CN101795543A - 金手指制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金手指制作方法，它包括如下步骤：a)形成一复合层结构；b)于复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔；c)通过蚀刻的方式在顶部铜层上形成预定手指线路，在底部铜层上形成预定的电镀引线，顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于基层的边缘；d)利用底部铜层的电镀引线在顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在顶部铜层的上表面贴覆使金手指露出的顶部绝缘层，在底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层；e)在金手指附近沿长度方向将基层、电镀引线、底部绝缘层切断。本发明可以防止金手指脱落并减少金渣的产生，同时去除了金手指上方残留的电镀引线，消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。

Description

金手指制作方法

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及电路板电镀形成金手指的方法。

背景技术

金手指(Connecting Finger)通常指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的，因此金手指对于电路板的性能来说是很重要的，举例来说，对于个人电脑中的内存单元来说，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC***进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或化学镀工艺再覆上一层金，化学镀是在铜面上沉积硫酸镍后通过化学反应让金沉积在硫酸镍表面形成金手指；电镀是在铜面上电镀上氨基磺酸镍后再用电镀的方式在镍表镀上金最终形成金手指。由于在化学镀过程中生成的金手指中的硫酸镍较硬，金手指在组装时受到外力的作用容易发生断裂，造成产品功能性缺陷，因此目前在对于产品性能要求较高的情况下，往往采用电镀制程生产***式金手指，其金手指中的氨基磺酸镍几乎不会因为组装时受到外力的作用发生断裂。在这里可以通过附图1至附图3对采用电镀方式制作金手指的过程进行简要说明，由于需要在顶部铜层20上制作金手指，因此必须在顶部铜层20上设置多个电镀引线90，在完成电镀过程后将电镀引线90切断的过程中会有金渣产生并残留在金手指70上，使产品容易短路，品质不稳定；由于在切断的过程中，作用力位于金手指70与顶部铜层20之间的结合面上，这就可能造成刚形成的金手指70脱落的现象；另外如附图2中所示，最终产品的每个金手指的上方均残留有较短的一截电镀引线，这也是目前判断金手指是否采用电镀制程的方法，该残留引线很有可能在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。因此，在目前生产技术条件下，急需解决上述技术问题。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种金手指制作方法，使得所形成的金面稳定可靠并且在切断电镀引线过程不会出现金渣。

为了达到上述目的，本发明提供了一种金手指制作方法，它包括如下步骤：

a)形成一复合层结构，所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层以及位于所述的顶部铜层与底部铜层之间的基层；

b)于所述的复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔，所述的顶部铜层与底部铜层之间通过所述的金属化孔导通；

c)通过蚀刻的方式在所述的顶部铜层上形成预定手指线路，在所述的底部铜层上形成预定的电镀引线，所述的顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于所述的基层的边缘，所述的顶部铜层的手指线路通过对应的金属化孔导通至对应的底部铜层的电镀引线；

d)利用所述的底部铜层的电镀引线在所述的顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在所述的顶部铜层的上表面贴覆使所述的金手指露出的顶部绝缘层，在所述的底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层；

e)在所述的金手指附近沿长度方向将所述的基层、电镀引线、底部绝缘层切断。

优选地，所述的底部绝缘层的下表面还贴覆有一加强层，所述的金手指在加强层上的投影位于所述的加强层内。

优选地，所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层。

更优地，所述的基层由柔性材料或刚性材料制成。

进一步地，所述的基层由聚酰亚胺材料制成。

更进一步地，所述的加强层由聚酰亚胺材料制成。

由于采用了以上技术方案，使得本发明在完成电镀过程后切断电镀引线的过程中，刀具直接作用在底部铜层上而不是顶部铜层，因此可以防止刚形成的金手指脱落的现象，同时也可以减少金渣的产生，另外，在采用本发明方法后可以去除金手指的上方残留的电镀引线，消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。

附图说明

附图1为现有技术中金手指制作方法的示意图；

附图2为现有技术中金手指的示意图；

附图3为现有技术中金手指的剖视图；

附图4为根据本发明的实施例一的金手指制作方法的示意图；

附图5为根据本发明的实施例一的金手指的示意图；

附图6为根据本发明的实施例一的金手指的剖视图；

附图7为根据本发明的实施例二的金手指制作方法的示意图；

附图8为根据本发明的实施例二的金手指的示意图；

附图9为根据本发明的实施例三的金手指的剖视图；

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一

如附图4至附图6所示，一种金手指制作方法，它包括如下步骤：

a)形成一复合层结构，该复合层结构具有一顶部铜层20、一底部铜层30以及位于顶部铜层20与底部铜层30之间的基层10；

b)于复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔80，顶部铜层20与底部铜层30之间通过金属化孔80导通；

c)通过蚀刻的方式在顶部铜层20上形成预定手指线路，在底部铜层30上形成预定的电镀引线90，顶部铜层20的手指线路沿长度方向收缩于基层10的边缘，电镀引线90的长度大于手指线路的长度并沿长度方向延伸至基层10的边缘附近，顶部铜层20的手指线路通过对应的金属化孔80导通至对应的底部铜层30的电镀引线90；

