光學系統、曝光裝置以及曝光方法
JP2005219960A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Nishiyama Stainless Chem Kk ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、フラットパネルディスプレイ
KR100813350B1 (ko) 2004-03-05 2008-03-12 올림푸스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치
DE102004012402B3 (de) 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
JP5074658B2 (ja) 2004-03-15 2012-11-14 キヤノン株式会社 最適化方法、最適化装置、及びプログラム
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
US7486705B2 (en) 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
US20050231651A1 (en) 2004-04-14 2005-10-20 Myers Timothy F Scanning display system
US7187833B2 (en) 2004-04-29 2007-03-06 Corning Incorporated Low attenuation large effective area optical fiber
KR100626554B1 (ko) 2004-05-11 2006-09-21 주식회사 탑 엔지니어링 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법
US7123348B2 (en) 2004-06-08 2006-10-17 Asml Netherlands B.V Lithographic apparatus and method utilizing dose control
GB0412974D0 (en) 2004-06-10 2004-07-14 Syngenta Participations Ag Method of applying active ingredients
JP4890746B2 (ja) 2004-06-14 2012-03-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
DE102005030543A1 (de) 2004-07-08 2006-02-02 Carl Zeiss Smt Ag Polarisatoreinrichtung zur Erzeugung einer definierten Ortsverteilung von Polarisationszuständen
US7283209B2 (en) 2004-07-09 2007-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for microlithography
US7231786B2 (en) 2004-07-29 2007-06-19 Corning Incorporated Process and device for manufacturing glass sheet
US7259354B2 (en) 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
US7136227B2 (en) 2004-08-06 2006-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fresnel zone plate based on elastic materials
WO2006033336A1 (ja) 2004-09-22 2006-03-30 Nikon Corporation 照明装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP4527488B2 (ja) 2004-10-07 2010-08-18 株式会社ディスコ レーザ加工装置
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP3723201B1 (ja) 2004-10-18 2005-12-07 独立行政法人食品総合研究所 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法
MX2007005018A (es) 2004-10-25 2008-02-19 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Metodo y aparato para formar ranuras.
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP4564343B2 (ja) 2004-11-24 2010-10-20 大日本印刷株式会社 導電材充填スルーホール基板の製造方法
JP2006150385A (ja) 2004-11-26 2006-06-15 Canon Inc レーザ割断方法
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
KR101096733B1 (ko) 2004-12-27 2011-12-21 엘지디스플레이 주식회사 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
JP5037138B2 (ja) 2005-01-05 2012-09-26 Ｔｈｋ株式会社 ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
US7542013B2 (en) 2005-01-31 2009-06-02 Asml Holding N.V. System and method for imaging enhancement via calculation of a customized optimal pupil field and illumination mode
EP1811547A4 (en) 2005-02-03 2010-06-02 Nikon Corp OPTICAL INTEGRATOR, OPTICAL LIGHTING DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
JP2006240948A (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板製品を切り抜きにより製造する方法
DE102005013783B4 (de) 2005-03-22 2007-08-16 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung
US20070228616A1 (en) * 2005-05-11 2007-10-04 Kyu-Yong Bang Device and method for cutting nonmetalic substrate
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
JP4173151B2 (ja) 2005-05-23 2008-10-29 株式会社椿本チエイン コンベヤチェーン
US7402773B2 (en) 2005-05-24 2008-07-22 Disco Corporation Laser beam processing machine
CN101189097B (zh) 2005-06-01 2011-04-20 飞腾股份有限公司 激光加工装置及激光加工方法
DE102005042072A1 (de) 2005-06-01 2006-12-14 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren zur Erzeugung von vertikalen elektrischen Kontaktverbindungen in Halbleiterwafern
EP1894063A1 (en) 2005-06-21 2008-03-05 Carl Zeiss SMT AG A double-facetted illumination system with attenuator elements on the pupil facet mirror
JP4841873B2 (ja) 2005-06-23 2011-12-21 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理用サセプタおよび熱処理装置
US7566914B2 (en) 2005-07-07 2009-07-28 Intersil Americas Inc. Devices with adjustable dual-polarity trigger- and holding-voltage/current for high level of electrostatic discharge protection in sub-micron mixed signal CMOS/BiCMOS integrated circuits
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US7934172B2 (en) 2005-08-08 2011-04-26 Micronic Laser Systems Ab SLM lithography: printing to below K1=.30 without previous OPC processing
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
KR20070023958A (ko) 2005-08-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 기판 절단 시스템 및 상기 시스템을이용한 액정 표시 장치용 기판 절단 방법
US7244906B2 (en) 2005-08-30 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. Energy monitoring or control of individual vias formed during laser micromachining
US7373041B2 (en) 2005-08-31 2008-05-13 Schleifring Und Apparatebau Gmbh Optical rotary coupling
US7626138B2 (en) 2005-09-08 2009-12-01 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
EP1950019B1 (en) 2005-09-12 2011-12-21 Nippon Sheet Glass Company Limited Interlayer film separation method
