CN111050491B - 无引线四面包金工艺制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无引线四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：外层图形制作，对金手指进行镀金处理，去引线处理。在外层图形制作时就同步将用于使得金手指电连接到板边金属层的引线给蚀刻出来，这样板边金属层通电时即可对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理。由于引线是设置于第一信号线的焊盘部位与第二引线的焊盘部位之间，以及第二引线的焊盘部位与板边金属层之间，两个焊盘部位之间的间隔足够大能便于将引线蚀刻去掉，能避免引线残留，这样并非直接由第一信号线通过引线电连接到板边金属层，从而能避免信号线上残留有引线而导致信号传输不稳定的现象，如此上述的无引线四面包金工艺制作方法能提高信号的传输稳定性。

Description

无引线四面包金工艺制作方法
技术领域
本发明涉及线路板的生产制造技术领域，特别是涉及一种无引线四面包金工艺制作方法。
背景技术
在科技进步的同时坏境变得越来越恶劣，为了确保光模块产品的稳定性，越来越多的光电客户提出混合腐蚀性气体测试认证的需求。针对混合腐蚀性气体测试认证的需求，光模块产品需实现金手指顶部、两个侧壁及前端的四面包覆金镀层的效果。传统的四面包金工艺直接在与金手指相连的信号线上拉引线，拉引线后进行一次阻焊处理仅露出需要电镀处理的金手指与需要蚀刻的引线，将信号线上所拉的引线通过开窗的方式蚀刻掉，引线蚀刻掉后在蚀刻部位进行二次阻焊设计填补蚀刻部位，再对金手指四面电镀金处理。然而，传统的四面包金金手指产品的信号传输稳定性较差。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种无引线四面包金工艺制作方法，它能够提高信号的传输稳定性。
其技术方案如下：一种无引线四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：
外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指、第一信号线、第二信号线、板边金属层与引线，所述金手指与所述第一信号线的其中一端相连，所述第一信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述第二信号线的其中一端的焊盘部位相连，所述第二信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述板边金属层相连；
对金手指进行镀金处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将需要进行镀金处理的金手指裸露出来，然后对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理，镀金处理后进行褪膜处理；
去引线处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将引线裸露出来，然后对裸露出来的引线蚀刻处理掉，蚀刻处理掉引线后进行褪膜处理。
上述的无引线四面包金工艺制作方法，在外层图形制作时就同步将用于使得金手指电连接到板边金属层的引线给蚀刻出来，这样板边金属层通电时即可对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理。由于引线是设置于第一信号线的焊盘部位与第二信号线的焊盘部位之间，以及第二信号线的焊盘部位与板边金属层之间，两个焊盘部位之间的间隔足够大能便于将引线蚀刻去掉，能避免引线残留，这样并非直接由第一信号线通过引线电连接到板边金属层，从而能避免信号线上残留有引线而导致信号传输不稳定的现象，如此上述的无引线四面包金工艺制作方法能提高信号的传输稳定性。
在其中一个实施例中，在所述去引线处理步骤之后还包括步骤：铺设阻焊绿油，将阻焊绿油铺设于所述外层线路图形外并裸露出所述金手指。
在其中一个实施例中，在铺设阻焊绿油的步骤之后还包括步骤：沉金处理，将金沉积于所述外层线路图形的金手指的以外的金属区域上。
在其中一个实施例中，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：板边包胶处理，将胶层包覆于板边上。
在其中一个实施例中，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：贴胶带处理，将胶带贴设在金手指上；在所述沉金处理步骤之后还包括步骤：撕胶带处理，将金手指上的胶带撕掉。
在其中一个实施例中，所述外层线路图形还包括设置于所述第二信号线与所述板边金属层之间的铜皮层，所述第二信号线的端部的焊盘部位通过所述引线与所述铜皮层电性连接，所述铜皮层通过所述引线与所述板边金属层电性连接。
在其中一个实施例中，选取所述外层线路图形中位置最靠近于所述第二信号线的铜皮层与所述第二信号线相连。
在其中一个实施例中，所述对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理的步骤包括：先对裸露于干膜外的金手指进行图镀铜镍金处理，然后再进行镀硬金处理。
在其中一个实施例中，在所述外层图形制作步骤中，若与金手指相连的第一信号线与所述外层线路图形中的金属化通孔的孔壁的金属层电性连接时，则与该金手指相连的第一信号线与第二信号线之间无需添加所述引线；若与金手指相连的第一信号线与所述外层线路图形中的金属化通孔的孔壁的金属层没有电性连接时，则与该金手指相连的第一信号线与第二信号线之间添加所述引线。
在其中一个实施例中，在所述外层图形制作步骤之后，以及对金手指进行镀金处理步骤之前还包括步骤：检测需要进行镀金处理的所有金手指是否处于同一网络。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的外层图形制作步骤后的结构示意图；
