CN104427783A - 具有金手指的柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板，包括基底层、形成于基底层其中一侧第一导电层及形成于该第一导电层上的第一覆盖膜。该第一导电层包括多个金手指基体、接地垫、多个第一连接导线及与该第一连接导线一一对应的引线连接垫。该第一覆盖膜开设有开孔，该多个金手指基体露出于该开孔，该柔性电路板进一步包括形成于该多个金手指基体表面的镀金层，该多个金手指基体与其表面的镀金层共同构成多个金手指。该第一连接导线的数量少于该金手指基体的数量，每一第一连接导线的端连接一金手指基体，另一端连接于对应的引线连接垫，其余的金手指基体电连接于该接地垫。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。

Description

具有金手指的柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有金手指的电路板及其制作方法。
背景技术
现有的一种柔性电路板包括多个金手指如零阻力（zero insertion force, ZIF）连接器，用于与外部电子装置电导通。由于具有金手指的产品在使用过程中通常需要多次插拔金手指，因此，金手指的表面材料通常为金，金手指表面的金材料通常采用电镀的方法进行制作。在进行电镀金时，金手指的端部需引出镀金引线与一电源的负极相连，在电镀金结束后将该镀金引线冲断。为保证金手指表面的镀金面完整，镀金引线会有部分残留于金手指上，在金手指的使用过程中经过多次插拔，残留于金手指上的镀金引线会有剥离掉落风险，造成金手指的品质不良。另外，在冲断镀金引线时，可能会造成镀金引线出现裂纹及翘皮现象。
发明内容
因此，有必要提供一种品质优良的具有金手指的柔性电路板及其制作方法。
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路基板，包括基底层、形成于基底层表面的第一导电层及形成于第一导电层上的第一覆盖膜，该柔性电路基板包括产品区及形成于产品区***的废料区，该第一导电层位于该产品区的部分包括多个金手指基体、接地垫、第一引线及第三引线，该多个金手指基体中一部分与该接地垫直接电连接，其余部分的金手指基体与该第一引线一一对应，且其余部分的该金手指基体分别通过对应的第一引线电连接于该接地垫；该第一导电层位于该废料区的部分为导电铜箔层，该第三引线的两端分别连接该接地垫和该导电铜箔层，该第一覆盖膜形成有一开孔，该多个金手指基体露出于该开孔；将该柔性电路基板的导电铜箔层与电源的负极相连后设置于一具有金电镀液的电镀槽中进行电镀，在该多个金手指基体上分别形成镀金层，该多个金手指与其表面形成的镀金层共同构成多个金手指；将该第三引线与导电铜箔层之间断开连接，并切断每一第一引线与该接地垫的连接；及去除该废料区，从而形成具有多个金手指的柔性电路板。
一种柔性电路板，包括基底层、形成于基底层其中一侧第一导电层及形成于该第一导电层上的第一覆盖膜。该第一导电层包括多个金手指基体、接地垫、多个第一连接导线及与该第一连接导线一一对应的引线连接垫。该第一覆盖膜开设有开孔，该多个金手指基体露出于该开孔，该柔性电路板进一步包括形成于该多个金手指基体表面的镀金层，该多个金手指基体与其表面的镀金层共同构成多个金手指。该第一连接导线的数量少于该金手指基体的数量，每一第一连接导线的端连接一金手指基体，另一端连接于对应的引线连接垫，其余的金手指基体电连接于该接地垫。
相对于现有技术，该柔性电路板的制作方法在形成镀金层时，镀金引线为第一导电层的一部分，镀金引线在镀金层形成后被切断，其残留的镀金引线位于第一导电层内，即金手指上无残留镀金引线，从而避免了镀金引线的裂纹、翘皮及剥离掉落造成的金手指性能品质的风险，从而提高柔性电路板的产品品质。另外，该柔性电路板也可以应用于刚挠结合板。
附图说明
图1是本发明实施例提供的柔性电路基板的俯视图。
图2是图1中的柔性电路基板的剖视图。
图3是图1中的柔性电路基板的第一导电层结构示意图。
图4是在图1的柔性电路基板的金手指基体上镀金后形成金手指后的剖视图。
图5是将图1中的柔性电路基板的镀金引线冲断后的第一导电层的结构示意图。
