CN105765808B - 电子电路单元及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。

Description

电子电路单元及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种应用于例如汽车的电子控制单元(ECU)等的电子电路单元，特别地，涉及一种外壳通过成型树脂与电路板一体地形成的电子电路单元，并且还涉及该电子电路单元的制造方法。
背景技术
在将其上安装了电子部件的电路板(印刷布线板、汇流条布线板等)模块化，作为装备有连接器等的单个电子电路单元的情况下，通常地，已经通过将该电路板并入到单独成型的由树脂制成的硬壳内而构成了电子电路单元(参见专利文献1)。
然而，在电子电路单元以这种方式构成的情况下，部件的数量变多并且组装的成本升高。
从而，已经考虑了将其上安装了电子部件的电路板设定在模具内，并且通过使用热塑性树脂***成型而形成外壳。在以这种方式使用成型树脂通过***成型而形成外壳的情况下，不需要使用树脂单独地成型硬壳并且将电路板并入到硬壳内。结果，能够减少部件的数量，并且能够有利地省略组装工作。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP-A-2000-134766
发明内容
技术问题
然而，在将电路板设定在模具内并且使外壳成型的情况下，要求并不向对用于成型的树脂的压力没有耐受性的电子部件(例如，电解电容器、振荡器、滤波器等)施加压力。
鉴于此，考虑将对用于成型的树脂的压力没有耐受性的电子部件共同布置在电路板上的特殊部分处，然后在该特殊部分露出到模具的外部的状态下将电路板设定在模具中，并且通过注射成型而形成外壳。
然而，已经证实了：如果以这种方式成型外壳，电路板可能由于作用在露出部的后表面侧上的用于成型的树脂的压力而变形，并且因此，电路板的内层的导体布线布图、电子电路等可能损坏。
考虑到前述情况而做出了本发明，并且本发明的目的是提供能够抑制在通过注射成型而形成外壳时引起的电路板和电子电路的损坏的电子电路单元及其制造方法。
解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的电子电路单元的特征在于下面的(1)至(8)。
(1)一种电子电路单元，其中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，其中，
所述外壳使用具有不同流动性的多种树脂以多材料成型，并且其中
位于所述成型除外部的后表面侧的所述外壳的后壁由流动性比构成所述外壳的其它部分的树脂的流动性高的树脂制成。
(2)根据上述(1)的电子电路单元，其中，连接器壳体与所述外壳一体地设置。
(3)据上述(1)或(2)的电子电路单元，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖经由铰链与所述外壳一起设置。
(4)一种电子电路单元，其中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，其中，
强度增大部设置在所述电路板的所述成型除外部中的内层处，用于抑制在所述注射成型所述外壳时由于树脂的压力而引起的所述电路板的变形。
(5)根据上述(4)的电子电路单元，其中，不具有作为导体布线部的功能的加强导体布图设置在所述电路板的所述成型除外部中的所述内层处，作为所述强度增大部。
(6)根据上述(4)的电子电路单元，其中，厚度增大部设置在位于所述电路板的所述成型除外部中的所述内层上的导体布线布图的一部分处，作为强度增大部，并且其中
在所述厚度增大部中，所述导体布线布图的厚度局部地增大。
(7)根据上述(4)至(6)的电子电路单元，其中，连接器壳体与所述外壳一体地设置。
(8)根据上述(4)至(7)的电子电路单元，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖经由铰链与所述外壳一起设置。
