CN219124437U - 双面电路板 - Google Patents
双面电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219124437U CN219124437U CN202223300747.8U CN202223300747U CN219124437U CN 219124437 U CN219124437 U CN 219124437U CN 202223300747 U CN202223300747 U CN 202223300747U CN 219124437 U CN219124437 U CN 219124437U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal wires
- electrode strips
- circuit board
- intervals
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种双面电路板，其基材层的上表面通过第一胶黏层粘接有若干根上金属导线，下表面通过第二胶黏层粘接有若干根下金属导线，所述上保护膜、下保护膜分别与第一胶黏层、第二胶黏层粘接，若干个第一上电极条间隔地设置于基材层上表面一侧，若干个第二上电极条间隔地设置于基材层上表面另一侧，若干个第一下电极条间隔地设置于基材层下表面一侧，若干个第二下电极条间隔地设置于基材层下表面另一侧，所述上金属导线、下金属导线外表面均覆有绝缘层。本实用新型双面电路板工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，且金属导线之间不会导电。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种双面电路板。
背景技术
双面电路板适用于性能高、体积小、功能多的电子产品，提高了空间的利用率，大大减小了电子产品的体积，在电子产品生产加工的过程中使用较为广泛。
现有技术双面电路板，是在聚酰亚胺膜上镀有金属导电层，然后通过化学蚀刻形成导电图案，制造的工艺复杂并且存在污染的问题，而且，当长期反复折弯时或者大角度折弯，导电图案容易发生位移或者折损等情况，从而影响信号传输的稳定性。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种双面电路板，该双面电路板工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，且金属导线之间不会导电。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种双面电路板，包括：基材层、上保护膜和下保护膜，所述基材层的上表面通过第一胶黏层粘接有若干根上金属导线，下表面通过第二胶黏层粘接有若干根下金属导线，所述上保护膜、下保护膜分别与第一胶黏层、第二胶黏层粘接；
若干个第一上电极条间隔地设置于基材层上表面一侧，若干个第二上电极条间隔地设置于基材层上表面另一侧，若干根上金属导线各自的一端与若干个第一上电极条电连接，若干根上金属导线各自的另一端与若干个第二上电极条电连接；
若干个第一下电极条间隔地设置于基材层下表面一侧，若干个第二下电极条间隔地设置于基材层下表面另一侧，若干根下金属导线各自的一端与若干个第一下电极条电连接，若干根下金属导线各自的另一端与若干个第二下电极条电连接，所述上金属导线、下金属导线外表面均覆有绝缘层。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1、上述方案中，所述第一上电极条、第二上电极条为焊盘条或者金手指。
2、上述方案中，所述基材层为聚酰亚胺层或者聚酯薄膜层。
3、上述方案中，所述保护膜为PET薄膜、PE薄膜或者PC薄膜。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型双面电路板，其若干个第一上电极条间隔地设置于基材层上表面一侧，若干个第二上电极条间隔地设置于基材层上表面另一侧，若干根上金属导线各自的一端与若干个第一上电极条电连接，若干根上金属导线各自的另一端与若干个第二上电极条电连接；若干个第一下电极条间隔地设置于基材层下表面一侧，若干个第二下电极条间隔地设置于基材层下表面另一侧，若干根下金属导线各自的一端与若干个第一下电极条电连接，若干根下金属导线各自的另一端与若干个第二下电极条电连接，上金属导线、下金属导线外表面均覆有绝缘层，金属导线之间不会导电，基材层的上表面通过第一胶黏层粘接有若干根上金属导线，下表面通过第二胶黏层粘接有若干根下金属导线，避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性。
附图说明
附图1为本实用新型柔性电路板的结构示意图；
附图2为本实用新型柔性电路板的剖视放大示意图；
附图3为附图1的A-A的剖视结构示意图。
以上附图中：1、基材层；2、上保护膜；3、上金属导线；4、第一胶黏层；5、第一上电极条；6、第二上电极条；7、绝缘层；7、第一补强板；8、第二补强板；9、下保护膜；10、第二胶黏层；11、第一下电极条；12、第二下电极条；13、下金属导线。
具体实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
实施例1：一种双面电路板，包括：基材层1、上保护膜2和下保护膜9，所述基材层1的上表面通过第一胶黏层4粘接有若干根上金属导线3，下表面通过第二胶黏层10粘接有若干根下金属导线13，所述上保护膜2、下保护膜9分别与第一胶黏层4、第二胶黏层10粘接，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性；
若干个第一上电极条5间隔地设置于基材层1上表面一侧，若干个第二上电极条6间隔地设置于基材层1上表面另一侧，若干根上金属导线3各自的一端与若干个第一上电极条5电连接，若干根上金属导线3各自的另一端与若干个第二上电极条6电连接；
若干个第一下电极条11间隔地设置于基材层1下表面一侧，若干个第二下电极条12间隔地设置于基材层1下表面另一侧，若干根下金属导线13各自的一端与若干个第一下电极条11电连接，若干根下金属导线13各自的另一端与若干个第二下电极条12电连接，所述上金属导线3、下金属导线13外表面均覆有绝缘层7，避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保。
上述第一上电极条5、第二上电极条6为焊盘条。
上述基材层1为聚酰亚胺层，上述保护膜2为PET薄膜。
上述上金属导线3、下金属导线13为铜导线。
实施例2：一种双面电路板，包括：基材层1、上保护膜2和下保护膜9，所述基材层1的上表面通过第一胶黏层4粘接有若干根上金属导线3，下表面通过第二胶黏层10粘接有若干根下金属导线13，所述上保护膜2、下保护膜9分别与第一胶黏层4、第二胶黏层10粘接；
若干个第一上电极条5间隔地设置于基材层1上表面一侧，若干个第二上电极条6间隔地设置于基材层1上表面另一侧，若干根上金属导线3各自的一端与若干个第一上电极条5电连接，若干根上金属导线3各自的另一端与若干个第二上电极条6电连接；
若干个第一下电极条11间隔地设置于基材层1下表面一侧，若干个第二下电极条12间隔地设置于基材层1下表面另一侧，若干根下金属导线13各自的一端与若干个第一下电极条11电连接，若干根下金属导线13各自的另一端与若干个第二下电极条12电连接，所述上金属导线3、下金属导线13外表面均覆有绝缘层7，金属导线之间不会导电。
