TWI385133B - 分離含有塗膜之脆性材料片之方法與形成用於顯示器應用之可撓性基板之方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於藉由雷射分離脆性材料片，及特別是在脆性材料層內產生雷射應力破裂，該層具有保護性塗層於其表面上，因而切割脆性材料片為多片。
平坦玻璃基板為許多應用之適當基板材料，其中透明，高化學以及熱抵抗性，以及限定化學以及物理特性為重要的。這些應用通常包含一些領域，其中所採用薄膜以及厚的薄膜技術包含顯示器，薄的及厚的薄膜感測器，太陽能電池，微機械組件，光微影遮罩，以及電子應用，例如為感測器以及薄膜元件。目前在許多電子應用中發展已產生新產品功能之需求，以及更薄以及超薄以及機械性耐久基板之需求增加。特別是，超薄基板提供輕量以及可撓性顯示器理想地適合使用於可攜式口袋型裝置，其具有圓形化外殼型式例如行動電話，筆式裝置例如為拉出式銀幕，智慧卡式顯示器，條碼標籤，以及基於有機或無機發光層之顯示器，或發光有機聚合物顯示器(OLED)。薄的以及耐久性基板對許多應用為有價值的，其中最終產物保持為平坦的，但是低價格製造需要機械可撓性基板。在廣泛種類中除了顯示器，可撓性以及耐久性電子裝置一般為例如RFID，光伏打，以及感測器重視這些先進基板設計。
各種可撓性電子裝置通常具有不同的設計，其依據預期用途以及所需要性能等級。一些彎曲半徑角度以及順應特性有可能由液晶顯示器得到，其主要依據小格間隙以及OLED或類似的顯示器密閉性密封於兩個平行板之間。目前所追尋較大可撓性顯示器彎曲半徑能夠接近1公分或更低，該顯示器主要依靠OLED，膽固醇型液晶，電滲，或類似方式。這些設計通常包含各種電晶體線路，顯示器，以及包封層，其建立於高度機械耐久性基板上。
製造獨立組件之基板材料通常包含熱塑性材料，例如聚二甲酸乙二酯，聚醚碸，聚碳酸酯等，例如金屬不鏽鋼以及玻璃材料。雖然金屬基板材料提供較高熱學性能，其為不透明的以及存在導電性問題。玻璃材料提供化學性及光化學惰性，光學異向性，抗高溫，機械穩定之優點，以及提供相當堅硬的表面。不過，玻璃材料主要缺點在於傾向為較脆以及對裂縫靈敏。熱塑性基板對裂縫尺寸較不靈敏，但是受限於熱性能以及其障壁層特性。特別地，塑膠基板薄膜限制水份以及氧氣滲透為困難的，以及導致形成於該基板材料上相關OLED或有機電子裝置之相關品質以及整體壽命減少，除非使用分離之障壁層。
如上述所說明，可撓性顯示器目前持續進行作為未來顯示器以及電子技術。由於單獨玻璃或塑膠基板之缺點，玻璃-塑膠複合薄膜已廣泛地被研究。該薄膜通常包含薄的玻璃片以及聚合層直接地塗覆至至少一個玻璃
平面性表面上。在該情況中玻璃片係指脆性無機材料片狀物，其能夠包含玻璃，陶瓷，玻璃陶瓷，或類似的材料對表面或邊緣裂縫為靈敏的。聚合層係指塗覆於玻璃表面上任何更具展延性層使用來保護避免受損。實際基板能夠由一層或多層玻璃製造出，其具有一層或多層聚合層為各種配置。任何玻璃層之厚度通常小於300微米作為可撓性顯示器應用之薄的疊層玻璃基板。疊層或複合玻璃基板係指複合玻璃以及聚合性結構。結構能夠經由黏接先前所形成片狀物疊加處理過程或經由各種塗覆，沉積，固化，或使用液態成份之處理過程。
雖然該玻璃-塑膠複合薄膜為高度有益的，該基板塗覆以及性能嚴重地受到限制，其由於切割過程中產生低強度邊緣所致。因而，大部份玻璃切割已藉由機械劃線以及***方法達成。這些方法為簡單的以及經濟的以及能夠使用於厚度為數百微米或更大之玻璃片。不過，這些機械切割技術適用於厚度為0.5mm或更大之較厚玻璃片，當使用來切割厚度小於300微米時產生較低降服強度。除此，疊層玻璃基板將產生複雜性，其由於存在保護性塗層所致。