US20070068648A1 (en) 2005-09-28 2007-03-29 Honeywell International, Inc. Method for repairing die cast dies
KR100792593B1 (ko) 2005-10-12 2008-01-09 한국정보통신대학교 산학협력단 극초단 펄스 레이저를 이용한 단일 펄스 패턴 형성방법 및시스템
US20070111119A1 (en) 2005-11-15 2007-05-17 Honeywell International, Inc. Method for repairing gas turbine engine compressor components
KR100858983B1 (ko) 2005-11-16 2008-09-17 가부시키가이샤 덴소 반도체 장치 및 반도체 기판 다이싱 방법
JP2007142000A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP4424302B2 (ja) * 2005-11-16 2010-03-03 株式会社デンソー 半導体チップの製造方法
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
WO2007069516A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device
GB0600022D0 (en) 2006-01-03 2006-02-08 Pilkington Plc Glazings
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
JP5245819B2 (ja) 2006-02-15 2013-07-24 旭硝子株式会社 ガラス基板の面取り方法および装置
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
US20090013724A1 (en) 2006-02-22 2009-01-15 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass Processing Method Using Laser and Processing Device
US20090176034A1 (en) 2006-02-23 2009-07-09 Picodeon Ltd. Oy Surface Treatment Technique and Surface Treatment Apparatus Associated With Ablation Technology
DE102006012034A1 (de) 2006-03-14 2007-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System, insbesondere in einer Beleuchtungseinrichtung einer Projektionsbelichtungsanlage
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
US20090050661A1 (en) 2006-03-24 2009-02-26 Youn-Ho Na Glass Cutting Apparatus With Bending Member and Method Using Thereof
JPWO2007119740A1 (ja) 2006-04-13 2009-08-27 東レエンジニアリング株式会社 スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
US7794904B2 (en) 2006-04-24 2010-09-14 Stc.Unm Method and apparatus for producing interferometric lithography patterns with circular symmetry
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
GB2439962B (en) 2006-06-14 2008-09-24 Exitech Ltd Process and apparatus for laser scribing
ES2428826T3 (es) 2006-07-03 2013-11-11 Hamamatsu Photonics K.K. Procedimiento de procesamiento por láser y chip
JP2008018547A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Seiko Epson Corp 基体の製造方法、ｔｆｔ基板の製造方法、多層構造基板の製造方法、表示装置の製造方法
DE102006035555A1 (de) 2006-07-27 2008-01-31 Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben
FR2904437B1 (fr) 2006-07-28 2008-10-24 Saint Gobain Dispositif actif a proprietes energetiques/optiques variables
JP2008037943A (ja) 2006-08-03 2008-02-21 Nitto Denko Corp 衝撃吸収粘着剤シートおよびその製造方法
TWI362370B (en) 2006-08-18 2012-04-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Method for cutting a brittle substrate
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
US8035803B2 (en) 2006-09-06 2011-10-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Subsystem of an illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus
WO2008035679A1 (fr) 2006-09-19 2008-03-27 Hamamatsu Photonics K. K. Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser
US7867907B2 (en) 2006-10-17 2011-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
DE102006051105B3 (de) 2006-10-25 2008-06-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
GB0622232D0 (en) 2006-11-08 2006-12-20 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing
GB0623511D0 (en) 2006-11-24 2007-01-03 Council Cent Lab Res Councils Raman detection of container contents
JP2008132616A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置
US8338744B2 (en) 2006-11-30 2012-12-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Condensing optical system, laser processing method and apparatus, and manufacturing method of brittle material blank
US8041127B2 (en) 2006-11-30 2011-10-18 Intuit Inc. Method and system for obscuring and securing financial data in an online banking application
US20080158529A1 (en) 2006-12-28 2008-07-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20090104001A (ko) * 2007-01-05 2009-10-05 지에스아이 그룹 코포레이션 멀티 펄스 레이저 처리 시스템 및 방법
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
US8952832B2 (en) 2008-01-18 2015-02-10 Invensense, Inc. Interfacing application programs and motion sensors of a device
JP2008168327A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Shinko Seisakusho:Kk レーザ切断装置
US7566657B2 (en) 2007-01-17 2009-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of forming through-substrate interconnects
CN103345128B (zh) 2007-02-06 2017-04-12 卡尔蔡司Smt有限责任公司 微光刻投射曝光设备的照明***
US20100029460A1 (en) 2007-02-22 2010-02-04 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass for anodic bonding
CN101622722B (zh) 2007-02-27 2012-11-21 卡尔蔡司激光器材有限责任公司 连续涂覆设备、生产晶态薄膜和太阳电池的方法
US20100119846A1 (en) 2007-03-02 2010-05-13 Masahiro Sawada Reinforced plate glass and method for manufacturing the same
ITMI20070528A1 (it) 2007-03-16 2008-09-17 Piaggio & C Spa Sistema di propulsione e di trasmissione ibrida per motoveicoli
US8937706B2 (en) 2007-03-30 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
US9250536B2 (en) 2007-03-30 2016-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