(9)一种电子电路单元的制造方法，在所述电子电路单元中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，该制造方法包括：
将所述电路板设定在模具中；和
在将熔融的树脂填充到用于注射成型所述外壳的所述模具内的腔体中时，使用具有不同流动性的多种树脂以多材料成型所述外壳，其中
使用流动性比构成所述外壳的其它部分的树脂的流动性高的树脂，作为构成位于所述成型除外部的后表面侧的所述外壳的后壁的树脂。
根据在(1)中描述的电子电路单元，由于将流动性比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的树脂用作构成位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁的树脂，所以能够减小在注射成型外壳时作用在电路板上的由于树脂而引起的压力。从而，能够抑制由于树脂的压力而引起的电路板的变形，并且因此，能够抑制电路板和电子电路的损坏。此外，由于外壳通过使用具有不同流动性的多种树脂利用多材料成型形成，所以在外壳的各个部分处能够利用各种树脂的固有特性，同时抑制了整体成本。
根据在(2)中描述的电子电路单元，由于连接器壳体与外壳一体地设置，所以不要求独立地组装连接器。
根据在(3)中描述的电子电路单元，由于外壳经由铰链与一体地覆盖成型除外部的盖一起设置，所以能够在不增加部件的数量的情况下通过盖保护成型除外部。
根据在(4)中描述的电子电路单元，由于强度增大部设置在电路板的成型除外部中的内层处，所以能够抑制用于注射成型外壳的树脂的压力而引起的电路板的变形，并且能够抑制电路板和电子部件的损坏。
根据在(5)中描述的电子电路单元，不具有作为导体布线部的功能的虚拟加强导体布图设置在电路板的成型除外部中的内层处，作为强度增大部。从而，能够抑制在注射成型外壳时的电路板的变形，并且能够提高电路板的生热抑制效果。
根据在(6)中描述的电子电路单元，通过局部地增大导体布线布图的厚度而形成的厚度增大部设置在位于电路板的成型除外部中的内层上的导体布线布图的一部分处，作为强度增大部。从而，仅通过改变导体布线布图的一部分的厚度，就能够抑制在注射成型外壳时的电路板和电子部件的损坏。
根据在(7)中描述的电子电路单元，由于连接器壳体与外壳一体地设置，所以不要求独立地组装连接器。
根据在(8)中描述的电子电路单元，由于外壳经由铰链与一体地覆盖成型除外部的盖一起设置，所以能够在不增加部件的数量的情况下通过盖保护成型除外部。
为了实现前述目的，根据本发明的电子电路单元的制造方法具有下面的特征(9)。
(9)一种电子电路单元的制造方法，在所述电子电路单元中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，该制造方法包括下面的步骤：
将所述电路板设定在模具中；和
在将熔融的树脂填充到模具内的腔体中，以通过注射成型而形成外壳时，使用将具有不同流动性的多种树脂用作构成位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁的树脂以多材料成型所述外壳，该树脂具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性更高的流动性。
根据在(9)中描述的电子电路单元的制造方法，通过将具有不同的流动性的多种树脂用作构成位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁的树脂而多材料成型外壳，该树脂具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性更高的流动性。通过这样做，能够减小在注射成型外壳时作用在成型除外部的电路板上的由于树脂而引起的压力。从而，能够抑制由于树脂的压力而引起的电路板的变形，并且因此，能够抑制电路板和电子电路的损坏。此外，由于外壳通过使用具有不同流动性的多种树脂利用多材料成型形成，所以在外壳的各个部分处能够利用各种树脂的特性，同时抑制了整体成本。
发明的有益效果