上述第一上电极条5、第二上电极条6为金手指。
上述基材层1为聚酯薄膜层，上述保护膜2为PE薄膜。
上述上金属导线3、下金属导线13为铝导线。
采用上述双面电路板时，其工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，且金属导线之间不会导电。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种双面电路板，其特征在于：包括：基材层（1）、上保护膜（2）和下保护膜（9），所述基材层（1）的上表面通过第一胶黏层（4）粘接有若干根上金属导线（3），下表面通过第二胶黏层（10）粘接有若干根下金属导线（13），所述上保护膜（2）、下保护膜（9）分别与第一胶黏层（4）、第二胶黏层（10）粘接；
若干个第一上电极条（5）间隔地设置于基材层（1）上表面一侧，若干个第二上电极条（6）间隔地设置于基材层（1）上表面另一侧，若干根上金属导线（3）各自的一端与若干个第一上电极条（5）电连接，若干根上金属导线（3）各自的另一端与若干个第二上电极条（6）电连接；
若干个第一下电极条（11）间隔地设置于基材层（1）下表面一侧，若干个第二下电极条（12）间隔地设置于基材层（1）下表面另一侧，若干根下金属导线（13）各自的一端与若干个第一下电极条（11）电连接，若干根下金属导线（13）各自的另一端与若干个第二下电极条（12）电连接，所述上金属导线（3）、下金属导线（13）外表面均覆有绝缘层（7）。
2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：所述第一上电极条（5）、第二上电极条（6）为焊盘条或者金手指。
3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：所述基材层（1）为聚酰亚胺层或者聚酯薄膜层。
4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：所述保护膜（2）为PET薄膜、PE薄膜或者PC薄膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223300747.8U CN219124437U (zh) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | 双面电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223300747.8U CN219124437U (zh) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | 双面电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219124437U true CN219124437U (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=86520143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223300747.8U Active CN219124437U (zh) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | 双面电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219124437U (zh) |
-
2022
- 2022-12-09 CN CN202223300747.8U patent/CN219124437U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104427783B (zh) | 具有金手指的柔性电路板及其制作方法 | |
| CN105636339B (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| CN219124437U (zh) | 双面电路板 | |
| CN211529131U (zh) | 一种电容屏触控膜结构、电容屏及显示设备 | |
| CN111538440A (zh) | 触控面板、触控面板的制备方法及电子设备 | |
| CN219227944U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN104966709A (zh) | 封装基板及其制作方法 | |
| CN201114994Y (zh) | 印刷线路板结构 | |
| CN209926075U (zh) | 柔性灯带基板与柔性灯带 | |
| CN114512463A (zh) | 芯片组件及电子设备 | |
| CN203352937U (zh) | 柔性线路板 | |
| CN203250291U (zh) | 触摸屏 | |
| CN101483210A (zh) | 发光二极管的基板结构 | |
| CN201536149U (zh) | 可挠式薄型天线 | |
| CN215773705U (zh) | 一种新型柔性小线距印制线路板 | |
| CN211378345U (zh) | 一种高精密单面线路板 | |
| CN210956211U (zh) | 一种柔性连接线 | |
| CN210042404U (zh) | 一种可弯折的发光元件线路板 | |
| US20110126880A1 (en) | Thin-Film Photovoltaic Panel and Method of Producing the Same | |
| CN219780485U (zh) | 一种柔性线路板 | |
| CN217789976U (zh) | 一种具有异面多线路的柔性印刷线路 | |
| CN215735021U (zh) | 一种采用单面背胶pi覆铜板背线的无导线柔性线路板 | |
| CN213485265U (zh) | 一种基于3d打印的导电线路 | |
| CN219514281U (zh) | 一种耐弯折的fpc器件 | |
| CN212160637U (zh) | 双面导电触控膜及触控装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231108 Address after: Room 101, 1st Floor, Zone B, Building 3, Yaohai City Science and Technology Industrial Park, No.1 Baogong Avenue, Yaohai District, Hefei City, Anhui Province, 230012 Patentee after: Hefei Yuandun Sensor Technology Co.,Ltd. Address before: Unit G3-1101-001, Artificial Intelligence Industrial Park, No. 88 Jinjihu Avenue, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000 Patentee before: UC NANO TECHNOLOGIES Co.,Ltd. |