CN207488895U - 具有散热孔的主电路板及其电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型主要公开一种具有散热孔的主电路板及其电子装置，主电路板包括电路基板及扩充连接器。扩充连接器是用以装设扩充电路板，电路基板面对扩充电路板的设置区内设有一或多个贯穿的散热孔，用以协助扩充电路板散热。

Description

具有散热孔的主电路板及其电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的散热，尤其涉及一种具有散热孔的主电路板及电子装置。

背景技术

在一电路板上，例如一电脑主机板或一PCI-E扩充板上配置一或多个M.2连接器，已日渐普遍。在大多数的应用中，该M.2连接器是用以供具有M.2界面的扩充卡，例如是具有M.2界面的固态硬盘(Solid State Drive，SSD)电路板来插设，其典型如图1所示，一电脑主机板1上设有相隔一段距离的一M.2连接器10及一固定铜柱11，一固态硬盘电路板2的一侧边插设于M.2连接器10，另一侧边则通过一螺丝3锁固于固定铜柱11。固态硬盘电路板2的顶面21及底面22分别设有多个芯片23，例如快闪记忆体芯片(NAND Flash Memory)及其控制芯片。这些芯片在运作时将产生高温，故目前亦有附加一散热片4来协助散热者。

然而，固态硬盘电路板2的底面22与电脑主机板1之间的间隙G很狭窄，因此，散热片4目前只能设置于位于顶面21的芯片23上。问题在于，那些位于底面22的芯片23所产生的热不但没有任何散热片来协助散热，且几乎都积蓄于狭窄的该间隙G内而难以散逸，这对固态硬盘电路板2的工作效能将有不良影响而亟需改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有散热孔的主电路板及其电子装置以解决上述问题。

鉴于现有扩充电路板(例如固态硬盘电路板)的散热不良问题，本实用新型提供一种具有散热孔的主电路板，主电路板包括电路基板及扩充连接器。电路基板具有顶面、底面及贯穿顶及底面的至少一散热孔，顶面具有用以设置扩充电路板的设置区，贯穿的散热孔位于设置区内。扩充连接器设于电路基板上且位于设置区内，用以连接扩充电路板的一侧边。

在一实施例中，本实用新型上述各散热孔的轮廓形状可形成文字、数字、符号及图形的至少其中之一。

在一实施例中，本实用新型的主电路板还包括固定件，固定件设于电路基板上且位于设置区内，用以固定扩充电路板的另一侧边。另一实施例中，扩充连接器为M.2连接器。另固定件可包括支持座及螺丝。支持座螺合于电路基板的螺孔，用以支持扩充电路板的另一侧边。螺丝螺合于支持座的螺孔，用以将扩充电路板的另一侧边固定于支持座上。

在一实施例中，本实用新型提供一种电子装置。电路装置包括电路基板、扩充连接器及扩充电路板。电路基板具有顶面、底面及贯穿顶面与底面的至少一散热孔，顶面具有设置区，至少一散热孔位于设置区内；扩充连接器设于电路基板上，且位于设置区内；扩充电路板设置于电路基板的设置区内，且扩充电路板的一侧边连接扩充连接器。

在一实施例中，本实用新型的电子装置的各散热孔的轮廓形状是形成文字、数字、符号及图形的至少其中之一。

在一实施例中，本实用新型的电子装置还包括固定件，固定件设于电路基板上且位于设置区内，用以固定扩充电路板的另一侧边。

在一实施例中，本实用新型的电子装置的固定件包括支持座及螺丝。支持座螺合于电路基板的螺孔，用以支持扩充电路板的另一侧边，螺丝螺合于支持座的螺孔，用以将扩充电路板的另一侧边固定于支持座上。