根据本发明，能够减小在注射成型外壳时作用在成型除外部的电路板上的由于树脂而引起的压力。从而，能够抑制由于树脂的压力而引起的电路板的变形，并且因此，能够抑制电路板和电子电路的损坏。此外，由于外壳通过使用具有不同流动性的多种树脂利用多材料成型形成，所以在外壳的各个部分处能够利用各种树脂的固有特性，同时抑制了整体成本。
此外，根据本发明，由于强度增大部设置在电路板的成型除外部中的内层上，所以能够抑制由于用于注射成型外壳的树脂的压力而引起的电路板的变形，并且能够抑制电路板和电子部件的损坏。
以上简要说明了本发明。通过参考附图彻底地阅读下面说明的用于实施本发明的形态(在下文中称为“实施例”)，本发明的细节将更加清晰。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的电子电路单元的外部透视图。
图2A是图示出根据第一实施例的电子电路单元的构造的顶视图。
图2B是图示出根据第一实施例的电子电路单元的构造的侧视图。
图2C是图示出根据第一实施例的电子电路单元的构造的底视图。
图3是沿着图2A中的线III-III截取的截面图。
图4是根据本发明的第二实施例的电子电路单元的外部透视图。
图5A是图示出根据第二实施例的电子电路单元的构造的顶视图。
图5B是图示出根据第二实施例的电子电路单元的构造的侧视图。
图5C是图示出根据第二实施例的电子电路单元的构造的底视图。
图6是沿着图5A中的线VI-VI截取的截面图。
图7是根据本发明的第三实施例的电子电路单元的与图6所示的部分相似的部分的截面图。
图8是示出构成电路板的内层的导体布线布图的铜箔的残存率与电路板的弹性模量之间的关系的特性图。
参考标记列表
1 电子电路单元
10 电路板
10A 成型除外部
11 电子部件
12 导体布线布图
12A 虚拟加强导体布图(强度增大部)
12B 厚度增大部(强度增大部)
20 外壳
20B 成型除外部的后壁
20C 外壳的其它部分
23 连接器壳体
30 盖
31 铰链
具体实施方式
在下文中，将参考附图说明根据本发明的第一实施例。
图1是根据第一实施例的电子电路单元的外部透视图。图2A至2C是电子电路单元的构造图，其中，图2A、2B和2C分别是顶视图、侧视图和底视图。图3是沿着图2A中的线III-III截取的截面图。
如图1至2C所示，根据第一实施例的电子电路单元1以这样的方式构成：成型除外部10A设置在其上安装了电子部件11并且利用由成型树脂形成的外壳20覆盖其整个周边的矩形电路板10的板面的一部分处。在成型除外部中，后表面侧由成型树脂覆盖，并且前表面侧并未由成型树脂覆盖，而是从外壳20露出。
构成连接器2的连接器壳体23与电子电路单元1的外壳20一体地形成。连接器壳体23在与电路板10垂直的方向上从电路板10的前表面侧突出。此外，外壳20设置有盖30，该盖30定位在远离连接器2的位置处，并且经由细铰链31自由地打开和闭合，从而一体地覆盖成型除外部10A。
电路板10的成型除外部10A是电路板10的前表面侧上共同布置电子部件(例如，电解电容器、振荡器、滤波器等)11的一部分。在通过注射成型而形成外壳20时，这些电子部件中的每个电子部件都对用于成型的树脂的压力没有耐受性。成型除外部靠近盖30安置。在制品阶段，成型除外部10A从设置在外壳20处的开口20A露出到外部。开口20A的周缘在电路板10的前表面侧上悬垂，并且形成为嵌合框22，设置在盖30的内表面处的凸框32嵌合到该嵌合框22中。
此外，如图3所示，成型除外部10A的后表面侧由构成外壳20的后壁的成型树脂覆盖。位于成型除外部10A的后表面侧上的所述外壳20的后壁的一部分20B(在下文中称为“成型除外部的后壁”)由与构成该外壳20的其它部分20C不同的热塑性树脂构成。
即，外壳20的其它部分(主要是成型除外部的后壁20B以外的部分)20C由作为能够展现出作为工业制品的高刚性、高耐热性等并且能够以低成本得到的工程塑料的聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)构成。然而，仅成型除外部的后壁20B(至少包含成型除外部的后壁20B的有限部位)由在熔融状态下具有比构成外壳20的其它部分20C的树脂(PBT等)的流动性高的流动性的诸如液晶聚合物(LCP)这样的树脂构成。这是因为：通过采用具有高流动性的树脂，能够减小由于用于注射成型的树脂而带来的压力。