d)利用电镀引线90在顶部铜层20的手指线路上电镀形成金手指70，在顶部铜层20的上表面贴覆使金手指露出的顶部绝缘层40，在底部铜层30的下表面贴覆底部绝缘层50；

e)在金手指70附近沿长度方向依次将基层10、电镀引线90、底部绝缘层切断。

参见附图5与附图6，由于在电镀的过程中是通过底部铜层30的电镀引线90将电镀电流经由电镀引线90传导至顶部铜层20的手指线路从而形成金手指70，并且在步骤c)中将顶部铜层20的手指线路沿长度方向收缩于基层10的边缘，因此在步骤e)的切割过程中，刀具直接作用在底部铜层30上而不是顶部铜层20，因此可以防止刚形成的金手指70脱落的现象，同时也可以减少金渣的产生，另外从附图5中可以看出本方法去除了金手指70的上方残留的电镀引线，消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。

从上述内容不难看出，本实施例所形成的是一种单面的金手指，可以用于柔性电路板或刚性电路板，其柔性或者刚性由基层材料所决定，例如柔性电路板的基层往往是由聚酰亚胺材料制成，当形成的是一种柔性电路板时，由于需要与连接插座相配合，往往在底部绝缘层50的下表面还贴覆有一由聚酰亚胺材料制成的加强层60，金手指70在加强层60上的投影位于加强层60内。另外，本领域的普通技术人员可以看出，本实施例中所形成的虽然仅仅是双层铜线路，但是上述复合层结构完全可以具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层，以形成多层铜线路的电路板。

实施例二

如附图7与附图8所示，一种金手指制作方法，它包括如下步骤：

a)形成第一复合层结构与第二复合层结构，第一复合层结构具有一顶部铜层20a、一底部铜层30以及位于顶部铜层20a与底部铜层30之间的基层10a，第二复合层结构具有一顶部铜层20b以及位于顶部铜层20b下方的基层10b；

b)通过蚀刻的方式在第一复合层结构的顶部铜层20a上形成预定手指线路，在第一复合层结构的底部铜层30上形成预定的电镀引线90，通过蚀刻的方式在第二复合层结构的顶部铜层20b上形成预定手指线路，并且第一复合层结构以及第二复合层结构的顶部铜层20a，20b的手指线路分别沿长度方向收缩于各自基层10a，10b的边缘，而电镀引线90的长度大于手指线路的长度并沿长度方向延伸至基层10a的边缘附近；

c)将第一复合层结构的底部铜层30贴覆至第二复合层结构的基层10b的另一侧表面，于多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔80，第一复合层结构以及第二复合层结构的手指线路通过金属化孔80导通至第一复合层结构的底部铜层30的电镀引线90；

d)利用第一复合层结构的电镀引线90在第一复合层结构的顶部铜层20a的手指线路上电镀形成第一金手指70a，利用第一复合层结构的电镀引线90在第二复合层结构的顶部铜层20b的手指线路上电镀形成第二金手指70b；

e)通过蚀刻的方式使第一复合层结构的顶部铜层20a与第二复合层结构的顶部铜层20b之间断开，在第一复合层结构的顶部铜层20a的上表面贴覆使第一金手指70a露出的顶部绝缘层40，在第二复合层结构的顶部铜层20b的上表面贴覆使第二金手指70b露出的顶部绝缘层50；

f)在第一金手指70a、第二金手指70b附近沿长度方向依次将基层10a、电镀引线90、基层10b切断。

从上述内容不难看出，本实施例所形成的是一种双面的金手指，可以用于柔性电路板或刚性电路板，本实施例的步骤d)的电镀过程中，第一复合层结构与第二复合层结构顶部铜层20a，20b通过同一个金属化孔80导通至同一个电镀引线90，因此在步骤e)中需要使第一复合层结构的顶部铜层20a与第二复合层结构的顶部铜层20b之间断开，以防止在使用过程中第一金手指70a与第二金手指70b相互导通，其具体方法可以是将金属化孔80的开口处蚀刻为环岛形，本领域的普通技术人员可以看出，这里也可以采用第一复合层结构与第二复合层结构顶部铜层20a，20b通过不同的金属化孔80导通至同一层的多根不同电镀引线90，这样就不需要进行断开连接的步骤。