到目前為止對切割塗覆薄的玻璃片嘗試包含機械處理過程。例如，方法已揭示出包含加熱塑膠層，同時地藉由切割器具施加負載。該方法仍然依靠藉由使用基板與切割器實際接觸而切割複合基板機械構件，以及導致疊層玻璃基板沿著刻痕線***。在發明名稱為Method and
Device For Cutting A Flat Workpiece That Consists of A Brittle Material之美國第6894249號專利中所說明使用雷射在工作物件中沿著切割線產生熱機械應力。類似上述所說明方法，該方法需要機械刻痕器具以在開始相關切割線處產生初始刻痕。再使用雷射功率沿著該切割線產生分離。
有效地切割由多種廣泛不同機械特性材料所構成基板例如由玻璃及聚合物所構成之基板存在需求。特別地，這些新的多層基板設計作為例如可撓性顯示器以及可撓性電子元件之應用需要新穎的切割方法，其並不依靠實際與劃線或切割器具接觸。
本發明優先實施例包含一種分離含有塗膜之脆性材料片之方法，該方法包含下列步驟：提供一層化脆性材料片，其包含厚度小於或等於100微米的脆性材料層以及塗膜材料黏接至脆性材料層之表面，以及藉由沿著片之分離線施加雷射切割塗膜材料而不會沿著分離線殘留碎片。該脆性材料層外露表面再使用後續雷射或蝕刻處理過程加以分離。
在本發明另一優先實施例中，該方法包含藉由雷射在複合基板脆性材料層內產生應力裂縫。複合基板由至少一層脆性材料層以及至少一層塗膜層所構成。雷射在脆性材料層產生之應力裂縫分離一層或多層脆性材料層以
及一層或多層塗膜層。
本發明另外一項優先實施例包含一種形成可撓性基板方法作為裝置應用，該方法包含下列步驟：提供一片玻璃，其具有第一平面性表面以及第二平面性表面，第二平面性表面相對於第一平面性表面，以及塗覆至少部份經選擇至少一個第一平面性表面以及第二平面性表面具有聚合物材料，因而產生含有塗膜之基板。該方法更進一步包含沿著分離線施加雷射至含有塗膜之玻璃基板以分離部份聚合物材料離開玻璃片以及在玻璃片內產生應力裂縫，因而由原先含有塗膜基板切割出可撓性裝置之基板。
為了說明用途，所謂"上側"，"下側"，"右邊"，"左邊"，"後側"，"前側"，"垂直"，"水平"，以及其衍生情況係指圖1-3之方向。不過，人們瞭解本發明可假設不同的指向以及步驟順序，除了對相反情況特別地加以表示。人們亦瞭解顯示於附圖中以及下列之說明特定裝置以及處理過程為申請專利範圍界定出本發明觀念之範例性實施例。因而，關於在此所揭示實施例之特定尺寸以及其他物理特性並不視為限制性，除非申請專利範圍另有說明。
本發明處理過程包含一種分離含有塗膜之脆性材料(圖1A)片10之方法。該方法包含下列步驟：提供含有塗膜之脆性材料片10，其包含脆性材料層12，其具有第
一平面性表面13以及第二平面性表面15，第二平面性表面15相對於第一平面性表面13以及優先地包含玻璃，以及塗膜材料14黏附至脆性材料層12之第一平面性表面13，以及具有外側表面17以及內部表面19以及優先地包含聚合物。在顯示範例中，脆性材料層12包含玻璃，不過能夠使用其他適當材料包括陶瓷，玻璃陶瓷等。除此，能夠使用多層結構例如包含兩種不同成份之黏接玻璃層。人們了解脆性或玻璃層12可藉由塗膜材料塗覆於其第一及第二表面13，15上。所顯示脆性材料10之塗膜材料14包含聚合性或熱塑性材料層，其作為高品質脆性材料層覆蓋表面之機械保護。該方法更進一步包含藉由沿著分離線20(圖2)施加雷射18分離含有塗膜之脆性材料片10為多片。在圖1A所顯示範例中，雷射18施加於脆性材料層12之不含塗膜一側15，以及產生分離部份16，其寬度相當於雷射18之入射光束直徑。分離部份16之處理過程亦可由分離部份16去除塗膜材料14。在優先實施例中，該方法優先地包含沿著分離線20藉由雷射18在脆性材料層12內產生應力裂縫將片10分離為超過一片。可加以變化，管理雷射18功率以由脆性材料層12去除部份塗膜材料14而並不會在脆性材料層12中產生應力裂縫。