以这种方式，外壳20通过使用具有不同流动性的两种树脂双色成型而形成。当然，只要满足构成成型除外部的后壁20B的树脂的流动性比构成外壳20的其它部分20C的树脂的流动性高的条件，则能够选择其它种类的树脂的组合。
此外，如图1至2C所示，接合部28分别设置在外壳20的开口20A的周缘的多个适当部分处。当开口20A通过盖30闭合时，这些接合部分别与盖30的锁定部38接合，以将盖30以闭合位置锁定。此外，例如，在将高度大的电子部件11安装在电路板10上的情况下，盖30设置有能够容纳该电子部件的头部的部件收容部35。通过这样做，能够使盖30的整体安装高度低。
此外，如图3所示，由铜箔形成的多层(虽然在图3中示意性地示出了两层，但是层的数量是可选的)导体布线布图12设置在电路板10的内层(如果需要，还包含板的前面层)中。安装在电路板10的前表面侧和后表面侧上的电子部件的各个端子(由标号11示出一个端子)电连接到预定的导体布线布图12。
此外，在电路板10的预定部分处，向与电路板10交叉的方向(向电路板10的前表面侧)延伸的连接器端子15的各个基端连接到预定的导体布线布图12。在这种情况下，例如，将能够通过被压入到电路板10中而容易地连接到导体布线布图12的压嵌端子用作各个连接器端子15。
接着，将说明电子电路单元1的制造方法(特别地，外壳20的成型方法)。
在成型电子电路单元1的外壳20的情况下，将连接器端子15预先装接于电路板10的预定部分，并且然后将电路板10设定在由图3中的双点划线示出的模具100内。此时，成型除外部10A从模具100的开口100A露出到外部(或者即使在模具100内，也处于在未填充树脂的条件下确保的非腔体空间中)。然后，将熔融的树脂填充到模具100内的腔体(图3中的填充构成外壳20的树脂的空间)，以形成外壳20。
由于成型除外部10A的后表面侧将要由树脂覆盖，所以熔融的树脂也填充到构成该部分(成型除外部的后壁20B)的腔体中。然而，熔融的树脂不填充到成型除外部10A的前表面侧。
从而，由于在填充熔融的树脂时，电路板10的前表面侧和后表面侧上的各个力之间的不平衡，所以从后表面侧指向前表面侧的力P由于树脂的压力而作用在成型除外部10A的电路板10上。如果该力P过度作用，则电路板10变形，并且因此，电路板10的内层上的导体布线布图12和电子部件11可能损坏。
从而，根据电子电路单元1的制造方法，仅包含成型除外部的后壁20B的部分通过流动性比构成外壳20的其它部分的树脂的流动性高的树脂成型。这是因为：通过采用具有高流动性的树脂，能够减小在注射成型时作用在电路板10上的树脂的压力(熔融的树脂的填充压力)。
实际成型通过双色成型而进行。例如，由图3中的H1表示的区域通过使用一次模具利用聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)成型。通过这样做，能够成型所述成型除外部的后壁20B以外的外壳20的其它部分20C。接着，由图3中的H2代表的区域通过使用二次模具利用具有高流动性的液晶聚合物(LCP)成型。通过这样做，能够在与外壳20的其它部分20C一体地结合的状态下成型包含成型除外部的后壁20B的部分。根据成型条件，一次模具和二次模具可以是反向的。虽然可以独立地准备一次模具和二次模具，但是可以通过使芯部在同一模具中移动而准备这些模具。
此外，当以这种方式进行注射成型时，连接器端子15的周缘由筒状的连接器壳体23围绕，并从而构成连接器2。然后，如图3所示，用于将连接器端子15的基端固定到该处的内壁24形成在用于在筒状的连接器壳体23内确保的配合连接器的嵌合空间2A的内部处。通过这样做，即使在将压嵌端子用作连接器端子15的情况下，也能够牢固地保持并固定连接器端子15。从而，在嵌合配合连接器时，即使撬力作用在连接器端子15上，连接器端子也能够展现出高耐久性。