JP5461387B2 (ja) 2007-04-03 2014-04-02 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 特にマイクロリソグラフィ投影露光装置の照明デバイス又は投影対物器械である光学システム
WO2008126742A1 (ja) 2007-04-05 2008-10-23 Cyber Laser Inc. レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法
EP1983154B1 (en) 2007-04-17 2013-12-25 Services Pétroliers Schlumberger In-situ correction of triaxial accelerometer and magnetometer measurements made in a well
JP4863168B2 (ja) 2007-04-17 2012-01-25 日本電気硝子株式会社 フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
JP2008288577A (ja) 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
WO2008136918A2 (en) 2007-05-07 2008-11-13 Corning Incorporated Large effective area fiber
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
US20080310465A1 (en) 2007-06-14 2008-12-18 Martin Achtenhagen Method and Laser Device for Stabilized Frequency Doubling
US8374472B2 (en) 2007-06-15 2013-02-12 Ofs Fitel, Llc Bend insensitivity in single mode optical fibers
US8076605B2 (en) 2007-06-25 2011-12-13 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for adapting parameters to increase throughput during laser-based wafer processing
WO2009012913A1 (de) 2007-07-21 2009-01-29 Keming Du Optische anordnung zur erzeugung von multistrahlen
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP2009056482A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Seiko Epson Corp 基板分割方法、及び表示装置の製造方法
JP5113462B2 (ja) 2007-09-12 2013-01-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り方法
WO2009042212A2 (en) 2007-09-26 2009-04-02 Aradigm Corporation Impinging jet nozzles in stretched or deformed substrates
JP2009084089A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Omron Laserfront Inc ガラス切断装置及び方法
JP2009082958A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Sunx Ltd レーザ加工装置及びアキシコンレンズ
DE102008041593A1 (de) 2007-10-09 2009-04-16 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie
US20100320179A1 (en) 2007-10-16 2010-12-23 Hideki Morita Method for Creating Trench in U Shape in Brittle Material Substrate, Method for Removing Process, Method for Hollowing Process and Chamfering Method Using Same
KR20090041316A (ko) 2007-10-23 2009-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막 방법 및 발광 장치의 제작 방법
JP5326259B2 (ja) 2007-11-08 2013-10-30 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
DE102007055567A1 (de) 2007-11-20 2009-05-28 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System
KR100949152B1 (ko) 2007-11-23 2010-03-25 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리 기판 레이저 절단 장치
JP4710897B2 (ja) 2007-11-28 2011-06-29 セイコーエプソン株式会社 接合体の剥離方法
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
JP2009142886A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Agt:Kk レーザー穴開け加工方法
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
US8358868B2 (en) 2007-12-25 2013-01-22 Nec Corporation Image processing apparatus, image processing method, image extending apparatus, image compressing apparatus, image transmitting system, and storage medium
US7842583B2 (en) 2007-12-27 2010-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
JP5098665B2 (ja) 2008-01-23 2012-12-12 株式会社東京精密 レーザー加工装置およびレーザー加工方法
JP2009178725A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Sunx Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR101303542B1 (ko) 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
GB0802944D0 (en) 2008-02-19 2008-03-26 Rumsby Philip T Apparatus for laser processing the opposite sides of thin panels
SI2285521T1 (sl) 2008-02-20 2019-11-29 Lasercoil Tech Llc Progresivna laserska rezalna naprava za visokohitrostno rezanje
US20100319898A1 (en) 2008-03-13 2010-12-23 Underwood Patrick K Thermal interconnect and integrated interface systems, methods of production and uses thereof
EP2252426A4 (en) * 2008-03-21 2014-08-06 Imra America Inc METHODS AND SYSTEMS FOR LASER MATERIAL PROCESSING
JP5333816B2 (ja) 2008-03-26 2013-11-06 旭硝子株式会社 ガラス板の切線加工装置及び切線加工方法
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
JP5345334B2 (ja) 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
JP2009255114A (ja) 2008-04-15 2009-11-05 Linkstar Japan Co Ltd 脆性材料基板の加工装置および切断方法
US8035901B2 (en) 2008-04-30 2011-10-11 Corning Incorporated Laser scoring with curved trajectory
JP5539625B2 (ja) 2008-05-08 2014-07-02 ミヤチテクノス株式会社 レーザ加工方法
EP2119512B1 (en) 2008-05-14 2017-08-09 Gerresheimer Glas GmbH Method and device for removing contaminating particles from containers on automatic production system
US8061128B2 (en) 2008-05-15 2011-11-22 Ford Global Technologies, Llc Diesel particulate filter overstress mitigation
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
GB2460648A (en) 2008-06-03 2009-12-09 M Solv Ltd Method and apparatus for laser focal spot size control
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US8268913B2 (en) 2008-06-30 2012-09-18 Fina Technology, Inc. Polymeric blends and methods of using same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
NL2003157A1 (nl) 2008-07-11 2010-01-12 Asml Netherlands Bv Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method.