本發明另外一項實施例顯示於圖1B中，其包含藉由施加雷射18至塗膜材料14之外側表面17由脆性材料層12去除部份塗膜材料14。選擇性的去除塗膜材料14因
而暴露出選擇性數量的脆性材料層12之表面區域，其遺留下實質上完整未受損。後續蝕刻或切割步驟能夠再加以使用來沿著外露表面區域之路徑分離脆性材料12為超過一片。可加以變化，方法仍然更進一步包含沿著分離線20在脆性材料層12內藉由雷射18產生應力裂縫因而分離片10為超過一片。
一層或多層脆性材料層12以及一層或多層塗膜層14能夠變化材料組成份以及尺寸，其決定於預期應用之規格。例如，顯示器或電子製造處理過程能夠對塗膜層14選擇能夠作熱性要求，Si TFT裝置之製造可對脆性材料層12鹼金屬離子組成份作限制，以及裝置製造或最終用途之可撓性或彎曲半徑要求可對複合基板10設計作結構厚度以及模數要求。除此，複合基板10能夠經由一些業界所熟知的方法例如薄膜疊層，液體塗膜，擠製，以及相關技術製造出。為了達成實際可撓性裝置彎曲半徑優先地小於10cm，更優先地小於5cm，以及最優先地小於20cm，脆性材料層12之厚度應該優先地小於100微米，更優先地小於50微米，以及最優先地小於30微米。
幾乎所有玻璃強烈地吸收10微米波長區域之雷射能量。在大部份情況中，吸收為強烈的足以使光線在最上層10-20微米厚度範圍內完全地吸收。在所顯示範例中，雷射18包含二氧化碳雷射，其能夠在脆性材料或玻璃層12上產生局部加熱。波長為10.6微米二氧化碳雷射光子能量為0.11電子伏特以及遠低於脆性或玻璃材料
層12或聚合物材料14之頻帶間隙能量，以及因而光熱處理過程為處於支配地位。雖然特別地提及二氧化碳雷射，人們了解亦可使用產生主要為光熱處理過程之其他雷射系統以及波長。包含在10.6微米波長輻射之脆性材料層12之玻璃材料強烈吸收產生相當薄部份玻璃層之加熱，軟化以及膨脹，因而促使雷射加熱在體積中產生壓應力。該過渡性壓應力能夠達到一個數值，使得在脆性或玻璃層12中發生剝落，其由於壓應力破壞所導致。不過，玻璃層12之軟化及熔融會導致壓應力值嚴重地減小，此由於脆性或玻璃材料12黏滯係數減小所致。一旦移除雷射輻射，熱量影響區域之冷卻產生收縮以及應變，以及在加熱體積附近產生張應力。該張應力值小於加熱過程中發生之過渡壓應力，其會產生脆性或玻璃層12之剝離，因為脆性或玻璃材料承受張力大於壓力時將立即地破壞。由於玻璃層12加熱-冷卻循環所致，在加熱體積附近之脆性材料層12之部份16由殘餘脆性材料層12分離或剝離。當脆性材料層之部份16被移除時，黏附至分離部份16之塗膜材料14亦被去除或揮發，此由於由於脆性或玻璃層12熱傳導產生熔融或光分解所致。換言之，由於材料表面雷射加熱所導致產生應力為十分強烈使得疊層玻璃基板材料受到破壞。顯示為材料薄片之脆性材料12之部份16的寬度由應力受影響區域決定出，該部份沿著移動雷射18方向由含有塗膜基板10分離。優先地雷射包含二氧化碳雷射以及施加於具有
高熱衝擊抵抗性之玻璃層12。利用長脈衝以及連續波之雷射產生剝離效應。人們了解與短脈衝雷射比較，長脈衝以及連續波雷射通常具有較低尖峰功率，以及影響一般與短脈衝雷射相關之效應例如為剝蝕，其傾向為相當脆弱。除此，在上述所說明雷射剝離處理過程中產生較少或無顆粒碎片。藉由施加上述所說明處理過程，脆性材料10可分離為多個部份，每一部份邊緣具有良好的表面修整如圖3A及3B所示。經由該處理過程，實質上並無塗膜材料14沿著分離線20存在於脆性材料層12端部表面上。除此，塗膜材料14能夠存在於脆性材料12之表面13上到達分離線20。在該情況中，塗膜材料14可顯示出熱暴露徵象例如沿著分離線20之熔融效應。