由于电子电路单元1及其制造方法以前述方式构成，所以能够减小作用在成型除外部10A的电路板10上的由于用于注射成型外壳20的树脂而引起的压力。从而，能够抑制由于树脂的压力而引起的电路板10的变形，并且因此，能够抑制电路板10和电子部件11的损坏。此外，由于外壳20通过使用具有不同流动性的多种树脂利用双色成型形成，所以在外壳20的各个部分处能够利用各种树脂的固有特性，同时抑制了整体成本。
此外，根据第一实施例，由于连接器壳体23与外壳20一体地成型，所以不要求独立地组装连接器。
此外，由于一体地覆盖成型除外部10A的盖30经由铰链31与外壳20成型，所以能够在不增加部件的数量的情况下通过盖30保护成型除外部10A。
顺便提及，本发明不限于上述的第一实施例，并且能够适当地修改和改进，例如。另外，只要能够实现本发明，则第一实施例中的各个构成元件的材料、形状、尺寸、数量、布置位置等不受特别限制，并且可以任意地设定。
例如，虽然第一实施例说明了通过双色成型形成外壳20的情况，但是外壳20的各个部分可以使用多种树脂多材料成型。
在下文中，将参考附图说明根据本发明的第二实施例。
图4是根据第二实施例的电子电路单元的外部透视图。图5A至5C是电子电路单元的构造图，其中，图5A、5B和5C分别是电子电路单元的顶视图、侧视图和底视图。图6是沿着图5A中的线VI-VI截取的截面图。
如图5至6C所示，根据第二实施例的电子电路单元1以这样的方式构成：将成型除外部10A设置在其上安装了电子部件11并且利用由成型树脂形成的外壳20覆盖其整个周边的矩形电路板10的板面的一部分处。在成型除外部中，后表面侧由成型树脂覆盖，并且前表面侧并未由成型树脂覆盖，而是从外壳20露出。
构成连接器2的连接器壳体23与电子电路单元1的外壳20一体地形成。连接器壳体23在与电路板10垂直的方向上从电路板10的前表面侧突出。此外，外壳20设置有盖30，该盖30定位在远离连接器2的位置处，并且经由细铰链31自由地打开和闭合，从而一体地覆盖成型除外部10A。
电路板10的成型除外部10A是电路板10的前表面侧上共同布置电子部件(例如，电解电容器、振荡器、滤波器等)11的一部分。在通过注射成型而形成外壳20时，这些电子部件中的每个电子部件都对用于成型的树脂的压力没有耐受性。成型除外部靠近盖30安置。在制品阶段，成型除外部10A从设置在外壳20处的开口20A露出到外部。开口20A的周缘在电路板10的前表面侧上悬垂，并且形成为嵌合框22，设置在盖30的内表面处的凸框32嵌合到该嵌合框22中。
成型除外部10A的后表面侧由构成外壳20的后壁的成型树脂覆盖。与构成后壁的其它部分相似地，外壳20的后壁上位于成型除外部10A的后表面侧上的部分20B(在下文中也称为“成型除外部的后壁”)也由热塑性树脂构成。
在该情况下，作为热塑性树脂的实例，使用了作为能够展现出作为工业制品的高刚性、高耐热性等并且能够以低成本得到的工程塑料的聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)。当然，可以使用能够展现出相似性能的其它工程塑料。
接合部28分别设置在外壳20的开口20A的周缘的多个适当部分处。当开口20A通过盖30而闭合时，这些接合部分别与盖30的锁定部38接合，以将盖30以闭合位置锁定。此外，例如，在将高度大的电子部件11安装在电路板10上的情况下，盖30设置有能够容纳该电子部件的头部的部件收容部35。通过这样做，能够使盖30的整体安装高度低。
如图6所示，由铜箔形成的多层(虽然在图6中示意性地示出了两层，但是层的数量是可选的)导体布线布图12设置在电路板10的内层(如果需要，还包含板的前面层)上。安装在电路板10的前表面侧和后表面侧上的电子部件的各个端子(由标号11示出一个端子)电连接到预定的导体布线布图12。
此外，作为用于抑制由于用于注射成型外壳20的树脂的压力而引起的电路板10的变形的强度增大部，成型除外部10A处的电路板10的内层(根据情况，还包含电路板的前面)设置有不具有作为导体布线部的功能的虚拟加强导体布图12A。虚拟加强导体布图12A由例如铜箔的实体布图构成。