JP2010017990A (ja) 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
US7773848B2 (en) 2008-07-30 2010-08-10 Corning Incorporated Low bend loss single mode optical fiber
KR101499651B1 (ko) 2008-08-01 2015-03-06 주식회사 무한 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조방법 및 제조장치
TWI484563B (zh) 2008-08-01 2015-05-11 Moohan Co Ltd 薄膜電晶體之製造方法與設備
JP5071868B2 (ja) 2008-08-11 2012-11-14 オムロン株式会社 レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子
TW201009525A (en) 2008-08-18 2010-03-01 Ind Tech Res Inst Laser marking method and laser marking system
JP5155774B2 (ja) 2008-08-21 2013-03-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5435267B2 (ja) 2008-10-01 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
US8123515B2 (en) 2008-10-02 2012-02-28 Robert Frank Schleelein System and method for producing composite materials with variable shapes
US7869210B2 (en) 2008-10-08 2011-01-11 Dell Products L.P. Temperature control for an information handling system rack
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US8131494B2 (en) 2008-12-04 2012-03-06 Baker Hughes Incorporated Rotatable orientation independent gravity sensor and methods for correcting systematic errors
JP2010134328A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Disco Abrasive Syst Ltd 偏光素子およびレーザーユニット
JP2012511100A (ja) 2008-12-08 2012-05-17 ユニバーシティ オブ サウス オーストラリア ナノ多孔性材料の形成
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
CN102300802A (zh) 2008-12-17 2011-12-28 3M创新有限公司 柔性基底上导电纳米结构的制造
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
WO2010087483A1 (ja) 2009-02-02 2010-08-05 旭硝子株式会社 半導体デバイス部材用ガラス基板および半導体デバイス部材用ガラス基板の製造方法
KR101757937B1 (ko) 2009-02-09 2017-07-13 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 가공대상물 절단방법
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
BRPI1008737B1 (pt) 2009-02-25 2019-10-29 Nichia Corp método para fabricar elemento semicondutor
US8218929B2 (en) 2009-02-26 2012-07-10 Corning Incorporated Large effective area low attenuation optical fiber
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
US20100252959A1 (en) 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
US9723723B2 (en) 2009-03-31 2017-08-01 View, Inc. Temperable electrochromic devices
US8574487B2 (en) 2009-04-07 2013-11-05 Trumpf, Inc. Workpiece processing using a beam
KR200448519Y1 (ko) 2009-04-28 2010-04-21 남동진 돌출형 ⅰｃ 패키지용 방열판
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
WO2010129459A2 (en) 2009-05-06 2010-11-11 Corning Incorporated Carrier for glass substrates
EP2251310B1 (en) 2009-05-13 2012-03-28 Corning Incorporated Methods and systems for forming continuous glass sheets
US8539795B2 (en) 2009-05-13 2013-09-24 Corning Incorporated Methods for cutting a fragile material
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
US8194170B2 (en) 2009-06-02 2012-06-05 Algonquin College Axicon lens array
DE102009023602B4 (de) * 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
WO2010139841A1 (en) 2009-06-04 2010-12-09 Corelase Oy Method and apparatus for processing substrates
US20100332087A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Mark Robert Claffee Remote Vehicle Controller
JP5416492B2 (ja) 2009-06-30 2014-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
KR20120073249A (ko) 2009-08-28 2012-07-04 코닝 인코포레이티드 화학적으로 강화된 유리 기판으로부터 제품을 레이저 절단하기 위한 방법
KR101094284B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
WO2011037787A1 (en) 2009-09-24 2011-03-31 Esi-Pyrophotonics Lasers, Inc. Method and apparatus to scribe a line in a thin film material using a burst of laser pulses with beneficial pulse shape
JP2011079690A (ja) 2009-10-06 2011-04-21 Leo:Kk 回折格子を用いた厚板ガラスのレーザ熱応力割断
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
US20110094267A1 (en) 2009-10-28 2011-04-28 Kenneth William Aniolek Methods of producing glass sheets
WO2011056781A1 (en) 2009-11-03 2011-05-12 Corning Incorporated Laser scoring of a moving glass ribbon having a non-constant speed
US8623496B2 (en) 2009-11-06 2014-01-07 Wisconsin Alumni Research Foundation Laser drilling technique for creating nanoscale holes
WO2011060975A1 (en) 2009-11-18 2011-05-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
EP2336823A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Boegli-Gravures S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Masken für eine Laseranlage zur Erzeugung von Mikrostrukturen.
NL2005724A (en) 2009-12-23 2011-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
WO2011081212A1 (ja) * 2009-12-30 2011-07-07 国立大学法人千葉大学 外部共振器レーザ
KR20120113245A (ko) 2009-12-30 2012-10-12 지에스아이 그룹 코포레이션 고속 빔 편향을 이용한 링크 처리
JP5405324B2 (ja) 2010-01-04 2014-02-05 富士フイルム株式会社 撮像レンズおよび撮像装置
JP5461205B2 (ja) 2010-01-19 2014-04-02 日立造船株式会社 レーザ加工方法とその装置
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US9234760B2 (en) 2010-01-29 2016-01-12 Blackberry Limited Portable mobile transceiver for GPS navigation and vehicle data input for dead reckoning mode
ITMO20100020A1 (it) 2010-02-02 2011-08-03 Keraglass Engineering S R L Dispositivo per la pulizia di rulli.
CN102741012B (zh) 2010-02-05 2014-12-24 株式会社藤仓 微细构造的形成方法以及具有微细构造的基体
WO2011106325A1 (en) 2010-02-25 2011-09-01 The United States Of America, As Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services Azicon beam polarization devices
BR112012022488A2 (pt) 2010-03-05 2016-10-25 Sage Electrochromics Inc laminação de dispositivo eletrocrômico em substratos de vidro
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
JP5249979B2 (ja) 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
KR101842421B1 (ko) 2010-03-24 2018-05-14 리모 게엠베하 레이저 광선 제공 장치 및 선형 배광 재생 장치
US20110238308A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Isaac Thomas Miller Pedal navigation using leo signals and body-mounted sensors
CN102905839B (zh) 2010-03-30 2016-03-09 Imra美国公司 基于激光的材料加工装置和方法
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
US8951889B2 (en) 2010-04-16 2015-02-10 Qmc Co., Ltd. Laser processing method and laser processing apparatus
JP2013144613A (ja) 2010-04-20 2013-07-25 Asahi Glass Co Ltd 半導体デバイス貫通電極形成用のガラス基板の製造方法
CN102844857A (zh) 2010-04-20 2012-12-26 旭硝子株式会社 半导体器件贯通电极用的玻璃基板
US8821211B2 (en) 2010-04-21 2014-09-02 Lg Chem, Ltd. Device for cutting of glass sheet
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
KR100984727B1 (ko) 2010-04-30 2010-10-01 유병소 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
KR20130079395A (ko) 2010-05-19 2013-07-10 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 카드용 시트 및 카드
JP5488907B2 (ja) 2010-05-20 2014-05-14 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの回収装置及び回収方法
CN103025350A (zh) 2010-05-21 2013-04-03 诺华有限公司 流感病毒的重配方法
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
KR101634422B1 (ko) 2010-06-29 2016-06-28 코닝 인코포레이티드 오버플로 하향인발 융합 공정을 사용해 공동인발하여 만들어진 다층 유리 시트
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE102010025966B4 (de) 2010-07-02 2012-03-08 Schott Ag Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
RU2013102422A (ru) 2010-07-12 2014-08-20 ФАЙЛЭЙСЕР ЮЭс-Эй ЭлЭлСи Способ обработки материалов с использованием филаментации
JP5772827B2 (ja) 2010-07-12 2015-09-02 旭硝子株式会社 インプリントモールド用ＴｉＯ２含有石英ガラス基材およびその製造方法
FR2962818B1 (fr) 2010-07-13 2013-03-08 Saint Gobain Dispositif electrochimique a proprietes de transmission optique et/ou energetique electrocommandables.