在所顯示範例中，二氧化碳雷射18藉由聚焦元件30聚焦於複合塗膜脆性材料10之表面15上。圖2顯示出在連續性製造處理過程中切割含有塗膜之脆性材料片10處理過程以去除基板10之邊緣部份31之示意圖。含有塗膜之脆性材料10之基板藉由一組多個滾軸34保持為垂直的，以及複合基板10或去除邊緣部份31能夠使用額外的滾軸或構件。複合基板10相對於入射雷射能量18以箭頭36表示之方向移動。該相對移動促使雷射能量18沿著垂直分離或切割線20移動以及在脆性材料層12內產生應力裂縫。影響分離/切割之處理/裝置之參數能夠藉由控制器42加以控制。雷射18相對於片10之相對移動能夠藉由使用檢流計組件掃描雷射18經過片10
或藉由移動放置於XY工作台上玻璃疊層達成。除了切割直線，能夠使用雷射產生之應力裂縫由複合基板10切割出不同二維尺寸圖案。
已觀察到處理過程利用RF二氧化碳雷射輻射產生數十瓦功率達成。人們了解雷射18能夠以連續波或脈衝(5kHz或20kHz例如)模式下操作，在後者切割過程中存在實質上空間脈衝重疊。關於這些情況，已觀察到產生雷射功率將在玻璃層12內產生實質上應力裂縫以及導致部份片10與另一部份完全分離或切割，當雷射18入射於玻璃片12不含塗膜一側15時該功率在60mm/s速度下為23瓦。作為比較，當雷射18入射於玻璃片12含有塗膜一側上時對於由玻璃層12只去除聚合性塗膜14所需要功率值為等於或小於10瓦。切割不同複合基板10設計之確實功率值決定於所需要切割速度，脆性材料層12組成份，塗膜層14組成份，層厚度，複合基板10中存在應力，以及其他相關因素。雖然使用二氧化碳雷射發出入射輻射線18其他處理過程能夠切割較厚通常大於500微米存在或不存在塗膜層14之玻璃片，假如不存在塗膜層14，上述所說明條件將在小於100微米相當薄的脆性材料層12中產生無法控制之裂縫。雷射光線偏極優先為圓形的，不過亦能夠使用偏極朝向沿著分離或切割線20之線性偏極光線。亦能夠使用指向為垂直於切割線20之線性偏極光線。除此，利用聚焦元件30將雷射18聚焦於複合基板10上，內部，或附近，該聚焦
元件包含透鏡或透鏡組件於其中。範例為單一球形透鏡，圓柱形透鏡聚焦中心軸平行於切割線20。可加以變化，能夠使用拋物形反射鏡以聚焦雷射18。
分離脆性材料或複合基板10之另一方式為使用相當低雷射功率18以選擇性地去除部份塗膜材料14。藉由採用上述所說明處理過程部份塗膜材料14可由脆性材料層12沿著分離線20加以去除，遺留下具有良好底部表面修整不含微細裂縫之溝槽26(圖4及5)，即具有最少塗膜或殘餘物於脆性材料表面13上。在圖5所顯示由脆性材料12些微剝離塗膜材料14可能為SEM分析之邊緣試樣處理過程所導致。複合基板10分離能夠經由後續雷射切割或蝕刻處理過程達成。任何蝕刻處理過程能夠使用在塗膜層14產生的圖案作為蝕刻遮罩。業界熟知之可採用蝕刻處理過程主要為水溶性HF溶液，反應性離子蝕刻電漿，以及類似的方式。
可加以變化，分離處理過程包含使雷射入射於複合基板10之塗膜表面14上，其功率值足以在一次步驟中分離脆性材料層12以及塗膜層14。假如多層塗膜14存在於脆性材料層12之頂部13以及底部15表面上，使用第一較低功率雷射掃瞄18以選擇性地去除上部塗膜層。後續再使用較高功率雷射掃瞄18以在剩餘脆性材料層以及塗膜層中產生應力裂縫如同先前所說明。不同組合層材料，雷射照射，以及其他處理步驟為可能的。