此外，在电路板10的预定部分处，向与电路板10交叉的方向(向电路板10的前表面侧)延伸的连接器端子15的各个基端连接到预定的导体布线布图12。在这种情况下，例如，将能够通过被压入到电路板10中而容易地连接到导体布线布图12的压嵌端子用作各个连接器端子15。
在成型电子电路单元1的外壳20的情况下，将连接器端子15预先装接于电路板10的预定部分，并且然后将电路板10设定在由图6中的双点划线示出的模具100内。此时，成型除外部10A从模具100的开口100A露出到外部(或者即使在模具100内，也处于在未填充树脂的条件下确保的非腔体空间中)。然后，将熔融的树脂填充到模具100内的腔体(图6中的填充构成外壳20的树脂的空间)，以形成外壳20。
由于成型除外部10A的后表面侧将要由树脂覆盖，所以熔融的树脂也填充到构成该部分(成型除外部的后壁20B)的腔体中。然而，熔融的树脂并不填充到成型除外部10A的前表面侧。
从而，由于在填充熔融的树脂时，作用在电路板10的前表面侧和后表面侧上的各个力之间的不平衡，所以从后表面侧指向前表面侧的力P由于树脂的压力而作用在成型除外部10A的电路板10上。如果该力P过度作用，则电路板10变形，并且因此，电路板10的内层上的导体布线布图12和电子部件11可能损坏。
然而，在根据第二实施例的电子电路单元1中，由于用作强度增大部的虚拟加强导体布图12A设置在成型除外部10A处的电路板10的内层中，所以能够通过注射成型而形成外壳20，同时抑制由于树脂的压力而引起的电路板10的变形。从而，在注射成型外壳20时，能够抑制电路板10和电子部件11的损坏。
此外，在第二实施例中，由于通过设置虚拟加强导体布图12A而提高了热辐射性，所以能够提高电路板10的热产生抑制效果。特别地，在铜箔的实体布图设置为虚拟加强导体布图12A的情况下，能够展现出进一步的热产生抑制效果。
此外，通过利用筒状的连接器壳体23围绕连接器端子15的周缘而构成连接器2。如图6所示，用于在此固定连接器端子15的基端的内壁24形成于在筒状的连接器壳体23内确保的用于配合连接器的嵌合空间2A的内部。通过这样做，即使在将压嵌端子用作连接器端子15的情况下，也能够牢固地保持并固定连接器端子15。从而，在嵌合配合连接器时，即使撬力作用在连接器端子15上，连接器端子也能够展现出高耐久性。
此外，根据第二实施例，由于连接器壳体23与外壳20一体地成型，所以不要求独立地组装连接器。
此外，由于覆盖成型除外部10A的盖30经由铰链31随外壳20设置，所以能够在不增加部件的数量的情况下通过盖30一体地保护成型除外部10A。
接着，将说明根据本发明的第三实施例的电子电路单元。
图7是根据第三实施例的电子电路单元的与图6所示的部分相似的部分的截面图。
在上述第二实施例中，作为强度增大部，虚拟加强导体布图12A设置在成型除外部10A的内层中。在根据第三实施例的电子电路单元中，如图7所示，通过局部地增大导体布线布图12的厚度而形成的厚度增大部12B设置在成型除外部10A处的电路板10的内层上的导体布线布图12的一部分处，作为强度增大部。
导体布线布图12的厚度增大部12B通过在认为弹性模量减小的布图的部分处局部地增大铜箔的厚度而形成。该厚度增大部12B能够使用例如堆焊(building up)制造方法而形成。由于其他构成元件与第二实施例的构成元件相似，所以省略其说明。
以这种方式，将通过局部地增大导体布线布图12的厚度而形成的厚度增大部12B设置为强度增大部。从而，通过仅改变导体布线布图12的一部分的厚度，能够通过注射成型形成外壳20，同时抑制由于用于注射成型外壳20的树脂的压力而引起的电路板10的变形。结果，在注射成型外壳20时，能够抑制电路板10和电子部件11的损坏。
在上述第二和第三实施例中，只要强度增大部设置在成型除外部10A处的电路板10的一部分处即可，该电路板10的该一部分的弹性模量在成型除外部10A处比其它部分的弹性模量小。
