CN201066955Y - 一种挠性印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公告了一种挠性印制线路板，包括覆盖膜、柔性线路、金手指、补强板，该覆盖膜包覆柔性线路，该金手指承载于覆盖膜端部，并与柔性线路相连接，该补强板贴合于该承载金手指的覆盖膜端部背面；覆盖膜端部外缘位于补强板范围内。由于采用了以上的方案，挠性印制线路板的电镀引线的末端与补强板边缘有一段距离，补强板的支撑作用丝毫不受影响；在使用过程中，因为电镀引线有内缩处理，其末端不会直接碰触摩擦到连接器、其他外界物体，从而也就避免了被摩擦翘起或掉落金属碎屑进而引发金手指短路的状况，有效地提高连接的可靠性和FPC本身的使用寿命。

Description

一种挠性印制线路板

【技术领域】

本实用新型涉及一种挠性印制线路板。

【背景技术】

挠性印制线路板(FPC)的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在X、Y、Z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个***的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用领域广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。作为电子设备的一部分，挠性印制线路板必须与其它零件或者主线路板连接到一起才能发挥出其作用。在连接形式上通常有两种方式：一种是焊接，即通过锡膏焊接或者ACF压焊的方式将此挠性印制线路板上的焊盘焊接到其它的线路板或电子零件上；另外一种是插接，即在挠性印制线路板外形边缘制作手指状的焊盘，镀金处理后成为金手指，可以直接***另一块线路板的连接器中，实现导通，与此相类似的个人电脑中具有插拔功能的网卡卡板和显示卡卡板就是通过金手指***主板上的卡槽来实现与主板的线路互联的。

与刚性印制线路板中金手指卡板不同的是，由于挠性印制线路板本身材料柔软，机械强度低，故不能直接***连接器中，如附图1所示，必须增加一块硬质的补强板1，作为辅助层贴附在金手指的背面以增加金手指处的机械强度，以便更好地实现插拔功能。

这种设有插接金手指的挠性印制线路板的制作流程是：铜箔裁断→数控钻孔→黑孔→镀铜→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→两面贴覆盖膜→热压覆盖膜→焊盘镀金→印刷文字→贴补强板→压补强板→冲制产品外形，冲外形后金手指和其背面的补强板被一次冲出来，即可实现金手指的插拔功能。金手指2处与产品的外形有一定的距离，如附图2所示，此处FPC在加工过程中焊盘镀金，这一步骤需要通电流，必须将需要镀金的焊盘通过电镀引线3引到整张产品的板边并与电镀槽的正负两极相连，电镀引线3与外形一起被切断时，引线末端与补强板相平齐，留上长度W约为0.3mm的电镀引线3，成品的挠性印制线路板如图3所示。产品在装配过程中若经过多次插拔，末端的电镀引线在试装配过程中会重复几次插拔的动作，由于连接器卡口紧密，金手指部位在插进连接器的时候最前端会碰到连接器的卡槽边，也就是说电镀引线的末端会碰到卡槽边，会因磨擦而翘起甚至掉落，这些金属碎屑若落在金手指焊盘之间会使金手指短路，烧坏整个电子设备。

【发明内容】

本实用新型的主要目的是：提供一种有效提高连接的可靠性、使用寿命的挠性印制线路板。

为实现上述目的，本实用新型提出一种挠性印制线路板，包括覆盖膜、柔性线路、金手指、补强板，该覆盖膜包覆所述柔性线路，该金手指承载于所述覆盖膜端部，并与所述柔性线路相连接，该补强板贴合于该承载金手指的所述覆盖膜端部背面；所述覆盖膜端部外缘位于所述补强板范围内，与所述补强板外缘之间存在一定距离。。

或一种挠性印制线路板，包括覆盖膜、柔性线路、补强板；该覆盖膜包覆所述柔性线路，在所述柔性线路末端外露于所述覆盖膜处设置有金手指，所述金手指末端延伸出用于电镀的电镀引线；该补强板贴合于该设置有金手指的覆盖膜处背面；所述电镀引线末端内缩，位于所述补强板范围内，与所述补强板外缘之间存在一定距离。

上述的挠性印制线路板，所述电镀引线长度小于所述电镀引线末端至所述补强板外缘的距离。

所述电镀引线长度小于或等于0.1毫米。

所述电镀引线末端至所述补强板外缘的距离大于或等于0.2毫米。

由于采用了以上的方案，挠性印制线路板的电镀引线的末端与补强板边缘有一段距离，补强板的支撑作用丝毫不受影响；在使用过程中，因为电镀引线有内缩处理，其末端不会直接碰触摩擦到连接器、其他外界物体，从而也就避免了被摩擦翘起或掉落金属碎屑进而引发金手指短路的状况，有效地提高连接的可靠性和FPC本身的使用寿命。

