CN113271726A - 一种金手指三面镀金的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种金手指三面镀金的方法，顶层板、内层板和底层板压合形成PCB的基板，顶层板具有金手指，一个内层板具有接地线路。基板上开设有金属孔与导通孔，金属孔与导通孔均贯穿基板在其厚度方向的上下两侧。基板的边缘具有与导通孔导通的电镀夹边。S1：金手指通过对应的金属孔与接地线路导通。S2：在具有接地线路的内层板上设置内层引线，接地线路通过内层引线与导通孔导通。S3：电镀夹边与外部电源导通，对金手指进行镀金。S4：在底层板上对金属孔进行背钻，以断开接地线路与金属孔的连接。金手指三面镀金的方法避免了镀金引线去除后金手指的插头端面不平整以及漏铜腐蚀，提高了金手指的使用寿命。

Description

一种金手指三面镀金的方法

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，尤其涉及一种金手指三面镀金的方法。

背景技术

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指用于型号传输。例如，电脑硬件中的内存条与内存插槽、显卡与显卡插槽之间的所有信号都是通过金手指进行传送。

如图1所示，在PCB的基层绝缘板上设计类似手指排列的焊盘，同时在焊盘的两侧依次电镀一层铜层101、一层镍层102和一层金层103，以增强铜层101表面的耐磨性和导电性。镍层102和金层103的形成是通过在金手指插头端拉镀金引线，使用电镀方式在金手指的铜层101的表面形成一层镍层102再形成一层金层103。最后，通过金手指插头端的斜边或者蚀刻的方式断开镀金引线。因为镍层102和金层103对铜层101侧边只能包覆两边，故该工艺也称为两面镀金工艺。

当金手指与主板的卡槽40内的弹片接触导通，由于金手指的插头端存在切面不平整以及漏铜氧化腐蚀的问题，导致金手指板的使用寿命短，主板上的卡槽40的弹片容易损耗。

因此，需要一种金手指三面镀金的方法，使得铜层101上的镍层102和金层103能够在金手指的插头端实现金手指的三面镀金，如图2所示。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金手指三面镀金的方法，以实现金手指的三面镀金，提高金手指板的使用寿命。

为达此目的，本发明所采用的技术方案是：

一种金手指三面镀金的方法，用于PCB的金手指的镀金，顶层板、内层板和底层板压合形成所述PCB的基板，所述顶层板具有所述金手指，一个所述内层板具有接地线路；所述基板上开设有金属孔与导通孔，所述金属孔与所述导通孔均贯穿所述基板在其厚度方向的上下两侧；所述基板的边缘具有与所述导通孔导通的电镀夹边；包括如下步骤：

S1：所述金手指通过对应的所述金属孔与所述接地线路导通；

S2：在具有所述接地线路的所述内层板上设置内层引线，所述接地线路通过所述内层引线与所述导通孔导通；

S3：所述电镀夹边与外部电源导通，对所述金手指进行镀金；

S4：在所述底层板上对所述金属孔进行背钻，以断开所述接地线路与所述金属孔的连接。

进一步地，步骤S4之后还包括：将所述基板进行成型加工，去除具有所述电镀夹边的区域，所述内层引线与所述导通孔断开连接。

进一步地，在步骤S1之前还包括步骤

S0：在基板上进行钻孔，并进行沉铜处理，以获得所述金属孔与所述导通孔；然后，全板电镀处理。

进一步地，所述金手指包括短手指，所述金属孔包括第一孔，所述顶层板上具有传输线路，所述传输线路的一端与所述短手指导通，所述传输线路的另一端与所述第一孔导通；另一个所述内层板上具有与所述第一孔导通的内层线路，所述短手指通过对应的所述传输线路和所述第一孔与所述内层线路导通。

进一步地，具有所述接地线路的所述内层板开设有绝缘孔，所述绝缘孔与所述第一孔一一对应同轴设置，并形成隔离环；

步骤S1还包括：在所述隔离环内设置第一引线，所述绝缘孔通过所述第一引线与对应的所述第一孔导通。

进一步地，所述金手指还包括长手指，所述金属孔还包括与所述接地线路导通的第二孔，所述长手指通过所述第二孔与所述接地线路导通。

进一步地，所述金手指还包括孤立手指，步骤S1还包括：在所述顶层板上设置第二引线，所述孤立手指通过所述第二引线与对应的所述第一孔导通。

进一步地，所述孤立手指的数量为多个，多个所述孤立手指分别通过多个所述第二引线与同一个所述第一孔导通。

进一步地，相邻两个所述第二引线靠近所述第一孔的线段之间的夹角大于60°。

进一步地，在步骤S4中，使用钻刀对所述第一孔进行背钻，且所述钻刀的直径与所述第一孔的孔径之差为0.2mm。

本发明的有益效果为：顶层板的金手指通过金属孔与内层板的接地线路导通，接地线路通过内层引线与基板的电镀夹边导通，金手指镀金后通过背钻的方式断开接地线路与金属孔，以实现金手指的三面镀金。该金手指三面镀金的方法无需在金手指的插头端连接镀金引线，避免镀金引线去除后金手指的插头端面出现不平整以及漏铜腐蚀的问题，提高了金手指的镀金质量以及使用寿命。