如图8所示，电路板10的弹性模量与构成导体布线布图12的铜箔的残存率(例如，通过蚀刻加工而使铜箔残存为布线布图的部分相对于整个面积的比率)成比例。从而，理解的是：不残存导体布线布图12的区域或导体布线布图12的密度低的区域(具有窄铜箔的部分、具有薄铜箔的部分等)容易变形。优选地，针对这些区域设置强度增大部。可选择地，由于弹性模量随着温度增加而减小，所以强度增大部可以设置于在成型时热容易积聚的区域处。
就此而言，由于模具100牢固地装接于成型除外部10A的周缘并且向其施加按压力，所以优选地将强度增大部设置在成型除外部10A的中心区域中的具有低弹性模量的部分处。通过这样做，能够有效地防止电路板10的变形，并且能够避免导体布线布图12和电子部件11的损坏。
顺便提及，本发明不限于上述第二和第三实施例，并且能够适当地修改和改进，例如。另外，只要能够实现本发明，则第二和第三实施例中的各个构成元件的材料、形状、尺寸、数量、布置位置等不受特别限制，并且可以任意地设定。
例如，虽然第二实施例的虚拟加强导体布图12A设置为铜箔的实体布图，但是虚拟加强导体布图12A可以仅设置在认为弹性模量低的部分处。此外，第三实施例的厚度增大部12B可以设置在认为弹性模量低的多个部分处。
这里，在下面的(1)至(9)简要概括并且列出了根据本发明的电子电路单元及其制造方法的实施例的特征。
(1)一种电子电路单元(1)，其中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在安装有电子部件(11)并且通过由所述成型树脂形成的所述外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处，其中，
所述外壳使用具有不同流动性的多种树脂而多材料成型，并且其中
位于所述成型除外部的所述后表面侧的所述外壳的后壁(成型除外部的后壁20B)由流动性比构成所述外壳的其它部分(20C)的树脂的流动性高的树脂制成。
(2)在特征(1)中描述的电子电路单元(1)，其中，连接器壳体(23)与所述外壳一体地设置。
(3)在特征(1)或(2)中描述的电子电路单元(1)，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖(30)经由铰链(31)与所述外壳一起设置。
(4)一种电子电路单元(1)，其中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在安装有电子部件(11)并且通过由所述成型树脂形成的所述外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处，其中，
强度增大部(12A或12B)设置在所述电路板的所述成型除外部中的内层处，用于抑制在注射成型所述外壳时由于树脂的压力而引起的所述电路板的变形。
(5)在特征(4)中描述的电子电路单元(1)，其中，不具有作为导体布线部的功能的加强导体布图(12A)设置在所述电路板的所述成型除外部中的所述内层处，作为所述强度增大部。
(6)在特征(4)中描述的电子电路单元(1)，其中，厚度增大部(12B)设置在位于所述电路板的所述成型除外部中的所述内层上的导体布线布图的一部分处，作为强度增大部，并且其中
在所述厚度增大部中，所述导体布线布图的厚度局部地增大。
(7)在特征(4)至(6)的一个中描述的电子电路单元(1)，其中，连接器壳体(23)与所述外壳一体地设置。
(8)在特征(4)至(7)的一个中描述的电子电路单元(1)，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖(30)经由铰链(31)与所述外壳一起设置。
(9)一种电子电路单元(1)的制造方法，在所述电子电路单元中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在安装有电子部件(11)并且通过由所述成型树脂形成的所述外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处，该制造方法包括：
将所述电路板设定在模具(100)中；和
在将熔融的树脂填充到用于注射成型所述外壳的所述模具内的腔体中时，使用具有不同流动性的多种树脂而多材料成型所述外壳，其中