測試及範例包含施加雷射於玻璃片之外露玻璃表面上，在單一回合雷射通過中達成受控制之切割。在一項特定實施例中，由Synrad Inc.,Mukiteo,Washington提供之Synrad RF二氧化碳雷射使用作為光源。雷射以5kHz速率調變，輸出脈衝為鋸齒狀分佈，具有約為90%調變深度。由雷射發出光線為垂直偏極化。在四分之一波反射相遲滯後，在聚焦元件30之前偏極轉變為圓形偏極狀態。使用37.5 mm或1.5英吋焦距透鏡使雷射光線聚焦於玻璃片表面15上。在含有塗膜材料表面上入射雷射功率為23瓦。依據M2
值為1.2，以及在透鏡入口光瞳處光束尺寸為6mm，焦點尺寸估計為100微米相對功率密度為300kW/cm2
。含有塗膜之材料片由玻璃片所構成，其厚度在50微米及100微米範圍內及聚合物塗膜黏附至玻璃一側。使用康寧公司0211 Microsheet作為玻璃層。使用Ultron Systems P/N 1020R-11.8或P/N 1042R-11.8作為聚合物塗膜14以及塗覆為疊層薄膜。在切割過程中供應固定N2
沖除氣體以減小切割過程中聚合物燃燒效應。疊層玻璃片在真空夾頭中XY工作台上切割。當雷射聚焦於含有塗膜材料10頂部表面上方0.6mm時以及當雷射光線入射於玻璃基板黏附塗膜相反一側時觀察到最佳切割條件。在最佳條件下，觀察到相對於玻璃片之速率為在40mm/s至60mm/s範圍內以及塗膜材料連續性長條由塗膜材料分離。分離部份16之寬度約為玻璃表面15上入射光束直徑，其約為200微米。圖
3A顯示出試樣以40mm/s移動速度切割，而圖3B顯示出試樣切割速度為60mm/s。在玻璃表面上雷射點尺寸直徑估計為200微米，以及功率密度估計為73KW每平方公分。在該功率密度下，相信經由剝蝕材料產生最小損壞，以及處理過程產生乾淨裂縫表面。非最佳化條件通常導致部份16由塗膜材料14逐件地分離，其長度可由數公分或更長地變化。該裂縫導致分離塗膜材料鋸齒狀邊緣，以及此並非需要的。
在另一範例中，使用如範例1所說明之Synrad RF二氧化碳雷射來去除複合材料中聚合性塗膜。雷射以5kHz速率調變，輸出脈衝具有鋸齒狀分佈以及大約90%調變深度。由雷射發出光線為垂直地偏極化。使用37.5mm或1.5英吋焦距透鏡以聚焦雷射光線於玻璃片上。在含有塗膜材料10上雷射光線偏極為沿著移動路徑。使用入射功率為8W。依據M2
值為1.2，以及在透鏡入口光瞳處光束尺寸為6mm，焦點尺寸估計為100微米。含有塗膜之材料片由玻璃片所構成，其厚度為50微米及100微米範圍內以及聚合物塗膜黏附至玻璃一側。使用康寧公司0211 Microsheet作為玻璃層。使用Ultron Systems(Haverhill,Massachusett)P/N 1020R-11.8或P/N1042R-11.8作為聚合物塗膜14以及塗覆為疊層薄膜。在切割過程中供應固定N2
沖除氣體以減小切割過程中聚合物燃燒效應。疊層玻璃片在具有真空夾頭中XY
工作台上切割。雷射光線入射於脆性或玻璃材料相對含有塗膜材料10聚合物一側。利用20mm/s速度聚合物選擇性加以去除如圖4及5所示。
業界熟知此技術者了解在此所說明優先實施例能夠作各種變化而並不脫離申請專利範圍所界定在此說明之精神或範圍。因而，預期本發明本發明各種變化及改變，其屬於申請專利範圍以及其同等情況範圍內。
10‧‧‧脆性材料片
12‧‧‧脆性材料層
13，15‧‧‧平面性表面
14‧‧‧塗膜材料
16‧‧‧分離部份
17‧‧‧外側表面
18‧‧‧雷射
19‧‧‧內部表面
20‧‧‧分離線
26‧‧‧溝槽
30‧‧‧聚焦元件
31‧‧‧邊緣部份
34‧‧‧滾軸
36‧‧‧箭頭
第一圖A為雷射分離脆性材料成為多片以及具體實現本發明之部份示意透視圖，其中雷射施加於相對於含有塗膜另一側之脆性材料層。
第一圖B為雷射由整體塗覆脆性材料之脆性材料層分離部份塗膜材料的部份示意透視圖，以及可加以變化，在脆性層中產生應力裂縫以及將其切割，其中雷射施加於脆性材料含有塗膜一側。