本实施例中虽然公开了三层铜线路双面金手指的制作方法，但是与此类似的，第一复合层结构可以具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层，第二复合层结构具有一顶部铜层、一底部基层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层，以形成多层铜线路双面金手指的电路板。这里要指出的是，当在制作多层板的时候，可以采用广泛使用的层叠法，例如在附图7的实施例中，还可以采用如下步骤：

a)提供一铜层30，通过蚀刻的方式在铜层30上形成预定的电镀引线90，分别在铜层30上表面贴覆基层10a与铜层20a，在铜层30下表面贴覆基层10b与20b；

b)在上述结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔80，铜层20a与铜层20b之间通过金属化孔80导通；

c)通过蚀刻的方式在铜层20a，20b上形成预定手指线路，并且铜层20a，20b的手指线路分别沿长度方向收缩于各自基层10a，10b的边缘，而电镀引线90的长度大于手指线路的长度并沿长度方向延伸至基层10a的边缘附近，铜层20a，20b的手指线路通过对应的金属化孔80导通至对应的电镀引线90；

d)利用电镀引线90在铜层20a的手指线路上电镀形成第一金手指70a，利用电镀引线90在铜层20b的手指线路上电镀形成第二金手指70b，在顶部铜层20的上表面贴覆使金手指露出的顶部绝缘层40，在底部铜层30的下表面贴覆底部绝缘层50；

e)通过蚀刻的方式使铜层20a与铜层20b之间断开，在铜层20a的上表面贴覆使第一金手指70a露出的绝缘层40，在铜层20b的下表面贴覆使第二金手指70b露出的绝缘层50；

f)在第一金手指70a、第二金手指70b附近沿长度方向依次将基层10a、电镀引线90、基层10b切断。

实施例三

如附图9所示，一种金手指制作方法，它包括如下步骤：

a)形成第一复合层结构与第二复合层结构，第一复合层结构具有一顶部铜层20a、一底部铜层30a以及位于顶部铜层20a与底部铜层30a之间的基层10a，第二复合层结构具有一顶部铜层20b、一底部铜层30b以及位于顶部铜层20b与底部铜层30b之间的基层10b；

b)分别于第一复合层结构以及第二复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔80a，80b，第一复合层结构以及第二复合层结构的顶部铜层20a，20b与底部铜层30a，30b之间分别通过各自的金属化孔80a，80b导通；

c)通过蚀刻的方式分别在第一复合层结构以及第二复合层结构的顶部铜层20a，20b上形成预定手指线路，在第一复合层结构以及第二复合层结构的底部铜层30a，30b上形成复数个预定的电镀引线(未表示)，并且第一复合层结构以及第二复合层结构的顶部铜层20a，20b的手指线路分别沿长度方向收缩于各自的基层10a，10b边缘，第一复合层结构以及第二复合层结构的顶部铜层20a，20b的手指线路分别通过各自对应的金属化孔80a，80b导通至对应的底部铜层30a，30b的电镀引线；

d)利用第一复合层结构的电镀引线在第一复合层结构的顶部铜层20a的手指线路上电镀形成第一金手指70a，在第一复合层结构的顶部铜层20a的上表面贴覆使第一金手指70a露出的顶部绝缘层40，利用第二复合层结构的电镀引线在第二复合层结构的顶部铜层20a的手指线路上电镀形成第二金手指70b，在第二复合层结构的顶部铜层20a的上表面贴覆使第二金手指70b露出的顶部绝缘层50，分别将第一复合层结构的底部铜层30a与第二复合层结构的底部铜层30a贴覆至一底部绝缘层10c的两侧表面；

e)在第一金手指70a、第二金手指70b附近沿长度方向依次将基层10a、底部铜层30a的电镀引线、底部绝缘层10c、底部铜层30b的电镀引线、基层10b切断。

从上述内容不难看出，本实施例与实施例二相类似，区别在于第一复合层结构与第二复合层结构顶部铜层20a，20b通过不同的金属化孔80a，80b分别导通至位于基层10a，10b的电镀引线，这样就不需要进行断开连接的步骤。另外，本实施例中虽然公开了四层铜线路双面金手指的制作方法，但是与此类似的，第一复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层，第二复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层，以形成多层铜线路双面金手指的电路板。当然本实施中也可以采用层叠法的方式，这对于本领域的技术人员是显而易见的，这里不再赘述。

以上结合实施方式对本发明做了详细说明，只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限定本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种金手指制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：

a)形成一复合层结构，所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层以及位于所述的顶部铜层与底部铜层之间的基层；

b)于所述的复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔，所述的顶部铜层与底部铜层之间通过所述的金属化孔导通；

c)通过蚀刻的方式在所述的顶部铜层上形成预定手指线路，在所述的底部铜层上形成预定的电镀引线，所述的顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于所述的基层的边缘，所述的顶部铜层的手指线路通过对应的金属化孔导通至对应的底部铜层的电镀引线；

d)利用所述的底部铜层的电镀引线在所述的顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在所述的顶部铜层的上表面贴覆使所述的金手指露出的顶部绝缘层，在所述的底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层；

e)在所述的金手指附近沿长度方向将所述的基层、电镀引线、底部绝缘层切断。

2.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于：所述的底部绝缘层的下表面还贴覆有一加强层，所述的金手指在加强层上的投影位于所述的加强层内。

3.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于：所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层、至少一个中间铜层以及位于相邻铜层之间的多个基层。

4.根据权利要求1至3任一所述的金手指制作方法，其特征在于：所述的基层由柔性材料或刚性材料制成。

5.根据权利要求4所述的金手指制作方法，其特征在于：所述的基层由聚酰亚胺材料制成。

6.根据权利要求2或5所述的金手指制作方法，其特征在于：所述的加强层由聚酰亚胺材料制成。

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