图6是去除图4中的柔性电路基板的废料区后形成的柔性电路板的第一导电层的结构示意图。
主要元件符号说明
柔性电路基板 10
基底层 11
第一导电层 12
第二导电层 13
第一覆盖膜 14
第二覆盖膜 15
补强板 16
产品区 102
废料区 104
金手指基体 122
第一连接导线 123
第二连接导线 124
引线连接垫 125
第一引线 126
第二引线 127
第三引线 128
接地垫 129
导电铜箔区 121
第一相交区 17
第二相交区 18
开孔 142
镀金层 19
金手指 20
柔性电路板 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图6，本发明实施例提供一种具有金手指的柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1至图3，提供一柔性电路基板10。
该柔性电路基板10为制作有导电线路的电路板，本实施例中，柔性电路基板10为双面电路板。该柔性线路基板10包括基底层11、第一导电层12、第二导电层13、第一覆盖膜14、第二覆盖膜15及一补强板16。该基底层11为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。该第一导电层12和第二导电层13分别形成于该基底层11的相对两侧，该第一覆盖膜14和第二覆盖膜15分别形成于该第一导电层12和第二导电层13上，该补强板16形成于该第二覆盖膜15上。
该柔性电路基板10包括产品区102及形成产品区102***的废料区104。位于该产品区102内的第一导电层12包括多个金手指基体122、多个第一连接导线123、一第二连接导线124、多个引线连接垫125、多个第一引线126、两个第二引线127、一个第三引线128及两个接地垫129。该第一导电层12位于该废料区104内的部分为导电铜箔区121。该第一导电层12可以通过蚀刻铜箔层的方法制作。
该多个金手指基体122分别呈长条状且在产品区102的一端线性排列，本实施例中，该多个金手指基体122包括长短交错排列的十三根金手指基体122。该十三根金手指基体122中的一侧最外的四根金手指基体122、相对的另一侧最外的四根金手指基体122及中间的一根金手指基体122为接地端子，其余的四根金手指基体122为非接地端子。两侧的作为接地端子的八根金手指基体122一端直接与接地垫129相连接，中间的作为接地端子的金手指基体122通过该第二连接导线124电连接于接地垫129。作为非接地端子的金手指基体122与该第一连接导线123和该引线连接垫125分别一一对应，该作为非接地端子的金手指基体122分别通过对应的第一连接导线123连接于对应的引线连接垫125。该第一引线126与该引线连接垫125一一对应，即为四个，且分别与对应的引线连接垫125连接并引出，其中两个第一引线126的一端均与其中一第二引线127的一端相连，从而使该两个第一引线126与相连的第二引线127相交于第一相交区17；另两个第一引线126的一端均与另外一第二引线127的一端相连，相交点构成第二相交区18。该两个第二引线127的另一端均连接于该接地垫129，从而使作为非接端子的金手指基体122与该接地垫129电连接。该第三引线128的两端分别连接该接地垫129和废料区104的导电铜箔区121，从而使多个金手指基体122均电连接于该废料区104的导电铜箔区121。需要说明的是，该第一导电层12位于该产品区102的部分还包括导电线路，图1和2中并未示出。可以理解，该多个金手指基体122也可以长度相等。
第二导电层13位于该产品区102的部分包括导电线路，该第二导电层13位于该废料区104的部分为导电铜箔区（未标示）。该补强板16与该多个金手指基体122的整体大小相同或略大于该多个金手指基体122的整体大小，且该补强板16与该多个金手指基体122的位置相正对，该补强板16用于加强该多个金手指基体122区域的硬度，以利于该多个金手指的插拔。
该第一覆盖膜14覆盖该第一导电层12，该第二覆盖膜15覆盖该第二导电层13。该第一覆盖膜14开设有开孔142，该多个金手指基体122露出于该开孔142。
