JP6166655B2 - 電子回路ユニット及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1) 電子部品が搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部が設けられた電子回路ユニットであって、
前記外装ケースは、前記モールド除外部の背面側に位置する前記外装ケースの背面壁が、前記外装ケースの他の部分を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂によって形成されることによって、流動性の異なる複数の樹脂により多色成形されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
(2) 前記外装ケースに一体にコネクタハウジングが設けられている
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子回路ユニット。
(3) 前記外装ケースにヒンジを介して一体に前記モールド除外部を覆う蓋体が設けられている
ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電子回路ユニット。
上記(2)の構成の電子回路ユニットによれば、外装ケースにコネクタハウジングを一体に設けているので、コネクタを別途組み付ける必要がなくなる。
上記(3)の構成の電子回路ユニットによれば、外装ケースにヒンジを介して一体にモールド除外部を覆う蓋体を設けているので、部品点数を増やさずに、蓋体によりモールド除外部を保護することができる。
(4) 電子部品が搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部が設けられた電子回路ユニットの製造方法であって、
前記回路基板を金型内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填して前記外装ケースを射出成形する際に、前記モールド除外部の背面側に位置する前記外装ケースの背面壁を構成する樹脂として、前記外装ケースの他の部分を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂を使用することによって、流動性の異なる複数の樹脂により前記外装ケースを多色成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
図1は、実施形態の電子回路ユニットの外観斜視図、図2(a)から図2(c)は前記電子回路ユニットの構成図で、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図、図2(c)は下面図、図3は、図2(a)のIII−III矢視断面図である。
この電子回路ユニット1の外装ケース20を成形する場合は、予め、回路基板10の所定箇所にコネクタ端子15を装着しておき、回路基板10を図3中二点鎖線で示す金型100内にセットする。その際、モールド除外部10Aは、金型100の開口部100Aから外部(または、金型100の内部であっても、樹脂を充填しない条件で確保した非キャビティ空間)に露出させておく。そして、金型100内のキャビティ(図3において外装ケース20を構成する樹脂が充填されている空間)に溶融樹脂を充填して、外装ケース20を成形する。
(1) 電子部品(11)が搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケース(20)で覆われた回路基板(10)の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部(10A)が設けられた電子回路ユニット(1)であって、
前記外装ケースは、前記モールド除外部の背面側に位置する前記外装ケースの背面壁(モールド除外部の背面壁20B)が、前記外装ケースの他の部分(20C)を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂によって形成されることによって、流動性の異なる複数の樹脂により多色成形されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
(2) 前記外装ケースに一体にコネクタハウジング(23)が設けられている
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子回路ユニット。
(3) 前記外装ケースにヒンジ(31)を介して一体に前記モールド除外部を覆う蓋体(30)が設けられている
ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電子回路ユニット。
(4) 電子部品(11)が搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケース(20)で覆われた回路基板(10)の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部(10A)が設けられた電子回路ユニットの製造方法であって、
前記回路基板を金型(100)内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填して前記外装ケースを射出成形する際に、前記モールド除外部の背面側に位置する前記外装ケースの背面壁(モールド除外部の背面壁20B)を構成する樹脂として、前記外装ケースの他の部分(20C)を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂を使用することによって、流動性の異なる複数の樹脂により前記外装ケースを多色成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
10 回路基板
10A モールド除外部
11 電子部品
20 外装ケース
20B モールド除外部の背面壁
20C 外装ケースの他の部分
23 コネクタハウジング
30 蓋体
31 ヒンジ
Claims (4)
- 電子部品が搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部が設けられた電子回路ユニットであって、
前記外装ケースは、前記モールド除外部の背面側に位置する前記外装ケースの背面壁が、前記外装ケースの他の部分を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂によって形成されることによって、流動性の異なる複数の樹脂により多色成形されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。 - 前記外装ケースに一体にコネクタハウジングが設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路ユニット。 - 前記外装ケースにヒンジを介して一体に前記モールド除外部を覆う蓋体が設けられている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子回路ユニット。 - 電子部品が搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部が設けられた電子回路ユニットの製造方法であって、
前記回路基板を金型内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填して前記外装ケースを射出成形する際に、前記モールド除外部の背面側に位置する前記外装ケースの背面壁を構成する樹脂として、前記外装ケースの他の部分を構成する樹脂よりも流動性の高い樹脂を使用することによって、流動性の異なる複数の樹脂により前記外装ケースを多色成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
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