使用流动性比构成所述外壳的其它部分(20C)的树脂的流动性高的树脂，作为构成位于所述成型除外部的所述后表面侧上的所述外壳的后壁(成型除外部的后壁20B)的树脂。
已经参考特定实施例给出了本发明的详细描述，但是本领域技术人员将要理解的是：能够在不背离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改和改进。
本申请基于2013年12月26日提交的日本专利申请(日本专利申请No.2013-269828)和2013年12月26日提交的日本专利申请(日本专利申请No.2013-269829)，这两个专利申请的内容通过引用并入此处。
工业实用性
根据本发明，能够抑制由于树脂的压力而引起的电路板的变形，并且能够抑制电路板和电子电路的损坏。此外，由于外壳通过使用具有不同流动性的多种树脂利用多材料成型形成，所以在外壳的各个部分处能够利用各种树脂的固有特性，同时抑制了整体成本。此外，根据本发明，由于强度增大部设置在电路板的成型除外部中的内层上，所以能够抑制由于用于注射成型所述外壳的树脂的压力而引起的电路板的变形，并且能够抑制电路板和电子部件的损坏。实现了该效果的本发明对于外壳通过成型树脂与电路板一体地形成的电子电路单元及其制造方法有用。

Claims (10)

1.一种电子电路单元，其中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，并且安装在所述成型除外部的所述前表面侧上的所述电子部件从所述外壳露出，其中，
所述外壳使用具有不同流动性的多种树脂以多材料成型，并且其中
位于所述成型除外部的后表面侧的所述外壳的后壁由流动性比构成所述外壳的其它部分的树脂的流动性高的树脂制成。
2.根据权利要求1所述的电子电路单元，其中，连接器壳体与所述外壳一体地设置。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路单元，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖经由铰链与所述外壳一起设置。
4.一种电子电路单元，其中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，并且安装在所述成型除外部的所述前表面侧上的所述电子部件从所述外壳露出，其中，
强度增大部设置在所述电路板的所述成型除外部中的内层处，用于抑制在注射成型所述外壳时由于树脂的压力而引起的所述电路板的变形。
5.根据权利要求4所述的电子电路单元，其中，不具有作为导体布线部的功能的加强导体布图设置在所述电路板的所述成型除外部中的内层处，作为所述强度增大部。
6.根据权利要求4所述的电子电路单元，其中，厚度增大部设置在位于所述电路板的所述成型除外部中的内层上的导体布线布图的一部分处，作为强度增大部，并且其中
在所述厚度增大部中，所述导体布线布图的厚度局部地增大。
7.根据权利要求4至6的任意一项所述的电子电路单元，其中，连接器壳体与所述外壳一体地设置。
8.根据权利要求4至6的任意一项所述的电子电路单元，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖经由铰链与所述外壳一起设置。
9.根据权利要求7所述的电子电路单元，其中，一体地覆盖所述成型除外部的盖经由铰链与所述外壳一起设置。
10.一种电子电路单元的制造方法，在所述电子电路单元中，成型除外部设置在安装有电子部件并且通过由成型树脂形成的外壳覆盖的电路板的板面的一部分处，该成型除外部具有由所述成型树脂覆盖的后表面侧和从所述外壳露出的前表面侧，该制造方法包括：
将所述电路板设定在模具中；和
在将熔融的树脂填充到用于注射成型所述外壳的所述模具内的腔体中时，使用具有不同流动性的多种树脂以多材料成型所述外壳，其中
使用流动性比构成所述外壳的其它部分的树脂的流动性高的树脂，作为构成位于所述成型除外部的后表面侧的所述外壳的后壁的树脂。
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