第二圖為可供雷射使用裝置之前端示意圖。
第三圖A為含有塗膜脆性材料邊緣之側視圖，其中脆性材料分離為多個分離部份，以及其中分離利用雷射相對於脆性材料表面以40mm/秒運行速度完成。
第三圖B為含有塗膜脆性材料邊緣之側視圖，其中脆性材料分離為多個分離部份，以及其中分離利用雷射相對於脆性材料表面以60mm/秒運行速度完成。
第四圖為含有塗膜脆性材料之頂視圖，其中部份塗膜
材料沿著分離線由脆性材料層分離。
第五圖為含有塗膜脆性材料之側視圖，其中部份塗膜材料沿著分離線由脆性材料層分離，其產生拋光之表面。
10‧‧‧脆性材料片
12‧‧‧脆性材料層
13，15‧‧‧平面性表面
14‧‧‧塗膜材料
16‧‧‧分離部份
17‧‧‧外側表面
18‧‧‧雷射
19‧‧‧內部表面
20‧‧‧分離線
26‧‧‧溝槽
30‧‧‧聚焦元件
Claims (25)
- 一種分離含有塗膜之脆性材料片之方法，該方法包含下列步驟：提供一層化脆性材料片，該層化脆性材料片包含一脆性材料層，該脆性材料層的厚度為小於或等於300微米，以及一塗膜材料黏附至該脆性材料層之一表面上；以及藉由沿著該材料片上的一分離線施加一雷射，同時地切割該塗膜材料以及分離該脆性材料層為多片，而在沿著該分離線並不會殘留實質的碎片，其中：(i)沿著該分離線施加該雷射之步驟在該脆性材料層內引起應力裂縫；及(ii)在沿著該分離線施加該雷射之前，同時地進行切割該塗膜材料以及分離該脆性材料層為多片，而該脆性材料不實際接觸一劃線或切割器具。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中同時地切割該塗膜材料以及分離該脆性材料層為多片之步驟包含將該雷射設置為二氧化碳雷射。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該切割及分離步驟更進一步包含施加該雷射至該脆性材料層之一表面，該表面在黏附有該塗覆材料的該脆性材料層之該表面之 相反一側。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該切割及分離步驟更進一步包含在切割及分離過程中將該雷射設置為二氧化碳雷射，以在連續波與具有空間脈衝重疊之脈衝模式中至少選擇一者操作。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該切割及分離步驟包含將該雷射設置為具有圓形偏極。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該切割及分離步驟包含將該雷射設置為具有實質上對準於該分離線之線性偏極。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中提供該層化脆性材料片之步驟更進一步包含提供該塗膜材料為聚合物。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該切割及分離步驟包含沿著該分離線以大於或等於40 mm/s的速度移動該雷射。
- 依據申請專利範圍第1項之方法，其中提供該層化脆性材料片之步驟更進一步包含提供該脆性材料層為一玻璃片、一陶瓷片以及一玻璃陶瓷片中之至少一者。
- 一種形成用於顯示器應用之可撓性基板之方法，該方法包含下列步驟：提供一玻璃片，該玻璃片具有一第一平面性表面以及一第二平面性表面，該第二平面性表面相對於該第一平面性表面；以一聚合物材料在該第一平面性表面以及該第二平面性表面中至少選擇一者塗膜，因而產生一含有塗膜之基板；以及沿著一分離線施加一雷射至該含有塗膜之玻璃基板，自該玻璃片分離該聚合物材料之一部份以及同時地在該玻璃片內產生應力裂縫，因而切割該含有塗膜之基板成為分離的多片；其中在沿著該分離線施加該雷射之前，同時地進行切割該塗膜材料以及分離該脆性材料層為多片，而該脆性材料不實際接觸一劃線或切割器具。