图2为本发明一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的贴设干膜进行电镀金手指的结构图；
图3为本发明一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的贴设干膜准备进行去引线的结构图；
图4为本发明一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的去引线后的结构图；
图5为本发明一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的铺设阻焊绿油后的结构图；
图6为本发明一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的流程图。
附图标记：
10、金手指；20、第一信号线；30、第二信号线；40、引线；50、焊盘部位；60、铜皮层；70、金属化通孔。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
传统的金手指相连的信号线与信号线之间的间距较小，对信号线上的引线进行蚀刻去除步骤后，信号线上会有引线残留，信号线上残留的引线会影响信号传输。
在一个实施例中，请参阅图6，一种无引线四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：
步骤S100、请参阅图1，外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指10、第一信号线20、第二信号线30、板边金属层与引线40。所述金手指10与所述第一信号线20的其中一端相连，所述第一信号线20的另一端的焊盘部位50通过所述引线40与所述第二信号线30的其中一端的焊盘部位50相连，所述第二信号线30的另一端的焊盘部位50通过所述引线40与所述板边金属层相连；所述外层线路图形还包括设置于所述第二信号线30与所述板边金属层之间的铜皮层60，所述第二信号线30的端部的焊盘部位50通过所述引线40与所述铜皮层60电性连接，所述铜皮层60通过所述引线40与所述板边金属层电性连接。如此，能有利于减小引线40的长度，能便于进行引线40设计，引线40布置较为简单可靠。
需要解释的是，外层图形制作包括帖干膜、曝光处理、显影处理与退膜处理，从而便可以得到外层线路图形。此外，外层线路图形中不仅包括金手指10、第一信号线20、第二信号线30与板边金属层，还包括了连接第一信号线20的焊盘部位50与第二信号线30的焊盘部位50的引线40，以及连接第二信号线30的焊盘部位50与板边金属层的引线40。
步骤S200、请参阅图2，对金手指10进行镀金处理，用干膜盖设于外层线路图形上(图2中虚线框的区域对应于干膜铺设的区域)并将需要进行镀金处理的金手指10裸露出来，然后对裸露于干膜外的金手指10进行镀金处理，镀金处理后进行褪膜处理；
步骤S300、请参阅图3及图4，去引线40处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将引线40裸露出来，然后对裸露出来的引线40蚀刻处理掉，蚀刻处理掉引线40后进行褪膜处理。
上述的无引线四面包金工艺制作方法，在外层图形制作时就同步将用于使得金手指10电连接到板边金属层的引线40给蚀刻出来，这样板边金属层通电时即可对裸露于干膜外的金手指10进行镀金处理。由于引线40是设置于第一信号线20的焊盘部位50与第二信号线30的焊盘部位50之间，以及第二信号线30的焊盘部位50与板边金属层之间，两个焊盘部位50之间的间隔足够大能便于将引线40蚀刻去掉，能避免引线40残留，这样并非直接由第一信号线20通过引线40电连接到板边金属层，从而能避免信号线上残留有引线40而导致信号传输不稳定的现象，如此上述的无引线四面包金工艺制作方法能提高信号的传输稳定性。
一般地，传统的信号线添加的引线40对应的蚀刻部位进行二次阻焊设计步骤之后，二次阻焊所填补的阻焊与原一次阻焊存在色差与阻焊高低差。
进一步地，请参阅图5，在所述去引线40处理步骤S300之后还包括步骤S400、铺设阻焊绿油，将阻焊绿油铺设于所述外层线路图形外并裸露出所述金手指10(图5中虚线框的区域对应于干膜铺设的区域)。如此，将金手指10电镀处理好，且引线40蚀刻掉后的外层线路图形进行铺设阻焊绿油，并非采用二次阻焊处理，从而能够保证阻焊颜色的一致性，以及阻焊平整性好，避免出现阻焊色差较大及阻焊高低差较大。
进一步地，在铺设阻焊绿油的步骤S400之后还包括步骤S500：沉金处理，将金沉积于所述外层线路图形的金手指10的以外的金属区域上。如此，有利于实现金手指10的以外的金属区域沉上金层，以符合于混合腐蚀性气体测试认证的需求。
在一个实施例中，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：板边包胶处理，将胶层包覆于板边上。如此，板边的胶层覆盖于板边的金属区域上，能避免沉金处理步骤过程中同步将金沉积于板边的金属区域上，从而能避免金的浪费。金具体例如为软金，具有较好的光泽度。
在一个实施例中，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：贴胶带处理，将胶带贴设在金手指10上；在所述沉金处理步骤之后还包括步骤：撕胶带处理，将金手指10上的胶带撕掉。如此，胶带贴设在金手指10上时，能避免沉金处理步骤过程中同步将金沉积于金手指10上，从而能避免金的浪费。金具体例如为软金，具有较好的光泽度。
在一个实施例中，请参阅图1及图2，所述外层线路图形还包括设置于所述第二信号线30与所述板边金属层之间的铜皮层60，所述第二信号线30的端部的焊盘部位50通过所述引线40与所述铜皮层60电性连接，所述铜皮层60通过所述引线40与所述板边金属层电性连接。如此，能有利于减小引线40的长度，能便于进行引线40设计，引线40布置较为简单可靠。