在一实施例中，本实用新型的电子装置还包括金属板，电路基板固定于金属板上。

在一实施例中，本实用新型的电子装置的金属板具有贯穿的通风孔，通风孔对应电路基板的散热孔。

在一实施例中，本实用新型的电子装置的扩充连接器为M.2连接器，扩充电路板的顶面及底面各具有至少一芯片。

相对于现有技术，本实用新型的电路基板与扩充电路板之间的间隙虽然很狭窄，然而，由于本实用新型的电路基板上有贯穿的散热孔通往间隙，故可通过散热孔起到通风作用，让扩充电路板底面所产生的热可经由散热孔进行良好的散热，避免扩充电路板(例如固态硬盘电路板)的工作效能受到高热影响，故可解决现有扩充电路板的散热不良问题。

附图说明

图1显示现有固态硬盘电路板的侧视示意图。

图2显示本实用新型主电路板的一实施例的立体分解图。

图3显示本实用新型主电路板实施例的俯视示意图。

图4显示本实用新型主电路板实施例的侧视示意图。

图5显示本实用新型主电路板的另一实施例的立体分解图。

图6显示本实用新型散热孔的各种方式的俯视示意图。

图7显示本实用新型电子装置的一实施例的侧视示意图。

图8显示本实用新型电子装置的另一实施例的侧视示意图。

附图标记如下：

1 电脑主机板

10 M.2连接器

11 固定铜柱

2 固态硬盘电路板

21 固态硬盘电路板的顶面

22 固态硬盘电路板的底面

23 芯片

3 螺丝

4 散热片

5 主电路板

50 电路基板

501 电路基板的顶面

502 电路基板的底面

503 散热孔

504 设置区

505a 螺孔

51 扩充连接器

具体实施方式

请参见图2及图3，其中显示本实用新型具有散热孔的主电路板5的一个实施例，主电路板5可为图中所示的电脑主机板，亦可为图5所示的PCI-E扩充板或其它电路板。其中，主电路板5包括电路基板50及扩充连接器51。其中，电路基板50具有顶面501、底面502及贯穿顶、底面501、502的至少一散热孔503。顶面501具有设置区504，散热孔503位于设置区504内。扩充连接器51设于电路基板50上且位于设置区504内，用以连接扩充电路板6的一侧边60，如图4所示。

在此实施例中，扩充连接器51可为M.2连接器，扩充电路板6可为固态硬盘电路板，其顶面62及底面63分别设有多个芯片64，例如快闪记忆体芯片(NAND Flash Memory)及其控制芯片。另一实施例中，如图4所示，还可视需要而将散热片65设置于位于顶面62的芯片64上面，以协助多个芯片64散热。

如图2及图4所示，主电路板5可再包括固定件52。固定件52设于电路基板50上且位于设置区504内，用以固定扩充电路板6的另一侧边61。电路基板50上通常会嵌置多个中央具有螺孔505a的固定座505，且排成一排，以供使用者根据扩充电路板6的长度来选择其中一个固定座506来设置固定件52。另一实施例中，固定件52还包括支持座521及螺丝522。支持座521螺合于电路基板50的固定座505的螺孔505a，用以支持扩充电路板6的另一侧边61。螺丝522螺合于支持座521的螺孔521a，用以将扩充电路板6的另一侧边61固定于支持座521上。

另外，散热孔503的数量与位置可配合电路布局或散热需求而作调整，例如可为一个或多个散热孔503。在此实施例中，散热孔503有多个且排成两排分列于固定件座505的两旁。

如图4所示，扩充电路板6的底面63与电路基板50的顶面501之间的间隙G1虽然很狭窄，然而，由于电路基板50上有贯穿的散热孔503通往间隙G1，故可通过散热孔503起到通风作用，让扩充电路板6的底面63上的芯片64所产生的热可经由散热孔503进行良好的散热，避免扩充电路板6(例如固态硬盘电路板)的工作效能受到高热影响而劣化。

请参见图5所示，其中显示本实用新型具有散热孔的主电路板5的另一个实施例，与上述实施例不同的是，另一个实施例的主电路板5的电路基板50a为PCI-E扩充板，以使扩充电路板6(固态硬盘电路板)能通过PCI-E通道进行资料传输。