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP2012024983A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の面取り方法とその装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
WO2012014722A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 基板加工方法
KR101940333B1 (ko) 2010-07-26 2019-01-18 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 기판 가공 방법
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
TWI513670B (zh) 2010-08-31 2015-12-21 Corning Inc 分離強化玻璃基板之方法
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
TWI576320B (zh) 2010-10-29 2017-04-01 康寧公司 用於裁切玻璃帶之方法與設備
WO2012061304A1 (en) 2010-11-02 2012-05-10 Georgia Tech Research Corporation Ultra-thin interposer assemblies with through vias
US8164818B2 (en) 2010-11-08 2012-04-24 Soladigm, Inc. Electrochromic window fabrication methods
US9958750B2 (en) 2010-11-08 2018-05-01 View, Inc. Electrochromic window fabrication methods
JP5617556B2 (ja) 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
JP2012119098A (ja) 2010-11-29 2012-06-21 Gigaphoton Inc 光学装置、レーザ装置および極端紫外光生成装置
EP2457881B1 (en) 2010-11-30 2019-05-08 Corning Incorporated Method and apparatus for bending a sheet of material into a shaped article
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
TWI599429B (zh) 2010-11-30 2017-09-21 康寧公司 在玻璃中形成高密度孔洞陣列的方法
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
CN107340664B (zh) 2010-12-08 2021-01-22 唯景公司 绝缘玻璃装置的改良隔板
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
US8941908B2 (en) 2010-12-28 2015-01-27 Nitto Denko Corporation Porous electrode sheet, method for producing the same, and display device
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
CN103282155B (zh) * 2011-01-05 2015-08-05 株式会社之技术综合 光加工装置
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102248302A (zh) 2011-01-13 2011-11-23 苏州德龙激光有限公司 超短脉冲激光异形切割钢化玻璃的装置及其方法
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
US8475507B2 (en) 2011-02-01 2013-07-02 Solta Medical, Inc. Handheld apparatus for use by a non-physician consumer to fractionally resurface the skin of the consumer
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
CN103380482B (zh) 2011-02-10 2016-05-25 信越聚合物株式会社 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件
WO2012108054A1 (ja) 2011-02-10 2012-08-16 信越ポリマー株式会社 単結晶基板の製造方法および内部改質層形成単結晶部材の製造方法
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
JP5649592B2 (ja) 2011-02-17 2015-01-07 Hoya株式会社 携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板および携帯電子機器
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5193326B2 (ja) 2011-02-25 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置および基板加工方法
US8776547B2 (en) 2011-02-28 2014-07-15 Corning Incorporated Local strengthening of glass by ion exchange
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
NL2006418C2 (nl) 2011-03-18 2012-09-19 Rexnord Flattop Europe Bv Transportsysteem, alsmede gebruik van een ten opzichte van een kunststof module binnenwaarts reikende kamer in een transportsysteem.