在一个实施例中，请参阅图1及图2，选取所述外层线路图形中位置最靠近于所述第二信号线30的铜皮层60与所述第二信号线30相连。如此，能有利于减小引线40的长度，能便于进行引线40设计，引线40布置较为简单可靠。
作为一个可选的方案，若外层线路图形中没有包括铜皮层60时，则将第二信号线30的另一端的焊盘部位50通过引线40直接拉到板边金属层并与板边金属层直接相连。
在一个实施例中，所述对裸露于干膜外的金手指10进行镀金处理的步骤包括：先对裸露于干膜外的金手指10进行图镀铜镍金处理，然后再进行镀硬金处理。
具体而言，在镀硬金处理步骤之前还包括对板边进行包胶处理，以及在镀硬金处理步骤之后还包括去胶处理。如此能避免硬金镀设于板边上，这样便能节省硬金的用量，避免硬金浪费。其中，去胶处理就是将板边上的胶层去除。
在一个实施例中，在所述外层图形制作步骤中，若与金手指10相连的第一信号线20与所述外层线路图形中的金属化通孔70的孔壁的金属层电性连接时，则与该金手指10相连的第一信号线20与第二信号线30之间无需添加所述引线40；若与金手指10相连的第一信号线20与所述外层线路图形中的金属化通孔70的孔壁的金属层没有电性连接时，则与该金手指10相连的第一信号线20与第二信号线30之间添加所述引线40。如此，能有利于减小引线40的数量，能便于进行引线40设计，引线40布置较为简单可靠。
进一步地，在所述外层图形制作步骤之后，以及对金手指10进行镀金处理步骤之前还包括步骤：检测需要进行镀金处理的所有金手指10是否处于同一网络。当检测到需要进行镀金处理的所有金手指10均处于同一网络时，则相应进入到对金手指10进行镀金处理的步骤中，便能实现将所有的金手指10均进行镀金处理。当检测到需要进行镀金处理的所有金手指10没有处于同一网络时，则不进入到镀金处理步骤中，并进行相应检测返修处理。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指、第一信号线、第二信号线、板边金属层与引线，所述金手指与所述第一信号线的其中一端相连，所述第一信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述第二信号线的其中一端的焊盘部位相连，所述外层线路图形还包括设置于所述第二信号线与所述板边金属层之间的铜皮层，所述第二信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述铜皮层电性连接，所述铜皮层通过所述引线与所述板边金属层电性连接；
对金手指进行镀金处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将需要进行镀金处理的金手指裸露出来，然后对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理，镀金处理后进行褪膜处理；
去引线处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将引线裸露出来，然后对裸露出来的引线蚀刻处理掉，蚀刻处理掉引线后进行褪膜处理。
2.根据权利要求1所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述去引线处理步骤之后还包括步骤：铺设阻焊绿油，将阻焊绿油铺设于所述外层线路图形外并裸露出所述金手指。
3.根据权利要求2所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在铺设阻焊绿油的步骤之后还包括步骤：沉金处理，将金沉积于所述外层线路图形的金手指的以外的金属区域上。
4.根据权利要求3所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：板边包胶处理，将胶层包覆于板边上。
5.根据权利要求3所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：贴胶带处理，将胶带贴设在金手指上；
在所述沉金处理步骤之后还包括步骤：撕胶带处理，将金手指上的胶带撕掉。
6.根据权利要求1所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，选取所述外层线路图形中位置最靠近于所述第二信号线的铜皮层与所述第二信号线相连。
7.根据权利要求1所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，所述对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理的步骤包括：先对裸露于干膜外的金手指进行图镀铜镍金处理，然后再进行镀硬金处理。
8.根据权利要求7所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，所述对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理的步骤还包括：在镀硬金处理步骤之前还包括对板边进行包胶处理，以及在镀硬金处理步骤之后还包括去胶处理。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述外层图形制作步骤中，外层图形中还有与金属化通孔的孔壁的金属层电性连接的其它金手指，其它金手指相连的第一信号线与第二信号线之间无需添加所述引线。
10.根据权利要求9所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述外层图形制作步骤之后，以及对金手指进行镀金处理步骤之前还包括步骤：检测需要进行镀金处理的所有金手指是否处于同一网络。
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