请参见图6，其中显示本实用新型的上述圆形的散热孔503的其它方式，其中，图(a)显示散热孔503的轮廓形状可形成图形或文字或两者整合的方式，图(b)显示散热孔503的轮廓形状可形成文字的方式，图(c)显示散热孔503的轮廓形状可形成楕圆形的方式，图(d)显示散热孔503的轮廓形状可形成四边形且大小不均一的方式，然而，前述仅为例举，散热孔503的方式不以此为限，例如，也可以是数字、符号或其它任意方式。

请参见图7，其中显示本实用新型的电子装置的一个实施例，其包括上述的电路基板50、上述的扩充连接器51及金属板7，可再包括上述的固定件52。电路基板50固定于金属板7。金属板7除了提供电路基板50固定的作用之外，还可为电路基板50提供一个共同接地。在此实施例中，金属板7可进一步具有一或多个贯穿的通风孔70，通风孔70对应于上述的散热孔503。另外，在此实施例中，电子装置还有机殻8，金属板7是固定在机殻8的其中一个板子上，例如图中所示的底板81，而底板81也可再设置一或多个贯穿的通风孔82对应上述的通风孔70。

请参见图8，其中显示本实用新型的电子装置的另一个实施例，其显示电路基板50固定于金属板7a，金属板7a除了提供电路基板50固定的作用之外，还可为电路基板50提供一个共同接地。与前段实施例不同的是，金属板7a实质上是金属机殻700中的一片板子，例如电脑主机殻的一侧板或底板。另一实施例中，金属板7a还具有一或多个贯穿的通风孔70a，通风孔70a对应于上述散热孔503。

相对于现有技术，本实用新型的主电路板5通过其电路基板50的散热孔503，协助装设于电路基板50上的扩充电路板6(例如固态硬盘电路板)的散热，可解决现有扩充电路板的散热不良问题。

Claims (12)

1.一种具有散热孔的主电路板，其特征在于，所述主电路板包括：

电路基板，具有顶面、底面及贯穿该顶面与该底面的至少一散热孔，该顶面具有设置区，用以设置扩充电路板，该至少一散热孔位于该设置区内；及

扩充连接器，设于该电路基板上且位于该设置区内，用以连接该扩充电路板的一侧边。

2.如权利要求1所述的主电路板，其特征在于，各该散热孔的轮廓形状是形成文字、数字、符号及图形的至少其中之一。

3.如权利要求1所述的主电路板，其特征在于，所述主电路板还包括固定件，该固定件设于该电路基板上且位于该设置区内，用以固定该扩充电路板的另一侧边。

4.如权利要求3所述的主电路板，其特征在于，该固定件包括：

支持座，螺合于该电路基板的螺孔，用以支持该扩充电路板的该另一侧边；及

螺丝，螺合于该支持座的螺孔，用以将该扩充电路板的该另一侧边固定于该支持座上。

5.如权利要求1所述的主电路板，其特征在于，该扩充连接器为M.2连接器。

6.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

电路基板，具有顶面、底面及贯穿该顶面与该底面的至少一散热孔，该顶面具有设置区，该至少一散热孔位于该设置区内；

扩充连接器，设于该电路基板上，且位于该设置区内；及

扩充电路板，设置于该电路基板的该设置区内，且该扩充电路板的一侧边连接该扩充连接器。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，各该散热孔的轮廓形状是形成文字、数字、符号及图形的至少其中之一。

8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括固定件，该固定件设于该电路基板上且位于该设置区内，用以固定该扩充电路板的另一侧边。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该固定件包括：

支持座，螺合于该电路基板的螺孔，用以支持该扩充电路板的该另一侧边；及

螺丝，螺合于该支持座的螺孔，用以将该扩充电路板的该另一侧边固定于该支持座上。

10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括金属板，该电路基板固定于该金属板上。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该金属板具有贯穿的通风孔，该通风孔对应电路基板的散热孔。

12.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该扩充连接器为M.2连接器，该扩充电路板的顶面及底面各具有至少一芯片。