- 依據申請專利範圍第10項之方法，其中施加該雷射之步驟包含施加該雷射至該玻璃片之一不含塗膜表面上。
- 依據申請專利範圍第10項之方法，其中施加該雷射之步驟包含將該雷射設置為二氧化碳雷射。
- 依據申請專利範圍第12項之方法，其中施加該雷射之 步驟包含將該雷射設置為二氧化碳雷射，其以在連續波以及脈衝模式中至少選擇一者操作。
- 依據申請專利範圍第10項之方法，其中施加該雷射之步驟更進一步包含將該雷射設置為功率密度為小於或等於100 kW/cm2 。
- 依據申請專利範圍第10項之方法，其中施加該雷射之步驟包含以大於或等於40 mm/s的速度沿著該分離線移動該雷射。
- 依據申請專利範圍第10項之方法，其中施加該雷射之步驟包含將該雷射設置為具有圓形偏極。
- 依據申請專利範圍第10項之方法，其中在該雷射施加步驟後，該含有塗膜之基板之彎曲半徑小於或等於5cm。
- 一種分離含有塗膜之脆性材料片之方法，該方法包含下列步驟：提供一層化脆性材料片，該層化脆性材料片包含一脆性材料層，該脆性材料層的厚度為小於或等於300微米，以及一塗膜材料黏附至該脆性材料層之一表面上；以及藉由以下步驟沿著一分離線將該層化脆性材料片劃分 成分離的多片：(i)一切割步驟，用於切割該塗膜材料；及(ii)一分離步驟，用於將該脆性材料層分離成彼此並不互相連接的分離的多片；其中：(a)該脆性材料層為一玻璃片、一陶瓷片或一玻璃陶瓷片；(b)藉由沿著該分離線施加一雷射，同時地進行該切割步驟與該分離步驟；(c)該分離步驟包括經由該雷射在該脆性材料層內引起應力裂縫；(d)在沿著該分離線施加該雷射之前，或是沿著該分離線施加該雷射期間，同時地進行切割該塗膜材料以及分離該脆性材料層為分離的多片，而不與一劃線或切割器具機械接觸；及(e)由於同時地進行切割該塗膜材料以及分離該脆性材料層，所以沿著該分離線並不會殘留實質的微粒碎片。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中該等切割與分離步驟包含將該雷射設置為二氧化碳雷射。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中該等切割及分離步驟包含施加該雷射至該脆性材料層之一表面，該表 面在黏附有該塗覆材料的該脆性材料層之該表面之相反一側。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中該等切割及分離步驟包含在該等切割及分離步驟期間將該雷射設置為二氧化碳雷射，以在連續波與具有空間脈衝重疊之脈衝模式中至少選擇一者操作。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中該等切割及分離步驟包含將該雷射設置為具有圓形偏極。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中該等切割及分離步驟包含將該雷射設置為具有實質上對準於該分離線之線性偏極。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中提供該層化脆性材料片之步驟包含提供該塗膜材料為聚合物。
- 依據申請專利範圍第18項之方法，其中該等切割及分離步驟包含沿著該分離線以大於或等於40 mm/s的速度移動該雷射。
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