KR101253016B1 (ko) 2011-03-31 2013-04-15 아반스트레이트 가부시키가이샤 유리판의 제조 방법
CN103548038B (zh) 2011-04-07 2017-02-15 能通 无线识别标签、具有该标签的电子产品pcb、以及电子产品管理***
US8857215B2 (en) 2011-05-18 2014-10-14 Corning Incorporated Apparatus and method for heat treating glass sheets
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
WO2012164649A1 (ja) 2011-05-27 2012-12-06 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
KR20140024919A (ko) 2011-06-15 2014-03-03 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리판의 절단 방법
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
WO2013002165A1 (ja) 2011-06-28 2013-01-03 株式会社Ihi 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
WO2013016823A1 (en) 2011-07-29 2013-02-07 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systems and methods for producing silicon slim rods
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
JP5729873B2 (ja) 2011-08-05 2015-06-03 株式会社マキタ 集塵装置
US8635887B2 (en) 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
JPWO2013031655A1 (ja) 2011-08-29 2015-03-23 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
US20130047671A1 (en) 2011-08-29 2013-02-28 Jeffrey T. Kohli Apparatus and method for forming glass sheets
CN103764579A (zh) 2011-08-31 2014-04-30 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切断方法及强化玻璃板切断装置
MY169296A (en) 2011-09-09 2019-03-21 Hoya Corp Method of manufacturing an ion-exchanged glass article
CN105366929A (zh) 2011-09-15 2016-03-02 日本电气硝子株式会社 玻璃板切断方法及玻璃板切断装置
JP5861864B2 (ja) 2011-09-15 2016-02-16 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
WO2013039230A1 (ja) 2011-09-15 2013-03-21 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法
JP6063670B2 (ja) 2011-09-16 2017-01-18 株式会社アマダホールディングス レーザ切断加工方法及び装置
DE112011105635T5 (de) 2011-09-21 2014-08-28 Raydiance, Inc. Systeme und Verfahren zum Vereinzeln von Materialien
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
US8687932B2 (en) 2011-09-21 2014-04-01 Ofs Fitel, Llc Optimized ultra large area optical fibers
US8718431B2 (en) 2011-09-21 2014-05-06 Ofs Fitel, Llc Optimized ultra large area optical fibers
US8768129B2 (en) 2011-09-21 2014-07-01 Ofs Fitel, Llc Optimized ultra large area optical fibers
JP5931389B2 (ja) 2011-09-29 2016-06-08 川崎重工業株式会社 搬送システム
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
KR20130049080A (ko) 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
US8666214B2 (en) 2011-11-30 2014-03-04 Corning Incorporated Low bend loss optical fiber
JP5963038B2 (ja) 2011-12-05 2016-08-03 株式会社リコー 穿孔装置、用紙処理装置及び画像形成装置
WO2013084877A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
WO2013084879A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
US9010154B2 (en) 2011-12-12 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method of cleaving and separating a glass sheet
TW201332917A (zh) 2011-12-12 2013-08-16 Nippon Electric Glass Co 板玻璃的割斷分離方法以及板玻璃的割斷分離裝置
US8724937B2 (en) 2011-12-20 2014-05-13 International Business Machines Corporation Fiber to wafer interface
JP5910075B2 (ja) * 2011-12-27 2016-04-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の加工方法
JP5887929B2 (ja) 2011-12-28 2016-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法
CN103182894A (zh) 2011-12-29 2013-07-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 玻璃件及其制作方法
JP2013152986A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP5685208B2 (ja) 2012-01-24 2015-03-18 株式会社日立製作所 薄板用熱間圧延機の制御装置および薄板用熱間圧延機の制御方法
JP5964607B2 (ja) 2012-02-14 2016-08-03 株式会社カネカ 剥離層付き支持体、基板構造、および電子デバイスの製造方法
US20130222877A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Sage Electrochromics, Inc. Multi-zone electrochromic devices
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
JP2015511571A (ja) 2012-02-28 2015-04-20 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品
CN104125934A (zh) 2012-02-28 2014-10-29 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离强化玻璃的方法及装置及由该强化玻璃生产的物品
US10357850B2 (en) * 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
JP2015516352A (ja) 2012-02-29 2015-06-11 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 強化ガラスを加工するための方法及び装置並びにこれにより生成された製品
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
JP2013187247A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
US9341912B2 (en) 2012-03-13 2016-05-17 View, Inc. Multi-zone EC windows
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
JP5964626B2 (ja) 2012-03-22 2016-08-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
WO2013151660A1 (en) 2012-04-05 2013-10-10 Sage Electrochromics, Inc. Method of and apparatus for thermal laser scribe cutting for electrochromic device production; corresponding cut glass panel
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
CN102642092B (zh) 2012-04-13 2015-06-10 北京信息科技大学 基于激光光束的微孔加工装置及方法
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
TWI468354B (zh) 2012-05-23 2015-01-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
FR2991214B1 (fr) 2012-06-01 2014-06-13 Snecma Procede de percage d'une piece par impulsions laser
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5991860B2 (ja) 2012-06-19 2016-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板の加工方法
US20130344684A1 (en) 2012-06-20 2013-12-26 Stuart Bowden Methods and systems for using subsurface laser engraving (ssle) to create one or more wafers from a material
JP6065910B2 (ja) 2012-07-09 2017-01-25 旭硝子株式会社 化学強化ガラス板の切断方法
US9462632B2 (en) 2012-07-17 2016-10-04 Qualcomm Incorporated Concurrent data streaming using various parameters from the same sensor
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
US8842358B2 (en) 2012-08-01 2014-09-23 Gentex Corporation Apparatus, method, and process with laser induced channel edge
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
WO2014028022A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
KR20140036593A (ko) 2012-09-17 2014-03-26 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공 장치