附图说明

图1是现有的两面镀金的金手指与插槽的装配示意图；

图2是本发明实施例提供的三面镀金的金手指与插槽的装配示意图；

图3是本发明实施例提供的金手指三面镀金的方法的主要流程图；

图4是本发明实施例提供的基板的端面视图；

图5是本发明实施例提供的具有接地线路的内层板的端面视图；

图6是本发明实施例提供的基板的部分纵截面视图。

图中部件名称和标号如下：

10、顶层板；101、铜层；102、镍层；103、金层；104、成型区；105、去除区；1051、电镀夹边；1052、导通孔；20、内层板；30、底层板；40、卡槽；

1、短手指；11、传输线路；12、第一孔；2、长手指；21、第二孔；3、孤立手指；31、第二引线；4、绝缘孔；41、内层引线；42、第一引线。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图2-图5所示，本实施例公开了一种金手指三面镀金的方法，该金手指三面镀金的方法用于PCB的金手指的镀金。

具体地，顶层板10、内层板20和底层板30压合形成PCB的基板。本实施例的基板为四层板，具有两个内层板20，两个内层板20位于顶层板10与底层板30之间，靠近顶层板10的内层板20上设置有内层线路，靠近底层板30的内层板20具有接地线路。可以理解的是，内层板20的数量还可以根据设计需求进行适应性地调整。例如，内层板20还可为三个、四个或五个以上。

如图4所示，顶层板10具有金手指，多个金手指并排设置。金手指包括短手指1、长手指2与孤立手指3。短手指1的电气功能为传输信号，长手指2的电气功能为接地，孤立手指3不具备电气功能。基板上开设有金属孔与导通孔1052，金属孔与导通孔1052均贯穿基板在其厚度方向的上下两侧。基板的边缘具有与导通孔1052导通的电镀夹边1051，该电镀夹边1051能够与外部的电镀电源导通，以便对金手指进行镀金。

如图3所示，金手指三面镀金的方法包括如下步骤：

S1：金手指通过对应的金属孔与接地线路导通。

S2：在具有接地线路的内层板20上设置内层引线41，接地线路通过内层引线41与导通孔1052导通。

S3：电镀夹边1051与外部电源导通，对金手指进行镀金。

S4：在底层板30上对金属孔进行背钻，以断开接地线路与金属孔的连接。

该金手指三面镀金的方法无需在金手指的插头端连接镀金引线，避免了镀金引线去除后金手指的插头端面不平整以及漏铜腐蚀的问题，提高了金手指的镀金质量以及使用寿命。

当对金属孔进行背钻后，还需要切断内层引线41。具体地，在步骤S4之后还包括：将基板进行成型加工，去除具有电镀夹边1051的区域，内层引线41与导通孔1052断开连接。

如图4所示，将基板划分为成型区104和去除区105，当金手指完成三面镀金后，通过成型区104与去除区105分离完成基板的成型加工，同时切断了内层引线41，使得接地线路与导通孔1052断开连接。

需要说明的是，在步骤S1之前还包括步骤S0：在基板上进行钻孔，并进行沉铜处理，以获得金属孔与导通孔1052。然后全板电镀处理，避免基板的表层被腐蚀。

此外，步骤S0还包括：在层压前对内层板20进行内层图形转移，以在两个内层板20上分别形成接地线路和内层线路(图中均未显示)。在步骤S0与步骤S1之间还包括：进行外层图转，以在顶层板10上制作出传输线路11，然后进行图形电镀、外层蚀刻以及阻焊等工艺流程。由于步骤S1之前的步骤为金手指镀金前的常规工艺流程，在此不再进行赘述。

如图4所示，金属孔包括第一孔12，顶层板10上具有传输线路11，传输线路11的一端与短手指1导通，传输线路11的另一端与第一孔12导通。另一个内层板20上具有与第一孔12导通的内层线路，短手指1通过对应的传输线路11和第一孔12与内层线路导通，以实现短手指1的传输信号的电气功能。

需要说明的是，在进行金手指的三面镀金之前，需求判断第一孔12与靠近底层板30的内层板20上的接地线路是否导通。当第一孔12与接地线路导通时，无需其他操作。当第一孔12与接地线路不导通时，则需要进行第一孔12与接地线路的导通操作。

如图5和图6所示，第一孔12与接地线路不导通，具有接地线路的内层板20开设有绝缘孔4，绝缘孔4与第一孔12一一对应同轴设置，并形成隔离环。隔离环实现了短手指1与接地线路的绝缘。

为实现第一孔12与接地线路的导通，步骤S1还包括：在隔离环内设置第一引线42，绝缘孔4通过第一引线42与对应的第一孔12导通。具体地，第一引线42呈十字型，使得绝缘孔4与第一孔12之间具有四个导通点，能够保证第一孔12与接地线路的可靠连接。当然，第一引线42还可以为其它形状，只需能够实现绝缘孔4与第一孔12导通即可。

