CN104253096A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种电子设备包括壳体、电路板以及散热件。电路板以及散热件收容于壳体内。壳体上开设有若干插口以及若干散热孔。电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器。连接器与插口一一对应，且部分***对应的插口内。散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外。电子设备还包括传导件。传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备，尤其涉及一种具有散热结构的电子设备。
背景技术
电子设备通常具有壳体、收容于壳体内的电路板。电路板上设置有若干电子元件，例如集成芯片、连接器、电容、电阻等。在电子设备运行过程中，芯片会产生大量热量。当电子设备内温度过高时，芯片自动关闭。现有技术中，电子设备通常具有散热片以及开设于壳体上若干散热孔，以将芯片产生的热量传导至电子设备的外部。但是，上述热效率低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高散热效率的电子设备。
一种电子设备，包括壳体、电路板以及散热件。电路板以及散热件收容于壳体内。壳体上开设有若干插口以及若干散热孔。电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器。连接器与插口一一对应，且部分***对应的插口内。散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外。电子设备还包括传导件。传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。
采用上述电子设备，通过传导件将连接器和散热件连接，使得芯片产生的热量进一步通过传导件和插口传递至电子设备外部，提高了电子设备的散热效率，进而可避免芯片过热导致电子设备功能异常的现象。
附图说明
图1为一种较佳实施方式电子设备的立体图。
图2为图1中电子设备的部分分解图。
图3为图2中散热件另一角度的放大图。
图4为图2中传导件的放大图。
图5为图1中电子设备沿V-V方向的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，其为一种较佳实施方式电子设备100的立体图和分解图。电子设备100包括壳体1、收容于壳体1内的电路板3、散热件5以及传导件6。在本实施方式中，该电子设备100为机顶盒。
壳体1包括上盖10和与上盖10相卡合的下盖20。上盖10盖设于下盖20上，且与下盖20相互配合形成一个封闭的空间以收容印刷电路板3以及散热件5。
下盖20包括矩形底板21、第一侧壁23以及三个第二侧壁25。第一侧壁23及三个第二侧壁25由矩形底板21依次相互连接的四个侧边向上延伸而成。底板21包括四个固定部213以及若干第一散热孔218。若干第一散热孔218排列成若干行，且各行相互平行。固定部213垂直设置于底板21上。四个固定部213之间的连线形成一个矩形。固定部213大致呈中空圆柱体，其内设置有螺纹。第一侧壁23上开设有若干不同尺寸的插口231。第二侧壁25上开设有若干第二散热孔253。
电路板3夹设于底板21和散热件5之间，其上设置有若干不同型号的连接器31、芯片32以及导热部34。其中，连接器31和芯片32与电路板3电性连接。若干连接器31与插口231一一对应。连接器31部分***对应的插口231内。芯片32大致为正方形，用于在电子设备100运行时执行相应操作并产生热量。导热部34设置于芯片32上，且与散热件5相抵接。电路板3开设有若干穿孔35。穿孔35与固定部213一一对应。电路板3在穿孔35周围设置有接地区域（图未标示）。在本实施方式中，连接器31可以为USB连接器、电源连接器、网络连接器以及高清连接器等；穿孔的直径可互不相同。
请参阅图3，散热件5包括主体51、两个第一支撑部53以及两个第二支撑部54。主体51大致为长方体状，其包括若干相互平行设置且尺寸不同的导热腔512、第一标示部513、第二标示部514、两个通孔516（如图2所示）以及若干定位孔518。导热腔512沿与第一侧壁23平行的方向设置并贯穿于主体51。第一标示部513和第二标示部514由主体51靠近第二侧壁25的端部相对的两侧切割形成。第一标示部513和第二标示部514分别与穿孔35相对应。其中，第一标示部513远离第一侧壁23，第二标示部514靠近第一侧壁23设置。第一标示部513大致呈“L”形。第二标示部514大致呈两级阶梯状。通孔516设置于主体51与电路板3相背的表面上。两个通孔516分别与第一标示部513和第二标示部514平行，若干定位孔518呈直线排列，且内壁设置有螺纹结构。在本实施方式中，散热件5为金属材质；第一标示部513、第二标示部514、以及通孔516用以标示散热件5的放置方向。
两个第一支撑部53和两个第二支撑部54分别与穿孔35一一对应。第一支撑部53呈阶梯状中空圆柱体，且与导热腔512相连通。第一支撑部53包括第一柱体531和第二柱体532。第一柱体531与第二柱体532同轴设置，且设置于主体51和第二柱体532之间。第二支撑部54为中空圆柱体，其与任意一个导热腔512相连通。第二支撑部54呈中空圆柱体，且与第一支撑部53的高度相同。
请参阅图4，传导件6包括定位板61、第一传导部63以及若干第二传导部64。定位板61大致呈长方体薄片状，且与主体51与第一侧壁23相对的侧面尺寸相同。定位板61上开设有若干固定孔612。固定孔612与定位孔518一一对应。传导件6为金属材质。
第一传导部63大致呈鱼钩状。第一传导部63由定位板61宽度方向上的边缘呈一定角度向远离第一侧壁23的方向延伸，其远离定位板61的端部向靠近主体51方向弯折形成若干相互平行的第一勾部631。第一勾部631相互平行且等间距设置。
第二传导部64设置于第一侧壁23和主体51之间，其大致呈“S”形。第二传导部64包括弯折部641和若干第二勾部642。弯折部641由定位板61长度方向且远离底板21的边缘向底板21方向弯折而成，弯折部641继续延伸后向背离底板21的方向弯折形成若干第二勾部642。第二勾部642大致呈勾状，其相互平行且等间距设置。
请参阅图5，安装时，电路板3放置于固定部213之上，且使得连接器31***对应插口231内。部分连接器31设置于第一侧壁23和主体51之间，部分连接器31位于导热腔512和第二侧壁25之间。散热件5放置于电路板3上，使得导热部34与主体51相抵接。第一标示部513和第二标示部514与第二散热孔253相邻。其中，第一标示部513与靠近第一侧壁23，第二标示部514与远离第一侧壁23。导热腔512与第二散热孔253正对。利用螺丝将第一支撑部53部分穿过穿孔35与固定部213相锁合，并与电路板3上的导电区域相接触。第二支撑部54通过螺丝与固定部213相锁合，并与电路板3上的导电区域相抵接。此时，电路板3和散热件5固定于底板21上。利用穿过定位孔518的螺丝与固定孔612相配合，使得传导件6固定于主体51上。同时，第一勾部631和第二勾部642分别与连接器31相抵接。当电子设备100处于工作状态时，芯片32产生的热量经过导热部34传导至主体51后通过导热腔512、第一散热孔218以及第二散热孔253进行散热，同时通过传导件6传导至连接器31处以通过插口231进行散热，提高了电子设备100的散热效率。同时，连接器31处产生的静电可通过传导件6和散热件5传导至电路板3上的接地区域，进而防止连接器31处产生的静电损伤电子设备100。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种电子设备，包括壳体、电路板以及散热件；该电路板以及散热件收容于壳体内；该壳体上开设有若干插口以及若干散热孔；该电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器；该连接器与插口一一对应，且部分***对应的插口内；该散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外；其特征在于：该电子设备还包括传导件；该传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：该传导件包括定位板以及若干传导部；该定位板固定于散热件上；该传导部由定位板的边缘延伸，该传导部的端部沿着与传导部的延伸方向相反的方向弯折，且该端部上间隔设置若干勾部；该若干勾部与连接器相抵接。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：该散热件包括若干相互平行的导热腔；该导热腔与散热孔相对设置。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于：该若干传导部包括第一传导部和第二传导部，该第一传导部和第二传导部分别从定位板两个相邻的边缘延伸而成。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：该传导部具有导电性，该电路板上开设有若干穿孔；该散热件包括若干支撑部；该穿孔周围设有对应的接地区域；该支撑部与穿孔一一对应，且与对应的接地区域相接触。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于：该支撑部为中空状，且内侧壁上设置有螺纹；利用穿过壳体以及穿孔的螺丝与支撑部相配合将电路板和散热件固定于壳体上。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112271485A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-26 | 九江诚和实验室器材有限公司 | 一种实验室用电力轨道*** |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014021358A1 (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 株式会社堀場製作所 | 増幅器及び放射線検出器 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6980437B2 (en) * | 2004-03-03 | 2005-12-27 | Tyco Electronics Corporation | Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly |
| US7405931B2 (en) * | 2004-09-20 | 2008-07-29 | Nortel Networks Limited | Floating heatsink for removable components |
| US7131859B1 (en) * | 2005-12-06 | 2006-11-07 | Jds Uniphase Corporation | Heat dissipating cages for optical transceiver systems |
| WO2007125718A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corporation | 電子機器 |
| US7667972B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-02-23 | Chant Sincere Co., Ltd. | Connector with a heat sink |
| JP5005462B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2012-08-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| JP4915342B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-04-11 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
| US7625223B1 (en) * | 2008-10-01 | 2009-12-01 | Tyco Electronics Corporation | Connector system with floating heat sink |
| US8035973B2 (en) * | 2009-08-31 | 2011-10-11 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Cage having a heat sink device secured thereto in a floating arrangement that ensures that continuous contact is maintained between the heat sink device and a parallel optical communications device secured to the cage |
| TW201143585A (en) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device |
| US8382509B2 (en) * | 2010-08-06 | 2013-02-26 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector assembly including compliant heat sink |
| TWM410338U (en) * | 2010-11-22 | 2011-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Junction box for photovoltaic power generation system |
| US8345445B2 (en) * | 2010-11-23 | 2013-01-01 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink assembly for a pluggable module |
| US8544745B2 (en) * | 2011-03-03 | 2013-10-01 | Genesis Technology Usa, Inc. | Heat-dissipating card connector |
| US8809697B2 (en) * | 2011-05-05 | 2014-08-19 | Carefusion 303, Inc. | Passive cooling and EMI shielding system |
| US8830679B2 (en) * | 2011-05-27 | 2014-09-09 | Fci Americas Technology Llc | Receptacle heat sink connection |
| JP5792386B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-10-14 | トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ | スナップインヒートシンクとスマートカードリーダを有し、ヒートシンク保持用締め具を有するセットトップボックス |
| JP2013051294A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Sony Corp | 電子機器 |
| CN103828501B (zh) * | 2011-09-26 | 2016-05-11 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电接线盒 |
| JP5591902B2 (ja) * | 2011-11-08 | 2014-09-17 | モレックス インコーポレイテド | 熱冷却機能を有するコネクタシステム |
| CN103988591B (zh) * | 2011-11-21 | 2016-08-24 | 汤姆逊许可公司 | 用于固定散热器的压板 |
| JP5306511B1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US8599559B1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-03 | Tyco Electronics Corporation | Cage with a heat sink mounted on its mounting side and an EMI gasket with its fingers electrically connected to the mounting side |
| US9612632B2 (en) * | 2013-04-30 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Wireless electronic device with component cooling structures |
| JP6094416B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
-
2013
- 2013-06-27 CN CN201310260430.2A patent/CN104253096A/zh active Pending
- 2013-11-13 US US14/078,572 patent/US20150003013A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112271485A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-26 | 九江诚和实验室器材有限公司 | 一种实验室用电力轨道*** |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150003013A1 (en) | 2015-01-01 |
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