CN111669904B - 一种带金手指的多层电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种带金手指的多层电路板的加工方法，包括以下步骤：备料、内层线路制作、压合、一次钻孔、金手指线路制作、一次树脂塞孔、二次钻孔、外层线路制作、二次树脂塞孔、防焊。本发明的带金手指的多层电路板的加工方法，将金手指的导线以盲孔的方式引导并布置在内层板上，能够避免影响外层线路的布线格局。

Description

一种带金手指的多层电路板的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种带金手指的多层电路板的加工方法。
背景技术
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
为了实现电路板的可插接性，通常需要在电路板上设计一个插接端，插接端表面印刷有金手指，如内存条等。然而，金手指的数量通常较多，若直接将金手指的引线直接排布在电路板外侧面，将严重影响电路板表面其他线路的布线格局。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种带金手指的多层电路板的加工方法，将金手指的导线以盲孔的方式引导并布置在内层板上，能够避免影响外层线路的布线格局。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种带金手指的多层电路板的加工方法，包括以下步骤：
S1备料：准备一个基板，经过裁切后得到内层板、上层板、下层板；
S2内层线路制作：内层板经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，内层板上下两端面分别制得第一内层线路、第二内层线路；
S3压合：准备第一半固化板、第二半固化板、第三半固化板、第四半固化板，将上层板、第二半固化板、内层板、第三半固化板、下层板依次层叠，并将第一半固化板、第四半固化板分别夹设于内层板两侧，经过压合后制得多层板；
S4一次钻孔：分别在多层板上下两端面的金手指布线区钻出若干与金手指位置对应的第一盲孔、第二盲孔；
S5金手指线路制作：多层板上下两端面的金手指布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一金手指线路、第二金手指线路，经过电镀后第一盲孔、第二盲孔内分别形成第一化金孔、第二化金孔；
S6一次树脂塞孔：对第一化金孔、第二化金孔端面印刷环氧树脂，使第一化金孔、第二化金孔内填充满环氧树脂；
S7二次钻孔：分别在多层板上下两端面的外层布线区钻出若干第三盲孔、第四盲孔，在多层电路板上钻出上下贯通的通孔；
S8外层线路制作：多层板上下两端面的外层布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一外线路、第二外线路，经过电镀后第三盲孔、第四盲孔、通孔内分别形成第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔；
S9二次树脂塞孔：对第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔端面印刷环氧树脂，使第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔内填充满环氧树脂；
S10防焊：在第一外线路、第二外线路的端面印刷一层防焊油墨，完成制作。
具体的，所述步骤S2中，还需要对第一内层线路、第二内层线路表面进行微蚀处理，使第一内层线路、第二内层线镀层路表面粗糙。
具体的，所述步骤S3中，经过压合后，需要使用砂纸对多层板的边缘进行研磨。
具体的，所述步骤S6、S9中，经过印刷环氧树脂后，均需要使用砂纸对孔的端面进行研磨。
具体的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔均延伸至所述内层板内侧。
本发明的有益效果是：
第一、本发明的多层电路板的加工方法，将金手指的导线以盲孔的方式引导并布置在内层板上，能够避免影响外层线路的布线格局；
第二、利用面积较小的内层板即可实现金手指与外侧线路之间的电性导通，无需使用整版的电路板，降低了材料成本。
附图说明
图1为基板的结构示意图，基板上具有内层板、上层板、下层板的裁切痕。
图2为步骤S2制得的内层板的结构示意图。
图3为本发明制备得到的带金手指的多层电路板的结构示意图。
图4为本发明中步骤S3～S6的结构示意图。
图5为本发明中步骤S7～S9的结构示意图。
附图标记为：内层板1、上层板2、第一外线路21、下层板3、第二外线路31、第一内层线路11、第二内层线路12、第一盲孔13、第二盲孔14、第一金手指线路15、第二金手指线路16、第三盲孔17、第四盲孔18、第一半固化板4、第二半固化板5、第三半固化板6、第四半固化板7、通孔8。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
参照图1-5所示：
一种带金手指的多层电路板的加工方法，包括以下步骤：
S1备料：准备一个基板，基板上预先设计内层板1、上层板2、下层板3的裁切痕，经过裁切后得到内层板1、上层板2、下层板3；
S2内层线路制作：内层板1经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，内层板1上下两端面分别制得第一内层线路11、第二内层线路12；
S3压合：准备第一半固化板4、第二半固化板5、第三半固化板6、第四半固化板7，将上层板2、第二半固化板5、内层板1、第三半固化板6、下层板3依次层叠，并将第一半固化板4、第四半固化板7分别夹设于内层板1两侧，经过压合后制得多层板，为了使多层板边缘更加平整，需要使用砂纸对多层板的边缘进行研磨，以除去经过压合后突出的树脂材料；