可以理解的是，在实际产品中，金手指基体122的个数也不限于本实施例的十三个，即可以多于或少于十三个；对应于接地端子的金手指基体122的个数也不以本实施例为限，只要对应于接地端子的金手指基体122的端部与接地垫129直接相连或通过连接导线直接相连，相应地，对应于非接地端的金手指基体122也不限于本实施例的四个。同样可以理解，该两个引线连接垫125也可以省略，而使第一连接导线123直接与第二引线127的端部相连，或者使第一连接导线123直接连接于接地垫129，此时第一连接导线123同时相当于第一连接导线123与对应的第一引线126直接相连。另外，每一第二引线127所对应连接的第一引线126的个数也可大于两个，如本实施例的四个第一引线126可连接其中一个第二引线127的端部，而另一第二引线127可省略。第二引线127的个数也可以根据需要增多或减少，并不以本实施例为限。
本实施例的柔性电路基板10为双层电路基板，即包括两层导电线路层，可以理解的是，该柔性电路基板10也可以单层电路基板或导电线路层多于两层的多层电路基板，并不限于本实施例。
第二步，请参阅图4，在该多个金手指基体122的表面镀金以形成镀金层19，从而形成多个金手指20。该多个金手指20包括该多个金手指基体122及其表面的镀金层19。
在该多个金手指基体122的表面镀金以形成镀金层19的方法如下：将该第一导电层12的导电铜箔区121与一电源（图未示）的负极相连，并将该柔性电路基板10设置于一具有金离子电镀液的电镀槽（图未示）中，以通过电镀的方法在该多个金手指基体122的表面形成镀金层19。由于该多个金手指基体122均与该导电铜箔区121电连接，因此每个金手指基体122均可以形成镀金层19。该电镀液可采用现有电镀金制程中所采用的电镀液。
第三步，请参阅图5，将该第一相交区17、第二相交区18及第三引线128切断，以使该多个第二引线127和两个第一引线126相互之间断开连接，该第三引线128断开与该导电铜箔区121的连接。将该第一相交区17、第二相交区18及第三引线128切断的方法可以为冲切、激光切割等。
第四步，请参阅图6，去除该废料区104，以得到包括产品区102的柔性电路板100。去除该废料区104的方法可以为沿该产品区102与废料区104的边界一次或多次冲切，也可以为激光切割的方法。
可以理解，在第一连接导线123直接与接地垫129直接相连时，冲切时需要冲断每个第一连接导线123。
需要说明的是，在去除该废料区104之前，通常还包括对形成了金手指20的柔性电路基板10进步电性能测试的步骤。
本实施例的柔性电路板100包括基底层11、第一导电层12、第二导电层13、第一覆盖膜14、第二覆盖膜15及一补强板16。该第一导电层12和第二导电层13分别形成于该基底层11的相对两侧，该第一覆盖膜14和第二覆盖膜15分别形成于该第一导电层12和第二导电层13上，该补强板16形成于该第二覆盖膜15上。该第二导电层13包括多个金手指基体122、接地垫129、第一连接导线123、及引线连接垫125。该第一覆盖膜14具有开孔142，该多个金手指基体122露出于该开孔142，该柔性电路板100进一步包括设置于每一金手指基体122表面的镀金层19，该多个金手指基体122与其表面的镀金层19共同构成多个金手指20。该多个金手指基体122包括接地端子及非接地端子，该接地端子与该接地垫129电连接，该第一连接导线123与该非接地端子和引线连接垫125一一对应，该第一连接导线123的一端分别与对应的第一连接导线123相连，另一端分别与对应的引线连接垫125相连。该补强板16与该多个金手指20的位置相正对，用于加强该多个金手指20区域的硬度，以利于该多个金手指20的插拔。
相对于现有技术，本实施例的柔性电路板的制作方法在形成镀金层19时，镀金引线为第一导电层12的一部分，在形成第一导电层12时与导电线路同时形成，镀金引线即第一引线126、第二引线127及第三引线128在镀金层19形成后被切断，其残留的镀金引线位于第一导电层12内，即金手指20上无残留镀金引线，从而避免了镀金引线的裂纹、翘皮及剥离掉落造成的金手指性能品质的风险，从而提高柔性电路板100的产品品质。另外，本实施例的柔性电路板100也可以应用于刚挠结合板。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：