US20140084040A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separating workpieces
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
US9227886B2 (en) 2012-10-12 2016-01-05 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polymerization process
CN102916081B (zh) 2012-10-19 2015-07-08 张立国 一种薄膜太阳能电池的清边方法
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971A1 (de) 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
US9991090B2 (en) 2012-11-15 2018-06-05 Fei Company Dual laser beam system used with an electron microscope and FIB
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
KR20150109339A (ko) 2012-11-21 2015-10-01 넥세온 에너지 솔루션즈 엘엘씨 에너지 효율화 필름
JP2014104484A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
CN102962583A (zh) 2012-11-28 2013-03-13 江苏大学 一种基于激光加热的塑料件微结构成形方法和装置
US9346706B2 (en) 2012-11-29 2016-05-24 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
US9758876B2 (en) 2012-11-29 2017-09-12 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
JP6054161B2 (ja) * 2012-12-13 2016-12-27 株式会社ディスコ レーザ加工方法
RU2539970C2 (ru) 2012-12-17 2015-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "РнД-ИСАН" Источник света с лазерной накачкой и способ генерации излучения
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
EP2750447A1 (en) 2012-12-28 2014-07-02 Alcatel Lucent Neighboring cell selection for an user equipment using a content delivery service in a mobile network
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
WO2014104368A1 (ja) 2012-12-29 2014-07-03 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
WO2014121261A1 (en) 2013-02-04 2014-08-07 Newport Corporation Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates
US10670510B2 (en) 2013-02-05 2020-06-02 Massachusetts Institute Of Technology 3-D holographic imaging continuous flow cytometry
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
JP2014156289A (ja) 2013-02-14 2014-08-28 Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd エレベータの主ロープ点検方法
US9919380B2 (en) 2013-02-23 2018-03-20 Coherent, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
JP6071024B2 (ja) 2013-02-25 2017-02-01 コーニング インコーポレイテッド 薄いガラス板を製造する方法
DE102013003118B4 (de) 2013-02-25 2015-03-26 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Entsorgen von einem bei einem Lochungsvorgang eines Hohlprofils enstehenden Butzens
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
US10179952B2 (en) 2013-03-08 2019-01-15 Rutgers, The State University Of New Jersey Patterned thin films by thermally induced mass displacement
JP6285971B2 (ja) 2013-03-08 2018-02-28 セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド 複数の独立して制御可能なゾーン及び内部バスバーを有するエレクトロクロミックデバイス
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
EP3473372B1 (en) 2013-03-15 2021-01-27 Kinestral Technologies, Inc. Method for cutting strengthened glass
JP6061193B2 (ja) 2013-03-18 2017-01-18 大日本印刷株式会社 ブランクのストリッパ機構
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
KR102151467B1 (ko) 2013-03-27 2020-09-03 스미토모 세이카 가부시키가이샤 흡수성 수지 조성물의 제조 방법
JP6059059B2 (ja) 2013-03-28 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
KR101857336B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치
JP6186016B2 (ja) 2013-04-04 2017-08-23 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト 基板に貫通穴を開ける方法及び装置
DE102013103370A1 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum Einbringen von Durchbrechungen in ein Glassubstrat sowie ein derart hergestelltes Glassubstrat
MX360074B (es) 2013-04-10 2018-10-22 Cardinal Ig Co Película multicapa con propiedades ópticas eléctricamente conmutables.
CN104108870A (zh) 2013-04-16 2014-10-22 安徽华强玻璃科技有限公司 一种玻璃切割刀清洗装置
CN103224117B (zh) 2013-05-10 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种自动反馈调节碎玻璃传送张力的***
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9365413B2 (en) 2013-05-29 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Transducer-including devices, and methods and apparatus for their calibration
EP3011387A4 (en) 2013-06-18 2016-11-30 View Inc ELECTROCHROMIC DEVICES IN NON-RECTANGULAR FORMS
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
KR20150009153A (ko) 2013-07-16 2015-01-26 동우 화인켐 주식회사 강화처리된 유리의 홀 형성 방법
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9102007B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
US9790128B2 (en) 2013-08-07 2017-10-17 Corning Incorporated Laser controlled ion exchange process and glass articles formed therefrom
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
JP6250169B2 (ja) 2013-09-04 2017-12-20 サン−ゴバン グラス フランスＳａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｇｌａｓｓ Ｆｒａｎｃｅ 電気的に絶縁された欠陥個所を含む導電性コーティングを備えた板ガラスの製造方法
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150122656A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Mass based filtration devices and method of fabrication using bursts of ultrafast laser pulses
US20150121960A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for machining diamonds and gemstones using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
JP2017501951A (ja) 2013-11-25 2017-01-19 コーニング インコーポレイテッド 実質的に柱面を成す鏡面反射面の形状を決定するための方法
CN103612010A (zh) * 2013-11-26 2014-03-05 中电电气（扬州）光伏有限公司 太阳能电池激光开孔波形
US9841540B2 (en) * 2013-11-29 2017-12-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Coating material composition, and light-diffusing member manufactured using said coating material composition
US10144088B2 (en) * 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
CN103746027B (zh) 2013-12-11 2015-12-09 西安交通大学 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
EP3083514B1 (en) 2013-12-17 2019-03-06 Corning Incorporated 3-d forming of glass and associated product
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
KR20160099558A (ko) 2013-12-17 2016-08-22 바이엘 크롭사이언스 엘피 연장 가능한 임펠러를 구비한 혼합 시스템, 방법 및 장치