如图4和图5所示，金属孔还包括与接地线路导通的第二孔21，长手指2通过第二孔21与接地线路导通。

步骤S1还包括：在顶层板10上设置第二引线31，孤立手指3通过第二引线31与对应的第一孔12导通。如图4所示，第二引线31的一端与孤立手指3相连，另一端与靠近孤立手指3的一个第一孔12相连，孤立手指3通过该第一孔12与接地线路导通。

在其他替代的实施例中，孤立手指3还可以通过第二引线31与相邻的一个第二孔21导通，孤立手指3通过该第二孔21与接地线路导通。

本实施例将短手指1、长手指2与孤立手指3均与接地线路导通，形成镀金线路。该镀金线路通过内层引线41与导通孔1052导通，导通孔1052与电镀夹边1051导通。当电镀夹边1051与外部电镀电源导通时可以实现金手指的三面镀金。

孤立手指3的数量可以为一个或多个。本实施例的孤立手指3的数量为一个。当孤立手指3的数量为多个时，多个孤立手指3可以分别通过多个第二引线31与不同的第一孔12对应导通。多个孤立手指3还可以分别通过多个第二引线31与同一个第一孔12导通。

当多个孤立手指3分别通过多个第二引线31与同一个第一孔12导通时，相邻两个第二引线31靠近第一孔12的线段之间的夹角大于60°，以避免第二引线31靠近第一孔12的线段过于密集，导致背钻后出现第二引线31残留，影响背钻质量。

如图6所示，在步骤S4中，使用钻刀对第一孔12进行背钻。钻刀从底层板30的第一孔12的开口处进行背钻至两个内层板20之间即可，以切除位于第一孔12边缘的部分第二引线31、第一孔12内的金属层以及隔离环内的第一引线42，从而断开金手指与接地线路的连接。

具体地，本实施例的钻刀的直径与第一孔12的孔径之差为0.2mm。即钻刀的直径大于第一孔12的孔径0.2mm，以保证背钻能够完全断开金手指与接地线路的连接，实现两者之间良好的绝缘。

以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施方式限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种金手指三面镀金的方法，用于PCB的金手指的镀金，顶层板(10)、内层板(20)和底层板(30)压合形成所述PCB的基板，所述顶层板(10)具有所述金手指，一个所述内层板(20)具有接地线路；所述基板上开设有金属孔与导通孔(1052)，所述金属孔与所述导通孔(1052)均贯穿所述基板在其厚度方向的上下两侧；所述基板的边缘具有与所述导通孔(1052)导通的电镀夹边(1051)；其特征在于，包括如下步骤：

S1：所述金手指通过对应的所述金属孔与所述接地线路导通；

S2：在具有所述接地线路的所述内层板(20)上设置内层引线(41)，所述接地线路通过所述内层引线(41)与所述导通孔(1052)导通；

S3：所述电镀夹边(1051)与外部电源导通，对所述金手指进行镀金；

S4：在所述底层板(30)上对所述金属孔进行背钻，以断开所述接地线路与所述金属孔的连接。

2.根据权利要求1所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S4之后还包括：将所述基板进行成型加工，去除具有所述电镀夹边(1051)的区域，所述内层引线(41)与所述导通孔(1052)断开连接。

3.根据权利要求1所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括步骤

S0：在基板上进行钻孔，并进行沉铜处理，以获得所述金属孔与所述导通孔(1052)；然后，全板电镀处理。

4.根据权利要求1所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述金手指包括短手指(1)，所述金属孔包括第一孔(12)，所述顶层板(10)上具有传输线路(11)，所述传输线路(11)的一端与所述短手指(1)导通，所述传输线路(11)的另一端与所述第一孔(12)导通；另一个所述内层板(20)上具有与所述第一孔(12)导通的内层线路，所述短手指(1)通过对应的所述传输线路(11)和所述第一孔(12)与所述内层线路导通。

5.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，具有所述接地线路的所述内层板(20)开设有绝缘孔(4)，所述绝缘孔(4)与所述第一孔(12)一一对应同轴设置，并形成隔离环；

步骤S1还包括：在所述隔离环内设置第一引线(42)，所述绝缘孔(4)通过所述第一引线(42)与对应的所述第一孔(12)导通。

6.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述金手指还包括长手指(2)，所述金属孔还包括与所述接地线路导通的第二孔(21)，所述长手指(2)通过所述第二孔(21)与所述接地线路导通。

7.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述金手指还包括孤立手指(3)，步骤S1还包括：在所述顶层板(10)上设置第二引线(31)，所述孤立手指(3)通过所述第二引线(31)与对应的所述第一孔(12)导通。

8.根据权利要求7所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，所述孤立手指(3)的数量为多个，多个所述孤立手指(3)分别通过多个所述第二引线(31)与同一个所述第一孔(12)导通。

9.根据权利要求8所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，相邻两个所述第二引线(31)靠近所述第一孔(12)的线段之间的夹角大于60°。

10.根据权利要求4所述的金手指三面镀金的方法，其特征在于，在步骤S4中，使用钻刀对所述第一孔(12)进行背钻，且所述钻刀的直径与所述第一孔(12)的孔径之差为0.2mm。

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