提供柔性电路基板，包括基底层、形成于基底层表面的第一导电层及形成于第一导电层上的第一覆盖膜，该柔性电路基板包括产品区及形成于产品区***的废料区，该第一导电层位于该产品区的部分包括多个金手指基体、接地垫、第一引线及第三引线，该多个金手指基体中一部分与该接地垫直接电连接，其余部分的金手指基体与该第一引线一一对应，且其余部分的该金手指基体分别通过对应的第一引线电连接于该接地垫；该第一导电层位于该废料区的部分为导电铜箔层，该第三引线的两端分别连接该接地垫和该导电铜箔层，该第一覆盖膜形成有一开孔，该多个金手指基体露出于该开孔；
将该柔性电路基板的导电铜箔层与电源的负极相连后设置于一具有金电镀液的电镀槽中进行电镀，在该多个金手指基体上分别形成镀金层，该多个金手指与其表面形成的镀金层共同构成多个金手指；
将该第三引线与导电铜箔层之间断开连接，并切断每一第一引线与该接地垫的连接；及
去除该废料区，从而形成具有多个金手指的柔性电路板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路基板进一步包括依次形成于该基底层相对的另一侧的第二导电层、第二覆盖膜和补强板，该第二导电层在产品区的部分包括导电线路，该覆盖膜用于保护该第二导电层，该补强板与该多个金手指基体正对设置，用于加强该多个金手指基体区域的硬度。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第一导电层进一步包括至少一第二引线，该至少一第二引线的一端连接于该接地垫，该至少一第二引线的另一端与每一该第一引线远离该金手指基体的一端相连。
4.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将该第三引线与导电铜箔层之间断开连接，并切断每一第一引线与该接地垫的连接的方法为：采用冲切的方法将该第三引线切断，并冲断该至少一第二引线与与每一该第一引线的相交区域。
5.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第一导电层进一步包括第一连接导线和引线连接垫，该第一连接导线和引线连接垫均与该第一引线一一对应，每个该第一引线远离该接地垫的一端连接于对应的引线连接垫，每个该第一连接导线的两端分别连接于对应的金手指基体和对应的引线连接垫。
6.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该至少一第二引线中的每一第二引线均与多个第一引线相连。
7.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，与该接地垫直接电连接的该多个金手指基体的一端直接与接地垫相连或通过第二连接导线电连接于该接地垫。
8.一种柔性电路板，包括基底层、形成于基底层其中一侧第一导电层及形成于该第一导电层上的第一覆盖膜，该第一导电层包括多个金手指基体、接地垫、多个第一连接导线及与该第一连接导线一一对应的引线连接垫，该第一覆盖膜开设有开孔，该多个金手指基体露出于该开孔，该柔性电路板进一步包括形成于该多个金手指基体表面的镀金层，该多个金手指基体与其表面的镀金层共同构成多个金手指，该第一连接导线的数量少于该金手指基体的数量，每一第一连接导线的端连接一金手指基体，另一端连接于对应的引线连接垫，其余的金手指基体电连接于该接地垫。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板进一步包括依次形成于该基底层相对的另一侧的第二导电层、第二覆盖膜和补强板，该第二导电层在产品区的部分包括导电线路，该覆盖膜用于保护该第二导电层，该补强板与该多个金手指正对设置，用于加强该多个金手指区域的硬度。
10.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，与该接地垫电连接的金手指基体的一端直接与接地垫相连或通过第二连接导线电连接于该接地垫。
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