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
CN103831539B (zh) 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔***
JP6390961B2 (ja) 2014-01-28 2018-09-19 株式会社リコー 書込ヘッドユニットの組立装置および書込ヘッドユニットの組立方法
DE102014201739B4 (de) 2014-01-31 2021-08-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
EP2913137A1 (de) 2014-02-26 2015-09-02 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
WO2015132008A1 (de) 2014-03-04 2015-09-11 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum schneiden einer laminierten, ultradünnen glasschicht
US11204506B2 (en) 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
US11780029B2 (en) 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
JP6318756B2 (ja) 2014-03-24 2018-05-09 東レ株式会社 ポリエステルフィルム
US20150352671A1 (en) 2014-06-09 2015-12-10 GM Global Technology Operations LLC Laser cutting same side slug removal
US9933682B2 (en) 2014-06-17 2018-04-03 Sage Electrochromics, Inc. Controlled switching for electrochromic devices
WO2015195716A1 (en) 2014-06-17 2015-12-23 Sage Electrochromics, Inc. Controlled switching for electrochromic devices
CN106662788A (zh) 2014-06-17 2017-05-10 Sage电致变色显示有限公司 防潮电致变色装置
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
EP2965853B2 (en) 2014-07-09 2020-03-25 High Q Laser GmbH Processing of material using elongated laser beams
EP3169477B1 (en) 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
CN105481236A (zh) 2014-07-14 2016-04-13 康宁股份有限公司 用于切割叠层结构的***和方法
US9617180B2 (en) 2014-07-14 2017-04-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
DE102014213775B4 (de) 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
US9757815B2 (en) 2014-07-21 2017-09-12 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials
DE102014110920C5 (de) 2014-07-31 2023-08-03 Schott Ag Geformter Glasartikel mit vorbestimmter Geometrie
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
CN204211638U (zh) 2014-09-29 2015-03-18 江西省平波电子有限公司 一种带有喷水管的玻璃基板切割机
DE102014116958B9 (de) 2014-11-19 2017-10-05 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
EP3854513B1 (de) 2014-11-19 2024-01-03 TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH System zur asymmetrischen optischen strahlformung
US9740063B2 (en) 2014-11-28 2017-08-22 Japan Display Inc. Reflective type liquid crystal display device
US9873628B1 (en) 2014-12-02 2018-01-23 Coherent Kaiserslautern GmbH Filamentary cutting of brittle materials using a picosecond pulsed laser
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
WO2016100954A1 (en) 2014-12-19 2016-06-23 Captl Llc Flow cytometry using hydrodynamically planar flow
JP6005125B2 (ja) 2014-12-22 2016-10-12 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
FR3031102B1 (fr) 2014-12-31 2017-01-27 Saint Gobain Procede de rompage d'une forme interieure dans une feuille de verre
EP3848334A1 (en) 2015-03-24 2021-07-14 Corning Incorporated Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
US9477037B1 (en) 2015-04-22 2016-10-25 Corning Incorporated Optical fiber for silicon photonics
KR20170006900A (ko) 2015-07-10 2017-01-18 삼성전자주식회사 성형장치 및 이를 이용한 성형방법
DE102015111490A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
RU2694089C1 (ru) 2015-08-10 2019-07-09 Сэн-Гобэн Гласс Франс Способ резки тонкого стеклянного слоя
CN105081564B (zh) 2015-08-31 2017-03-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种强化玻璃内形孔的加工方法
CN107922259B (zh) 2015-09-04 2021-05-07 Ａｇｃ株式会社 玻璃板的制造方法、玻璃板、玻璃物品的制造方法、玻璃物品以及玻璃物品的制造装置
JP6066384B2 (ja) 2015-10-23 2017-01-25 大日本印刷株式会社 投射装置および投射型映像表示装置
WO2017091529A1 (en) 2015-11-25 2017-06-01 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
DE102015120950B4 (de) 2015-12-02 2022-03-03 Schott Ag Verfahren zum lasergestützten Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement, flächiges zumindest teilweise keramisiertes Glaselement oder Glaskeramikelement und Kochfläche umfassend ein flächiges Glas- oder Glaskeramikelement
CN205328860U (zh) 2015-12-07 2016-06-22 临泉县强钢钢化玻璃有限公司 一种新型玻璃切割渣清理机构
US20170197868A1 (en) 2016-01-08 2017-07-13 Apple Inc. Laser Processing of Electronic Device Structures
DE102016102768A1 (de) 2016-02-17 2017-08-17 Schott Ag Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement
CN106007349A (zh) 2016-06-27 2016-10-12 浙江飞越洁具制造有限公司 一种自动化玻璃加工装置
CN109803934A (zh) 2016-07-29 2019-05-24 康宁股份有限公司 用于激光处理的装置和方法
EP3507057A1 (en) 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
LT3311947T (lt) 2016-09-30 2019-12-27 Corning Incorporated Skaidrių ruošinių lazerinio apdirbimo, naudojant spindulių pluošto dėmes be simetrijos ašių, būdas
NL2017998B1 (en) 2016-12-14 2018-06-26 Corning Inc Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
CN113399816B (zh) 2016-09-30 2023-05-16 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
US20180118602A1 (en) 2016-11-01 2018-05-03 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10668561B2 (en) 2016-11-15 2020-06-02 Coherent, Inc. Laser apparatus for cutting brittle material

Also Published As

Publication number Publication date
EP3166895B1 (en) 2021-11-24
JP2020189339A (ja) 2020-11-26
US20180029165A1 (en) 2018-02-01
CN106687419A (zh) 2017-05-17
WO2016007572A1 (en) 2016-01-14
KR20170031164A (ko) 2017-03-20
JP2017521259A (ja) 2017-08-03
KR102445217B1 (ko) 2022-09-20
EP3166895A1 (en) 2017-05-17
US11697178B2 (en) 2023-07-11
US20160008927A1 (en) 2016-01-14
TW201609372A (zh) 2016-03-16
US9815144B2 (en) 2017-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI730945B (zh) 用於雷射處理材料的方法與設備
JP7119028B2 (ja) 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
JP6585050B2 (ja) 超高速レーザビーム光学系、破壊層および他の層を用いたスタック透明材料の切断
CN107073641B (zh) 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的***和方法
JP6422033B2 (ja) レーザビーム焦線を用いたシート状基板のレーザベースの機械加工方法及び装置
JP2017502901A5 (zh)
US10335902B2 (en) Method and system for arresting crack propagation
US20240174543A1 (en) Systems and methods for fabricating ring structures