【附图说明】

图1：具有插接功能的挠性印制线路板的背面结构示意图。

图2：现有技术挠性印制线路板的正面结构示意图。

图3：现有技术挠性印制线路板的金手指与产品外形示意图。

图4：本实用新型实施例的先冲断电镀引线的示意图。

图5：本实用新型实施例的金手指与产品外形示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。

本例的挠性印制线路板，按以下流程制作：铜箔裁断→数控钻孔→黑孔→镀铜→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→两面贴覆盖膜→热压覆盖膜→焊盘镀金→印刷文字→冲电镀引线→贴补强板→压补强板→冲制产品外形，产品装配到连接器上测试。其中冲完电镀引线后，电镀引线的末端距离产品的最终外形外缘有大于或等于0.2mm的距离，完全可以保证在使用时电镀引线的末端不会碰到连接器。

如附图4、图5所示，本例的挠性印制线路板包括覆盖膜4、柔性线路、金手指2、补强板1，覆盖膜4包覆柔性线路，金手指承载于覆盖膜4端部，金手指2一端与柔性线路相连接，另一端延伸出电镀引线3；在贴补强板1前，本例先对引线区5进行冲断，冲断的位置相对产品的最终外形有一个内缩处理，冲完后覆盖膜端部外缘、电镀引线3的末端与产品的最终外形不平齐，有一段大于或等于0.2mm的距离W1，而电镀引线3自身的长度W2小于或等于0.1mm。冲完电镀引线3后再贴补强板1，压补强板，最后在冲产品外形时再冲出补强板的形状，此时补强板与成品的最终外形是一致的，而覆盖膜端部外缘、电镀引线3的末端与补强板1边缘有一段距离，补强板的支撑作用丝毫不受影响。在使用过程中，因为电镀引线有内缩处理，其末端不会碰到外界的物体，从而也就避免了被摩擦翘起进而引发短路的状况，有效地提高电子设备的可靠性和FPC本身的使用寿命。

比较例：

一款双面挠性印制线路板，按照本实用新型的制作工艺流程如下：双面铜箔裁断→数控钻孔→黑孔→镀铜→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→两面贴覆盖膜→热压覆盖膜→焊盘镀金→印刷文字→冲电镀引线→贴补强板→压补强板→冲制产品外形，产品装配测试。取连接器进行拔插测试，记录结果，检测有无短路。结果见图表1。

同样制作这款双面挠性印制线路板，若按照之前的做法，其制作工艺流程如下：铜箔裁断→数控钻孔→黑孔→镀铜→压干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜→两面贴覆盖膜→热压覆盖膜→焊盘镀金→印刷文字→贴补强板→压补强板→冲制产品外形，取连接器进行拔插测试，记录结果，检测有无短路。结果见图表1。

附表1

项目	测试产品数量	插拔次数	短路比例
				本实用新型的工艺流程	100	400	0％
现有技术的工艺流程	100	400	5％

Claims (5)

1.一种挠性印制线路板，包括覆盖膜、柔性线路、金手指、补强板，该覆盖膜包覆所述柔性线路，该金手指承载于所述覆盖膜端部，并与所述柔性线路相连接，该补强板贴合于该承载金手指的所述覆盖膜端部背面；其特征是：所述覆盖膜端部外缘位于所述补强板范围内，与所述补强板外缘之间存在一定距离。

2.一种挠性印制线路板，包括覆盖膜、柔性线路、补强板；该覆盖膜包覆所述柔性线路，在所述柔性线路末端外露于所述覆盖膜处设置有金手指，所述金手指末端延伸出用于电镀的电镀引线；该补强板贴合于该设置有金手指的覆盖膜处背面；其特征是：所述电镀引线末端内缩，位于所述补强板范围内，与所述补强板外缘之间存在一定距离。

3.如权利要求1或2所述的挠性印制线路板，其特征是：所述电镀引线长度小于所述电镀引线末端至所述补强板外缘的距离。

4.如权利要求3所述的挠性印制线路板，其特征是：所述电镀引线长度小于或等于0.1毫米。

5.如权利要求3所述的挠性印制线路板，其特征是：所述电镀引线末端至所述补强板外缘的距离大于或等于0.2毫米。

Images