S4一次钻孔：在多层板的上下两端面划分出两个金手指布线区，分别在多层板上下两端面的金手指布线区钻出若干与金手指位置对应的第一盲孔13、第二盲孔14，为了缩短导线长度，第一盲孔13、第二盲孔14可设置在金手指的边缘位置；
S5金手指线路制作：多层板上下两端面的金手指布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一金手指线路15、第二金手指线路16，经过电镀后第一盲孔13、第二盲孔14内壁覆铜，分别形成第一化金孔、第二化金孔，第一化金孔用于实现第一金手指线路15与第一内层线路11之间的桥电连接，第二化金孔用于实现第二金手指线路16与第二内层线路12之间的桥电连接；
S6一次树脂塞孔：对第一化金孔、第二化金孔端面印刷环氧树脂，使第一化金孔、第二化金孔内填充满环氧树脂，为了使第一化金孔、第二化金孔上端更加平整，需要使用砂纸对孔的端面进行研磨，以除去经过塞孔后突出的树脂材料；
S7二次钻孔：分别在多层板上下两端面的外层布线区钻出若干第三盲孔17、第四盲孔18，在多层电路板上钻出上下贯通的通孔8；
S8外层线路制作：多层板上下两端面的外层布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一外线路21、第二外线路31，经过电镀后第三盲孔17、第四盲孔18、通孔8内壁覆铜，分别形成第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔；
S9二次树脂塞孔：对第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔端面印刷环氧树脂，使第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔内填充满环氧树脂，为了使第三化金孔、第四化金孔上端以及第五化金孔上下两端更加平整，需要使用砂纸对孔的端面进行研磨，以除去经过塞孔后突出的树脂材料；
S10防焊：在第一外线路21、第二外线路31的端面印刷一层防焊油墨，完成制作。
优选的，步骤S2中，为了提高第二半固化板5、内层板1、第三半固化板6经过压合后各层之间的粘合度，还需要对第一内层线路11、第二内层线路12表面进行微蚀处理，使第一内层线路11、第二内层线镀层路表面粗糙。
以上实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1备料：准备一个基板，经过裁切后得到内层板(1)、上层板(2)、下层板(3)；
S2内层线路制作：内层板(1)经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，内层板(1)上下两端面分别制得第一内层线路(11)、第二内层线路(12)；
S3压合：准备第一半固化板(4)、第二半固化板(5)、第三半固化板(6)、第四半固化板(7)，将上层板(2)、第二半固化板(5)、内层板(1)、第三半固化板(6)、下层板(3)依次层叠，并将第一半固化板(4)、第四半固化板(7)分别夹设于内层板(1)两侧，经过压合后制得多层板；
S4一次钻孔：分别在多层板上下两端面的金手指布线区钻出若干与金手指位置对应的第一盲孔(13)、第二盲孔(14)；
S5金手指线路制作：多层板上下两端面的金手指布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一金手指线路(15)、第二金手指线路(16)，经过电镀后第一盲孔(13)、第二盲孔(14)内分别形成第一化金孔、第二化金孔；
S6一次树脂塞孔：对第一化金孔、第二化金孔端面印刷环氧树脂，使第一化金孔、第二化金孔内填充满环氧树脂；
S7二次钻孔：分别在多层板上下两端面的外层布线区钻出若干第三盲孔(17)、第四盲孔(18)，在多层电路板上钻出上下贯通的通孔(8)；
S8外层线路制作：多层板上下两端面的外层布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一外线路(21)、第二外线路(31)，经过电镀后第三盲孔(17)、第四盲孔(18)、通孔(8)内分别形成第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔；
S9二次树脂塞孔：对第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔端面印刷环氧树脂，使第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔内填充满环氧树脂；
S10防焊：在第一外线路(21)、第二外线路(31)的端面印刷一层防焊油墨，完成制作。
2.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还需要对第一内层线路(11)、第二内层线路(12)表面进行微蚀处理，使第一内层线路(11)、第二内层线镀层路表面粗糙。
3.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，经过压合后，需要使用砂纸对多层板的边缘进行研磨。
4.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S6、S9中，经过印刷环氧树脂后，均需要使用砂纸对孔的端面进行研磨。
5.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述第一盲孔(13)、第二盲孔(14)、第三盲孔(17)、第四盲孔(18)均延伸至所述内层板(1)内侧。
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